दृश्य: 0 लेखक: साइट संपादक प्रकाशन समय: 2025-07-14 उत्पत्ति: निर्माण स्थल
PVC , PC आरू PET चुंबकीय पट्टी फिल्म कार्ड-निर्माण सामग्री छै जेकरा लेमिनेशन आरू रूपांतरण के दौरान एक चुंबकीय पट्टी क॑ ओवरले फिल्म या कार्ड सब्सट्रेट स॑ एकीकृत करै लेली डिजाइन करलऽ गेलऽ छै । एकर उपयोग मैग्नेटिक स्ट्राइप कार्ड, हाइब्रिड स्मार्ट कार्ड, आईडी कार्ड, सदस्यता कार्ड, होटल की कार्ड, लॉयल्टी कार्ड, एक्सेस क्रेडेंशियल आ अन्य कार्ड प्रोग्रामक कें लेल कैल जायत छै, जेकरा मे एखनहु मैग्नेटिक एन्कोडिंग कें आवश्यकता होयत छै.
पेशेवर कार्ड निर्माण मे, उत्पाद कें अक्सर बेहतर ढंग सं वर्णित कैल जैत छै एकटा पूर्व-बिछल चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म , चुंबकीय पट्टी लेपित ओवरले फिल्म या चुंबकीय टुकड़ा टुकड़ा फिल्म कें रूप मे . चुंबकीय टेप क॑ PVC , PC , PET या संबंधित बहुलक ओवरले फिल्म प॑ रखलऽ जाय छै ताकि लेमिनेशन के दौरान पट्टी क॑ तैयार कार्ड म॑ सही ढंग स॑ एकीकृत करलऽ जाय सक॑ ।
B2B खरीदारक कें लेल, सामग्री चयन केवल PVC बनाम PC बनाम PET पर आधारित नहि होबाक चाही. महत्वपूर्ण खरीद पैरामीटर मे ओवरले फिल्म मोटाई, चुंबकीय जबरदस्ती, पट्टी चौड़ाई, पट्टी स्थिति, चुंबकीय प्रदर्शन, बंधन ताकत, लेमिनेशन विंडो, सतह खत्म, मुद्रण संगतता, घर्षण प्रतिरोध, कार्ड निर्माण आ रीडर/एन्कोडर संगतता शामिल छै.
वालिस आपूर्ति PVC , PC आरू PET कार्ड उत्पादन के लेलऽ चुंबकीय पट्टी फिल्म , अनुकूलित के साथ मिल क॑ कार्ड ओवरले फिल्म लेमिनेशन, प्रिंटिंग आ स्मार्ट-कार्ड निर्माण परियोजनाक कें लेल सामग्री.
चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म एकटा ओवरले फिल्म फिल्म छै जेकरऽ चुंबकीय टेप एक टुकड़ा टुकड़ा प्लास्टिक कार्ड म॑ शामिल करै लेली नियंत्रित स्थान प॑ स्थित छै ।
ओवरले फिल्म कार्ड निर्माण आरू सतह सुरक्षा म॑ योगदान दै छै, जबकि चुंबकीय पट्टी जानकारी क॑ एन्कोड करै लेली प्रयोग करलऽ जाय वाला चुंबकीय रिकॉर्डिंग माध्यम प्रदान करै छै ।
पारदर्शी या कार्यात्मक ओवरले फिल्म टुकड़ा टुकड़ा कार्ड शरीर कें हिस्सा बनय छै. सामग्री आ निर्माण कें आधार पर इ सतह कें सुरक्षा, रूप, लेमिनेशन बॉन्डिंग आ अतिरिक्त कार्ड कार्यक मे योगदान द सकय छै.
चुंबकीय टेप म॑ चुंबकीय रिकॉर्डिंग परत होय छै जेकरा एक संगत चुंबकीय एन्कोडर द्वारा एन्कोड करलऽ जाय सकै छै आरू चुंबकीय पट्टी रीडर द्वारा पढ़लऽ जाय सकै छै ।
कार्ड लेमिनेशन सं पहिने ओवरले फिल्म पर पट्टी कें स्थिति कार्ड निर्माताक कें पट्टी स्थान कें नियंत्रित करय मे मदद कयर सकय छै आ उत्पादन कें दौरान अलग-अलग पट्टी-अनुप्रयोग संचालन कें कम करय सकय छै.
उत्पाद कें आधार पर, ओवरले फिल्म कें आपूर्ति लेपित या बिना लेपित कैल जा सकय छै. कोटिंग सिस्टम कोर शीट, प्रिंटिंग इंक, लेमिनेशन प्रक्रिया आ आवश्यक छील कें ताकत सं मेल खाएय कें चाही.
एक पारंपरिक चुंबकीय पट्टी एक चुंबकीय रीड हेड के पास भौतिक गति के माध्यम स॑ संवाद करै छै । कार्ड कें रीडर कें माध्यम सं स्वाइप कैल जा सकएय छै या पट्टी कें पढ़एय वाला उपकरण मे डालल जा सकएय छै.
टैपिंग एकटा संपर्क रहित RFID / NFC फ़ंक्शन अछि . हाइब्रिड कार्ड मे चुंबकीय पट्टी आ संपर्क रहित चिप दूनू भ सकय छै, मुदा इ अलग-अलग तकनीक छै जेकर डाटा इंटरफेस अलग-अलग छै.
चुंबकीय एनकोडर पट्टी प॑ नियंत्रित चुंबकीय क्षेत्र लगाबै छै आरू रिकॉर्डिंग ट्रैक के साथ चुंबकीयकरण म॑ बदलाव के रूप म॑ डाटा रिकॉर्ड करै छै ।
जब॑ पट्टी कोनों संगत चुंबकीय रीड हेड स॑ आगू बढ़ी जाय छै, त॑ चुंबकीय पैटर्न म॑ बदलाव संकेत पैदा करै छै जेकरा रीडर एन्कोडेड डाटा म॑ बदलै छै ।
RFID आरू NFC कार्ड संपर्क रहित संचार कें लेल एकटा एकीकृत चिप आ एंटीना कें उपयोग करय छै. चुंबकीय पट्टी कार्ड मे RFID जोड़ला सं एकटा संकर कार्ड बनैत अछि; ई नै बदलै छै कि चुंबकीय पट्टी खुद कोना संचालित होय छै ।
PVC व्यापक रूप सं उपयोग वाणिज्यिक कार्ड निर्माण मे कैल जायत छै, कियाकि इ व्यावहारिक लेमिनेशन व्यवहार, मुद्रण क्षमता, लचीलापन आ लागत दक्षता कें संयोजन करयत छै.
PVC चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म कें उपयोग सदस्यता, निष्ठा, होटल, उपहार, पहुंच आ अन्य सामान्य-उद्देश्य प्लास्टिक कार्ड कें लेल कैल जा सकय छै जखन पट्टी विनिर्देश आ तैयार कार्ड निर्माण आवेदन आवश्यकताक कें पूरा करय छै.
पॉलीकार्बोनेट कें आमतौर पर लंबा जीवन, बहुपरत आ सुरक्षित क्रेडेंशियल निर्माणक कें लेल मूल्यांकन कैल जायत छै जत यांत्रिक स्थायित्व, उच्च तापमान कें लेमिनेशन क्षमता या लेजर व्यक्तिगतकरण कें आवश्यकता भ सकय छै.
अनुमोदित PC ग्रेड आ पूरा कार्ड स्टैक कें लेल सटीक लेमिनेशन तापमान परिभाषित कैल जेबाक चाहि. हर PC ओवरले फिल्म निर्माण क लेल एकटा सार्वभौमिक अधिकतम तापमान नहि मानल जेबाक चाही.
PET -आधारित फिल्म चयनित कार्ड निर्माणक कें लेल आयामी स्थिरता, ताकत आ रासायनिक प्रतिरोध प्रदान कयर सकय छै. उत्पादन सं पहिने सटीक PET ग्रेड, कोटिंग आ लेमिनेशन संगतता निर्दिष्ट कैल जेबाक चाही.
PET आरू PETG पॉलीएस्टर परिवार स॑ संबंधित छै लेकिन एकरऽ प्रोसेसिंग व्यवहार अलग-अलग छै. खरीदारक कें ई पुष्टि करबाक चाही की ओकर कार्ड आर्किटेक्चर कें लेल PET , PETG या कोनों अन्य पॉलिएस्टर ओवरले फिल्म कें आवश्यकता छै, नहि कि नामक कें विनिमेय माननाय.
| कारक | PVC | PC | PET |
|---|---|---|---|
| ठेठ स्थिति | सामान्य वाणिज्यिक कार्ड | दीर्घायु आ सुरक्षित बहुस्तरीय क्रेडेंशियल | चयनित पॉलिएस्टर कार्ड निर्माण |
| लेमिनेशन | आम PVC कार्ड टुकड़े टुकड़े प्रणाली के साथ संगत | ग्रेड के आधार पर PC -विशिष्ट उच्च-तापमान लेमिनेशन प्रक्रियाओं के लिए उपयुक्त | | ग्रेड- आ कोटिंग-विशिष्ट प्रक्रिया पुष्टिकरण कें आवश्यकता छै |
| लचीलापन | मानक कार्ड के लिये अच्छा बैलेंस | मजबूत बहुस्तरीय निर्माण क्षमता | PET ग्रेड आ मोटाई पर निर्भर करैत अछि |
| लेजर निजीकरण | जरूरत पड़ला पर उपयुक्त विशेष निर्माण कें आवश्यकता छै | आमतौर पर लेजर-प्रतिक्रियाशील PC कार्ड संरचना के साथ प्रयोग किया जाता है | | विशेष कार्ड निर्माण पर निर्भर करैत अछि |
| चुंबकीय पट्टी | लोको या हाइको विकल्पक कें मूल्यांकन कैल जा सकय छै | आमतौर पर मांग वाला परियोजनाक मे हाईको कें साथ निर्दिष्ट कैल जायत छै | परियोजना-विशिष्ट चुंबकीय विकल्प |
| सर्वश्रेष्ठ चयन विधि | मिलान लागत, कार्ड जीवन आ लेमिनेशन प्रक्रिया | कार्ड आर्किटेक्चर, सुरक्षा आ निजीकरण के मिलान करू | सटीक पॉलिएस्टर ग्रेड आ डाउनस्ट्रीम प्रक्रिया मिलान करू |
जबरदस्ती रिकॉर्डिंग सामग्री के चुंबकीयकरण क॑ बदलै लेली आवश्यक चुंबकीय क्षेत्र के वर्णन करै छै । कार्ड निर्माण मे पट्टी कें आमतौर पर कम-जबरदस्ती, मध्यम-जबरदस्ती, उच्च-जबरदस्ती आ अन्य विशेष ग्रेड कें रूप मे विपणन कैल जायत छै.
एकटा आम वाणिज्यिक LoCo विनिर्देश लगभग 300 Oe अछि . लोको पट्टी कें एन्कोडिंग कें लेल कम चुंबकीय क्षेत्र कें आवश्यकता होयत छै आ अक्सर ओय अनुप्रयोगक सं जुड़ल होयत छै जत कार्ड कें नियमित रूप सं पुनः एन्कोड कैल जायत छै, जेना कि पारंपरिक चुंबकीय होटल की-कार्ड प्रणाली.
आम व्यावसायिक हाइको उत्पादक मे लगभग 2750 ओई आ 4000 ओई ग्रेड शामिल छै. एकरा सब क॑ मजबूत एन्कोडिंग क्षेत्र के जरूरत होय छै आरू सामान्य तौर प॑ आकस्मिक चुंबकीय मिटाबै के प्रति अधिक प्रतिरोध प्रदान करै छै ।
हाईको चुंबकीय मिटाबै के प्रतिरोध म॑ सुधार करै छै, लेकिन जबरदस्ती आरू क्रिप्टोग्राफिक सुरक्षा एक जैसनऽ नै छै । वित्तीय, पहचान आ पहुंच प्रणालीक कें सुरक्षा पूरा क्रेडेंशियल, एन्कोडेड डाटा, प्रमाणीकरण प्रणाली, रीडर बुनियादी ढाँचा आ परिचालन नियंत्रण पर निर्भर करयत छै.
ISO /IEC 7811 चुंबकीय पट्टी पहचान कार्ड कें लेल प्रदर्शन आवश्यकताक कें परिभाषित करयत छै. खरीदारक कें इ नहि कहबाक चाही की एकटा विशिष्ट 300 Oe, 2750 Oe या 4000 Oe मान कें सार्वभौमिक रूप सं ISO द्ववारा अनिवार्य कैल गेल छै. एकर बजाय, आवश्यक पट्टी ग्रेड निर्दिष्ट करूं आ तैयार कार्ड कें लागू चुंबकीय प्रदर्शन मानक कें पूरा करय कें लेल आवश्यक करूं.
| पैरामीटर | LoCo | HiCo |
|---|---|---|
| मतलब | कम जबरदस्ती | उच्च जबरदस्ती |
| आम वाणिज्यिक ग्रेड | लगभग 300 ओई | लगभग 2750 ओई / 4000 ओई |
| एन्कोडिंग फील्ड | निम्नस्तर बला | उच्चतर |
| आकस्मिक मिटाने के प्रतिरोध | हाईको से कम | उच्चतर |
| ठेठ प्रयोग | अक्सर पुनः एन्कोडेड या कम जीवन कें मैग्नेटिक कार्ड प्रोग्राम | दीर्घकालिक कार्ड या ऐहन अनुप्रयोगक कें लेल जेकरा मे अनचाहा मिटाएय कें लेल बेसि प्रतिरोध कें आवश्यकता होयत छै |
| पाठक संगतता | इच्छित पाठक/एन्कोडरक संग पुष्टि करू | एनकोडर क्षमता आ इच्छित रीडर प्रणाली कें पुष्टि करूं |
चुंबकीय पट्टी कें चौड़ाई आ स्थान कार्ड डिजाइन, एन्कोडिंग ट्रैक, लेमिनेशन लेआउट आ रीडर संगतता कें प्रभावित करएयत छै. अतः उत्पादन ड्राइंग पर निर्दिष्ट कयल जेबाक चाही।
12.7mm एकटा आम चौड़ा चुंबकीय-पट्टी प्रारूप छै जे मानक कार्ड अनुप्रयोगक मे उपयोग कैल जायत छै आ जखन तैयार कार्ड निर्माण आवश्यक विनिर्देशक कें पालन करयत छै तखन पारंपरिक चुंबकीय ट्रैक क्षेत्र कें समर्थन कयर सकय छै.
परियोजना-विशिष्ट कार्ड संरचना कें लेल संकीर्ण पट्टी जेना लगभग 8mm या अन्य अनुकूलित चौड़ाई कें उपयोग कैल जा सकय छै. स्वीकृति सं पहिने ट्रैक लेआउट आ पाठक कें आवश्यकताक कें सत्यापन कैल जेबाक चाही.
लगातार पट्टी प्लेसमेंट महत्वपूर्ण छै, कैन्हेंकि तैयार चुंबकीय ट्रैक क॑ लक्ष्य रीडर म॑ चुंबकीय सिर के साथ सही ढंग स॑ संरेखित होना चाहियऽ ।
कारी आरू भूरा रंग आम चुंबकीय-पट्टी केरऽ रूप छै, जबकि चुनलऽ ब्रांडिंग परियोजना लेली सोना, चांदी आरू अनुकूलित रंगऽ के मूल्यांकन करलऽ जाब॑ सकै छै । चुंबकीय प्रदर्शन प्राथमिक स्वीकृति मानदंड बनल रहबाक चाही।
| सामग्री | मोटाई सीमा | चुंबकीय पट्टी प्रकार | पट्टी चौड़ाई | खत्म विकल्प |
|---|---|---|---|---|
| PVC | 60μm–350μm | लोको / हाईको | 8 मिमी / 12.7 मिमी / कस्टम | चमकदार / मैट / रेशमी |
| PC | 100μm–250μm | हाईको | 12.7mm / कस्टम | साफ / पाले से भरल |
| PET | 80μm–250μm | हाईको | 12.7mm / कस्टम | चमकदार / धुंधला |
उपरोक्त सीमा मौजूदा वालिस चुंबकीय-पट्टी फिल्म सामग्री मे उपयोग कैल गेल परियोजना विकल्पक कें दर्शाबैत छै. सटीक उपलब्धता ओवरले फिल्म निर्माण, कोटिंग, चुंबकीय टेप आ कार्ड आर्किटेक्चर कें अनुसार भिन्न भ सकय छै, अइ कें लेल अंतिम मोटाई, पट्टी प्रकार आ चौड़ाई कें पुष्टि उद्धरण आ अनुमोदित तकनीकी विनिर्देश मे कैल जेबाक चाही.
अतिरिक्त परियोजना विकल्पक मे अनुकूलित शीट या रील प्रारूप, लेपित या बिना लेपित ओवरले फिल्म , लेजर-प्रतिक्रियाशील कार्ड निर्माण, एंटी-स्क्रैच सतह, अनुकूलित चुंबकीय पट्टी रंग आ सुरक्षा सं संबंधित कार्ड सुविधाक शामिल भ सकय छै.
शीट-स्वरूप ओवरले फिल्म कार्ड निर्माता कें प्रिंटिंग, कोलेशन आ लेमिनेशन प्रणाली कें आधार पर A4, A3, A3+ या अनुकूलित लेआउट मे आपूर्ति कैल जा सकय छै.
रील-स्वरूप ओवरले फिल्म कें निरंतर या स्वचालित कार्ड-उत्पादन कार्यप्रवाह कें लेल पसंद कैल जा सकय छै जत रूपांतरण उपकरण रोल-फीड सामग्री कें आसपास डिजाइन कैल गेल छै.
खरीदारक कें केवल इकाई मूल्य पर शीट या रील प्रारूप कें चयन करय कें बजाय प्रेस आकार, शीट लेआउट, लेमिनेशन फॉर्मेट, रील चौड़ाई, कोर आवश्यकताक आ कार्ड थोपय कें जानकारी देबाक चाही.
लेपित ओवरले फिल्म मे एकटा लेमिनेशन या बंधन परत शामिल छै जे मुद्रित कोर या कार्ड-बॉडी निर्माण सं आसंजन मे सुधार कें लेल डिजाइन कैल गेल छै.
बिना लेपित ओवरले फिल्म उपयोग तखन कैल जा सकय छै जखन कार्ड निर्माण, राल प्रणाली आ लेमिनेशन प्रक्रिया पहिने सं आवश्यक बंधन तंत्र प्रदान करय छै.
ओवरले फिल्म आसंजन ऑफसेट स्याही, डिजिटल प्रिंटिंग, टोनर, UV सिस्टम, वार्निश आ अन्य सतह परतक कें साथ बदल सकय छै. अतः योग्यता के दौरान वास्तविक मुद्रित कोर आरू ओवरले फिल्म क॑ एक साथ टुकड़ा टुकड़ा करलऽ जाय ।
एकटा चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म कें लेमिनेशन, पंचिंग, पर्सनलाइजेशन आ बार-बार उपयोग कें बाद कार्ड बॉडी मे सुरक्षित रूप सं एकीकृत रहनाय आवश्यक छै.
लेमिनेशन कें तापमान बहुलक, कोटिंग आ पूरा कार्ड निर्माण सं मिलान कैल जेबाक चाही.
एक समान दबाव शीट भर मे लगातार कार्ड बंधन आ सतह कें गुणवत्ता प्राप्त करय मे मदद करय छै.
ताप, दबाव आ ठंडा करय कें समय चिपकय वाला सक्रियण, कार्ड कें समतलता आ अंतिम बंधन ताकत कें प्रभावित करय छै.
कार्ड निर्माताक कें केवल दृश्य निरीक्षण पर भरोसा करय कें बजाय इच्छित कार्ड कार्यक्रम कें लेल एकटा उचित छिलका या डिलेमिनेशन स्वीकृति परीक्षण परिभाषित करबाक चाही.
चुंबकीय प्रदर्शन कें केवल आबै वाला ओवरले फिल्म पर मंजूरी नहि देल जेबाक चाही. गर्मी, दबाव, कार्ड निर्माण आ डाउनस्ट्रीम हैंडलिंग तैयार परिणाम कें प्रभावित कयर सकय छै.
उत्पादन एनकोडर आ आवश्यक पट्टी प्रकार कें उपयोग करयत प्रतिनिधि तैयार कार्डक कें एन्कोड करूं.
लक्ष्य प्रणाली मे तैनात वास्तविक या प्रतिनिधि चुंबकीय रीडर कें उपयोग करयत परीक्षण कार्ड.
कार्ड पंचिंग कें बाद पट्टी आ एन्कोडेड ट्रैक स्थिति कें पुष्टि करूं, कियाकि संरेखण तैयार कार्ड कें आयाम पर निर्भर करय छै, न केवल मूल ओवरले फिल्म शीट.
जइ ठाम ISO /IEC 7811 प्रदर्शन कें आवश्यकता छै, केवल इ जांच करय कें बजाय की कोनों पाठक कार्ड कें पढ़ सकय छै या नहि, उचित चुंबकीय परीक्षण प्रक्रियाक आ स्वीकृति मानदंडक कें उपयोग करूं.
ISO /IEC 7810 पहचान कार्ड कें लेल भौतिक विशेषता आ आयामी प्रारूप कें संबोधित करयत छै. ई केवल चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म के बजाय पूरा कार्ड पर लागू होयत छै.
ISO /IEC 7811-2 कम-जबरदस्ती चुंबकीय पट्टी पहचान कार्ड कें लेल आवश्यकताक कें निर्दिष्ट करयत छै, जइ मे चुंबकीय पट्टी आ सुरक्षात्मक ओवरले फिल्म , रिकॉर्डिंग तकनीक आ कोडित वर्ण सेट शामिल छै.
ISO /IEC 7811-6 उच्च-जबरदस्ती चुंबकीय पट्टी कार्ड कें कवर करयत छै आ पट्टी, सुरक्षात्मक ओवरले फिल्म आ एन्कोडिंग प्रदर्शन सं संबंधित आवश्यकताक कें शामिल करयत छै.
ISO /IEC 7811-7 प्रासंगिक पहचान-कार्ड प्रणाली कें लेल उच्च-जबरदस्ती, उच्च-घनत्व चुंबकीय पट्टी रिकॉर्डिंग कें संबोधित करयत छै.
ISO /IEC 7816 संपर्कक कें साथ एकीकृत-सर्किट कार्ड सं संबंधित छै. इ तखन प्रासंगिक भ जायत छै जखन तैयार कार्ड मे संगत संपर्क चिप होयत छै, केवल इ कारण सं नहि की कार्ड मे चुंबकीय पट्टी होयत छै.
ISO /IEC 14443 निकटता संपर्क रहित कार्ड प्रौद्योगिकी स संबंधित अछि. इ उपयुक्त RFID /संपर्कहीन संकर कार्ड कें लेल प्रासंगिक छै, स्वयं चुंबकीय पट्टी कें लेल नहि.
| प्रौद्योगिकी | कोना पढ़ल जाइत अछि | मुख्य कार्ड घटक |
|---|---|---|
| चुंबकीय पट्टी | स्वाइप या चुंबकीय-सिर पढ़ना | चुंबकीय रिकॉर्डिंग पट्टी |
| RFID / NFC | संपर्क रहित आरएफ संचार / नल | चिप + एंटीना / जड़ना |
| संपर्क करू स्मार्ट कार्ड | विद्युत संपर्क भौतिक रूप सं रीडर सं जुड़य छै | संपर्क चिप मॉड्यूल |
| हाइब्रिड कार्ड | दू या दू सं बेसि इंटरफेस कें संयोजन कयर सकय छै | मैगस्ट्राइप + चिप आ/अथवा संपर्क रहित जड़ना |
हँ। हाइब्रिड कार्ड मे RFID या NFC जड़ना कें साथ मिल क चुंबकीय पट्टी भ सकय छै, बशर्ते कि पूरा कार्ड निर्माण दूनू प्रौद्योगिकी कें लेल डिजाइन आ परीक्षण कैल गेल होय.
चुंबकीय आ संपर्क रहित इंटरफेस स्वतंत्र रूप सं संचालित होयत छै, अइ कें लेल तैयार कार्डक पर चुंबकीय रीड/एन्कोड प्रदर्शन आ आरएफ रीड/राइट प्रदर्शन दूनू कें सत्यापन कैल जेबाक चाही.
चुंबकीय पट्टी डाटा भंडारण आ चुंबकीय रीडर कें साथ संगतता प्रदान करयत छै, मुदा एकरा स्वचालित रूप सं नकली विरोधी या क्रिप्टोग्राफिक रूप सं सुरक्षित तकनीक कें रूप मे नहि वर्णित कैल जेबाक चाही.
उच्च सुरक्षा कार्ड संपर्क या संपर्क रहित चिप, सुरक्षित व्यक्तिगतकरण, होलोग्राम, लेजर उत्कीर्णन, नियंत्रित जारी करनाय आ बैकएंड प्रमाणीकरण प्रणाली कें साथ पट्टी कें संयोजन कयर सकय छै.
पारंपरिक होटल प्रणाली मे अक्सर पुनः एन्कोडेबल चुंबकीय पट्टी कें उपयोग कैल जायत छै. लोको या हाईको चयन कें मिलान इंस्टॉल होटल एनकोडर आ डोर-लॉक रीडर सिस्टम सं कैल जेबाक चाही.
चुंबकीय पट्टी स्थापित सदस्यता, जिम, खुदरा आ निष्ठा रीडर प्रणाली कें साथ संगतता प्रदान कयर सकय छै.
विरासत पहुँच-नियंत्रण प्रणाली मे एखनहु चुंबकीय रीडर कें उपयोग भ सकय छै. नब परियोजनाक कें परिभाषित करनाय चाही की चुंबकीय, RFID , NFC या संकर इंटरफेस कें आवश्यकता छै.
चुंबकीय पट्टी सिस्टम संगतता कें लेल किच्छू वित्तीय-कार्ड निर्माणक कें हिस्सा बनल छै. भुगतान-कार्ड कार्यक्रमक कें जारीकर्ता, भुगतान-नेटवर्क, चिप, सुरक्षा आ व्यक्तिगतकरण आवश्यकताक कें सेहो अनुपालन करनाय आवश्यक छै जे विशिष्ट परियोजना पर लागू होयत छै.
चुंबकीय परिवहन टिकट आ कार्ड कें उपयोग चुंबकीय रीडर कें आसपास डिजाइन कैल गेल प्रणाली मे कैल जा सकय छै. संपर्क रहित टैप-इन प्रणाली RFID या NFC तकनीक कें उपयोग करयत छै आ ओकरा चुंबकीय-पट्टी रीडिंग कें रूप मे वर्णित नहि कैल जेबाक चाही.
चुंबकीय पट्टी कें शामिल कैल जा सकय छै जखन कोनों मौजूदा क्रेडेंशियल सिस्टम कें आवश्यकता होयत छै, जखन कि आधुनिक सुरक्षित आईडी प्रोग्राम अतिरिक्त रूप सं संपर्क चिप, संपर्क रहित तकनीक, लेजर निजीकरण आ अन्य प्रमाणीकरण सुविधाक कें उपयोग कयर सकय छै.
कार्ड ओवरले फिल्म आ कोर-शीट कोटिंग्स कें चयन ऑफसेट इंक सिस्टम आ लेमिनेशन प्रक्रिया कें अनुसार कैल जेबाक चाही.
एचपी इंडिगो, टोनर आ अन्य डिजिटल सिस्टम कें लेल अलग-अलग कोटिंग या आसंजन विशेषताक कें आवश्यकता भ सकय छै. लेमिनेशन परीक्षण मे वास्तविक मुद्रित शीट कें उपयोग कैल जेबाक चाही.
पॉलीकार्बोनेट आ अन्य विशेष कार्ड निर्माण मे स्थायी व्यक्तिगतकरण कें लेल लेजर-प्रतिक्रियाशील परतक कें शामिल कैल जा सकय छै. लेजर क्षमता क॑ उचित परत म॑ डिजाइन करलऽ जाना चाहियऽ आरू खाली चुंबकीय पट्टी जोड़ला स॑ नै बनैलऽ जाय छै ।
सिग्नेचर पैनल कें मैग्नेटिक स्ट्राइप कार्ड सं जोड़ल जा सकय छै जखन कार्ड लेआउट आ डाउनस्ट्रीम पर्सनलाइजेशन कें आवश्यकताक कें पहिने सं परिभाषित कैल जायत छै.
दृश्य सुरक्षा सुविधाक कें उपयुक्त कार्ड निर्माणक मे एकीकृत कैल जा सकय छै, मुदा ओकर मूल्यांकन चुंबकीय-पट्टी डाटा सुरक्षा सं अलग कैल जेबाक चाही.
| दोष | जाँच करबाक संभावित कारण |
|---|---|
| पट्टी छीलना | टेप बंधन, ओवरले फिल्म निर्माण, लेमिनेशन प्रक्रिया या सतह दूषितता | |
| ओवरले फिल्म डिलामिनेशन | कोटिंग/स्याही असंगति, अपर्याप्त लेमिनेशन स्थिति या असंगत बहुलक ढेर |
| पट्टी गलत संरेखण | पूर्व बिछल टेप पोजीशनिंग, शीट रजिस्ट्रेशन या पंचिंग संरेखण |
| कमजोर रीड सिग्नल | चुंबकीय सामग्री, एन्कोडिंग पैरामीटर, सतह पहनना, सिर संरेखण या रीडर संगतता | |
| एन्कोडिंग विफलता | गलत एनकोडर जबरदस्ती सेटिंग, चुंबकीय गुणवत्ता, कार्ड गति या ट्रैक विन्यास |
| सतह खरोंचना | हैंडलिंग, रीडर पहननाय, पैकिंग या अपर्याप्त सतह सुरक्षा |
| कार्ड वार्पिंग | गलत लेमिनेशन तापमान, दबाव, शीतलन या असममित कार्ड संरचना | |
| बादल या फ्रॉस्टिंग | लेमिनेशन इंटरफेस, असंगत कोटिंग्स, फंसल हवा या अनुपयुक्त प्रक्रिया स्थितियक |
आधार सामग्री: सत्यापित करू PVC , PC , PET , PETG या अन्य अनुमोदित ओवरले फिल्म ग्रेड.
ओवरले फिल्म मोटाई: सहमत नाममात्र गेज और सहिष्णुता के विरुद्ध माप |
शीट या रील कें आयाम: आकार, चौड़ाई आ उत्पादन प्रारूप कें सत्यापन करनाय.
चुंबकीय जबरदस्ती: आदेशित LoCo, HiCo या अन्य चुंबकीय विनिर्देश कें सत्यापन करूं.
पट्टी चौड़ाई: 8mm, 12.7mm या कस्टम चौड़ाई सत्यापित करू।
पट्टी स्थिति: अनुप्रस्थ स्थिति आ पंजीकरण के निरीक्षण करू।
पट्टी उपस्थिति: खरोंच, दूषितता, किनार दोष आ रंग स्थिरता कें निरीक्षण करूं.
टेप आसंजन: ओवरले फिल्म के लिए पट्टी बंधन सत्यापित करें |
ओवरले फिल्म कोटिंग: लेपित या बिना लेपित निर्माण की पुष्टि |
टुकड़े टुकड़े बंधन: छिलका या विच्छेदन प्रदर्शन का मूल्यांकन करे |
कार्ड कें समतलता: लेमिनेशन आ ठंडा करय कें बाद तैयार कार्ड कें निरीक्षण करूं.
चुंबकीय एन्कोडिंग: सत्यापन डाटा कें उत्पादन एनकोडर कें साथ एन्कोडिंग कैल जा सकय छै.
चुंबकीय पढ़ाई: लक्ष्य पाठक पर प्रतिनिधि समाप्त कार्ड कें परीक्षण.
स्थान कें ट्रैक करूं: लागू कार्ड-सिस्टम आवश्यकताक कें विरु द्ध सत्यापन करूं.
चुंबकीय संकेत प्रदर्शन: लागू ISO /IEC 7811 परीक्षण संचालन जहाँ निर्दिष्ट.
घर्षण: इरादा कार्ड जीवनकाल कें लेल चुंबकीय पट्टी पहनने कें आकलन करनाय.
मुद्रण संगतता: वास्तविक मुद्रित कोर सामग्री के खिलाफ टुकड़े टुकड़े।
RFID / NFC : संपर्क रहित ऑपरेशन क परीक्षण करू जतय एकटा हाइब्रिड कार्ड मे प्रयोग कएल जाइत अछि.
संपर्क चिप: चिप संचालन कें सत्यापन करू जतय लागू होयत.
ट्रेसएबिलिटी: दोहराएय वाला ऑर्डर कें लेल बैच आ निरीक्षण पहचान कें बनाए रखनाय.
इ पहचान करूं की कार्ड होटल, सदस्यता, निष्ठा, पहुंच, वित्तीय, परिवहन, सरकारी आईडी या कोनों अन्य कार्यक्रम कें लेल छै.
PVC , PC , PET , PETG अथवा कार्ड जीवन, लेमिनेशन, व्यक्तिगतकरण आओर डाउनस्ट्रीम प्रोसेसिंग पर आधारित अन्य सामग्री निर्दिष्ट करू.
स्थापित एनकोडर/रीडर सिस्टम, अपेक्षित कार्ड जीवनकाल आ मिटाएय कें प्रतिरोध कें आवश्यकता कें अनुसार चुंबकीय ग्रेड कें चयन करूं.
कार्ड लेआउट आ ट्रैक आवश्यकताक कें आधार पर 12.7mm, 8mm या कोनों अन्य कस्टम चौड़ाई निर्दिष्ट करूं.
तैयार कार्ड कें किनारे आ अन्य सुविधाक कें सापेक्ष पट्टी कें स्थान कें दर्शाबय वाला तकनीकी ड्राइंग उपलब्ध कराऊं.
ओवरले फिल्म मोटाई पूरा कार्ड ढेर मे फिट होबाक चाही ताकि अंतिम कार्ड आवश्यक समग्र गेज तक पहुंच सकय.
कोटिंग कें कोर सामग्री, मुद्रण स्याही आ लेमिनेशन उपकरण सं मिलान करूं.
उत्पादन उपकरणक कें आधार पर शीट कें आयाम या रील चौड़ाई, कोर आ रोल कें आवश्यकताक कें प्रावधान करनाय.
RFID , NFC , संपर्क चिप, बारकोड, क्यूआर कोड, हस्ताक्षर पैनल, होलोग्राम, लेजर निजीकरण आओर कोनो अन्य आवश्यक सुविधा निर्दिष्ट करू.
पूरा कार्ड कें उत्पादन कें बाद चुंबकीय एन्कोडिंग, रीडर संगतता, लेमिनेशन बॉन्डिंग, पट्टी स्थान, कार्ड कें समतलता आ अन्य सबटा इलेक्ट्रॉनिक कार्यक कें मंजूरी देनाय.
आवेदन: होटल, सदस्यता, पहुँच, आईडी, वित्तीय, परिवहन, निष्ठा या अन्य कार्ड।
ओवरले फिल्म सामग्री: PVC , PC , PET , PETG या अन्य निर्माण।
ओवरले फिल्म मोटाई: नाममात्र मोटाई और सहिष्णुता।
चुंबकीय प्रकार : LoCo, HiCo या अन्य आवश्यक ग्रेड |
जबरदस्ती: जतय आवश्यकता होयत छै ओतय लक्ष्य वाणिज्यिक Oe ग्रेड निर्दिष्ट करूं.
पट्टी चौड़ाई: 8mm, 12.7mm या कस्टम।
पट्टी रंग: काला, भूरा, सोना, चांदी या कस्टम।
पट्टी स्थिति: आयामी ड्राइंग प्रदान करब।
प्रारूप: चादर या रील।
शीट आकार: ए 4, ए 3, ए 3 + या कस्टम।
रील विनिर्देश: चौड़ाई, कोर आ रोल लंबाई जतय लागू होयत छै.
कोटिंग: लेपित या बिना लेपित ओवरले फिल्म .
मुद्रण प्रक्रिया: ऑफसेट, एचपी इंडिगो, टोनर, UV या अन्य प्रणाली.
कोर सामग्री: मुद्रित/कोर-शीट सामग्री आ मोटाई प्रदान करूं.
लेमिनेशन प्रक्रिया: तापमान, दबाव आ चक्र प्रदान करनाय जतय पहिने सं स्थापित छै.
समाप्त कार्ड मोटाई: परिभाषित आवश्यक कुल कार्ड गेज.
चुंबकीय ट्रैक: एन्कोडिंग आ रीडर आवश्यकताक निर्दिष्ट करू.
RFID / NFC : संकर कार्ड क लेल चिप/जड़ना जानकारी प्रदान करू.
संपर्क चिप: मॉड्यूल आवश्यकता कें पहचान करूं जत लागू होयत छै.
निजीकरण: बारकोड, क्यूआर, लेजर उत्कीर्णन, उभरा या चर डेटा |
परीक्षण मानक: लागू ISO /IEC 7811 या ग्राहक-विशिष्ट मानदंड कें पहचान करूं.
मात्रा: नमूना, परीक्षण एवं वाणिज्यिक उत्पादन मात्रा।
गंतव्य: देश और शिपिंग आवश्यकताओं प्रदान।
एकटा सब्सट्रेट कें सार्वभौमिक रूप सं पर्यावरणीय रूप सं बेहतर बतावय कें बजाय पूरा कार्ड निर्माण कें उपयोग सं स्थायित्व कें मूल्यांकन कैल जेबाक चाही.
चुंबकीय कार्ड मे बहुलक परत, चुंबकीय टेप, कोटिंग्स, स्याही, चिपकय वाला, सिग्नेचर पैनल, चिप, एंटीना आ अन्य घटक भ सकय छै जे जीवन कें अंत मे प्रसंस्करण कें प्रभावित करय छै.
PET स्वयं उपयुक्त पुनर्चक्रण प्रणाली मे प्रवेश कयर सकय छै, मुदा एकटा तैयार बहु-सामग्री चुंबकीय या स्मार्ट कार्ड कें लेल विशेष संग्रहण आ प्रसंस्करण कें आवश्यकता भ सकय छै.
दीर्घकालिक कार्ड जे समय सं पहिने डिलेमिनेशन, पट्टी पहननाय आ बदलय कें विरोध करएयत छै, दोहरा निर्माण कें कम कयर सकएय छै, मुदा पर्यावरणीय दावाक कें एखनहु वास्तविक उत्पाद आ जीवन कें अंत प्रणाली कें आधार पर होबाक चाही.
वालिस अनेक ओवरले फिल्म -सामग्री विकल्पक कें आपूर्ति करयत छै ताकि कार्ड निर्माता फिल्म कें अपन कार्ड बॉडी, लेमिनेशन प्रक्रिया आ आवश्यक सेवा जीवन सं मिलान कयर सकय.
चुंबकीय ग्रेड कें चयन रीडर/एनकोडर प्रणाली, इच्छित कार्ड कें उपयोग आ मिटावय कें प्रतिरोध कें आवश्यकता कें अनुसार कैल जा सकय छै.
संगत अनुकूलित कार्ड-उत्पादन लेआउट कें लेल पट्टी कें चौड़ाई, रंग आ स्थान पर चर्चा कैल जा सकय छै.
कार्ड निर्माता अपन कोर-शीट सामग्री, स्याही आ लेमिनेशन उपकरणक कें अनुसार कोटिंग सिस्टम कें मूल्यांकन कयर सकय छै.
चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म क॑ कार्ड निर्माण म॑ एकीकृत करलऽ जाब॑ सकै छै जे RFID / NFC जड़ना, संपर्क चिप आरू अन्य व्यक्तिगतकरण सुविधा के उपयोग भी करै छै जहाँ पूरा संरचना क॑ मान्य करलऽ जाय छै.
नमूना मूल्यांकन खरीदारक कें व्यावसायिक उत्पादन सं पहिले बंधन, चुंबकीय एन्कोडिंग, रीडर संगतता, तैयार कार्ड कें मोटाई आ रूप कें सत्यापन करय कें अनुमति देयत छै.
ई एकटा ओवरले फिल्म फिल्म छै जेकरा म॑ चुंबकीय टेप पूर्व-स्थापित छै जे टुकड़ा टुकड़ा कार्ड म॑ एकीकरण लेली रखलऽ गेलऽ छै । इ कार्ड ओवरले फिल्म कें तैयार चुंबकीय कार्ड कें लेल आवश्यक चुंबकीय रिकॉर्डिंग पट्टी कें साथ संयोजित करयत छै.
चुंबकीय टेप स्वयं चुंबकीय रिकॉर्डिंग सामग्री छै. चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म फिल्म आम तौर पर एक ओवरले फिल्म सामग्री क॑ संदर्भित करै छै जेकरा प॑ चुंबकीय टेप कार्ड लेमिनेशन लेली पहिने स॑ ही रखलऽ गेलऽ छै ।
लोको के मतलब कम जबरदस्ती। एकटा आम व्यावसायिक ग्रेड लगभग 300 Oe छै आ एन्कोडिंग कें लेल हाईको सं कम चुंबकीय क्षेत्र कें आवश्यकता होयत छै.
हाइको के मतलब अछि उच्च जबरदस्ती। आम व्यावसायिक विकल्पक मे लगभग 2750 Oe आ 4000 Oe शामिल छै आ LoCo कें अपेक्षा आकस्मिक चुंबकीय मिटाबै कें प्रति बेसि प्रतिरोध प्रदान करय छै.
सं ISO /IEC 7811-2 कम-जबरदस्ती चुंबकीय पट्टी कार्ड कें लेल प्रदर्शन आवश्यकताक कें परिभाषित करयत छै, मुदा जबरदस्ती स्वयं एकटा अनिवार्य Oe मान कें रूप मे निर्दिष्ट नहि कैल गेल छै.
सं 2750 Oe एकटा आम वाणिज्यिक HiCo ग्रेड छै, लेकिन ISO /IEC 7811-6 तैयार-कार्ड चुंबकीय प्रदर्शन पर केंद्रित छै आरू एक सार्वभौमिक जबरदस्ती मान निर्दिष्ट नै करै छै.
हाईको आकस्मिक चुंबकीय मिटाबै के प्रति अधिक प्रतिरोधी छै, लेकिन एकरा क्रिप्टोग्राफिक सुरक्षा या नकली विरोधी क्षमता स॑ भ्रमित नै करलऽ जाय ।
चुंबकीय पट्टी कार्ड कें सामान्य रूप सं स्वाइप कैल जायत छै या चुंबकीय रीडर कें सिर सं आगू बढ़ाएल जायत छै. टैपिंग RFID / NFC संपर्क रहित प्रौद्योगिकी सँ जुड़ल अछि.
हँ। हाइब्रिड कार्ड एकटा चुंबकीय पट्टी कें NFC या अन्य संपर्क रहित जड़ना कें साथ संयोजित कयर सकय छै जखन दूनू प्रौद्योगिकी कें कार्ड मे डिजाइन कैल जैत छै आ स्वतंत्र रूप सं परीक्षण कैल जैत छै.
हँ। मैग्नेटिक स्ट्राइप आ संपर्क-चिप इंटरफेस एकटा कार्ड मे सह-अस्तित्व मे भ सकय छै जखन कार्ड आर्किटेक्चर आ पर्सनलाइजेशन प्रक्रिया दूनू प्रौद्योगिकी कें समर्थन करय छै.
12.7mm एकटा आम चौड़ा चुंबकीय-पट्टी आयाम अछि । कार्ड आ एन्कोडिंग विनिर्देशक कें आधार पर संकीर्ण या अनुकूलित पट्टी चौड़ाई कें उपयोग सेहो कैल जा सकय छै.
पट्टी आ एन्कोडेड ट्रैक कें रीडर मे चुंबकीय सिर कें साथ सही ढंग सं संरेखित करनाय आवश्यक छै. गलत स्थिति कें कारण रुक-रुक क या असफल पढ़नाय भ सकएयत छै.
हँ। शीट फॉर्मेट जेना ए4, ए3, ए3+ आ कस्टमाइज्ड लेआउट पर उत्पादन प्रणाली कें अनुसार चर्चा कैल जा सकय छै.
लगातार रूपांतरण आ स्वचालित कार्ड-उत्पादन प्रणाली कें लेल रील या रोल प्रारूपक कें मूल्यांकन कैल जा सकय छै.
लेपित ओवरले फिल्म म॑ कार्ड-बॉडी लेमिनेशन के दौरान आसंजन क॑ समर्थन करै लेली डिजाइन करलऽ गेलऽ एक बंधन परत शामिल छै ।
सं PET आरू PETG संबंधित पॉलीएस्टर सामग्री छै लेकिन एकरऽ सूत्रीकरण आरू प्रसंस्करण विशेषता अलग-अलग छै. ऑर्डर देबय सं पहिने आवश्यक सामग्री के पुष्टि करू.
पॉलीकार्बोनेट कें व्यापक रूप सं उपयोग टिकाऊ बहुपरत क्रेडेंशियल मे कैल जायत छै, कियाकि संगत निर्माण मजबूत लेमिनेशन, लंबा सेवा जीवन आ लेजर निजीकरण कें समर्थन कयर सकय छै.
विशेष ओवरले फिल्म या कार्ड संरचना मे लेजर-प्रतिक्रियाशील एडिटिव्स या परत शामिल भ सकय छै. चुंबकीय पट्टी स्वयं लेजर-व्यक्तिकरण क्षमता नै पैदा करै छै ।
चयनित उत्पादक कें लेल अनुकूलित चुंबकीय टेप रंग उपलब्ध भ सकय छै. पट्टी कें एखनहु आवश्यक चुंबकीय एन्कोडिंग आ रीडर प्रदर्शन कें पूरा करबाक चाही.
अपने आप मे नहि। चुंबकीय पट्टी मशीन कें द्वारा पठनीय संग्रहीत डाटा प्रदान करयत छै, जखन कि सुरक्षित क्रेडेंशियल सिस्टम कें लेल चिप, एन्क्रिप्शन, नियंत्रित जारी करनाय, लेजर निजीकरण आ अतिरिक्त प्रमाणीकरण सुविधाक कें आवश्यकता भ सकय छै.
ISO /IEC 7816 संपर्क एकीकृत-सर्किट कार्ड स संबंधित अछि. इ तखन प्रासंगिक छै जखन तैयार कार्ड मे एकटा संगत संपर्क चिप शामिल छै, असगर चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म कें लेल नहि.
ISO /IEC 14443 निकटता संपर्क रहित कार्ड प्रौद्योगिकी पर लागू होयत छै. इ तखनहि प्रासंगिक छै जत अंतिम हाइब्रिड कार्ड मे लागू संपर्क रहित चिप आ एंटीना प्रणाली सेहो होयत छै.
जइ ठाम उचित होयत आ अंतिम टुकड़े टुकड़े मे, पंच आ पर्सनलाइज्ड कार्ड दूनू कें परीक्षण करूं. फाइनल-कार्ड परीक्षण विशेष रूप सं महत्वपूर्ण छै, कियाकि उत्पादन प्रक्रिया पट्टी कें स्थान आ प्रदर्शन कें प्रभावित कयर सकय छै.
हँ। प्रतिनिधि उत्पादन कार्ड कें वास्तविक या अनुमोदित रीडर आ एनकोडर उपकरणक कें साथ परीक्षण कैल जेबाक चाही जखन कखनो सिस्टम संगतता महत्वपूर्ण होयत छै.
वालिस सामग्री, कार्ड स्टैक, कोटिंग आ उत्पादन आवश्यकताक कें अनुसार अनुकूलित ओवरले फिल्म मोटाई पर चर्चा कयर सकय छै.
कार्ड आवेदन, ओवरले फिल्म सामग्री, मोटाई, LoCo या HiCo आवश्यकता, जबरदस्ती ग्रेड, पट्टी चौड़ाई आ स्थिति, शीट या रील प्रारूप, मुद्रण प्रक्रिया, टुकड़े टुकड़े कें स्थिति, तैयार कार्ड मोटाई, इलेक्ट्रॉनिक सुविधाक, मात्रा आ गंतव्य प्रदान करनाय.
स्मार्ट-कार्ड उत्पादन कें लेल चुंबकीय पट्टी फिल्म कें चयन करय कें लेल PVC , PC या PET कें चयन करय सं बेसि कें आवश्यकता छै. चुंबकीय ग्रेड, पट्टी चौड़ाई, पट्टी स्थान, ओवरले फिल्म कोटिंग, मुद्रण प्रक्रिया आ लेमिनेशन कें स्थिति सब तैयार कार्ड मे एक साथ काम करनाय आवश्यक छै.
पेशेवर खरीदारक कें सामग्री संगतता, ओवरले फिल्म मोटाई, जबरदस्ती, टेप आसंजन, टुकड़ा टुकड़ा बंधन, पट्टी स्थिति, एन्कोडिंग प्रदर्शन, पाठक संगतता, घर्षण प्रतिरोध आ लागू ISO /IEC 7811 मानदंडक कें एकटा पूर्ण प्रणाली कें रूप मे मूल्यांकन करबाक चाहि.
थोक उत्पादन सं पहिने एकटा उपयुक्त चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म कें मूल्यांकन करय कें लेल Wallis कें अपन कार्ड स्टैक, चुंबकीय पट्टी विनिर्देश, रीडर/एनकोडर आवश्यकताक, उत्पादन प्रक्रिया आ अपेक्षित मात्रा भेजूं.
