સિક્યોર આઈડી કાર્ડ્સ માટે 0.05–0.25mm PC લેસરેબલ ઓવરલે ફિલ્મ

સિક્યોર પ્લાસ્ટિક કાર્ડ્સ માટે 0.05–0.25mm પોલીકાર્બોનેટ PC લેસરેબલ ઓવરલે

વોલિસ પોલીકાર્બોનેટ પીસી લેસરેબલ ઓવરલે ફિલ્મ સરકારી આઈડી કાર્ડ્સ, ડ્રાઈવર લાયસન્સ, રેસિડેન્ટ કાર્ડ્સ, સ્માર્ટ એક્સેસ કાર્ડ્સ, બેંકિંગ કાર્ડ્સ, પાસપોર્ટ ડેટા પેજીસ અને અન્ય લાંબા જીવન સુરક્ષા દસ્તાવેજોના ઉત્પાદકો માટે એન્જિનિયર કરવામાં આવી છે. પારદર્શક અથવા મેટ ફિલ્મ લેમિનેટેડ PC કાર્ડનું રક્ષણાત્મક બાહ્ય પડ બની જાય છે જ્યારે કાર્ડ સ્ટ્રક્ચરની અંદર કાયમી લેસર વ્યક્તિગતકરણને સમર્થન આપે છે.

જાડાઈમાં ઉપલબ્ધ છે 0.05mm થી 0.25mm સુધીની , ઓવરલે A4, A3 અને કસ્ટમાઇઝ્ડ શીટ ફોર્મેટમાં સપ્લાય કરી શકાય છે. ગ્રાહકની લેસર સિસ્ટમ, લેમિનેશન પ્રક્રિયા, દસ્તાવેજ આયુષ્ય અને સુરક્ષા જરૂરિયાતો અનુસાર વિવિધ લેસર-રિએક્ટિવ ગ્રેડ, સપાટીની રચના, કોટિંગ્સ અને કાર્ડ-લેયર ગોઠવણીનું મૂલ્યાંકન કરી શકાય છે.

પીસી લેસરેબલ ઓવરલે એક નજરમાં

ઉત્પાદન	સુરક્ષિત કાર્ડ લેમિનેશન માટે પોલીકાર્બોનેટ લેસરેબલ ઓવરલે ફિલ્મ
જાડાઈ શ્રેણી	0.05mm–0.25mm; તકનીકી પુષ્ટિને આધીન કસ્ટમાઇઝ્ડ જાડાઈ
સપ્લાય ફોર્મેટ	A4, A3, કસ્ટમાઇઝ્ડ શીટ્સ અથવા પ્રોજેક્ટ-વિશિષ્ટ ફોર્મેટ્સ
સપાટી વિકલ્પો	પારદર્શક, મેટ, ફાઇન મેટ, વેલ્વેટ-ટેક્ષ્ચર, કોટેડ અને કસ્ટમાઇઝ્ડ ફિનીશ
પ્રાથમિક કાર્ય	કાયમી લેસર પર્સનલાઇઝેશન, પ્રિન્ટેડ-લેયર પ્રોટેક્શન, ટકાઉ કાર્ડ કન્સ્ટ્રક્શન અને ટેમ્પર-સ્પષ્ટ લેમિનેશન
લાક્ષણિક ખરીદદારો	સુરક્ષા દસ્તાવેજ ઉત્પાદકો, કાર્ડ લેમિનેટર્સ, વ્યક્તિગતકરણ બ્યુરો, સરકારી પ્રોગ્રામ કોન્ટ્રાક્ટરો અને કાર્ડ સામગ્રી વિતરકો

પોલીકાર્બોનેટ લેસરેબલ ઓવરલે કેવી રીતે કામ કરે છે

લેસર-રિએક્ટિવ પીસી ઓવરલે જ્યારે સુસંગત લેસર પર્સનલાઇઝેશન સિસ્ટમ દ્વારા પ્રક્રિયા કરવામાં આવે ત્યારે દૃશ્યમાન ચિહ્ન જનરેટ કરવા માટે ઘડવામાં આવે છે. પોટ્રેટ, નામ, ઓળખ નંબર, હસ્તાક્ષર, બારકોડ અને સુરક્ષા ગ્રાફિક્સ જેવા વેરિયેબલ ડેટા ફક્ત ખુલ્લી સપાટી પર છાપવાને બદલે પોલીકાર્બોનેટ સ્તરની અંદર બનાવી શકાય છે.

કાર્ડ લેમિનેશન દરમિયાન, સુસંગત પોલીકાર્બોનેટ સ્તરો નિયંત્રિત તાપમાન અને દબાણ હેઠળ ફ્યુઝ થાય છે. પરિણામી મલ્ટિલેયર કાર્ડ બોડીને દૃશ્યમાન નુકસાન વિના અલગ કરવું મુશ્કેલ છે, ભૌતિક વૈયક્તિકરણ ડેટા અને એમ્બેડેડ ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકો બંનેને સુરક્ષિત કરવામાં મદદ કરે છે. અંતિમ પ્રદર્શન સંપૂર્ણ કાર્ડ બાંધકામ, ફિલ્મ ગ્રેડ, લેસર સેટિંગ્સ અને લેમિનેશન પરિમાણો પર આધારિત છે.

ઉત્પાદન સ્પષ્ટીકરણો અને કસ્ટમાઇઝેશન

સામગ્રી	પોલીકાર્બોનેટ (PC)
જાડાઈ	0.05mm–0.25mm
સામાન્ય જાડાઈ	0.05mm, 0.07mm, 0.08mm, 0.10mm, 0.15mm, 0.20mm, અને 0.25mm; ઓર્ડર સ્પષ્ટીકરણ દ્વારા ઉપલબ્ધતાની પુષ્ટિ
શીટનું કદ	A4, A3 અને કસ્ટમાઇઝ કરેલ પરિમાણો
લેસર ગ્રેડ	લેસરેબલ અથવા નોન-લેસરેબલ રક્ષણાત્મક ગ્રેડ
ઓવરલે ચલો	લેસરેબલ ઓવરલે, કોટેડ ઓવરલે, મજબૂત કોટેડ ઓવરલે અને કસ્ટમાઇઝ્ડ કાર્ડ ઓવરલે સ્ટ્રક્ચર્સ
મેગ્નેટિક સ્ટ્રાઇપ વિકલ્પો	વૈકલ્પિક ચુંબકીય કોટેડ ઓવરલે રૂપરેખાંકનો: HiCo, LoCo, 300 Oe, 600 Oe, 2750 Oe, અને 3000 Oe, પ્રોજેક્ટ પુષ્ટિને આધીન
સપાટી સમાપ્ત	સ્પષ્ટ, મેટ, ફાઇન મેટ, મખમલ, વિરોધી ઝગઝગાટ અથવા કસ્ટમાઇઝ્ડ ટેક્સચર
રંગ	પારદર્શક; મૂલ્યાંકન પછી ઉપલબ્ધ અન્ય બાંધકામો
અરજીઓ	નેશનલ આઈડી કાર્ડ્સ, ડ્રાઈવિંગ લાયસન્સ, પાસપોર્ટ ડેટા પેજ, રેસિડેન્ટ કાર્ડ્સ, બેંકિંગ કાર્ડ્સ, સ્માર્ટ કાર્ડ્સ અને સુરક્ષિત એક્સેસ ઓળખપત્ર

તકનીકી નોંધ: અંતિમ સહિષ્ણુતા, લેસર કોન્ટ્રાસ્ટ, ધુમ્મસ, સપાટીની રચના, બોન્ડિંગ કામગીરી અને પ્રોસેસિંગ વિન્ડોની બલ્ક મંજૂરી પહેલાં નમૂનાઓ અને ઉત્પાદન-લાઇન પરીક્ષણ દ્વારા પુષ્ટિ થવી જોઈએ.

ફેક્ટરી ઉત્પાદન અને B2B સપ્લાય ક્ષમતા

વૉલિસ કસ્ટમાઇઝ્ડ ફિલ્મની જાડાઈ, શીટના પરિમાણો, સપાટીની સારવાર, કોટિંગ સ્ટ્રક્ચર્સ, પેકેજિંગ અને બેચ સપ્લાય સાથે કાર્ડ ઉત્પાદકોને સપોર્ટ કરે છે. સિક્યોરિટી ડોક્યુમેન્ટ પ્રોજેક્ટ્સ માટે, લેસર કોન્ટ્રાસ્ટ, લેમિનેશન, પ્રિન્ટ કમ્પેટિબિલિટી, ડાયમેન્શનલ સ્ટેબિલિટી અને ફિનિશ્ડ-કાર્ડ મૂલ્યાંકન માટે વ્યાપારી ઉત્પાદન પહેલાં નમૂનાઓ તૈયાર કરી શકાય છે.

સિક્યોર કાર્ડ મેન્યુફેક્ચરિંગ માટેના મુખ્ય ફાયદા

ઉચ્ચ કોન્ટ્રાસ્ટ કાયમી લેસર વૈયક્તિકરણ

સુસંગત લેસર-રિએક્ટિવ ગ્રેડ કાર્ડ લેયરમાં કાયમી ગ્રેસ્કેલ પોટ્રેટ, ટેક્સ્ટ, નંબર્સ, સિગ્નેચર અને મશીન-રીડેબલ એલિમેન્ટ્સ બનાવવા માટે સક્ષમ કરે છે. ફક્ત ખુલ્લી કાર્ડ સપાટી પર લાગુ માહિતી કરતાં આંતરિક વ્યક્તિગતકરણ બદલવું વધુ મુશ્કેલ છે.

ટેમ્પર-એવિડન્ટ મલ્ટિલેયર કન્સ્ટ્રક્શન

પોલીકાર્બોનેટ સ્તરો યોગ્ય લેમિનેશનની સ્થિતિમાં મજબૂત રીતે ફ્યુઝ્ડ કાર્ડ બોડી બનાવી શકે છે. દસ્તાવેજને ખોલવા અથવા અલગ કરવાના પ્રયાસોથી ઉલટાવી શકાય તેવું દૃશ્યમાન નુકસાન થઈ શકે છે, જે સરકાર અને સંસ્થાકીય ઓળખપત્રો માટે સ્તરવાળી નકલ વિરોધી વ્યૂહરચનાઓનું સમર્થન કરે છે.

ઓપ્ટિકલ સ્પષ્ટતા અને નિયંત્રિત સપાટીની રચના

પારદર્શક ઓવરલે પોટ્રેટ, પ્રિન્ટેડ આર્ટવર્ક, માઇક્રોટેક્સ્ટ, સુરક્ષા બેકગ્રાઉન્ડ અને પારદર્શક-વિન્ડો સ્ટ્રક્ચર્સની દૃશ્યતા જાળવી રાખે છે. મેટ અને ટેક્ષ્ચર વિકલ્પો ઝગઝગાટ ઘટાડી શકે છે, હેન્ડલિંગમાં સુધારો કરી શકે છે અને નિયંત્રિત વ્યાવસાયિક દેખાવ બનાવી શકે છે.

યાંત્રિક અને પર્યાવરણીય ટકાઉપણું

પીસી ફિલ્મ વારંવાર હેન્ડલિંગના સંપર્કમાં આવતા કાર્ડ્સ માટે મજબૂત અસર પ્રતિકાર, પરિમાણીય સ્થિરતા અને ગરમી પ્રતિકાર પ્રદાન કરે છે. ઘર્ષણ, રસાયણો, ભેજ, યુવી એક્સપોઝર, બેન્ડિંગ અને ટેમ્પરેચર સાઇકલિંગ માટે ફિનિશ્ડ-કાર્ડનો પ્રતિકાર ઇચ્છિત દસ્તાવેજ સ્પષ્ટીકરણ સામે ચકાસવો આવશ્યક છે.

અદ્યતન સુરક્ષા સુવિધાઓ સાથે એકીકરણ

ઓવરલેને ચિપ્સ, એન્ટેના, પ્રિન્ટેડ સુરક્ષા પેટર્ન, પારદર્શક વિન્ડો, હોલોગ્રાફિક તત્વો, સ્પર્શેન્દ્રિય સુવિધાઓ અને બહુવિધ લેસર-વ્યક્તિગત ડેટા સ્તરો ધરાવતા સુરક્ષા-દસ્તાવેજ બાંધકામમાં સમાવિષ્ટ કરી શકાય છે. સુસંગતતા પૂર્ણ-કાર્ડ સ્તરે સ્થાપિત થવી જોઈએ.

જાડાઈ પસંદગી માર્ગદર્શિકા

જાડાઈ	લાક્ષણિક પસંદગી લોજિક	એન્જિનિયરિંગ તપાસ
0.05–0.08 મીમી	જગ્યા-મર્યાદિત મલ્ટિલેયર બાંધકામો માટે પાતળા ઓવરલે અથવા મધ્યવર્તી લેસર સ્તર	લેસર કોન્ટ્રાસ્ટ, હેન્ડલિંગ, લેયર પોઝિશન અને કાર્ડની કુલ જાડાઈ
0.10 મીમી	સંરક્ષણ, વ્યક્તિગતકરણ ઊંડાઈ અને કાર્ડ-બિલ્ડ લવચીકતાનું સામાન્ય સંતુલન	લેમિનેશન વિન્ડો, ઇમેજ ગુણવત્તા અને ફિનિશ્ડ-કાર્ડ ફ્લેટનેસ
0.15–0.20 મીમી	યાંત્રિક સુરક્ષા વધારવાની જરૂર હોય તેવા દસ્તાવેજો માટે મજબૂત બાહ્ય સ્તર	કુલ સ્ટેક ડિઝાઇન, ચિપ અથવા એન્ટેના દબાણ અને ચક્રની સ્થિતિ
0.25 મીમી	વિશિષ્ટ લાંબા-જીવન કાર્ડ બાંધકામો માટે ભારે ઓવરલે અથવા માળખાકીય સ્તર	લેમિનેટર ક્ષમતા, કૂલિંગ, વોરપેજ અને અંતિમ કાર્ડના પરિમાણોનું પાલન

આ નિશ્ચિત અરજી નિયમોને બદલે પસંદગીની માર્ગદર્શિકા છે. યોગ્ય જાડાઈ સમગ્ર કાર્ડ સ્ટેક પરથી નક્કી કરવી જોઈએ અને ગ્રાહકના સાધનો પર માન્ય હોવી જોઈએ.

પારદર્શક, મેટ અને ટેક્ષ્ચર ઓવરલે વિકલ્પો

પારદર્શક પીસી લેસરેબલ ઓવરલે

જ્યારે મુદ્રિત ડિઝાઇન, ફોટોગ્રાફ, સુરક્ષા પૃષ્ઠભૂમિ અથવા પારદર્શક-વિંડો વિસ્તારની ઉચ્ચ દૃશ્યતા જરૂરી હોય ત્યારે સ્પષ્ટ ઓવરલે પસંદ કરવામાં આવે છે. લેમિનેશન પછી ઓપ્ટિકલ કામગીરીનું મૂલ્યાંકન કરવું જોઈએ કારણ કે ધુમ્મસ અને સ્પષ્ટતા સંપૂર્ણ સામગ્રીના સ્ટેક અને પ્રક્રિયા દ્વારા પ્રભાવિત થાય છે.

મેટ અથવા ફાઇન-ટેક્ષ્ચર ઓવરલે

મેટ, ફાઇન-મેટ, અથવા મખમલ-શૈલીની સપાટીઓ નિયંત્રિત સ્પર્શેન્દ્રિય પૂર્ણાહુતિ પ્રદાન કરતી વખતે ઝગઝગાટ અને ફિંગરપ્રિન્ટની દૃશ્યતાને ઘટાડી શકે છે. સરફેસ ટેક્સચર પ્રિન્ટિંગ, લેસર રીડેબિલિટી, લેમિનેશન પ્લેટ્સ અને ડાઉનસ્ટ્રીમ કાર્ડ હેન્ડલિંગ સાથે પણ મેળ ખાતું હોવું જોઈએ.

પીસી લેસરેબલ ઓવરલે ફિલ્મની એપ્લિકેશન

સરકારી ID અને નિવાસી કાર્ડ

PC ઓવરલે ટકાઉ કાર્ડ બોડી, આંતરિક રીતે કોતરવામાં આવેલ વ્યક્તિગત ડેટા, ચિપ એકીકરણ અને રાષ્ટ્રીય ID, નિવાસી, સામાજિક સુરક્ષા અને જાહેર-સેવા ઓળખપત્ર કાર્યક્રમો માટે સ્તરવાળી સુરક્ષા સુવિધાઓને સપોર્ટ કરે છે.

ડ્રાઇવરનું લાઇસન્સ અને વાહનના દસ્તાવેજો

ડ્રાઇવરના લાઇસન્સને વારંવાર હેન્ડલિંગ હેઠળ લાંબા ગાળાની વાંચનક્ષમતા જરૂરી છે. લેસરેબલ પીસી ઓવરલે પોર્ટ્રેટ્સ, વેરિયેબલ ડેટા, બારકોડ્સ અને સુરક્ષા આર્ટવર્કને ટેમ્પર-સ્પષ્ટ કાર્ડ સ્ટ્રક્ચરને સપોર્ટ કરતી વખતે સુરક્ષિત કરવામાં મદદ કરે છે.

પાસપોર્ટ ડેટા પેજીસ અને બોર્ડર ઓળખપત્ર

પોલીકાર્બોનેટ ફિલ્મનો ઉપયોગ કઠોર પાસપોર્ટ ડેટા પેજીસ અને બોર્ડર-ક્રોસિંગ ઓળખપત્રોમાં થઈ શકે છે જે કાયમી લેસર પર્સનલાઈઝેશન, એમ્બેડેડ ઈલેક્ટ્રોનિક્સ, પારદર્શક વિન્ડો અને બહુવિધ સ્પષ્ટ અથવા અપ્રગટ સુરક્ષા સુવિધાઓને જોડે છે.

સ્માર્ટ એક્સેસ, બેંકિંગ અને સંસ્થાકીય કાર્ડ્સ

સુરક્ષિત ઍક્સેસ કાર્ડ્સ, નાણાકીય ઓળખપત્રો, કર્મચારી બેજ, હેલ્થકેર કાર્ડ્સ અને ઉચ્ચ-મૂલ્યના સભ્યપદ કાર્ડ્સ પીસી ઓવરલેનો ઉપયોગ કરી શકે છે જ્યારે લાંબી સેવા જીવન, આંતરિક વ્યક્તિગતકરણ અને ભૌતિક પરિવર્તન સામે પ્રતિકાર પ્રાથમિકતાઓ હોય.

પીસી ઓવરલે પીઈટીજી અને પીવીસી ઓવરલે

પસંદગી પરિબળ	પીસી ઓવરલે	પીઈટીજી ઓવરલે	પીવીસી ઓવરલે સાથે સરખામણી
લાક્ષણિક સ્થિતિ	ઉચ્ચ-સુરક્ષા અને લાંબા જીવનના દસ્તાવેજો	ટકાઉ કાર્ડ લેમિનેશન અને સંયુક્ત માળખાં	સામાન્ય હેતુ પ્લાસ્ટિક કાર્ડ ઉત્પાદન
લેસર વૈયક્તિકરણ	સમર્પિત લેસર-રિએક્ટિવ ગ્રેડમાં ઉપલબ્ધ છે	વિશિષ્ટ ગ્રેડ અને બાંધકામ પર આધાર રાખે છે	આંતરિક PC-શૈલી લેસર કોતરણી માટે પ્રમાણભૂત પસંદગી નથી
ગરમી અને પરિમાણીય પ્રદર્શન	પીસી કાર્ડ લેમિનેશન સ્ટ્રક્ચર્સની માંગ માટે યોગ્ય	નીચલા-તાપમાન અથવા સંયુક્ત કાર્ડ માળખા માટે યોગ્ય	સામાન્ય રીતે પ્રમાણભૂત પીવીસી કાર્ડ ઉત્પાદનમાં પ્રક્રિયા કરવામાં આવે છે
શ્રેષ્ઠ પસંદગી ક્યારે	સુરક્ષા, દસ્તાવેજ અખંડિતતા અને લાંબા ગાળાની ટકાઉપણું સ્પષ્ટીકરણ તરફ દોરી જાય છે	સ્પષ્ટતા, કઠોરતા અને પ્રક્રિયાની સુગમતા સંતુલિત હોવી જોઈએ	ખર્ચ-કાર્યક્ષમ, પરંપરાગત કાર્ડ ઉત્પાદન પ્રાથમિકતા છે

સામગ્રીની પસંદગી ફક્ત એક મિલકતને બદલે તૈયાર દસ્તાવેજના સ્પષ્ટીકરણ પર આધારિત હોવી જોઈએ. વોલિસ ગ્રેડની ભલામણ કરતા પહેલા કાર્ડ સ્ટેક, વ્યક્તિગતકરણ પદ્ધતિ, લક્ષ્ય સેવા જીવન અને ઉત્પાદન સાધનોની સમીક્ષા કરી શકે છે.

ભલામણ કરેલ નમૂના પરીક્ષણ અને મંજૂરી પ્રક્રિયાના

તબક્કામાં	શું ચકાસવું
1. સામગ્રી સમીક્ષા	જાડાઈ, પરિમાણો, સપાટીની રચના, ઓપ્ટિકલ દેખાવ, પેકેજિંગ અને લોટ ઓળખ
2. લેસર ટ્રાયલ	પોટ્રેટ કોન્ટ્રાસ્ટ, ફાઇન ટેક્સ્ટ, ગ્રેસ્કેલ રેન્જ, બારકોડ વાંચવાની ક્ષમતા, બબલ્સ, વિકૃતિકરણ અને ચક્ર સમય
3. લેમિનેશન ટ્રાયલ	બંધન, સપાટતા, સંકોચન, ઝાકળ, સપાટીની નકલ, ધારની સ્થિતિ અને ચિપ અથવા એન્ટેના રક્ષણ
4. ફિનિશ્ડ-કાર્ડ પરીક્ષણ	ઘર્ષણ, બેન્ડિંગ, રસાયણો, તાપમાન સાયકલિંગ, ભેજ, યુવી એક્સપોઝર, ટેમ્પર પુરાવા અને વ્યક્તિગતકરણ ટકાઉપણું
5. ગોલ્ડન સેમ્પલ મંજૂરી	જથ્થાબંધ ઉત્પાદન પહેલાં ગ્રેડ, કાર્ડ સ્ટેક, પ્રક્રિયા પરિમાણો, વિઝ્યુઅલ સ્ટાન્ડર્ડ અને પેકેજિંગને મંજૂરી આપો

પેકેજિંગ અને વૈશ્વિક શિપિંગ

પીસી ઓવરલે શીટ્સ સંગ્રહ અને આંતરરાષ્ટ્રીય પરિવહન દરમિયાન દૂષણ, ભેજ એક્સપોઝર, બેન્ડિંગ, દબાણના નિશાન અને સપાટીના સ્ક્રેચને ઘટાડવા માટે પેક કરવામાં આવે છે. પેકેજિંગમાં રક્ષણાત્મક PE ફિલ્મ, ભેજ-પ્રતિરોધક રેપિંગ, કાર્ટન અથવા પેલેટ્સ, કોર્નર પ્રોટેક્શન, લેબલ્સ અને ઓર્ડરના કદ અને શિપિંગ પદ્ધતિ અનુસાર કસ્ટમાઇઝ્ડ નિકાસ ગુણનો સમાવેશ થઈ શકે છે.

તમારા PC ઓવરલે સપ્લાયર તરીકે વાલિસને શા માટે પસંદ કરો?

• PC, PETG, PVC, ચુંબકીય પટ્ટી, હોલોગ્રાફિક અને અન્ય કાર્ડ-લેયર સામગ્રી માટે ઉત્પાદક સપોર્ટ.

• કસ્ટમાઇઝ્ડ જાડાઈ, પરિમાણો, સપાટીની રચના, કોટિંગ, પેકેજિંગ અને લેબલિંગ.

• લેસર, લેમિનેશન, પ્રિન્ટીંગ અને ફિનિશ્ડ કાર્ડ લાયકાત માટેના નમૂનાઓ.

• કાર્ડ ઉત્પાદકો અને સામગ્રી વિતરકો માટે બેચ સપ્લાય અને નિકાસ પેકેજિંગ.

• ગ્રાહકના કાર્ડ સ્ટેક, લેસર સ્ત્રોત, લેમિનેટર અને લક્ષ્ય પ્રદર્શન પર આધારિત તકનીકી સંચાર.

• સુરક્ષિત કાર્ડ કોર શીટ્સ, ઓવરલે, ઇનલે અને સંબંધિત કાર્ડ સામગ્રી માટે વન-સ્ટોપ સોર્સિંગ સપોર્ટ.

ચોક્કસ B2B અવતરણ માટે જરૂરી માહિતી

યોગ્ય પીસી લેસરેબલ ઓવરલેની ભલામણ કરવા અને ઉપયોગી અવતરણ તૈયાર કરવા માટે, કૃપા કરીને શક્ય તેટલી નીચેની વિગતો પ્રદાન કરો:

• આવશ્યક જાડાઈ, શીટનું કદ, જથ્થો અને વાર્ષિક અનુમાન.

• પારદર્શક, મેટ, મખમલ, કોટેડ, ચુંબકીય પટ્ટા અથવા અન્ય સપાટીની જરૂરિયાત.

• લેસર ઉત્પાદક, લેસર સ્ત્રોત અથવા તરંગલંબાઇ, અને ઇચ્છિત છબી અથવા ટેક્સ્ટ પરિણામ.

• સંપૂર્ણ કાર્ડ-લેયર સ્ટ્રક્ચર, કાર્ડની અંતિમ જાડાઈ અને એમ્બેડેડ ચિપ અથવા એન્ટેના વિગતો.

• લેમિનેશન સાધનો, તાપમાન, દબાણ, સમય, ઠંડક અને પ્લેટ ફિનિશ.

• આવશ્યક દસ્તાવેજ આયુષ્ય, પરીક્ષણ ધોરણ, પેકેજિંગ, ગંતવ્ય અને વિતરણ સમયપત્રક.

વારંવાર પૂછાતા પ્રશ્નો

પીસી લેસરેબલ ઓવરલે ફિલ્મ શેના માટે વપરાય છે?

તેનો ઉપયોગ પોલિકાર્બોનેટ સુરક્ષા દસ્તાવેજોમાં લેસર-રિએક્ટિવ અને રક્ષણાત્મક સ્તર તરીકે થાય છે, જેમાં રાષ્ટ્રીય ID કાર્ડ્સ, ડ્રાઇવિંગ લાઇસન્સ, પાસપોર્ટ ડેટા પેજ, રેસિડેન્ટ કાર્ડ્સ, સ્માર્ટ એક્સેસ કાર્ડ્સ અને ટકાઉ આંતરિક વ્યક્તિગતકરણની આવશ્યકતા ધરાવતા અન્ય ઓળખપત્રોનો સમાવેશ થાય છે.

લેસરેબલ પીસી ઓવરલે પ્રમાણભૂત સ્પષ્ટ પીસી ઓવરલેથી કેવી રીતે અલગ છે?

લેસરેબલ ગ્રેડમાં સુસંગત લેસર પ્રોસેસિંગ હેઠળ દૃશ્યમાન કોન્ટ્રાસ્ટ બનાવવા માટે રચાયેલ ફોર્મ્યુલેશન હોય છે. સ્ટાન્ડર્ડ નોન-લેઝરેબલ ક્લીયર ઓવરલેનો ઉપયોગ મુખ્યત્વે રક્ષણ, ઓપ્ટિકલ ક્લેરિટી અથવા ઇન્ટરમીડિયેટ કાર્ડ લેયર માટે થાય છે અને તે સમાન વૈયક્તિકરણ પ્રતિસાદ પ્રદાન કરતું નથી.

કાર્ડ ઉત્પાદકે કઈ જાડાઈ પસંદ કરવી જોઈએ?

જાડાઈ કુલ કાર્ડ સ્ટેક, લેસર લેયરનું સ્થાન, અંતિમ કાર્ડના પરિમાણો, લેમિનેટર ક્ષમતા, જરૂરી ટકાઉપણું અને સુરક્ષા ડિઝાઇન પર આધારિત છે. વાલિસ વાણિજ્યિક સ્પષ્ટીકરણને અંતિમ સ્વરૂપ આપતા પહેલા ઘણી યોગ્ય જાડાઈઓનું પરીક્ષણ કરવાની ભલામણ કરે છે.

શું ઓવરલે લેસર-કોતરેલા પોટ્રેટ અને ચલ ડેટા ઉત્પન્ન કરી શકે છે?

હા. સુસંગત લેસર-રિએક્ટિવ ગ્રેડ ગ્રેસ્કેલ પોટ્રેટ, ટેક્સ્ટ, નંબર્સ, સિગ્નેચર અને સિક્યુરિટી ગ્રાફિક્સને સપોર્ટ કરી શકે છે. કોન્ટ્રાસ્ટ અને રિઝોલ્યુશન સામગ્રીના ગ્રેડ, લેસર સિસ્ટમ, લેયર પોઝિશન, આર્ટવર્ક અને વૈયક્તિકરણ સેટિંગ્સ પર આધારિત છે.

શું PC લેસરેબલ ઓવરલે ચિપ અને RFID કાર્ડ્સ સાથે સુસંગત છે?

તેને કોન્ટેક્ટ-ચિપ અને કોન્ટેક્ટલેસ કાર્ડ કન્સ્ટ્રક્શનમાં એકીકૃત કરી શકાય છે. કાર્ડ સ્ટેક, એન્ટેના અથવા ચિપની સ્થિતિ, દબાણ વિતરણ, લેમિનેશન ચક્ર અને અંતિમ વિદ્યુત કામગીરીનું પ્રોટોટાઇપ પરીક્ષણ દ્વારા મૂલ્યાંકન કરવું આવશ્યક છે.

શું વોલીસ પારદર્શક અને મેટ પીસી ઓવરલે સપ્લાય કરી શકે છે?

હા. પારદર્શક, મેટ, ફાઇન-મેટ, વેલ્વેટ-ટેક્ષ્ચર, કોટેડ અને કસ્ટમાઇઝ કરેલ સપાટીના વિકલ્પોની ચર્ચા કરી શકાય છે. ઉપલબ્ધતા જાડાઈ, કદ, જથ્થા, લેસર ગ્રેડ અને જરૂરી સપાટીના સંયોજન પર આધારિત છે.

શું પીસી ઓવરલેને લેમિનેશન દરમિયાન એડહેસિવની જરૂર પડે છે?

સુસંગત ઓલ-પીસી કાર્ડ સ્તરો પરંપરાગત એડહેસિવ સ્તર વિના નિયંત્રિત ગરમી અને દબાણ હેઠળ ફ્યુઝ કરી શકે છે. ચોક્કસ સંયુક્ત રચનાઓ માટે કોટેડ ગ્રેડ પસંદ કરી શકાય છે. ગ્રાહકના સંપૂર્ણ સામગ્રી સ્ટેક માટે બંધન પદ્ધતિની પુષ્ટિ કરવી આવશ્યક છે.

બલ્ક ઓર્ડર પહેલાં કઈ ગુણવત્તાની તપાસ પૂર્ણ કરવી જોઈએ?

ખરીદદારોએ ફિનિશ્ડ કાર્ડ્સ પર જાડાઈ અને પરિમાણીય સુસંગતતા, સપાટીની સ્વચ્છતા, ઓપ્ટિકલ ગુણવત્તા, લેસર કોન્ટ્રાસ્ટ, લેમિનેશન બોન્ડિંગ, સંકોચન, વોરપેજ, ઘર્ષણ, રાસાયણિક પ્રતિકાર, પર્યાવરણીય ટકાઉપણું અને છેડછાડના પુરાવાનું મૂલ્યાંકન કરવું જોઈએ.

શું લેસર અને લેમિનેશન પરીક્ષણ માટે નમૂનાઓ પૂરા પાડી શકાય?

વિનંતી કરેલ જાડાઈ, પરિમાણો, લેસર ગ્રેડ, પૂર્ણાહુતિ અને કોટિંગ અનુસાર નમૂનાની ઉપલબ્ધતાની પુષ્ટિ કરી શકાય છે. તમારી લેસર અને લેમિનેશન વિગતો પ્રદાન કરવાથી વાલિસને મૂલ્યાંકન માટે વધુ સુસંગત નમૂના પસંદ કરવામાં મદદ મળે છે.

MOQ અને ઉત્પાદન લીડ ટાઇમ શું નક્કી કરે છે?

MOQ અને લીડ ટાઇમ ફિલ્મ ગ્રેડ, જાડાઈ, કદ, સપાટીની રચના, કોટિંગ, પેકેજિંગ, ઓર્ડરની માત્રા અને આઇટમ પ્રમાણભૂત છે કે કસ્ટમાઇઝ્ડ છે તેના પર આધાર રાખે છે. વર્તમાન અવતરણ અને વિતરણ યોજના માટે સંપૂર્ણ સ્પષ્ટીકરણ સબમિટ કરો.

પીસી ઓવરલે શીટ્સ કેવી રીતે સંગ્રહિત કરવી જોઈએ?

સીધા સૂર્યપ્રકાશ, ધૂળ, ભેજ, ગરમીના સ્ત્રોતો અને ભારે સ્ટેકીંગ દબાણથી દૂર સ્વચ્છ, શુષ્ક, તાપમાન-નિયંત્રિત વિસ્તારમાં શીટ્સને તેમના મૂળ પેકેજિંગમાં સીલબંધ રાખો. સામગ્રી સાથે પૂરી પાડવામાં આવેલ પ્રોજેક્ટ-વિશિષ્ટ હેન્ડલિંગ અને કન્ડીશનીંગ સૂચનાઓનું પાલન કરો.