|
Wallis – PLA-levy
| Väri: | |
|---|---|
| Koko: | |
| Materiaali: | |
| Sovellus: | |
| etu: | |
| Määrä: | |
WALLIS mukautettu PLA-korttiarkkimateriaali on suunniteltu korttivalmistajille, tulostimille, RFID inlay-muuntajille, lahjakorttien toimittajille ja kestävään kehitykseen keskittyville korttiohjelmille, jotka etsivät biopohjaista vaihtoehtoa perinteisille PVC alustoille. Saatavilla olevat vaihtoehdot sisältävät valkoisia, läpinäkyviä, mustia ja räätälöityjä väriarkkeja useilla mittareilla painetuille ytimille, Overlay-kalvo :lle, tarjouskortit, jäsenkortit, hotellien avainkortit ja valitut RFID rakenteet.
PLA-korttien tuotannossa käytetään eri prosessiikkunaa kuin PVC , PETG ja polykarbonaatti. Painomuste, pintakäsittely, arkin suuntaus, laminointilämpötila, paine, jäähdytys, liiman valinta, stanssaus ja valmiin kortin testaus tulee validoida yhtenä järjestelmänä. Näytekokeita suositellaan ennen massatuotantoa, erityisesti monikerroksisissa, RFID , magneettiraita- ja pitkäikäisissä korteissa.
'Biopohjainen', 'biohajoava', 'teollisesti kompostoitava' ja 'kierrätettävä' kuvaavat erilaisia ympäristöominaisuuksia. Vaatimusten tulee vastata tarkkaa PLA-luokkaa ja valmiin kortin rakennetta. Sirut, antennit, musteet, Overlay-kalvo :t, liimat, magneettiraidat ja pinnoitteet voivat muuttaa käyttöiän päättymisreittiä ja estää valmiin kortin hyväksymisen kompostointivaatimukseen.
| Tuotetyyppi | PLA-kortin ydinarkki, tulostettava arkki ja projektikohtainen kortti Overlay-kalvo materiaali |
| Vakiopaksuudet | 0,08 mm, 0,15 mm, 0,17 mm, 0,20 mm ja 0,35 mm; muut tuotantotarkastuksen kohteena olevat mittarit |
| Vakioarkin koko | 300 × 480 mm tai mukautettu koko tulostus- ja korttiasetteluvaatimusten mukaan |
| Värivaihtoehdot | Valkoinen, kirkas, läpikuultava, musta tai mukautettu väri MOQ:n ja koostumuksen mukaan |
| Korttisovellukset | Lahja-, jäsenyys-, kanta-asiakas-, tapahtuma-, hotellinavain-, yritys-, kampanja- ja valitut RFID kortit |
| B2B-palvelut | Näytearkit, mukautetut mittarit, tulostuskokeet, laminointitestaukset, kortin rakenteen tarkistus, laadunvalvontamääritykset ja vientitoimitus |
Pyydä PLA-korttien näytteitä ja tarjous
Polymaitohappo, jota yleisesti kutsutaan PLA:ksi, on termoplastinen polyesteri, jota voidaan valmistaa uusiutuvista kasviperäisistä raaka-aineista. Korttivalmistusta varten PLA muunnetaan litteiksi arkeiksi, jotka voivat toimia painettuna ydinkerroksena, koristekerroksena, läpinäkyvänä kerroksena tai tukikerroksena laminoidussa korttirakenteessa.
PLA:n uusiutuva alkuperä ei automaattisesti takaa kortin kestävyyttä, painokiinnitystä tai kompostoitumista. Hartsilaatu, kiteisyys, lisäaineet, pigmentti, arkin suuntaus ja kortin rakenne määräävät lopulliset mekaaniset, lämpö- ja ympäristöominaisuudet.
Monet PLA-tuotteet on suunniteltu kontrolloituun teolliseen kompostointiin hallitulla lämmöllä, kosteudella ja ilmanvaihdolla. PLA-arkkia ei pidä kuvailla nopeasti katoavaksi kaatopaikalle, tavalliseen maaperään, jokiin tai valtameriin. Valmis kortti on arvioitava kokonaisena esineenä ennen kuin käytetään kompostointilogoa tai -vaatimusta.
Yleinen lämpömuovattava PLA-arkki ei välttämättä tarjoa tasaisuutta, pinnan karheutta, painettavuutta tai laminointikäyttäytymistä, jota kortin valmistuksessa vaaditaan. Ostajien tulee pyytää korttilaatuista eritelmää ja testata tarkka arkki puristimilla, musteilla, Overlay-kalvo :illa ja laminaattoreilla.
PLA-levy kestävään korttien valmistukseen
| Parametri | Tyypillinen erittely / Projektin vaatimus |
|---|---|
| Materiaali | PLA tai modifioitu PLA-korttiluokan formulaatio; tarkka hartsi- ja lisäainepakkaus tulee lukita tuotekoodilla |
| Paksuus | 0,08, 0,15, 0,17, 0,20 ja 0,35 mm tai räätälöity; toleranssi tulee sopia jokaiselle mittarille |
| Arkin koko | 300 × 480 mm tai räätälöity muoto, joka perustuu asetukseen, puristusalustaan ja laminointilevyyn |
| Vetolujuus | Koneen suunta ≥25MPa (viitearvo); vahvista sovittu testimenetelmä, ilmastointi ja poikittaissuuntavaatimus jokaiselle tilaukselle |
| Pinnan karheus | 0,8–3,0 μm vertailualue; Valitse tulostus-, musteenpito- ja laminointivaatimusten mukaan |
| Pintakäsittely | Matta, puolimatta, kiiltävä, koronakäsitelty tai päällystetty tulostettava pinta prosessikokeilla |
| Väri | Valkoinen, läpinäkyvä, musta, mukautettu Pantone tai opasiteettisäädelty laatu, joka on koostumuksen ja MOQ:n mukaan |
| Pakkaus | Litteät levyt, joissa on suojakalvo tai lomitus, kosteussulkupakkaus, pahvikotelon ja kuormalavojen suojaus |
Valmis henkilökortti rakennetaan yleensä useista kerroksista eikä yhdestä paksusta arkista. ISO /IEC 7810 tunnistaa yleisen ID-1-kortin muodoksi noin 85,60 × 53,98 mm ja nimellispaksuuden 0,76 mm. Tarkassa PLA-kerrosyhdistelmässä on otettava huomioon painatus, liima, Overlay-kalvo , sirun tai antennin paksuus ja laminoinnin jälkeinen kutistuminen.
| Kerroksen | tyypillinen funktio | PLA-projektin harkinta |
|---|---|---|
| Edessä Overlay-kalvo | Suojaa tulostusta ja viimeistelee pinnan | Vahvista sidos, kirkkaus, naarmuuntuminen ja yhteensopivuus ympäristövaatimusten kanssa |
| Painettu Ydinlevy | Sisältää grafiikkaa, tekstiä, turvasuunnittelua ja taustavärejä | Pintakäsittelyn ja mustejärjestelmän on kestettävä laminointi ilman värimuutoksia tai delaminaatiota |
| Keskusydin | Rakentaa paksuutta, opasiteettia ja taivutusjäykkyyttä | Käytä tasapainoista suuntausta ja symmetristä rakennetta käpristymisen vähentämiseksi |
| RFID Inlay Taso | Sisältää sirun ja antennin kosketuksettomaan toimintaan | Ota huomioon upotteen paksuus, antennin tarttuvuus, siruontelo ja laminointipaine |
| Takaisin painettu arkki / Overlay-kalvo | Tarjoaa käänteisen grafiikan ja pintasuojauksen | Tasapainota etu- ja takakerrokset mittojen muutoksen hallitsemiseksi |
Epätasaiset etu- ja takakerrokset voivat aiheuttaa käpristymistä lämmityksen ja jäähdytyksen jälkeen. Käytä mahdollisuuksien mukaan vastaavia mittareita, samanlaista tulostuspeittävyyttä ja tasapainotettuja Overlay-kalvo molemmilla puolilla. Valmiit kortit tulee tarkistaa käsittelyn jälkeen, ei vain heti laminoinnin jälkeen.
Muste, liima, RFID upote, magneettiraita ja suojapinnoite vaikuttavat kaikki lopulliseen paksuuteen. Nimellinen arkkipino, jonka kokonaispituus on 0,76 mm ennen laminointia, ei välttämättä tuota yhteensopivaa viimeisteltyä korttia puristuksen ja kutistumisen jälkeen.
| Tulostusmenetelmä | Mahdollinen käyttö | edellyttää vahvistusta |
|---|---|---|
| Offsetpaino | Suuren volyymin arkit prosessiväreillä, Pantone- ja turvataustalla | Musteen tarttuvuus, kuivuminen, tukkeutuminen, värin tiheys ja laminoinnin kestävyys |
| UV Mustesuihku | Lyhyet ajot, personointi, sarjagrafiikka ja prototyyppien valmistus | Pintaenergia, kovettumisaste, joustavuus, haju ja Overlay-kalvo -sidos |
| Silkkipainatus | Läpinäkymätön valkoinen, metallinen, spottiväri ja toiminnalliset kerrokset | Musteen paksuus, liuottimien yhteensopivuus, kovettuminen ja laminointikiinnitys |
| Indigo / digitaalinen painatus | Muuttuvat tiedot, lyhyet ajot ja henkilökohtaiset korttiohjelmat | Pohjusteen yhteensopivuus, peiton lämpötila, väriaineen tarttuvuus ja jatkolaminointi |
| Lämpö/uudelleensiirto personointi | Valmiit korttien numerointi, valokuvat, viivakoodit ja tunnistetiedot | Lämpöaltistus, nauhan siirto, tasaisuus ja tulostimen kuljetustestaus |
Koronakäsittely voi hajota varastoinnin aikana. Ostajien, jotka käyttävät UV mustesuihkutulostusta, silkkipainatusta tai erikoispinnoitteita, tulee sopia tavoitedyne-tasosta, testimenetelmästä ja enimmäissäilytysajasta ennen tulostusta.
Hyvä alkutartunta ei takaa lämmön, paineen ja liimakosketuksen kestävyyttä. Painetut arkit on laminoitava, jäähdytettävä ja kuorittava ennen kuvien ja mustejärjestelmien hyväksymistä.
Tulostettava PLA-kortti
Laminointi- ja jalostuskokeet
PLA pehmenee tyypillisesti alemmassa lämpötilassa kuin PVC , PETG tai polykarbonaattikorttimateriaalit. Tavallinen PVC laminointiresepti voi aiheuttaa liiallista kutistumista, pinnan jälkiä, vääristymiä, tukkeumia tai lastuvaurioita. Oikea sykli tulee kehittää todellisen kerrospinon ja laitteiden kanssa.
Käsittele arkit: Säilytä ja tasapainota PLA-arkit, painetut kerrokset ja inlayt säädetyssä lämpötilassa ja kosteudessa.
Vahvista suunta: Pidä koneen ja poikittaissuunnat yhtenäisinä pinossa hallitaksesi kutistumista.
Aloita konservatiivisella lämpösyklillä: Käytä normaalia PVC -sykliä alhaisemman lämpötilan koetta ja lisää vasta kun olet tarkistanut sidoksen lujuuden ja mitat.
Tasapainottaa lämpötila, paine ja viipymä: Liiallinen paine voi jättää pintaan tai vahingoittaa RFID komponentteja; riittämätön energia voi aiheuttaa delaminaatiota.
Jäähdytys hallitulla paineella: Jäähdytys vaikuttaa tasaisuuteen, kutistumiseen ja tukkeutumiseen.
Kunto ennen mittausta: Tarkista mitat, käpristyminen, tarttuvuus ja kortin paksuus sovitun palautumisajan jälkeen.
Lukitse hyväksytty resepti: Tallennuslevyn tyyppi, pinon suunta, lämpötilaprofiili, paine, aika ja jäähdytysolosuhteet.
Jotkut yhteensopivat PLA-kerrokset voivat sitoutua termisesti, kun taas toiset rakenteet vaativat liima- tai sidekerroksen. Valitusta liimausjärjestelmästä tulee arvioida kuoriutumislujuus, ikääntyminen, painoyhteensopivuus ja sen vaikutus ympäristöväitteeseen.
Kiiltävät, mattapintaiset ja teksturoidut levyt tuottavat erilaisen pinnan ulkonäön ja irtoamiskäyttäytymisen. Testaa irrokekalvot ja levypinnat tarttumisen, sameuden, kiillon vaihtelun ja ei-toivotun tekstuurin siirtymisen varalta.
| muuntaminen | vaihenäppäinohjaus |
|---|---|
| Arkkien giljotiinileikkaus | Terävä terä, tuettu pino, alhainen lämmönkertymä ja mittatarkkuus |
| Kortin lävistys | Työkalun välys, lämpötila, kortin suunta ja kulman halkeamien puuttuminen |
| Rei'itys | Reunojen valkaisu, lovien herkkyys, reiän sijainti ja riippuvuuskuormituksen kestävyys |
| Chip Cavity Jyrsintä | Leikkausnopeus, lämpö, pölynpoisto, ontelon syvyys ja liimaus |
| Reunan tarkastus | Purseet, delaminaatio, halkeamat, valkaisu, terävyys ja kerrosten rekisteröinti |
PLA-korttiarkki voidaan arvioida kosketuksettomille korteille, mutta arkki on vain yksi osa järjestelmää. Antennin, sirun, upotussubstraatin, liima- ja laminointijakson tulee pysyä sähköisesti ja mekaanisesti vakaana koko kortin valmistuksen ja huollon ajan.
| Älykortti Vaatimuksen | vahvistuskohde |
|---|---|
| RFID Taajuus ja siru | Varmista lukijajärjestelmän, siruperheen, muistin, protokollan ja koodausvaatimukset ennen näytteiden rakentamista |
| Antenni geometria | Varmista, että kortin reuna, sirun sijainti ja leikkausasento eivät vahingoita antennia |
| Inlay Liimaus | Tarkasta liiman yhteensopivuus, lämmönkestävyys, aukot ja pitkäaikainen delaminaatio |
| Lue Suorituskyky | Testaa lukuetäisyys, suunta, korttipinon häiriöt ja lukitus/lukija yhteensopivuus |
| Ympäristöväite | Älä kuvaile sähköistä korttia täysin kompostoitavaksi, ellei koko tuotetta ole sertifioitu |
| Sovellustuotteen | painopisteen | kriittinen testi |
|---|---|---|
| Lahja- ja kanta-asiakaskortit | Laadukas tulostus, viivakoodi, magneettiraita tai RFID | Tulostimen yhteensopivuus, lompakon käyttö, taipuminen ja odotettu ohjelman kesto |
| Hotellien avainkortit | Lyhytkäyttöiset RFID kortit, joissa on merkkigrafiikka ja lukkojärjestelmän yhteensopivuus | Sirujen sovitus, koodaus, lukijan toiminta, kosteus ja toistuva käsittely |
| Tapahtuma- ja vierailijakortit | Lyhytaikainen pääsy, brändäys, paikkojen leimaus ja muuttuvat tiedot | Nauhan kuormitus, tulostuksen kestävyys ja tapahtuman hävitysreitti |
| Jäsenkortit | Painetut ja henkilökohtaiset kortit klubeille, kuntosaleille ja vähittäismyyntiohjelmille | Odotettu käyttöikä, hankaus, taivutus ja korttitulostinkuljetus |
| Käynti- ja mainoskortit | Ensiluokkainen visuaalinen viimeistely, läpinäkyvyys, erikoisvärit ja lyhytkestoinen personointi | Painatuksen tarttuvuus, naarmuuntumisenkestävyys, reunojen laatu ja säilytystasaisuus |
| RFID Pääsykortit | Kosketusvapaa korttirakenne yhteensopivalla upotekoristeella ja matalan lämpötilan laminoinnilla | Sähköinen suorituskyky, joustavuus, delaminaatio ja lukijayhteensopivuus |
Lahja-, jäsen- ja kampanjakortit
Valmiit PLA-korttiohjelmat
| materiaalien | vahvuudet | Tärkeimmät rajoitukset |
|---|---|---|
| PLA | Biopohjainen potentiaali, erottuva kestävän kehityksen tarina ja teollinen kompostointipotentiaali sertifioiduille rakenteille | Pienempi lämmönkestävyys, prosessin herkkyys, haurausriski ja rajoitettu keräysinfrastruktuuri |
| PVC | Vakiintunut edullinen korttiprosessi, laaja painatus- ja laminointiosaaminen | Fossiilipohjainen, klooria sisältävä ja rajoitettu kierrätys monissa korttiohjelmissa |
| PETG | Hyvä laminointi, sitkeys, läpinäkyvyys ja korttivalmistuksen tuntemus | Ei kompostoitava ja hävittäminen riippuu paikallisista kierrätysjärjestelmistä |
| Polykarbonaatti | Korkea kestävyys, lämmönkestävyys ja soveltuvuus laserkaiverrukseen | Korkeammat kustannukset ja erilainen kestävyys / käyttöiän päättymisprofiili |
| Kierrätetty PVC / RPET G | Vähentää neitseellisen muovin kysyntää säilyttäen samalla tutun kortinkäsittelyn | Kierrätetty sisältö, väri, koostumus ja kierrätettävyys vaativat todisteita |
PLA ei ole automaattisesti paras materiaali jokaiselle tunnisteelle. Lyhytaikaiset hotelli-, vierailija-, tapahtuma-, lahja- ja mainoskortit voivat olla vahvoja ehdokkaita. Pitkäikäiset viranomaistodistukset, maksukortit, korkean lämpötilan valtuustiedot ja laserkaiverruskortit saattavat tarvita PETG , polykarbonaattia tai muuta validoitua rakennetta.
| , | oikea B2B-tulkinta |
|---|---|
| Biopohjainen | Viittaa uusiutuvan hiilen pitoisuuteen, ja sitä tulee tukea materiaalidokumentaatiolla tai testauksella |
| Teollinen kompostoitava | Vaatii sertifioinnin valvotuille kunnallisille tai teollisille aerobisille kompostointiolosuhteille |
| Kotiin kompostoitava | Vaatii erillisen kotikompostisertifikaatin; teollinen sertifiointi ei riitä |
| Biohajoava | Epätäydellinen ilman testiympäristöä, menetelmää ja aikakehystä |
| Kierrätettävä | Teknisesti mahdollista erillisessä PLA-streamissa, mutta kortteja ei hyväksytä laajalti tavallisessa PET tai sekamuovien kierrätyksessä |
| Täytä korttihakemus | Siru, antenni, muste, pinnoite, liima ja magneettiraita on sisällytettävä arviointiin |
PLA-arkin varmenne ei voi automaattisesti tukea vaatimusta RFID kortista, magneettiraitakortista tai päällystetystä painetusta kortista. Elektroniset ja metalliset komponentit saattavat vaatia poistoa, erikoiskierrätystä tai erilaista hävitystapaa.
Monet teolliset kompostointilaitokset eivät hyväksy jäykkiä biomuovikortteja. Hävittämistä koskevan sanamuodon tulisi kuvastaa kohdemarkkinoiden todellista keräysjärjestelmää eikä teoreettista materiaalin ominaisuutta.
| testaustestialueen | arviointi |
|---|---|
| Mitat ja paksuus | Pituus, leveys, kulman säde, paksuus ja toleranssi käsittelyn jälkeen |
| Vääntyminen ja tasaisuus | Välitön ja vanhentunut kihara kontrolloidussa lämpötilassa ja kosteudessa |
| Kerroksen tarttuvuus | Kuori, reunojen delaminointi, lämpövanhentaminen, kosteusvanhentaminen ja taipuminen |
| Taivutus ja vääntö | Toistuva taipuminen, vääntö, halkeamien muodostuminen ja pysyvä muodonmuutos |
| Lämpö- ja mittavakaus | Säilytys lämpimissä olosuhteissa, tulostimen lämpöaltistus ja laminoinnin jälkeinen kutistuminen |
| Tulostuksen kestävyys | Hankaus, naarmuuntuminen, kemiallinen kosketus, UV altistuminen ja Overlay-kalvo tarttuminen |
| Kortin personointi | Suoraan kortille, uudelleensiirtoon, lämpösiirtoon, kohokuviointiin ja koodauskokeisiin soveltuvin osin |
| RFID / Magneettinen funktio | Luku/kirjoitus, lukitusyhteensopivuus, antennin eheys ja raitakoodaus tuotannon jälkeen |
| tarkastuskohteen | laadunvalvonta |
|---|---|
| Paksuusprofiili | Keskimääräinen mittari, pisteestä pisteeseen vaihtelu ja erän toleranssi |
| Levyn mitat | Pituus, leveys, suorakulmaisuus, reunan laatu ja leikkaustoleranssi |
| Tasaisuus ja käpristyminen | Arkin keula, reunan nosto ja käpristymissuunta käsittelyn jälkeen |
| Väri ja opasiteetti | L*, a*, b*, valkoisuus, opasiteetti, kiilto ja visuaalinen hyväksytty standardi |
| Pintalaatu | Epätasaisuus, käsittelytaso, naarmut, mustat täplät, geelit, kontaminaatio ja suojakalvon laatu |
| Mekaaniset ominaisuudet | Veto, venymä, jäykkyys, isku ja hauraus sovittujen menetelmien mukaan |
| Laminointikoe | Liimaus, kutistuminen, sameus, tukkeutuminen, painatuksen vakaus ja levyn irrotus |
| Jäljitettävyys | Laji, erä, suulakepuristuspäivämäärä, suunta, käsittelypäivämäärä, tarkastusraportti ja sertifikaatin viite |
PLA-arkki voi olla herkkä lämmölle, kosteudelle ja pitkäaikaiselle varastoinnille. Huono säilytys voi muuttaa tasaisuutta, pintakäsittelyä, painettavuutta ja laminointikäyttäytymistä. Varastointivaatimuksista tulee sopia tarkka laatu ja pakkaustapa.
Säilytä suljetut levyt viileässä, kuivassa ja puhtaassa varastossa poissa suorasta auringonvalosta ja lämmittimistä.
Pidä arkit tasaisina tuetuilla kuormalavoilla ja vältä liiallista pinopainetta.
Suojaa pintoja pölyltä, öljyltä, sormenjäljiltä, naarmuilta ja kosteudelta.
Käsittele materiaali paino- tai laminointihuoneessa ennen käsittelyä.
Käytä kosteutta suojaavaa käärettä, kulmasuojaa ja vahvistettuja vientipakkauksia.
Levitä ensimmäinen sisään, ensimmäinen ulos varasto ja tarkista pintakäsittely uudelleen pitkän varastoinnin jälkeen.
Korttiteollisuuden painopiste: Arkin paksuus, pinta, painatus ja kerrosrakenne voidaan arvioida todellisten korttituotannon vaatimusten mukaisesti.
Mukautetut mitat ja koot: Vakiovaihtoehdot 0,08–0,35 mm ja mukautetut arkkimuodot voidaan keskustella.
Painatus- ja laminointikokeet: Näytteet voidaan arvioida offset-, UV -mustesuihku-, silkki-, digitaalitulostuksen ja matalan lämpötilan laminoinnin suhteen.
RFID projektituki: Levyjen rakenteita voidaan tarkastella upotteen paksuuden, sirun sijainnin, antennin ja lukijan yhteensopivuuden perusteella.
Vastuulliset ympäristövaatimukset: Materiaalidokumentaatio voidaan sovittaa todelliseen valmiin kortin rakenteeseen ja markkinoihin.
Tehdassuora B2B-toimitus: Sopii korttivalmistajille, muuntimille, tulostimille, RFID yrityksille, maahantuojille ja jakelijoille.
Valmis korttihakemus, odotettu käyttöikä ja kohdemarkkinat.
Vaadittu PLA-kerros: tulostettava ydin, keskiydin, läpinäkyvä kerros tai Overlay-kalvo .
Paksuus, toleranssi, arkin koko, rakeisuus/suunta ja määrä.
Valkoinen, läpinäkyvä, musta tai mukautettu väri- ja opasiteettitavoite.
Offset-, UV mustesuihku-, seula-, Indigo- tai muu tulostusprosessi ja mustejärjestelmä.
Laminointikone, nykyinen materiaali, lämpötilaprofiili, paine ja levytyyppi.
Valmiin kortin koko, paksuus ja vaadittu ISO tai asiakkaan tiedot.
RFID sirun, antennin, upotteen paksuuden, magneettiraidan tai kontaktisirun vaatimus.
Kompostoitavuus, biopohjainen sisältö, REACH , RoHS tai muut asiakirjavaatimukset.
Näytemäärä, vuosiennuste, kohdesatama ja pyydetty toimitusaikataulu.
Keskustele PLA-projektistasi Korttimateriaalit
Ei välttämättä. Kortin valmistus vaatii hallittua tasomaisuutta, pinnan karheutta, väriä, painokiinnitystä, paksuustoleranssia ja laminointikäyttäytymistä. Pyydä korttituotantoon testattu arvosana.
Saatavilla olevat vakiopaksuudet ovat 0,08, 0,15, 0,17, 0,20 ja 0,35 mm. Räätälöityjä mittareita voidaan tarkastella arkkipuristuksen, kerrosrakenteen ja MOQ:n mukaan.
Kyllä. Vakioarkin koko on 300 × 480 mm, ja räätälöidyistä formaateista voidaan keskustella puristimen asettelun, kortin asettamisen ja laminointilaitteiden mukaan.
PLA-arkit voidaan arvioida ID-1-korteille, mutta valmis 85,60 × 53,98 mm kortti ja nimellispaksuus 0,76 mm on saavutettava tulostuksen, laminoinnin, jäähdytyksen ja lävistyksen jälkeen.
Offsetpainatus voidaan arvioida sopivalla pintakäsittelyllä ja musteella. Ostajien tulee testata musteen tarttuvuus, kuivuminen, tukkeutuminen, värin tiheys ja laminointijakson kestävyys.
Sopivat käsitellyt tai päällystetyt lajikkeet voivat olla yhteensopivia. Pintaenergia, musteen kovettuminen, joustavuus, haju ja Overlay-kalvo -sidos on testattava tarkoitetulla tulostimella.
Laite saattaa olla käyttökelpoinen, mutta normaalia PVC reseptiä ei pidä olettaa. PLA tarvitsee yleensä alhaisemman ja tarkasti kontrolloidun lämpösyklin validoidulla paineella, viipymällä ja jäähdytyksellä.
Yleisiä syitä ovat korkea lämpötila, epätasapainoiset kerrokset, epäyhtenäinen arkin suunta, epätasainen tulostuspeitto, huono jäähdytys ja kortin mittaaminen ennen kuin se on täysin ehjä.
Kyllä, oikeudenkäyntiin. Inlay paksuus, antennin rakenne, liima, sirun sijainti, laminointipaine ja lukijan yhteensopivuus on sisällytettävä korttirakenteeseen.
PLA:ta voidaan harkita lyhytaikaisissa hotelliavainkorteissa, kun siru, lukkojärjestelmä, tulostus, kosteusaltistus ja toistuva käsittely validoidaan ennen tuotantoa.
Suorituskyky riippuu laadusta ja rakenteesta. PLA saattaa sopia valituille lyhyen ja keskipitkän käyttöiän korteille, mutta sen ei pitäisi olettaa vastaavan PVC , PETG tai PC lämmönkestävyyden, iskujen tai pitkän aikavälin taipumisen suhteen.
Vakio PLA-kortti ei automaattisesti sovellu turvalliseen laserkaiverrukseen. Lasermerkittävät koostumukset, kontrasti, lämpövaste ja kortin kestävyys vaativat erityistä kehitystä ja testausta.
Väite riippuu sertifioidusta ympäristöstä ja täydellisestä rakenteesta. Tavallinen PLA-arkki voi olla teollisesti kompostoitava, kun taas musteet, liimat, sirut, antennit, raidat tai pinnoitteet voivat muuttaa valmiin kortin tilaa.
Vain kun täsmälleen valmiilla kortilla on erillinen kotikompostisertifikaatti. Teollisuuskompostisertifiointi ei automaattisesti tue kotikompostivaatimusta.
PLA ja PET ovat eri polymeerejä, eikä niitä yleensä pidä sekoittaa. PLA-kierrätys vaatii erillisen keräysvirran, jota ei ole laajalti saatavilla korteille.
Valkoinen, kirkas, musta, läpikuultava ja mukautetut värit voidaan keskustella. Värien perusseos voi vaikuttaa tulostukseen, laminointiin, mekaaniseen suorituskykyyn ja sertifiointiin.
Säilytä suljetussa, tasaisessa ja kuivassa valvotussa varastossa poissa auringonvalolta ja lämmöltä. Suojaa pinta pölyltä, öljyltä, naarmuilta ja kosteudelta ja käsittele arkit ennen tulostusta.
Kyllä. Näytearkit tulee tulostaa, laminoida, jäähdyttää, lävistää ja mukauttaa aiottua tuotantoprosessia käyttäen ennen kuin materiaalierittely hyväksytään.
MOQ riippuu paksuudesta, arkin koosta, väristä, pintakäsittelystä, pinnoitteesta, pakkauksesta ja siitä, käytetäänkö projektissa olemassa olevaa korttilaatuista koostumusta.
Ilmoita kortin sovellus, kerrostyyppi, paksuus, koko, väri, tulostusmenetelmä, laminointiprosessi, RFID tai raitavaatimukset, sertifiointi, määrä ja kohde.
Ota yhteyttä WALLIS Muoviin mukautettuja PLA-kortin ydinarkkeja, tulostettavia arkkeja ja korttikerrosmateriaaleja varten lahja-, kanta-asiakas-, hotelliavaime-, tapahtuma-, kampanja- ja valikoituihin RFID korttiohjelmiin. Tiimimme tukee mittarien valintaa, tulostus- ja laminointikokeita, kortin rakenteen tarkistusta, ympäristödokumentaatiota, laatuspesifikaatioita ja tehdassuoraa B2B-toimitusta.
