थोक प्रीलम जड़ना कार्ड के लिये

About Wallis :उच्चगुणवत्तायुक्तस्य जडनस्य विश्वसनीयः निर्माता

एसजीएस डिटेक्शन

प्रतिवेदनस्य परीक्षणम्

जड़नापत्रं अवगन्तुम्

जडनापत्रं कार्डनिर्माणे (यथा परिचयपत्रं, स्मार्टकार्डं, बैंककार्डं, सदस्यताकार्डं, आरएफआईडीकार्डं वा) उपयुज्यमानं विशेषतया सज्जीकृतं मध्यवर्तीसामग्री भवति प्रायः कार्डस्य मूलसंरचनारूपेण कार्यं करोति, यत् लेमिनेशनस्य समये आच्छादनपटलयोः मध्ये स्थापितं भवति ।

जडनपत्रं कार्डस्य अनेकाः प्रमुखकार्यं गुणं च निर्धारयति, यत्र स्थायित्वं, लचीलता, तथा च केषुचित् सन्दर्भेषु, यदि RFID घटकैः सह एम्बेडेड् भवति तर्हि इलेक्ट्रॉनिकप्रदर्शनं च सन्ति

Inlay Sheets इत्यस्य प्रकाराः

सादा पीवीसी जड़ना पत्रक
मानक पीवीसी प्लास्टिकतः निर्मितम्।
इलेक्ट्रॉनिककार्यं विना कार्डस्य संरचनात्मकाधाररूपेण कार्यं कुर्वन्तु।
सामान्यतया सरलमुद्रितपत्रेषु (निष्ठापत्रेषु, छात्रपत्रेषु, सदस्यतापत्रेषु) उपयोगः भवति ।

RFID / संपर्करहित जड़ना पत्रक

एम्बेडेड् ताम्र-अन्तेना, माइक्रोचिप्स् च सन्ति ।
संपर्करहितप्रौद्योगिकी यथा 125KHz, 13.56MHz, अथवा UHF आवृत्तिः सक्षमं कुर्वन्तु ।
अभिगमनियन्त्रणपत्रेषु, परिवहनकार्डेषु, भुगतानकार्डेषु, एनएफसी-सक्षमेषु उत्पादेषु च उपयुज्यते ।

Prelaminated (Prelam) जड़ना पत्रक

पीवीसी अथवा पीईटीजी पत्राणां अन्तः पूर्वमेव लेमिनेशनं कृत्वा एंटीनाभिः चिप्सैः सह पूर्वतया निर्मिताः जडनाः।
अधिकं बलं सुलभं च अग्रे प्रसंस्करणं (मुद्रणं, मुष्टिप्रहारं) प्रदातव्यम्।
औद्योगिककार्डनिर्माणे व्यापकरूपेण उपयुज्यते ।

परिचय सादे पीवीसी जड़ना पत्रक

सादा PVC Inlay Sheets कार्डनिर्माणे उपयुज्यमानाः मूलभूताः कोरस्तराः सन्ति । ते चिप्स् अथवा एंटीना इत्यादीनां इलेक्ट्रॉनिकघटकानाम् विना पॉलीविनाइल क्लोराइड् (PVC) सामग्रीतः निर्मिताः भवन्ति । तेषां प्राथमिकभूमिका कार्डस्य संरचनात्मकमूलरूपेण कार्यं कर्तुं भवति, यत् ते अधिकं लेमिनेशनं, मुद्रणं, व्यक्तिगतीकरणं वा कर्तुं बलं, स्थायित्वं, स्निग्धपृष्ठं च प्रदास्यन्ति

एतानि पत्राणि लेमिनेशनप्रक्रियायाः समये आच्छादनपटलानां मध्ये स्थापितानि भवन्ति, यत्र तापः, दबावः च स्तराः संयोजयित्वा समाप्तपत्तेः निर्माणं कुर्वन्ति ।

सादे पीवीसी जड़ना पत्रक के फायदे

RFID / Contactless Inlay Sheets इति किम्?
 

RFID (Radio Frequency Identification) / Contactless Inlay Sheets विशेषरूपेण डिजाइनं कृताः कोर शीट् सन्ति येषु एम्बेडेड् इलेक्ट्रॉनिक घटकाः सन्ति-यथा एंटीना कॉइल्स् तथा माइक्रोचिप्स्-ये कार्ड्स् वायरलेस् संचारं कर्तुं शक्नुवन्ति

एते जड़नपत्राणि सम्पर्करहितस्य स्मार्टकार्डस्य कार्यात्मकं हृदयं भवन्ति, येन ते भौतिकसंपर्कं विना आँकडानां संग्रहणं प्रसारणं च कर्तुं समर्थाः भवन्ति । तेषां उपयोगः अभिगमननियन्त्रणे, परिवहने, बैंके, एनएफसी-अनुप्रयोगेषु च बहुधा भवति ।

१२५KHz (निम्न आवृत्ति – LF) २.

परिधिः २–१० सेमी (लघुपरिधिः)।
Data Speed: मन्दं, सीमितस्मृतिक्षमता।
प्रदर्शनम् : धातु, जलं, चुनौतीपूर्णवातावरणं च समीपे सम्यक् कार्यं करोति।
सुरक्षा : मूलभूतं, न तु एन्क्रिप्टेड्; सरलपरिचयार्थं अधिकं उपयुक्तम्।
व्ययः : एच् एफ तथा यूएचएफ इत्येतयोः तुलने सामान्यतया न्यूनः ।

१३.५६मेगाहर्ट्ज (उच्च आवृत्तिः – एच् एफ / एनएफसी) २.

परिधिः १० से.मी.पर्यन्तं।
आँकडा गतिः : LF इत्यस्मात् द्रुततरं, अधिकजटिलदत्तांशसञ्चयस्य समर्थनं करोति ।
प्रदर्शनम् : श्रेणी, गतिः, सुरक्षा च उत्तमसन्तुलनम्।
सुरक्षा: एन्क्रिप्शन & प्रमाणीकरणं समर्थयति (उदाहरणार्थं, MIFARE®, DESFire®)।
मानकाः : ISO/IEC 14443, ISO/IEC 15693, NFC।

UHF (860–960MHz, अति-उच्च आवृत्ति)

व्याप्तिः : १० मीटर् (दीर्घपरिधिः) पर्यन्तं ।
दत्तांशवेगः : अतीव उच्चः; एकदा एव शतशः टैग् पठितुं शक्नोति।
प्रदर्शनम् : थोकपठनस्य अनुसरणस्य च कृते सर्वोत्तमम्, परन्तु द्रवस्य/धातुस्य समीपे न्यूनस्थिरम्।
सुरक्षाः मध्यमः; नवीनतरप्रोटोकॉलाः सुरक्षां सुधारयन्ति परन्तु वित्तीयप्रयोगाय HF इव प्रबलाः न।
मानकाः ISO/IEC 18000-6C (EPC Gen 2)।

Prelaminated (Prelam) Inlay Sheets किम् ?
 

Prelaminated Inlay Sheets, Prelam Inlays इति अपि उच्यते, पूर्वतया निर्मिताः कार्डकोरपत्राणि सन्ति येषु पूर्वमेव एम्बेडेड् एंटीना, माइक्रोचिप्स् च सन्ति, ये PVC, PET, अथवा PETG इत्यादीनां स्थायिसामग्रीणां अन्तः लेमिनेटेड् भवन्ति

ते RFID स्मार्टकार्डस्य निर्माणार्थं कार्यात्मकाधाररूपेण कार्यं कुर्वन्ति, येन उत्पादनप्रक्रिया अधिका कार्यक्षमा, स्थिरा, विश्वसनीयः च भवति । चिप्स्, एंटीना च पृथक् पृथक् संयोजनस्य स्थाने कार्डनिर्मातारः प्रत्यक्षतया प्रीलैम् इन्लेस् इत्यस्य उपयोगं कर्तुं शक्नुवन्ति, ततः कार्ड्स् मुद्रयितुं, मुष्टिपातं कृत्वा, ओवरले इत्यनेन समाप्तुं च शक्नुवन्ति ।

Prelam Inlay Sheets इत्यस्य प्रमुखविशेषताः

एकीकृतसंरचना – चिप्, एंटीना च पत्रस्य अन्तः पूर्व-लेमिनेशनं भवति ।
उच्चस्थायित्व – लेमिनेशनस्य समये तापस्य, दबावस्य, मोचनस्य च प्रतिरोधकः ।
स्थिरं प्रदर्शनम् – चिप्-तः-एण्टेना-पर्यन्तं समुचितं बन्धनं संरेखणं च सुनिश्चितं करोति ।
सुलभप्रक्रिया – मुद्रणं, मुष्टिप्रहारः, व्यक्तिगतीकरणं च इत्यादीनां कार्डनिर्माणपदार्थानाम् अग्रे सरलीकरणं करोति ।
अनुकूलनीयम् – विभिन्नेषु आकारेषु, आवृत्तिषु (125KHz, 13.56MHz, UHF), बहु-चिप्-डिजाइनेषु च उपलब्धम् ।

सहयोग प्रक्रिया

जड़ना FAQ

कारखाना FAQ