|
Wallis -Letlakala la PLA
| Mmala: | |
|---|---|
| Boholo: | |
| Thepa: | |
| Kopo: | |
| molemo: | |
| Palo: . | |
WALLIS tloaelo PLA karete lakane thepa e reretsoe bahlahisi dikarete, bagatiši, RFID inlay converters, mpho-karata bafepedi le tšoarellang-tsepamisitsoeng karete mananeo a batla bio-thehiloeng e 'ngoe ho substrates tloaelehileng PVC. Dikgetho tše di lego gona di akaretša matlakala a mebala ye tšhweu, ye e bonagalago, ye ntsho le ya tlwaelo ka dikelo tše ntši tša di-core tše di gatišitšwego, di-overlay, dikarata tša papatšo, dikarata tša boleloko, dikarata tša senotlelo sa hotele le dikago tša RFID tše di kgethilwego.
Tšweletšo ya karata ya PLA e šomiša lefasetere la tshepedišo ye e fapanego go tšwa go PVC, PETG le polycarbonate. Enke ya go gatiša, kalafo ya bokagodimo, go sekamelwa ga letlakala, themperetšha ya lamination, kgatelelo, go fodiša, kgetho ya sekgomaretši, go sega die le go dira diteko tša karata ye e feditšwego di swanetše go netefatšwa bjalo ka tshepedišo e tee. Diteko tša mohlala di kgothaletšwa pele ga tšweletšo ya bontši, kudukudu bakeng sa diprotšeke tša dikarata tša methaladi ye mentši, ya RFID, ya methalo ya makenete le ya bophelo bjo botelele bja tirelo.
'E theilwego godimo ga diphedi,' 'e senyegelwago ke diphedi,' 'e ka dirwago manyoro ka intasteri' le 'e ka šomišwago gape' di hlaloša dika tša tikologo tše di fapanego. Tleleime efe goba efe e swanetše go swana le mphato wo o nepagetšego wa PLA le kago ye e feletšego ya karata ye e feditšwego. Ditšhipi, di-antenna, dienki, di-overlay, dikgomaretši, methalo ya makenete le dilo tše di tloditšwego di ka fetoša tsela ya mafelelo a bophelo gomme di ka thibela karata ye e feditšwego go swanelegela tleleimi ya go ba manyoro.
| Mohuta wa Setšweletšwa | PLA karete konokono lakane, printable lakane le projeke-itseng karete overlay thepa |
| Botenya bja Maemo | 0.08mm, 0,15mm, 0,17mm, 0,20mm le 0,35mm; dikelo tše dingwe tšeo di lego ka fase ga tshekatsheko ya tšweletšo |
| Bogolo bja Letlakala la Maemo | 300 × 480mm goba bogolo bjo bo rulagantšwego go ya ka dinyakwa tša go gatiša le tša peakanyo ya karata |
| Dikgetho tša Mmala | White, hlakileng, translucent, ba batsho kapa customized mmala tlas'a MOQ le tlhamo |
| Dikgopelo tša Karata | Mpho, boleloko, potego, tiragalo, senotlelo sa hotele, kgwebo, papatšo le dikarata tša RFID tše di kgethilwego |
| Ditirelo tša B2B | Maqephe a mohlala, dikelo tša tlwaelo, diteko tša go gatiša, go dira diteko tša lamination, tshekatsheko ya sebopego sa karata, ditlhalošo tša QC le kabo ya diromelwantle |
Kgopela Disampole tša Letlakala la Karata ya PLA le Quote
Esiti ya polylactic, yeo ka tlwaelo e bitšwago PLA, ke polyester ya polasetiki ya go fiša yeo e ka tšweletšwago go tšwa go difepi tše mpshafatšwago tše di tšwago dibjalong. Bakeng sa tšweletšo ya dikarata, PLA e fetošetšwa go matlakala a sephaphathi ao a ka šomago bjalo ka legato la motheo wo o gatišitšwego, legato la go kgabiša, legato le le bonagalago goba legato la thekgo ka sebopegong sa karata ye e laminetšwego.
Tšwago ye mpshafatšwago ya PLA ga e netefatše ka go iketla go swarelela ga karata, go kgomarela ga go gatiša goba go dira manyoro. Resin kereiti, crystallinity, additives, pigment, lakane sekametseng le karete kaho laola ho qetela mochine, mogote le tikoloho thepa.
Ditšweletšwa tše ntši tša PLA di hlametšwe go dira manyoro a intasteri ao a laolwago ka phišo ye e laolwago, monola le go tsenya moya. Letlakala la PLA ga se la swanela go hlalošwa bjalo ka leo le nyamelelago ka lebelo ka mafelong a go lahlela ditšhila, mobung wo o tlwaelegilego, dinokeng goba mawatleng. Karata ye e feditšwego e swanetše go hlahlobja bjalo ka selo se se feletšego pele ga ge leswao la go dira manyoro goba tleleimi e šomišwa.
Letlakala la PLA la thermoforming la kakaretšo le ka no se neelane ka go batalala, go ba makgwakgwa ga bokagodimo, go gatiša goba boitshwaro bja lamination bjo bo nyakegago bakeng sa tšweletšo ya karata. Bareki ba swanetše go kgopela gateletšo ya maemo a karata gomme ba leke letlakala le le nepagetšego ka metšhene ya bona ya go gatiša, dienki, di-overlay le di-laminator.
PLA Sheet bakeng sa Tšweletšo ya Karata ya go ya go ile
| Paramethara | Ditlhalošo tše di Tlwaelegilego / Tlhokego ya Protšeke |
|---|---|
| Didirišwa | PLA kapa fetotsoeng PLA karete-mophato tlhamo; resin tobileng le sephutheloana additive lokela ho notletsoe ke khoutu ya sehlahiswa |
| Botenya | 0.08, 0.15, 0.17, 0.20 le 0.35mm goba e rulagantšwego; kgotlelelo e swanetše go kwana bakeng sa sekala se sengwe le se sengwe |
| Bogolo bja Letlakala | 300 × 480mm goba sebopego se se rulagantšwego seo se theilwego godimo ga go gapeletšwa, bethe ya go tobetsa le poleiti ya lamination |
| Matla a go goga | Tlhahlo ya mochine ≥25MPa (boleng bja tšhupetšo); netefatsa mokgwa wa teko wo o dumelelanwego, conditioning le transverse-direction tlhokego ya taelo ye nngwe le ye nngwe |
| Bokagodimo bja Makgwakgwa | 0.8-3.0μm ya referense fapaneng; kgetha go ya ka go gatiša, enke holdout le lamination dinyakwa |
| Bokagodimo Fetša | Matte, seka-matte, benyang, corona-tšoaroa kapa tlotsitsoeng printable bokagodimo tlas'a diteko tshebetso |
| Mmala | White, transparent, black, custom Pantone goba mophato wo o laolwago ke opacity go ya ka tlhamo le MOQ |
| Go paka | Matlakala a bataletseng a nang le filimi e sireletsang kapa interleaving, mongobo-lepheko paka, lebokose le pallet tšireletso |
Karata ya boitšhupo ye e feditšwego ka tlwaelo e agilwe go tšwa go dillaga tše ntši go e na le letlakala le tee le le koto. ISO/IEC 7810 e hlaola sebopego se se tlwaelegilego sa karata ya ID-1 ka mo e ka bago 85.60 × 53.98mm ka botenya bja leina bja 0.76mm. Motswako wa legato la PLA wo o nepagetšego o swanetše go akaretša go gatiša, sekgomaretši, go khupetša, botenya bja chip goba antenna le go fokotšega ga ka morago ga lamination.
| Legato | Mošomo wo o Tlwaelegilego | PLA Protšeke ya go Ela hloko |
|---|---|---|
| Overlay ya ka pele | E šireletša go gatiša le go fana ka phetho ya bokagodimo | Netefatša kgokagano, go hlaka, go ganetša go ngwatha le go sepelelana ga tikologo-tleleimi |
| Letlakala la Motheo leo le Gatišitšwego | E rwala dikerafike, sengwalwa, tlhamo ya tšhireletšo le mmala wa morago | Kalafo ya bokagodimo le tshepedišo ya enke di swanetše go phologa lamination ntle le phetogo ya mmala goba delamination |
| Setsi sa Motheo | E aga botenya, opacity le go koba go thatafala | Šomiša tshekamelo ye e lekalekanego le kago ya go lekana go fokotša go kobega |
| RFID Inlay Llaga ya | E na le chip le antenna bakeng sa contactless mosebetsi | Akhaonto bakeng sa inlay botenya, antenna khomarela, chip cavity le lamination khatello |
| Letlakala le le Gatišitšwego la Morago / Overlay | E fana ka dikerafike tša go bušetša morago le tšhireletšo ya bokagodimo | Tekatekano dikarolo tša ka pele le tša ka morago go laola phetogo ya ditekanyetšo |
Dikarolo tša ka pele le tša ka morago tše di sa lekalekanego di ka hlola go kobega ka morago ga go ruthetša le go fodiša. Moo go kgonegago, šomiša dikelo tše di swanago, khupetšo ya go swana ya go gatiša le dikhupetšo tše di lekalekanego ka mahlakoreng ka bobedi. Dikarata tše di feditšwego di swanetše go hlahlobja ka morago ga go dira gore di be boemong bjo bobotse, e sego feela gatee-tee ka morago ga go lamination.
Enke, sekgomaretši, inlay ya RFID, mothalo wa makenete le go tlotša ga tšhireletšo ka moka di tlaleletša go botenya bja mafelelo. Mokgobo wa matlakala wa leina wo o fihlago go palomoka ya 0.76mm pele ga lamination o ka no se tšweletše karata ye e feditšwego ye e obamelago ka morago ga kgatelelo le go fokotšega.
| Mokgwa wa go phrintha Tšhomišo ye | e ka bago gona | Netefatšo ye e nyakegago |
|---|---|---|
| Go Gatiša ga Offset | Matlakala a bophagamo bjo bo phagamego ka mmala wa tshepedišo, Pantone le dimelo tša tšhireletšo | Enke khomarela, omisa, thibela, mmala segokanyipalo le lamination ho hanyetsa |
| Inkjet ya UV | Short matha, personalization, dikerafike serial le prototyping | Matla a bokagodimo, maemo a go fola, go fetofetoga, monkgo le kgokagano ya go khupetša |
| Go Gatiša ka Skrine | Opaque tšoeu, tšepe, letheba mmala le magato aa tshebetso | Enke botenya, solvent lumellana, phekola le lamination tlamo |
| Indigo / Kgatišo ya Dijithale | ya data feto-fetogago, matha khutšoanyane le mananeo a karete personalized | Primer lumellana, kobo mocheso, toner khomarela le downstream lamination |
| Mogote / Phetišetšo gape Botho | Dinomoro tša karata tše di feditšwego, dinepe, di-barcode le mangwalo a go hlatsela | Kgahlamelo ya phišo, phetišetšo ya lenti, go batalala le go dira diteko tša dinamelwa tša mogatiši |
Kalafo ya corona e ka bola nakong ya polokelo. Bareki bao ba šomišago enke ya UV, go gatiša ka skrine goba dilo tše di kgethegilego tša go tlotša ba swanetše go dumelelana ka maemo a dyne ao a nepišitšwego, mokgwa wa teko le nako ya polokelo ye kgolo pele ba gatiša.
Go kgomarela mo go botse ga mathomo ga go gatiša ga go kgonthišetše go ganetša phišo, kgatelelo le kgokagano ya sekgomaretši. Matlakala a gatišitšwego a swanetše go laminated, go fodišwa le go lekwa ka ebola pele ga ge mošomo wa bokgabo le ditshepedišo tša enke di dumelelwa.
Letlakala la Karata ya PLA leo le ka gatišwago
Diteko tša Lamination le tša go Fetoša
PLA ka tlwaelo e nolofala ka themperetšha ya fase go feta didirišwa tša karata ya PVC, PETG goba polycarbonate. Risepe ya go lamination ya PVC ya maemo e ka hlola go fokotšega mo go feteletšego, go swaya bokagodimo, go kgopamišwa, go thibela goba tshenyo ya ditšhipi. Modikologo wo o nepagetšego o swanetše go hlabollwa ka mokgobo wa nnete wa legato le didirišwa.
Beakanya matlakala: Boloka le go lekalekanya matlakala a PLA, dillaga tše di gatišitšwego le dilo tše di tsentšwego ka fase ga themperetšha ye e laolwago le monola.
Netefatša tshekamelo: Boloka ditaelo tša motšhene le tša go selaganya di sa fetoge ka gare ga mokgobo go laola go fokotšega.
Thoma ka modikologo wa phišo ya go boloka: Šomiša teko ya themperetšha ya fase go feta modikologo wa PVC wo o tlwaelegilego gomme o oketše fela ka morago ga go sekaseka maatla a kgokagano le ditekanyo.
Tekatekano themperetšha, kgatelelo le go dula: Kgatelelo ye e feteletšego e ka swaya bokagodimo goba ya senya dikarolo tša RFID; matla a sa lekaneng a ka baka delamination.
Fodiša ka fase ga kgatelelo ye e laolwago: Go fodiša go ama go bataletšego, go fokotšega le go thibela.
Boemo pele ga go ela: Lekola ditekanyo, go kobega, go kgomarela le botenya bja karata ka morago ga nako ya go fola yeo go dumelelanwego ka yona.
Notlela risepe ye e dumeletšwego: Mohuta wa poleiti ya rekoto, tshekamelo ya mokgobo, profaele ya themperetšha, kgatelelo, nako le maemo a go tonya.
Dikarolo tše dingwe tša PLA tše di sepelelanago di ka kgokagana ka phišo, mola dibopego tše dingwe di nyaka legato la sekgomaretši goba la thae. Tshepedišo ya kgokagano ye e kgethilwego e swanetše go hlahlobja ka maatla a lekwamati, go tšofala, go sepelelana ga go gatiša le khuetšo ya yona go tleleimi ya tikologo.
Gloss, matte le textured dipoleiti hlahisa fapaneng bokagodimo ponahalo le lokolla boitšoaro. Difilimi tša go lokollwa ga diteko le diphetho tša poleiti bakeng sa go kgomarela, mouwane, go fapana ga go phadima le phetišetšo ya sebopego seo se sa nyakegego.
| Fetola Mohato Senotlolo | Taolo |
|---|---|
| Go Sega ga Guillotine ya Letlakala | Sharp lehare, tšehetsoa mokgobo, tlaase mocheso haha-up le dimensional nepahalo |
| Go phunya Karata | Tool clearance, thempereichara, karete sekametseng le ho sieo ha sekhutlo cracking |
| Slot le Lesoba Punching | Bohale tšoeu, notch kutloisiso, lesoba boemo le leketla-mojaro ho hanyetsa |
| Go šila ga Lešoba la Chip | Lebelo la go sega, phišo, go tlošwa ga lerole, botebo bja cavity le go kgomarela ga sekgomaretši |
| Tlhahlobo ya Mošito | Burrs, delamination, mapetso, whitening, bohale le lera ngodiso |
Letlakala la karata ya PLA le ka hlahlobja bakeng sa dikarata tšeo di sa kgokaganego, eupša letlakala ke karolo e tee feela ya tshepedišo. The antenna, chip, inlay substrate, sekgomaretsi le lamination potoloho lokela ho lula motlakase le mochine tsitsitseng ho pholletsa le karete tlhahiso le tšebeletso.
| Tlhokego ya Karata ya Bohlale | Ntho ya Netefatšo ya |
|---|---|
| Maqhubu a RFID le Chip | Netefatša tshepedišo ya mmadi, lapa la ditšhipi, memori, protocol le dinyakwa tša go ngwala khoutu pele o aga disampole |
| Thutafase ya Antena | Netefatša gore bokagodimo bja karata, boemo bja ditšhipi le peakanyo ya go sega ga di senye eriele |
| Inlay Bonding | Hlahloba go sepelelana ga sekgomaretši, go ganetša phišo, diphapoši le delamination ya nako ye telele |
| Bala Tiragatšo | Teka go bala bokgole, tshepetšo, tšhitišo ya mokgobo wa karata le go sepelelana ga senotlelo/mmadi |
| Tleleimi ya Tikologo | O se ke wa hlaloša karata ya elektroniki bjalo ka yeo e ka kgonago go dira manyoro ka botlalo ntle le ge selo se se feletšego se netefaditšwe |
| Tirišo | Nepišo ya Setšweletšwa | Teko ya Bohlokwa ya |
|---|---|---|
| Dikarata tša Mpho le tša Botshepegi | Boleng bja godimo bja go gatiša, barcode, mothalo wa makenete goba dikgetho tša RFID | Go sepelelana ga mogatiši, tšhomišo ya sepache, go koba le bophelo bja lenaneo bjo bo letetšwego |
| Dikarata tša Senotlelo sa Hotele | Dikarata tša RFID tša tšhomišo ye kopana tšeo di nago le diswantšho tša leina le go sepelelana ga tshepedišo ya go notlela | Go nyalelanya ditšhipi, go ngwala khoutu, tshepedišo ya mmadi, monola le go swara gape le gape |
| Dikarata tša Tiragalo le tša Baeti | Phihlelelo ya nako ye kopana, go swaya, go phunya sekotjana le ya data ye e fetogago | Lanyard mojaro, hatisa durability le ketsahalo lahla tsela |
| Dikarata tša Botho | Dikarata tše di gatišitšwego le tše di hlamilwego ka bowena bakeng sa dihlopha, dijiminasi le mananeo a mabenkele | Tebelelo ya bophelo bja tirelo, go gohla, go koba le dinamelwa tša mogatiši wa dikarata |
| Dikarata tša Kgwebo le tša Tšwetšopele | Premium pono qeta, pepeneneng, mmala khethehileng le khutšoanyane-matha personalization | Phrintha kgomarela, go ngwatha go ganetša, bokagodimo boleng le polokelo bataletse |
| Dikarata tša Phihlelelo ya RFID | Kago ya karata ya go se kgokagane ka inlay ye e swanago le lamination ya themperetšha ya fase | Tiragatšo ya mohlagase, go koba, delamination le go sepelelana ga mmadi |
Dikarata tša Mpho, Botho le Tšwetšopele
Mananeo a Karata ya PLA a fedile
| Didirišwa | Matla a | Mellwane ya Bohlokwa |
|---|---|---|
| PLA | Bokgoni bjo bo theilwego godimo ga diphedi, kanegelo ya go tšwetša pele ye e kgethegilego le bokgoni bja go dira manyoro a intasteri bakeng sa dibopego tše di netefaditšwego | Kganetšo ya phišo ya fase, go kwagala ga tshepedišo, kotsi ya brittleness le mananeokgoparara a kgoboketšo ye e lekanyeditšwego |
| PVC ya | E hlomilwe tshepedišo ya karata ya theko ya fase, tsebo ye e nabilego ya go gatiša le ya lamination | Go dirišwa gape mo go theilwego go mešaletša, mo go nago le chlorine le mo go lekanyeditšwego mananeong a mantši a dikarata |
| PETG | Lamination e ntle, go thatafala, go ba pepeneneng le go tlwaelana ga go dira dikarata | Ga e kgone go dira manyoro le go lahlwa go ithekgile ka ditshepedišo tša go šomišwa gape tša selegae |
| Polycarbonate ya go swana le yona | Phahameng tšoarellang, mocheso ho hanyetsa le tšoaneleha bakeng sa tham mong bang laser betla | Ditshenyagalelo tša godimo le profaele ya go swarelela/bofelo bja bophelo bjo bo fapanego |
| PVC e dirišitšwego gape / RPETG | Fokotša nyakego ya polasetiki ya kgarebe mola e boloka tshepedišo ya dikarata ye e tlwaelegilego | Diteng tše di šomišitšwego gape, mmala, go se fetoge le go šomišwa gape di nyaka bohlatse |
PLA ga se ka go itiriša dilo tše kaone bakeng sa lengwalo le lengwe le le lengwe la bohlatse. Hotele ya bophelo bjo bokopana, moeti, tiragalo, mpho le dikarata tša papatšo e ka ba bonkgetheng ba matla. Di-ID tša mmušo tša bophelo bjo botelele, dikarata tša tefo, mangwalo a go hlatsela a themperetšha ya godimo le dikarata tšeo di nyakago go betlwa ka laser di ka nyaka PETG, polycarbonate goba kago ye nngwe ye e netefaditšwego.
| Claim | Tlhathollo ya B2B ye e nepagetšego |
|---|---|
| E Theilwe godimo ga Diphedi | E šupa diteng tša khapone ye mpshafatšwago gomme e swanetše go thekgwa ke ditokomane tša dilo tše di bonagalago goba diteko |
| Compostable ya intasteri | E nyaka netefatšo ya maemo a masepala goba a intasteri a go dira manyoro a aerobic ao a laolwago |
| Manyoro a Gae | E nyaka setifikeiti sa manyoro sa ka gae seo se arogilego; netefatšo ya intasteri ga se ya lekana |
| E senyegelwago ke diphedi | Ga se ya felela ntle le tikologo ya teko, mokgwa le nako |
| E ka dirišwa gape | Ka setegeniki go kgonega ka moela wa PLA wo o ineetšego, eupša dikarata ga di amogelwe ka bophara ka go PET ya maemo goba go šomišwa gape ga polasetiki ye e hlakantšwego |
| Tleleimi ya Karata ye e Feletšego | Chipi, eriele, enke, go tlotša, sekgomaretši le mothalo wa makenete di swanetše go akaretšwa ka go kelo |
Setifikeiti sa letlakala la PLA se ka se thekge ka go itiragalela tleleimi ya karata ya RFID, karata ya methalo ya makenete goba karata ye e gatišitšwego ye e tloditšwego. Dikarolo tša elektroniki le tša tšhipi di ka nyaka go tlošwa, go šomišwa gape ga setsebi goba tsela ye e fapanego ya go lahla.
Mafelo a mantši a go dira manyoro a diintaseteri ga a amogele dikarata tše di sa fetogego tša polasetiki ya diphedi. Mantšu a go lahla a swanetše go laetša tshepedišo ya nnete ya kgoboketšo ka mmarakeng wo o nepišitšwego go e na le thoto ya dilo tše di bonagalago ya teori.
| ya Lefelo la Teko | Teko |
|---|---|
| Ditekanyo le Botenya | Bolelele, bophara, radius sekhutlong, botenya le mamello ka mor'a conditioning |
| Warpage le Flatness | Curl ya ka pela le ya go tšofala ka themperetšha ye e laolwago le monola |
| Go Kgomarela ga Llaga | Peel, bohale delamination, mocheso botsofali, monola botsofali le flexing |
| Go koba le go kgokologa | Pheta-pheta flexing, torsion, petsoha sebopeho le deformation sa feleng |
| Mocheso le Botsitso Dimensional | Polokelo ka ditikologong tše borutho, go pepentšhwa ga phišo ya mogatiši le go fokotšega ga ka morago ga lamination |
| Go swarelela ga Kgatišo | Rub, go ngwatha, kgokagano ya dikhemikhale, go pepentšhwa ga UV le go kgomarela ga go khupetša |
| Go dira gore Karata e be ya Botho | Diteko tša thwii go karata, phetišetšo gape, phetišetšo ya phišo, go embossing le go ngwala khoutu ka moo go lego maleba |
| RFID / Mošomo wa makenete | Bala/ngwala, go notlela go sepelelana, botshepegi bja antenna le go ngwala khoutu ya methalo ka morago ga tšweletšo |
| bja Selo sa Tlhahlobo | Taolo ya Boleng |
|---|---|
| Profaele ya Botenya | Palogare ya tekanyo, phapano ya ntlha go ya go ntlha le kgotlelelo ya lotho go ya go lotho |
| Ditekanyo tša Letlakala | Bolelele, bophara, squareness, bohale boleng le ho seha kgotlelelo |
| Flatness le Curl | Sheet bora, bohale phahamisa le tataiso ea kobeha ka mor'a conditioning |
| Mmala le Opacity | L *, a *, b *, tšoeu, opacity, khanya le pono amohetsweng tekanyetso |
| Boleng bja Bokagodimo | Makgwakgwa, maemo a kalafo, mengwapo, matheba a mantsho, di-gel, tšhilafalo le boleng bja filimi ya tšhireletšo |
| Dithoto tša Metšhene | Tensile, elongation, thatafala, khuetšo le brittleness go ya ka mekgwa yeo go dumelelanwego ka yona |
| Teko ya Lamination | Bonding, shrinkage, haze, thibela, hatisa botsitso le poleiti lokolloa |
| Go latišišwa | Kereiti, sehlopha, letšatšikgwedi la go ntšha, tshekamelo, letšatšikgwedi la kalafo, pego ya tlhahlobo le tšhupetšo ya setifikeiti |
Letlakala la PLA le ka ba le kwelobohloko go phišo, monola le polokelo ya nako ye telele. Polokelo ye mpe e ka fetoša go batalala, kalafo ya bokagodimo, go gatiša le boitshwaro bja lamination. Dinyakwa tša polokelo di swanetše go kwana ka mphato wo o nepagetšego le mokgwa wa go paka.
Boloka matlakala a tswaletšwego ka lefelong la polokelo le le fodilego, le le omilego le le hlwekilego kgole le seetša sa letšatši ka go lebanya le dithuthafatši.
Boloka matlakala a bataletšego godimo ga diphalete tše di thekgwago gomme o efoge kgatelelo ye e feteletšego ya mokgobo.
Šireletša bokagodimo go tšwa go lerole, oli, dikgatišo tša menwana, mengwapo le monola.
Didirišwa tša maemo ka phapošing ya go gatiša goba ya lamination pele o šoma.
Diriša go phuthela ga lepheko la monola, tšhireletšo ya sekhutlong le mapokisi a diromelwantle ao a tiišitšwego.
Diriša lenaneo la pele la go tsena, la mathomo la go tšwa gomme o hlahlobje gape kalafo ya bokagodimo ka morago ga polokelo ye telele.
Nepišo ya intasteri ya dikarata: Botenya bja letlakala, bokagodimo, go gatiša le sebopego sa legato di ka hlahlobja go dikologa dinyakwa tša nnete tša tšweletšo ya dikarata.
Custom gauges le boholo: Standard 0.08-0.35mm dikgetho le customized lakane difomete ka tšohloa.
Diteko tša go gatiša le lamination: Disampole di ka hlahlobja bakeng sa offset, UV inkjet, skrine, go gatiša dijithale le lamination ya themperetšha ya fase.
Thekgo ya projeke ya RFID: Dibopego tša matlakala di ka hlahlobja ka botenya bja inlay, maemo a ditšhipi, eriele le go sepelelana ga mmadi.
Ditleleimi tša tikologo tše di nago le maikarabelo: Ditokomane tša dilo tše di bonagalago di ka bapetšwa le kago ya kgonthe ya dikarata tše di feditšwego le mmaraka.
Phepelo ya B2B ye e lebanyago ya feketori: E loketše batšweletši ba dikarata, bafetoledi, bagatiši, dikhamphani tša RFID, barekiši ba ka ntle le baabi.
Finished karete kopo, lebetsoeng le tšebeletso bophelo le eang teng marakeng.
Llaga ya PLA ye e nyakegago: mokokotlo wo o ka gatišwago, mokokotlo wa setsi, legato le le bonagalago goba go khupetša.
Botenya, kgotlelelo, bogolo bja letlakala, mabele/tshekamelo le bontši.
White, pepeneneng, ba batsho kapa tloaelo mmala le opacity sepheo.
Offset, UV inkjet, skrine, Indigo kapa tse ling tse hatisa tshebetso le enke tsamaiso.
Lamination mochine, lintho tse bonahalang jwale, mocheso profil, khatello le poleiti mofuta.
Finished karete boholo, botenya le hlokahala ISO kapa moreki ga tlhaloso.
RFID chip, eriele, inlay botenya, makenete mothalo kapa ikopanye le-chip tlhokeho.
Manyoro, diteng tše di theilwego godimo ga diphedi, REACH, RoHS goba dinyakwa tše dingwe tša ditokomane.
Palo ya mohlala, ponelopele ya ngwaga le ngwaga, boema-kepe bja lefelo le lenaneo la thomelo leo le kgopetšwego.
Ahlaahla Protšeke ya Gago ya Didirišwa tša Karata ya PLA
Ga se gore go bjalo. Tšweletšo ya dikarata e nyaka go batalala mo go laolwago, go ba makgwakgwa ga bokagodimo, mmala, go kgomarela ga go gatiša, kgotlelelo ya botenya le boitshwaro bja lamination. Kgopela mphato wo o lekilwego bakeng sa tšweletšo ya dikarata.
Botenya bja maemo bjo bo lego gona bo akaretša 0.08, 0.15, 0.17, 0.20 le 0.35mm. Customized gauges ka hlahlobja go ya ka lakane extrusion, lera sebopeho le MOQ.
Ee. Bogolo bja letlakala la maemo ke 300 × 480mm, gomme difomete tše di rulagantšwego di ka ahlaahlwa go ya ka peakanyo ya go tobetsa, go gapeletšwa ga karata le didirišwa tša lamination.
Matlakala a PLA a ka hlahlobja bakeng sa dikarata tša ID-1, eupša karata ya 85.60 × 53.98mm ye e feditšwego le botenya bja leina bja 0.76mm di swanetše go fihlelelwa ka morago ga go gatiša, go lamination, go fodiša le go phunya.
Go gatiša ka offset go ka hlahlobja ka kalafo ya bokagodimo bjo bo loketšego le enke. Bareki ba swanetše go leka go kgomarela ga enke, go omiša, go thibela, segokanyipalo sa mmala le go ganetša modikologo wa lamination.
Mephato ya maleba ye e alafilwego goba ye e tloditšwego e ka ba yeo e sepelelanago. Enetši ya bokagodimo, phodišo ya enke, go fetofetoga, monkgo le kgokagano ya go khupetša di swanetše go lekwa go mogatiši wo o reretšwego.
Didirišwa di ka šomišwa, eupša risepe ye e tlwaelegilego ya PVC ga se ya swanela go tšewa. PLA ka kakaretšo e hloka modikologo wa phišo wa fase le wo o laolwago ka kelohloko ka kgatelelo ye e netefaditšwego, go dula le go fodiša.
Dibaki tše di tlwaelegilego di akaretša themperetšha ye e feteletšego, dillaga tše di sa lekalekanego, go se dumelelane ga matlakala, khupetšo ya go gatiša ye e sa lekalekanego, go fodiša gampe le go ela karata pele e ka ba maemong ka botlalo.
Ee, go ya ka diteko. Botenya bja inlay, tlhamo ya antenna, sekgomaretši, lefelo la ditšhipi, kgatelelo ya lamination le go sepelelana ga mmadi di swanetše go akaretšwa ka gare ga sebopego sa karata.
PLA e ka lebelelwa bakeng sa dikarata tša senotlelo sa hotele tša tšhomišo ye kopana ge chip, tshepedišo ya go notlela, go gatiša, go pepentšhwa ga monola le go swara gape le gape di netefatšwa pele ga tšweletšo.
Tiragatšo e ithekgile ka mphato le kago. PLA e ka ba e loketše dikarata tše di kgethilwego tša bophelo bjo bokopana le bja magareng, eupša ga se ya swanela go tšewa gore e swana le PVC, PETG goba PC ka go ganetša phišo, khuetšo goba go koba ga nako ye telele.
Standard PLA karete lakane ha ka tsela e iketsang loketseng bakeng sa sireletsehileng tham mong bang laser betliloeng. Ditlhamo tše di makatšago tša laser, phapano, karabelo ya phišo le go swarelela ga karata di nyaka tlhabollo le diteko tše di ineetšego.
Tleleime yeo e ithekgile ka tikologo yeo e netefaditšwego le kago e feletšego. Letlakala la PLA le le tlwaelegilego le ka ba le manyoro a intasteri, mola dienki, dikgomaretši, ditšhipi, di-antenna, methalo goba dilo tše di tloditšwego di ka fetoša maemo a karata ye e feditšwego.
Ke feela ge karata yeo e feditšwego ka mo go nepagetšego e e-na le setifikeiti se se arogilego sa manyoro a ka gae. Setifikeiti sa manyoro a intasteri ga se thekge ka go itiragalela tleleimi ya manyoro a ka gae.
PLA le PET ke dipolymer tše di fapanego gomme ka tlwaelo ga se tša swanela go tswakwa. Go šomišwa gape ga PLA go nyaka moela wa kgoboketšo wo o ineetšego, wo o sa hwetšagalego kudu bakeng sa dikarata.
Mebala ye tšhweu, ye e hlakilego, ye ntsho, ye e bonagalago le ya tlwaelo e ka ahlaahlwa. Masterbatch ya mmala e ka ama go gatiša, lamination, tshepedišo ya metšhene le bogolo bja netefatšo.
Boloka e tswaletšwe, e bataletšego le go oma ka lefelong la polokelo leo le laolwago kgole le seetša sa letšatši le phišo. Šireletša bokagodimo go lerole, oli, mengwapo le monola, le matlakala a maemo pele o gatiša.
Ee. Matlakala a mohlala a swanetše go gatišwa, go laminated, go fodišwa, go phuntšwe le go dira gore e be ya motho ka noši ka go šomiša tshepedišo ya tšweletšo ye e reretšwego pele ga ge tlhalošo ya didirišwa e amogelwa.
MOQ e ithekgile ka botenya, bogolo bja letlakala, mmala, kalafo ya bokagodimo, go tlotša, go paka le ge e ba projeke e šomiša tlhamo ya maemo a karata ye e lego gona.
Fana ka kopo ya karete, mofuta wa lera, botenya, boholo, mmala, mokgwa wa ho hatisa, tshebetso ya lamination, RFID kapa ditlhoko mothalo, netefatso, bongata le eang teng.
Ikopanye le WALLIS Plastic bakeng sa tloaelo PLA karete konokono maqephe a, printable maqephe a le karete-lera thepa bakeng sa mpho, botšepehi, hotele senotlolo, ketsahalo, papatso le kgethile RFID karete mananeo. Sehlopha sa rona tšehetsa gauge kgetho, ho hatisa le lamination diteko, karete-sebopeho tlhahlobo, ditokomane tikoloho, ditlhaloso boleng le fektheri-tobileng B2B phepelo.
