WLS-ઇંકજેટ શીટ
વૉલિસ
| રંગ: | |
|---|---|
| પહોળાઈ: | |
| જાડાઈ: | |
| સપાટી: | |
| ઉપલબ્ધતા: | |
| જથ્થો: | |
વ્યાવસાયિક કાર્ડ લેમિનેશન માટે વોલિસ ક્લિયર પોલીકાર્બોનેટ કોટેડ ઓવરલે ફિલ્મ 0.08mm અને 0.10mm જાડાઈમાં પૂરી પાડવામાં આવે છે. પારદર્શક પીસી લેયર પ્રિન્ટેડ ગ્રાફિક્સનું રક્ષણ કરે છે અને ઓળખ કાર્ડ, એક્સેસ ઓળખપત્ર, સ્માર્ટ કાર્ડ્સ, ડ્રાઈવર લાઇસન્સ, પાસપોર્ટ ડેટા પેજ અને અન્ય સુરક્ષિત કાર્ડ પ્રોજેક્ટ્સ માટે ટકાઉ મલ્ટિ-લેયર કન્સ્ટ્રક્શનને સપોર્ટ કરે છે.
ખરીદદારો પ્રિન્ટેડ લેયર, કાર્ડ-બોડી મટિરિયલ, લેમિનેશન સાધનો અને પર્સનલાઇઝેશન પ્રક્રિયા અનુસાર કોટેડ, સ્ટ્રોંગ-કોટેડ, નોન-કોટેડ અથવા લેસરેબલ પીસી ગ્રેડનો ઉલ્લેખ કરી શકે છે. OEM કાર્ડ ફેક્ટરીઓ અને સુરક્ષા-દસ્તાવેજ કન્વર્ટર માટે શીટનું કદ, સપાટીનું ટેક્સચર, કોટિંગ સાઇડ, કટીંગ ફોર્મેટ અને પેકેજિંગ વિકસાવી શકાય છે.
નીચેના મૂલ્યો વર્તમાન પૃષ્ઠ પર દર્શાવેલ ઉત્પાદન વિકલ્પોનો સારાંશ આપે છે. અંતિમ જાડાઈ સહિષ્ણુતા, કોટિંગ બાંધકામ, ટેક્સચર, ઓપ્ટિકલ કામગીરી અને લેમિનેશન વિન્ડોની મંજૂર તકનીકી ડેટા શીટ, અવતરણ અને ઉત્પાદન નમૂનામાં પુષ્ટિ થવી જોઈએ.
| પરિમાણ | ઉપલબ્ધ સ્પષ્ટીકરણ | B2B પુષ્ટિ બિંદુ |
|---|---|---|
| આધાર સામગ્રી | પારદર્શક પોલીકાર્બોનેટ (PC) | રેઝિન ગ્રેડની પુષ્ટિ કરો અને શું પ્રોજેક્ટને પ્રમાણભૂત, લેસર-રિએક્ટિવ અથવા વિશેષ સુરક્ષા ફિલ્મની જરૂર છે. |
| પ્રમાણભૂત જાડાઈ | 0.08mm / 80μm અને 0.10mm / 100μm | નજીવી જાડાઈ, માન્ય સહિષ્ણુતા અને સંપૂર્ણ ફિનિશ્ડ કાર્ડ બાંધકામની પુષ્ટિ કરો. |
| ફોર્મેટ | A4, A3 અને કસ્ટમ-કટ શીટ્સ | શીટના પરિમાણો, અનાજ અથવા મશીનની દિશા, ચોરસતા અને નોંધણીની આવશ્યકતાઓ પ્રદાન કરો. |
| ઓવરલે ગ્રેડ | કોટેડ, મજબૂત-કોટેડ, નોન-કોટેડ અને લેસરેબલ વિકલ્પો | સાચો ગ્રેડ અડીને પ્રિન્ટેડ લેયર, શાહી સિસ્ટમ, કાર્ડ-બોડી સામગ્રી અને લેસર-વ્યક્તિકરણ ડિઝાઇન પર આધાર રાખે છે. |
| સપાટી | સ્પષ્ટ, ગ્લોસી, મેટ, હિમાચ્છાદિત અથવા નિર્દિષ્ટ ટેક્સચર | ભૌતિક નમૂના સાથે ચળકાટ, ધુમ્મસ, ટેક્સચર દિશા અને વિઝ્યુઅલ ઇફેક્ટને મંજૂરી આપો. |
| કોટિંગ બાજુ | સિંગલ-સાઇડ અથવા પ્રોજેક્ટ-વિશિષ્ટ બંધન સારવાર | આર્ટવર્ક, પેકેજિંગ અને ઓપરેટિંગ સૂચનાઓમાં લેમિનેશન સાઇડ અને પ્રિન્ટેડ સાઇડ સ્પષ્ટપણે ઓળખો. |
| મેગ્નેટિક સ્ટ્રાઇપ વિકલ્પ | LoCo અથવા HiCo ચુંબકીય રૂપરેખાંકનો અલગથી ટાંકવામાં આવી શકે છે | બળજબરી, પટ્ટાની પહોળાઈ, સ્થિતિ, અભિગમ અને એન્કોડર સુસંગતતાની પુષ્ટિ કરો. મેગ્નેટિક ગ્રેડ અલગ બાંધકામ છે. |
| સપ્લાય ફોર્મ | શીટ્સ કાપો; અન્ય કન્વર્ટિંગ વિકલ્પો સમીક્ષાને આધીન છે | પ્રોટેક્ટિવ ફિલ્મ, ઇન્ટરલીવિંગ, શીટ કાઉન્ટ, કાર્ટન લેબલ્સ અને પેલેટ આવશ્યકતાઓની પુષ્ટિ કરો. |
પીસી કોટેડ ઓવરલે એ પારદર્શક બાહ્ય સ્તર છે જેનો ઉપયોગ ગરમી-અને-પ્રેશર લેમિનેશન દરમિયાન પ્રિન્ટેડ કાર્ડ સ્તરની ઉપર થાય છે. પોલીકાર્બોનેટ બેઝ ઓપ્ટિકલ સ્પષ્ટતા, કઠોરતા અને પરિમાણીય સ્થિરતા પ્રદાન કરે છે, જ્યારે તૈયાર બોન્ડિંગ સપાટી ઇચ્છિત કાર્ડ બાંધકામમાં ઇન્ટરલેયર સંલગ્નતાને સુધારવા માટે પસંદ કરવામાં આવે છે.
ઓવરલે સંપૂર્ણ કાર્ડ નથી અને તે પોતે જ સુરક્ષા બનાવતું નથી. તેનું પ્રદર્શન પીસી કોર અથવા પ્રિન્ટેડ જડવું, શાહી અને કોટિંગ રસાયણશાસ્ત્ર, એમ્બેડેડ ચિપ અથવા એન્ટેના, લેમિનેશન ચક્ર, કૂલિંગ પ્રેશર, કટીંગ પ્રક્રિયા અને અંતિમ વૈયક્તિકરણ પદ્ધતિ પર આધારિત છે.
એક કોટેડ ગ્રેડ પસંદ કરવામાં આવે છે જ્યારે અડીને પ્રિન્ટેડ અથવા વિશિષ્ટ સ્તરને તૈયાર બોન્ડિંગ ઇન્ટરફેસની જરૂર હોય. કોટિંગની બાજુએ મંજૂર પ્રિન્ટેડ સ્તરનો સામનો કરવો આવશ્યક છે, અને સંપૂર્ણ કાર્ડ લેમિનેટ અને કન્ડિશન્ડ થયા પછી છાલની મજબૂતાઈ માપવી જોઈએ.
સ્ટ્રોંગ-કોટેડ ફિલ્મ વધુ માંગવાળી બોન્ડિંગ પરિસ્થિતિઓ માટે બનાવાયેલ છે, જેમ કે ભારે શાહી કવરેજ, વિશિષ્ટ પ્રિન્ટ સ્તરો અથવા હાઇબ્રિડ બાંધકામો. તે ફક્ત ઉત્પાદનના નામ પરથી પસંદ ન કરવું જોઈએ; શાહી સિસ્ટમ, સબસ્ટ્રેટ અને લેમિનેશન પરિમાણો એકસાથે મૂલ્યાંકન કરવું આવશ્યક છે.
બિન-કોટેડ પારદર્શક પીસી ફિલ્મનો ઉપયોગ સુસંગત ઓલ-પીસી સ્ટ્રક્ચર્સમાં થઈ શકે છે જ્યાં પસંદ કરેલી ફિલ્મો સીધી નિયંત્રિત ગરમી અને દબાણ હેઠળ બંધાયેલી હોય છે. તેની યોગ્યતા ચોક્કસ ફિલ્મ ગ્રેડ અને દસ્તાવેજ બાંધકામ સાથે પુષ્ટિ કરવી આવશ્યક છે.
લેસરેબલ ઓવરલેમાં કાર્ડ બોડીમાં ઉચ્ચ-કોન્ટ્રાસ્ટ વૈયક્તિકરણ માટે રચાયેલ લેસર-રિસ્પોન્સિવ ફોર્મ્યુલેશન છે. પ્રમાણભૂત સ્પષ્ટ કોટેડ ઓવરલે લેસરેબલ હોવાનું માની લેવું જોઈએ નહીં. ખરીદદારોએ લેસર વેવલેન્થ, પર્સનલાઇઝેશન ડેપ્થ, ઇમેજ કોન્ટ્રાસ્ટ, ક્લિયર-વિંડો ડિઝાઇન અને સુરક્ષા જરૂરિયાતો સ્પષ્ટ કરવી જોઈએ.
0.08mm સ્પષ્ટ PC ઓવરલે
0.10mm સ્પષ્ટ PC ઓવરલે
| પસંદગી પરિબળ | 0.08mm / 80μm | 0.10mm / 100μm |
|---|---|---|
| લાક્ષણિક ડિઝાઇન ભૂમિકા | પાતળું રક્ષણાત્મક સ્તર જ્યાં કુલ કાર્ડ સ્ટેકમાં મર્યાદિત જાડાઈ ભથ્થું હોય છે. | જાડું બાહ્ય સ્તર જ્યાં વધારાની સામગ્રીનું યોગદાન અથવા વધુ મજબૂત સપાટી જરૂરી છે. |
| કાર્ડ સ્ટેક | અનેક પ્રિન્ટ, સિક્યોરિટી અથવા ઈલેક્ટ્રોનિક સ્તરો ધરાવતી મલ્ટિ-લેયર સ્ટ્રક્ચર્સ માટે ઉપયોગી. | જ્યારે મુખ્ય માળખું પાતળું હોય અથવા ડિઝાઇન ઓવરલે માટે વધુ જાડાઈ ફાળવે ત્યારે ઉપયોગી. |
| પ્રક્રિયા સમીક્ષા | હેન્ડલિંગ, સ્ટેટિક કંટ્રોલ, શીટ ફીડિંગ, રજીસ્ટ્રેશન અને કર્લનું જોખમ તપાસો. | ગરમીનો સમય, ઠંડકનું દબાણ, પંચિંગ લોડ અને અંતિમ કાર્ડની જડતા તપાસો. |
| અંતિમ નિર્ણય | સંપૂર્ણ કાર્ડ ડ્રોઇંગમાંથી જાડાઈ પસંદ કરો, એકલા ઓવરલેમાંથી નહીં. ઉત્પાદન પછી કુલ જાડાઈ, લેમિનેશન, ફ્લેટનેસ, બેન્ડિંગ, ટોર્સિયન, એજ ક્વોલિટી અને વ્યક્તિગતકરણને માન્ય કરો. | |
| પ્રોજેક્ટની આવશ્યકતા | મૂલ્યાંકન કરવા માટે ભલામણ કરેલ ગ્રેડ | જરૂરી માન્યતાનું |
|---|---|---|
| સુસંગત PC મુદ્રિત સ્તર પર પારદર્શક રક્ષણ | બિન-કોટેડ અથવા પ્રમાણભૂત કોટેડ સ્પષ્ટ પીસી ઓવરલે | ઓપ્ટિકલ સ્પષ્ટતા, પ્રિન્ટ ક્રિયાપ્રતિક્રિયા, લેમિનેશન બોન્ડ અને સપાટીની રચના. |
| ભારે શાહી કવરેજ અથવા મુશ્કેલ પ્રિન્ટેડ ઇન્ટરફેસ | મજબૂત-કોટેડ સ્પષ્ટ પીસી ઓવરલે | ઇન્ક ક્યોરિંગ, કોટિંગ સુસંગતતા, છાલની મજબૂતાઈ અને કન્ડીશનીંગ પછી ધારનું ડિલેમિનેશન. |
| લેસર-વ્યક્તિગત સુરક્ષિત ID દસ્તાવેજ | લેસરેબલ પીસી ઓવરલે અથવા ડિઝાઇન કરેલ લેસરેબલ લેયર | લેસર વેવલેન્થ, કોન્ટ્રાસ્ટ, રિઝોલ્યુશન, ડેપ્થ, ઘોસ્ટ ઈમેજ અને ક્લિયર-વિંડો પરફોર્મન્સ. |
| મેટ અથવા સ્પર્શેન્દ્રિય પ્રમાણપત્ર સપાટી | ઉલ્લેખિત મેટ, ફાઇન-મેટ, મખમલ અથવા ફ્રોસ્ટેડ ટેક્સચર | ચળકાટ, ઝાકળ, વાંચનક્ષમતા, સ્પર્શેન્દ્રિય દેખાવ અને લેમિનેશન પછી ઘર્ષણ. |
| મેગ્નેટિક સ્ટ્રાઇપ કાર્ડ | સમર્પિત પીસી ચુંબકીય પટ્ટા ઓવરલે | જબરદસ્તી, સ્ટ્રાઇપ પ્લેસમેન્ટ, એન્કોડિંગ, સપાટીનું પગલું, સંલગ્નતા અને ઘર્ષણ. |
| પીસી ઓવરલે PVC, PETG, એડહેસિવ અથવા સ્પેશિયાલિટી લેયર સાથે બંધાયેલ છે | પ્રોજેક્ટ-વિશિષ્ટ કોટેડ અથવા એડહેસિવ-સુસંગત ગ્રેડ | હાઇબ્રિડ-સામગ્રી થર્મલ વિસ્તરણ, બોન્ડ મજબૂતાઈ, કર્લ, ક્રેકીંગ અને ઝડપી વૃદ્ધત્વ. |
સંપૂર્ણ કાર્ડ સિસ્ટમના ભાગ રૂપે ઓવરલે સામગ્રી પસંદ કરવી જોઈએ. કોર, કોટિંગ અને લેમિનેશન ચક્રને સમાયોજિત કર્યા વિના એક પોલિમરને બીજા માટે બદલવાથી નબળા બંધન, કર્લ, ઝાકળ અથવા ક્રેકીંગ થઈ શકે છે.
| સામગ્રી | સામાન્ય શક્તિ | લાક્ષણિક પ્રોજેક્ટ ફિટ | મુખ્ય લાયકાત બિંદુ |
|---|---|---|---|
| પીસી | કઠિનતા, ગરમી પ્રતિકાર, પરિમાણીય સ્થિરતા અને ઉચ્ચ-સુરક્ષા પીસી કાર્ડ બાંધકામો સાથે સુસંગતતા. | સરકારી ID, ડ્રાઈવર લાયસન્સ, પાસપોર્ટ ડેટા પેજ, સુરક્ષિત ઓળખપત્ર અને ટકાઉ ઈ-કાર્ડ પ્રોજેક્ટ. | લેસરબિલિટી, ટેક્સચર, આંતરિક તણાવ, કોટિંગ અને સંપૂર્ણ પીસી-લેયર બોન્ડની પુષ્ટિ કરો. |
| પીવીસી | પરંપરાગત પ્લાસ્ટિક કાર્ડ ઉત્પાદનમાં ખર્ચ-અસરકારક પ્રક્રિયા અને વ્યાપક ઉપયોગ. | સભ્યપદ, ભેટ, ઍક્સેસ, હોટેલ અને પ્રમાણભૂત વ્યાપારી કાર્ડ. | Vicat, કોટિંગ, શાહી સુસંગતતા અને કાર્ડ ટકાઉપણું આવશ્યકતાઓની પુષ્ટિ કરો. |
| PETG | સુસંગત PETG કાર્ડ સ્ટ્રક્ચર્સમાં સ્પષ્ટ દેખાવ અને ઉપયોગી બોન્ડિંગ લાક્ષણિકતાઓ. | PETG-આધારિત કાર્ડ્સ, પસંદ કરેલ ટકાઉ-સામગ્રી કાર્યક્રમો અને વિશિષ્ટ પારદર્શક ડિઝાઇન. | ઓવરલે/કોર સુસંગતતા, સંકોચન, લેમિનેશન વિન્ડો અને કટીંગ વર્તનની પુષ્ટિ કરો. |
મોટાભાગના કાર્ડ સ્ટ્રક્ચર્સમાં, ગ્રાફિક્સ સફેદ અથવા પારદર્શક આંતરિક PC સ્તર પર છાપવામાં આવે છે અને પછી સ્પષ્ટ ઓવરલે દ્વારા સુરક્ષિત કરવામાં આવે છે. બાહ્ય ઓવરલે પર ડાયરેક્ટ પ્રિન્ટિંગ માટે અલગથી મંજૂર પ્રિન્ટેબલ સપાટીની જરૂર છે. એવું માનશો નહીં કે બોન્ડિંગ કોટિંગ એ પ્રિન્ટિંગ કોટિંગ પણ છે.
સુસંગત પીસી સ્તરો નિયંત્રિત તાપમાન અને દબાણ હેઠળ અત્યંત સંકલિત કાર્ડ બોડી બનાવી શકે છે. સપ્લાયરની કોટિંગની ભલામણ, ફિલ્મ ઓરિએન્ટેશન, સૂકવણી પહેલાની આવશ્યકતાઓ, લેમિનેશન ચક્ર અને ઠંડકની પ્રક્રિયાને અનુસરવી જોઈએ. માત્ર રો-ફિલ્મ પ્રોપર્ટીઝ પર આધાર રાખવાને બદલે તૈયાર દસ્તાવેજનું પરીક્ષણ કરવું જોઈએ.
જ્યારે PC ને PVC, PETG, એડહેસિવ ફિલ્મો, પ્રિન્ટેડ કોટિંગ્સ અથવા ઈલેક્ટ્રોનિક જડતર સાથે જોડવામાં આવે છે, ત્યારે નરમાઈની વર્તણૂક અને થર્મલ વિસ્તરણમાં તફાવતો બંધન અને સપાટતાને અસર કરી શકે છે. પ્રોજેક્ટ-વિશિષ્ટ કોટેડ ગ્રેડ અને પાયલોટ લેમિનેશન જરૂરી છે.
માનક સ્પષ્ટ પીસી ઓવરલે રક્ષણ પૂરું પાડે છે પરંતુ જરૂરી લેસર કોન્ટ્રાસ્ટ ઉત્પન્ન કરી શકતું નથી. લેસર-વ્યક્તિગત ID દસ્તાવેજો માટે, ટેક્સ્ટ, પોટ્રેટ, સ્પર્શેન્દ્રિય કોતરણી, પારદર્શક-વિન્ડો ઇમેજ અથવા બહુવિધ લેસર ઇમેજ કાર્યક્ષમતા જરૂરી છે કે કેમ તે સ્પષ્ટ કરો, પછી સૂચિત લેસરેબલ લેયરને ઇચ્છિત સાધનો સાથે પરીક્ષણ કરો.
મેટ પીસી ઓવરલે સપાટી
ફ્રોસ્ટેડ પીસી ઓવરલે સપાટી
રાષ્ટ્રીય અને પ્રાદેશિક આઈડી કાર્ડ્સ: પારદર્શક સુરક્ષા અને સુરક્ષિત મલ્ટી-લેયર પીસી બાંધકામ, જારીકર્તા સ્પષ્ટીકરણોને આધીન.
ડ્રાઇવર લાઇસન્સ: ટકાઉ પ્રિન્ટેડ-ડેટા પ્રોટેક્શન અને વૈકલ્પિક લેસર-વ્યક્તિગત સ્તરો.
પાસપોર્ટ ડેટા પૃષ્ઠો: લાયક ઉચ્ચ-સુરક્ષા દસ્તાવેજ માળખાં માટે PC ઓવરલે ઘટકો.
ઇલેક્ટ્રોનિક ID અને ઍક્સેસ પ્રમાણપત્રો: સુસંગત ચિપ અને એન્ટેના બાંધકામોની આસપાસ પ્રિન્ટેડ સ્તરોનું રક્ષણ.
હેલ્થકેર અને ઈન્સ્યોરન્સ કાર્ડ્સ: સ્પષ્ટ ગ્રાફિક્સ અને નિયંત્રિત લેમિનેશનની જરૂર હોય તેવા લાંબા આયુષ્યના ઓળખપત્રો.
બેંકિંગ અને પેમેન્ટ-કાર્ડ ડેવલપમેન્ટ: ઇશ્યુઅર, કાર્ડ સ્કીમ અને લાગુ તકનીકી ધોરણો દ્વારા સંચાલિત પ્રોજેક્ટ્સ માટે સામગ્રી મૂલ્યાંકન.
ઔદ્યોગિક ગ્રાફિક ઓવરલે: પસંદ કરેલા લેબલ્સ અથવા પેનલો જ્યાં ચોક્કસ કોટિંગ, પ્રિન્ટિંગ અને પર્યાવરણીય જરૂરિયાતો લાયક હોય છે.

| પગલું | ખરીદનાર ઇનપુટ | તકનીકી આઉટપુટ |
|---|---|---|
| 1. માળખું સમીક્ષા | લેયર ડ્રોઇંગ, અંતિમ કાર્ડની જાડાઈ, મુખ્ય સામગ્રી, ચિપ/જડવું અને સુરક્ષા સુવિધાઓ. | પ્રારંભિક ઓવરલે જાડાઈ, ગ્રેડ, કોટિંગ અને સપાટીની ભલામણ. |
| 2. પ્રિન્ટિંગ સમીક્ષા | પ્રિન્ટીંગ પ્રક્રિયા, શાહી બ્રાન્ડ, ક્યોરિંગ પદ્ધતિ, કવરેજ અને વૈયક્તિકરણ ટેકનોલોજી. | કોટિંગ-સાઇડ ઓરિએન્ટેશન અને સુસંગતતા પરીક્ષણ યોજના. |
| 3. નમૂના પુરવઠો | શીટનું કદ, જથ્થો અને પરીક્ષણ ફોર્મેટ. | ઓળખ અને હેન્ડલિંગ સૂચનાઓ સાથે પ્રતિનિધિ સામગ્રીના નમૂનાઓ. |
| 4. પાયલોટ લેમિનેશન | વાસ્તવિક મુદ્રિત સ્તરો, સાધનો, પ્લેટ્સ, તાપમાન, દબાણ, નિવાસ અને ઠંડક ચક્ર. | બોન્ડ, ઓપ્ટિકલ અને ડાયમેન્શનલ મૂલ્યાંકન માટે પાયલોટ શીટ્સ અથવા કાર્ડ્સ. |
| 5. ગોલ્ડન સેમ્પલ | મંજૂર દેખાવ, લેસર પરિણામ, છાલની શક્તિ અને ફિનિશ્ડ-કાર્ડ પરીક્ષણો. | જથ્થાબંધ ઉત્પાદન માટે સહી કરેલ ભૌતિક સંદર્ભ અને સંમત સ્પષ્ટીકરણ. |
| 6. બેચ નિયંત્રણ | નિરીક્ષણ સ્તર, પરીક્ષણ પદ્ધતિ અને શોધી શકાય તેવી જરૂરિયાતો. | બેચ રેકોર્ડ, લેબલ્સ અને સંમત નિરીક્ષણ અહેવાલ જ્યાં કરાર કરવામાં આવ્યો હતો. |
ઓર્ડર આપતા પહેલા સ્વીકૃતિ મર્યાદા સંમત થવી જોઈએ. સુરક્ષા-દસ્તાવેજ કાર્યક્રમ દ્વારા પરીક્ષણ પદ્ધતિઓ અને મૂલ્યો અલગ-અલગ હોઈ શકે છે, તેથી નીચેની વસ્તુઓ સાર્વત્રિક વિશિષ્ટતાઓને બદલે વ્યવહારુ લાયકાત માળખું છે.
| નિરીક્ષણ આઇટમ | શું તપાસવું | ભલામણ કરેલ સ્ટેજ |
|---|---|---|
| જાડાઈ અને કદ | નજીવી જાડાઈ, વિવિધતા, શીટના પરિમાણો, ચોરસતા અને ધારની સ્થિતિ. | ઇનકમિંગ કાચો માલ અને દરેક ઉત્પાદન બેચ. |
| ઓપ્ટિકલ દેખાવ | પારદર્શિતા, ઝાકળ, ચળકાટ, રચના, દૂષણ, જેલ્સ, સ્ક્રેચમુદ્દે અને કોટિંગ સ્ટ્રીક્સ. | ઇનકમિંગ નિરીક્ષણ અને લેમિનેશન પછી. |
| કોટિંગ ઓળખ | યોગ્ય કોટેડ બાજુ, કોટિંગ એકરૂપતા, લોટ માર્કિંગ અને પેકેજિંગ ઓરિએન્ટેશન. | પ્રિન્ટિંગ અથવા લેમિનેશન પહેલાં. |
| લેમિનેશન બોન્ડ | પીલ સ્ટ્રેન્થ, એજ સેપરેશન, બબલ્સ, સિલ્વરિંગ અને કન્ડીશનીંગ પછી ડિલેમિનેશન. | પાયલોટ કાર્ડ્સ અને નિયમિત ફિનિશ્ડ કાર્ડ સેમ્પલિંગ. |
| પરિમાણીય સ્થિરતા | કર્લ, સંકોચન, વિકૃતિ, કાર્ડ ફ્લેટનેસ અને હીટિંગ અને ઠંડક પછી નોંધણી. | પાયલોટ લેમિનેશન પછી અને જ્યારે પણ ચક્ર બદલાય છે. |
| સપાટી ટકાઉપણું | પ્રોજેક્ટ પરીક્ષણ પદ્ધતિનો ઉપયોગ કરીને ઘર્ષણ, સ્ક્રેચ, રાસાયણિક સંપર્ક અને સફાઈ પ્રતિકાર. | ફિનિશ્ડ-કાર્ડ લાયકાત. |
| લેસર કામગીરી | લેસરેબલ ગ્રેડ માટે કોન્ટ્રાસ્ટ, રિઝોલ્યુશન, ગ્રેસ્કેલ, ઊંડાઈ, સ્પર્શેન્દ્રિય લક્ષણ અને વિન્ડો-ઇમેજ ગુણવત્તા. | ગોલ્ડન સેમ્પલ અને બેચ વેરિફિકેશન જ્યાં જરૂરી હોય. |
| ઇલેક્ટ્રોનિક કાર્ય | ચિપ પ્રતિભાવ, કોન્ટેક્ટલેસ રીડ ડિસ્ટન્સ અને લેમિનેશન પહેલા અને પછી એન્ટેના સાતત્ય. | પાયલોટ અને સમાપ્ત સ્માર્ટ કાર્ડ પરીક્ષણ. |
સ્પષ્ટ ઓવરલે સપાટીઓ ધૂળ, સ્ક્રેચમુદ્દે, ભેજ અને ખોટી સ્ટેકીંગથી સુરક્ષિત હોવી જોઈએ. પેકેજીંગમાં રક્ષણાત્મક ફિલ્મ અથવા ઇન્ટરલીવિંગ, ભેજ-પ્રતિરોધક રેપિંગ, કાર્ટન, પેલેટ્સ અને કસ્ટમ લેબલ્સનો સમાવેશ થઈ શકે છે. સીધો સૂર્યપ્રકાશ, ગરમીના સ્ત્રોતો અને આક્રમક રસાયણોથી દૂર સ્વચ્છ, શુષ્ક વાતાવરણમાં ખુલ્લી ન હોય તેવી સામગ્રીનો સંગ્રહ કરો.
ઉપયોગ કરતા પહેલા, પેકેજ્ડ શીટ્સને પ્રોડક્શન-રૂમની સ્થિતિમાં પહોંચવા દો અને સંમત હેન્ડલિંગ અથવા પ્રી-ડ્રાયિંગ પ્રક્રિયાને અનુસરો. રક્ષણાત્મક પેકેજિંગને જરૂરી કરતાં વહેલું દૂર કરશો નહીં અને દરેક આંશિક પેક સાથે કોટિંગ-સાઇડની ઓળખ રાખો.
સંરક્ષિત પેલેટ પેકેજિંગ
સુરક્ષિત નિકાસ પેકેજિંગ
વોલિસ પીસી કોર ફિલ્મો, ક્લિયર ઓવરલે, કોટેડ ઓવરલે, લેઝરેબલ ફિલ્મો, મેગ્નેટિક સ્ટ્રાઇપ ઓવરલે અને સંબંધિત કાર્ડ મટિરિયલ્સ સાથે કાર્ડ ફેક્ટરીઓ, સિક્યુરિટી પ્રિન્ટર્સ, કન્વર્ટર અને મટિરિયલ ડિસ્ટ્રીબ્યુટર્સને સપોર્ટ કરે છે. વ્યવહારુ ફાયદો એ છે કે એક અલગ પારદર્શક શીટને ટાંકવાને બદલે સંપૂર્ણ કાર્ડ સ્ટેકની સમીક્ષા કરવાની ક્ષમતા છે.
કાર્ડ-પ્રોડક્શન મૂલ્યાંકન માટે 0.08mm અને 0.10mm સ્પષ્ટ PC ઓવરલે વિકલ્પો.
કોટેડ, સ્ટ્રોંગ-કોટેડ, નોન-કોટેડ, લેસરેબલ અને વિશિષ્ટ બાંધકામો પ્રોજેક્ટ સમીક્ષાને આધીન છે.
કસ્ટમ શીટ કટિંગ, સરફેસ ટેક્સચર, કોટિંગ ઓરિએન્ટેશન, લેબલ્સ અને એક્સપોર્ટ પેકેજિંગ.
પ્રિન્ટિંગ, લેમિનેશન, લેસર અને ફિનિશ્ડ-કાર્ડ માન્યતા માટે સામગ્રીના નમૂનાઓ.
ફુલ-પીસી અને લાયક હાઇબ્રિડ કાર્ડ સ્ટ્રક્ચર્સ માટે સપોર્ટ.
પુનરાવર્તિત OEM ઓર્ડર માટે બેચ સ્પષ્ટીકરણ અને ગોલ્ડન સેમ્પલ નિયંત્રણ.
ટેકનિકલ અને નિકાસ ટીમ
વૈશ્વિક B2B પ્રોજેક્ટ્સ
કાર્ડ સામગ્રી ઉત્પાદન
| પ્રદાન કરવા માટે જરૂરી માહિતી | ઉદાહરણ વિગતો |
|---|---|
| અરજી | નેશનલ આઈડી, ડ્રાઈવર લાઇસન્સ, પાસપોર્ટ ડેટા પેજ, એક્સેસ કાર્ડ, ઈ-કાર્ડ, બેંકિંગ મૂલ્યાંકન અથવા ઔદ્યોગિક ઓવરલે. |
| કાર્ડ સ્ટ્રક્ચર | સંપૂર્ણ સ્તરનું ચિત્ર, દરેક સામગ્રી અને જાડાઈ, અંતિમ કાર્ડની જાડાઈ, સ્પષ્ટ વિંડો અને એમ્બેડેડ ઇલેક્ટ્રોનિક્સ. |
| ઓવરલે જરૂરિયાત | 0.08mm અથવા 0.10mm, કોટેડ/નોન-કોટેડ/સ્ટ્રોંગ-કોટેડ/લેસરેબલ, સપાટીની રચના અને કોટિંગ બાજુ. |
| પ્રિન્ટીંગ અને શાહી | ઑફસેટ, સ્ક્રીન, ડિજિટલ અથવા સિક્યુરિટી પ્રિન્ટિંગ; શાહી બ્રાન્ડ, ક્યોરિંગ સિસ્ટમ અને શાહી કવરેજ. |
| લેમિનેશન પ્રક્રિયા | સાધનો, પ્લેટનો પ્રકાર, તાપમાન, દબાણ, રહેવાનો સમય, ઠંડકનું દબાણ અને વર્તમાન ખામીનું વર્ણન. |
| વૈયક્તિકરણ | લેસર મોડલ અને વેવલેન્થ, કોન્ટ્રાસ્ટની આવશ્યકતા, ટેક્ટાઈલ ફીચર, ક્લિયર-વિંડો ઈમેજ અથવા નોન-લેસર વૈયક્તિકરણ. |
| શીટ અને પેકેજિંગ | પહોળાઈ × લંબાઈ, જથ્થો, પેક કાઉન્ટ, રક્ષણાત્મક ફિલ્મ, કાર્ટન લેબલ અને પેલેટ આવશ્યકતાઓ. |
| ગુણવત્તા દસ્તાવેજો | TDS, SDS, ઇન્સ્પેક્શન રિપોર્ટ, ટ્રેસિબિલિટી, નિયમનકારી ઘોષણાઓ અથવા જારીકર્તા-વિશિષ્ટ દસ્તાવેજો. |
તેનો ઉપયોગ લેમિનેટેડ પોલીકાર્બોનેટ કાર્ડ અને સિક્યોરિટી-ડોક્યુમેન્ટ સ્ટ્રક્ચર્સમાં પારદર્શક બાહ્ય સ્તર તરીકે થાય છે. તે મુદ્રિત માહિતીનું રક્ષણ કરે છે અને ID કાર્ડ્સ, ડ્રાઈવર લાઇસન્સ, ઈ-કાર્ડ અને અન્ય લાયકાત ધરાવતા ઓળખપત્રોની યાંત્રિક અખંડિતતામાં યોગદાન આપી શકે છે.
કોટેડ ઓવરલે એક તૈયાર બોન્ડિંગ સપાટી ધરાવે છે જેનો હેતુ મંજૂર સંલગ્ન સ્તરને સંલગ્નતા સુધારવા માટે છે. બિન-કોટેડ પીસી ફિલ્મ સુસંગત ઓલ-પીસી સ્ટ્રક્ચર્સ માટે યોગ્ય હોઈ શકે છે. યોગ્ય પસંદગી મુદ્રિત સ્તર, શાહી, ફિલ્મ ગ્રેડ અને લેમિનેશન ચક્ર પર આધારિત છે.
જરૂરી નથી. લેસર કોતરણી માટે ઇચ્છિત તરંગલંબાઇ અને કોન્ટ્રાસ્ટ માટે ડિઝાઇન કરાયેલ લેસર-પ્રતિભાવશીલ ગ્રેડની જરૂર છે. દરેક પારદર્શક પીસી ઓવરલે લેસર દ્વારા વ્યક્તિગત કરી શકાય છે તેવું માનવાને બદલે નમૂના લેતા પહેલા લેસરની આવશ્યકતાઓને સ્પષ્ટ કરો.
સંપૂર્ણ કાર્ડ-લેયર ડ્રોઇંગ અને અંતિમ જાડાઈના લક્ષ્યમાંથી પસંદ કરો. 0.08mm ગ્રેડ આંતરિક સ્તરો માટે વધુ જાડાઈ છોડે છે, જ્યારે 0.10mm બાહ્ય માળખામાં વધુ સામગ્રીનું યોગદાન આપે છે. બંનેને ફિનિશ્ડ-કાર્ડ પરીક્ષણની જરૂર છે.
યોગ્ય કોટિંગ અથવા બોન્ડિંગ લેયર સાથે હાઇબ્રિડ બાંધકામ શક્ય હોઈ શકે છે, પરંતુ તેનું પરીક્ષણ કરવું આવશ્યક છે કારણ કે PC, PVC અને PETG ની થર્મલ અને પરિમાણીય વર્તણૂક અલગ છે. લાયકાત વિના હાઇબ્રિડ કાર્ડ પર ઓલ-પીસી લેમિનેશન સાયકલ લાગુ કરશો નહીં.
ડાયરેક્ટ પ્રિન્ટિંગ માટે અલગથી મંજૂર પ્રિન્ટેબલ સપાટીની જરૂર છે. ઘણા કાર્ડ સ્ટ્રક્ચર્સમાં, પ્રિન્ટિંગ આંતરિક કોર અથવા પ્રિન્ટ લેયર પર કરવામાં આવે છે અને તેની ઉપર સ્પષ્ટ ઓવરલે લેમિનેટ કરવામાં આવે છે. બોન્ડિંગ કોટિંગ આપમેળે પ્રિન્ટિંગ કોટિંગ નથી.
સ્પષ્ટ ચળકતા, મેટ, ફાઇન-મેટ, ફ્રોસ્ટેડ અથવા અન્ય પ્રોજેક્ટ-વિશિષ્ટ ટેક્સચરનું મૂલ્યાંકન કરી શકાય છે. ટેક્સચરની ઉપલબ્ધતા અને ચોક્કસ ચળકાટ અથવા ધુમ્મસની પુષ્ટિ ભૌતિક નમૂના અને અવતરણ સાથે થવી જોઈએ.
કોઈ એક ઓવરલે તેની ખાતરી આપી શકતું નથી. સુસંગત PC સ્તરો મજબૂત રીતે સંકલિત માળખું બનાવી શકે છે, પરંતુ સુરક્ષા સંપૂર્ણ દસ્તાવેજ ડિઝાઇન, નિયંત્રિત સામગ્રી, લેસર વ્યક્તિગતકરણ, ચિપ્સ, સુરક્ષા પ્રિન્ટીંગ, જારી અને ચકાસણી સિસ્ટમ પર આધારિત છે.
સમર્પિત ચુંબકીય પટ્ટા ઓવરલે બાંધકામો ટાંકવામાં આવી શકે છે. LoCo અથવા HiCo બળજબરી, પટ્ટીની પહોળાઈ, સ્થિતિ, અભિગમ, સપાટીના પગલા અને હેતુવાળા એન્કોડર અને કાર્ડ સ્ટાન્ડર્ડ સાથે સુસંગતતાની પુષ્ટિ કરો.
ટેસ્ટ પ્રિન્ટિંગ ક્રિયાપ્રતિક્રિયા, લેમિનેશન બોન્ડ, કર્લ, ઓપ્ટિકલ સ્પષ્ટતા, સપાટીની રચના, કટીંગ, બેન્ડિંગ, ટોર્સિયન, ઘર્ષણ, રાસાયણિક એક્સપોઝર, લેસર વ્યક્તિગતકરણ અને ઇલેક્ટ્રોનિક કાર્ય જ્યાં લાગુ હોય ત્યાં. બલ્ક સપ્લાય પહેલાં ગોલ્ડન સેમ્પલ મંજૂર કરો.
હા. A4, A3 અને કસ્ટમ-કટ શીટ્સની પ્રોટેક્ટિવ ફિલ્મ, ઇન્ટરલીવિંગ, પેક જથ્થા, લેબલ્સ, કાર્ટન અને પેલેટ આવશ્યકતાઓ સાથે મળીને સમીક્ષા કરી શકાય છે. અંતિમ વિકલ્પો પસંદ કરેલ ફિલ્મ ગ્રેડ અને ઓર્ડર સ્પષ્ટીકરણ પર આધાર રાખે છે.
કાર્ડ એપ્લિકેશન, સંપૂર્ણ સ્તરનું માળખું, ઓવરલે જાડાઈ, કોટેડ અથવા લેસરેબલ જરૂરિયાત, શીટનું કદ, પ્રિન્ટીંગ પ્રક્રિયા, શાહી, લેમિનેશન ચક્ર, લેસર સિસ્ટમ અને જરૂરી પરીક્ષણો પ્રદાન કરો. આ વધુ સુસંગત નમૂનાને પસંદ કરવાની મંજૂરી આપે છે.
અમારી સાથે તમારો પ્રોજેક્ટ શરૂ કરો