|
ઇનલે / પ્રીલેમ
વોલીસ
| 2*5: | |
|---|---|
| 3*8: | |
| 3*7: | |
| કસ્ટમાઇઝ કરવા યોગ્ય: | |
| ચિપ: | |
| જથ્થો: | |
વૉલિસ 125kHz LF , 13.56MHz HF અને LF + HF ડ્યુઅલ-ફ્રિકવન્સી RFID PVC એક્સેસ-કંટ્રોલ કાર્ડ્સ, કર્મચારી આઈડી, હોટેલ મેમ્બરશિપ કાર્ડ્સ, ડેન્ટ કાર્ડ્સ, કાર્ડ્સ કાર્ડ્સ, ટ્રાન્સપોર્ટ કી કાર્ડ્સ માટે પ્રિલામ ઇનલે શીટ્સ સપ્લાય કરે છે. સિસ્ટમ-માઇગ્રેશન પ્રોજેક્ટ્સ. દરેક શીટ પસંદ કરેલ ચિપ, ટ્યુન કરેલ એન્ટેના અને પ્લાસ્ટિક સપોર્ટ લેયર્સને એકીકૃત કરે છે, જે અંતિમ કાર્ડ લેમિનેશન, પ્રિન્ટીંગ, પંચીંગ અને વ્યક્તિગતકરણ માટે તૈયાર છે.
સ્ટાન્ડર્ડ લેઆઉટ સંદર્ભોમાં 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 અને 4 × 10નો સમાવેશ થાય છે. કસ્ટમ શીટના કદ, કાર્ડ પિચ, ચિપ પોઝિશન, એન્ટેના ભૂમિતિ, મટીરીયલ સ્ટ્રક્ચર અને જાડાઈ ખરીદનારની લેમિનેશન પ્લેટ્સ, પ્રિન્ટીંગ ટૂલ અને પંચીંગ શીટ્સ માટે વિકસાવી શકાય છે.
એકલા આવર્તન સુસંગતતા સાબિત કરતું નથી. TK4100, EM4200 અને ATA5577-પ્રકારની ઓછી-આવર્તન ઉત્પાદનોમાં ફક્ત વાંચવા માટે અથવા વાંચવા/લખવા માટેની વર્તણૂક, કોડિંગ અને ગોઠવણી વિકલ્પો અલગ હોય છે. HF ચિપ્સ ISO /IEC 14443 પ્રકાર A, ISO /IEC 14443 પ્રકાર B, ISO /IEC 15693 અથવા NFC ફોરમ સ્પષ્ટીકરણોનો ઉપયોગ કરી શકે છે. ચોક્કસ રીડર, ચિપ મોડેલ, પ્રોટોકોલ, મેમરી, સુરક્ષા અને એપ્લિકેશન સોફ્ટવેરની એન્ટેના ડિઝાઇન અને મોટા પાયે ઉત્પાદન પહેલાં પુષ્ટિ કરવી આવશ્યક છે.
| ઉત્પાદન પ્રકાર | LF , HF અથવા દ્વિ-આવર્તન RFID પ્લાસ્ટિક-કાર્ડ ઉત્પાદન માટે પ્રિલેમિનેટેડ ઇનલે શીટ |
| આવર્તન વિકલ્પો | 125kHz LF , 13.56MHz HF , LF + HF હાઇબ્રિડ અને પ્રોજેક્ટ-વિશિષ્ટ મલ્ટિ-ટેક્નોલોજી સ્ટ્રક્ચર્સ |
| માનક લેઆઉટ | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 અને કસ્ટમ કાર્ડ લેઆઉટ |
| મૂળ LF જાડાઈ સંદર્ભ | પસંદ કરેલ LF બંધારણો માટે આશરે 0.50–0.60mm; ચોક્કસ જાડાઈ ચિપ, એન્ટેના, સામગ્રી અને અંતિમ કાર્ડ સ્ટેક પર આધાર રાખે છે |
| સામગ્રી વિકલ્પો | સફેદ અથવા પારદર્શક PVC ; PETG અને પોલીકાર્બોનેટ-સુસંગત માળખાં અલગ લાયકાતને આધીન છે |
| એન્ટેના વિકલ્પો | એમ્બેડેડ કોપર-વાયર LF / HF કોઇલ, કોતરેલ એલ્યુમિનિયમ HF એન્ટેના અને કસ્ટમ ડ્યુઅલ-એન્ટેના ડિઝાઇન |
| B2B સપોર્ટ | ચિપ સિલેક્શન, એન્ટેના એન્જિનિયરિંગ, CAD લેઆઉટ, સેમ્પલ, લેમિનેશન ટ્રાયલ, RF ટેસ્ટિંગ, એન્કોડિંગ, QC રિપોર્ટ્સ અને એક્સપોર્ટ સપ્લાય |
વિનંતી RFID પ્રીલેમ નમૂનાઓ અને ભાવ
એક RFID પ્રિલામ જડવું એ આંતરિક કાર્યાત્મક શીટ છે જેનો ઉપયોગ કોન્ટેક્ટલેસ પ્લાસ્ટિક કાર્ડ બનાવવા માટે થાય છે. ખરીદનાર પ્રિન્ટેડ કોર શીટ અને પારદર્શક ઓવરલે ફિલ્મ s ઉમેરે તે પહેલાં એન્ટેના, ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ અને ઇલેક્ટ્રિકલ કનેક્શન પ્લાસ્ટિકના સ્તરો વચ્ચે એમ્બેડ કરવામાં આવે છે. પૂર્ણ થયેલ સ્ટેકને લેમિનેટ, ઠંડુ, પંચ અને ફિનિશ્ડ કાર્ડ્સમાં વ્યક્તિગત કરવામાં આવે છે.
પ્રિલામમાં સામાન્ય રીતે કોઈ ગ્રાહક આર્ટવર્ક હોતું નથી. પ્રિન્ટીંગ અલગ ફ્રન્ટ અને બેક કોર શીટ્સ પર લાગુ કરવામાં આવે છે, જે ચિપ અને એન્ટેનાને સુરક્ષિત કરવામાં મદદ કરે છે જ્યારે નિયંત્રિત રંગ, ઓવરલે ફિલ્મ અને સુરક્ષા-સુવિધાના ઉત્પાદનને મંજૂરી આપે છે.
ડ્યુઅલ-ફ્રિકવન્સી કાર્ડમાં અલગ LF અને HF સર્કિટ હોય છે. બે ચિપ્સ એક પ્રોટોકોલ બની નથી. દરેક આવર્તન યોગ્ય રીડર ઇન્ટરફેસ દ્વારા ડિઝાઇન, ટ્યુન, વાંચી અને-જ્યાં સપોર્ટેડ હોય-લખાયેલ હોવી જોઈએ.
મુદ્રિત સ્તરો, મેટલાઇઝ્ડ ગ્રાફિક્સ, ચુંબકીય પટ્ટાઓ, એડહેસિવ્સ, કાર્ડની જાડાઈ, નજીકની મેટલ અને રીડર ભૂમિતિ RF પ્રદર્શનને બદલી શકે છે. તેથી લાયકાતમાં સંપૂર્ણ લેમિનેટેડ અને પંચ્ડ કાર્ડનો સમાવેશ થવો જોઈએ, માત્ર એકદમ પ્રિલામ જ નહીં.
125kHz LF ચિપ અને કોઇલનું માળખું
ઔદ્યોગિક લેમિનેશન માટે મલ્ટિ-કાર્ડ શીટ
| ઇનલે પ્રકારનું | બાંધકામ | લાક્ષણિક B2B ઉપયોગ |
|---|---|---|
| 125kHz LF પ્રીલેમ | એક LF ચિપ અને એક ટ્યુન ઓછી-આવર્તન કોપર કોઇલ | લેગસી નિકટતા ઍક્સેસ, પાર્કિંગ, સભ્યપદ અને ઓળખ પ્રણાલી |
| 13.56MHz HF પ્રીલેમ | એક HF ચિપ અને એક ISO / NFC -એપ્લિકેશન માટે સુસંગત એન્ટેના પસંદ કરેલ છે | સુરક્ષિત ઍક્સેસ, પરિવહન, કેમ્પસ, હોટેલ, NFC અને મલ્ટિ-એપ્લિકેશન કાર્ડ્સ |
| LF + HF ડ્યુઅલ-ફ્રિકવન્સી પ્રીલેમ | એક કાર્ડ બોડીની અંદર અલગ કોઇલ સાથે LF અને HF ચિપ્સને અલગ કરો | લેગસી 125kHz રીડર્સમાંથી આધુનિક HF સ્માર્ટ કાર્ડ ઈન્ફ્રાસ્ટ્રક્ચરમાં સ્થળાંતર |
| LF + UHF અથવા HF + UHF | એક સ્ટ્રક્ચરમાં બહુવિધ ચિપ્સ અને આવર્તન-વિશિષ્ટ એન્ટેના | ઍક્સેસ વત્તા લાંબા અંતરના વાહન, સંપત્તિ અથવા કર્મચારીઓને ટ્રેકિંગ |
| સંપર્ક + સંપર્ક રહિત હાઇબ્રિડ | RFID પ્રિલામ વત્તા મિલ્ડ કોન્ટેક્ટ-મોડ્યુલ કેવિટી અથવા ડ્યુઅલ-ઇન્ટરફેસ આર્કિટેક્ચર | લાયકાત પછી સુરક્ષિત ઓળખ, ટેલિકોમ, બેંકિંગ અથવા રેગ્યુલેટેડ ઓળખપત્ર પ્રોજેક્ટ |
સંસ્થાઓ એક ઓળખપત્ર જારી કરી શકે છે જે જૂના LF વાચકો અને નવા HF વાચકો સાથે કામ કરે છે જ્યારે ઇન્ફ્રાસ્ટ્રક્ચર અપગ્રેડ કરવામાં આવે છે. એક્સેસ-કંટ્રોલ ડેટાબેઝ હજી પણ બંને તકનીકોમાંથી ઓળખકર્તાઓ અથવા એપ્લિકેશનોને મેપ અને મેનેજ કરવા જોઈએ.
બીજી ચિપ ઉમેરવાથી સ્થાનિક જાડાઈ, એન્ટેના ભીડ, સામગ્રીનો પ્રવાહ અને પરીક્ષણ જટિલતા વધે છે. નવા લેઆઉટ, લેમિનેશન ટ્રાયલ અને RF લાયકાત વિના સિંગલ-ફ્રિકવન્સી ડિઝાઇનને ડ્યુઅલ ફ્રીક્વન્સીમાં રૂપાંતરિત કરવી જોઈએ નહીં.
| LF ચિપ વિકલ્પ | વાંચો / લખો પોઝિશનિંગ | લાક્ષણિક ઉપયોગ | B2B ખરીદી નોંધ |
|---|---|---|---|
| TK4100-પ્રકાર | સામાન્ય વારસો ફક્ત વાંચવા માટે નિકટતા ગોઠવણી; ચોક્કસ સપ્લાયર અને એન્કોડિંગની પુષ્ટિ કરવી આવશ્યક છે | મૂળભૂત ઍક્સેસ-નિયંત્રણ અને ઓળખ સિસ્ટમો | રીડર નમૂના અને જરૂરી આઉટપુટ ફોર્મેટ પ્રદાન કરો; બધા 'TK4100' ઉત્પાદનો સરખા છે એમ માનશો નહીં |
| EM4200 | ફેક્ટરી-પ્રોગ્રામ કરેલ ઓછી-આવર્તન વાંચવા માટે માત્ર ઓળખ IC | એક્સેસ કંટ્રોલ, વેસ્ટ મેનેજમેન્ટ અને પસંદ કરેલ ઓળખ ફોર્મેટ | ઉત્પાદન પહેલાં કોડ લંબાઈ, મોડ્યુલેશન, માસ્ક વિકલ્પ અને રીડર સુસંગતતાની પુષ્ટિ કરો |
| ATA5577 / T5577-પ્રકાર | રૂપરેખાંકિત મોડ્યુલેશન અને કોડિંગ સાથે પ્રોગ્રામેબલ LF રીડ/રાઇટ ટ્રાન્સપોન્ડર | રૂપરેખાંકિત ઓળખ, સ્થળાંતર, પરીક્ષણ અને સુસંગત લેગસી ફોર્મેટ | રૂપરેખાંકન બ્લોક, ડેટા ફોર્મેટ, પાસવર્ડ, લોક બિટ્સ અને પ્રોગ્રામિંગ વેરિફિકેશન વ્યાખ્યાયિત કરો |
| EM4305 / અન્ય R/W LF | એપ્લિકેશન-વિશિષ્ટ ફોર્મેટ માટે ઉપલબ્ધ LF વિકલ્પો વાંચો/લખો | ઍક્સેસ, ઔદ્યોગિક ઓળખ અને પ્રોગ્રામેબલ ઓળખપત્રો | ચોક્કસ IC સ્ટેટસ, મેમરી, પ્રોટેક્શન અને પ્રોગ્રામર સપોર્ટની પુષ્ટિ કરો |
EM4200-પ્રકારના ઓળખપત્રો સામાન્ય રીતે ફેક્ટરી-પ્રોગ્રામ કરેલ ઓળખકર્તાને પ્રસારિત કરે છે, જ્યારે ATA5577-પ્રકારના ઉપકરણોને સુસંગત પ્રોગ્રામર દ્વારા ગોઠવી અને લખી શકાય છે. અવતરણમાં જણાવવું જોઈએ કે ખરીદનારને નિશ્ચિત સંખ્યા, ગ્રાહક એન્કોડિંગ અથવા પ્રોગ્રામેબલ ખાલી જગ્યાની જરૂર છે.
આ ધોરણો પ્રાણી-ઓળખ ડેટા સ્ટ્રક્ચર્સ અને એર-ઇન્ટરફેસ ફોર્મેટ સાથે સંકળાયેલા છે. તેઓ દરેક TK4100, EM4200 અથવા T5577 એક્સેસ કાર્ડ પર બ્લેન્કેટ ક્લેમ તરીકે લાગુ કરવા જોઈએ નહીં. ચોક્કસ ચિપ, રૂપરેખાંકન અને રીડર સિસ્ટમની પુષ્ટિ કરો.
| HF ચિપ ફેમિલી | પ્રોટોકોલ દિશા | લાક્ષણિક એપ્લિકેશન | પસંદગી નોંધ |
|---|---|---|---|
| MIFARE ક્લાસિક / સુસંગત લેગસી 1K | ISO /IEC 14443 ટાઇપ A લેગસી ઇકોસિસ્ટમ | ઇન્સ્ટોલ કરેલ ઍક્સેસ, ટિકિટિંગ અને જૂની ક્લોઝ્ડ-લૂપ સિસ્ટમ્સ | જ્યાં હાલના ઈન્ફ્રાસ્ટ્રક્ચરની જરૂર હોય ત્યાં ઉપયોગ કરો; નવી સિસ્ટમો માટે આધુનિક સુરક્ષિત વિકલ્પોનું મૂલ્યાંકન કરો |
| MIFARE અલ્ટ્રાલાઇટ | ISO /IEC 14443 પ્રકાર A પર્યાવરણ | મર્યાદિત-ઉપયોગની ટિકિટો, ઇવેન્ટ્સ અને સરળ કોન્ટેક્ટલેસ પ્રોગ્રામ્સ | મેમરી, મૌલિકતા, પાસવર્ડ અને જીવનચક્ર આવશ્યકતાઓની પુષ્ટિ કરો |
| NTAG 213/215/216 | NFC ફોરમ પ્રકાર 2 ટેગ અને ISO /IEC 14443 પ્રકાર A | NFC બિઝનેસ કાર્ડ્સ, મોબાઇલ લિંક્સ, પ્રમાણીકરણ અને ડિજિટલ જોડાણ | NDEF મેમરી, URL લંબાઈ, પાસવર્ડ અને મૌલિકતા જરૂરિયાતો દ્વારા પસંદ કરો |
| MIFARE DESFire EV3 | ISO /IEC 14443 પ્રકાર A સુરક્ષિત ઉચ્ચ-સ્તરની એપ્લિકેશનો સાથે | સુરક્ષિત ઍક્સેસ, કેમ્પસ, પરિવહન, ઓળખ અને મલ્ટિ-એપ્લિકેશન કાર્ડ્સ | એપ્લિકેશન ડિઝાઇન, કી મેનેજમેન્ટ, વૈયક્તિકરણ અને રીડર/સોફ્ટવેર એકીકરણની જરૂર છે |
| ICODE / ISO 15693 કુટુંબ | ISO /IEC 15693 અને NFC ફોરમ પ્રકાર 5 સ્થિતિ | લાઇબ્રેરી, એસેટ, નજીકના-કાર્ડ અને લાંબા-કપલિંગ-અંતરની એપ્લિકેશન | રીડર પ્રોટોકોલ અને એન્ટેનાનું કદ ISO /IEC 14443 Type A સિસ્ટમથી અલગ છે |
રીડર 13.56MHz પર કામ કરી શકે છે અને હજુ પણ માત્ર પસંદ કરેલા ધોરણો અથવા આદેશોને સમર્થન આપે છે. Type A, Type B, ISO 15693 અથવા NFC ફોરમ સપોર્ટ ઉપરાંત ચોક્કસ ચિપ મોડલ અને એપ્લિકેશન સોફ્ટવેરનો ઉલ્લેખ કરો.
DESFire-ક્લાસ ચિપ સપ્લાય કરવાથી આપમેળે સુરક્ષિત ઓળખપત્ર બનાવવામાં આવતું નથી. કી, એપ્લીકેશન, એક્સેસ રાઈટ્સ, ડાઈવર્સિફિકેશન, ઈશ્યુઅર પ્રોસીઝર અને બેકએન્ડ ઓથેન્ટિકેશન અલગથી એન્જીનિયર હોવું જોઈએ.
LF નિકટતા ઇનલે વિકલ્પ
કસ્ટમ ચિપ અને એન્ટેના એકીકરણ
| એન્જિનિયરિંગ ફેક્ટર | ડ્યુઅલ-ફ્રિકવન્સી આવશ્યકતા |
|---|---|
| એન્ટેના અલગ | ભૌતિક ઓવરલેપ, દબાણ એકાગ્રતા અને અનિચ્છનીય જોડાણ ઘટાડવા માટે સ્થિતિ LF અને HF કોઇલ |
| ચિપ પોઝિશન | બંને ચિપ્સને પંચિંગ લાઇન, સ્લોટ્સ, કોન્ટેક્ટ-મોડ્યુલ કેવિટીઝ અને ઉચ્ચ દબાણવાળા ઝોનથી દૂર રાખો |
| સ્થાનિક જાડાઈ | દૃશ્યમાન બમ્પ્સ બનાવ્યા વિના બે IC, કોઇલ ક્રોસઓવર અને કનેક્શન પોઇન્ટ માટે વળતર આપો |
| LF ટ્યુનિંગ | LF કોઇલ અને ચિપ કેપેસીટન્સને રીડર ફ્રીક્વન્સી, કોડિંગ અને લક્ષ્ય વાંચન પ્રદર્શન સાથે મેચ કરો |
| HF ટ્યુનિંગ | અંતિમ ચિપ, કાર્ડ સ્ટેક, પ્રિન્ટેડ લેયર્સ અને ઇચ્છિત રીડર સાથે HF એન્ટેનાને ટ્યુન કરો |
| સિસ્ટમ મેપિંગ | LF ઓળખકર્તા અને HF UID/એપ્લિકેશન એક કાર્ડધારકના રેકોર્ડ સાથે કેવી રીતે સંબંધિત છે તે વ્યાખ્યાયિત કરો |
| અંતિમ-વપરાશકર્તા ચકાસણી | દરેક જરૂરી લેગસી અને નવા રીડર મોડલ પર સમાન ફિનિશ્ડ કાર્ડનું પરીક્ષણ કરો |
ડ્યુઅલ-ફ્રિકવન્સી રીડર માત્ર પસંદ કરેલ LF ફોર્મેટ અને પસંદ કરેલ HF પ્રોટોકોલ્સને સપોર્ટ કરી શકે છે. રીડર બ્રાન્ડ, મોડલ, ફર્મવેર અને અપેક્ષિત આઉટપુટ સપ્લાય કરો જેથી કાર્ડનું વાસ્તવિક સિસ્ટમ સામે પરીક્ષણ કરી શકાય.
LF અને HF વાંચવાનું અંતર અલગ પડે છે અને રીડર પાવર, એન્ટેના ભૂમિતિ, કાર્ડ ઓરિએન્ટેશન, કોડિંગ, અંતિમ કાર્ડ સ્ટેક અને પર્યાવરણ પર આધારિત છે. દરેક ઇન્ટરફેસ માટે અલગ પાસ/ફેલ ડિસ્ટન્સ અને ટેસ્ટ ફિક્સરનો ઉપયોગ કરો.
| પેરામીટર | મૂળ / ઉપલબ્ધ વિકલ્પ | B2B નિયંત્રણ બિંદુ |
|---|---|---|
| 2 × 5 | A4 સંદર્ભ 210 × 297mm | કાર્ડ પિચ, એજ માર્જિન, એન્ટેના ઓરિએન્ટેશન અને નોંધણી છિદ્રોની પુષ્ટિ કરો |
| 3 × 7 | આશરે 295 × 460 મીમી | પ્રિન્ટેડ કોર, લેમિનેશન પ્લેટ અને પંચિંગ ટૂલને મેચ કરો |
| 3 × 8 | આશરે 295 × 485 મીમી | આર્ટવર્ક નોંધણી અને કાર્ડ નંબરિંગ દિશા નિર્ધારિત કરો |
| 4 × 8 / 5 × 5 / 4 × 10 | ઉચ્ચ આઉટપુટ ઔદ્યોગિક લેઆઉટ | કંટ્રોલ શીટ ફ્લેટનેસ, એન્ટેના સ્પેસિંગ અને ઇલેક્ટ્રિકલ ટેસ્ટ એક્સેસ |
| કસ્ટમ લેઆઉટ | કસ્ટમ કાર્ડ્સ, કી ફોબ્સ, મિની કાર્ડ્સ અને માલિકીના સાધનો | CAD, સમાપ્ત રૂપરેખા, કટિંગ ક્લિયરન્સ અને ચિપ/એન્ટેના કોઓર્ડિનેટ્સ પ્રદાન કરો |
| LF જાડાઈ સંદર્ભ | મૂળ પૃષ્ઠથી આશરે 0.50–0.60mm | સરેરાશ, સ્થાનિક ચિપ-ઝોન ગેજ અને ફિનિશ્ડ-કાર્ડ ગણતરીની પુષ્ટિ કરો |
| દ્વિ-આવર્તન જાડાઈ | પ્રોજેક્ટ-વિશિષ્ટ અને સામાન્ય રીતે બે ચિપ્સ અને બે એન્ટેના સિસ્ટમ્સથી પ્રભાવિત | જાડાઈનો નકશો, કાર્ડ ફ્લેટનેસ અને સ્થાનિક દબાણ વળતરને મંજૂરી આપો |
સામાન્ય CR80/ID-1 કાર્ડ 0.76mm ની નજીકની નજીવી જાડાઈની આસપાસ રચાયેલ છે, પરંતુ અંતિમ પરિણામ પ્રિન્ટેડ કોરો, ઓવરલે ફિલ્મ s, એડહેસિવ ફ્લો, ચિપ ઝોન અને લેમિનેશન કમ્પ્રેશન પર આધારિત છે. કન્ડિશન્ડ ફિનિશ્ડ કાર્ડને માપો.
'3 × 8' દરેક શીટના પરિમાણ, નોંધણી ચિહ્ન અથવા કાર્ડ પિચને વ્યાખ્યાયિત કરતું નથી. એન્ટેનાના ઉત્પાદન પહેલા અંતિમ ચિત્ર પર સહી કરવી જોઈએ કારણ કે પંચિંગ અને ચિપ પોઝિશનની ભૂલો વિદ્યુત ઉપજને નષ્ટ કરી શકે છે.
કસ્ટમ શીટ લેઆઉટ અને નોંધણી
HF ચિપ અને એન્ટેના લેઆઉટ વિકલ્પ
| લેયર | ફંક્શન | કી કંટ્રોલ |
|---|---|---|
| આગળ ઓવરલે ફિલ્મ | પ્રિન્ટને સુરક્ષિત કરે છે અને ગ્લોસ, મેટ, ફ્રોસ્ટેડ અથવા સિક્યોરિટી ફિનિશ પ્રદાન કરે છે | ગેજ, બંધન, ઘર્ષણ અને વૈયક્તિકરણ સુસંગતતા |
| ફ્રન્ટ પ્રિન્ટેડ કોર | ગ્રાફિક્સ, ટેક્સ્ટ, લોગો અને સિક્યુરિટી પ્રિન્ટ વહન કરે છે | નોંધણી, શાહી ઉપચાર, સંકોચન અને મેટાલિક-પ્રિન્ટ સ્પષ્ટ ઝોન |
| RFID પ્રીલેમ ઇનલેઇ | એક અથવા વધુ ચિપ્સ, એન્ટેના અને વિદ્યુત જોડાણો ધરાવે છે | આરએફ ટ્યુનિંગ, ચિપની સ્થિતિ, જાડાઈ, વિદ્યુત ઉપજ અને ગોઠવણી |
| બેક પ્રિન્ટેડ કોર | આગળના ભાગને સંતુલિત કરે છે અને રિવર્સ-સાઇડ આર્ટવર્ક વહન કરે છે | સ્તર સંતુલન, પટ્ટાવાળી સ્થિતિ અને પ્રિન્ટ કવરેજ |
| પાછા ઓવરલે ફિલ્મ | કાર્ડને સુરક્ષિત કરે છે અને તેમાં મેગ્નેટિક સ્ટ્રાઇપ અથવા સિગ્નેચર પેનલ શામેલ હોઈ શકે છે | બંધન, સપાટતા, એન્કોડિંગ અને અંતિમ સપાટી |
HF એન્ટેનાની નજીકના મોટા મેટાલિક વિસ્તારો કપલિંગ અથવા શિફ્ટ રેઝોનન્સ ઘટાડી શકે છે. અંતિમ કાર્ડ RF ટેસ્ટમાં તમામ મેટલાઇઝ્ડ પ્રિન્ટ, હોલોગ્રાફિક ફોઇલ અને ચુંબકીય ઘટકોનો સમાવેશ કરો.
સમાન આગળ અને પાછળના ગેજ, નિયંત્રિત સામગ્રી દિશા અને સંતુલિત પ્રિન્ટ કવરેજ કર્લ ઘટાડી શકે છે. ડ્યુઅલ-ફ્રિકવન્સી સ્ટ્રક્ચર્સને વધારાના ધ્યાનની જરૂર છે કારણ કે ચિપ અને એન્ટેના સ્થાનો અસમપ્રમાણ હોઈ શકે છે.
સ્ટેક ડ્રોઇંગને મંજૂરી આપો: દરેક ઓવરલે ફિલ્મ , પ્રિન્ટેડ કોર, જડતર, એડહેસિવ, પટ્ટા અને સુરક્ષા સ્તરને રેકોર્ડ કરો.
સામગ્રીને કન્ડિશન કરો: શીટ્સને સ્વચ્છ ઉત્પાદન વાતાવરણમાં સ્થિર કરો અને તેમને ધૂળ અને ભેજથી સુરક્ષિત કરો.
ઓરિએન્ટેશન ચકાસો: કાર્ડ પિચ, ચિપ પોઝિશન્સ, એન્ટેના ઝોન, આર્ટવર્ક અને પંચિંગ માર્ક્સ સાથે મેળ કરો.
ઉષ્મા ચક્રનો વિકાસ કરો: ચોક્કસ બાંધકામ માટે તાપમાન, દબાણ, નિવાસ, પ્રકાશન સામગ્રી અને ઠંડક સ્થાપિત કરો.
ચિપ ઝોનને સુરક્ષિત કરો: સખત કણો, અતિશય સ્થાનિક દબાણ અને કોઈપણ ચિપ પર પ્લેટની ખામીઓ ટાળો.
નિયંત્રિત દબાણ હેઠળ ઠંડી: ઠંડક સપાટતા, ચિપ તણાવ, બંધન અને RF સુસંગતતાને અસર કરે છે.
લેમિનેટેડ શીટનું પરીક્ષણ કરો: પંચિંગ કરતા પહેલા જાડાઈ, સ્થિતિ, દેખાવ અને બંને RF ઇન્ટરફેસનું નિરીક્ષણ કરો.
ફિનિશ્ડ કાર્ડ્સ ચકાસો: ઇચ્છિત સિસ્ટમ્સ પર પંચ, વ્યક્તિગત, એન્કોડ અને પરીક્ષણ LF અને HF પ્રદર્શન.
| સામાન્ય જોખમ | સંભવિત કારણ | સુધારાત્મક દિશા |
|---|---|---|
| ચિપ નિષ્ફળતા | અતિશય ગરમી, દબાણ, ESD અથવા નબળા ચિપ કનેક્શન | ચિપ મર્યાદા, પ્રક્રિયા દબાણ, ESD નિયંત્રણ અને કનેક્શન ગુણવત્તાની સમીક્ષા કરો |
| કોઇલ ખોલો | તૂટેલા વાહક, નબળા સાંધા, કટીંગ નુકસાન અથવા વધુ પડતી સામગ્રીની હિલચાલ | સાતત્ય, વાહક માર્ગ, સંયુક્ત શક્તિ અને પંચ ક્લિયરન્સનું નિરીક્ષણ કરો |
| નબળી LF અથવા HF શ્રેણી | ડિટ્યુનિંગ, રીડર મિસમેચ, કાર્ડ-સ્ટૅક ફેરફાર અથવા મેટાલિક હસ્તક્ષેપ | પૂર્ણ થયેલ કાર્ડ અને લક્ષ્ય રીડર સાથે દરેક ઈન્ટરફેસને રીટ્યુન કરો અને પરીક્ષણ કરો |
| દૃશ્યમાન ચિપ બમ્પ | અપર્યાપ્ત ગેજ વળતર અથવા વધુ પડતી સ્થાનિક જાડાઈ | પોલાણ, સ્તર ગેજ, ગાદી અને દબાણ વિતરણને ઑપ્ટિમાઇઝ કરો |
| ડિલેમિનેશન | દૂષણ, અસંગત સામગ્રી, ઓછી ગરમી અથવા નબળી ઠંડક | સામગ્રીની સુસંગતતા, સફાઈ, ઉષ્મા ચક્ર અને છાલની શક્તિની સમીક્ષા કરો |
| કાર્ડ Warpage | અસંતુલિત સ્ટેક, ઓવરહિટીંગ, અસમાન દબાણ અથવા ઝડપી ઠંડક | સ્તરોને સંતુલિત કરો અને હીટિંગ, પ્લેટ ફ્લેટનેસ અને ઠંડકને ઑપ્ટિમાઇઝ કરો |
| નિરીક્ષણ આઇટમ | ભલામણ કરેલ B2B નિયંત્રણ |
|---|---|
| ચિપ ઓળખ | ઉત્પાદક, ચોક્કસ ભાગ નંબર, આવર્તન, પ્રોટોકોલ, મેમરી અને લોટ ટ્રેસેબિલિટી ચકાસો |
| LF કાર્યાત્મક પરીક્ષણ | સંમત LF રીડર અને આઉટપુટ ફોર્મેટ સાથે વ્યાખ્યાયિત ID અથવા પ્રોગ્રામ કરેલ બ્લોક્સ વાંચો |
| HF કાર્યાત્મક પરીક્ષણ | ચોક્કસ HF ચિપ અનુસાર UID અને પસંદ કરેલા આદેશો, મેમરી અથવા એપ્લિકેશન વાંચો |
| એન્ટેના સાતત્ય | બંને કોઇલ માટે ઓપન સર્કિટ, શોર્ટ્સ, નબળા સાંધા અને વાહક ખામીઓ શોધો |
| આરએફ કામગીરી | અલગ LF અને HF ટેસ્ટ ફિક્સ્ચર, રીડર મૉડલ, ઓરિએન્ટેશન અને પાસ ડિસ્ટન્સનો ઉપયોગ કરો |
| ચિપ અને એન્ટેના પોઝિશન | CAD, કાર્ડની રૂપરેખા, પંચિંગ ક્લિયરન્સ, સ્લોટ્સ અને મોડ્યુલ કેવિટી સામે તપાસો |
| શીટના પરિમાણો | લંબાઈ, પહોળાઈ, ચોરસતા, કાર્ડ પિચ, નોંધણી છિદ્રો અને ધાર ગુણવત્તા |
| જાડાઈ અને સપાટતા | સરેરાશ જાડાઈ, સ્થાનિક ચિપ ઝોન, બો, કર્લ અને પોઈન્ટ-ટુ-પોઈન્ટ વિવિધતા |
| ફિનિશ્ડ કાર્ડ ટેસ્ટ | LF / HF ઓપરેશન, પરિમાણો, બેન્ડિંગ, ટોર્સિયન, ગરમી, ભેજ, છાલ અને રીડર સુસંગતતા |
| ટ્રેસેબિલિટી | ચિપ લોટ, એન્ટેના ડિઝાઇન, PVC લોટ, શીટ નંબર, ટેસ્ટ પ્રોગ્રામ, નિરીક્ષણ પરિણામ અને પેકિંગ રેકોર્ડ |
દરેક કાર્ડ પોઝિશન પર સંપૂર્ણ ઇલેક્ટ્રિકલ રીડિંગ સ્પષ્ટ કરી શકાય છે, જ્યારે વિનાશક છાલ, બેન્ડિંગ અને ક્રોસ-સેક્શન પરીક્ષણો સામાન્ય રીતે નમૂનાનો ઉપયોગ કરે છે. ખરીદી સ્પષ્ટીકરણ આદેશો, વાચકો, ફિક્સર, મર્યાદા અને અહેવાલોને વ્યાખ્યાયિત કરવા જોઈએ.
એક કાર્ડ જે LF પાસ કરે છે પરંતુ નિષ્ફળ જાય છે HF —અથવા પાસ થાય છે HF પરંતુ નિષ્ફળ જાય છે LF —એ અનુરૂપ ડ્યુઅલ-ફ્રિકવન્સી કાર્ડ નથી. સ્વીકૃતિ માપદંડ માટે સમાન ફિનિશ્ડ કાર્ડ પોઝિશન પર પસાર કરવા માટે બંને તકનીકોની આવશ્યકતા હોવી જોઈએ.
| એપ્લિકેશનની | ભલામણ કરેલ ટેકનોલોજી દિશા | નિર્ણાયક માન્યતા |
|---|---|---|
| લેગસી એક્સેસ કંટ્રોલ | 125kHz ફક્ત વાંચવા માટે અથવા પ્રોગ્રામેબલ LF ચિપ ઇન્સ્ટોલ કરેલ રીડર દ્વારા જરૂરી છે | રીડર ફોર્મેટ, આઈડી આઉટપુટ, કાર્ડ ઓરિએન્ટેશન અને એક્સેસ ડેટાબેઝ |
| એક્સેસ-સિસ્ટમ સ્થળાંતર | LF + સુરક્ષિત HF ડ્યુઅલ-ફ્રિકવન્સી ઓળખપત્ર | બંને રીડર વસ્તી, ઓળખ મેપિંગ, કી મેનેજમેન્ટ અને રોલઆઉટ પ્લાન |
| હોટેલ કી કાર્ડ્સ | હોટેલ-લોક પ્લેટફોર્મ દ્વારા ઉલ્લેખિત ચિપ; જ્યારે મિશ્રિત તાળાઓ અસ્તિત્વમાં હોય ત્યારે ડ્યુઅલ ટેકનોલોજી | એન્કોડર, લોક ફર્મવેર, કાર્ડની જાડાઈ, ભેજ અને પુનરાવર્તિત ઉપયોગ |
| કર્મચારી અને કેમ્પસ IDs | સ્થળાંતર દરમિયાન HF સુરક્ષિત એપ્લિકેશન અથવા LF + HF | ડોર એક્સેસ, હાજરી, ચુકવણી, પ્રિન્ટિંગ અને જીવનચક્ર |
| NFC સભ્યપદ અને માર્કેટિંગ | NTAG અથવા અન્ય NFC ફોરમ સુસંગત HF ચિપ | ફોન સુસંગતતા, NDEF ડેટા, URL સુરક્ષા અને એન્ટેના સ્થિતિ |
| પરિવહન અને સુરક્ષિત મલ્ટી-એપ્લિકેશન | સુરક્ષિત HF ચિપ અને પ્રમાણિત સિસ્ટમ આર્કિટેક્ચર | ટ્રાન્ઝેક્શન પર્ફોર્મન્સ, ક્રિપ્ટોગ્રાફી, કી ઇન્જેક્શન અને સ્કીમની મંજૂરી |
| ડેટા આઇટમની | આવશ્યક વ્યાખ્યા |
|---|---|
| LF ઓળખકર્તા | નિશ્ચિત ફેક્ટરી કોડ, પ્રોગ્રામ કરેલ ફોર્મેટ, સુવિધા કોડ, કાર્ડ નંબર અને આઉટપુટ ઓર્ડર |
| HF UID / CSN | UID લંબાઈ, નિશ્ચિત અથવા રેન્ડમ વર્તન, ડેટાબેઝ ફોર્મેટ અને રીડર અર્થઘટન |
| HF મેમરી / એપ્લિકેશન | NDEF, ક્ષેત્રો, પૃષ્ઠો, ફાઇલો, ઍક્સેસ અધિકારો, કાઉન્ટર્સ અને લોક સ્થિતિ |
| કીઓ અને પાસવર્ડ્સ | માલિકી, પેઢી, ઇન્જેક્શન, વૈવિધ્યકરણ, પરિવહન અને ઓડિટ ટ્રેઇલ |
| ડ્યુઅલ-આઈડી મેપિંગ | LF નંબર, HF UID/એપ્લિકેશન અને પ્રિન્ટેડ કાર્ડ નંબર વચ્ચેનો સંબંધ |
| સમાધાન | બંને ઇન્ટરફેસમાં ડુપ્લિકેટ, ગુમ થયેલ, નકારેલ અને નાશ પામેલા કાર્ડ રેકોર્ડ |
સાર્વજનિક ઓળખકર્તાઓની નકલ અથવા અનુકરણ કરી શકાય છે. સુરક્ષા-સંવેદનશીલ સિસ્ટમોએ માત્ર દૃશ્યમાન અથવા વાંચી શકાય તેવા નંબર પર આધાર રાખવાને બદલે યોગ્ય ક્રિપ્ટોગ્રાફિક પ્રમાણીકરણ, બેકએન્ડ નિયંત્રણો અને રજૂકર્તા પ્રક્રિયાઓનો ઉપયોગ કરવો જોઈએ.
સુરક્ષિત HF ચિપને નિયંત્રિત એપ્લિકેશન બનાવટ અને કી લોડિંગની જરૂર છે. પ્રોડક્શન પહેલાં સુરક્ષિત વાતાવરણ, ડેટા એક્સચેન્જ, વેરિફિકેશન, રિજેક્ટેડ-કાર્ડ હેન્ડલિંગ અને ઑડિટ જરૂરિયાતો વ્યાખ્યાયિત કરો.
આવશ્યકતા સમીક્ષા: વાચકો, ચિપ્સ, પ્રોટોકોલ, કાર્ડ લેઆઉટ, કાર્ડ સ્ટેક અને પરીક્ષણ મર્યાદાની પુષ્ટિ કરો.
એન્જિનિયરિંગ ડ્રોઇંગ: શીટનું કદ, કાર્ડ પિચ, ચિપ પોઝિશન્સ, એન્ટેના પાથ અને કટીંગ ક્લિયરન્સને મંજૂરી આપો.
પ્રોટોટાઇપ જડવું: ઇલેક્ટ્રિકલ, આરએફ, જાડાઈ અને લેમિનેશન ટ્રાયલ માટે એક નાનો એન્જિનિયરિંગ બેચ બનાવો.
ફિનિશ્ડ-કાર્ડ ટેસ્ટ: તમામ જરૂરી સિસ્ટમો પર પ્રિન્ટ, લેમિનેટ, પંચ, એન્કોડ અને ટેસ્ટ કાર્ડ.
ગોલ્ડન સેમ્પલ મંજૂરી: માન્ય કાર્ડ, ડેટા સ્ટ્રક્ચર, રીડર ટેસ્ટ અને વિઝ્યુઅલ સ્ટાન્ડર્ડ પર સહી કરો.
જથ્થાબંધ ઉત્પાદન: કંટ્રોલ ચિપ લોટ, એન્ટેના પ્રક્રિયા, પરિમાણો, વિદ્યુત પરીક્ષણ અને ટ્રેસેબિલિટી.
નિયંત્રણ બદલો: ચિપ સ્ત્રોત, પેકેજ, એન્ટેના, PVC , એડહેસિવ, લેઆઉટ અથવા પરીક્ષણ સાધનો બદલતા પહેલા મંજૂરી મેળવો.
સ્ટોક સેમ્પલ સામાન્ય કારીગરી દર્શાવે છે. કસ્ટમ પ્રોટોટાઇપ ખરીદનાર દ્વારા જરૂરી ચોક્કસ ચિપ, એન્ટેના, લેઆઉટ, કાર્ડ સ્ટેક, રીડર્સ અને લેમિનેશન સાધનોની ચકાસણી કરે છે.
ઇન-સ્ટોક પ્રમાણભૂત ડિઝાઇન નાના નમૂનાના ઓર્ડરને સમર્થન આપી શકે છે. કસ્ટમ ચિપ્સ, ડ્યુઅલ-ફ્રિકવન્સી લેઆઉટ, એન્ટેના ટૂલિંગ, સુરક્ષિત એન્કોડિંગ અને નોનસ્ટાન્ડર્ડ શીટના પરિમાણો માટે સામાન્ય રીતે ઉત્પાદન MOQ જરૂરી છે.
સ્થિર RFID પ્રિલામ ઉત્પાદન માટે નિયંત્રિત ચિપ સોર્સિંગ, એન્ટેના ફોર્મિંગ, ચિપ-ટુ-કોઇલ કનેક્શન, પ્લાસ્ટિક કોલેશન, લેમિનેશન, ઇલેક્ટ્રિકલ ટેસ્ટિંગ, ડાયમેન્શનલ ઇન્સ્પેક્શન અને લોટ ટ્રેસિબિલિટીની જરૂર છે. પુનરાવર્તિત ઓર્ડરમાં માન્ય ચિપ, એન્ટેના ડ્રોઇંગ, મટીરીયલ સ્ટેક અને ટેસ્ટ મેથડનો ઉપયોગ કરવો જોઈએ સિવાય કે કોઈ દસ્તાવેજી ફેરફાર સ્વીકારવામાં ન આવે.
RFID પ્રોજેક્ટ અને ટેકનિકલ સપોર્ટ
LF , HF અને હાઇબ્રિડ ઇનલે વર્કશોપ
શીટ્સને ગરમી અને સીધા સૂર્યપ્રકાશથી દૂર સીલબંધ, સ્વચ્છ અને સૂકા પેકેજિંગમાં સ્ટોર કરો.
એન્ટેના અને ચિપ ઝોનને સુરક્ષિત રાખવા માટે સખત બોર્ડ, ઇન્ટરલીવિંગ અને રિઇનફોર્સ્ડ કાર્ટનનો ઉપયોગ કરો.
અસમાન પેલેટ લોડ, બેન્ડિંગ, તીક્ષ્ણ અસર અને અતિશય સ્ટેક દબાણ ટાળો.
ખુલ્લી ઉત્પાદન પ્રક્રિયાઓ અને પરીક્ષણ માટે યોગ્ય ESD હેન્ડલિંગ નિયંત્રણોનો ઉપયોગ કરો.
જ્યારે વેરહાઉસ અને ઉત્પાદનની સ્થિતિ અલગ હોય ત્યારે લેમિનેશન રૂમમાં કન્ડિશન શીટ્સ.
દરેક પેકને ચિપ કોમ્બિનેશન, એન્ટેના ડિઝાઇન, લેઆઉટ, જાડાઈ, જથ્થો અને બેચ સાથે લેબલ કરો.
ફર્સ્ટ-ઇન, ફર્સ્ટ-આઉટ ઇન્વેન્ટરી લાગુ કરો અને લાંબા સમય સુધી સ્ટોરેજ અથવા અસામાન્ય પરિવહન એક્સપોઝર પછી સામગ્રીનું ફરીથી પરીક્ષણ કરો.
આંતરરાષ્ટ્રીય B2B ઓર્ડર માટે સુરક્ષિત ફ્લેટ પેકિંગ
LF , HF અને હાઇબ્રિડ ક્ષમતા: સિંગલ-ફ્રિકવન્સી અને ડ્યુઅલ-ફ્રિકવન્સી પ્રોજેક્ટ્સ વાસ્તવિક રીડર ઇકોસિસ્ટમમાંથી વિકસાવી શકાય છે.
ચિપ-વિશિષ્ટ એન્જિનિયરિંગ: ફક્ત વાંચવા માટે, પ્રોગ્રામેબલ, NFC અને સુરક્ષિત HF વિકલ્પો પ્રોટોકોલ અને એપ્લિકેશન દ્વારા અલગ કરવામાં આવે છે.
કસ્ટમ એન્ટેના અને લેઆઉટ: શીટનું કદ, કાર્ડ પિચ, ચિપ સ્થાન, કોઇલ ભૂમિતિ અને પંચિંગ ક્લિયરન્સ કસ્ટમાઇઝ કરી શકાય છે.
ફિનિશ્ડ-કાર્ડ લાયકાત: નમૂનાઓ મુદ્રિત, લેમિનેટ, પંચ, એન્કોડ અને લક્ષ્ય વાચકો પર પરીક્ષણ કરી શકાય છે.
દસ્તાવેજીકૃત ગુણવત્તા નિયંત્રણ: વિદ્યુત, આરએફ, પરિમાણીય, દ્રશ્ય અને ટ્રેસેબિલિટી આવશ્યકતાઓ સ્પષ્ટીકરણમાં લખી શકાય છે.
ફેક્ટરી-ડાયરેક્ટ B2B સપ્લાય: કાર્ડ ફેક્ટરીઓ, એક્સેસ ઇન્ટિગ્રેટર્સ, હોટેલ-સિસ્ટમ સપ્લાયર્સ, ઇશ્યુઅર, આયાતકારો અને વિતરકો માટે યોગ્ય.
એપ્લિકેશન અને જરૂરી રૂપરેખાંકન: LF , HF અથવા LF + HF ડ્યુઅલ ફ્રીક્વન્સી.
રીડર બ્રાન્ડ્સ, મોડલ્સ, ફર્મવેર, પ્રોટોકોલ્સ અને જરૂરી આઉટપુટ ફોર્મેટ.
ચોક્કસ LF અને HF ચિપ ઉત્પાદક, ભાગ નંબર, મેમરી અને સુરક્ષા જરૂરિયાત.
શીટ લેઆઉટ, પરિમાણો, કાર્ડ પિચ, નોંધણી ગુણ અને જથ્થો.
કાર્ડનું કદ, સમાપ્ત જાડાઈ, ચિપ સ્થાનો, સ્લોટ્સ, છિદ્રો અને પંચિંગ ડ્રોઇંગ.
પ્રીલેમ સામગ્રી, રંગ, જાડાઈ અને સહનશીલતા.
LF અને HF વાંચન-શ્રેણી પરીક્ષણ આવશ્યકતાઓ અને લક્ષ્ય અભિગમ.
અંતિમ કાર્ડ સ્ટેક, ઓવરલે ફિલ્મ s, પ્રિન્ટેડ કોરો, મેટાલિક શાહી, ચુંબકીય પટ્ટી અને સુરક્ષા સુવિધાઓ.
લેમિનેશન પ્રેસ, તાપમાન, દબાણ, નિવાસ, ઠંડક અને પ્લેટના પરિમાણો.
એન્કોડિંગ, UID/ID સૂચિ, કી ઇન્જેક્શન, ડેટા મેપિંગ અને સમાધાન જરૂરિયાતો.
પ્રોટોટાઇપ જથ્થો, વાર્ષિક આગાહી, MOQ લક્ષ્ય અને વિતરણ સમયપત્રક.
પેકિંગ, નિરીક્ષણ દસ્તાવેજો, ગંતવ્ય પોર્ટ અને આવશ્યક અનુપાલન દસ્તાવેજો.
તમારા LF અને HF ઇનલે પ્રોજેક્ટની ચર્ચા કરો
તે એક મધ્યવર્તી કાર્ડ શીટ છે જેમાં RFID ચિપ અને PVC સ્તરોની અંદર એન્ટેના છે. કાર્ડ ઉત્પાદકો અંતિમ લેમિનેશન અને પંચિંગ પહેલાં પ્રિન્ટેડ કોરો અને ઓવરલે ફિલ્મ ઉમેરે છે.
હા. ડ્યુઅલ-ફ્રિકવન્સી પ્રિલામમાં એક કાર્ડ બોડીમાં અલગ LF અને HF ચિપ્સ અને એન્ટેના હોય છે. બંને ઇન્ટરફેસને સ્વતંત્ર ટ્યુનિંગ અને પરીક્ષણની જરૂર છે.
તે એક ઓળખપત્રને ઈન્ફ્રાસ્ટ્રક્ચર સ્થળાંતર દરમિયાન લેગસી 125kHz રીડર્સ અને નવા 13.56MHz સ્માર્ટ કાર્ડ રીડર્સ સાથે કામ કરવાની મંજૂરી આપે છે.
સામાન્ય રીતે તેઓ અલગ સર્કિટ હોય છે. તેમના ઓળખકર્તાઓને ગ્રાહકના ડેટાબેઝમાં લિંક કરી શકાય છે, પરંતુ તેઓ અલગ-અલગ વાચકો સાથે સ્વતંત્ર રીતે વાતચીત કરે છે.
TK4100-type, EM4200, ATA5577/T5577-પ્રકાર અને અન્ય LF વિકલ્પોની ચર્ચા કરી શકાય છે. ફક્ત વાંચવા માટે પુષ્ટિ કરો અથવા વર્તન, એન્કોડિંગ અને રીડર ફોર્મેટ વાંચો/લખો.
EM4200 એ ફેક્ટરી-પ્રોગ્રામ્ડ લો-ફ્રીક્વન્સી રીડ-ઓન્લી ઓળખ IC તરીકે સ્થિત છે. જરૂરી કોડ વિકલ્પ અને રીડર સુસંગતતાનો ઉલ્લેખ કરવો આવશ્યક છે.
ATA5577/T5577-પ્રકારના ઉપકરણો રૂપરેખાંકિત વાંચન/લખવા LF ટ્રાન્સપોન્ડર છે. પ્રોગ્રામિંગ ફોર્મેટ, પાસવર્ડ, લૉક બિટ્સ અને વેરિફિકેશનને વ્યાખ્યાયિત કરવું આવશ્યક છે.
ના. સુસંગતતા ચોક્કસ ચિપ અને રૂપરેખાંકન પર આધાર રાખે છે. આ ધોરણો દરેક એક્સેસ-કંટ્રોલ LF ચિપ પર બ્લેન્કેટ ક્લેમ તરીકે લાગુ કરવા જોઈએ નહીં.
વિકલ્પોમાં લેગસી ટાઇપ A ચિપ્સ, MIFARE અલ્ટ્રાલાઇટ, NTAG, MIFARE DESFire અને ISO 15693/ICODE પરિવારોનો સમાવેશ થાય છે, જે ઉપલબ્ધતા અને એપ્લિકેશન આવશ્યકતાઓને આધીન છે.
ના. વાચકો ચોક્કસ ધોરણો, આદેશો અને એપ્લિકેશનોને સમર્થન આપે છે. Type A, Type B, ISO 15693 અથવા NFC ફોરમ સપોર્ટ અને ચોક્કસ ICની પુષ્ટિ કરો.
NTAG 213, 215 અથવા 216 અને અન્ય NFC ફોરમ સુસંગત ચિપ્સ સામાન્ય વિકલ્પો છે. NDEF મેમરી, ફોન સુસંગતતા અને સુરક્ષા જરૂરિયાતો દ્વારા પસંદ કરો.
એક સુરક્ષિત પ્લેટફોર્મ જેમ કે MIFARE DESFire યોગ્ય હોઈ શકે છે, પરંતુ રીડર, કી, એપ્લિકેશન, બેકએન્ડ અને પર્સનલાઇઝેશન પ્રક્રિયા એકસાથે એન્જીનિયર હોવી જોઈએ.
સામાન્ય લેઆઉટમાં 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 અને 4 × 10નો સમાવેશ થાય છે. કસ્ટમ લેઆઉટ ખરીદનારના CAD ડ્રોઇંગમાંથી બનાવી શકાય છે.
મૂળ પૃષ્ઠ પસંદ કરેલ LF બાંધકામો માટે આશરે 0.50–0.60mm નો સંદર્ભ આપે છે. ચોક્કસ ગેજ ચિપ, કોઇલ, PVC અને અંતિમ કાર્ડ ડિઝાઇન પર આધાર રાખે છે.
તેને વધુ જાડાઈ અથવા સ્થાનિક વળતરની જરૂર પડી શકે છે કારણ કે તેમાં બે ચિપ્સ અને બે એન્ટેના સિસ્ટમ્સ છે. સંપૂર્ણ જાડાઈનો નકશો મંજૂર થવો જોઈએ.
હા. કોઇલની ભૂમિતિને ચિપ, કાર્ડનું કદ, રીડર, લક્ષ્ય શ્રેણી, ચિપની સ્થિતિ અને કટીંગ ક્લિયરન્સની આસપાસ વિકસાવી શકાય છે.
શ્રેણી આવર્તન, ચિપ, એન્ટેના, રીડર, કાર્ડ સ્ટેક, ઓરિએન્ટેશન અને પર્યાવરણ પર આધારિત છે. અલગ LF અને HF પરીક્ષણ વાચકોને વ્યાખ્યાયિત કરો અને અંતર પસાર કરો.
તે પરીક્ષણ પછી વિચારી શકાય છે. મોટા મેટલાઇઝ્ડ વિસ્તારો HF એન્ટેનાને અસર કરી શકે છે અને ફિનિશ્ડ-કાર્ડ RF લાયકાતમાં તેનો સમાવેશ થવો જોઈએ.
વૈકલ્પિક માળખું વિકસાવી શકાય છે, પરંતુ બંધન, ગરમી, સંકોચન, RF ટ્યુનિંગ, ચિપ તણાવ અને અંતિમ કાર્ડની ટકાઉપણું અલગથી માન્ય હોવી જોઈએ.
તેઓ સામાન્ય રીતે ખાલી કાર્યાત્મક શીટ્સ છે. સંપૂર્ણ કાર્ડ લેમિનેટ થાય તે પહેલાં ગ્રાહક ગ્રાફિક્સ સામાન્ય રીતે અલગ કોર શીટ પર પ્રિન્ટ કરવામાં આવે છે.
ત્યાં કોઈ સાર્વત્રિક સેટિંગ નથી. ચોક્કસ PVC , ચિપ પેકેજો, એન્ટેના, પ્રિન્ટેડ કોરો અને ઓવરલે ફિલ્મ માટે ગરમી, દબાણ, નિવાસ અને ઠંડક વિકસાવવી આવશ્યક છે.
લેમિનેશન પહેલાં અને પછી નિયંત્રિત સ્થાનિક જાડાઈ, સ્વચ્છ પ્લેટ્સ, સંતુલિત દબાણ, સુસંગત ચિપ પેકેજો, મંજૂર ગરમી ચક્ર અને ઇલેક્ટ્રિકલ પરીક્ષણનો ઉપયોગ કરો.
હા, સંપૂર્ણ વિદ્યુત પરીક્ષણનો ઉલ્લેખ કરી શકાય છે. દ્વિ-આવર્તન ઉત્પાદનો માટે, બંને LF અને HF ઈન્ટરફેસ દરેક સ્વીકૃત સ્થિતિમાં પસાર થવા જોઈએ.
LF પ્રોગ્રામિંગ, HF મેમરી લેખન, NDEF ડેટા અને એપ્લિકેશન વૈયક્તિકરણની ચર્ચા કરી શકાય છે. સુરક્ષિત કીને અલગ નિયંત્રિત પ્રક્રિયાની જરૂર છે.
હા. શ્રેષ્ઠ લાયકાત ચોક્કસ ચિપ્સ, એન્ટેના, કાર્ડ સ્ટેક, લેમિનેશન પ્રેસ, પંચિંગ ટૂલ અને લક્ષ્ય વાચકોનો ઉપયોગ કરે છે.
MOQ ચિપની ઉપલબ્ધતા, સિંગલ અથવા ડ્યુઅલ ફ્રીક્વન્સી, એન્ટેના ટૂલિંગ, લેઆઉટ, સામગ્રી, એન્કોડિંગ, પરીક્ષણ આવશ્યકતાઓ અને પ્રમાણભૂત ડિઝાઇન ઉપલબ્ધ છે કે કેમ તેના પર આધાર રાખે છે.
ચોક્કસ LF અને HF ચિપ્સ, રીડર્સ, પ્રોટોકોલ, લેઆઉટ, કાર્ડ ડ્રોઇંગ, જાડાઈ, કાર્ડ સ્ટેક, પરીક્ષણ મર્યાદા, એન્કોડિંગ, જથ્થો, પેકિંગ અને ગંતવ્ય પ્રદાન કરો.
કસ્ટમાઇઝ્ડ 125kHz LF , 13.56MHz HF અને LF + HF ડ્યુઅલ-ફ્રિકવન્સી RFID PVC પ્રિલામ ઇનલે શીટ્સ માટે Wallis Plastic નો સંપર્ક કરો. અમારી ટીમ ચિપ પસંદગી, એન્ટેના અને લેઆઉટ ડિઝાઇન, કાર્ડ-સ્ટેક પ્લાનિંગ, લેમિનેશન ટ્રાયલ, LF / HF પરીક્ષણ, એન્કોડિંગ, ગુણવત્તા સ્પષ્ટીકરણો અને ફેક્ટરી-ડાયરેક્ટ B2B સપ્લાયને સપોર્ટ કરે છે.
