|
Wallis -PLA Fèy
| Koulè: | |
|---|---|
| Gwosè: | |
| Materyèl: | |
| Aplikasyon: | |
| avantaj: | |
| Kantite: | |
WALLIS koutim PLA materyèl fèy papye yo fèt pou manifaktirè kat, enprimant, konvètisè RFID enkruste, founisè kat kado ak pwogram kat dirabilite ki konsantre sou k ap chèche yon altènatif bio ki baze sou substrat PVC konvansyonèl yo. Opsyon ki disponib yo enkli fèy blan, transparan, nwa ak koulè koutim nan plizyè mezi pou nwayo enprime, superpositions, kat pwomosyonèl, kat manm, kat kle otèl ak konstriksyon RFID chwazi.
Pwodiksyon kat PLA itilize yon fenèt pwosesis diferan de PVC, PETG ak polikarbonat. Lank enprime, tretman sifas, oryantasyon fèy, tanperati laminasyon, presyon, refwadisman, seleksyon adezif, koupe mouri ak tès fini-kat yo ta dwe valide kòm yon sèl sistèm. Esè echantiyon yo rekòmande anvan pwodiksyon an gwo, espesyalman pou pwojè milti-kouch, RFID, mayetik-stripe ak sèvis ki dire lontan.
'Biyo ki baze sou,' 'biodégradables,' 'endistriyèlman konpostab' ak 'resikle' dekri diferan atribi anviwònman an. Nenpòt reklamasyon ta dwe matche ak klas egzak PLA ak konstriksyon konplè kat fini an. Chips, antèn, lank, superpositions, adhésifs, bandes magnétique ak revêtements kapab chanje wout nan fen lavi a epi yo ka anpeche kat fini pou kalifye pou yon reklamasyon compostability.
| Kalite pwodwi | Fèy debaz kat PLA, fèy enprime ak materyèl ki kouvri kat espesifik pou pwojè |
| Epesè estanda | 0.08mm, 0.15mm, 0.17mm, 0.20mm ak 0.35mm; lòt mezi sijè a revizyon pwodiksyon an |
| Gwosè fèy estanda | 300 × 480mm oswa gwosè Customized dapre kondisyon enprime ak kat-Layout |
| Opsyon koulè | Blan, klè, translusid, nwa oswa koulè Customized sijè a MOQ ak fòmilasyon |
| Aplikasyon pou kat | Kado, manm, lwayote, evènman, kle otèl, biznis, pwomosyon ak kat RFID chwazi |
| Sèvis B2B | Fèy echantiyon, mezi koutim, esè enprime, tès laminasyon, revizyon kat-estrikti, espesifikasyon QC ak ekipman pou ekspòtasyon. |
Mande echantiyon fèy PLA Kat ak sitasyon
Asid polilaktik, yo rele souvan PLA, se yon polyestè tèrmoplastik ki ka pwodui nan materyèl renouvlab ki sòti nan plant yo. Pou fabrikasyon kat, PLA konvèti nan fèy plat ki ka sèvi kòm yon kouch nwayo enprime, kouch dekoratif, kouch transparan oswa kouch sipò nan yon estrikti kat laminated.
Orijin renouvlab PLA pa otomatikman garanti durability kat, adezyon enprime oswa konpostabilite. Klas résine, kristalinite, aditif, pigman, oryantasyon fèy ak konstriksyon kat detèmine pwopriyete final mekanik, tèmik ak anviwònman an.
Anpil pwodwi PLA yo fèt pou konpostaj endistriyèl kontwole ak jere chalè, imidite ak aere. Yon fèy PLA pa ta dwe dekri kòm rapidman disparèt nan dechaj, tè òdinè, rivyè oswa oseyan. Yo dwe evalye kat la fini kòm yon atik konplè anvan yo itilize yon logo konpostabilite oswa reklamasyon.
Jeneral thermoforming PLA dra ka pa bay flatness, sifas irrégularité, printability oubyen laminage konpòtman ki nesesè pou pwodiksyon kat. Achtè yo ta dwe mande yon espesifikasyon kat-klas epi teste fèy egzak la ak près yo, lank, superpositions ak laminators yo.
Fèy PLA pou fabrikasyon kat dirab
| Paramèt | spesifikasyon tipik / egzijans pwojè |
|---|---|
| Materyèl | PLA oswa fòmilasyon kat-klas PLA modifye; Rezin egzak ak pake aditif yo ta dwe fèmen pa kòd pwodwi |
| Epesè | 0.08, 0.15, 0.17, 0.20 ak 0.35mm oswa Customized; tolerans yo ta dwe dakò pou chak kalib |
| Gwosè Fèy | 300 × 480mm oswa fòma Customized ki baze sou enpozisyon, kabann pou laprès ak plak laminasyon |
| Fòs rupture | Direksyon machin ≥25MPa (valè referans); konfime metòd tès yo te dakò, kondisyone ak kondisyon transverse-direksyon pou chak lòd |
| Rugosité andigman | 0.8-3.0μm ranje referans; chwazi selon enprime, holdout lank ak kondisyon laminasyon |
| Sifas fini | Mat, semi-mat, briyan, korona-trete oswa kouvwi sifas imprimable sijè a esè pwosesis |
| Koulè | Blan, transparan, nwa, Pantone koutim oswa klas ki kontwole opakite sijè a fòmilasyon ak MOQ |
| Anbalaj | Fèy plat ak fim pwoteksyon oswa interleaving, anbalaj imidite-baryè, katon ak pwoteksyon palèt |
Yon kat idantifikasyon fini nòmalman bati nan plizyè kouch olye ke yon fèy epè. ISO/IEC 7810 idantifye fòma kat ID-1 komen nan apeprè 85.60 × 53.98mm ak yon epesè nominal 0.76mm. Konbinezon egzak kouch PLA a dwe kont pou enprime, adezif, kouvri, chip oswa epesè antèn ak kontraksyon apre laminasyon.
| Kouch | Fonksyon tipik | PLA Konsiderasyon Pwojè |
|---|---|---|
| Devan kouvri | Pwoteje enprime epi bay fini sifas yo | Konfime lyezon, klè, rezistans grate ak konpatibilite anviwònman-reklamasyon |
| Enprime Fèy Nwayo | Pote grafik, tèks, konsepsyon sekirite ak koulè background | Tretman andigman ak sistèm lank dwe siviv laminasyon san chanjman koulè oswa delaminasyon |
| Sant Nwayo | Bati epesè, opakite ak rèd koube | Sèvi ak oryantasyon ekilibre ak konstriksyon simetrik pou diminye boukl |
| RFID enkruste kouch | Gen chip ak antèn pou fonksyon san kontak | Kont pou epesè enkruste, adezyon antèn, kavite chip ak presyon laminasyon |
| Retounen Enprime Fèy / Superposer | Bay grafik ranvèse ak pwoteksyon sifas yo | Balanse kouch devan ak dèyè pou jere chanjman dimansyon yo |
Kouch devan ak dèyè inegal ka kreye pli apre chofaj ak refwadisman. Lè sa posib, sèvi ak kalib matche, kouvèti enprime menm jan an ak superpositions balanse sou tou de bò. Kat fini yo ta dwe tcheke apre kondisyone, pa sèlman imedyatman apre laminasyon.
Lank, adezif, RFID enkruste, bann mayetik ak kouch pwoteksyon tout kontribye nan epesè final la. Yon pil fèy nominal ki totalize 0.76mm anvan laminasyon ka pa pwodui yon kat fini ki konfòme apre konpresyon ak kontraksyon.
| Enpresyon Metòd | Itilizasyon potansyèl | obligatwa Validasyon |
|---|---|---|
| Offset Enpresyon | Fèy gwo volim ak koulè pwosesis, Pantone ak orijin sekirite | Adhesion lank, siye, bloke, dansite koulè ak rezistans laminasyon |
| UV ankr | Kout kouri, pèsonalizasyon, seri grafik ak pwototip | Enèji sifas, nivo geri, fleksibilite, odè ak lyezon superposition |
| Enpresyon ekran | Opak blan, metalik, koulè tach ak kouch fonksyonèl | Epesè lank, konpatibilite sòlvan, geri ak laminasyon kosyon |
| Indigo / Enpresyon dijital | Done varyab, kouri kout ak pwogram kat pèsonalize | Primer konpatibilite, tanperati dra, adezyon toner ak laminasyon en |
| Pèsonalizasyon tèmik / Retransfè | Nimero kat fini, foto, kòd bar ak kalifikasyon | Ekspozisyon chalè, transfè riban, flatness ak tès transpò enprimant |
Tretman Corona ka pouri pandan depo. Achtè ki itilize UV ankr, ekran enprime oswa kouch espesyal yo ta dwe dakò sou yon nivo dyne sib, metòd tès ak tan depo maksimòm anvan enprime.
Bon adezyon enprime premye pa garanti rezistans nan chalè, presyon ak kontak adezif. Fèy enprime yo ta dwe laminated, refwadi ak kale-tès anvan travay boza ak sistèm lank yo apwouve.
Fèy Kat PLA Printable
Laminasyon ak konvèti esè
PLA tipikman adousi nan yon tanperati ki pi ba pase PVC, PETG oswa materyèl kat polikarbonat. Yon resèt laminasyon PVC estanda ka lakòz twòp kontraksyon, make sifas, deformation, bloke oswa domaj chip. Sik ki kòrèk la ta dwe devlope ak pile kouch aktyèl la ak ekipman.
Kondisyone fèy yo: Sere ak ekilibre fèy PLA yo, kouch enprime ak enkruste anba tanperati ak imidite kontwole.
Konfime oryantasyon: Kenbe machin ak direksyon transverse ki konsistan nan pil la pou jere kontraksyon.
Kòmanse ak yon sik chalè konsèvatif: Sèvi ak yon jijman tanperati ki pi ba pase sik PVC nòmal la epi ogmante sèlman apre yo fin revize fòs kosyon ak dimansyon.
Balanse tanperati, presyon ak rete: presyon twòp ka make sifas la oswa domaje konpozan RFID; enèji ensifizan ka lakòz delaminasyon.
Fre anba presyon kontwole: refwadisman afekte plat, kontraksyon ak bloke.
Kondisyon anvan mezi: Tcheke dimansyon, pli, adezyon ak epesè kat apre peryòd rekiperasyon an te dakò.
Fèmen resèt apwouve a: Dosye kalite plak, oryantasyon pile, pwofil tanperati, presyon, tan ak kondisyon refwadisman.
Gen kèk kouch PLA konpatib yo ka kosyon tèmik, pandan ke lòt estrikti mande pou yon kouch adezif oswa mare. Sistèm lyezon chwazi a ta dwe evalye pou fòs kale, aje, konpatibilite enprime ak efè li sou reklamasyon anviwònman an.
Plak enteprete, ma ak tèkstur pwodui diferan aparans sifas ak konpòtman lage. Fim lage tès ak fini plak pou kole, brouyar, varyasyon gloss ak transfè teksti vle.
| konvèti etap | kontwòl kle |
|---|---|
| Koupe gilotin fèy | Lam byen file, pile sipòte, chalè ki ba ak presizyon dimansyon |
| Kat pwensonaj | Clearance zouti, tanperati, oryantasyon kat ak absans kwen fann |
| Fant ak twou twou | Edge blanchiman, sansiblite dan, pozisyon twou ak rezistans pandye-chaj |
| Chip Kavite Fraisage | Koupe vitès, chalè, retire pousyè, pwofondè kavite ak lyezon adezif |
| Enspeksyon Edge | Burrs, delamination, fant, blanchiman, netteté ak enskripsyon kouch |
Fèy kat PLA ka evalye pou kat san kontak, men fèy la se sèlman yon pati nan sistèm nan. Antèn, chip, substra enkruste, adezif ak sik laminasyon an dwe rete elektrik ak mekanikman ki estab pandan tout pwodiksyon kat ak sèvis.
| Egzijans Kat Entelijan | Atik Validasyon |
|---|---|
| Frekans RFID ak Chip | Konfime sistèm lektè, fanmi chip, memwa, pwotokòl ak kondisyon kodaj anvan bati echantiyon |
| Jeyometri antèn | Asire kwen kat, pozisyon chip ak layout koupe pa domaje antèn la |
| Enkruste Liaison | Tcheke konpatibilite adezif, rezistans chalè, vid ak delaminasyon alontèm |
| Li Pèfòmans | Tès lekti distans, oryantasyon, entèferans pile kat ak konpatibilite fèmen/lektè |
| Reklamasyon anviwònman an | Pa dekri yon kat elektwonik kòm konplètman konpostab sòf si atik konplè a sètifye |
| aplikasyon pou | pwodwi konsantre | tès kritik |
|---|---|---|
| Kat kado ak lwayote | Enpresyon kalite siperyè, kòd bar, bann mayetik oswa opsyon RFID | Enprimant konpatibilite, itilizasyon bous, koube ak lavi pwogram espere |
| Kat kle otèl | Kat RFID kout itilize ak grafik mak ak konpatibilite sistèm fèmen | Chip matche, kodaj, operasyon lektè, imidite ak manyen repete |
| Evènman ak kat vizitè yo | Aksè kout tèm, mak, pwensonaj plas ak done varyab | Chaj lanyard, durability enprime ak wout jete evènman |
| Kat manm | Kat enprime ak pèsonalize pou klib, jimnaz ak pwogram detay | Atant sèvis lavi, fwotman, koube ak transpò kat-enprimant |
| Kat biznis ak pwomosyonèl | Prim vizyèl fini, transparans, koulè espesyal ak pèsonalizasyon kout kouri | Enprime adezyon, rezistans grafouyen, bon jan kalite kwen ak plat depo |
| Kat Aksè RFID | Konstriksyon kat san kontak ak enkruste matche ak laminasyon ba-tanperati | Pèfòmans elektrik, flexing, delamination ak konpatibilite lektè |
Kat kado, manm ak pwomosyon
Pwogram Kat PLA yo fini
| materyèl | Fòs | Limitasyon kle yo |
|---|---|---|
| PLA | Potansyèl ki baze sou biyo, istwa dirabilite diferan ak potansyèl konpostabilite endistriyèl pou estrikti sètifye | Pi ba rezistans chalè, sansiblite pwosesis, risk frajil ak enfrastrikti koleksyon limite |
| PVC | Etabli pwosesis kat pri ki ba, gwo enprime ak konesans laminasyon | Resiklaj ki baze sou fosil, ki gen klò ak limite nan anpil pwogram kat |
| PETG | Bon laminasyon, severite, transparans ak abitye kat-fabrikasyon | Pa konpostab ak jete depann sou sistèm resiklaj lokal yo |
| Polikarbonat | Segondè durability, rezistans chalè ak konvnab pou engraving lazè | Pi wo pri ak diferan dirabilite / pwofil fen lavi |
| Resikle PVC / RPETG | Diminye demann plastik plastik pandan y ap kenbe pwosesis kat abitye | Kontni resikle, koulè, konsistans ak resiklaj mande pou prèv |
PLA se pa otomatikman pi bon materyèl pou chak kalifikasyon. Kout-lavi otèl, vizitè, evènman, kado ak kat pwomosyon ka kandida fò. Didantite gouvènman ki dire lontan, kat peman, kalifikasyon tanperati ki wo ak kat ki mande pou grave lazè ka bezwen PETG, polikarbonat oswa yon lòt konstriksyon valide.
| Reklamasyon | Entèpretasyon B2B kòrèk |
|---|---|
| Bio-Baze | Refere a kontni kabòn renouvlab epi yo ta dwe sipòte pa dokiman oswa tès materyèl |
| Endistriyèl konpostab | Egzije sètifikasyon pou kondisyon kontwole minisipal oswa endistriyèl konpostaj aerobic |
| Kay Konpostab | Egzije yon sètifikasyon separe lakay-konpòs; sètifikasyon endistriyèl pa ase |
| Biodégradables | Enkonplè san anviwònman tès la, metòd ak delè |
| Resikle | Teknikman posib nan yon kouran PLA dedye, men kat yo pa lajman aksepte nan estanda PET oswa resiklaj plastik melanje. |
| Ranpli Reklamasyon Kat | Chip la, antèn, lank, kouch, adezif ak bann mayetik dwe enkli nan evalyasyon an |
Yon sètifika fèy PLA pa ka sipòte otomatikman yon reklamasyon pou yon kat RFID, kat mayetik oswa kat enprime kouvwi. Konpozan elektwonik ak metalik ka bezwen retire, resiklaj espesyalis oswa yon lòt wout jete.
Anpil enstalasyon konpostaj endistriyèl pa aksepte kat bioplastik rijid. Libellé eliminasyon ta dwe reflete sistèm koleksyon aktyèl la nan mache sib la olye ke yon pwopriyete materyèl teyorik.
| Zòn | Evalyasyon |
|---|---|
| Dimansyon ak epesè | Longè, lajè, reyon kwen, epesè ak tolerans apre kondisyone |
| Warpage ak Flatness | Boukl imedyat ak ki gen laj nan tanperati kontwole ak imidite |
| Kouch Adhesion | Peel, delamination kwen, aje chalè, aje imidite ak flechi |
| Koube ak Torsion | Repete flechi, torsion, fòmasyon krak ak deformation pèmanan |
| Chalè ak estabilite dimansyon | Depo nan anviwònman cho, ekspoze chalè enprimant ak kontraksyon apre laminasyon |
| Enprime durability | Fwote, grate, kontak chimik, ekspoze UV ak adezyon kouvri |
| Kat pèsonalizasyon | Esè dirèk-a-kat, retransfè, transfè tèmik, relief ak kodaj jan sa aplikab |
| RFID / Fonksyon mayetik | Li / ekri, konpatibilite fèmen, entegrite antèn ak kodaj foule apre pwodiksyon an |
| Atik | Kontwòl Kalite |
|---|---|
| Pwofil epesè | Mwayèn kalib, varyasyon pwen-a-pwen ak anpil tolerans |
| Dimansyon fèy | Longè, lajè, kare, bon jan kalite kwen ak tolerans koupe |
| Flatness ak pli | Banza fèy, leve kwen ak direksyon boukl apre kondisyone |
| Koulè ak Opakite | L*, a*, b*, blanch, opasite, gloss ak estanda vizyèl apwouve |
| Kalite andigman | Brutal, nivo tretman, reyur, tach nwa, jèl, kontaminasyon ak bon jan kalite fim pwoteksyon |
| Pwopriyete mekanik | Tensile, elongasyon, rèd, enpak ak frajil selon metòd yo dakò |
| Esè laminasyon | Lyezon, kontraksyon, brouyar, bloke, estabilite enprime ak lage plak |
| Trasabilite | Klas, pakèt, dat ekstrizyon, oryantasyon, dat tretman, rapò enspeksyon ak referans sètifika |
Fèy PLA ka sansib a chalè, imidite ak depo pwolonje. Depo pòv ka chanje plat, tretman sifas, enprime ak konpòtman laminasyon. Kondisyon depo yo ta dwe dakò pou klas egzak la ak metòd anbalaj.
Sere dra sele yo nan yon depo fre, sèk ak pwòp lwen limyè solèy la dirèk ak aparèy chofaj.
Kenbe dra plat sou palèt sipòte epi evite twòp presyon pil.
Pwoteje sifas yo kont pousyè, lwil oliv, anprent dwèt, reyur ak imidite.
Kondisyon materyèl nan chanm enprime oswa laminasyon anvan pwosesis la.
Sèvi ak vlope imidite-baryè, pwoteksyon kwen ak katon ekspòtasyon ranfòse.
Aplike envantè premye antre, premye soti epi tcheke tretman sifas apre depo lontan.
Kat-endistri konsantre: Epesè fèy, sifas, enprime ak estrikti kouch ka revize alantou kondisyon reyèl pwodiksyon kat.
Koutim mezi ak gwosè: opsyon estanda 0.08-0.35mm ak fòma fèy Customized ka diskite.
Enpresyon ak esè laminasyon: echantiyon yo ka evalye pou konpanse, UV ankr, ekran, enprime dijital ak laminasyon ba-tanperati.
Sipò pwojè RFID: estrikti fèy yo ka revize ak epesè enkruste, pozisyon chip, antèn ak konpatibilite lektè.
Reklamasyon anviwònman ki responsab: Dokimantasyon materyèl yo ka matche ak aktyèl konstriksyon kat fini ak mache a.
Faktori dirèk B2B ekipman: Apwopriye pou manifaktirè kat, konvètisè, enprimant, konpayi RFID, enpòtatè ak distribitè.
Aplikasyon kat fini, lavi sèvis espere ak mache destinasyon.
Kouch PLA obligatwa: nwayo enprime, nwayo sant, kouch transparan oswa kouvri.
Epesè, tolerans, gwosè fèy, grenn/oryantasyon ak kantite.
Blan, transparan, nwa oswa koutim koulè ak sib opakite.
Offset, UV ankr, ekran, Indigo oswa lòt pwosesis enprime ak sistèm lank.
Machin laminasyon, materyèl aktyèl, pwofil tanperati, presyon ak kalite plak.
Fini gwosè kat, epesè ak ISO obligatwa oswa spesifikasyon kliyan.
RFID chip, antèn, epesè enkruste, bann mayetik oswa kondisyon kontak-chip.
Konpotabilite, kontni bio ki baze sou, REACH, RoHS oswa lòt kondisyon dokiman.
Egzanp kantite, previzyon anyèl, pò destinasyon ak orè livrezon yo mande yo.
Diskite sou Pwojè Materyèl Kat PLA w la
Pa nesesèman. Manifakti kat mande pou kontwole planite, brutality sifas, koulè, adezyon enprime, tolerans epesè ak konpòtman laminasyon. Mande yon nòt teste pou pwodiksyon kat.
Epesè estanda ki disponib yo enkli 0.08, 0.15, 0.17, 0.20 ak 0.35mm. Kalib Customized ka revize dapre ekstrizyon fèy, estrikti kouch ak MOQ.
Wi. Yon gwosè fèy estanda se 300 × 480mm, ak fòma Customized ka diskite dapre Layout pou laprès, enpozisyon kat ak ekipman laminasyon.
Fèy PLA yo ka evalye pou kat ID-1, men fini 85.60 × 53.98mm kat la ak nominal 0.76mm epesè dwe reyalize apre enprime, laminasyon, refwadisman ak pwensonaj.
Enpresyon Offset ka evalye ak tretman sifas apwopriye ak lank. Achtè yo ta dwe teste adezyon lank, siye, bloke, dansite koulè ak rezistans nan sik la laminasyon.
Klas trete oswa kouvwi apwopriye yo ka konpatib. Enèji andigman, geri lank, fleksibilite, odè ak lyezon kouvri yo dwe teste sou enprimant ki gen entansyon an.
Ekipman an ka itilize, men resèt PVC nòmal la pa ta dwe sipoze. PLA jeneralman bezwen yon sik chalè ki pi ba ak anpil atansyon kontwole ak presyon valide, rete ak refwadisman.
Kòz komen yo enkli tanperati twòp, kouch dezekilib, oryantasyon fèy enkonsistan, kouvèti enprime inegal, move refwadisman ak mezire kat la anvan li te konplètman kondisyone.
Wi, sijè a esè. Enkruste epesè, konsepsyon antèn, adezif, kote chip, presyon laminasyon ak konpatibilite lektè dwe enkli nan estrikti kat la.
Yo ka konsidere PLA pou kat kle otèl ki kout lè chip, sistèm fèmen, enprime, ekspoze imidite ak manyen repete yo valide anvan pwodiksyon an.
Pèfòmans depann sou klas ak konstriksyon. PLA ka apwopriye pou chwazi kat lavi kout ak mwayen, men li pa ta dwe sipoze matche ak PVC, PETG oswa PC nan rezistans chalè, enpak oswa flechi alontèm.
Fèy kat estanda PLA pa otomatikman apwopriye pou gravure lazè an sekirite. Fòmasyon lazè-makab, kontras, repons chalè ak rezistans kat mande pou devlopman ak tès devwe.
Reklamasyon sa a depann de anviwònman ki sètifye ak konstriksyon konplè. Yon fèy PLA plenn ka konpostab nan domèn endistriyèl, pandan y ap lank, adhésifs, chips, antèn, bann oswa kouch ka chanje estati kat la fini.
Se sèlman lè kat egzak la fini gen yon sètifikasyon separe lakay-konpòs. Sètifikasyon endistriyèl-konpòs pa otomatikman sipòte yon reklamasyon kay-konpòs.
PLA ak PET yo se polymère diferan epi yo pa ta dwe nòmalman melanje. Resiklaj PLA mande pou yon kouran koleksyon devwe, ki pa disponib lajman pou kat.
Koulè blan, klè, nwa, translusid ak koutim ka diskite. Koulè masterbatch ka afekte enprime, laminasyon, pèfòmans mekanik ak dimansyon sètifikasyon.
Sere sele, plat epi sèk nan yon depo kontwole lwen limyè solèy la ak chalè. Pwoteje sifas la kont pousyè, lwil oliv, reyur ak imidite, ak kondisyon fèy papye anvan enprime.
Wi. Fèy echantiyon yo ta dwe enprime, laminated, refwadi, kout pwen ak pèsonalize lè l sèvi avèk pwosesis pwodiksyon an gen entansyon anvan yo apwouve spesifikasyon materyèl la.
MOQ depann sou epesè, gwosè fèy, koulè, tretman sifas, kouch, procesna ak si pwojè a itilize yon fòmilasyon kat-klas ki deja egziste.
Bay aplikasyon kat la, kalite kouch, epesè, gwosè, koulè, metòd enprime, pwosesis laminasyon, RFID oswa kondisyon bann, sètifikasyon, kantite ak destinasyon.
Kontakte WALLIS Plastik pou fèy papye debaz kat PLA koutim, fèy enprime ak materyèl kat-kouch pou kado, lwayote, kle otèl, evènman, pwomosyon ak pwogram kat RFID chwazi. Ekip nou an sipòte seleksyon kalib, enprime ak esè laminasyon, revizyon kat-estrikti, dokiman anviwònman, espesifikasyon bon jan kalite ak ekipman pou B2B dirèk faktori.
