|
taýýar kartoçka
| Reňk: | |
|---|---|
| Material: | |
| artykmaçlygy: | |
| mukdary: | |
Biodegrasiýa edilip bilinýän PLA RFID kartoçkalary ösümlik esasly polilaktiki kislota kartoçkasynyň bedenini kontaktsyz RFID ýa-da NFC işleýşi bilen birleşdirýär. Myhmanhanalar, giriş gözegçiligi, agzalyk programmalary, wakalar, wepalylyk shemalary we beýleki aragatnaşyksyz programmalar üçin PVC free mugt kartoçka görnüşini hödürleýär.
Wallis ýöriteleşdirilen taýýar PLA RFID kartoçkalaryny üpjün edip biler we kartoçka öndürmek üçin PLA sahypasynyň talaplaryna baha berip biler. Kartyň ölçegleri, çip saýlamak, çap etmek, kodlamak we tamamlamak her bir taslama üçin okyja, ulgam we marka talaplaryna laýyk gelýär.
Önümiň esasy pursatlary
Bio esasly PLA kartoçkasy korpusy • RFID ýa-da NFC integrasiýa • omörite çap etmek • Goşmaça kodlamak we üýtgeýän maglumatlar • Taýýar kartlar ýa-da kartoçka kagyzy • Taslama degişli resminamalar
PLA RFID Kartyň bahasyny soraň
PLA, ýa-da polilaktiki kislota, mekgejöwen ýa-da şeker ýaly täzelenip bilýän iýmit önümlerinden alynýan fermentlenen şekerlerden öndürilýän bio esasly termoplastikdir. Kartanyň göwrümi üçin PLA ulanmak adaty nebit esasly PVC baglylygy azaldyp biler.
PLA degişli ýylylyk, çyglylyk, kislorod we mikrob işjeňligi bilen gözegçilik edilýän senagat kompost şertlerinde biodegrasiýa edip biler. Adaty toprakda, öý kompostynda, deňiz gurşawynda ýa-da poligonda çalt dargamagy göz öňünde tutmaly däldir.
RFID kartoçkada çip we antenna hem bar we ýelim, polotno ýa-da örtük bolup biler. PLA kartoçkasy doly elektron kartanyň 100% biodegrirlenip biljekdigini awtomatiki aňlatmaýar. Alyjylar daşky gurşaw talaplaryny etmezden ozal önüme mahsus subutnamalary talap etmeli.
Aragatnaşyksyz PLA akylly kartasynda mikroçip we antenna bar. Kart utgaşykly okyjynyň iş meýdanyna girende, okyjy we çip simsiz aragatnaşyk saklaýar we kart maglumatlaryny birikdirilen giriş, şahsyýet kesgitlemek, bilet ýa-da agzalyk ulgamyna geçirýär.
PLA RFID örtüginiň töweregindäki substraty suratlandyrýar; ulgamyň laýyklygyny kesgitlemeýär. Çip maşgalasy, ýygylygy, protokoly, ýady, howpsuzlyk funksiýalary, antenna we kodlamak okyja ýa-da gulplama ulgamyna laýyk gelmelidir.
Haryt formaty: taýýar PLA RFID / NFC kartoçkalar ýa-da PLA kartoçka kagyzy.
Material: Taslama gabat gelýän çip we antenna bilen PLA kartoçkasy.
Ölçegleri: standart ýa-da ýöriteleşdirilen ululyk we galyňlyk.
Çap etmek: ýöriteleşdirilen reňkler, logotipler, tekst we öň we arka çeper eserler.
Şahsylaşdyrma: kodlamak, seriýa belgileri, atlar, ştrih-kodlar ýa-da QR kodlar.
Resminamalar: gözden geçirmek üçin kompozisiýa jikme-jiklikleri ýa-da degişli hasabatlar soralyp bilner.
PLA täzelenip bilýän biologiki iýmit ätiýaçlyklaryny ulanýar we adaty PVC kartoçkalaryny çalşanda durnuklylyga gönükdirilen alyjylara başga bir substrat görnüşini berýär.
Dogry çip we kodlamak bilen, PLA kartoçkalary myhmanhananyň gulplaryny, giriş gözegçiligini, şahsyýetini kesgitlemek, bilet almak, agzalyk we NFC gatnaşygy işlerini goldap biler.
Logotipler, reňkler, görkezmeler we dowamly habarlaşma kart dizaýnyna girizilip bilner. Kodlamak we üýtgeýän maglumatlar her taslama üçin bahalandyrylyp bilner.
Myhmanhanalar we kurortlar adaty PVC kartoçkalaryna alternatiw hökmünde ýöriteleşdirilen PLA RFID açar kartlaryny ulanyp bilerler. Çip we kodlamak gurnalan gulp ulgamyna gabat gelmelidir.
Korporatiw ofisler, uniwersitet şäherçeleri, ýerler we desgalar işgär, myhman ýa-da potratçy şahsyýetnamasy üçin PLA kartoçkalaryny görkezip biler.
PLA kontaktsyz kartlar, ulgam operatory tehniki spesifikasiýany tassyklandan soň giriş, gatnaşmak, agzalyk, wepalylyk we ýapyk petek programmalaryny goldap biler.
PLA bio esasly iýmit önümlerini ulanýar, adaty PVC köplenç galyndylara esaslanýar. RFID both iki material üçin öndürijilik, kartoçka materialyna däl-de, saýlanan örtüge, çipe, antenna we kodlamaga baglydyr.
Gurluşyk we desga talaplary ýerine ýetirilende PLA kartoçkalary senagat kompostlamak üçin amatly bolup biler. Doly RFID kartalarda henizem elektron bölekleri bar. Material saýlamak hyzmat möhletini, ýylylyga täsir etmegi, okyjynyň sazlaşygyny, çap etmäni, ýerli zibil infrastrukturasyny we býudjetini göz öňünde tutmalydyr.
Göz öňünde tutulan programmany, okyjyny ýa-da gulplama jikme-jikliklerini, çip talaplaryny, kartoçkanyň ýa-da sahypanyň ölçeglerini, çeper eserleri, kodlamagy, mukdary, gowşuryş ýurduny we zerur daşky gurşaw resminamalaryny iberiň. Wallis sitatadan öň material we ulgam sazlaşygyny gözden geçirer.
Çeper eserler, ölçegler, öndürijiligi okamak, kodlamak, ýylylyk täsir etmek, köp önüm öndürmezden ozal saklamak we geýmek üçin bir nusgany tassyklaň we synagdan geçiriň.
Industrialerli senagat kompost operatoryndan belli bir PLA gurluşyny kabul edýändigini ýa-da RFID örtüginiň aýrylmalydygyny soraň. Doly kartoçka elektron galyndylary hökmünde kabul edilse, degişli ýerli ýygnamak gollanmasyna eýeriň.
Taýýar önüm subutnamalary bilen tassyklanmasa 'islendik ýerde çüýrär ' ýa-da '100% kompostable ' ýaly giň talaplardan gaça duruň. Has takyk jümle, 'ýerli desgalaryň kabul edilmegine laýyklykda senagat kompostlamak üçin döredilen PLA kartoçkasy.'
Wallis, alyjylara PLA substratyny, RFID integrasiýa, çeper eserler we önümçilik talaplaryny bir topar bilen ara alyp maslahatlaşmaga mümkinçilik berýän kartoçka materiallary we ýöriteleşdirilen taýýar kartoçkalar bilen üpjün edýär.
Takyk sitata üçin önümiň formatyny, ölçeglerini, çipini ýa-da okyjynyň spesifikasiýasyny, çeper eserleri, kodlamagy, mukdary, gowşuryş ýurduny we zerur daşky gurşaw resminamalaryny beriň.
Bahalar we nusgalar üçin Wallis bilen habarlaşyň
PLA-ny esasy kartoçka materialy hökmünde ulanýan we RFID ip çip we antennany öz içine alýan aragatnaşyksyz akylly kartadyr.
Awtomatiki däl. Çip, antenna, ýelimler, wilkalar we örtükler biodegrirlenip bilinmez. Doly kartoçka talaplary önüme mahsus subutnamalary talap edýär.
PLA, adatça, gözegçilik edilýän senagat kompost şertlerini talap edýär we öý kompostynda, toprakda, deňiz gurşawynda ýa-da poligonda çalt bozulmagyna garaşylmaly däldir.
Çip, ýygylyk, protokol, antenna we kodlamak okyja ýa-da gulplama ulgamyna gabat gelende gabat gelip biler.
Hawa. Custöriteleşdirilen ölçegler, reňkler we öň we arka çeper eserler, PLA materialyna, RFID örtügine we önümçilik prosesine baha berilip bilner.
Hawa. Kart öndürijileri bahalandyrmak üçin zerur kagyz ölçeglerini, galyňlygyny, reňkini, çap ediş işini, laminasiýa usulyny we mukdaryny tabşyryp bilerler.
Kart ýa-da sahypanyň formatyny, ululygyny, galyňlygyny, mukdaryny, çeper eserlerini, okyjy ýa-da çip jikme-jikliklerini, kodlamagy, amaly, gowşuryş nokadyny we zerur resminamalary beriň.
