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रउआ इहाँ बानी: घर / खबर / PVC , PC & PET चुंबकीय पट्टी फिल्म: स्मार्ट कार्ड खरीद गाइड

PVC , PC & PET चुंबकीय पट्टी फिल्म: स्मार्ट कार्ड खरीद गाइड

देखल गइल: 0     लेखक: साइट संपादक प्रकाशन के समय: 2025-07-14 उत्पत्ति: साईट

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PVC , PC आ PET चुंबकीय पट्टी फिल्म: स्मार्ट कार्ड सामग्री खरीद गाइड

PVC , PC आ PET चुंबकीय पट्टी फिलिम कार्ड-निर्माण सामग्री हवें जिनहन के डिजाइन लेमिनेशन आ रूपांतरण के दौरान चुंबकीय पट्टी के ओवरले फिल्म या कार्ड सबस्ट्रेट के साथ एकीकरण करे खातिर बनावल गइल बा। इनहन के इस्तेमाल मैग्नेटिक स्ट्राइप कार्ड, हाइब्रिड स्मार्ट कार्ड, आईडी कार्ड, सदस्यता कार्ड, होटल की कार्ड, लॉयल्टी कार्ड, एक्सेस क्रेडेंशियल आ अउरी कार्ड प्रोग्राम सभ खातिर होला जेह में अबहिन ले मैग्नेटिक एन्कोडिंग के जरूरत होला।

प्रोफेशनल कार्ड निर्माण में, उत्पाद के अक्सर बेहतर तरीका से पहिले से बिछावल चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म , चुंबकीय पट्टी लेपित ओवरले फिल्म या चुंबकीय टुकड़ा टुकड़ा फिल्म के रूप में बतावल जाला । चुंबकीय टेप के PVC , PC , PET या संबंधित बहुलक ओवरले फिल्म पर रखल जाला ताकि लेमिनेशन के दौरान पट्टी के तैयार कार्ड में सही तरीका से एकीकृत कइल जा सके।

बी 2 बी खरीददार लोग खातिर, सामग्री के चयन खाली PVC बनाम PC बनाम PET पर आधारित ना होखे के चाहीं। खरीद के महत्व वाला पैरामीटर सभ में ओवरले फिल्म मोटाई, चुंबकीय जबरदस्ती, पट्टी के चौड़ाई, पट्टी के स्थिति, चुंबकीय परफार्मेंस, बॉन्डिंग ताकत, लेमिनेशन विंडो, सतह के फिनिश, प्रिंटिंग संगतता, घर्षण प्रतिरोध, कार्ड निर्माण आ रीडर/एनकोडर संगतता सामिल बा.

वालिस के सप्लाई होला PVC , PC आ PET कार्ड प्रोडक्शन खातिर चुंबकीय पट्टी फिल्म , अनुकूलित के साथ मिल के कार्ड ओवरले फिल्म लेमिनेशन, प्रिंटिंग आ स्मार्ट-कार्ड निर्माण परियोजना खातिर सामग्री।

PVC PC PET स्मार्ट कार्ड उत्पादन खातिर चुंबकीय पट्टी फिल्म आ ओवरले फिल्म सामग्री

चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म फिल्म का ह?

चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म एगो ओवरले फिल्म फिलिम हवे जेह में चुंबकीय टेप होला जे टुकड़ा टुकड़ा में बनल प्लास्टिक कार्ड में सामिल करे खातिर नियंत्रित जगह पर रखल जाला।

ओवरले फिल्म कार्ड के निर्माण आ सतह के सुरक्षा में योगदान देला जबकि चुंबकीय पट्टी जानकारी के एन्कोड करे खातिर इस्तेमाल होखे वाला चुंबकीय रिकार्डिंग माध्यम उपलब्ध करावे ले।

ओवरले फिल्म फिल्म के बा

पारदर्शी भा कामकाजी ओवरले फिल्म टुकड़ा टुकड़ा कार्ड बॉडी के हिस्सा बन जाला। सामग्री आ निर्माण के आधार पर ई सतह के सुरक्षा, रूप, लेमिनेशन बॉन्डिंग आ कार्ड के अतिरिक्त कामकाज में योगदान दे सके ला।

चुंबकीय पट्टी के बा

मैग्नेटिक टेप में चुंबकीय रिकार्डिंग लेयर होला जेकरा के कम्पेटिबल मैग्नेटिक एनकोडर द्वारा एन्कोड कइल जा सके ला आ मैग्नेटिक स्ट्राइप रीडर द्वारा पढ़ल जा सके ला।

पहिले से बिछावल पट्टी के स्थिति

कार्ड लेमिनेशन से पहिले ओवरले फिल्म पर स्ट्राइप के स्थिति कार्ड निर्माता लोग के स्ट्राइप लोकेशन के नियंत्रित करे में मदद क सके ला आ उत्पादन के दौरान अलग-अलग स्ट्राइप-एप्लीकेशन ऑपरेशन के कम क सके ला।

कोटिंग भा लेमिनेशन लेयर के बा

उत्पाद के आधार पर, ओवरले फिल्म लेपित भा बिना लेपित आपूर्ति कइल जा सके ला। कोटिंग सिस्टम कोर शीट, प्रिंटिंग इंक, लेमिनेशन प्रक्रिया आ जरूरी छिलका ताकत से मेल खाए के चाहीं।

टुकड़े टुकड़े में स्मार्ट कार्ड निर्माण खातिर चुंबकीय पट्टी लेपित ओवरले फिल्म फिल्म
PVC PC PET स्मार्ट कार्ड लेमिनेशन खातिर प्रीलेड चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म फिल्म

मैग्नेटिक स्ट्राइप कार्ड स्वाइप भा डालल जाला, टैप ना कइल जाला

एगो परंपरागत चुंबकीय पट्टी चुंबकीय रीड हेड के पास से भौतिक गति के माध्यम से संचार करे ले। कार्ड के रीडर के माध्यम से स्वाइप कईल जा सकता चाहे पट्टी के पढ़े वाला उपकरण में डालल जा सकता।

टैपिंग एगो संपर्क रहित RFID / NFC फंक्शन हवे । हाइब्रिड कार्ड में मैग्नेटिक स्ट्राइप आ कॉन्टैक्टलेस चिप दुनों हो सके ला, बाकी ई अलग-अलग टेक्नोलॉजी हवें जिनहन में अलग-अलग डेटा इंटरफेस होला।

चुंबकीय पट्टी के डेटा के कइसे पढ़ल जाला आ लिखल जाला

चुंबकीय एन्कोडिंग के काम होला

चुंबकीय एनकोडर पट्टी पर नियंत्रित चुंबकीय क्षेत्र लगावे ला आ रिकार्डिंग ट्रैक के साथ चुंबकीयकरण में बदलाव के रूप में डेटा के रिकार्ड करे ला।

चुंबकीय पढ़ाई के काम होला

जब पट्टी कौनों संगत चुंबकीय रीड हेड से आगे बढ़े ले तब चुंबकीय पैटर्न में बदलाव से सिग्नल पैदा होला जेकरा के रीडर एन्कोडेड डेटा में बदल देला।

पट्टी संपर्क रहित संचार ना देला

RFID आ NFC कार्ड सभ में संपर्क रहित संचार खातिर एकीकृत चिप आ एंटीना के इस्तेमाल होला। चुंबकीय पट्टी कार्ड में RFID जोड़ला से हाइब्रिड कार्ड बने ला; एह से कवनो बदलाव ना होला कि चुंबकीय पट्टी खुद कइसे काम करेले.

PVC बनाम PC बनाम PET चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म सामग्री

PVC चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म

PVC के इस्तेमाल कमर्शियल कार्ड निर्माण में बहुतायत से होला काहें से कि एह में ब्यवहारिक लेमिनेशन व्यवहार, प्रिंट करे लायकता, लचीलापन आ लागत दक्षता के संयोजन होला।

PVC चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म के इस्तेमाल सदस्यता, निष्ठा, होटल, उपहार, पहुँच आ अउरी सामान्य-उद्देश्य के प्लास्टिक कार्ड सभ खातिर कइल जा सके ला जब पट्टी के बिसेसता आ तैयार कार्ड निर्माण आवेदन के जरूरत के पूरा करे।

PC चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म

आमतौर पर पॉलीकार्बोनेट के मूल्यांकन लंबा जीवन, बहुपरत आ सुरक्षित क्रेडेंशियल निर्माण खातिर कइल जाला जहाँ यांत्रिक स्थायित्व, उच्च तापमान के लेमिनेशन क्षमता भा लेजर पर्सनलाइजेशन के जरूरत पड़ सके ला।

मंजूर PC ग्रेड आ पूरा कार्ड स्टैक खातिर सटीक लेमिनेशन तापमान परिभाषित कइल जाय। हर PC ओवरले फिल्म निर्माण खातिर सार्वभौमिक अधिकतम तापमान ना मानल जाय।

PET चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म

PET -आधारित फिलिम सभ चुनल कार्ड निर्माण सभ खातिर आयामी स्थिरता, ताकत आ रासायनिक प्रतिरोध दे सके लीं। उत्पादन से पहिले सटीक PET ग्रेड, कोटिंग आ लेमिनेशन संगतता निर्दिष्ट कइल जाय।

PET आ PETG एकही सामग्री ना हवें

PET आ PETG पॉलीएस्टर परिवार के हवें बाकी इनहन के प्रोसेसिंग बिहेवियर अलग-अलग होला। खरीददार लोग के ई पुष्टि करे के चाहीं कि उनके कार्ड आर्किटेक्चर में PET , PETG या कौनों अउरी पॉलिएस्टर ओवरले फिल्म के जरूरत बा कि ना, ना कि नाँव सभ के बिनिमेय मानल जाय।

PVC बनाम PC बनाम PET चुंबकीय पट्टी फिल्म के तुलना

कारक PVC PC PET बा।
ठेठ पोजीशनिंग के बारे में बतावल गइल बा सामान्य व्यावसायिक कार्ड के बारे में बतावल गइल बा लंबा जीवन आ सुरक्षित बहुपरत क्रेडेंशियल चुनल गइल पॉलिएस्टर कार्ड के निर्माण
लेमिनेशन के बारे में बतावल गइल बा आम PVC कार्ड लेमिनेशन सिस्टम के साथ संगत बा ग्रेड के आधार पर PC -विशिष्ट उच्च-तापमान लेमिनेशन प्रक्रिया खातिर उपयुक्त ग्रेड- आ कोटिंग-विशिष्ट प्रक्रिया के पुष्टि के जरूरत बा
लचीलापन के क्षमता बा मानक कार्ड खातिर बढ़िया बैलेंस मजबूत बहुस्तरीय निर्माण क्षमता के बा PET ग्रेड आ मोटाई पर निर्भर करेला
लेजर पर्सनलाइजेशन के बारे में बतावल गइल बा जहाँ जरूरत होखे उहाँ उपयुक्त विशेष निर्माण के जरूरत बा आमतौर पर लेजर-रिएक्टिव PC कार्ड संरचना सभ के साथ इस्तेमाल होला विशेष कार्ड निर्माण पर निर्भर करेला
चुंबकीय पट्टी के बा लोको भा हाईको विकल्प के मूल्यांकन कइल जा सकेला आमतौर पर डिमांडिंग प्रोजेक्ट में हाईको के साथ निर्दिष्ट कइल जाला परियोजना-विशिष्ट चुंबकीय विकल्प के बारे में बतावल गइल बा
सबसे बढ़िया चयन के तरीका बा मिलान लागत, कार्ड के जीवन आ लेमिनेशन प्रक्रिया कार्ड आर्किटेक्चर, सुरक्षा आ निजीकरण के मिलान करीं सटीक पॉलिएस्टर ग्रेड अवुरी डाउनस्ट्रीम प्रक्रिया के मिलान करीं

लोको बनाम हाईको चुंबकीय पट्टी: जबरदस्ती के का मतलब होला?

जबरदस्ती रिकार्डिंग सामग्री के चुंबकीयकरण के बदले खातिर जरूरी चुंबकीय क्षेत्र के वर्णन करे ला। कार्ड निर्माण में आमतौर पर पट्टी सभ के बिपणन कम-जबरदस्ती, मध्यम-जबरदस्ती, उच्च-जबरदस्ती आ अउरी बिसेस ग्रेड के रूप में कइल जाला।

लोको चुंबकीय पट्टी के बा

एगो आम व्यावसायिक LoCo स्पेसिफिकेशन लगभग 300 Oe बा . लोको स्ट्राइप सभ के एन्कोडिंग खातिर कम चुंबकीय क्षेत्र के जरूरत होला आ अक्सर अइसन एप्लीकेशन सभ से जुड़ल होलें जहाँ कार्ड सभ के नियमित रूप से फिर से एन्कोड कइल जाला, जइसे कि परंपरागत मैग्नेटिक होटल की-कार्ड सिस्टम।

हाईको चुंबकीय पट्टी के बा

आम ब्यापारिक हाइको उत्पाद सभ में लगभग 2750 Oe आ 4000 Oe ग्रेड सामिल बाड़ें। इनहन के मजबूत एन्कोडिंग फील्ड के जरूरत होला आ आमतौर पर आकस्मिक चुंबकीय मिटावे के प्रतिरोध के क्षमता ढेर होला।

अधिका जबरदस्ती के मतलब स्वचालित रूप से अधिका डेटा सुरक्षा ना होला

हाईको चुंबकीय मिटावे के प्रतिरोध में सुधार करेला, लेकिन जबरदस्ती अवुरी क्रिप्टोग्राफिक सुरक्षा एकही ना होखेला। वित्तीय, पहचान आ पहुँच सिस्टम सभ के सुरक्षा पूरा क्रेडेंशियल, एन्कोड कइल डेटा, प्रमाणीकरण सिस्टम, रीडर इंफ्रास्ट्रक्चर आ ऑपरेशनल कंट्रोल सभ पर निर्भर करे ला।

300 Oe आ 2750 Oe व्यावसायिक ग्रेड हवें, यूनिवर्सल ISO जनादेश ना हवें

ISO /IEC 7811 चुंबकीय पट्टी पहचान कार्ड खातिर प्रदर्शन के जरूरत के परिभाषित करेला। खरीददार लोग के ई ना बतावे के चाहीं कि कौनों बिसेस 300 Oe, 2750 Oe या 4000 Oe मान के सार्वभौमिक रूप से ISO द्वारा अनिवार्य कइल गइल बा। एकरा बजाय, जरूरी स्ट्राइप ग्रेड निर्दिष्ट करीं आ तैयार कार्ड के लागू चुंबकीय प्रदर्शन मानक के पूरा करे के जरूरत बा।

लोको बनाम हाईको चुंबकीय पट्टी के तुलना

पैरामीटर लोको हाईको के बा
मतलब जबरदस्ती कम होखे के चाहीं उच्च जबरदस्ती के भाव बा
आम वाणिज्यिक ग्रेड के बा लगभग 300 ओई के बा लगभग 2750 ओई / 4000 ओई के बा
एन्कोडिंग फील्ड के बा निचला उच्चतर बा
आकस्मिक मिटावे के प्रतिरोध के क्षमता हाईको से कम बा उच्चतर बा
ठेठ प्रयोग के बारे में बतावल गइल बा अक्सर रि-एन्कोड भा कम जीवन वाला मैग्नेटिक कार्ड प्रोग्राम लंबा जीवन वाला कार्ड भा अइसन एप्लीकेशन सभ में अनचाहा मिटावे के ढेर प्रतिरोध के जरूरत होखे
पाठक के संगतता के बारे में बतावल गइल बा इरादा वाला रीडर/एनकोडर के साथ पुष्टि करीं एनकोडर क्षमता आ इरादा वाला रीडर सिस्टम के पुष्टि करीं
प्लास्टिक कार्ड बनावे खातिर हाईको आ लोको मैग्नेटिक स्ट्राइप ओवरले फिल्म फिल्म
कार्ड लेमिनेशन खातिर नियंत्रित पट्टी चौड़ाई आ स्थिति के साथ कस्टम चुंबकीय पट्टी फिल्म

चुंबकीय पट्टी के चौड़ाई आ स्थिति के पदार्थ

चुंबकीय पट्टी के चौड़ाई अवुरी स्थान कार्ड के डिजाइन, एन्कोडिंग ट्रैक, लेमिनेशन लेआउट अवुरी रीडर के संगतता के प्रभावित करेला। एहसे प्रोडक्शन ड्राइंग पर ओह लोग के निर्दिष्ट कइल जाव.

12.7 मिमी चुंबकीय पट्टी बा

12.7mm एगो आम चौड़ा मैग्नेटिक-स्ट्राइप फॉर्मेट हवे जे मानक कार्ड एप्लीकेशन सभ में इस्तेमाल होला आ जब तइयार कार्ड निर्माण जरूरी स्पेसिफिकेशन के पालन करे तब परंपरागत मैग्नेटिक ट्रैक एरिया के सपोर्ट क सके ला।

संकरी चुंबकीय पट्टी बा

प्रोजेक्ट-बिसेस कार्ड संरचना सभ खातिर संकरी धार सभ जइसे कि लगभग 8mm भा अउरी अनुकूलित चौड़ाई सभ के इस्तेमाल कइल जा सके ला। मंजूरी से पहिले ट्रैक लेआउट आ रीडर के जरूरत के सत्यापन होखे के चाहीं.

पट्टी के स्थिति सहिष्णुता के बा

लगातार पट्टी के प्लेसमेंट महत्वपूर्ण बा काहें से कि तैयार चुंबकीय ट्रैक सभ के लक्ष्य रीडर में चुंबकीय सिर के साथ सही तरीका से संरेखित होखे के चाहीं।

कस्टम पट्टी रंग के बा

करिया आ भूरा रंग आम चुंबकीय-पट्टी वाला रूप हवे जबकि चुनल ब्रांडिंग प्रोजेक्ट सभ खातिर सोना, चांदी आ कस्टमाइज्ड रंग सभ के मूल्यांकन कइल जा सके ला। चुंबकीय प्रदर्शन के प्राथमिक स्वीकृति मानदंड बनल रहे के चाहीं।

तकनीकी विनिर्देश आ अनुकूलन के बारे में बतावल गइल बा

सामग्री मोटाई रेंज चुंबकीय पट्टी के प्रकार पट्टी चौड़ाई खत्म विकल्प
PVC 60μm–350μm के बा लोको / हाईको के बा 8 मिमी / 12.7 मिमी / कस्टम के बा चमकदार / मैट / रेशमी के बा
PC 100μm–250μm के बा हाईको के बा 12.7 मिमी / कस्टम के बा साफ / पाले से भरल बा
PET 80μm–250μm के बा हाईको के बा 12.7 मिमी / कस्टम के बा चमकदार / धुंधलापन के बा

ऊपर के रेंज सभ मौजूदा वालिस मैग्नेटिक-स्ट्राइप फिलिम सामग्री में इस्तेमाल होखे वाला प्रोजेक्ट विकल्प सभ के देखावे लीं। सटीक उपलब्धता ओवरले फिल्म निर्माण, कोटिंग, मैग्नेटिक टेप आ कार्ड आर्किटेक्चर के हिसाब से अलग-अलग हो सके ला, एह से अंतिम मोटाई, पट्टी के प्रकार आ चौड़ाई के पुष्टि उद्धरण आ मंजूर तकनीकी बिसेसता में होखे के चाहीं।

अतिरिक्त प्रोजेक्ट विकल्प सभ में कस्टमाइज्ड शीट भा रील फॉर्मेट, लेपित भा बिना लेपित ओवरले फिल्म , लेजर-रिएक्टिव कार्ड निर्माण, एंटी-स्क्रैच सतह, कस्टमाइज्ड मैग्नेटिक स्ट्राइप रंग आ सुरक्षा से संबंधित कार्ड फीचर सभ के सामिल कइल जा सके ला।

शीट बनाम रील चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म

शीट के प्रारूप के बा

शीट-फॉर्मेट ओवरले फिल्म कार्ड निर्माता के प्रिंटिंग, कोलेशन आ लेमिनेशन सिस्टम के आधार पर A4, A3, A3+ या कस्टमाइज्ड लेआउट में सप्लाई कइल जा सके ला।

रील प्रारूप के बा

लगातार भा स्वचालित कार्ड-उत्पादन वर्कफ़्लो खातिर रील-फॉर्मेट ओवरले फिल्म के पसंद कइल जा सके ला जहाँ रूपांतरण उपकरण रोल-फीड सामग्री के आसपास डिजाइन कइल गइल होखे।

उत्पादन उपकरण के आसपास के प्रारूप चुनीं

खरीददारन के खाली यूनिट के दाम पर शीट भा रील फॉर्मेट चुने के बजाय प्रेस साइज, शीट लेआउट, लेमिनेशन फॉर्मेट, रील चौड़ाई, कोर के जरूरत आ कार्ड लगावे के जानकारी देबे के चाहीं.

लेपित बनाम बिना लेपित चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म

कोटेड ओवरले फिल्म

लेपित ओवरले फिल्म में लेमिनेशन भा बॉन्डिंग लेयर सामिल बा जे छपल कोर भा कार्ड-बॉडी कंस्ट्रक्शन से आसंजन में सुधार खातिर डिजाइन कइल गइल बा।

बिना लेपित ओवरले फिल्म के बा।

बिना लेपित ओवरले फिल्म के इस्तेमाल तब कइल जा सके ला जब कार्ड के निर्माण, राल सिस्टम आ लेमिनेशन प्रक्रिया पहिले से जरूरी बंधन तंत्र उपलब्ध करावे ले।

स्याही आ कोटिंग के संगतता के परीक्षण करे के पड़ी

ओवरले फिल्म आसंजन ऑफसेट स्याही, डिजिटल प्रिंटिंग, टोनर, UV सिस्टम, वार्निश आ अउरी सतह के परत सभ के साथ बदल सके ला। एह से योग्यता के दौरान वास्तविक छपल कोर आ ओवरले फिल्म एक साथ टुकड़ा टुकड़ा कइल जाय।

टुकड़े टुकड़े में बंधन एगो महत्वपूर्ण गुणवत्ता पैरामीटर ह

चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म के लेमिनेशन, पंचिंग, पर्सनलाइजेशन आ बार-बार इस्तेमाल के बाद कार्ड बॉडी में सुरक्षित रूप से एकीकृत रहे के चाहीं।

तापमान

लेमिनेशन के तापमान बहुलक, कोटिंग आ पूरा कार्ड निर्माण से मिलान होखे के चाहीं।

दबाव

एक समान दबाव शीट भर में लगातार कार्ड बॉन्डिंग आ सतह के गुणवत्ता हासिल करे में मदद करेला।

लेमिनेशन के समय बा

ताप, दबाव आ ठंडा होखे के समय चिपकावे वाला सक्रियण, कार्ड के समतलता आ अंतिम बंधन ताकत के प्रभावित करे ला।

छील के ताकत के बा

कार्ड निर्माता लोग के खाली दृश्य निरीक्षण पर भरोसा करे के बजाय इरादा कार्ड प्रोग्राम खातिर एगो उचित छिलका भा डिलेमिनेशन स्वीकृति परीक्षण परिभाषित करे के चाहीं।

लेमिनेशन के बाद चुंबकीय पट्टी के प्रदर्शन के परीक्षण होखे के चाहीं

चुंबकीय प्रदर्शन के मंजूरी खाली आवे वाला ओवरले फिल्म पर ना होखे के चाहीं। गर्मी, दबाव, कार्ड निर्माण आ डाउनस्ट्रीम हैंडलिंग तैयार परिणाम के प्रभावित कर सकेला।

एन्कोडिंग टेस्ट के बा

उत्पादन एनकोडर आ जरूरी पट्टी प्रकार के उपयोग करके प्रतिनिधि तैयार कार्ड के एन्कोड करीं।

टेस्ट पढ़ल जाव

लक्ष्य प्रणाली में तैनात वास्तविक या प्रतिनिधि चुंबकीय रीडर के उपयोग से कार्ड के परीक्षण करीं।

पट्टी के स्थान बा

कार्ड पंचिंग के बाद स्ट्राइप आ एन्कोडेड ट्रैक के स्थिति के पुष्टि करीं काहें से कि संरेखण तैयार कार्ड के आयाम पर निर्भर करे ला, खाली मूल ओवरले फिल्म शीट पर ना।

सिग्नल क्वालिटी के बा

जहाँ ISO /IEC 7811 के परफार्मेंस के जरूरत होखे, खाली ई जांच करे के बजाय कि कौनों रीडर कार्ड पढ़ सके ला कि ना, उचित चुंबकीय परीक्षण प्रक्रिया आ स्वीकृति के पैमाना के इस्तेमाल करीं।

ISO चुंबकीय पट्टी कार्ड से संबंधित मानक

ISO /आईईसी 7810 के बा

ISO /IEC 7810 पहचान पत्र खातिर भौतिक बिसेसता आ आयामी प्रारूप सभ के संबोधित करे ला। ई खाली चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म पर ना हो के पूरा कार्ड पर लागू होला।

ISO /आईईसी 7811-2 के बा

ISO /IEC 7811-2 में कम-जबरदस्ती वाला चुंबकीय पट्टी पहचान कार्ड खातिर जरूरत निर्दिष्ट कइल गइल बा, जवना में चुंबकीय पट्टी आ सुरक्षात्मक ओवरले फिल्म , रिकार्डिंग तकनीक आ कोड कइल वर्ण सेट शामिल बा।

ISO /आईईसी 7811-6 के बा

ISO /IEC 7811-6 में हाई-फोर्सिविटी मैग्नेटिक स्ट्राइप कार्ड सभ के सामिल कइल गइल बा आ स्ट्राइप, प्रोटेक्टिव ओवरले फिल्म आ एन्कोडिंग परफार्मेंस से संबंधित जरूरत सभ के सामिल कइल गइल बा।

ISO /आईईसी 7811-7 के बा

ISO /IEC 7811-7 संबंधित पहचान-कार्ड सिस्टम सभ खातिर उच्च-जबरदस्ती, उच्च-घनत्व वाला चुंबकीय पट्टी रिकार्डिंग के संबोधित करे ला।

ISO /IEC 7816 संपर्क आईसी कार्ड खातिर बा

ISO /IEC 7816 संपर्क वाला इंटीग्रेटेड-सर्किट कार्ड से संबंधित बा। ई तब प्रासंगिक हो जाला जब तइयार कार्ड में संगत संपर्क चिप होखे, खाली एहसे ना कि कार्ड में चुंबकीय पट्टी होखे.

ISO /IEC 14443 संपर्क रहित कार्ड खातिर बा

ISO /IEC 14443 निकटता संपर्क रहित कार्ड तकनीक से संबंधित बा। ई उपयुक्त RFID /संपर्कहीन हाइब्रिड कार्ड सभ खातिर प्रासंगिक बा, खुद चुंबकीय पट्टी खातिर ना।

चुंबकीय पट्टी बनाम RFID / NFC बनाम संपर्क चिप

टेक्नोलॉजी कइसे पढ़ल जाला मेन कार्ड घटक
चुंबकीय पट्टी के बा स्वाइप भा चुंबकीय-सिर पढ़ल जा सकेला चुंबकीय रिकार्डिंग पट्टी बा
RFID / NFC संपर्क रहित आरएफ संचार / नल बा चिप + एंटीना / जड़ना बा
स्मार्ट कार्ड से संपर्क करीं। बिजली के संपर्क भौतिक रूप से रीडर से जुड़ जाला संपर्क चिप मॉड्यूल के बा
हाइब्रिड कार्ड के बा दू गो भा एक से अधिका इंटरफेस के मिला सकेला मैगस्ट्राइप + चिप आ/या संपर्क रहित जड़ना

का कार्ड चुंबकीय पट्टी आ RFID / NFC दुनो के इस्तेमाल कर सकेला ?

हॅंं। हाइब्रिड कार्ड में RFID या NFC जड़ना के साथ चुंबकीय पट्टी हो सके ला, बशर्ते कि पूरा कार्ड निर्माण के डिजाइन आ परीक्षण दुनों टेक्नोलॉजी सभ खातिर कइल जाय।

चुंबकीय आ संपर्क रहित इंटरफेस स्वतंत्र रूप से काम करे लें, एह से मैग्नेटिक रीड/एन्कोड परफार्मेंस आ आरएफ रीड/राइट परफार्मेंस दुनों के सत्यापन तइयार कार्ड सभ पर होखे के चाहीं।

चुंबकीय पट्टी कवनो स्टैंडअलोन सुरक्षा तकनीक ना ह

चुंबकीय पट्टी डेटा स्टोरेज आ मैग्नेटिक रीडर सभ के साथ संगतता प्रदान करे ले, बाकी एकरा के स्वतः नकली रोधी भा क्रिप्टोग्राफिक रूप से सुरक्षित तकनीक के रूप में ना बतावल जाय।

उच्च सुरक्षा वाला कार्ड सभ में पट्टी के संपर्क भा संपर्क रहित चिप, सुरक्षित पर्सनलाइजेशन, होलोग्राम, लेजर उत्कीर्णन, नियंत्रित जारी करे आ बैकएंड प्रमाणीकरण सिस्टम के साथ जोड़ल जा सके ला।

चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म फिल्म के अनुप्रयोग

होटल के कुंजी कार्ड बा

परंपरागत होटल सिस्टम सभ में अक्सर रि-एन्कोडेबल मैग्नेटिक स्ट्राइप सभ के इस्तेमाल होला। लोको भा हाईको के चयन के मिलान लगावल होटल एनकोडर आ डोर-लॉक रीडर सिस्टम से होखे के चाहीं.

सदस्यता आ निष्ठा कार्ड के बारे में बतावल गइल बा

चुंबकीय पट्टी इंस्टॉल सदस्यता, जिम, खुदरा अवुरी वफादारी रीडर सिस्टम के संगे संगतता प्रदान क सकता।

पहुँच नियंत्रण कार्ड के बारे में बतावल गइल बा

लेगेसी एक्सेस-कंट्रोल सिस्टम सभ में अबहिन ले मैग्नेटिक रीडर के इस्तेमाल हो सके ला। नया प्रोजेक्ट सभ में ई परिभाषित करे के चाहीं कि चुंबकीय, RFID , NFC भा हाइब्रिड इंटरफेस के जरूरत बा कि ना।

वित्तीय आ लेनदेन कार्ड के बारे में बतावल गइल बा

सिस्टम संगतता खातिर चुंबकीय पट्टी कुछ फाइनेंशियल-कार्ड निर्माण के हिस्सा बनल रहेला। भुगतान-कार्ड प्रोग्राम सभ के जारीकर्ता, भुगतान-नेटवर्क, चिप, सुरक्षा आ निजीकरण के जरूरत सभ के भी पालन करे के पड़ी जे बिसेस प्रोजेक्ट पर लागू होखे।

परिवहन आ टिकट के सुविधा दिहल जाला

चुंबकीय परिवहन टिकट आ कार्ड के इस्तेमाल चुंबकीय रीडर के आसपास डिजाइन कइल सिस्टम में कइल जा सके ला। संपर्क रहित टैप-इन सिस्टम सभ में RFID या NFC टेक्नोलॉजी के इस्तेमाल होला आ एकरा के मैग्नेटिक-स्ट्राइप रीडिंग के रूप में ना बतावल जाय।

सरकारी आ आईडी कार्यक्रम के बारे में बतावल गइल बा

मौजूदा क्रेडेंशियल सिस्टम के जरूरत पड़ला पर मैग्नेटिक स्ट्राइप सभ के सामिल कइल जा सके ला जबकि आधुनिक सुरक्षित आईडी प्रोग्राम सभ में एकरे अलावा संपर्क चिप, संपर्क रहित टेक्नोलॉजी, लेजर पर्सनलाइजेशन आ अउरी प्रमाणीकरण फीचर सभ के इस्तेमाल हो सके ला।

छपाई आ निजीकरण के संगतता

ऑफसेट प्रिंटिंग के बा

कार्ड ओवरले फिल्म आ कोर-शीट कोटिंग के चयन ऑफसेट इंक सिस्टम आ लेमिनेशन प्रक्रिया के अनुसार होखे के चाहीं।

डिजिटल प्रिंटिंग के काम होला

एचपी इंडिगो, टोनर आ अउरी डिजिटल सिस्टम सभ में अलग-अलग कोटिंग भा आसंजन बिसेसता के जरूरत पड़ सके ला। लेमिनेशन परीक्षण में वास्तविक छपल शीट के इस्तेमाल होखे के चाहीं।

लेजर उत्कीर्णन के काम होला

पॉलीकार्बोनेट आ अउरी बिसेस कार्ड निर्माण सभ में स्थायी निजीकरण खातिर लेजर-रिएक्टिव परत सभ के सामिल कइल जा सके ला। लेजर क्षमता के उचित परत में डिजाइन कइल जरूरी होला आ ई खाली चुंबकीय पट्टी जोड़ के ना बनावल जाला।

हस्ताक्षर पैनल के बा

सिग्नेचर पैनल के मैग्नेटिक स्ट्राइप कार्ड के साथ जोड़ल जा सके ला जब कार्ड लेआउट आ डाउनस्ट्रीम पर्सनलाइजेशन के जरूरत पहिले से परिभाषित कइल जाला।

होलोग्राम आ सुरक्षा छपाई के बारे में बतावल गइल बा

दृश्य सुरक्षा सुविधा सभ के उपयुक्त कार्ड निर्माण में एकीकरण कइल जा सके ला, बाकी इनहन के मूल्यांकन मैग्नेटिक-स्ट्राइप डेटा सुरक्षा से अलगा से कइल जाय।

आम चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म दोष

दोष जांच करे के संभावित कारण
पट्टी छीलल बा टेप बॉन्डिंग, ओवरले फिल्म निर्माण, लेमिनेशन प्रक्रिया या सतह के दूषित होखे
ओवरले फिल्म डिलामिनेशन के बा कोटिंग/स्याही असंगति, अपर्याप्त लेमिनेशन के स्थिति या असंगत बहुलक ढेर
पट्टी के गलत संरेखण बा पहिले से बिछावल टेप पोजीशनिंग, शीट रजिस्ट्रेशन भा पंचिंग संरेखण
कमजोर रीड सिग्नल के बा चुंबकीय सामग्री, एन्कोडिंग पैरामीटर, सतह पहनना, सिर संरेखण भा रीडर संगतता
एन्कोडिंग में विफलता हो गइल बा गलत एनकोडर जबरदस्ती सेटिंग, चुंबकीय गुणवत्ता, कार्ड के गति या ट्रैक कॉन्फ़िगरेशन
सतह के खरोंच होखे के हैंडलिंग, रीडर पहिरल, पैकिंग भा सतह के सुरक्षा के अपर्याप्त
कार्ड वार्पिंग के बा गलत लेमिनेशन तापमान, दबाव, शीतलन या असममित कार्ड संरचना
बादल होखल भा फ्रॉस्टिंग होखल लेमिनेशन इंटरफेस, असंगत कोटिंग्स, फंसल हवा भा अनुपयुक्त प्रक्रिया के स्थिति

चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म फिल्म खातिर गुणवत्ता नियंत्रण

  • आधार सामग्री: PVC , PC , PET , PETG या अन्य मंजूर ओवरले फिल्म ग्रेड के सत्यापन करीं।

  • ओवरले फिल्म मोटाई: सहमत नाममात्र गेज आ सहिष्णुता के खिलाफ माप।

  • शीट भा रील के आयाम: आकार, चौड़ाई आ उत्पादन प्रारूप के सत्यापन करीं।

  • चुंबकीय जबरदस्ती: आदेशित LoCo, HiCo या अन्य चुंबकीय विनिर्देश के सत्यापन करीं।

  • पट्टी चौड़ाई: 8mm, 12.7mm या कस्टम चौड़ाई के सत्यापन करीं।

  • पट्टी के स्थिति: अनुप्रस्थ स्थिति आ पंजीकरण के निरीक्षण करीं।

  • पट्टी के रूप: खरोंच, दूषितता, किनारे के दोष अवुरी रंग के स्थिरता के निरीक्षण करीं।

  • टेप आसंजन: ओवरले फिल्म के पट्टी बंधन के सत्यापन करीं।

  • ओवरले फिल्म कोटिंग: लेपित या बिना लेपित निर्माण के पुष्टि करीं।

  • टुकड़ा टुकड़ा बंधन: छिलका या डिलेमिनेशन प्रदर्शन के मूल्यांकन करीं।

  • कार्ड के समतलता: लेमिनेशन आ ठंडा कइला के बाद तैयार कार्ड के निरीक्षण करीं।

  • चुंबकीय एन्कोडिंग: सत्यापन डेटा के प्रोडक्शन एनकोडर के साथ एन्कोडिंग कइल जा सके ला।

  • चुंबकीय पढ़ाई: लक्ष्य पाठक पर प्रतिनिधि समाप्त कार्ड के परीक्षण करीं।

  • स्थान के ट्रैक करीं: लागू कार्ड-सिस्टम के जरूरत के खिलाफ सत्यापन करीं।

  • चुंबकीय सिग्नल प्रदर्शन: लागू ISO /IEC 7811 परीक्षण के संचालन जहाँ निर्दिष्ट कइल गइल बा।

  • घर्षण: इरादा कार्ड जीवनकाल खातिर चुंबकीय पट्टी पहनने के आकलन करीं।

  • मुद्रण संगतता: वास्तविक मुद्रित कोर सामग्री के खिलाफ टुकड़े टुकड़े।

  • RFID / NFC : संपर्क रहित ऑपरेशन के परीक्षण करीं जहाँ हाइब्रिड कार्ड में इस्तेमाल कइल जाला।

  • संपर्क चिप: जहाँ लागू होखे चिप के संचालन के सत्यापन करीं।

  • ट्रेसएबिलिटी: दोहरावे वाला ऑर्डर खातिर बैच आ निरीक्षण पहचान के रखरखाव कइल।

कार्ड लेमिनेशन आ एन्कोडिंग खातिर चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म फिल्म क्वालिटी कंट्रोल
PVC PC PET अंतर्राष्ट्रीय कार्ड निर्माता लोग खातिर चुंबकीय पट्टी कार्ड सामग्री उत्पादन

स्मार्ट कार्ड प्रोडक्शन खातिर मैग्नेटिक स्ट्राइप फिल्म कइसे चुनल जाला

1. समाप्त कार्ड आवेदन के परिभाषित करीं

पहचान करीं कि कार्ड होटल, सदस्यता, निष्ठा, पहुँच, वित्तीय, परिवहन, सरकारी आईडी भा कवनो दोसरा कार्यक्रम खातिर बा कि ना.

2. कार्ड बॉडी मटेरियल के चयन करीं

PVC , PC , PET , PETG या कार्ड के जीवन, लेमिनेशन, पर्सनलाइजेशन आ डाउनस्ट्रीम प्रोसेसिंग के आधार पर कौनों अउरी सामग्री निर्दिष्ट करीं।

3. लोको भा हाईको चुनीं

इंस्टॉल एनकोडर/रीडर सिस्टम, कार्ड के अपेक्षित जीवनकाल अवुरी मिटावे के प्रतिरोध के जरूरत के मुताबिक चुंबकीय ग्रेड के चयन करीं।

4. पट्टी चौड़ाई के पुष्टि करीं

कार्ड लेआउट अवुरी ट्रैक के जरूरत के आधार प 12.7mm, 8mm चाहे कवनो अवुरी कस्टम चौड़ाई निर्दिष्ट करीं।

5. पट्टी के स्थिति के पुष्टि करीं

तैयार कार्ड के किनारे आ अन्य विशेषता के सापेक्ष पट्टी के स्थान देखावे वाला तकनीकी ड्राइंग उपलब्ध कराईं।

6. ओवरले फिल्म मोटाई के परिभाषित करीं

ओवरले फिल्म मोटाई पूरा कार्ड स्टैक में फिट होखे के चाहीं ताकि अंतिम कार्ड जरूरी समग्र गेज तक पहुँच सके।

7. लेपित भा बिना लेपित ओवरले फिल्म के पुष्टि करीं।

कोटिंग के कोर मटेरियल, प्रिंटिंग इंक आ लेमिनेशन उपकरण से मिलान करीं।

8. शीट या रील प्रारूप के परिभाषित करीं

उत्पादन उपकरण के आधार पर शीट के आयाम भा रील चौड़ाई, कोर आ रोल के जरूरत उपलब्ध करावल।

9. अन्य कार्ड तकनीक के पहचान करीं

RFID , NFC , संपर्क चिप, बारकोड, क्यूआर कोड, सिग्नेचर पैनल, होलोग्राम, लेजर पर्सनलाइजेशन आ कवनो अउरी जरूरी फीचर निर्दिष्ट करीं।

10. पूरा समाप्त कार्ड के परीक्षण करीं

पूरा कार्ड के उत्पादन के बाद मैग्नेटिक एन्कोडिंग, रीडर कम्पेटिबिलिटी, लेमिनेशन बॉन्डिंग, स्ट्राइप लोकेशन, कार्ड के फ्लैटनेस अवुरी बाकी सभ इलेक्ट्रॉनिक फंक्शन के मंजूरी देवे के चाही।

खरीददारन के चुंबकीय पट्टी फिल्म आरएफक्यू में कवन जानकारी शामिल करे के चाहीं?

  • आवेदन: होटल, सदस्यता, पहुँच, आईडी, वित्तीय, परिवहन, निष्ठा या अन्य कार्ड।

  • ओवरले फिल्म सामग्री: PVC , PC , PET , PETG या अन्य निर्माण।

  • ओवरले फिल्म मोटाई: नाममात्र के मोटाई आ सहिष्णुता।

  • चुंबकीय प्रकार: LoCo, HiCo या अन्य आवश्यक ग्रेड।

  • जबरदस्ती: जहाँ जरूरत होखे लक्ष्य वाणिज्यिक Oe ग्रेड निर्दिष्ट करीं।

  • पट्टी चौड़ाई: 8 मिमी, 12.7 मिमी या कस्टम बा।

  • पट्टी रंग: काला, भूरा, सोना, चांदी या कस्टम।

  • पट्टी के स्थिति: आयामी ड्राइंग प्रदान करेला।

  • प्रारूप: चादर भा रील के बा।

  • शीट के आकार: ए 4, ए 3, ए 3 + या कस्टम।

  • रील विनिर्देश: चौड़ाई, कोर अवुरी रोल लंबाई जहां लागू होखे।

  • कोटिंग: लेपित या बिना लेपित ओवरले फिल्म के बा।

  • प्रिंटिंग प्रक्रिया: ऑफसेट, एचपी इंडिगो, टोनर, UV या कवनो अउरी सिस्टम।

  • कोर सामग्री: मुद्रित / कोर-शीट सामग्री आ मोटाई प्रदान करीं।

  • लेमिनेशन प्रक्रिया: तापमान, दबाव आ चक्र उपलब्ध करावे के जहाँ पहिले से स्थापित होखे।

  • तैयार कार्ड मोटाई: परिभाषित जरूरी कुल कार्ड गेज।

  • चुंबकीय ट्रैक: एन्कोडिंग आ रीडर के जरूरत निर्दिष्ट करीं।

  • RFID / NFC : हाइब्रिड कार्ड खातिर चिप/इन्ले जानकारी उपलब्ध कराईं।

  • संपर्क चिप: मॉड्यूल के जरूरत के पहचान करीं जहाँ लागू होखे।

  • निजीकरण: बारकोड, क्यूआर, लेजर उत्कीर्णन, उभरा या चर डेटा।

  • परीक्षण मानक: लागू ISO /IEC 7811 या ग्राहक-विशिष्ट पैमाना के पहिचान करीं।

  • मात्रा: नमूना, परीक्षण आ व्यावसायिक उत्पादन के मात्रा।

  • गंतव्य: देश आ शिपिंग के जरूरत प्रदान करेला।

PVC , PC , PET आ चुंबकीय पट्टी कार्ड के स्थायित्व

एक ठो सब्सट्रेट के सार्वभौमिक रूप से पर्यावरण के हिसाब से बेहतर बतावे के बजाय पूरा कार्ड निर्माण के इस्तेमाल से स्थायित्व के मूल्यांकन कइल जाय।

बहु-सामग्री निर्माण के मामला बा

मैग्नेटिक कार्ड में बहुलक परत, मैग्नेटिक टेप, कोटिंग, स्याही, चिपकावे वाला पदार्थ, सिग्नेचर पैनल, चिप, एंटीना आ अउरी घटक हो सके लें जे जीवन के अंत में प्रोसेसिंग के प्रभावित करे लें।

PET पुनर्चक्रण क्षमता कार्ड के पुनर्चक्रण क्षमता के गारंटी ना देला

PET खुद उपयुक्त रिसाइकिलिंग सिस्टम में प्रवेश क सके ला, बाकी तइयार बहु-सामग्री चुंबकीय भा स्मार्ट कार्ड खातिर बिसेस संग्रह आ प्रोसेसिंग के जरूरत पड़ सके ला।

सेवा जीवन भी प्रासंगिक बा

लंबा जीवन वाला कार्ड जे समय से पहिले डिलेमिनेशन, स्ट्राइप पहिरल आ बदले के प्रतिरोध करे लें, दोहरा निर्माण के कम क सके लें, बाकी पर्यावरण के दावा फिर भी वास्तविक उत्पाद आ जीवन के अंत के सिस्टम पर आधारित होखे के चाहीं।

चुंबकीय पट्टी कार्ड सामग्री s खातिर वालिस के साथ काम काहे कइल जाला?

PVC , PC आ पॉलिएस्टर ओवरले फिल्म विकल्प बा

वालिस कई गो ओवरले फिल्म -सामग्री विकल्प सभ के आपूर्ति करे ला ताकि कार्ड निर्माता लोग फिलिम के अपना कार्ड के बॉडी, लेमिनेशन प्रक्रिया आ जरूरी सेवा जीवन से मिला सके।

लोको आ हाईको मैग्नेटिक विकल्प बा

चुंबकीय ग्रेड के चयन रीडर/एनकोडर सिस्टम, इरादा कार्ड के इस्तेमाल आ मिटावे के प्रतिरोध के जरूरत के अनुसार कइल जा सके ला।

कस्टम पट्टी चौड़ाई अउर स्थिति

संगत कस्टमाइज्ड कार्ड-प्रोडक्शन लेआउट खातिर पट्टी के चौड़ाई, रंग आ लोकेशन पर चर्चा कइल जा सके ला।

लेपित आ बिना लेपित ओवरले फिल्म के बा।

कार्ड निर्माता लोग अपना कोर-शीट सामग्री, स्याही आ लेमिनेशन उपकरण के अनुसार कोटिंग सिस्टम के मूल्यांकन क सके ला।

हाइब्रिड स्मार्ट कार्ड सामग्री समर्थन बा

चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म कार्ड निर्माण में एकीकृत कइल जा सके ला जेह में RFID / NFC जड़ना, संपर्क चिप आ अउरी पर्सनलाइजेशन फीचर सभ के भी इस्तेमाल होला जहाँ पूरा संरचना के मान्यता दिहल जाला।

नमूना आ लेमिनेशन के परीक्षण कइल जाला

नमूना मूल्यांकन से खरीददार लोग के व्यावसायिक उत्पादन से पहिले बांडिंग, मैग्नेटिक एन्कोडिंग, रीडर संगतता, तैयार कार्ड के मोटाई आ रूप के सत्यापन करे के इजाजत मिले ला।

चुंबकीय पट्टी फिल्म के बारे में अक्सर पूछल जाए वाला सवाल

चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म फिल्म का होला?

ई एगो ओवरले फिल्म फिलिम हवे जेह में मैग्नेटिक टेप के पहिले से लेमिनेटेड कार्ड में एकीकरण खातिर रखल गइल बा। ई कार्ड ओवरले फिल्म के तइयार चुंबकीय कार्ड खातिर जरूरी चुंबकीय रिकार्डिंग स्ट्राइप के साथ जोड़े ला।

चुंबकीय पट्टी फिल्म आ चुंबकीय टेप में का अंतर बा?

चुंबकीय टेप खुद चुंबकीय रिकार्डिंग सामग्री हवे। चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म फिलिम आमतौर पर ओवरले फिल्म सामग्री के कहल जाला जेह पर कार्ड लेमिनेशन खातिर चुंबकीय टेप पहिले से रखल गइल होखे।

लोको चुंबकीय पट्टी का होला?

लोको के मतलब होला कम जबरदस्ती. एगो आम ब्यापारिक ग्रेड लगभग 300 Oe होला आ एन्कोडिंग खातिर हाईको के तुलना में कम चुंबकीय क्षेत्र के जरूरत होला।

हाईको चुंबकीय पट्टी का होला?

हाईको के मतलब होला उच्च जबरदस्ती। आम ब्यापारिक विकल्प सभ में लगभग 2750 Oe आ 4000 Oe सामिल बाड़ें आ LoCo के तुलना में आकस्मिक चुंबकीय मिटावे के ढेर प्रतिरोध प्रदान करे लें।

का ISO के हर LoCo स्ट्राइप के ठीक 300 Oe होखे के जरूरत बा?

ना ISO /IEC 7811-2 कम-जबरदस्ती वाला चुंबकीय पट्टी कार्ड सभ खातिर परफार्मेंस के जरूरत के परिभाषित करे ला, बाकी जबरन खुदे एक ठो अनिवार्य Oe मान के रूप में निर्दिष्ट ना कइल गइल बा।

का ISO के HiCo के ठीक 2750 Oe होखे के जरूरत बा?

नंबर 2750 Oe एगो आम ब्यापारिक HiCo ग्रेड हवे, बाकी ISO /IEC 7811-6 फिनिश-कार्ड चुंबकीय परफार्मेंस पर फोकस करे ला आ एक ठो यूनिवर्सल फोर्सिविटी मान निर्दिष्ट ना करे ला।

का हाईको लोको से अधिका सुरक्षित बा?

हाईको आकस्मिक चुंबकीय मिटावे के अधिका प्रतिरोधी होला, बाकी एकरा के क्रिप्टोग्राफिक सुरक्षा भा नकली रोधी क्षमता से भ्रमित ना होखे के चाहीं।

का चुंबकीय पट्टी वाला कार्ड टैप कइल जाला कि स्वाइप कइल जाला?

मैग्नेटिक स्ट्राइप कार्ड सभ के आमतौर पर स्वाइप कइल जाला या मैग्नेटिक रीडर हेड के पास से ले जाइल जाला। टैपिंग RFID / NFC संपर्क रहित तकनीक से जुड़ल बा।

का कार्ड में चुंबकीय पट्टी आ NFC दुनो हो सकेला ?

हॅंं। हाइब्रिड कार्ड सभ में चुंबकीय पट्टी के NFC या अउरी संपर्क रहित जड़ना के साथ जोड़ल जा सके ला जब दुनों टेक्नालॉजी सभ के कार्ड में डिजाइन कइल जाय आ स्वतंत्र रूप से परीक्षण कइल जाय।

का चुंबकीय पट्टी कार्ड में संपर्क चिप भी हो सकेला?

हॅंं। मैग्नेटिक स्ट्राइप आ कॉन्टैक्ट-चिप इंटरफेस सभ एकही कार्ड में एक साथ मौजूद हो सके लें जब कार्ड आर्किटेक्चर आ पर्सनलाइजेशन प्रक्रिया दुनों टेक्नोलॉजी सभ के सपोर्ट करे ले।

कवन चुंबकीय पट्टी के चौड़ाई आम बा?

12.7mm एगो आम चौड़ा चुंबकीय-पट्टी आयाम हवे। कार्ड आ एन्कोडिंग स्पेसिफिकेशन के आधार पर संकरी भा कस्टमाइज्ड स्ट्राइप चौड़ाई के भी इस्तेमाल कइल जा सके ला।

चुंबकीय पट्टी के स्थिति काहे महत्वपूर्ण बा?

पट्टी आ एन्कोड कइल ट्रैक सभ के रीडर में चुंबकीय सिर के साथ सही तरीका से संरेखित होखे के चाहीं। गलत पोजीशनिंग से रुक-रुक के पढ़ल भा असफल पढ़ल हो सकेला.

का चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म के शीट में सप्लाई कइल जा सकेला?

हॅंं। शीट फॉर्मेट जइसे कि ए4, ए3, ए3+ आ कस्टमाइज्ड लेआउट के चर्चा प्रोडक्शन सिस्टम के अनुसार कइल जा सके ला।

का चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म के रोल में आपूर्ति कइल जा सकेला?

लगातार रूपांतरण आ स्वचालित कार्ड-उत्पादन प्रणाली खातिर रील भा रोल फॉर्मेट के मूल्यांकन कइल जा सके ला।

लेपित चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म का होला ?

लेपित ओवरले फिल्म में एगो बंधन परत शामिल बा जे कार्ड-बॉडी लेमिनेशन के दौरान आसंजन के समर्थन करे खातिर डिजाइन कइल गइल बा।

का PET PETG चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म के समान बा ?

ना PET आ PETG संबंधित पॉलीएस्टर सामग्री हवें बाकी इनहन के फॉर्मूलेशन आ प्रोसेसिंग के बिसेसता अलग-अलग होला। ऑर्डर देवे से पहिले जरूरी सामग्री के पुष्टि करीं।

सुरक्षित कार्ड खातिर पॉलीकार्बोनेट के इस्तेमाल काहे होला?

पॉलीकार्बोनेट के इस्तेमाल टिकाऊ मल्टीलेयर क्रेडेंशियल में बहुतायत से होला काहें से कि संगत निर्माण मजबूत लेमिनेशन, लंबा सेवा जीवन आ लेजर पर्सनलाइजेशन के सपोर्ट क सके ला।

का चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म लेजर करे लायक हो सकेला?

बिसेस ओवरले फिल्म या कार्ड संरचना सभ में लेजर-रिएक्टिव एडिटिव भा परत सभ के सामिल कइल जा सके ला। चुंबकीय पट्टी खुद लेजर-पर्सनलाइजेशन क्षमता ना पैदा करेले।

का चुंबकीय पट्टी सोना हो सकेला कि चांदी?

चुनल उत्पाद खातिर अनुकूलित चुंबकीय टेप रंग उपलब्ध हो सकेला। पट्टी के अबहियों जरूरी चुंबकीय एन्कोडिंग आ रीडर के प्रदर्शन के पूरा करे के चाहीं.

का चुंबकीय पट्टी आईडी कार्ड के सुरक्षित बनावेले?

अपने आप में ना। मैग्नेटिक स्ट्राइप सभ मशीन से पढ़े लायक संग्रहीत डेटा उपलब्ध करावे लीं जबकि सुरक्षित क्रेडेंशियल सिस्टम सभ में चिप, एन्क्रिप्शन, नियंत्रित जारी कइल, लेजर पर्सनलाइजेशन आ अतिरिक्त प्रमाणीकरण फीचर सभ के जरूरत पड़ सके ला।

का कवनो चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म ISO /IEC 7816 के अनुपालन करेला?

ISO /IEC 7816 संपर्क इंटीग्रेटेड-सर्किट कार्ड से संबंधित बा। ई तब प्रासंगिक होला जब तइयार कार्ड में संगत संपर्क चिप शामिल होखे, अकेले चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म खातिर ना।

का कवनो चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म ISO /IEC 14443 के अनुपालन करेला?

ISO /IEC 14443 निकटता संपर्क रहित कार्ड तकनीक पर लागू होला। ई तबे प्रासंगिक बा जहाँ अंतिम हाइब्रिड कार्ड में लागू संपर्क रहित चिप आ एंटीना सिस्टम भी होखे।

चुंबकीय पट्टी के प्रदर्शन के कब परीक्षण करे के चाहीं?

जहाँ उचित होखे आ अंतिम टुकड़ा टुकड़ा में बनल, पंच आ पर्सनलाइज्ड कार्ड दुनो के परीक्षण करीं। फाइनल-कार्ड परीक्षण खासतौर पर एह से जरूरी बा काहें से कि उत्पादन प्रक्रिया स्ट्राइप के लोकेशन आ परफार्मेंस के प्रभावित क सके ले।

का हमरा अपना एनकोडर आ रीडर से कार्ड के परीक्षण करे के चाहीं?

हॅंं। जब भी सिस्टम के संगतता महत्वपूर्ण होखे तब प्रतिनिधि उत्पादन कार्ड सभ के वास्तविक भा मंजूर रीडर आ एनकोडर उपकरण सभ के साथ परीक्षण कइल जाय।

का वालिस चुंबकीय पट्टी फिल्म के मोटाई के अनुकूलित कर सकेला?

वालिस सामग्री, कार्ड स्टैक, कोटिंग आ उत्पादन के जरूरत के अनुसार अनुकूलित ओवरले फिल्म मोटाई के चर्चा कर सके ला।

वालिस के उद्धरण खातिर कवन जानकारी के जरूरत बा?

कार्ड आवेदन, ओवरले फिल्म सामग्री, मोटाई, LoCo या HiCo आवश्यकता, जबरदस्ती ग्रेड, पट्टी चौड़ाई आ स्थिति, शीट या रील प्रारूप, छपाई प्रक्रिया, लेमिनेशन के स्थिति, तैयार कार्ड मोटाई, इलेक्ट्रॉनिक सुविधा, मात्रा आ गंतव्य प्रदान करीं।

कार्ड आर्किटेक्चर आ रीडर सिस्टम द्वारा मैग्नेटिक स्ट्राइप ओवरले फिल्म चुनीं

स्मार्ट-कार्ड प्रोडक्शन खातिर मैग्नेटिक स्ट्राइप फिल्म चुने खातिर PVC , PC या PET चुने से बेसी के जरूरत होला। चुंबकीय ग्रेड, पट्टी के चौड़ाई, पट्टी के स्थान, ओवरले फिल्म कोटिंग, प्रिंटिंग प्रक्रिया आ लेमिनेशन के स्थिति सभ के तइयार कार्ड में एक साथ काम करे के पड़े ला।

पेशेवर खरीददार लोग के सामग्री के संगतता, ओवरले फिल्म मोटाई, जबरदस्ती, टेप आसंजन, टुकड़ा टुकड़ा बंधन, पट्टी के स्थिति, एन्कोडिंग प्रदर्शन, रीडर संगतता, घर्षण प्रतिरोध आ लागू ISO /IEC 7811 मापदंड के एक पूरा सिस्टम के रूप में मूल्यांकन करे के चाहीं।

थोक उत्पादन से पहिले एगो उपयुक्त चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म के मूल्यांकन करे खातिर वालिस के आपन कार्ड स्टैक, मैग्नेटिक स्ट्राइप स्पेसिफिकेशन, रीडर/एनकोडर के जरूरत, प्रोडक्शन प्रक्रिया आ अपेक्षित वॉल्यूम भेजीं।

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