|
વોલિસ -PLA શીટ
| રંગ: | |
|---|---|
| કદ: | |
| સામગ્રી: | |
| એપ્લિકેશન: | |
| લાભ: | |
| જથ્થો: | |
WALLIS કસ્ટમ PLA કાર્ડ શીટ સામગ્રી કાર્ડ ઉત્પાદકો, પ્રિન્ટર્સ, RFID ઇનલે કન્વર્ટર્સ, ગિફ્ટ-કાર્ડ સપ્લાયર્સ અને પરંપરાગત PVC સબસ્ટ્રેટ્સના બાયો-આધારિત વિકલ્પની શોધ કરતા ટકાઉપણું-કેન્દ્રિત કાર્ડ પ્રોગ્રામ્સ માટે ડિઝાઇન કરવામાં આવી છે. ઉપલબ્ધ વિકલ્પોમાં પ્રિન્ટેડ કોરો, ઓવરલે, પ્રમોશનલ કાર્ડ્સ, સભ્યપદ કાર્ડ્સ, હોટેલ કી કાર્ડ્સ અને પસંદ કરેલા RFID બાંધકામો માટે બહુવિધ ગેજમાં સફેદ, પારદર્શક, કાળી અને કસ્ટમ-કલર શીટ્સનો સમાવેશ થાય છે.
PLA કાર્ડ ઉત્પાદન PVC, PETG અને પોલીકાર્બોનેટથી અલગ પ્રોસેસ વિન્ડોનો ઉપયોગ કરે છે. પ્રિન્ટિંગ શાહી, સરફેસ ટ્રીટમેન્ટ, શીટ ઓરિએન્ટેશન, લેમિનેશન ટેમ્પરેચર, પ્રેશર, કૂલિંગ, એડહેસિવ સિલેક્શન, ડાઇ કટીંગ અને ફિનિશ્ડ કાર્ડ ટેસ્ટિંગ એક સિસ્ટમ તરીકે માન્ય હોવું જોઈએ. ખાસ કરીને મલ્ટિલેયર, RFID, મેગ્નેટિક-સ્ટ્રાઇપ અને લોંગ-સર્વિસ-લાઇફ કાર્ડ પ્રોજેક્ટ્સ માટે બલ્ક પ્રોડક્શન પહેલાં સેમ્પલ ટ્રાયલની ભલામણ કરવામાં આવે છે.
'બાયો-આધારિત,' 'બાયોડિગ્રેડેબલ,' 'ઔદ્યોગિક રીતે ખાતર કરી શકાય તેવું' અને 'રિસાયકલ કરી શકાય તેવું' વિવિધ પર્યાવરણીય લક્ષણોનું વર્ણન કરે છે. કોઈપણ દાવો ચોક્કસ PLA ગ્રેડ અને સંપૂર્ણ ફિનિશ્ડ-કાર્ડ બાંધકામ સાથે મેળ ખાતો હોવો જોઈએ. ચિપ્સ, એન્ટેના, શાહી, ઓવરલે, એડહેસિવ્સ, ચુંબકીય પટ્ટાઓ અને કોટિંગ્સ જીવનના અંતના માર્ગને બદલી શકે છે અને સમાપ્ત કાર્ડને કમ્પોસ્ટેબિલિટીના દાવા માટે લાયક થવાથી અટકાવી શકે છે.
| ઉત્પાદન પ્રકાર | PLA કાર્ડ કોર શીટ, છાપવા યોગ્ય શીટ અને પ્રોજેક્ટ-વિશિષ્ટ કાર્ડ ઓવરલે સામગ્રી |
| પ્રમાણભૂત જાડાઈ | 0.08mm, 0.15mm, 0.17mm, 0.20mm અને 0.35mm; અન્ય ગેજ ઉત્પાદન સમીક્ષાને આધીન છે |
| પ્રમાણભૂત શીટ કદ | પ્રિન્ટિંગ અને કાર્ડ-લેઆઉટ જરૂરિયાતો અનુસાર 300 × 480mm અથવા કસ્ટમાઇઝ્ડ કદ |
| રંગ વિકલ્પો | સફેદ, સ્પષ્ટ, અર્ધપારદર્શક, કાળો અથવા કસ્ટમાઇઝ કરેલ રંગ MOQ અને ફોર્મ્યુલેશનને આધીન છે |
| કાર્ડ એપ્લિકેશન્સ | ભેટ, સભ્યપદ, વફાદારી, ઇવેન્ટ, હોટલ કી, વ્યવસાય, પ્રમોશનલ અને પસંદ કરેલ RFID કાર્ડ્સ |
| B2B સેવાઓ | સેમ્પલ શીટ્સ, કસ્ટમ ગેજ, પ્રિન્ટિંગ ટ્રાયલ, લેમિનેશન ટેસ્ટિંગ, કાર્ડ-સ્ટ્રક્ચર રિવ્યુ, QC સ્પષ્ટીકરણો અને નિકાસ પુરવઠો |
PLA કાર્ડ શીટના નમૂના અને ભાવની વિનંતી કરો
પોલિલેક્ટિક એસિડ, જેને સામાન્ય રીતે PLA કહેવામાં આવે છે, તે થર્મોપ્લાસ્ટિક પોલિએસ્ટર છે જે પુનઃપ્રાપ્ય પ્લાન્ટમાંથી મેળવેલા ફીડસ્ટોક્સમાંથી ઉત્પન્ન કરી શકાય છે. કાર્ડ મેન્યુફેક્ચરિંગ માટે, PLA ફ્લેટ શીટમાં રૂપાંતરિત થાય છે જે પ્રિન્ટેડ કોર લેયર, ડેકોરેટિવ લેયર, ટ્રાન્સપરન્ટ લેયર અથવા લેમિનેટેડ કાર્ડ સ્ટ્રક્ચરમાં સપોર્ટિંગ લેયર તરીકે કામ કરી શકે છે.
PLA ની નવીનીકરણીય મૂળ આપમેળે કાર્ડ ટકાઉપણું, પ્રિન્ટ સંલગ્નતા અથવા ખાતરની ખાતરી આપતું નથી. રેઝિન ગ્રેડ, સ્ફટિકીયતા, ઉમેરણો, રંગદ્રવ્ય, શીટ ઓરિએન્ટેશન અને કાર્ડ બાંધકામ અંતિમ યાંત્રિક, થર્મલ અને પર્યાવરણીય ગુણધર્મો નક્કી કરે છે.
ઘણા PLA ઉત્પાદનો નિયંત્રિત ગરમી, ભેજ અને વાયુમિશ્રણ સાથે નિયંત્રિત ઔદ્યોગિક ખાતર માટે રચાયેલ છે. PLA શીટને લેન્ડફિલ, સામાન્ય માટી, નદીઓ અથવા મહાસાગરોમાં ઝડપથી અદૃશ્ય થઈ જતી તરીકે વર્ણવવી જોઈએ નહીં. કમ્પોસ્ટેબિલિટી લોગો અથવા ક્લેમનો ઉપયોગ કરવામાં આવે તે પહેલાં ફિનિશ્ડ કાર્ડનું મૂલ્યાંકન સંપૂર્ણ આઇટમ તરીકે કરવું આવશ્યક છે.
સામાન્ય થર્મોફોર્મિંગ PLA શીટ કાર્ડના ઉત્પાદન માટે જરૂરી સપાટતા, સપાટીની ખરબચડી, છાપવાની ક્ષમતા અથવા લેમિનેશનની વર્તણૂક પ્રદાન કરી શકતી નથી. ખરીદદારોએ કાર્ડ-ગ્રેડ સ્પષ્ટીકરણની વિનંતી કરવી જોઈએ અને તેમના પ્રેસ, શાહી, ઓવરલે અને લેમિનેટર સાથે ચોક્કસ શીટનું પરીક્ષણ કરવું જોઈએ.
ટકાઉ કાર્ડ ઉત્પાદન માટે PLA શીટ
| પેરામીટર | ટિપિકલ સ્પેસિફિકેશન / પ્રોજેક્ટની જરૂરિયાત |
|---|---|
| સામગ્રી | PLA અથવા સંશોધિત PLA કાર્ડ-ગ્રેડ ફોર્મ્યુલેશન; ચોક્કસ રેઝિન અને એડિટિવ પેકેજ ઉત્પાદન કોડ દ્વારા લૉક હોવું જોઈએ |
| જાડાઈ | 0.08, 0.15, 0.17, 0.20 અને 0.35mm અથવા કસ્ટમાઇઝ્ડ; દરેક ગેજ માટે સહનશીલતા સંમત થવી જોઈએ |
| શીટનું કદ | 300 × 480mm અથવા ઇમ્પોઝિશન, પ્રેસ બેડ અને લેમિનેશન પ્લેટ પર આધારિત કસ્ટમાઇઝ્ડ ફોર્મેટ |
| તાણ શક્તિ | મશીન દિશા ≥25MPa (સંદર્ભ મૂલ્ય); દરેક ઓર્ડર માટે સંમત પરીક્ષણ પદ્ધતિ, કન્ડીશનીંગ અને ટ્રાંસવર્સ-ડિરેક્શન આવશ્યકતાની પુષ્ટિ કરો |
| સપાટીની ખરબચડી | 0.8–3.0μm સંદર્ભ શ્રેણી; પ્રિન્ટીંગ, શાહી હોલ્ડઆઉટ અને લેમિનેશન જરૂરિયાતો અનુસાર પસંદ કરો |
| સપાટી સમાપ્ત | મેટ, સેમી-મેટ, ગ્લોસી, કોરોના-ટ્રીટેડ અથવા કોટેડ છાપવા યોગ્ય સપાટી પ્રક્રિયા ટ્રાયલને આધિન |
| રંગ | સફેદ, પારદર્શક, કાળો, કસ્ટમ પેન્ટોન અથવા અસ્પષ્ટ-નિયંત્રિત ગ્રેડ ફોર્મ્યુલેશન અને MOQ ને આધીન |
| પેકિંગ | રક્ષણાત્મક ફિલ્મ અથવા ઇન્ટરલીવિંગ સાથે ફ્લેટ શીટ્સ, ભેજ-અવરોધ પેકિંગ, પૂંઠું અને પેલેટ સંરક્ષણ |
ફિનિશ્ડ ઓળખ કાર્ડ સામાન્ય રીતે એક જાડી શીટને બદલે અનેક સ્તરોમાંથી બનાવવામાં આવે છે. ISO/IEC 7810 સામાન્ય ID-1 કાર્ડ ફોર્મેટને લગભગ 85.60 × 53.98mm પર 0.76mm ની નજીવી જાડાઈ સાથે ઓળખે છે. ચોક્કસ PLA સ્તર સંયોજન પ્રિન્ટિંગ, એડહેસિવ, ઓવરલે, ચિપ અથવા એન્ટેનાની જાડાઈ અને લેમિનેશન પછીના સંકોચન માટે જવાબદાર હોવું જોઈએ.
| સ્તર | લાક્ષણિક કાર્ય | PLA પ્રોજેક્ટ વિચારણા |
|---|---|---|
| ફ્રન્ટ ઓવરલે | પ્રિન્ટનું રક્ષણ કરે છે અને સપાટીની પૂર્ણાહુતિ પૂરી પાડે છે | બંધન, સ્પષ્ટતા, સ્ક્રેચ પ્રતિકાર અને પર્યાવરણીય-દાવા સુસંગતતાની પુષ્ટિ કરો |
| પ્રિન્ટેડ કોર શીટ | ગ્રાફિક્સ, ટેક્સ્ટ, સુરક્ષા ડિઝાઇન અને પૃષ્ઠભૂમિ રંગ વહન કરે છે | સરફેસ ટ્રીટમેન્ટ અને શાહી સિસ્ટમ કલર શિફ્ટ અથવા ડિલેમિનેશન વિના લેમિનેશનમાં ટકી રહેવી જોઈએ |
| કેન્દ્ર કોર | જાડાઈ, અસ્પષ્ટતા અને બેન્ડિંગ જડતા બનાવે છે | કર્લ ઘટાડવા માટે સંતુલિત અભિગમ અને સપ્રમાણ બાંધકામનો ઉપયોગ કરો |
| RFID ઇનલે લેયર | સંપર્ક રહિત કાર્ય માટે ચિપ અને એન્ટેના ધરાવે છે | જડવું જાડાઈ, એન્ટેના સંલગ્નતા, ચિપ પોલાણ અને લેમિનેશન દબાણ માટે એકાઉન્ટ |
| બેક પ્રિન્ટેડ શીટ/ઓવરલે | વિપરીત ગ્રાફિક્સ અને સપાટી સુરક્ષા પૂરી પાડે છે | પરિમાણીય પરિવર્તનનું સંચાલન કરવા માટે આગળ અને પાછળના સ્તરોને સંતુલિત કરો |
અસમાન આગળ અને પાછળના સ્તરો ગરમ અને ઠંડક પછી કર્લ બનાવી શકે છે. જ્યાં શક્ય હોય ત્યાં, મેળ ખાતા ગેજ, સમાન પ્રિન્ટ કવરેજ અને બંને બાજુઓ પર સંતુલિત ઓવરલેનો ઉપયોગ કરો. ફિનિશ્ડ કાર્ડ્સ કન્ડીશનીંગ પછી તપાસવા જોઈએ, લેમિનેશન પછી તરત જ નહીં.
શાહી, એડહેસિવ, RFID જડવું, ચુંબકીય પટ્ટા અને રક્ષણાત્મક કોટિંગ તમામ અંતિમ જાડાઈમાં ફાળો આપે છે. લેમિનેશન પહેલાં કુલ 0.76 મીમીનો નજીવો શીટ સ્ટેક કમ્પ્રેશન અને સંકોચન પછી સુસંગત ફિનિશ્ડ કાર્ડ ઉત્પન્ન કરી શકશે નહીં.
| પ્રિન્ટીંગ પદ્ધતિ | સંભવિત ઉપયોગ | જરૂરી માન્યતા |
|---|---|---|
| ઑફસેટ પ્રિન્ટીંગ | પ્રક્રિયા રંગ, પેન્ટોન અને સુરક્ષા પૃષ્ઠભૂમિ સાથે ઉચ્ચ-વોલ્યુમ શીટ્સ | શાહી સંલગ્નતા, સૂકવણી, અવરોધિત, રંગ ઘનતા અને લેમિનેશન પ્રતિકાર |
| યુવી ઇંકજેટ | ટૂંકા રન, વ્યક્તિગતકરણ, સીરીયલ ગ્રાફિક્સ અને પ્રોટોટાઇપિંગ | સપાટી ઊર્જા, ઉપચાર સ્તર, સુગમતા, ગંધ અને ઓવરલે બંધન |
| સ્ક્રીન પ્રિન્ટીંગ | અપારદર્શક સફેદ, ધાતુ, સ્પોટ રંગ અને કાર્યાત્મક સ્તરો | શાહી જાડાઈ, દ્રાવક સુસંગતતા, ક્યોરિંગ અને લેમિનેશન બોન્ડ |
| ઈન્ડિગો / ડિજિટલ પ્રિન્ટિંગ | વેરિયેબલ ડેટા, ટૂંકા રન અને વ્યક્તિગત કાર્ડ પ્રોગ્રામ્સ | પ્રાઈમર સુસંગતતા, બ્લેન્કેટ તાપમાન, ટોનર સંલગ્નતા અને ડાઉનસ્ટ્રીમ લેમિનેશન |
| થર્મલ / રીટ્રાન્સફર વૈયક્તિકરણ | ફિનિશ્ડ-કાર્ડ નંબરિંગ, ફોટા, બારકોડ અને ઓળખપત્ર | હીટ એક્સપોઝર, રિબન ટ્રાન્સફર, ફ્લેટનેસ અને પ્રિન્ટર ટ્રાન્સપોર્ટ ટેસ્ટિંગ |
સ્ટોરેજ દરમિયાન કોરોના સારવાર સડી શકે છે. યુવી ઇંકજેટ, સ્ક્રીન પ્રિન્ટીંગ અથવા સ્પેશિયલ કોટિંગ્સનો ઉપયોગ કરતા ખરીદદારોએ પ્રિન્ટીંગ પહેલા લક્ષ્ય ડાયન લેવલ, ટેસ્ટ મેથડ અને મહત્તમ સ્ટોરેજ સમય પર સંમત થવું જોઈએ.
સારી પ્રારંભિક પ્રિન્ટ સંલગ્નતા ગરમી, દબાણ અને એડહેસિવ સંપર્ક સામે પ્રતિકારની બાંયધરી આપતું નથી. આર્ટવર્ક અને શાહી પ્રણાલીને મંજૂરી આપવામાં આવે તે પહેલાં પ્રિન્ટેડ શીટ્સ લેમિનેટેડ, ઠંડી અને છાલ-પરીક્ષણ કરવી જોઈએ.
છાપવાયોગ્ય PLA કાર્ડ શીટ
લેમિનેશન અને કન્વર્ટિંગ ટ્રાયલ્સ
PLA સામાન્ય રીતે PVC, PETG અથવા પોલીકાર્બોનેટ કાર્ડ સામગ્રી કરતાં નીચા તાપમાને નરમ પડે છે. પ્રમાણભૂત પીવીસી લેમિનેશન રેસીપી અતિશય સંકોચન, સપાટીનું નિશાન, વિકૃતિ, અવરોધિત અથવા ચિપને નુકસાન પહોંચાડી શકે છે. વાસ્તવિક લેયર સ્ટેક અને સાધનો સાથે યોગ્ય ચક્ર વિકસાવવું જોઈએ.
શીટ્સને કન્ડિશન કરો: PLA શીટ્સ, પ્રિન્ટેડ લેયર્સ અને જડતરને નિયંત્રિત તાપમાન અને ભેજ હેઠળ સ્ટોર કરો અને સંતુલિત કરો.
ઓરિએન્ટેશનની પુષ્ટિ કરો: સંકોચનનું સંચાલન કરવા માટે સ્ટેકની અંદર મશીન અને ટ્રાંસવર્સ દિશાઓને સુસંગત રાખો.
રૂઢિચુસ્ત ગરમી ચક્ર સાથે પ્રારંભ કરો: સામાન્ય પીવીસી ચક્ર કરતાં ઓછા-તાપમાન અજમાયશનો ઉપયોગ કરો અને બોન્ડની મજબૂતાઈ અને પરિમાણોની સમીક્ષા કર્યા પછી જ વધારો.
સંતુલિત તાપમાન, દબાણ અને નિવાસ: વધુ પડતું દબાણ સપાટીને ચિહ્નિત કરી શકે છે અથવા RFID ઘટકોને નુકસાન પહોંચાડી શકે છે; અપૂરતી ઉર્જા ડિલેમિનેશનનું કારણ બની શકે છે.
નિયંત્રિત દબાણ હેઠળ ઠંડી: ઠંડક સપાટતા, સંકોચન અને અવરોધને અસર કરે છે.
માપન પહેલાંની સ્થિતિ: સંમત પુનઃપ્રાપ્તિ સમયગાળા પછી પરિમાણો, કર્લ, સંલગ્નતા અને કાર્ડની જાડાઈ તપાસો.
માન્ય રેસીપી લોક કરો: રેકોર્ડ પ્લેટ પ્રકાર, સ્ટેક ઓરિએન્ટેશન, તાપમાન પ્રોફાઇલ, દબાણ, સમય અને ઠંડકની સ્થિતિ.
કેટલાક સુસંગત PLA સ્તરો થર્મલી બોન્ડ કરી શકે છે, જ્યારે અન્ય માળખાને એડહેસિવ અથવા ટાઈ સ્તરની જરૂર હોય છે. પસંદ કરેલ બોન્ડિંગ સિસ્ટમનું મૂલ્યાંકન છાલની મજબૂતાઈ, વૃદ્ધત્વ, પ્રિન્ટ સુસંગતતા અને પર્યાવરણીય દાવા પર તેની અસર માટે થવી જોઈએ.
ચળકાટ, મેટ અને ટેક્ષ્ચર પ્લેટો વિવિધ સપાટી દેખાવ અને પ્રકાશન વર્તન પેદા કરે છે. સ્ટિકિંગ, હેઝ, ગ્લોસ વેરિએશન અને અનિચ્છનીય ટેક્સચર ટ્રાન્સફર માટે ટેસ્ટ રિલીઝ ફિલ્મો અને પ્લેટ ફિનિશ.
| કન્વર્ટિંગ સ્ટેપ | કી કંટ્રોલ |
|---|---|
| શીટ ગિલોટિન કટીંગ | શાર્પ બ્લેડ, સપોર્ટેડ સ્ટેક, ઓછી હીટ બિલ્ડ-અપ અને પરિમાણીય ચોકસાઈ |
| કાર્ડ પંચિંગ | ટૂલ ક્લિયરન્સ, તાપમાન, કાર્ડ ઓરિએન્ટેશન અને કોર્નર ક્રેકીંગની ગેરહાજરી |
| સ્લોટ અને હોલ પંચિંગ | એજ વ્હાઇટીંગ, નોચ સેન્સિટિવિટી, હોલ પોઝિશન અને હેંગિંગ-લોડ રેઝિસ્ટન્સ |
| ચિપ કેવિટી મિલિંગ | કટિંગ ઝડપ, ગરમી, ધૂળ દૂર કરવી, પોલાણની ઊંડાઈ અને એડહેસિવ બોન્ડિંગ |
| ધાર નિરીક્ષણ | Burrs, delamination, તિરાડો, whitening, sharpness અને સ્તર નોંધણી |
કોન્ટેક્ટલેસ કાર્ડ્સ માટે PLA કાર્ડ શીટનું મૂલ્યાંકન કરી શકાય છે, પરંતુ શીટ સિસ્ટમનો માત્ર એક ભાગ છે. એન્ટેના, ચિપ, જડવું સબસ્ટ્રેટ, એડહેસિવ અને લેમિનેશન ચક્ર સમગ્ર કાર્ડ ઉત્પાદન અને સેવા દરમિયાન ઇલેક્ટ્રિકલી અને યાંત્રિક રીતે સ્થિર રહેવું જોઈએ.
| સ્માર્ટ કાર્ડની આવશ્યકતા | માન્યતા આઇટમ |
|---|---|
| RFID આવર્તન અને ચિપ | નમૂનાઓ બનાવતા પહેલા રીડર સિસ્ટમ, ચિપ ફેમિલી, મેમરી, પ્રોટોકોલ અને એન્કોડિંગ આવશ્યકતાઓની પુષ્ટિ કરો |
| એન્ટેના ભૂમિતિ | ખાતરી કરો કે કાર્ડની ધાર, ચિપની સ્થિતિ અને કટીંગ લેઆઉટ એન્ટેનાને નુકસાન પહોંચાડે નહીં |
| જડવું બંધન | એડહેસિવ સુસંગતતા, ગરમી પ્રતિકાર, રદબાતલ અને લાંબા ગાળાના ડિલેમિનેશન તપાસો |
| પ્રદર્શન વાંચો | વાંચવાનું અંતર, ઓરિએન્ટેશન, કાર્ડ સ્ટેક દખલ અને લોક/રીડર સુસંગતતાનું પરીક્ષણ કરો |
| પર્યાવરણીય દાવો | ઈલેક્ટ્રોનિક કાર્ડને સંપૂર્ણ કમ્પોસ્ટેબલ તરીકે વર્ણવશો નહીં સિવાય કે સંપૂર્ણ વસ્તુ પ્રમાણિત ન હોય |
| એપ્લિકેશન | પ્રોડક્ટ ફોકસ | ક્રિટિકલ ટેસ્ટ |
|---|---|---|
| ભેટ અને લોયલ્ટી કાર્ડ્સ | ઉચ્ચ ગુણવત્તાની પ્રિન્ટીંગ, બારકોડ, ચુંબકીય પટ્ટી અથવા RFID વિકલ્પો | પ્રિન્ટર સુસંગતતા, વૉલેટનો ઉપયોગ, બેન્ડિંગ અને અપેક્ષિત પ્રોગ્રામ લાઇફ |
| હોટેલ કી કાર્ડ્સ | બ્રાન્ડેડ ગ્રાફિક્સ અને લોક-સિસ્ટમ સુસંગતતા સાથે ટૂંકા-ઉપયોગ RFID કાર્ડ્સ | ચિપ મેચિંગ, એન્કોડિંગ, રીડર ઓપરેશન, ભેજ અને પુનરાવર્તિત હેન્ડલિંગ |
| ઇવેન્ટ અને વિઝિટર કાર્ડ્સ | ટૂંકા ગાળાની ઍક્સેસ, બ્રાન્ડિંગ, સ્લોટ પંચિંગ અને વેરિયેબલ ડેટા | લેનયાર્ડ લોડ, પ્રિન્ટ ટકાઉપણું અને ઘટના નિકાલ માર્ગ |
| સભ્યપદ કાર્ડ્સ | ક્લબ, જિમ અને છૂટક કાર્યક્રમો માટે પ્રિન્ટેડ અને વ્યક્તિગત કાર્ડ | સેવા-જીવનની અપેક્ષા, ઘર્ષણ, બેન્ડિંગ અને કાર્ડ-પ્રિંટર પરિવહન |
| વ્યવસાય અને પ્રમોશનલ કાર્ડ્સ | પ્રીમિયમ વિઝ્યુઅલ ફિનિશ, પારદર્શિતા, ખાસ રંગ અને ટૂંકા ગાળાના વૈયક્તિકરણ | પ્રિન્ટ સંલગ્નતા, સ્ક્રેચ પ્રતિકાર, ધાર ગુણવત્તા અને સંગ્રહ સપાટતા |
| RFID એક્સેસ કાર્ડ્સ | બંધબેસતા જડતર અને ઓછા-તાપમાન લેમિનેશન સાથે સંપર્ક વિનાનું કાર્ડ બાંધકામ | ઇલેક્ટ્રિકલ પર્ફોર્મન્સ, ફ્લેક્સિંગ, ડિલેમિનેશન અને રીડર સુસંગતતા |
ભેટ, સભ્યપદ અને પ્રમોશનલ કાર્ડ્સ
PLA કાર્ડ પ્રોગ્રામ્સ સમાપ્ત
| મટીરીયલ | સ્ટ્રેન્થ્સ | કી મર્યાદાઓ |
|---|---|---|
| પી.એલ.એ | પ્રમાણિત માળખાં માટે બાયો-આધારિત સંભવિત, વિશિષ્ટ ટકાઉપણું વાર્તા અને ઔદ્યોગિક-કમ્પોસ્ટેબિલિટી સંભવિત | ઓછી ગરમી પ્રતિકાર, પ્રક્રિયા સંવેદનશીલતા, બરડપણું જોખમ અને મર્યાદિત સંગ્રહ ઈન્ફ્રાસ્ટ્રક્ચર |
| પીવીસી | ઓછી કિંમતની કાર્ડ પ્રક્રિયા, વ્યાપક પ્રિન્ટિંગ અને લેમિનેશન જ્ઞાનની સ્થાપના કરી | ઘણા કાર્ડ પ્રોગ્રામ્સમાં અશ્મિ-આધારિત, ક્લોરિન-સમાવતી અને મર્યાદિત રિસાયક્લિંગ |
| PETG | સારી લેમિનેશન, કઠિનતા, પારદર્શિતા અને કાર્ડ-મેન્યુફેક્ચરિંગ પરિચિતતા | કમ્પોસ્ટેબલ નથી અને તેનો નિકાલ સ્થાનિક રિસાયક્લિંગ સિસ્ટમ પર આધાર રાખે છે |
| પોલીકાર્બોનેટ | ઉચ્ચ ટકાઉપણું, ગરમી પ્રતિકાર અને લેસર કોતરણી માટે યોગ્યતા | ઊંચી કિંમત અને વિવિધ ટકાઉપણું/જીવનના અંતની પ્રોફાઇલ |
| રિસાયકલ કરેલ PVC / RPETG | પરિચિત કાર્ડ પ્રોસેસિંગ જાળવી રાખીને વર્જિન-પ્લાસ્ટિકની માંગ ઘટાડે છે | રિસાયકલ કરેલ સામગ્રી, રંગ, સુસંગતતા અને પુનઃઉપયોગીતા પુરાવાની જરૂર છે |
PLA એ દરેક ઓળખપત્ર માટે આપમેળે શ્રેષ્ઠ સામગ્રી નથી. ટૂંકા જીવનની હોટેલ, મુલાકાતી, ઇવેન્ટ, ભેટ અને પ્રમોશનલ કાર્ડ મજબૂત ઉમેદવારો હોઈ શકે છે. લાંબા જીવનના સરકારી ID, ચુકવણી કાર્ડ, ઉચ્ચ-તાપમાન ઓળખપત્રો અને લેસર કોતરણીની જરૂર હોય તેવા કાર્ડને PETG, પોલીકાર્બોનેટ અથવા અન્ય માન્ય બાંધકામની જરૂર પડી શકે છે.
| દાવો | સાચો B2B અર્થઘટન |
|---|---|
| બાયો-આધારિત | નવીનીકરણીય કાર્બન સામગ્રીનો સંદર્ભ આપે છે અને સામગ્રી દસ્તાવેજીકરણ અથવા પરીક્ષણ દ્વારા સમર્થિત હોવું જોઈએ |
| ઔદ્યોગિક ખાતર | નિયંત્રિત મ્યુનિસિપલ અથવા ઔદ્યોગિક એરોબિક કમ્પોસ્ટિંગ શરતો માટે પ્રમાણપત્રની જરૂર છે |
| હોમ કમ્પોસ્ટેબલ | અલગ હોમ-કમ્પોસ્ટ પ્રમાણપત્રની જરૂર છે; ઔદ્યોગિક પ્રમાણપત્ર પૂરતું નથી |
| બાયોડિગ્રેડેબલ | પરીક્ષણ વાતાવરણ, પદ્ધતિ અને સમયમર્યાદા વિના અધૂરું |
| રિસાયકલ કરી શકાય તેવું | સમર્પિત PLA સ્ટ્રીમમાં તકનીકી રીતે શક્ય છે, પરંતુ પ્રમાણભૂત PET અથવા મિશ્ર-પ્લાસ્ટિક રિસાયક્લિંગમાં કાર્ડ વ્યાપકપણે સ્વીકારવામાં આવતા નથી. |
| કાર્ડનો દાવો પૂર્ણ કરો | આકારણીમાં ચિપ, એન્ટેના, શાહી, કોટિંગ, એડહેસિવ અને ચુંબકીય પટ્ટીનો સમાવેશ કરવો આવશ્યક છે. |
PLA શીટ પ્રમાણપત્ર RFID કાર્ડ, મેગ્નેટિક-સ્ટ્રાઇપ કાર્ડ અથવા કોટેડ પ્રિન્ટેડ કાર્ડ માટેના દાવાને આપમેળે સમર્થન આપી શકતું નથી. ઇલેક્ટ્રોનિક અને મેટાલિક ઘટકોને દૂર કરવા, નિષ્ણાત રિસાયક્લિંગ અથવા અલગ નિકાલ માર્ગની જરૂર પડી શકે છે.
ઘણી ઔદ્યોગિક ખાતર સુવિધાઓ સખત બાયોપ્લાસ્ટિક કાર્ડ સ્વીકારતી નથી. નિકાલના શબ્દો સૈદ્ધાંતિક સામગ્રીની મિલકતને બદલે લક્ષ્ય બજારમાં વાસ્તવિક સંગ્રહ પ્રણાલીને પ્રતિબિંબિત કરવા જોઈએ.
| ટેસ્ટ એરિયા | મૂલ્યાંકન |
|---|---|
| પરિમાણો અને જાડાઈ | લંબાઈ, પહોળાઈ, ખૂણાની ત્રિજ્યા, જાડાઈ અને કન્ડીશનીંગ પછી સહનશીલતા |
| Warpage અને ફ્લેટનેસ | નિયંત્રિત તાપમાન અને ભેજ પર તાત્કાલિક અને વૃદ્ધ કર્લ |
| સ્તર સંલગ્નતા | છાલ, એજ ડિલેમિનેશન, હીટ એજિંગ, ભેજ એજિંગ અને ફ્લેક્સિંગ |
| બેન્ડિંગ અને ટોર્સિયન | પુનરાવર્તિત ફ્લેક્સિંગ, ટોર્સિયન, ક્રેક રચના અને કાયમી વિકૃતિ |
| ગરમી અને પરિમાણીય સ્થિરતા | ગરમ વાતાવરણમાં સંગ્રહ, પ્રિન્ટર હીટ એક્સપોઝર અને પોસ્ટ-લેમિનેશન સંકોચન |
| પ્રિન્ટ ટકાઉપણું | ઘસવું, સ્ક્રેચ, રાસાયણિક સંપર્ક, યુવી એક્સપોઝર અને ઓવરલે સંલગ્નતા |
| કાર્ડ વૈયક્તિકરણ | ડાયરેક્ટ-ટુ-કાર્ડ, રીટ્રાન્સફર, થર્મલ ટ્રાન્સફર, એમ્બોસિંગ અને એન્કોડિંગ ટ્રાયલ લાગુ પડે છે |
| RFID / ચુંબકીય કાર્ય | ઉત્પાદન પછી વાંચો/લખો, લોક સુસંગતતા, એન્ટેના અખંડિતતા અને સ્ટ્રાઇપ એન્કોડિંગ |
| નિરીક્ષણ આઇટમ | ગુણવત્તા નિયંત્રણ માટે ગુણવત્તા નિયંત્રણ |
|---|---|
| જાડાઈ પ્રોફાઇલ | સરેરાશ ગેજ, પોઇન્ટ-ટુ-પોઇન્ટ વિવિધતા અને લોટ-ટુ-લોટ સહનશીલતા |
| શીટના પરિમાણો | લંબાઈ, પહોળાઈ, ચોરસતા, ધારની ગુણવત્તા અને કટીંગ સહનશીલતા |
| સપાટતા અને કર્લ | શીટ બો, એજ લિફ્ટ અને કન્ડીશનીંગ પછી કર્લની દિશા |
| રંગ અને અસ્પષ્ટ | L*, a*, b*, સફેદપણું, અસ્પષ્ટતા, ગ્લોસ અને વિઝ્યુઅલ માન્ય માનક |
| સપાટી ગુણવત્તા | રફનેસ, ટ્રીટમેન્ટ લેવલ, સ્ક્રેચ, બ્લેક સ્પોટ્સ, જેલ્સ, દૂષણ અને પ્રોટેક્ટિવ-ફિલ્મ ગુણવત્તા |
| યાંત્રિક ગુણધર્મો | સંમત પદ્ધતિઓ અનુસાર તાણ, વિસ્તરણ, જડતા, અસર અને બરડપણું |
| લેમિનેશન ટ્રાયલ | બોન્ડિંગ, સંકોચન, ઝાકળ, અવરોધિત, પ્રિન્ટ સ્થિરતા અને પ્લેટ રિલીઝ |
| ટ્રેસેબિલિટી | ગ્રેડ, બેચ, એક્સટ્રુઝન તારીખ, ઓરિએન્ટેશન, સારવાર તારીખ, નિરીક્ષણ અહેવાલ અને પ્રમાણપત્ર સંદર્ભ |
PLA શીટ ગરમી, ભેજ અને લાંબા સમય સુધી સંગ્રહ માટે સંવેદનશીલ હોઈ શકે છે. નબળો સંગ્રહ સપાટતા, સપાટીની સારવાર, છાપવાની ક્ષમતા અને લેમિનેશનના વર્તનને બદલી શકે છે. ચોક્કસ ગ્રેડ અને પેકિંગ પદ્ધતિ માટે સ્ટોરેજ આવશ્યકતાઓ સંમત થવી જોઈએ.
સીલબંધ શીટ્સને સીધા સૂર્યપ્રકાશ અને હીટરથી દૂર ઠંડા, સૂકા અને સ્વચ્છ વેરહાઉસમાં સ્ટોર કરો.
સમર્થિત પેલેટ્સ પર શીટ્સને સપાટ રાખો અને વધુ પડતા સ્ટેક દબાણને ટાળો.
સપાટીઓને ધૂળ, તેલ, ફિંગરપ્રિન્ટ્સ, સ્ક્રેચ અને ભેજથી સુરક્ષિત કરો.
પ્રક્રિયા કરતા પહેલા પ્રિન્ટિંગ અથવા લેમિનેશન રૂમમાં સ્થિતિ સામગ્રી.
ભેજ-અવરોધ રેપિંગ, કોર્નર પ્રોટેક્શન અને પ્રબલિત નિકાસ કાર્ટનનો ઉપયોગ કરો.
ફર્સ્ટ-ઇન, ફર્સ્ટ-આઉટ ઇન્વેન્ટરી લાગુ કરો અને લાંબા સ્ટોરેજ પછી સપાટીની સારવારને ફરીથી તપાસો.
કાર્ડ-ઉદ્યોગ ફોકસ: શીટની જાડાઈ, સપાટી, છાપકામ અને સ્તરની રચનાની વાસ્તવિક કાર્ડ-ઉત્પાદન જરૂરિયાતોની આસપાસ સમીક્ષા કરી શકાય છે.
કસ્ટમ ગેજ અને કદ: માનક 0.08–0.35mm વિકલ્પો અને કસ્ટમાઇઝ્ડ શીટ ફોર્મેટની ચર્ચા કરી શકાય છે.
પ્રિન્ટિંગ અને લેમિનેશન ટ્રાયલ: ઓફસેટ, યુવી ઇંકજેટ, સ્ક્રીન, ડિજિટલ પ્રિન્ટિંગ અને લો-ટેમ્પરેચર લેમિનેશન માટે સેમ્પલનું મૂલ્યાંકન કરી શકાય છે.
RFID પ્રોજેક્ટ સપોર્ટ: શીટ સ્ટ્રક્ચર્સને જડવું જાડાઈ, ચિપ સ્થિતિ, એન્ટેના અને રીડર સુસંગતતા સાથે સમીક્ષા કરી શકાય છે.
જવાબદાર પર્યાવરણીય દાવાઓ: સામગ્રી દસ્તાવેજીકરણ વાસ્તવિક ફિનિશ્ડ-કાર્ડ બાંધકામ અને બજાર સાથે મેચ કરી શકાય છે.
ફેક્ટરી-ડાયરેક્ટ B2B સપ્લાય: કાર્ડ ઉત્પાદકો, કન્વર્ટર, પ્રિન્ટર્સ, RFID કંપનીઓ, આયાતકારો અને વિતરકો માટે યોગ્ય.
સમાપ્ત કાર્ડ એપ્લિકેશન, અપેક્ષિત સેવા જીવન અને ગંતવ્ય બજાર.
આવશ્યક PLA સ્તર: છાપવાયોગ્ય કોર, મધ્ય કોર, પારદર્શક સ્તર અથવા ઓવરલે.
જાડાઈ, સહિષ્ણુતા, શીટનું કદ, અનાજ/ઓરિએન્ટેશન અને જથ્થો.
સફેદ, પારદર્શક, કાળો અથવા કસ્ટમ રંગ અને અસ્પષ્ટ લક્ષ્ય.
ઑફસેટ, યુવી ઇંકજેટ, સ્ક્રીન, ઇન્ડિગો અથવા અન્ય પ્રિન્ટીંગ પ્રક્રિયા અને શાહી સિસ્ટમ.
લેમિનેશન મશીન, વર્તમાન સામગ્રી, તાપમાન પ્રોફાઇલ, દબાણ અને પ્લેટ પ્રકાર.
સમાપ્ત કાર્ડનું કદ, જાડાઈ અને આવશ્યક ISO અથવા ગ્રાહક સ્પષ્ટીકરણ.
RFID ચિપ, એન્ટેના, જડતરની જાડાઈ, ચુંબકીય પટ્ટી અથવા સંપર્ક-ચિપની જરૂરિયાત.
ખાતરક્ષમતા, બાયો-આધારિત સામગ્રી, પહોંચ, RoHS અથવા અન્ય દસ્તાવેજની આવશ્યકતાઓ.
નમૂના જથ્થો, વાર્ષિક આગાહી, ગંતવ્ય બંદર અને વિનંતી કરેલ વિતરણ સમયપત્રક.
તમારા PLA કાર્ડ મટિરિયલ પ્રોજેક્ટની ચર્ચા કરો
જરૂરી નથી. કાર્ડ મેન્યુફેક્ચરિંગ માટે નિયંત્રિત સપાટતા, સપાટીની ખરબચડી, રંગ, પ્રિન્ટ સંલગ્નતા, જાડાઈ સહિષ્ણુતા અને લેમિનેશનની વર્તણૂક જરૂરી છે. કાર્ડ ઉત્પાદન માટે પરીક્ષણ કરેલ ગ્રેડની વિનંતી કરો.
ઉપલબ્ધ પ્રમાણભૂત જાડાઈમાં 0.08, 0.15, 0.17, 0.20 અને 0.35mmનો સમાવેશ થાય છે. શીટ એક્સટ્રુઝન, લેયર સ્ટ્રક્ચર અને MOQ અનુસાર કસ્ટમાઇઝ્ડ ગેજની સમીક્ષા કરી શકાય છે.
હા. પ્રમાણભૂત શીટનું કદ 300 × 480mm છે, અને પ્રેસ લેઆઉટ, કાર્ડ ઇમ્પોઝિશન અને લેમિનેશન સાધનો અનુસાર કસ્ટમાઇઝ્ડ ફોર્મેટની ચર્ચા કરી શકાય છે.
ID-1 કાર્ડ્સ માટે PLA શીટ્સનું મૂલ્યાંકન કરી શકાય છે, પરંતુ સમાપ્ત થયેલ 85.60 × 53.98mm કાર્ડ અને નજીવી 0.76mm જાડાઈ પ્રિન્ટિંગ, લેમિનેશન, કૂલિંગ અને પંચિંગ પછી પ્રાપ્ત કરવી આવશ્યક છે.
ઑફસેટ પ્રિન્ટિંગનું મૂલ્યાંકન યોગ્ય સપાટીની સારવાર અને શાહીથી કરી શકાય છે. ખરીદદારોએ શાહી સંલગ્નતા, સૂકવણી, અવરોધિત, રંગની ઘનતા અને લેમિનેશન ચક્રના પ્રતિકારનું પરીક્ષણ કરવું જોઈએ.
યોગ્ય સારવાર અથવા કોટેડ ગ્રેડ સુસંગત હોઈ શકે છે. સપાટી ઉર્જા, શાહી ઉપચાર, લવચીકતા, ગંધ અને ઓવરલે બોન્ડિંગ ઇચ્છિત પ્રિન્ટર પર પરીક્ષણ કરવું આવશ્યક છે.
સાધન ઉપયોગી હોઈ શકે છે, પરંતુ સામાન્ય પીવીસી રેસીપી ધારણ કરવી જોઈએ નહીં. PLA ને સામાન્ય રીતે માન્ય દબાણ, નિવાસ અને ઠંડક સાથે નીચા અને કાળજીપૂર્વક નિયંત્રિત ગરમી ચક્રની જરૂર હોય છે.
સામાન્ય કારણોમાં અતિશય તાપમાન, અસંતુલિત સ્તરો, અસંગત શીટ ઓરિએન્ટેશન, અસમાન પ્રિન્ટ કવરેજ, નબળી ઠંડક અને કાર્ડને સંપૂર્ણપણે કન્ડિશન્ડ થાય તે પહેલાં તેનું માપન સામેલ છે.
હા, અજમાયશને આધીન. કાર્ડ સ્ટ્રક્ચરમાં જડતરની જાડાઈ, એન્ટેના ડિઝાઇન, એડહેસિવ, ચિપ સ્થાન, લેમિનેશન પ્રેશર અને રીડર સુસંગતતા શામેલ હોવી આવશ્યક છે.
જ્યારે ઉત્પાદન પહેલાં ચિપ, લોક સિસ્ટમ, પ્રિન્ટિંગ, ભેજનું એક્સપોઝર અને પુનરાવર્તિત હેન્ડલિંગ માન્ય કરવામાં આવે ત્યારે ટૂંકા-ઉપયોગના હોટેલ કી કાર્ડ્સ માટે PLA ગણી શકાય.
પ્રદર્શન ગ્રેડ અને બાંધકામ પર આધાર રાખે છે. PLA પસંદ કરેલ ટૂંકા અને મધ્યમ જીવન કાર્ડ માટે યોગ્ય હોઈ શકે છે, પરંતુ તે ગરમી પ્રતિકાર, અસર અથવા લાંબા ગાળાના ફ્લેક્સિંગમાં PVC, PETG અથવા PC સાથે મેળ ખાતું હોય તેવું માનવું જોઈએ નહીં.
સ્ટાન્ડર્ડ PLA કાર્ડ શીટ સુરક્ષિત લેસર કોતરણી માટે આપમેળે યોગ્ય નથી. લેસર-માર્કેબલ ફોર્મ્યુલેશન, કોન્ટ્રાસ્ટ, હીટ રિસ્પોન્સ અને કાર્ડ ટકાઉપણાને સમર્પિત વિકાસ અને પરીક્ષણની જરૂર છે.
તે દાવો પ્રમાણિત વાતાવરણ અને સંપૂર્ણ બાંધકામ પર આધાર રાખે છે. સાદી PLA શીટ ઔદ્યોગિક રીતે કમ્પોસ્ટેબલ હોઈ શકે છે, જ્યારે શાહી, એડહેસિવ, ચિપ્સ, એન્ટેના, પટ્ટાઓ અથવા કોટિંગ્સ ફિનિશ્ડ કાર્ડની સ્થિતિ બદલી શકે છે.
માત્ર ત્યારે જ જ્યારે ચોક્કસ ફિનિશ્ડ કાર્ડમાં અલગ હોમ-કમ્પોસ્ટ પ્રમાણપત્ર હોય. ઔદ્યોગિક-કમ્પોસ્ટ પ્રમાણપત્ર હોમ-કમ્પોસ્ટના દાવાને આપમેળે સમર્થન આપતું નથી.
PLA અને PET અલગ-અલગ પોલિમર છે અને સામાન્ય રીતે મિશ્રિત ન થવું જોઈએ. PLA રિસાયક્લિંગ માટે સમર્પિત સંગ્રહ પ્રવાહની જરૂર છે, જે કાર્ડ્સ માટે વ્યાપકપણે ઉપલબ્ધ નથી.
સફેદ, સ્પષ્ટ, કાળો, અર્ધપારદર્શક અને કસ્ટમ રંગોની ચર્ચા કરી શકાય છે. કલર માસ્ટરબેચ પ્રિન્ટ, લેમિનેશન, મિકેનિકલ પરફોર્મન્સ અને સર્ટિફિકેશન સ્કોપને અસર કરી શકે છે.
સૂર્યપ્રકાશ અને ગરમીથી દૂર નિયંત્રિત વેરહાઉસમાં સીલબંધ, સપાટ અને સૂકા સ્ટોર કરો. પ્રિન્ટિંગ પહેલાં સપાટીને ધૂળ, તેલ, સ્ક્રેચ અને ભેજ અને કન્ડિશન શીટ્સથી સુરક્ષિત કરો.
હા. સામગ્રી સ્પષ્ટીકરણ મંજૂર થાય તે પહેલાં નમૂનાની શીટ્સ ઇચ્છિત ઉત્પાદન પ્રક્રિયાનો ઉપયોગ કરીને પ્રિન્ટ, લેમિનેટ, ઠંડુ, પંચ અને વ્યક્તિગત કરવી જોઈએ.
MOQ જાડાઈ, શીટનું કદ, રંગ, સપાટીની સારવાર, કોટિંગ, પેકિંગ અને પ્રોજેક્ટ હાલના કાર્ડ-ગ્રેડ ફોર્મ્યુલેશનનો ઉપયોગ કરે છે કે કેમ તેના પર આધાર રાખે છે.
કાર્ડ એપ્લિકેશન, સ્તરનો પ્રકાર, જાડાઈ, કદ, રંગ, પ્રિન્ટીંગ પદ્ધતિ, લેમિનેશન પ્રક્રિયા, RFID અથવા પટ્ટીની જરૂરિયાતો, પ્રમાણપત્ર, જથ્થો અને ગંતવ્ય પ્રદાન કરો.
કસ્ટમ PLA કાર્ડ કોર શીટ્સ, પ્રિન્ટેબલ શીટ્સ અને ગિફ્ટ, લોયલ્ટી, હોટેલ કી, ઇવેન્ટ, પ્રમોશનલ અને પસંદ કરેલા RFID કાર્ડ પ્રોગ્રામ્સ માટે કાર્ડ-લેયર મટિરિયલ્સ માટે WALLIS પ્લાસ્ટિકનો સંપર્ક કરો. અમારી ટીમ ગેજ પસંદગી, પ્રિન્ટિંગ અને લેમિનેશન ટ્રાયલ, કાર્ડ-સ્ટ્રક્ચર સમીક્ષા, પર્યાવરણીય દસ્તાવેજીકરણ, ગુણવત્તા સ્પષ્ટીકરણો અને ફેક્ટરી-ડાયરેક્ટ B2B સપ્લાયને સપોર્ટ કરે છે.
