मुद्रण एवं लेमिनेशन के लिये कस्टम PLA कार्ड शीट सामग्री

मुद्रण एवं लेमिनेशन के लिये कस्टम PLA कार्ड शीट सामग्री

WALLIS कस्टम PLA कार्ड शीट सामग्री कार्डनिर्मातृणां, मुद्रकाणां, RFID जड़ना परिवर्तकानाम्, उपहार-कार्ड-आपूर्तिकानां तथा च स्थायित्व-केन्द्रित-कार्ड-कार्यक्रमानाम् कृते डिजाइनं कृतम् अस्ति ये पारम्परिक-पीवीसी-उपस्तरस्य जैव-आधारित-विकल्पं इच्छन्ति। उपलब्धविकल्पेषु मुद्रितकोरस्य, ओवरले, प्रचारकार्डस्य, सदस्यताकार्डस्य, होटेलकुंजीकार्डस्य, चयनित-आरएफआईडीनिर्माणस्य च कृते बहुषु गेजेषु श्वेत, पारदर्शी, कृष्णा तथा कस्टम-रङ्गपत्राणि सन्ति

पीएलए कार्ड् उत्पादनं पीवीसी, पीईटीजी, पॉलीकार्बोनेट् इत्येतयोः भिन्नप्रक्रियाविण्डो इत्यस्य उपयोगः भवति । मुद्रणमसिः, पृष्ठीय-उपचारः, पत्र-अभिमुखीकरणं, लेमिनेशन-तापमानं, दबावः, शीतलनं, चिपकण-चयनं, डाई-कटनं, समाप्त-कार्ड-परीक्षणं च एकस्याः प्रणाल्याः प्रमाणीकरणं करणीयम् विशेषतः बहुस्तरीय, आरएफआईडी, चुम्बकीय-पट्टिका तथा दीर्घ-सेवा-जीवन-कार्ड-परियोजनानां कृते थोक-उत्पादनात् पूर्वं नमूना-परीक्षणस्य अनुशंसा भवति ।

'जैव-आधारितः,' 'जैव-अपघटनीयः,' 'औद्योगिकरूपेण खादयोग्यः' 'पुनःप्रयोगयोग्यः' च भिन्न-भिन्न-पर्यावरण-गुणानां वर्णनं करोति । कोऽपि दावाः सटीकं PLA ग्रेडं सम्पूर्णं समाप्त-कार्ड-निर्माणं च मेलयितुम् अर्हति । चिप्स्, एंटीना, मसिः, ओवरले, चिपकणं, चुम्बकीयपट्टिकाः, लेपनं च जीवनस्य अन्त्यमार्गं परिवर्तयितुं शक्नुवन्ति तथा च समाप्तं कार्डं कम्पोस्टेबिलिटी-दावानां योग्यतां न दातुं शक्नुवन्ति

उत्पाद प्रकार	PLA कार्ड कोर शीट, मुद्रण योग्य शीट तथा परियोजना-विशिष्ट कार्ड ओवरले सामग्री
मानक मोटाई	०.०८मि.मी., ०.१५मि.मी., ०.१७मि.मी., ०.२०मि.मी., ०.३५मि.मी. उत्पादनसमीक्षायाः अधीनाः अन्ये मापकाः
मानक पत्र आकार	मुद्रणस्य कार्ड-विन्यासस्य च आवश्यकतानुसारं 300 × 480mm अथवा अनुकूलित आकारः
वर्णविकल्पाः	श्वेत, स्पष्ट, अर्धपारदर्शी, कृष्णा वा MOQ तथा सूत्रीकरणस्य अधीनः अनुकूलितवर्णः
कार्ड आवेदन	उपहारः, सदस्यता, निष्ठा, आयोजनं, होटेलस्य कुञ्जी, व्यापारः, प्रचारात्मकः तथा चयनितः RFID कार्डः
B2B सेवाएँ	नमूनापत्राणि, कस्टम गेजः, मुद्रणपरीक्षणं, लेमिनेशनपरीक्षणं, कार्ड-संरचनासमीक्षा, क्यूसीविनिर्देशाः निर्यातस्य आपूर्तिः च

PLA कार्ड शीट नमूनानि तथा उद्धरणं अनुरोधयन्तु

PLA Card Sheet Material इति किम् ?

बहुलैक्टिक अम्लं, यत् सामान्यतया पीएलए इति उच्यते, तत् उष्माप्लास्टिकं पॉलीएस्टरं भवति यत् नवीकरणीयवनस्पतिजन्य आहारपदार्थेभ्यः उत्पादयितुं शक्यते । कार्डनिर्माणार्थं PLA सपाटपत्रेषु परिवर्तितं भवति यत् लेमिनेटेड् कार्डसंरचनायां मुद्रितकोरस्तरः, सजावटीस्तरः, पारदर्शीस्तरः अथवा समर्थनस्तररूपेण कार्यं कर्तुं शक्नोति

जैव-आधारित-सामग्री समाप्त-कार्ड-प्रदर्शनं न परिभाषयति

पीएलए इत्यस्य नवीकरणीयमूलः स्वयमेव कार्डस्य स्थायित्वस्य, मुद्रणस्य आसंजनस्य वा खादस्य वा गारण्टीं न ददाति । रालश्रेणी, स्फटिकत्वम्, योजकाः, वर्णकं, शीट-अभिमुखीकरणं, कार्ड-निर्माणं च अन्तिम-यान्त्रिक-तापीय-पर्यावरणीय-गुणान् निर्धारयति ।

औद्योगिक खादस्य कृते विशिष्टानि शर्ताः आवश्यकाः भवन्ति

अनेकाः पीएलए-उत्पादाः प्रबन्धित-ताप-आर्द्र-वातन-सहितं नियन्त्रित-औद्योगिक-कम्पोस्ट्-कृते विनिर्मिताः सन्ति । पीएलए-पत्रं भूमिकम्पे, साधारणमृत्तिकायां, नद्यः, समुद्रेषु वा द्रुतगत्या अन्तर्धानं न कर्तव्यम् । कम्पोस्टेबिलिटी लोगो अथवा दावानां उपयोगात् पूर्वं समाप्तं कार्डं सम्पूर्णवस्तुरूपेण मूल्याङ्कनं करणीयम्।

कार्ड आवेदनं समर्पित ग्रेड्स आवश्यक

सामान्यं थर्मोफॉर्मिंग् PLA पत्रकं कार्डस्य उत्पादनार्थं आवश्यकं समतलतां, पृष्ठस्य रूक्षतां, मुद्रणक्षमता वा लेमिनेशनव्यवहारं न प्रदातुं शक्नोति । क्रेतारः कार्ड-ग्रेड-विनिर्देशस्य अनुरोधं कुर्वन्तु, स्वस्य प्रेस-मसि-ओवरले-लेमिनेटर्-इत्यनेन च सटीकपत्रस्य परीक्षणं कुर्वन्तु ।

स्थायि कार्ड निर्माणार्थं पीएलए पत्रकम्

तकनीकी विनिर्देशाः तथा कस्टम विकल्पाः

पैरामीटर्	विशिष्टविनिर्देशः / परियोजनायाः आवश्यकता
पदार्थ	पीएलए अथवा परिवर्तितं पीएलए कार्ड-ग्रेड सूत्रीकरणं; सटीक रालः योजकसंकुलं च उत्पादसङ्केतेन ताडितव्यम्
स्थूलता	०.०८, ०.१५, ०.१७, ०.२० तथा ०.३५मि.मी. प्रत्येकस्य मापकस्य कृते सहिष्णुतायाः सहमतिः भवेत्
पत्रस्य आकारः	300 × 480mm अथवा थोपने, प्रेसबेड तथा लेमिनेशन प्लेट के आधार पर अनुकूलित प्रारूप
तन्यता बल	मशीन दिशा ≥25MPa (सन्दर्भ मूल्य); प्रत्येकस्य आदेशस्य कृते सहमतपरीक्षणविधिः, कण्डिशनिङ्गः, अनुप्रस्थ-दिशा-आवश्यकता च पुष्टयन्तु
पृष्ठीय रूक्षता	0.8–3.0μm सन्दर्भपरिधि; मुद्रण, मसि-धारणं, लेमिनेशन-आवश्यकतानुसारं चयनं कुर्वन्तु
पृष्ठीय समाप्ति	प्रक्रियापरीक्षणस्य अधीनः मैट्, अर्ध-मैट्, ग्लॉसी, कोरोना-उपचारितः अथवा लेपितः मुद्रणयोग्यः पृष्ठः
वर्ण	श्वेत, पारदर्शी, काला, कस्टम Pantone अथवा अस्पष्टता-नियन्त्रित ग्रेड सूत्रीकरण तथा MOQ अधीन
पैकिंग	सुरक्षात्मकपटलं वा अन्तर्लीविंग्, आर्द्रता-अवरोधपैकिंगं, कार्टूनं, पैलेटं च रक्षणं च सह सपाटपत्राणि

कार्ड लेयर संरचना एवं मोटाई योजना

समाप्तं परिचयपत्रं सामान्यतया एकस्य स्थूलपत्रस्य अपेक्षया बहुस्तरात् निर्मितं भवति । ISO/IEC 7810 सामान्यं ID-1 कार्डस्वरूपं प्रायः 85.60 × 53.98mm इति 0.76mm इति नाममात्रमोटाईयुक्तं परिचययति । सटीक PLA स्तरसंयोजनं मुद्रणं, चिपकणं, ओवरले, चिप् अथवा एंटीना मोटाई तथा च लेमिनेशन-उत्तर-संकोचनस्य लेखान् अवश्यं करोति ।

स्तर	विशिष्ट कार्य	PLA परियोजना विचार
अग्रे आच्छादनम्	मुद्रणस्य रक्षणं करोति, पृष्ठस्य परिष्करणं च प्रदाति	बन्धनस्य, स्पष्टतायाः, खरोंचप्रतिरोधस्य, पर्यावरण-दावानां संगततायाः च पुष्टिं कुर्वन्तु
मुद्रित कोर शीट	चित्राणि, पाठः, सुरक्षानिर्माणं, पृष्ठभूमिवर्णं च वहति	पृष्ठीय उपचारः मसिप्रणाली च वर्णपरिवर्तनं वा विच्छेदनं वा विना लेमिनेशनेन जीवितुं शक्नोति
केन्द्र कोर	मोटाई, अपारदर्शिता, मोचनकठोरता च निर्माति	कर्ल् न्यूनीकर्तुं संतुलित-अभिमुखीकरणस्य सममित-निर्माणस्य च उपयोगं कुर्वन्तु
RFID जड़ना स्तर	संपर्करहितकार्यस्य कृते चिप्, एंटीना च समाविष्टम् अस्ति	जडने मोटाई, एंटीना आसंजन, चिप गुहा तथा लेमिनेशन दाब इत्येतयोः लेखा
पृष्ठतः मुद्रितं पत्रकं / आच्छादनम्	विपरीतचित्रणं पृष्ठसंरक्षणं च प्रदाति	आयामिकपरिवर्तनस्य प्रबन्धनार्थं अग्रे पृष्ठे च स्तरयोः संतुलनं कुर्वन्तु

सममितनिर्माणं युद्धपेजस्य नियन्त्रणे सहायकं भवति

असमान अग्रे पृष्ठे च स्तराः तापनस्य शीतलीकरणस्य च अनन्तरं कर्ल् निर्मातुं शक्नुवन्ति । यत्र सम्भवं तत्र मेलयुक्तानि मापकं, समानमुद्रणकवरेजं, उभयतः सन्तुलितं आच्छादनं च उपयुज्यताम् । समाप्तपत्तेः कण्डिशनिङ्गस्य अनन्तरं जाँचः करणीयः, न केवलं लेमिनेशनस्य तत्क्षणात् परम्।

समाप्त मोटाई प्रत्येकं घटकं अवश्यं समावेशयति

मसिः, चिपकणं, आरएफआईडी जड़नं, चुम्बकीयपट्टिका, सुरक्षात्मकलेपनं च सर्वे अन्तिममोटाईयां योगदानं ददति । नाममात्रस्य पत्रस्य ढेरः यः लेमिनेशनात् पूर्वं कुलम् 0.76mm भवति सः संपीडनस्य संकोचनस्य च अनन्तरं अनुरूपं समाप्तं कार्डं न उत्पादयितुं शक्नोति ।

मुद्रणसंगतता तथा पृष्ठस्य सज्जता

मुद्रणविधिः	सम्भाव्यप्रयोगः	आवश्यकः प्रमाणीकरणम्
ऑफसेट् मुद्रणम्	प्रक्रियावर्णः, Pantone, सुरक्षापृष्ठभूमिः च सह उच्च-मात्रायां पत्रिकाः	मसिः आसंजनं, शोषणं, अवरोधनं, वर्णघनत्वं, लेमिनेशनप्रतिरोधः च
पराबैंगनी इन्कजेट	लघुधावनं, व्यक्तिगतीकरणं, धारावाहिकग्राफिक्सः, आद्यरूपीकरणं च	पृष्ठीय ऊर्जा, चिकित्सास्तरः, लचीलापनं, गन्धः, आच्छादनबन्धनं च
स्क्रीन मुद्रणम्	अपारदर्शी श्वेत, धातु, स्पॉट वर्ण तथा कार्यात्मक स्तर	मसिस्य मोटाई, विलायकस्य संगतता, क्यूरिंग् तथा लेमिनेशन बन्धनम्
नील / डिजिटल मुद्रण	चरदत्तांशः, लघुरनः, व्यक्तिगतकार्डप्रोग्रामाः च	प्राइमर संगतता, कम्बलस्य तापमानं, टोनरस्य आसंजनं तथा च अधःप्रवाहस्य लेमिनेशनम्
तापीय / पुनः स्थानान्तरण व्यक्तिगतीकरण	समाप्त-कार्ड-सङ्ख्याकरणं, छायाचित्रं, बारकोड्-प्रमाणपत्राणि च	तापस्य संपर्कः, रिबन् स्थानान्तरणं, समतलता तथा मुद्रकपरिवहनपरीक्षणम्

प्रेषणसमये पृष्ठीयशक्तिं निर्दिशन्तु

भण्डारणकाले कोरोना-उपचारः क्षयः भवितुम् अर्हति । UV inkjet, screen printing अथवा special coatings इत्यस्य उपयोगं कुर्वन्तः क्रेतारः मुद्रणात् पूर्वं लक्ष्य डायन स्तरस्य, परीक्षणपद्धतेः, अधिकतमस्य भण्डारणसमयस्य च विषये सहमताः भवेयुः

मसिः प्राइमरः च लेमिनेशनचक्रस्य मेलनं भवितुमर्हति

उत्तमः प्रारम्भिकमुद्रणसंलग्नता तापस्य, दबावस्य, चिपकणसंपर्कस्य च प्रतिरोधस्य गारण्टीं न ददाति । कलाकृतीनां, मसिप्रणाल्याः च अनुमोदनात् पूर्वं मुद्रितपत्राणां लेमिनेशनं, शीतलीकरणं, छिलकापरीक्षणं च करणीयम् ।

लेमिनेशन प्रक्रिया विकास

पीएलए सामान्यतया पीवीसी, पीईटीजी अथवा पॉलीकार्बोनेट् कार्ड सामग्रीभ्यः न्यूनतापमानेन मृदु भवति । एकः मानकः पीवीसी-लेमिनेशन-नुस्खा अत्यधिकं संकोचनं, पृष्ठचिह्नं, विकृतिं, अवरोधनं वा चिप्-क्षतिं वा जनयितुं शक्नोति । वास्तविकस्तरस्य ढेरस्य उपकरणस्य च सह सम्यक् चक्रं विकसितव्यम् ।

1. पत्रिकाणां कण्डिशनेशनम् : नियन्त्रिततापमानस्य आर्द्रतायाश्च अन्तर्गतं PLA पत्रिकाणां, मुद्रितस्तरस्य, जडनस्य च संग्रहणं संतुलनं च कुर्वन्तु।

2. अभिविन्यासस्य पुष्टिं कुर्वन्तु: संकोचनं प्रबन्धयितुं ढेरस्य अन्तः यन्त्रस्य अनुप्रस्थदिशाश्च सुसंगताः स्थापयन्तु।

3. रूढिवादी तापचक्रेण आरभ्यताम् : सामान्यपीवीसीचक्रस्य अपेक्षया न्यूनतापमानपरीक्षणस्य उपयोगं कुर्वन्तु तथा च बन्धनबलस्य आयामानां च समीक्षां कृत्वा एव वर्धयन्तु।

4. तापमानं, दबावं, निवासस्थानं च संतुलनं कुर्वन्तु : अत्यधिकदबावः पृष्ठभागं चिह्नितुं वा RFID घटकानां क्षतिं कर्तुं वा शक्नोति; अपर्याप्तशक्तिः विक्षेपं जनयितुं शक्नोति।

5. नियन्त्रितदाबे शीतलं कुर्वन्तु : शीतलीकरणेन समतलता, संकोचनं, अवरोधः च प्रभाविताः भवन्ति ।

6. मापनात् पूर्वं स्थितिः : सहमतपुनर्प्राप्तिकालस्य अनन्तरं आयामाः, कर्ल्, आसंजनं, कार्डस्य मोटाई च जाँचयन्तु।

7. अनुमोदितं नुस्खं ताडयन्तु: प्लेट् प्रकारः, ढेरस्य अभिविन्यासः, तापमानप्रोफाइलः, दबावः, समयः, शीतलनस्य स्थितिः च अभिलेखयन्तु।

चिपकने-मुक्त एवं चिपकने-सहायक संरचनाएं

केचन संगताः पीएलए-स्तराः ताप-बन्धनं कर्तुं शक्नुवन्ति, अन्येषु संरचनासु चिपकण-स्तरस्य अथवा टाई-स्तरस्य आवश्यकता भवति । चयनितबन्धनप्रणाल्याः छिलकाबलं, वृद्धत्वं, मुद्रणसङ्गतिः, पर्यावरणदावे तस्य प्रभावः च इति मूल्याङ्कनं करणीयम् ।

लेमिनेशन प्लेट्स तथा रिलीज फिल्म्स

ग्लॉस्, मैट्, टेक्सचर प्लेट् च भिन्नं पृष्ठरूपं, विमोचनव्यवहारं च उत्पादयन्ति । चिपचिपायाः, धुन्धस्य, चमक-विविधतायाः, अवांछित-बनावट-स्थापनस्य च कृते विमोचन-चलच्चित्रं प्लेट्-परिष्करणं च परीक्षणं कुर्वन्तु ।

डाई कटिंग, पंचिंग तथा एज क्वालिटी

कन्वर्टिंग स्टेप की	कंट्रोल
शीट गिलोटिन कटिंग	तीक्ष्णः कटः, समर्थितः ढेरः, न्यूनतापनिर्माणं, आयामीसटीकता च
कार्ड पंचिंग	उपकरणस्य निष्कासनं, तापमानं, कार्डस्य अभिमुखीकरणं तथा कोणस्य दरारस्य अभावः
स्लॉट एण्ड होल पंचिंग	धारस्य श्वेतीकरणं, खांचसंवेदनशीलता, छिद्रस्य स्थितिः, लटकन-भारप्रतिरोधः च
चिप गुहा मिलिंग	कटनवेगः, तापः, धूलिष्कासनं, गुहागहनता, चिपकणबन्धनम् च
एज निरीक्षण	बर्र, डिलेमिनेशन, क्रैक, व्हाइटनिंग, शार्पनेस् तथा लेयर पञ्जीकरण

आरएफआईडी, एनएफसी तथा स्मार्टकार्ड एकीकरण

संपर्करहितपत्तेः कृते PLA कार्डपत्रस्य मूल्याङ्कनं कर्तुं शक्यते, परन्तु पत्रं प्रणाल्याः एकः भागः एव अस्ति । एंटीना, चिप्, जडना उपधातुः, चिपकणं, लेमिनेशनचक्रं च सम्पूर्णे कार्डनिर्माणे सेवायां च विद्युत्-यान्त्रिकरूपेण स्थिरं भवितुमर्हति

स्मार्ट कार्ड आवश्यकता	प्रमाणीकरण मद
आरएफआईडी आवृत्ति तथा चिप	नमूनानां निर्माणात् पूर्वं रीडर-प्रणाली, चिप्-परिवारः, स्मृतिः, प्रोटोकॉलः, एन्कोडिंग्-आवश्यकता च पुष्टयन्तु
एंटीना ज्यामिति	कार्डस्य धारः, चिप् स्थितिः, कटिंग् लेआउट् च एंटीनायाः क्षतिं न करोति इति सुनिश्चितं कुर्वन्तु
जड़ना बन्धन	चिपकणस्य संगततायाः, तापप्रतिरोधस्य, शून्यतायाः, दीर्घकालीनविच्छेदनस्य च जाँचं कुर्वन्तु
प्रदर्शनं पठन्तु	पठनदूरता, अभिविन्यासः, कार्डस्टैक् हस्तक्षेपः तथा च ताला/पाठकसङ्गतिः परीक्षणं कुर्वन्तु
पर्यावरण दावा	इलेक्ट्रॉनिककार्डं पूर्णतया कम्पोस्टेबलं इति न वर्णयन्तु यावत् सम्पूर्णं वस्तु प्रमाणीकृतं न भवति

पीएलए कार्ड शीट्स् कृते आवेदनम्

अनुप्रयोगः	उत्पादकेन्द्रीकरणं	महत्त्वपूर्णपरीक्षा
उपहार एवं निष्ठा कार्ड	उच्चगुणवत्तायुक्तं मुद्रणं, बारकोड्, चुम्बकीयपट्टिका अथवा RFID विकल्पाः	मुद्रकस्य संगतता, बटुकस्य उपयोगः, मोचनम् अपि च अपेक्षितं कार्यक्रमजीवनम्
होटल की कार्ड्स	ब्राण्डेड् ग्राफिक्स् तथा लॉक-सिस्टम् संगतता च सह अल्प-उपयोगस्य RFID कार्ड्स्	चिप् मेलनं, एन्कोडिंग्, रीडर-सञ्चालनं, आर्द्रता, पुनः पुनः नियन्त्रणं च
इवेण्ट् एण्ड् विजिटर कार्ड्स्	अल्पकालिकप्रवेशः, ब्राण्डिंग्, स्लॉटपञ्चिंग् तथा च चरदत्तांशः	डोरीभारः, मुद्रणस्य स्थायित्वं तथा घटनानिष्कासनमार्गः
सदस्यता कार्ड	क्लब, व्यायामशाला, खुदराकार्यक्रमेषु च मुद्रितानि व्यक्तिगतपत्राणि च	सेवा-जीवनस्य अपेक्षा, घर्षणं, मोचनं तथा कार्ड-मुद्रकपरिवहनम्
व्यापार एवं प्रचार कार्ड	प्रीमियम दृश्यपरिष्करणं, पारदर्शिता, विशेषवर्णः, अल्पकालीनव्यक्तिकरणं च	मुद्रणस्य आसंजनं, खरोंचप्रतिरोधः, धारस्य गुणवत्ता च भण्डारणस्य समतलता च
आरएफआईडी अभिगम कार्ड	मेलयुक्तजड़ना सह सम्पर्करहितकार्डनिर्माणं तथा न्यूनतापमानस्य लेमिनेशनम्	विद्युत् प्रदर्शनं, फ्लेक्सिंग्, डिलेमिनेशनं तथा पाठकस्य संगतता

पीएलए बनाम पीवीसी, पीईटीजी, पीसी तथा पुनःप्रयुक्त कार्ड सामग्री

सामग्री	ताकत	प्रमुख सीमाएँ
पी.एल.ए	प्रमाणितसंरचनानां कृते जैव-आधारित-क्षमता, विशिष्ट-स्थायित्व-कथा तथा औद्योगिक-कम्पोस्टक्षमता-क्षमता	तापप्रतिरोधः न्यूनः, प्रक्रियासंवेदनशीलता, भंगुरतायाः जोखिमः, सीमितसंग्रहमूलसंरचना च
पीवीसी	स्थापितं न्यूनलाभयुक्तं कार्डप्रक्रिया, व्यापकमुद्रणं, लेमिनेशनं च ज्ञानम्	जीवाश्म-आधारितं, क्लोरीन-युक्तं, अनेकेषु कार्ड-कार्यक्रमेषु सीमित-पुनःप्रयोगः च
पीईटीजी	उत्तमं लेमिनेशनं, कठोरता, पारदर्शिता तथा कार्ड-निर्माणपरिचितता	खादयोग्यं न भवति तथा च निष्कासनं स्थानीयपुनःप्रयोगप्रणालीषु निर्भरं भवति
पॉलीकार्बोनेट	उच्चस्थायित्वं, तापप्रतिरोधः, लेजर-उत्कीर्णनार्थं उपयुक्तता च	उच्चतरव्ययः भिन्नः च स्थायित्व/जीवनस्य अन्त्यस्य प्रोफाइलः
पुनःप्रयुक्त पीवीसी / आरपीईटीजी	परिचितं कार्ड-प्रक्रियाकरणं धारयन् कुमारी-प्लास्टिक-माङ्गं न्यूनीकरोति	पुनःप्रयुक्तसामग्री, वर्णः, स्थिरता, पुनःप्रयोगक्षमता च प्रमाणस्य आवश्यकता वर्तते

प्रत्येकस्य प्रमाणपत्रस्य कृते PLA स्वयमेव सर्वोत्तमसामग्री न भवति। अल्पायुषः होटलः, आगन्तुकः, इवेण्ट्, उपहारः, प्रचारपत्राणि च सशक्ताः अभ्यर्थिनः भवितुम् अर्हन्ति । दीर्घायुषः सरकारी-परिचयः, भुगतान-कार्ड्, उच्च-तापमान-प्रमाणपत्राणि तथा च लेजर-उत्कीर्णनस्य आवश्यकतां विद्यमान-कार्ड्-पत्रेषु पीईटीजी, पॉलीकार्बोनेट् अथवा अन्यस्य प्रमाणीकृतनिर्माणस्य आवश्यकता भवितुम् अर्हति

पर्यावरण दावा: जैव-आधारित सामग्री, खाद-क्षमता एवं पुनर्चक्रण

दावा	सही बी 2 बी व्याख्या
जैव-आधारित	नवीकरणीयकार्बनसामग्रीम् निर्दिशति तथा च सामग्रीदस्तावेजनेन वा परीक्षणेन वा समर्थिता भवेत्
औद्योगिक कम्पोस्टेबल	नियन्त्रितनगरपालिका अथवा औद्योगिकवायुयुक्तकम्पोस्टिंगस्थित्यर्थं प्रमाणीकरणं आवश्यकम्
घर कम्पोस्टेबल	पृथक् गृह-कम्पोस्ट-प्रमाणीकरणस्य आवश्यकता वर्तते; औद्योगिकप्रमाणीकरणं पर्याप्तं नास्ति
जैव अपघटनीय	परीक्षणवातावरणं, विधिः, समयसीमा च विना अपूर्णम्
पुनः प्रयोज्यम्	समर्पिते पीएलए-धारायां तकनीकीरूपेण सम्भवम्, परन्तु मानक-पीईटी अथवा मिश्रित-प्लास्टिक-पुनःप्रयोगे कार्ड्स् व्यापकरूपेण स्वीकृताः न भवन्ति
सम्पूर्ण कार्ड दावा	चिप्, एंटीना, मसिः, लेपनं, चिपकणं, चुम्बकीयपट्टिका च मूल्याङ्कने अवश्यमेव समाविष्टानि भवेयुः

समाप्त-वस्तु-साक्ष्यं विना '100% कम्पोस्टेबल कार्ड' इत्यस्य उपयोगं न कुर्वन्तु

PLA पत्रप्रमाणपत्रं स्वयमेव RFID कार्डस्य, चुम्बकीय-पट्टिकाकार्डस्य अथवा लेपितमुद्रितकार्डस्य दावानां समर्थनं कर्तुं न शक्नोति। इलेक्ट्रॉनिक-धातु-घटकानाम् निष्कासनस्य, विशेषज्ञ-पुनःप्रयोगस्य वा भिन्न-निष्कासन-मार्गस्य आवश्यकता भवितुम् अर्हति ।

निष्कासननिर्देशानां मुद्रणात् पूर्वं स्थानीयसङ्ग्रहस्य पुष्टिं कुर्वन्तु

अनेकाः औद्योगिकखादनिर्माणसुविधाः कठोरबायोप्लास्टिककार्डं न स्वीकुर्वन्ति । निपटानशब्दाः सैद्धान्तिकसामग्रीसम्पत्त्याः अपेक्षया लक्ष्यविपण्ये वास्तविकसंग्रहव्यवस्थां प्रतिबिम्बितव्याः।

समाप्त कार्ड प्रदर्शन परीक्षण

परीक्षण क्षेत्र	मूल्याङ्कन
परिमाणं स्थूलता च	लम्बता, विस्तारः, कोणत्रिज्या, स्थूलता, कण्डिशनिङ्गस्य अनन्तरं सहिष्णुता च
युद्धपृष्ठं तथा समतलता	नियन्त्रित तापमाने आर्द्रतायां च तत्कालं वृद्धं च कर्लं कुर्वन्तु
स्तर आसंजन	छिलका, धारविच्छेदनं, तापवृद्धिः, आर्द्रतावृद्धिः, मोचनं च
झुकना तथा मरोड़	पुनः पुनः मोचनं, विवर्तनं, दरारनिर्माणं, स्थायी विकृतिः च
ताप एवं आयामी स्थिरता	उष्णवातावरणेषु भण्डारणं, मुद्रकस्य तापसंपर्कः, लेमिनेशन-उत्तर-संकोचनं च
मुद्रण स्थायित्व	रब, खरोंच, रासायनिक सम्पर्क, पराबैंगनी संपर्क तथा आच्छादन आसंजन
कार्ड व्यक्तिगतीकरण	प्रत्यक्षतः कार्डं प्रति, पुनः स्थानान्तरणं, तापान्तरणं, उभराकरणं तथा एन्कोडिंग् परीक्षणं यथाप्रयोज्यम्
RFID / चुंबकीय कार्य	पठन/लेखनं, तालाबद्धता, एंटीना अखण्डता तथा उत्पादनानन्तरं पट्टिकासङ्केतनं च

थोक PLA शीट आदेश

निरीक्षण आइटम	गुणवत्ता नियन्त्रण के लिए गुणवत्ता नियन्त्रण
मोटाई प्रोफाइल	औसतमापकं, बिन्दुतः बिन्दुपर्यन्तं भिन्नता तथा च लोट्-तः-लोट्-सहिष्णुता
पत्रपरिमाणम्	लम्बता, विस्तारः, वर्गता, धारगुणवत्ता, कटनसहिष्णुता च
समतलता तथा कर्ल	शीट धनुषः, एज लिफ्ट् तथा कण्डिशनिङ्गस्य अनन्तरं कर्लस्य दिशा
वर्णः अपारदर्शिता च	L*, a*, b*, श्वेतता, अस्पष्टता, चमक तथा दृश्य अनुमोदित मानक
पृष्ठीय गुणवत्ता	रूक्षता, उपचारस्तरः, खरोंचः, कृष्णबिन्दवः, जेलः, दूषणं तथा सुरक्षात्मक-चलचित्रस्य गुणवत्ता च
यांत्रिक गुण	सहमतविधिभिः तन्यता, लम्बता, कठोरता, आघातः, भंगुरता च
लेमिनेशन परीक्षण	बन्धनं, संकोचनं, धुन्धं, अवरोधनं, मुद्रणस्थिरता तथा प्लेटविमोचनम्
अनुसन्धानक्षमता	ग्रेड, बैच, एक्सट्रूजन तिथि, अभिविन्यास, उपचार तिथि, निरीक्षण प्रतिवेदन तथा प्रमाणपत्र सन्दर्भ

भण्डारण, आर्द्रता नियन्त्रण एवं निर्यात पैकेजिंग

पीएलए पत्रकं तापस्य, आर्द्रतायाः, दीर्घकालं यावत् भण्डारणस्य च प्रति संवेदनशीलं भवितुम् अर्हति । दुर्बलभण्डारणेन समतलता, पृष्ठस्य उपचारः, मुद्रणक्षमता, लेमिनेशनव्यवहारः च परिवर्तयितुं शक्यते । सटीकश्रेणीयाः, पैकिंगविधेः च कृते भण्डारणस्य आवश्यकताः सहमताः भवेयुः ।

• सीलबद्धपत्राणि प्रत्यक्षसूर्यप्रकाशात्, तापकात् च दूरं शीतले, शुष्के, स्वच्छे च गोदामे संग्रहयन्तु।

• समर्थितपैलेट्-उपरि पत्राणि सपाटानि स्थापयन्तु, अत्यधिकं स्टैक-दाबं च परिहरन्तु ।

• धूलि, तैल, अङ्गुलिचिह्न, खरचना, आर्द्रता च इत्येतयोः पृष्ठयोः रक्षणं कुर्वन्तु ।

• प्रसंस्करणात् पूर्वं मुद्रणकक्षे अथवा लेमिनेशनकक्षे सामग्रीं कण्डिशन् कुर्वन्तु।

• आर्द्रता-अवरोध-वेष्टनं, कोण-संरक्षणं, प्रबलित-निर्यात-कार्टन् च उपयुज्यताम् ।

• प्रथम-प्रवेश-प्रथम-निर्गम-सूचीं प्रयोजयन्तु तथा दीर्घकालं यावत् भण्डारणस्य अनन्तरं पृष्ठीय-उपचारस्य पुनः परीक्षणं कुर्वन्तु।

PLA कार्ड शीट् सामग्रीयाः कृते WALLIS इति किमर्थं चयनं करणीयम्?

• कार्ड-उद्योगस्य केन्द्रीकरणम् : वास्तविककार्ड-उत्पादनस्य आवश्यकतानां परितः पत्रस्य मोटाई, पृष्ठं, मुद्रणं, स्तरसंरचना च समीक्षा कर्तुं शक्यते ।

• कस्टम् गेज्स् तथा आकाराः : मानक 0.08–0.35mm विकल्पाः अनुकूलितपत्रस्वरूपेषु च चर्चा कर्तुं शक्यते ।

• मुद्रणं तथा लेमिनेशन परीक्षणम् : नमूनानां मूल्याङ्कनं ऑफसेट्, यूवी इन्कजेट्, स्क्रीन, डिजिटल मुद्रण तथा न्यूनतापमानस्य लेमिनेशन इत्येतयोः कृते कर्तुं शक्यते ।

• RFID परियोजना समर्थनम् : शीटसंरचनानां समीक्षा जडने मोटाई, चिप् स्थितिः, एंटीना, रीडर संगतता च सह कर्तुं शक्यते ।

• उत्तरदायी पर्यावरणदावाः : सामग्रीदस्तावेजीकरणं वास्तविकसमाप्त-कार्डनिर्माणस्य विपण्यस्य च मेलनं कर्तुं शक्यते ।

• कारखाना-प्रत्यक्ष B2B आपूर्तिः: कार्डनिर्मातृणां, परिवर्तकानां, मुद्रकाणां, RFID कम्पनीनां, आयातकानां वितरकाणां च कृते उपयुक्तम्।

सटीक PLA कार्ड शीट उद्धरणस्य कृते आवश्यकी सूचना

• कार्ड आवेदनं समाप्तं, अपेक्षितं सेवाजीवनं गन्तव्यविपण्यं च।

• आवश्यकः PLA स्तरः : मुद्रणयोग्यः कोरः, केन्द्रकोरः, पारदर्शीस्तरः अथवा ओवरले ।

• मोटाई, सहिष्णुता, पत्रस्य आकारः, धान्यः/अभिमुखीकरणं तथा परिमाणम्।

• श्वेत, पारदर्शी, कृष्णा वा कस्टम् वर्णः अपारदर्शिता च लक्ष्यम्।

• ऑफसेट्, यूवी इन्कजेट्, स्क्रीन, इन्डिगो अथवा अन्यः मुद्रणप्रक्रिया तथा इन्क् प्रणाली।

• लेमिनेशन मशीन, वर्तमान सामग्री, तापमान प्रोफाइल, दबाव तथा प्लेट प्रकार।

• समाप्तः कार्डस्य आकारः, मोटाई च आवश्यकं ISO अथवा ग्राहकविनिर्देशः।

• आरएफआईडी चिप, एंटीना, जड़न मोटाई, चुम्बकीय पट्टी अथवा संपर्क-चिप आवश्यकता।

• खादक्षमता, जैव-आधारितसामग्री, REACH, RoHS अथवा अन्यदस्तावेजस्य आवश्यकताः।

• नमूनामात्रा, वार्षिकपूर्वसूचना, गन्तव्यबन्दरगाहः तथा अनुरोधितवितरणस्य समयसूची।

स्वस्य PLA कार्ड सामग्री परियोजनायाः चर्चां कुर्वन्तु

बहुधा पृष्टाः प्रश्नाः

किं PLA कार्डपत्रं साधारणपैकेजिंग-श्रेणी PLA पत्रकं समानम् अस्ति?

न अवश्यम् । कार्डनिर्माणे नियन्त्रितसपाटता, पृष्ठस्य रूक्षता, वर्णः, मुद्रणस्य आसंजनं, मोटाईसहिष्णुता, लेमिनेशनव्यवहारः च आवश्यकाः भवन्ति । कार्ड उत्पादनार्थं परीक्षितं ग्रेडं अनुरोधयन्तु।

के के PLA पत्रस्य मोटाई उपलभ्यन्ते ?

उपलब्धेषु मानकमोटाईषु ०.०८, ०.१५, ०.१७, ०.२०, ०.३५मि.मी. शीट एक्सट्रूजन, लेयर स्ट्रक्चर तथा MOQ इत्येतयोः अनुसारं अनुकूलित गेजस्य समीक्षा कर्तुं शक्यते ।

WALLIS 300 × 480mm PLA शीट् आपूर्तिं कर्तुं शक्नोति वा?

आम्‌। मानकपत्रस्य आकारः ३०० × ४८०मिमी भवति, तथा च प्रेसविन्यासस्य, कार्डस्य आरोपणस्य, लेमिनेशनसाधनस्य च अनुसारं अनुकूलितस्वरूपेषु चर्चा कर्तुं शक्यते ।

ISO-आकारस्य कार्ड्स् निर्मातुं PLA पत्रिकाणां उपयोगः कर्तुं शक्यते वा?

ID-1 कार्ड्स् कृते PLA पत्रिकाणां मूल्याङ्कनं कर्तुं शक्यते, परन्तु समाप्तं 85.60 × 53.98mm कार्डं नाममात्रं 0.76mm मोटाई च मुद्रणस्य, लेमिनेशनस्य, शीतलनस्य, मुष्टिप्रहारस्य च अनन्तरं प्राप्तव्यम्

किं PLA कार्डपत्राणि ऑफसेट् मुद्रयितुं शक्यन्ते?

उपयुक्तपृष्ठचिकित्सा, मसि च सह ऑफसेट् मुद्रणस्य मूल्याङ्कनं कर्तुं शक्यते । क्रेतारः मसिस्य आसंजनं, शोषणं, अवरोधनं, वर्णघनत्वं, लेमिनेशनचक्रस्य प्रतिरोधस्य च परीक्षणं कुर्वन्तु ।

किं PLA पत्रिकाः UV inkjet मुद्रणेन सह सङ्गताः सन्ति?

उपयुक्ताः उपचारिताः अथवा लेपिताः ग्रेडाः सङ्गताः भवितुम् अर्हन्ति । पृष्ठीय ऊर्जा, मसि-चिकित्सा, लचीलापनं, गन्धं, आच्छादनबन्धनं च अभिप्रेतमुद्रके परीक्षितव्यम् ।

किं PLA कार्ड्स् मानक PVC कार्ड लेमिनेशनस्य उपरि लेमिनेशनं कर्तुं शक्यन्ते?

उपकरणं उपयोगयोग्यं भवेत्, परन्तु सामान्यं पीवीसी-नुस्खा न कल्पनीयम् । पीएलए इत्यस्य सामान्यतया प्रमाणीकृतदाबः, निवासः, शीतलीकरणं च सहितं न्यूनतरं सावधानीपूर्वकं नियन्त्रितं च तापचक्रस्य आवश्यकता भवति ।

PLA कार्डपत्राणि लेमिनेशनस्य अनन्तरं किमर्थं वार्प भवन्ति ?

सामान्यकारणानि सन्ति अत्यधिकं तापमानं, असन्तुलितस्तराः, असङ्गतपत्रस्य अभिमुखीकरणं, असमानमुद्रणकवरेजः, दुर्बलशीतलीकरणं तथा च कार्डस्य पूर्णतया कण्डिशन्ड् भवितुं पूर्वं मापनं च

किं PLA कार्डपत्राणां उपयोगः RFID inlays इत्यनेन सह कर्तुं शक्यते?

आम्, परीक्षणानाम् अधीनम्। कार्डसंरचनायां जडनस्य मोटाई, एंटीना डिजाइनं, चिपकणं, चिप् स्थानं, लेमिनेशन-दाबः, रीडर-संगतता च अवश्यमेव समाविष्टाः भवेयुः ।

होटेल-कुंजी-कार्ड्-कृते PLA-पत्राणां उपयोगः कर्तुं शक्यते वा ?

अल्प-उपयोगस्य होटेल-कुंजी-कार्ड्-कृते पीएलए-विषये विचारः कर्तुं शक्यते यदा उत्पादनात् पूर्वं चिप्, ताला-प्रणाली, मुद्रणं, आर्द्रतायाः संपर्कः, पुनः पुनः निबन्धनं च प्रमाणीकृतं भवति

किं PLA कार्ड्स् PVC अथवा PETG कार्ड्स् इव स्थायित्वं प्राप्नुवन्ति?

कार्यप्रदर्शनं ग्रेडस्य निर्माणस्य च उपरि निर्भरं भवति । चयनित-अल्प-मध्यम-आयुषः कार्ड्-कृते PLA उपयुक्तः भवितुम् अर्हति, परन्तु ताप-प्रतिरोधे, प्रभावे वा दीर्घकालीन-फ्लेक्सिंग्-मध्ये PVC, PETG अथवा PC इत्यनेन सह मेलनं न भवति इति न कल्पनीयम्

किं PLA कार्ड्स् लेजर उत्कीर्णं भवितुम् अर्हन्ति ?

मानक PLA कार्डपत्रं सुरक्षितलेजर उत्कीर्णनार्थं स्वयमेव उपयुक्तं नास्ति । लेजर-चिह्नयुक्तानि सूत्राणि, विपरीतता, तापप्रतिसादः, कार्डस्य स्थायित्वं च समर्पितं विकासं परीक्षणं च आवश्यकम् ।

समाप्तं PLA कार्डं जैवविघटनीयं वा कम्पोस्टेबलं वा इति वर्णयितुं शक्यते वा?

सः दावाः प्रमाणितवातावरणस्य सम्पूर्णनिर्माणस्य च उपरि निर्भरं भवति। साधारणं PLA पत्रकं औद्योगिकरूपेण कम्पोस्टेबलं भवितुम् अर्हति, यदा तु मसिः, चिपकणं, चिप्स्, एंटीना, पट्टिकाः वा लेपनं वा समाप्तकार्डस्य स्थितिं परिवर्तयितुं शक्नुवन्ति

गृहे खादनिर्माणार्थं पीएलए कार्ड्स् उपयुक्ताः सन्ति वा?

केवलं तदा एव यदा सटीकं समाप्तं कार्डं पृथक् गृह-कम्पोस्ट-प्रमाणपत्रं भवति। औद्योगिक-कम्पोस्ट-प्रमाणीकरणं स्वयमेव गृह-कम्पोस्ट्-दावानां समर्थनं न करोति ।

किं PLA कार्ड्स् PET कार्ड् इत्यनेन पुनः प्रयोक्तुं शक्यन्ते?

पीएलए, पीईटी च भिन्नाः बहुलकाः सन्ति, सामान्यतया तेषां मिश्रणं न कर्तव्यम् । पीएलए पुनःप्रयोगाय समर्पिता संग्रहधारा आवश्यकी भवति, या कार्ड्स् कृते व्यापकरूपेण उपलब्धा नास्ति ।

किं WALLIS पत्रिकायाः ​​वर्णं अस्पष्टतां च अनुकूलितुं शक्नोति?

श्वेतः, स्पष्टः, कृष्णः, अर्धपारदर्शकः, रूढिगतवर्णः च चर्चा कर्तुं शक्यते । रङ्गमास्टरबैच् मुद्रणं, लेमिनेशनं, यांत्रिकप्रदर्शनं, प्रमाणीकरणव्याप्तिञ्च प्रभावितं कर्तुं शक्नोति ।

PLA कार्डपत्राणां संग्रहणं कथं करणीयम् ?

सूर्यप्रकाशात् तापात् च दूरं नियन्त्रितगोदामे सीलबद्धं, समतलं, शुष्कं च संग्रहयन्तु। मुद्रणपूर्वं रजः, तैल, खरचना, आर्द्रता च, कण्डिशन् शीट् च इत्येतयोः पृष्ठस्य रक्षणं कुर्वन्तु ।

बल्क-आदेशात् पूर्वं नमूनानां परीक्षणं कर्तुं शक्यते वा ?

आम्‌। नमूनापत्राणि सामग्रीविनिर्देशस्य अनुमोदनात् पूर्वं अभिप्रेतनिर्माणप्रक्रियायाः उपयोगेन मुद्रणं, लेमिनेशनं, शीतलीकरणं, मुष्टिप्रहारं, व्यक्तिगतीकरणं च करणीयम्

न्यूनतमं आदेशस्य परिमाणं किं निर्धारयति ?

MOQ मोटाई, पत्रस्य आकारः, वर्णः, पृष्ठस्य उपचारः, लेपनं, पैकिंगं च इत्येतयोः उपरि निर्भरं भवति तथा च परियोजनायां विद्यमानस्य कार्ड-ग्रेड-सूत्रस्य उपयोगः भवति वा इति।

समीचीन उद्धरणार्थं का सूचना आवश्यकी भवति ?

कार्ड अनुप्रयोगं, परतप्रकारं, मोटाई, आकारः, वर्णः, मुद्रणविधिः, लेमिनेशनप्रक्रिया, आरएफआईडी अथवा पट्टिकायाः ​​आवश्यकताः, प्रमाणीकरणं, परिमाणं गन्तव्यं च प्रदातव्यम्।

PLA Card Sheet Samples & Factory Pricing इत्यस्य अनुरोधं कुर्वन्तु

उपहार, निष्ठा, होटलकुंजी, घटना, प्रचारात्मक तथा चयनित RFID कार्ड कार्यक्रमों के लिए कस्टम PLA कार्ड कोर शीट, मुद्रण योग्य शीट तथा कार्ड-लेयर सामग्री के लिए WALLIS प्लास्टिक सम्पर्क करें। अस्माकं दलं गेजचयनं, मुद्रणं तथा लेमिनेशनपरीक्षणं, कार्ड-संरचनासमीक्षां, पर्यावरणदस्तावेजीकरणं, गुणवत्ताविनिर्देशाः तथा च कारखाना-प्रत्यक्षं B2B आपूर्तिं समर्थयति।

नमूना एवं कारखाना उद्धरण अनुरोध