|
Wallis - Letlapa la PLA
| Mmala: | |
|---|---|
| Boholo: | |
| Boitsebiso: | |
| Kopo: | |
| molemo: | |
| Bongata: | |
WALLIS Thepa e tloahelehileng ea karete ea PLA e etselitsoe baetsi ba likarete, liprinta, RFID li-converter tsa li-inlay, barekisi ba likarete tsa limpho le mananeo a shebaneng le ts'ebetso a batlang mokhoa o mong ho fapana le li-substrates tse tloaelehileng tsa PVC . Likhetho tse teng li kenyelletsa lipampiri tse tšoeu, tse bonaletsang, tse ntšo le tse mebala-bala ka li-gauge tse ngata bakeng sa li-cores tse hatisitsoeng, Filimi ea overlay s, likarete tsa papatso, likarete tsa litho, likarete tsa linotlolo tsa hotele le meaho e khethiloeng ea RFID .
Tlhahiso ea karete ea PLA e sebelisa fensetere e fapaneng ea ts'ebetso ho tloha ho PVC , PETG le polycarbonate. Enke ea khatiso, kalafo ea holim'a metsi, sebopeho sa lakane, mocheso oa lamination, khatello, pholiso, khetho ea sekhomaretsi, ho itšeha le tlhahlobo ea karete e felileng e lokela ho netefatsoa joalo ka sistimi e le 'ngoe. Liteko tsa lisampole li khothaletsoa pele ho tlhahiso e ngata, haholo-holo bakeng sa multilayer, RFID , li-magnetic-stripe le merero ea likarete tsa bophelo bo bolelele.
'Tlhahiloe ka lintho tse phelang,' 'biodegradable,' 'industrial compostable' le 'recyclable' li hlalosa litšobotsi tse fapaneng tsa tikoloho. Kopo efe kapa efe e lokela ho ts'oana le kereiti ea PLA le kaho e felletseng ea karete e felileng. Li-Chips, li-antenna, li-inks, Filimi ea overlay s, li-adhesives, likhoele tsa makenete le li-coatings li ka fetola tsela ea ho qetela ea bophelo 'me li ka thibela karete e phethiloeng hore e se ke ea tšoaneleha bakeng sa kopo ea compostability.
| Mofuta oa Sehlahisoa | Letlapa la mantlha la karete ea PLA, letlapa le ka hatisoang le karete e ikhethileng ea morero Filimi ea overlay |
| Botenya bo Tloaelehileng | 0.08mm, 0.15mm, 0.17mm, 0.20mm le 0.35mm; litekanyo tse ling tse ka hlahlojoang ka tlhahiso |
| Boemo ba Leqephe le Tloaelehileng | 300 × 480mm kapa boholo bo ikhethileng ho latela litlhoko tsa khatiso le meralo ea likarete |
| Dikgetho tsa Mmala | Mmala o mosoeu, o hlakileng, o hlakileng, o motšo kapa o hlophisitsoeng o ipapisitse le MOQ le sebopeho |
| Lisebelisoa tsa karete | Mpho, botho, botšepehi, ketsahalo, senotlolo sa hotele, khoebo, papatso le likarete tse khethiloeng tsa RFID |
| Litšebeletso tsa B2B | Mehlala ea maqephe, litekanyo tsa tloaelo, liteko tsa khatiso, tlhahlobo ea lamination, tlhahlobo ea sebopeho sa karete, lintlha tsa QC le phepelo ea kantle ho naha. |
Kopa Mehlala ea Leqephe la Karete ea PLA le Khoutu
Polylactic acid, eo hangata e bitsoang PLA, ke polyester ea thermoplastic e ka hlahisoang ho tsoa ho li-feedstocks tse nchafalitsoeng tse tsoang ho semela. Bakeng sa tlhahiso ea likarete, PLA e fetoloa lipampiri tse bataletseng tse ka sebetsang e le lera la mantlha le hatisitsoeng, lesela le khabisitsoeng, lesela le pepeneneng kapa le le tšehetsang mohahong oa karete ea laminated.
Tšimoloho e nchafalitsoeng ea PLA ha e fane ka tiiso ea ho tšoarella ha karete, ho khomarela khatiso kapa ho kopanngoa. Kereiti ea resin, kristalline, li-additives, pigment, sebopeho sa maqephe le kaho ea likarete li khetholla thepa ea ho qetela ea mochini, mocheso le tikoloho.
Lihlahisoa tse ngata tsa PLA li etselitsoe manyolo a liindasteri a laoloang ka mocheso o laoloang, mongobo le moea. Letlapa la PLA ha lea lokela ho hlalosoa e le le nyamelang ka potlako mobung oa lithōle, mobung o tloaelehileng, linōkeng kapa maoatleng. Karete e phethiloeng e tlameha ho hlahlojoa e le ntho e felletseng pele ho sebelisoa logo ea compostability kapa tleleime.
Kakaretso ea thermoforming PLA sheet e kanna ea se fane ka flatness, bokaholimo bo thata, ho hatisoa kapa boits'oaro bo hlokahalang bakeng sa tlhahiso ea karete. Bareki ba lokela ho kopa lintlha tsa boemo ba karete mme ba hlahlobe leqephe le nepahetseng ka mechine ea bona ea khatiso, li-inks, Filimi ea overlay s le laminator.
Letlapa la PLA for Sustainable Card Manufacturing
| Parameter | Tlhaloso e Tloaelehileng / Tlhokahalo ea Morero |
|---|---|
| Lintho tse bonahalang | PLA kapa tlhahiso e fetotsoeng ea karete ea PLA ea karete; Resin e nepahetseng le sephutheloana sa tlatsetso se lokela ho notleloa ka khoutu ea sehlahisoa |
| Botenya | 0.08, 0.15, 0.17, 0.20 le 0.35mm kapa customized; mamello e lokela ho lumellanoa bakeng sa gauge ka 'ngoe |
| Boholo ba leqephe | 300 × 480mm kapa sebopeho se hlophisitsoeng se ipapisitseng le ho beoa, bethe ea khatiso le poleiti ea lamination |
| Matla a tšepe | Tataiso ea mochini ≥25MPa (boleng ba referense); netefatsa mokhoa o lumellanoeng oa tlhahlobo, maemo le tlhoko ea ho fapanyetsana bakeng sa odara ka 'ngoe |
| Bokhopo ba Sekaho | 0.8–3.0μm sebaka sa litšupiso; khetha ho ea ka khatiso, enke holdout le ditlhoko lamination |
| Surface Finish | Sebaka se matte, semi-matte, se benyang, se koahetsoeng ke corona kapa se hatisitsoeng se koahetsoeng ka tlas'a teko ea liteko. |
| Mmala | E tšoeu, e pepeneneng, e ntšo, Pantone e tloaelehileng kapa kereiti e laoloang ke opacity ho latela sebopeho le MOQ |
| Ho paka | Lipampiri tse bataletseng tse nang le filimi e sireletsang kapa li-interleaving, liphutheloana tse thibelang mongobo, tšireletso ea carton le pallet |
Karete ea boitsebahatso e felileng hangata e hahiloe ho tsoa ho mekhahlelo e mengata ho fapana le lakane e le 'ngoe e tenya. ISO /IEC 7810 e khetholla mokhoa o tloaelehileng oa karete ea ID-1 hoo e ka bang 85.60 × 53.98mm ka botenya ba lebitso la 0.76mm. Motsoako o nepahetseng oa lera la PLA o tlameha ho ikarabella bakeng sa khatiso, sekhomaretsi, Filimi ea overlay , botenya ba chip kapa antenna le shrinkage ea post-lamination.
| Lera | Tloaelehileng Mosebetsi | PLA Morero oa ho Nahana |
|---|---|---|
| Pele Filimi ea overlay | E sireletsa khatiso mme e fana ka sebaka sa ho qetela | Netefatsa tlamahano, ho hlaka, khanyetso ea mongoao le tšebelisano le tseko ea tikoloho |
| E hatisitsoe Letlapa la mantlha | E na le litšoantšo, mongolo, moralo oa ts'ireletso le bokamorao ba mebala | Phekolo ea bokaholimo le sistimi ea enke e tlameha ho pholoha lamination ntle le ho fetoha ha mebala kapa delamination |
| Setsi sa Setsi | E haha botenya, opacity le ho satalla ho kobeha | Sebelisa mokhoa o leka-lekaneng le kaho ea symmetrical ho fokotsa curl |
| RFID Inlay Lera | E na le chip le antenna bakeng sa ts'ebetso ea ho se kopane | Akhaonto bakeng sa botenya ba inlay, antenna adhesion, chip cavity le khatello ea lamination |
| Leqephe le Hatisitsoeng ka Morao / Filimi ea overlay | E fana ka Grafiken reverse le tšireletso holim'a metsi | Leka-lekanya likarolo tse ka pele le tse ka morao ho laola phetoho ea li-dimensional |
Mekhahlelo e sa lekaneng e ka pele le e ka morao e ka etsa curl ka mor'a ho futhumatsa le ho pholile. Ha ho khoneha, sebelisa li-gauge tse bapisitsoeng, khaso e tšoanang ea khatiso le tse leka-lekaneng Filimi ea overlay ka mahlakoreng ka bobeli. Likarete tse phethiloeng li lokela ho hlahlojoa ka mor'a hore ho be le maemo, eseng hang ka mor'a ho lamination.
Enke, sekhomaretsi, RFID inlay, khoele ea makenete le tšireletso e sireletsang kaofela li tlatsetsa botenya ba ho qetela. Letlapa la letlapa le etsang kakaretso ea 0.76mm pele lamination le ka 'na la se ke la hlahisa karete e phethiloeng e lumellanang ka mor'a ho hatella le ho fokotseha.
| Mokhoa oa ho Hatisa | Bokhoni ba Tšebeliso | e Hlokehang Netefatso |
|---|---|---|
| Khatiso ea Offset | Lishiti tse phahameng haholo tse nang le 'mala oa tšebetso, Pantone le semelo sa ts'ireletso | Ho khomarela enke, ho omisa, ho thibela, ho teteka ha mebala le ho hanyetsa lamination |
| UV Inkjet | Mabelo a makhutšoane, ho iketsetsa motho, litšoantšo tsa serial le prototyping | Matla a holim'a metsi, boemo ba ho folisa, ho tenyetseha, monko le kamano ea Filimi ea overlay |
| Khatiso ea skrineng | Opaque e tšoeu, tšepe, 'mala oa matheba le likarolo tse sebetsang | Enke botenya, tshebeletsano solvent, folisa le lamination bond |
| Khatiso ea Indigo / Digital | Lintlha tse feto-fetohang, li-run tse khutšoane le mananeo a karete a ikhethileng | Ho lumellana ha Primer, mocheso oa kobo, ho khomarela toner le lamination e tlase |
| Thermal / Retransfer Personalization | Linomoro tsa likarete tse feliloeng, linepe, libarcode le mangolo a bopaki | Ho pepesetsoa mocheso, ho fetisa lente, ho bata le tlhahlobo ea lipalangoang tsa khatiso |
Kalafo ea Corona e ka bola nakong ea polokelo. Bareki ba sebelisang UV inkjet, khatiso ea skrine kapa li-coatings tse khethehileng ba lokela ho lumellana ka tekanyo ea dyne, mokhoa oa teko le nako e ngata ea polokelo pele ba hatisa.
Ho khomarela hantle ha khatiso ea pele ha ho fane ka tiiso ea ho hanyetsa mocheso, khatello le ho kopana ha sekhomaretsi. Lipampiri tse hatisitsoeng li lokela ho etsoa laminated, ho pholile le ho lekoa pele litšoantšo le mekhoa ea enke e amoheloa.
Leqephe la Karete la PLA le ka hatisoang
Lamination le ho sokolla liteko
PLA hangata e nolofala ka mocheso o tlase ho feta PVC , PETG kapa lisebelisoa tsa karete ea polycarbonate. Recipe e tloaelehileng ea PVC ea lamination e ka baka ho honyela ho feteletseng, ho tšoaea holimo, ho sotha, ho thibela kapa ho senyeha ha chip. Potoloho e nepahetseng e lokela ho ntlafatsoa ka stack ea 'nete le lisebelisoa.
Beha maqephe: Boloka le ho lekanya maqephe a PLA, likarolo tse hatisitsoeng le li-inlay tlas'a mocheso o laoloang le mongobo.
Netefatsa mokhoa oa ho tjeka: Boloka litsela tsa mochini le tse tšekaletseng li sa fetohe ka har'a stack ho laola shrinkage.
Qala ka potoloho e bolokang mocheso: Sebelisa teko ea mocheso o tlase ho feta e tloaelehileng ea potoloho ea PVC 'me u eketsehe feela ka mor'a ho hlahloba matla le boholo ba bond.
Ho leka-lekanya mocheso, khatello le ho lula: Khatello e feteletseng e ka tšoaea bokaholimo kapa ho senya likarolo tsa RFID ; matla a sa lekaneng a ka baka delamination.
Ho pholile tlas'a khatello e laoloang: Ho pholile ho ama ho bata, ho fokotseha le ho thibela.
Maemo pele ho tekanyo: Lekola boholo, curl, botenya le botenya ba karete kamora nako eo ho lumellanoeng ka eona ea ho hlaphoheloa.
Notlela risepe e amohetsoeng: Rekota mofuta oa poleiti, sebopeho sa stack, boemo ba mocheso, khatello, nako le maemo a pholileng.
Likarolo tse ling tse lumellanang tsa PLA li ka tlamahanoa ka mocheso, ha meaho e meng e hloka sekhomaretsi kapa thae lera. Sistimi e khethiloeng ea bonding e lokela ho hlahlojoa bakeng sa matla a peel, botsofali, ho lumellana ha khatiso le phello ea eona ho tseko ea tikoloho.
Gloss, matte le lipoleiti tse entsoeng li hlahisa ponahalo e fapaneng ea holim'a metsi le boitšoaro ba ho lokolloa. Lifilimi tsa ho hlahisa liteko le li-plate finishes bakeng sa ho khomarela, haze, ho fapana ha khanya le ho fetisa sebopeho se sa batleheng.
| Converting Step | Key Control |
|---|---|
| Leqephe la Guillotine Ho Seha | Lehare le nchocho, qubu e tšehelitsoeng, ho haha mocheso o fokolang le ho nepahala ha boholo |
| Ho otla ka karete | Tlhokomelo ea lisebelisoa, mocheso, mokhoa oa karete le ho ba sieo ha sekhutlo |
| Ho phunya sekotjana le lesoba | Ho soeufala ha moeli, kutloisiso ea li-notch, boemo ba lesoba le ho hanyetsa boima bo leketlileng |
| Chip Cavity Milling | Lebelo la ho itšeha, mocheso, ho tlosoa ha lerōle, botebo ba sekoti le sekhomaretsi sa sekhomaretsi |
| Tlhahlobo ea Edge | Burrs, delamination, cracks, whitening, sharpness le layer ngoliso |
Letlapa la karete ea PLA le ka hlahlojoa bakeng sa likarete tse se nang mabitso, empa leqephe ke karolo e le 'ngoe feela ea sistimi. The antenna, chip, inlay substrate, adhesive and lamination cycle e tlameha ho lula e tsitsitse ka motlakase le ka mochini nakong eohle ea tlhahiso ea likarete le ts'ebeletso.
| Karete e bohlale | Ntho ea Netefatso e Hlokahalang |
|---|---|
| RFID Khafetsa le Chip | Netefatsa tsamaiso ea 'mali, lelapa la chip, memori, protocol le litlhoko tsa khouto pele u haha lisampole |
| Antenna Geometry | Etsa bonnete ba hore moeli oa karete, boemo ba chip le sebopeho sa ho seha ha li senye lenakana |
| Inlay Ho kopanya | Sheba ho lumellana ha sekhomaretsi, ho hanyetsa mocheso, li-voids le delamination ea nako e telele |
| Bala Tshebetso | Lekola sebaka sa ho bala, mokhoa oa ho sheba, tšitiso ea pokello ea likarete le tšebelisano ea senotlolo/sebali |
| Tseko ea Tikoloho | Se ke oa hlalosa karete ea elektronike e le mokelikeli o felletseng ntle le haeba ntho e felletseng e netefalitsoe |
| Kopo ea | Sehlahisoa sa | Teko e Bohlokoa |
|---|---|---|
| Likarete tsa Mpho le Botšepehi | Khatiso ea boleng bo holimo, barcode, khoele ea makenete kapa likhetho tsa RFID | Tšebelisano ea printa, tšebeliso ea sepache, ho kobeha le bophelo ba lenaneo le lebelletsoeng |
| Likarete tsa Key Hotel | Likarete tsa tšebeliso e khutšoanyane tsa RFID tse nang le litšoantšo tse nang le lebitso le ts'ebetso ea senotlolo | Ho tsamaisana le chip, khouto, ts'ebetso ea 'mali, mongobo le ho ts'oaroa khafetsa |
| Likarete tsa Ketsahalo le Baeti | Phihlello ea nako e khuts'oane, lebitso, ho phunya le data e feto-fetohang | Lanyard load, ho tšoarella ha khatiso le tsela ea ho lahla liketsahalo |
| Likarete tsa Botho | Likarete tse hatisitsoeng le tse etselitsoeng motho ka mong bakeng sa lihlopha, libaka tsa boikoetliso le mananeo a mabenkele | Tebello ea bophelo ba tšebeletso, ho senyeha, ho kobeha le lipalangoang tsa khatiso ea karete |
| Likarete tsa Khoebo le Khothatso | Qetello ea pono ea maemo a holimo, pepeneneng, 'mala o ikhethileng le ho iketsetsa motho ka nako e khuts'oane | Print adhesion, scratch resistance, boleng ba moeli le ho bata ha polokelo |
| RFID Likarete tsa ho kena | Kaho ea karete e se nang mabitso e nang le inlay e ts'oanang le lamination ea mocheso o tlase | Ts'ebetso ea motlakase, ho feto-fetoha ha maemo, delamination le ho lumellana ha 'mali |
Mpho, Botho le Likarete tsa Khothatso
E qetile Mananeo a Karete ea PLA
| Material | Strengths | Mefokolo ea Bohlokoa |
|---|---|---|
| PLA | Bokhoni bo thehiloeng ho baeloji, pale e ikhethang ea ts'ebetso le bokhoni ba ho kopanya liindasteri bakeng sa meaho e netefalitsoeng | Ho hanyetsa mocheso o tlase, kutloisiso ea ts'ebetso, kotsi ea brittleness le lisebelisoa tse fokolang tsa pokello |
| PVC | Ho thehile ts'ebetso ea karete e theko e tlase, ho hatisa ka bongata le tsebo ea lamination | Mesaletsa ea lintho tsa khale, e nang le chlorine le ho sebelisoa hape ho fokolang mananeong a mangata a likarete |
| PETG | Lamination e ntle, ho tiea, pepeneneng le tsebo ea ho etsa likarete | Ha e na manyolo ka litlama 'me ho lahloa ho ipapisitse le litsamaiso tsa lehae tsa recycle |
| Polycarbonate | Ho tšoarella ho phahameng, ho hanyetsa mocheso le ho tšoaneleha bakeng sa ho betla ka laser | Litsenyehelo tse phahameng le maemo a fapaneng a ts'ebetso / pheletso ea bophelo |
| E sebelisitsoe hape PVC / RPET G | E fokotsa tlhokahalo ea polasetiki e sa bonahaleng ha e ntse e boloka ts'ebetso ea likarete tse tloaelehileng | Likahare tse nchafalitsoeng, 'mala, ho tsitsa le ho sebelisoa hape li hloka bopaki |
PLA ha se thepa e ntle ka ho fetesisa bakeng sa mangolo a mang le a mang. Hotele, moeti, ketsahalo, limpho le likarete tsa papatso e ka ba batho ba matla. Li-ID tsa nako e telele tsa 'muso, likarete tsa ho lefa, lintlha tsa mocheso o phahameng le likarete tse hlokang ho ngoloa ka laser li ka' na tsa hloka PETG , polycarbonate kapa mohaho o mong o tiisitsoeng.
| Claime | e Nepahetseng ea B2B Tlhaloso |
|---|---|
| Bio-E thehiloe | E bua ka litaba tsa khabone e ka nchafatsoang 'me e lokela ho tšehetsoa ka litokomane kapa liteko |
| Industrial Compostable | E hloka setifikeiti bakeng sa maemo a laoloang a masepala kapa a liindasteri tsa aerobic composting |
| Home Compostable | E hloka setifikeiti se arohaneng sa manyolo ka litlama; setifikeiti sa indasteri ha sea lekana |
| Biodegradable | E sa fellang ntle le tikoloho ea teko, mokhoa le nako e behiloeng |
| E ka sebelisoa hape | Ka botekgeniki e ka khonahala sebakeng se inehetseng sa PLA, empa likarete ha li amoheloe ka mokhoa o tloaelehileng PET kapa ho sebelisa bocha ka polasetiki e tsoakiloeng. |
| Kopo e Felletseng ea Karete | The chip, antenna, inki, coating, sekhomaretsi le khoele ea makenete li tlameha ho kenyelletsoa tlhahlobong. |
Setifikeiti sa leqephe la PLA se ke ke sa tšehetsa tleleime ka bohona bakeng sa karete ea RFID , karete ea mothalo oa makenete kapa karete e hatisitsoeng. Likarolo tsa elektronike le tsa tšepe li ka 'na tsa hloka ho tlosoa, ho tsosolosoa ka litsebi kapa tsela e fapaneng ea ho lahla.
Mehaho e mengata ea manyolo a indasteri ha e amohele likarete tse thata tsa bioplastic. Mantsoe a ho lahla a lokela ho bonts'a mokhoa oa sebele oa pokello 'marakeng o lebeletsoeng ho e-na le thepa ea theory.
| ea Teko ea Sebaka sa | Teko |
|---|---|
| Litekanyo le Botenya | Bolelele, bophara, radius ea sekhutlo, botenya le mamello ka mor'a boemo |
| Warpage le Flatness | Curl e potlakileng le e tsofetseng ka mocheso o laoloang le mongobo |
| Layer Adhesion | Peel, bohale delamination, mocheso botsofali, mongobo botsofali le flexible |
| Ho khumama le Torsion | Ho feto-fetoha ha makhetlo a mangata, ho torsion, ho thehoa ha crack le deformation e sa feleng |
| Mocheso le Botsitso ba Dimensional | Ho boloka libakeng tse futhumetseng, ho pepeseha mocheso oa khatiso le ho fokotseha ha post-lamination |
| Print Durability | Hlakola, mongoapo, ho kopana le lik'hemik'hale, UV ho pepeseha le Filimi ea overlay ho khomarela |
| Ho iketsetsa karete | Karete e tobileng ho ea ho karete, phetisetso, phetisetso ea mocheso, liteko tsa embossing le khouto kamoo ho ka khonehang. |
| RFID / Mosebetsi oa Magnetic | Bala/ngola, ho tsamaisana le senotlolo, botšepehi ba manakana le khouto ea mela ka mor'a tlhahiso |
| Lintho tsa Tlhahlobo ea Liodara | Taolo ea |
|---|---|
| Boemo ba Botenya | Karolelano ea gauge, phapang ea ntlha-to-point le mamello ea lotho |
| Litekanyo tsa Leqephe | Bolelele, bophara, squareness, boleng ba bohale le mamello ea ho itšeha |
| Bophahamo le Curl | Seqha sa maqephe, ho phahamisa bohale le tataiso ea curl ka mor'a ho lokisa |
| Mmala le Opacity | L*, a*, b*, bosoeu, ho se bone, sephatse le maemo a amohelehang a bonoang |
| Boleng ba Sefahleho | Bokhopo, boemo ba kalafo, mengoapo, matheba a matšo, li-gel, tšilafalo le boleng ba filimi e sireletsang. |
| Thepa ea Mechini | Ho tsitsinyeha, ho lelefatsa, ho satalla, tšusumetso le brittleness ho latela mekhoa e lumellanoeng |
| Teko ea Lamination | Bonding, shrinkage, haze, blocking, print stability and plate release |
| Traceability | Kereiti, beche, letsatsi la extrusion, tloaelo, letsatsi la kalafo, tlaleho ea tlhahlobo le tšupiso ea setifikeiti |
Letlapa la PLA le ka utloa mocheso, mongobo le polokelo ea nako e telele. Pokello e mpe e ka fetola ho bata, kalafo ea holim'a metsi, khatiso le boitšoaro ba lamination. Litlhoko tsa polokelo li lokela ho lumellanoa bakeng sa kereiti e nepahetseng le mokhoa oa ho paka.
Boloka lishiti tse tiisitsoeng sebakeng sa polokelo se phodileng, se omeletseng le se hloekileng hole le khanya ea letsatsi le lihitara.
Boloka maqephe a bataletse holim'a li-pallets tse tšehetsoeng 'me u qobe khatello e feteletseng ea stack.
Sireletsa bokaholimo leroleng, oli, likhatiso tsa menoana, mengoapo le mongobo.
Lintho tse nang le maemo ka kamoreng ea khatiso kapa ea lamination pele e sebetsa.
Sebelisa sephutheloana se thibelang mongobo, tšireletso ea sekhutlo le mabokose a matlafalitsoeng a ho romela thepa kantle ho naha.
Kenya lisebelisoa tsa pele, 'me u hlahlobe hape kalafo ka mor'a ho boloka nako e telele.
Tsepamiso ea indasteri ea likarete: Botenya ba maqephe, bokaholimo, khatiso le sebopeho sa lera li ka hlahlojoa ho potoloha litlhoko tsa 'nete tsa tlhahiso ea likarete.
Li-gauge le boholo ba tloaelo: Likhetho tse tloaelehileng tsa 0.08–0.35mm le lifomate tse ikhethileng tsa maqephe li ka buisanoa.
Liteko tsa khatiso le lamination: lisampole li ka hlahlojoa bakeng sa offset, UV inkjet, skrine, khatiso ea digital le lamination e tlaase ea mocheso.
RFID Tšehetso ea morero: Mehaho ea maqephe e ka hlahlojoa ka botenya ba inlay, boemo ba chip, antenna le ho lumellana ha 'mali.
Litlaleho tse ikarabellang tsa tikoloho: Litokomane tsa thepa li ka bapisoa le kaho ea karete e felileng le 'maraka.
Phepelo ea B2B e tobileng fekthering: E loketse baetsi ba likarete, li-converter, bahatisi, lik'hamphani tsa RFID , barekisi ba tsoang kantle ho naha le barekisi.
Ho qeta kopo ea karete, bophelo bo lebelletsoeng ba ts'ebeletso le 'maraka oa moo u eang.
E hlokehang PLA layer: printable core, center core, transparent layer kapa Filimi ea overlay .
Botenya, mamello, boholo ba lakane, lijo-thollo/tshekamelo le bongata.
Mmala o mosoeu, o bonaletsang, o motšo kapa o tloahelehileng le sepheo sa ho se bone.
Offset, UV inkjet, skrini, Indigo kapa mokhoa o mong oa khatiso le sistimi ea enke.
Mochine oa lamination, thepa ea hona joale, boemo ba mocheso, khatello le mofuta oa poleiti.
Boholo ba karete e felileng, botenya le bo hlokahalang ISO kapa litlhaloso tsa bareki.
RFID chip, antenna, botenya ba inlay, mola oa makenete kapa tlhoko ea ho kopana le chip.
Compostability, bio-based content, REACH , RoHS kapa litlhoko tse ling tsa litokomane.
Bongata ba lisampole, bolepi ba selemo le selemo, boema-kepe ba moo u eang teng le kemiso e batloang ea thomello.
Buisanang ka morero oa hau oa PLA Lisebelisoa tsa likarete
Eseng hakaalo. Ho etsa likarete ho hloka ho bata ho laoloang, ho hlaka holimo, 'mala, ho khomarela khatiso, mamello ea botenya le boitšoaro ba ho lamination. Kopa mophato o lekiloeng bakeng sa tlhahiso ea likarete.
Botenya bo tloaelehileng bo fumanehang bo kenyelletsa 0.08, 0.15, 0.17, 0.20 le 0.35mm. Li-gauge tse ikhethileng li ka hlahlojoa ho latela li-sheet extrusion, sebopeho sa lera le MOQ.
Ee. Saese e tloaelehileng ea lakane ke 300 × 480mm, 'me liforomo tse ikhethileng li ka buisanoa ho latela sebopeho sa khatiso, ho beoa ha karete le lisebelisoa tsa lamination.
Lipampiri tsa PLA li ka hlahlojoa bakeng sa likarete tsa ID-1, empa karete e phethiloeng ea 85.60 × 53.98mm le botenya ba 0.76mm bo tlameha ho finyelloa ka mor'a ho hatisa, ho lamination, ho pholisa le ho phunya.
Khatiso ea Offset e ka hlahlojoa ka mokhoa o loketseng oa ho hloekisa holim'a metsi le enke. Bareki ba lokela ho leka ho khomarela enke, ho omisa, ho thibela, ho teteka ha mebala le ho hanyetsa potoloho ea lamination.
Limaraka tse loketseng tse tšoaroang kapa tse koahetsoeng li ka lumellana. Matla a holim'a metsi, pheko ea enke, ho tenyetseha, monko le Filimi ea overlay bonding li tlameha ho lekoa ho printa e reriloeng.
Thepa e kanna ea sebelisoa, empa mokhoa o tloaelehileng oa PVC ha oa lokela ho nahanoa. PLA ka kakaretso e hloka potoloho e tlase ea mocheso e laoloang ka hloko ka khatello e netefalitsoeng, ho lula le ho pholisa.
Lisosa tse tloaelehileng li kenyelletsa mocheso o feteletseng, likarolo tse sa leka-lekaneng, lipampiri tse sa lumellaneng, likhatiso tse sa tšoaneng tsa khatiso, ho fola ho fokolang le ho metha karete pele e ka ba hantle.
E, ba tlas'a liteko. Inlay botenya, moralo oa li-antenna, sekhomaretsi, sebaka sa chip, khatello ea lamination le ho lumellana ha 'mali li tlameha ho kenyelletsoa sebopeho sa karete.
PLA e ka nahanoa bakeng sa likarete tsa linotlolo tsa hotele tsa tšebeliso e khutšoane ha chip, sistimi ea senotlolo, khatiso, ho pepeseha ha mongobo le ho ts'oaroa khafetsa ho netefatsoa pele ho tlhahiso.
Tshebetso e itšetlehile ka kereiti le kaho. PLA e ka 'na ea tšoaneleha bakeng sa likarete tse khethiloeng tsa nako e khutšoanyane le tse mahareng, empa ha ea lokela ho nkoa e lumellana le PVC , PETG kapa PC ka ho hanyetsa mocheso, tšusumetso kapa ho feto-fetoha ha nako e telele.
Letlapa le tloaelehileng la karete ea PLA ha le loketse ka bo eona bakeng sa mongolo o sireletsehileng oa laser. Lisebelisoa tse ikhethang tsa Laser, phapang, karabelo ea mocheso le ho tšoarella ha karete li hloka nts'etsopele le tlhahlobo e inehetseng.
Kopo eo e itšetlehile ka tikoloho e tiisitsoeng le kaho e feletseng. Letlapa le hlakileng la PLA le ka sebelisoa indastering, ha li-inks, li-adhesive, li-chips, li-antenna, lithupa kapa liphahlo li ka fetola boemo ba karete e felileng.
Ke feela ha karete e phethiloeng e na le setifikeiti se arohaneng sa manyolo ka litlama. Setifikeiti sa liindasteri-manyolo ha se tšehetse tleleime ea manyolo ka lapeng ka bo eona.
PLA le PET ke lipolima tse fapaneng 'me hangata ha lia lokela ho tsoakoa. PLA recycling e hloka mokhoa o ikhethileng oa pokello, o sa fumaneheng haholo bakeng sa likarete.
Ho ka buisanoa ka mebala e tšoeu, e hlakileng, e ntšo, e feto-fetohang le e tloaelehileng. Colour masterbatch e ka ama khatiso, lamination, ts'ebetso ea mochini le boholo ba setifikeiti.
Boloka e tiisitsoe, e bataletse 'me e omme ka botorong bo laoloang hole le khanya ea letsatsi le mocheso. Sireletsa bokaholimo ho tsoa leroleng, oli, mengoapo le mongobo, le maqephe a boemo pele u hatisa.
Ee. Mehlala ea maqephe a lokela ho hatisoa, laminated, cooled, punched le motho ka mong ho sebelisoa mokhoa o reriloeng oa tlhahiso pele tlhaloso ea thepa e amoheloa.
MOQ e ipapisitse le botenya, boholo ba lakane, 'mala, kalafo ea bokaholimo, ho roala, ho paka le hore na morero o sebelisa moralo o teng oa boemo ba karete.
Fana ka ts'ebeliso ea karete, mofuta oa lera, botenya, boholo, 'mala, mokhoa oa khatiso, ts'ebetso ea lamination, RFID kapa litlhoko tsa mela, setifikeiti, bongata le sebaka seo u eang ho sona.
Ikopanye le WALLIS Plastiki bakeng sa lipampiri tsa mantlha tsa karete ea PLA, lishiti tse ka hatisoang le lisebelisoa tsa karete bakeng sa mpho, botšepehi, senotlolo sa hotele, ketsahalo, papatso le mananeo a likarete tsa RFID tse khethiloeng. Sehlopha sa rona se ts'ehetsa khetho ea li-gauge, liteko tsa khatiso le lamination, tlhahlobo ea sebopeho sa karete, litokomane tsa tikoloho, lintlha tsa boleng le phepelo ea B2B e tobileng fekthering.
