|
Инлей / прелам
Уоллис
| Өлчөмү: | |
|---|---|
| Саны: | |
Wallis 13.56MHz HF RFID PVC prelam инлей барактары контактсыз смарт-карталар, ID карталар, мүмкүндүк алуу карталары, мейманкана ачкычтары, мүчөлүк карталары, транспорт карталары жана NFC иштетилген карта программалары үчүн функционалдык өзөк катары иштелип чыккан. Ар бир барак тандалган HF чипти жана антеннаны башкарылуучу PVC түзүмүнүн ичине бириктирет, ал акыркы картанын корпусун ламинациялоого, басып чыгарууга, тешүү жана персоналдаштырууга даяр.
B2B долбоорлору чип модели, протокол, эс тутум, антенна геометриясы, барактын өлчөмү, картанын жайгашуусу, инкляциянын калыңдыгы, чиптин абалы, материал, акыркы картанын курулушу жана таңгактоосу боюнча ыңгайлаштырылышы мүмкүн. Стандарттык макеттин шилтемелерине 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 жана 4 × 10 кирет, конкреттүү ламинациялоо плиталары жана штамптоочу жабдуулар үчүн ыңгайлаштырылган көп карта макеттери бар.
Чиптердин үй-бүлөлөрү бир универсалдуу шайкештик дооматынын астында топтолбошу керек. MIFARE Classic, MIFARE Ultralight, NTAG жана MIFARE DESFire өнүмдөрү ISO /IEC 14443 Type A чөйрөлөрүндө иштешет, ал эми ICODE өнүмдөрү адатта ISO /IEC 15693 негизинде түзүлөт. Так чип, окурман, тиркемедик программалык камсыздоо жана коопсуздук талаптары антеннадан мурун ырасталып, чыгарылууга тийиш.
| Продукт түрү | 13,56 МГц HF RFID пластикалык карталарды өндүрүү үчүн контактсыз преламинацияланган барак |
| Жыштык | 13.56MHz HF ; протокол жана аба интерфейси тандалган чиптен көз каранды |
| Стандарттык макеттер | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 жана ыңгайлаштырылган макеттер |
| Учурдагы барактын калыңдыгы маалымдамасы | Тандалган HF структуралар үчүн болжол менен 0,45 ± 0,02 мм; чип, антенна, материалдык жана акыркы карта стек менен ырастоо |
| Негизги материалдар | Ак же тунук PVC ; PETG жана поликарбонат менен шайкеш долбоорлор өзүнчө процесстин валидациясы бар |
| Антенна параметрлери | Камтылган жез зым, оюлган алюминий жана долбоорго ылайыктуу антенна конструкциялары |
| B2B кызматтары | Чипти издөө, антенна дизайны, RF тюнинг, макет инженериясы, үлгүлөр, ламинация сыноолору, электрдик тестирлөө, QC отчеттору жана экспорттук камсыздоо |
Сурам HF RFID Инлей Үлгүлөр жана цитата
Прелам инлейси - бул RFID чипти, чиптен антеннага туташууну жана пластикалык катмарлардын ичиндеги жөндөлгөн антенна түзүлүшүн камтыган ортоңку карта чыгаруу барагы. Бул, адатта, даяр басып чыгаруу картасы эмес. Карта өндүрүүчүлөр преламды басылган негизги барактары жана тунук Overlay пленкасы менен айкалыштырат, андан кийин даяр карталарды ламинаттап, муздатып, тешип жана жекелештирүү.
Антенна окурман талаасынан энергия алат жана окурман менен камтылган чиптин ортосунда маалыматтарды өткөрүп берет. RF иштеши антеннанын геометриясына, өткөргүчтүн каршылыгына, чиптин сыйымдуулугуна, резонанска, картанын материалдарына, жакын жердеги металлга, картанын акыркы калыңдыгына жана окурман талаасынын күчүнө жараша болот.
Басылып чыккан PVC өзөктүү барактары, тунук Overlay пленкасы с, чаптамалар, магниттик тилкелер, кол коюу панелдери жана коргоочу фиништер преламдын айланасына калыңдыкты кошот. Максаттуу даяр карта калыңдыгы бир гана прелам ченегичтен эмес, толук стектен пландаштырылышы керек.
Чип үй-бүлөсүн, антеннанын өлчөмүн, өткөргүчтү, картанын материалын же картанын чөйрөсүн өзгөртүү резонансты өзгөртүп, окуу көрсөткүчүн өзгөртө алат. Бир чип үчүн бекитилген дизайн RF өлчөөсүз башка чип үчүн автоматтык түрдө кайра колдонулбашы керек.
Камтылган HF Чип жана Антенна Түзүмү
Ламинация үчүн мульти-карта баракчасынын жайгашуусу
Чипти окурмандын протоколунан, эстутум талабынан, коопсуздук деңгээлинен, транзакциянын ылдамдыгынан, жашоо циклинен, сертификаттоодон жана программалык камсыздоонун экосистемасынан тандоо керек. MIFARE, NTAG жана ICODE сыяктуу бренд аттары алмаштырыла турган жалпы терминдерге караганда продукт үй-бүлөлөрү болуп саналат.
| Chip Family/Option | Protocol Positioning | Tipik Project Fit | B2B Маанилүү эскертүү |
|---|---|---|---|
| Fudan F08 / Compatible Legacy 1K Option | Көбүнчө ISO /IEC 14443 Тиби А шайкеш системалар үчүн суралат; так бөлүгүнүн номери ырасталышы керек | Эски кирүү, мүчөлүк жана орнотулган окурманды алмаштыруу долбоорлору | Өндүрүүчүнү, эстутумду, UIDди, аутентификацияны, окурмандын шайкештигин жана мыйзамдуу бренд сүрөттөмөсүн ырастаңыз |
| MIFARE Classic EV1 1K / 4K | ISO /IEC 14443-3 А түрү, 106кбит/с | Учурдагы транспорт, билеттер, кирүү жана оюн инфраструктуралары | Мурдагы продукт үй-бүлөсү; орнотулган система талап кылган жерде гана колдонуңуз жана жаңы конструкциялар үчүн заманбап коопсуз альтернативага баа бериңиз |
| MIFARE Ultralight EV1 | ISO /IEC 14443 А түрү | Чектелген колдонуу билеттери, окуялар, лоялдуулук жана жөнөкөй контактсыз программалар | Эстутум, сырсөз жана оригиналдуулук өзгөчөлүктөрүн колдонмонун коркунуч моделине дал келтириңиз |
| НТАГ 213/215/216 | NFC Форумдун түрү 2 тэг жана ISO /IEC 14443 А түрү | NFC визиттик карталар, аутентификация шилтемелери, мобилдик байланыш жана туташкан өнүмдөр | Колдонуучунун эс тутуму моделине жараша айырмаланат; NDEF өлчөмүн, сырсөздү жана оригиналдуулук талаптарын ырастоо |
| MIFARE DESFire EV3 | ISO /IEC 14443 Тип А бөлүктөрү 1–4 жогорку деңгээлдеги коопсуз колдонмолор менен | Коопсуз кирүү, транспорт, кампус, идентификация, лоялдуулук жана көп тиркеме карталары | Негизги башкарууну, тиркемени персоналдаштырууну жана окурманды/программалык камсыздоону интеграциялоону талап кылат |
| ICODE SLIX2 / ISO 15693 Үй-бүлө | ISO /IEC 15693, NFC Форумдун түрү 5 жайгаштыруу | Айлана-карта, китепкана, актив, идентификация жана узак аралыктагы долбоорлор | ISO /IEC 14443 А типтеги окурмандар менен алмаштырылбайт; окурмандын протоколун жана антенна өлчөмүн ырастоо |
Бир нече контактсыз стандарттар 13,56 МГцте иштейт. Окурман ISO /IEC 14443 Type A, Type B, ISO /IEC 15693, NFC Форум тегинин түрлөрүн же менчик тиркеме катмарын колдошу мүмкүн. Бир гана жыштык шайкештикти бекитүү үчүн жетиштүү эмес.
Банк иши, төлөм, мамлекеттик идентификация жана жөнгө салынуучу транзиттик долбоорлор тастыкталган чиптерди, коопсуз ачкычтарды киргизүүнү, текшерилген өндүрүштү, схеманы бекитүүнү жана колдонууну сыноону талап кылышы мүмкүн. Жалпы HF инлейди талап кылынган квалификациясы жок төлөмгө даяр катары сатууга болбойт.
| Параметр | Жеткиликтүү Багыты | Өндүрүш контролдоо |
|---|---|---|
| 2 × 5 Макет | А4 типтеги прототиби жана кичине көлөмдөгү карта өндүрүшү | Так барактын өлчөмдөрүн, картанын кадамын жана каттоо белгилерин ырастаңыз |
| 3 × 7 / 3 × 8 | Жалпы өнөр жай смарт-карта баракчаларынын макеттери | Ламинациялоо плиталарын, тешүү куралын, басылган өзөктөрдү жана тизүү багытын дал келтириңиз |
| 4 × 8 / 4 × 10 / 5 × 5 | Жогорку чыгаруу макеттери жана кардар үчүн атайын жабдуулар | Кошуна антенналардын ортосундагы RF өз ара аракеттенүүсүн жана барактын деформациясын көзөмөлдөө |
| Ыңгайлаштырылган макет | Ыңгайлаштырылган картанын өлчөмдөрү, ачкыч фобдору, мини карталары же атайын тешик форматтары | CAD чиймесин, даяр продукциянын схемасын, чиптин абалын, антенна зонасын жана кесүү клирингин камсыз кылыңыз |
| прелам Калыңдыгы | Учурдагы барак шилтемеси болжол менен 0,45 ± 0,02 мм; ылайыкташтырылган структуралар жеткиликтүү | Орточо, чекиттик вариация, чиптин зонасы жана акыркы карта стекинин эсебин ырастаңыз |
| Материал | Ак PVC , ачык PVC жана долбоорго тиешелүү PETG же PC - шайкеш структуралар | Кичирейүүнү, байланышты, жылуулукту, RF тюнингди жана даяр картанын туруктуулугун текшерүү |
Жалпы CR80/ID-1 картасы, адатта, 0,76 мм жакын иштелип чыккан, бирок так толеранттуулук картага жана жабдуулардын өзгөчөлүгүнө жараша болот. Басылган өзөктөр, алдыңкы жана арткы Overlay пленкасы с, жабышчаак жана жергиликтүү чиптин калыңдыгы эсепке киргизилиши керек.
Чип зонасы жергиликтүү калыңыраак болсо, барак орточо өлчөмгө толеранттуулукта болушу мүмкүн. Көңдөй дизайн, жумшартуу, басма басым жана катмар тандоо көрүнөө бүдүрчөлөр, алсыз байланыш жана чип зыян алдын алуу керек.
| антенна факторунун | картага тийгизген таасири | валидация талап кылынат |
|---|---|---|
| Катушканын геометриясы | Индуктивдүүлүктү, бириктирүү аянтын жана жеткиликтүү кесүү боштугун көзөмөлдөйт | Чиптин сыйымдуулугуна, картанын өлчөмдөрүнө, окурманга жана максаттуу чөйрөгө дал келиңиз |
| Жез зым антенна | Камтылган катушкалар конструкцияларын жана ийкемдүү геометрияны колдойт | Зымдын диаметри, киргизүү тереңдиги, кайчылаш, байланыш түйүнү жана үзгүлтүксүздүк |
| Эчтелген алюминий антеннасы | Жогорку көлөмдөгү үлгүлүү антенна өндүрүшүн колдойт | Из туурасы, каршылык, коррозиядан коргоо, чип тиркеме жана ламинация жүрүм-туруму |
| Чиптин сыйымдуулугу | Антенна/чип схемасынын резонансын өзгөртөт | Чиптердин үй-бүлөсүн же топтомун өзгөрткөндө кайра жөндөө |
| Card Stack | Пластмасса, сыя, фольга, металлдашкан графика жана Overlay пленкасы муфталарды өзгөртүп, антеннаны жөнгө сала алат | Жылаңач преламды гана эмес, аяктаган картаны сынап көрүңүз |
| Айлана-чөйрөнү колдонуу | Металл беттер, телефондор, капчыктар, жакын жердеги карталар жана суюктуктар иштөөгө таасир этиши мүмкүн | Көздөгөн окурманды, монтаждоо абалын жана колдонуучу менен иштөөнү баалаңыз |
Окуу аралыкы чипке, антеннанын аймагына, сапат факторуна, окурмандын кубаттуулугуна, окурман антеннасына, протоколго, картанын багытына, картанын акыркы стекине жана чөйрөгө жараша болот. Цитата бир универсалдуу санды колдонбостон, сыноону окугучту жана өтүү/кетүү аралыкты көрсөтүшү керек.
Көп карта барактарындагы антенналар кесүү сызыктарынан, каттоо тешиктеринен жана кошуна позициялардан жетиштүү аралыкты талап кылат. Барак деңгээлиндеги RF тесттери антенналардын ортосундагы байланышты эсепке алуусу керек.
| катмар | функциясынын | баскычын башкаруу |
|---|---|---|
| Алдыңкы Overlay пленкасы | Басылган графиканы коргойт жана жалтырак, жалтырабаган, муздак же коопсуздук менен камсыз кылат | Калыңдыгы, байланышы, сүрүлүүсү жана персоналдаштыруу шайкештиги |
| Front Printed Core | Туруктуу графика, текст, логотип жана коопсуздук басып чыгарат | Басып чыгаруу каттоосу, сыяны айыктыруу, кичирейтүү жана RF коопсуз металл эффекттери |
| HF Алдын ала ламинатталган инлей | Чипти, антеннаны, электр түйүндөрүн жана колдоочу пластик катмарларды камтыйт | RF тюнинг, чиптин абалы, калыңдыгы, тегиздөө, байланыш жана электр кирешелүүлүгү |
| Артка Басылган негизги | Алдыңкы катмарды тең салмактап, арткы жагындагы көркөм чыгармаларды алып жүрөт | Өлчөмдүн балансы, магниттик сызык абалы жана басып чыгаруу камтышы |
| Артка Overlay пленкасы | Көркөм чыгарманы коргойт жана сызык, кол коюу панели же коопсуздук функциясын камтышы мүмкүн | Байланыш, тегиздик, коддоо жана акыркы бет |
Чоң металлдаштырылган фольгалар, өткөргүч сыялар же антеннанын жанындагы металл катмарлары туташтыруу же нөөмөттү тууралоону азайтышы мүмкүн. Акыркы жасалгалоочу материалдарды RF тесттерине киргизиңиз жана зарыл болгон жерлерде так аймактарды сактаңыз.
Алдыңкы жана арткы катмардын өлчөгүчтөрү, материалдын багыты жана басып чыгаруу каптоо мүмкүн болушунча тең салмактуу болушу керек. Асимметриялык стек ысытуу жана муздатуудан кийин картанын бүгөсүн жаратышы мүмкүн.
Бекитилген стекти ырастаңыз: Ар бир Overlay пленкасы , басып чыгарылган өзөк, инлей, чаптама, тилке жана коопсуздук катмарын жазыңыз.
Бардык барактардын абалы: Өндүрүш чөйрөсүндө материалдарды турукташтыруу жана аларды таза, жалпак жана кургак кармоо.
Ориентацияны текшериңиз: Барактын багытын, картанын кадамын, чиптин абалын, антеннанын абалын, көркөм чыгарманы жана тешик белгилерин дал келтириңиз.
Ламинация циклин иштеп чыгуу: Жылуулукту, басымды, турак-жайды, плитаны бүтүрүү, бошотуу барагын жана так материалдын стек үчүн муздатуу.
Чип зонасын коргоо: Жергиликтүү басымды көзөмөлдөп, IC айланасында катуу бөлүкчөлөрдөн, плиталардын кемчиликтеринен же ашыкча материал агымынан качыңыз.
Контролдук басым астында муздатуу: муздатуу тегиздикке, катмардын адгезиясына, чиптин стрессине жана өлчөмдүк туруктуулугуна таасир этет.
Тешүүдөн мурун тестирлөө: барак деңгээлиндеги электр функциясын, сырткы көрүнүшүн, калыңдыгын, байланышты жана каттоону текшериңиз.
Даяр карталарды сынап көрүңүз: RF иштешин, өлчөмдөрүн, ийилүүсүн жана колдонмонун шайкештигин тешип, жекелештирүү жана текшерүү.
| Ламинациялоо коркунучу | Мүмкүн болгон себеп | Түзөтүүчү багыт |
|---|---|---|
| Chip Failure | Ашыкча жылуулук, жергиликтүү басым, электростатикалык зыян же алсыз чип байланышы | Чип пакетинин чектерин, процесстин басымын, ESD башкаруусун жана байланыш сапатын карап чыгыңыз |
| Антенна чынжырын ачуу | Сынган өткөргүч, начар биргелешкен, кесүү зыяны же ашыкча сунуу | Үзгүлтүксүздүктү, өткөргүчтүн жолун, тешиктүү боштукту жана механикалык стрессти текшериңиз |
| Окуу диапазону начар | Детунинг, өткөргүчтүн жоголушу, окурмандын дал келбестиги, металлдашкан көркөм чыгарма же карта-стекти өзгөртүү | Толтурулган картаны жана максаттуу окурманды колдонуп резонансты өлчөп, кайра баптаңыз |
| Visible Chip Bump | Жетишсиз компенсация, ашыкча модулдун калыңдыгы же бирдей эмес басым | Жергиликтүү көңдөйлөрдү, катмар өлчөгүчтөрдү, жумшартуу жана басуу шарттарын оптималдаштыруу |
| Деламинация | Булгануу, шайкеш келбеген материал, аз жылуулук же начар муздатуу | Материалдын шайкештигин, тазалыгын, циклин жана кабыгынын иштешин карап көрүңүз |
| Sheet же Card Warpage | Баланссыз стек, ысып кетүү, бирдей эмес басым же тез көзөмөлдөнбөгөн муздатуу | Катмарларды тең салмактап, жылытууну, плитанын тегиздигин жана муздатууну оптималдаштыруу |
| инспекциясынын пункту | сунушталган B2B көзөмөлү |
|---|---|
| Chip Identity | Өндүрүүчүнү, бөлүктүн так номерин, эстутумду, UID опциясын, протоколду жана лоттун көзөмөлдөө мүмкүнчүлүгүн текшериңиз |
| Электрдик функция | Текшерүү планына ылайык ар бир картанын позициясында чип UID, эстутум же аныкталган буйрукту оку |
| Антенна үзгүлтүксүздүк | Ачык чынжырларды, кыска трубаларды, начар муундарды, өткөргүчтөрдүн кемчиликтерин жана бузулган кроссоверлерди аныктоо |
| Резонанс / RF Performance | Белгиленген сыноо жабдыктарын жана шаймандарды колдонуу менен макулдашылган RF параметрин же функционалдык окуу аралыкты өлчөңүз |
| Чип жана антеннанын абалы | Позицияны CAD, картанын контуру, тесүү клиренси жана коңшу антенналарга каршы текшериңиз |
| Барактын өлчөмдөрү | Узундугу, туурасы, төрт бурчтуулугу, картанын бийиктиги, каттоо тешиктери жана четинин сапаты |
| Жоондук жана тегиздик | Орточо калыңдык, жергиликтүү чип-зонанын калыңдыгы, тармал, жаа жана чекиттен чекитке вариация |
| Визуалдык текшерүү | Булгануу, көбүкчөлөр, бырыштар, кара тактар, өткөргүчтүн таасири, чийик жана катмардын кемчиликтери |
| Аяктаган карта сыноо | RF функциясы, өлчөмдөрү, калыңдыгы, ийилиши, бурулушу, жылуулук, нымдуулук, кабык жана окурмандын шайкештиги |
| Көз салуу | Чиптердин лоту, антенналардын лоттору, PVC лот, чыгарылган датасы, макети, сыноо программасы, барактардын номери жана таңгактоо жазуусу |
Толук текшерүү ар бир позицияда электрдик окууну текшерүүнү билдирет, ал эми өлчөмдүү, кабык жана кыйратуучу сыноолор көбүнчө тандалып алынат. Сатып алуу спецификациясы тесттик пункттарды, орнотмолорду, кабыл алуу критерийлерин, үлгү алуу планын жана отчетту аныктоого тийиш.
Прелам электрдик тестирлөөдөн өтүп, ашыкча ысыктан, басымдан, соккудан же персоналдаштыруудан кийин дагы эле иштебей калышы мүмкүн. B2B квалификациясы кирүүчү инлейди жана даяр картанын аткарылышын камтышы керек.
| Колдонмолор | Чипинин / Протоколдун Багытын | Критикалык Текшерүү |
|---|---|---|
| Кызматкер жана кирүү карталары | Орнотулган кирүү системасына ылайык Legacy Type A, MIFARE Plus же DESFire | Окурманга шайкештик, негизги башкаруу, катталуу жана күнүмдүк ийилүү |
| Мейманкананын ачкыч карталары | Мейманкана-кулпу платформа талап Chip | Кулпу коддору, конокторду башкаруу системасы, картанын калыңдыгы жана нымдуулуктун таасири |
| Транспорт жана кампус карталары | Системалык архитектура талап кылган DESFire сыяктуу көп тиркемелүү чипти коопсуздандырыңыз | Транзакциянын ылдамдыгы, коопсуздук, окурмандын мүлкү, жекелештирүү жана жашоо цикли |
| Мүчөлүк жана лоялдуулук карталары | Программанын дизайнына ылайык эстутум чипти, NTAG же коопсуз тиркеме чиптерин териңиз | Окурман же телефон шайкештиги, маалымат базасы, купуялуулук жана кайталап колдонуу |
| NFC Бизнес жана маркетинг карталары | NTAG же башка NFC Форумга ылайыктуу чип | NDEF сыйымдуулугу, телефондун шайкештиги, URL коопсуздугу жана сканерлөө абалы |
| Китепкана, актив жана жакын карталар | ISO /IEC 15693 / ICODE түрүндөгү чечим | Окурман протоколу, антенна өлчөмү, максаттуу диапазон, кагылышууга каршы жана EAS талаптары |
| Коопсуз идентификация жана төлөм долбоорлору | Сертификатталган коопсуз чип жана бекитилген колдонмо архитектурасы | Тастыктоо, ачкычтарды киргизүү, текшерүүдөн өткөн жеткирүү чынжырчасы жана схемага тиешелүү бекитүү |
HF RFID Инлей Акылдуу карта Программалар үчүн колдонмолор
| маалыматтары / Коопсуздук элементи | B2B талабы |
|---|---|
| UID | UID узундугун, белгиленген же кокус ID жүрүм-турумун, маалымат базасынын форматын жана окурмандын колдоосун ырастаңыз |
| Memory Encoding | Маалымат структурасын, секторлорду/файлдарды/беттерди, NDEF жазуусун, кулпу биттерин жана текшерүүнү аныктаңыз |
| Аутентификация ачкычтары | Негизги ээликти, инъекция процессин, транспортту коргоону, диверсификацияны жана аудиттин жолун аныктаңыз |
| Сырсөз / Кирүү конфигурациясы | Колдоого алынган жерде сырсөздү, кирүү биттерин, эсептегичтерди, оригиналдуулукту текшерүүнү жана кулпу абалын текшерүүнү көрсөтүңүз |
| Басылган өзгөрмө маалыматтар | Басылып чыккан номерди, штрих-кодду же QR кодун контролдонуучу салыштыруу аркылуу чип маалыматтарына байланыштырыңыз |
| Четке кагылган карталар | Ачкычтарды, идентификаторлорду же коддолгон маалыматтарды камтыган карталарды бөлүп, санап жана коопсуз жок кылыңыз |
Жалпыга ачык окула турган идентификатордон гана кирүү мүмкүнчүлүгүн берген система көчүрүүгө же эмуляцияга алсыз болушу мүмкүн. Коопсуздукту сезгич долбоорлор тиешелүү криптографиялык аутентификацияны колдогон чипти жана сервер архитектурасын колдонушу керек.
Коопсуз чипти камсыз кылуу автоматтык түрдө тиркемени орнотууну же ачкычты башкарууну камтыбайт. Ачкычтарды ким түзөөрүн, сактай турганын, жүктөйүн жана текшере турганын жана текшерилген коопсуз персоналдаштыруу чөйрөсү талап кылынарын аныктаңыз.
Гибрид смарт-карта HF менен LF , UHF , контакт чип же башка HF тиркемесин айкалыштыра алат. Бул структуралар көбүрөөк мейкиндикти, антеннаны кылдаттык менен бөлүүнү, кошумча жергиликтүү калыңдыкты көзөмөлдөөнү жана атайын ламинация жана тестирлөө программасын талап кылат.
| Гибриддик структураны | колдонуунун | инженердик тобокелдиги |
|---|---|---|
| LF + HF | HF смарт-карта тутумдарына эски жакындык кирүү мүмкүнчүлүгүнөн көчүрүү | Антенна мейкиндиги, өз ара аракеттешүү, картанын калыңдыгы жана кош окурманды текшерүү |
| HF + UHF | Кыска аралыктагы идентификация жана узак аралыктагы байкоо | Ар түрдүү антенна системалары, материалдык эффекттер жана UHF денеге же металлга жакын сезгичтик |
| Эки HF чипсы | Өзүнчө тиркемелер же көз карандысыз эмитент домендери | Окурманды тандоо, антеннаны бириктирүү, маалыматка ээлик кылуу жана картаны жайгаштыруу боюнча чектөөлөр |
| Байланыш + Контактсыз | Кош-интерфейс коопсуз идентификация, телеком же төлөм архитектурасы | Модул көңдөйү, антеннаны туташтыруу, ламинациялоо, сертификаттоо жана персоналдаштыруу |
Стандарттык бир жыштык HF прелам автоматтык түрдө LF же UHF колдоочу катары сүрөттөлбөшү керек. Көп жыштыктагы структураларга өздөрүнүн чийме, чип тизмеси, RF тесттери, жоондугунун спецификациясы жана баасы керек.
Прелам барактарын мөөр басылган, таза жана кургак таңгакта түз күндүн нурунан жана ысыктан алыс сактаңыз.
Ийилүүдөн, чийүүдөн жана чип зонасында басымдын алдын алуу үчүн катуу тактайларды, аралаштыргычтарды жана корголгон картондорду колдонуңуз.
Күчтүү электростатикалык разряддан сактаныңыз жана зарыл болгон жерде тийиштүү ESD башкарууну колдонуңуз.
Барак үймөгүнө бирдей эмес оор жүктөрдү койбоңуз же паллеттин ашып кетишине жол бербеңиз.
Кампа жана өндүрүш шарттары айырмаланганда кайра иштетүүдөн мурун ламинациялоо бөлмөсүндөгү абал материалы.
Ар бир пакетти чип модели, антенна дизайны, жайгашуусу, калыңдыгы, партия жана текшерүү статусу боюнча аныктаңыз.
Биринчи кирген, биринчи чыга турган инвентаризацияны колдонуңуз жана материалды узак убакыт сактоо же транспорттук таасирден кийин кайра сынап көрүңүз.
HF RFID прелам Барактар үчүн корголгон жалпак таңгак
Ишенимдүү prelam өндүрүшү контролдонуучу антеннаны кыстаруу же оюу, чипти тиркөө, барактарды каттоо, пластик ламинациялоо, электрдик тестирлөө, өлчөмдүү текшерүү, таза иштетүү жана партияга байкоо жүргүзүүнү талап кылат. Бекитилген чип, антенна чийме жана RF сыноо ыкмасы контролдонуучу өзгөртүү макулдашылганга чейин кайталанма буйруктар үчүн туруктуу бойдон калуусу керек.
RFID Инлей Долбоор жана Техникалык Команда
Алдын ала ламинатталган инлей Өндүрүш цехи
Антенна жана Инлей Процессти башкаруу
Электрдик жана өлчөмдүү текшерүү
Колдонмого негизделген чипти тандоо: Мурунку мүмкүнчүлүк, NFC , коопсуз көп тиркеме жана ISO 15693 долбоорлорду протокол жана коопсуздук муктаждыгы менен ажыратууга болот.
Ыңгайлаштырылган антенна инженериясы: Катушканын геометриясы, өткөргүч, чиптин сыйымдуулугу, картанын контуру жана максаттуу окурманды чогуу карап чыгууга болот.
Ийкемдүү барак макеттери: Стандарттык көп карталык түзүлүштөр жана кардар үчүн атайын карталар бар.
Карта-материалдык интеграция: PVC преламды басылган өзөктөр, Overlay пленкасы с, магниттик тилкелер жана даяр карта структуралары менен координациялоого болот.
Квалификациялык колдоо: Үлгүлөр, ламинация сыноолору, RF тесттери, калыңдыгын текшерүү жана даяр картаны текшерүү долбоордун тобокелдигин азайтат.
Factory-түз B2B менен камсыз кылуу: смарт-карта заводдору, принтерлер, конвертерлер, система интеграторлору, эмитенттер, импорттоочулар жана дистрибьюторлор үчүн ылайыктуу.
Колдонмо, окурман бренди/модели, протокол жана орнотулган программалык платформа.
Так чип өндүрүүчүсү жана бөлүктүн номери, эстутум, UID жана коопсуздук талаптары.
Баракчанын схемасы, жалпы өлчөмдөрү, картанын кадамы, каттоо белгилери жана саны.
Картанын өлчөмү, антеннаны тазалоо зонасы, чиптин абалы жана тешик тартуу.
прелам материал, түс, номиналдык жоондук жана сабырдуулук.
Антенна технологиясы, максаттуу резонанс же функционалдуу окуу диапазону тести.
Акыркы карта стек, басылган өзөктөр, Overlay пленкасы с, металл басып чыгаруу, сызык же кол коюу панели.
Ламинация пресс, жылуулук, басым, турак, муздатуу жана плиталардын өлчөмдөрү.
Электрдик тест, RF сыноо, өлчөмдүү текшерүү жана кабыл алуу критерийлери.
Коддоо, ачкычтарды киргизүү, UID тизмеси, өзгөрүлмө маалыматтар же маалымат базасын элдештирүү.
Прототиби саны, жылдык болжолу, кайталоо тартиби жана өзгөртүү-контролдоо талаптары.
Таңгактоо, текшерүү документтери, көздөгөн порт жана талап кылынган жеткирүү күнү.
HF RFID Инлей Долбооруңузду талкуулаңыз
Бул пластикалык катмарлардын ичинде 13,56 МГц чипти жана антеннаны камтыган карта өндүрүшүнүн негизги барагы. Ал даяр контактсыз карталарды чыгаруу үчүн басып чыгарылган өзөктөр жана Overlay пленкасы с менен ламинатталган.
Жок. Прелам – бул аралык функционалдык катмар. Даяр болгон карталар кошумча басып чыгарууну, Overlay пленкасы с, ламинациялоо, муздатуу, тешик жана кошумча жекелештирүү же коддоо талап кылынат.
Долбоорлор ISO /IEC 14443 Type A, Type B, ISO /IEC 15693 же NFC Форумга туура келген чиптерди колдонушу мүмкүн. так протокол тандалган IC жана окурман системасына көз каранды.
Жок. Алар ар кандай протоколдор, эстутум, буйруктар, коопсуздук жана тиркемелери бар ар кандай продукт үй-бүлөлөрү. Заказ кылуудан мурун так чипти жана окурманды ырастаңыз.
Мындай мурас 1K шайкеш параметрлери талкууланышы мүмкүн. Чиптин так талабын жана окурман үлгүсүн бериңиз, анткени өндүрүүчү, UID, эстутум жана аутентификация шайкештиги текшерилиши керек.
Ал орнотулган эски системалар үчүн актуалдуу бойдон калууда, бирок заманбап коопсуз долбоорлор системанын архитектурасына ылайык MIFARE DESFire же MIFARE Plus сыяктуу учурдагы альтернативаларды баалашы керек.
NTAG 213, 215 же 216 жана башка NFC Форумга туура келген чиптер жалпы варианттар болуп саналат. Керектүү NDEF эстутумунан, телефондун шайкештигинен жана коопсуздук функцияларынан моделди тандаңыз.
MIFARE DESFire сыяктуу коопсуз көп тиркемелүү чип ылайыктуу болушу мүмкүн, бирок окурмандын колдоосу, ачкычты башкаруу, сертификаттоо, тиркеме файлдары жана программалык камсыздоо ырасталууга тийиш.
ISO /IEC 15693 жакындык карта колдонмолору үчүн колдонулат, анда окурман, антеннанын өлчөмү жана максаттуу бириктирүү аралыктары ISO /IEC 14443 негизиндеги жакындык карта тутумдарынан айырмаланат.
Common параметрлери камтыйт 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 жана 4 × 10. Ыңгайлаштырылган макеттер сатып алуучунун ламинациялоосунан жана тешилген чиймеден чыгарылышы мүмкүн.
Учурдагы продукт бетинде тандалган HF структуралар үчүн болжол менен 0,45 ± 0,02 мм шилтемелер келтирилген. Акыркы калыңдыгы чипке, антеннага, материалга, карта стекине жана чип-зонанын жергиликтүү талаптарына жараша болот.
Ооба. Толук стекти эсептөө үчүн максаттуу даяр картанын калыңдыгын, Overlay пленкасы жана басылган өзөктүү өлчөөчү приборлорду, чиптин пакетин жана ламинациялоо процессин бериңиз.
Ооба. Антеннанын геометриясын чиптин сыйымдуулугу, картанын өлчөмү, окурман, максаттуу аткаруу, чиптин абалы жана кесүү боштуктары боюнча иштеп чыгууга болот.
Камтылган жез-зым жана оюу-алюминий параметрлери талкууланышы мүмкүн. Мыкты курулуш көлөмү, каршылык, жоондугу, байланыш, карта дизайн жана RF максаттуу көз каранды.
универсалдуу диапазон жок. Бул чипке, антеннага, окурманга, карта стекине, багытка жана чөйрөгө жараша болот. Сыноочу жана минималдуу функционалдык аралыкты аныктаңыз.
Аны RF тестирлөөдөн кийин колдонсо болот. Антеннанын жанындагы чоң металл фольга же өткөргүч сыя тийүүсүз интерфейсти өчүрүп же коргойт.
Альтернативдик материалдык структураларды карап чыгууга болот, бирок кичирейүү, бириктирүү, ламинациялоо температурасы, RF тюнинг жана даяр картанын туруктуулугу өзүнчө текшерилиши керек.
Прелам адатта бош функционалдык өзөк катары берилет. Басып чыгаруу адатта өзүнчө негизги барактарга колдонулат, бирок долбоорго тиешелүү конструкцияларды талкуулоого болот.
Ар бир түзүм үчүн эч кандай универсалдуу параметр жарыяланышы керек. Так PVC , Overlay пленкасы , сыя, чип жана антенна конструкциясынын айланасында температураны, басымды, турууну жана муздатууну иштеп чыгуу.
Ламинацияга чейин жана андан кийин шайкеш чип таңгагын, көзөмөлдөнүүчү жергиликтүү калыңдыгын, таза плиталарды, тең салмактуу басымды, бекитилген жылуулук циклин жана электрдик сыноону колдонуңуз.
Толук электр сыноо көрсөтүлүшү мүмкүн. Сатып алуу келишими ар бир позицияда кайсы командалар текшерилет жана кайсы кыйратуучу же өлчөмдүү сыноолор үлгүлөрдү колдонууну аныкташы керек.
UID окуу, эс коддоо, NDEF жазуу же колдонмо жекелештирүү талкууланышы мүмкүн. Коопсуз ачкыч кызматтары өзүнчө көзөмөлдөнүүчү спецификацияны талап кылат.
Гибриддик конструкциялар өзүнчө продуктылар катары иштелип чыгышы мүмкүн. Алар атайын антенналардын схемаларын, калыңдыгын пландаштырууну, окурмандардын сыноолорун жана баасын талап кылат.
Ооба. Артыкчылыктуу процесс - преламды сынап көрүү, толук карт стектерин ламинаттоо, перфокарталарды жана RF, механикалык жана персоналдаштыруу көрсөткүчтөрүн текшерүү.
MOQ чиптин болушуна, антенналардын ыңгайлаштырылган шаймандарына, жайгашуусуна, материалына, калыңдыгына, тестирлөө программасына, коддоосуна жана бекитилген стандарттуу дизайнды колдонууга болоруна көз каранды.
Так чипти, окугучту, протоколду, макетти, барактын өлчөмүн, картанын чиймесин, калыңдыгын, антеннанын максатын, акыркы карт стектерин, тесттерди, санын, таңгагын жана көздөгөн жерин бериңиз.
Ыңгайлаштырылган 13,56MHz HF RFID PVC кирүү, ID, мейманкана, мүчөлүк, транспорт, NFC жана смарт-карталарды өндүрүү үчүн Wallis Plastic менен байланышыңыз. Биздин команда чипти тандоону, антеннанын дизайнын, барактарды жайгаштырууну, RF тюнингди, ламинациялоону сыноолорду, электрдик тестирлөөнү, коддоону, сапат спецификацияларын жана фабрикадан түз B2B менен камсыздоону колдойт.
