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डब्ल्यूएलएस-इंकजेट शीट के बा
वालिस के ह
| रंग: | |
|---|---|
| चौड़ाई : | |
| मोटाई : | |
| सतह: | |
| मात्रा: 1। | |
वालिस क्लियर पॉलीकार्बोनेट लेपित ओवरले फिल्म के प्रोफेशनल कार्ड लेमिनेशन खातिर 0.08mm आ 0.10mm मोटाई में सप्लाई कइल जाला। पारदर्शी पीसी लेयर प्रिंटेड ग्राफिक्स के सुरक्षा करेले अवुरी पहचान कार्ड, एक्सेस क्रेडेंशियल, स्मार्ट कार्ड, ड्राइवर लाइसेंस, पासपोर्ट डेटा पेज अवुरी बाकी सुरक्षित कार्ड प्रोजेक्ट खाती टिकाऊ मल्टी-लेयर कंस्ट्रक्शन के सपोर्ट करेले।
खरीदार प्रिंटेड लेयर, कार्ड-बॉडी मटेरियल, लेमिनेशन उपकरण अवुरी पर्सनलाइजेशन प्रक्रिया के मुताबिक लेपित, मजबूत-कोटेड, गैर-कोटेड चाहे लेजर करे लायक पीसी ग्रेड निर्दिष्ट क सकतारे। शीट के आकार, सतह के बनावट, कोटिंग साइड, कटिंग फॉर्मेट अवुरी पैकेजिंग के ओईएम कार्ड फैक्ट्री अवुरी सुरक्षा-दस्तावेज कनवर्टर खाती विकसित कईल जा सकता।
निम्नलिखित मान वर्तमान पन्ना पर देखावल गइल उत्पाद विकल्प सभ के सारांश देला। अंतिम मोटाई सहिष्णुता, कोटिंग निर्माण, बनावट, ऑप्टिकल प्रदर्शन अवुरी लेमिनेशन विंडो के पुष्टि मंजूर तकनीकी डेटा शीट, उद्धरण अवुरी उत्पादन नमूना में होखे के चाही।
| पैरामीटर | उपलब्ध विनिर्देश | बी 2 बी पुष्टि बिंदु |
|---|---|---|
| आधार सामग्री के बा | पारदर्शी पॉलीकार्बोनेट (पीसी) के बा। | राल ग्रेड के पुष्टि करीं आ प्रोजेक्ट खातिर मानक, लेजर-रिएक्टिव भा स्पेशलिटी सुरक्षा फिल्म के जरूरत बा कि ना। |
| मानक मोटाई के बा | 0.08mm / 80μm आ 0.10mm / 100μm के बा | नाममात्र के मोटाई, अनुमत सहिष्णुता आ कुल तैयार-कार्ड निर्माण के पुष्टि करीं। |
| प्रारूप के बा | ए 4, ए 3 अवुरी कस्टम-कट शीट | शीट के आयाम, अनाज भा मशीन के दिशा, चौकोरपन आ रजिस्ट्रेशन के जरूरत उपलब्ध करावल. |
| ओवरले ग्रेड के बा | लेपित, मजबूत-लेपित, गैर-लेपित आ लेजर करे लायक विकल्प | सही ग्रेड बगल के प्रिंटेड लेयर, इंक सिस्टम, कार्ड-बॉडी मटेरियल आ लेजर-पर्सनलाइजेशन डिजाइन पर निर्भर करे ला। |
| सतह | साफ, चमकदार, मैट, पाले से भरल भा निर्दिष्ट बनावट | भौतिक नमूना के साथ चमक, धुंध, बनावट दिशा आ दृश्य प्रभाव के मंजूरी दीं। |
| कोटिंग साइड के बा | एकल-पक्ष या परियोजना-विशिष्ट बंधन उपचार के बारे में बतावल गइल बा | कलाकृति, पैकेजिंग आ संचालन निर्देश में लेमिनेशन साइड आ प्रिंटेड साइड के साफ-साफ पहचान करीं। |
| चुंबकीय पट्टी के विकल्प बा | LoCo भा HiCo चुंबकीय बिन्यास सभ के अलग से उद्धरण दिहल जा सके ला | जबरदस्ती, पट्टी चौड़ाई, स्थिति, अभिविन्यास आ एनकोडर संगतता के पुष्टि करीं। चुंबकीय ग्रेड अलग-अलग निर्माण हवें। |
| आपूर्ति के फार्म के बा | चादर के काट दिहल जाला; समीक्षा के अधीन अन्य रूपांतरण विकल्प | सुरक्षात्मक फिल्म, इंटरलीविंग, शीट गिनती, गत्ते का डिब्बा लेबल अवुरी पैलेट के जरूरत के पुष्टि करीं। |
पीसी लेपित ओवरले पारदर्शी बाहरी परत हवे जे गर्मी-आ-दबाव लेमिनेशन के दौरान छपल कार्ड परत के ऊपर इस्तेमाल होला। पॉलीकार्बोनेट बेस ऑप्टिकल क्लियरिटी, टफनेस आ डायमेंशनल स्टेबिलिटी के आपूर्ति करे ला जबकि तइयार बॉन्डिंग सतह के चयन इरादा कार्ड निर्माण में इंटरलेयर आसंजन में सुधार करे खातिर कइल जाला।
ओवरले पूरा कार्ड ना ह अवुरी अपने आप सुरक्षा ना बनावेला। एकर परफार्मेंस पीसी कोर भा प्रिंटेड इनले, इंक आ कोटिंग केमिस्ट्री, एम्बेडेड चिप भा एंटीना, लेमिनेशन साइकिल, कूलिंग प्रेशर, कटिंग प्रोसेस आ फाइनल पर्सनलाइजेशन तरीका पर निर्भर करे ला।
लेपित ग्रेड के चयन तब कइल जाला जब बगल के प्रिंटेड भा स्पेशलिटी लेयर खातिर तइयार बॉन्डिंग इंटरफेस के जरूरत होखे। कोटिंग साइड के मंजूर छपल परत के ओर मुँह करे के चाहीं, आ पूरा कार्ड के टुकड़ा टुकड़ा आ कंडीशन कइला के बाद छिलका के ताकत नापल जाय।
मजबूत लेपित फिलिम के मकसद अउरी डिमांडिंग बॉन्डिंग के स्थिति खातिर होला, जइसे कि भारी स्याही कवरेज, स्पेशलिटी प्रिंट लेयर भा हाइब्रिड कंस्ट्रक्शन। एकरा के खाली उत्पाद के नाँव से ना चुनल जाय; स्याही सिस्टम, सब्सट्रेट आ लेमिनेशन पैरामीटर के एक साथ मूल्यांकन करे के पड़ी।
गैर-लेपित पारदर्शी पीसी फिलिम के इस्तेमाल संगत ऑल-पीसी संरचना सभ में कइल जा सके ला जहाँ चुनल गइल फिलिम सभ सीधे नियंत्रित गर्मी आ दबाव के तहत जुड़ जालीं। एकर उपयुक्तता के पुष्टि सही फिल्म ग्रेड आ दस्तावेज निर्माण से होखे के चाहीं.
लेजर ओवरले में लेजर-रिस्पांसिव फॉर्मूलेशन होला जे कार्ड बॉडी के भीतर हाई-कंट्रास्ट पर्सनलाइजेशन खातिर डिजाइन कइल गइल बा। मानक साफ लेपित ओवरले के लेजर योग्य ना मानल जाय। खरीददारन के लेजर तरंग दैर्ध्य, पर्सनलाइजेशन डेप्थ, इमेज कंट्रास्ट, क्लियर-विंडो डिजाइन आ सुरक्षा के जरूरत बतावे के चाहीं.
0.08mm साफ पीसी ओवरले बा
0.10 मिमी साफ पीसी ओवरले बा
| चयन कारक | 0.08mm / 80μm | 0.10mm / 100μm बा |
|---|---|---|
| ठेठ डिजाइन के भूमिका बा | पतला सुरक्षात्मक परत जहाँ कुल कार्ड स्टैक में सीमित मोटाई भत्ता होला। | मोट बाहरी परत जहाँ अतिरिक्त सामग्री के योगदान भा अउरी मजबूत सतह के जरूरत होला। |
| कार्ड के ढेर बा | कई गो प्रिंट, सुरक्षा भा इलेक्ट्रॉनिक परत वाला बहु-परत संरचना खातिर उपयोगी। | जब कोर संरचना पतला होखे भा डिजाइन ओवरले के ढेर मोटाई आवंटित करे तब उपयोगी होला। |
| प्रोसेसिंग के समीक्षा कइल जा रहल बा | हैंडलिंग, स्टेटिक कंट्रोल, शीट फीडिंग, रजिस्ट्रेशन अवुरी कर्ल के जोखिम के जांच करीं। | हीटिंग टाइम, कूलिंग प्रेशर, पंचिंग लोड अवुरी अंतिम कार्ड के कठोरता के जांच करीं। |
| अंतिम फैसला के बारे में बतावल गईल | पूरा कार्ड ड्राइंग से मोटाई चुनीं, अकेले ओवरले से ना। उत्पादन के बाद कुल मोटाई, लेमिनेशन, समतलता, झुकने, मरोड़, किनारे के गुणवत्ता अवुरी निजीकरण के मान्यता देवे के। | |
| परियोजना के आवश्यकता | मूल्यांकन करे खातिर अनुशंसित ग्रेड | आवश्यक सत्यापन के |
|---|---|---|
| संगत पीसी मुद्रित परत पर पारदर्शी सुरक्षा | गैर-लेपित या मानक लेपित साफ पीसी ओवरले | ऑप्टिकल क्लियरिटी, प्रिंट इंटरैक्शन, लेमिनेशन बॉन्ड आ सतह के बनावट। |
| भारी स्याही कवरेज भा कठिन छपल इंटरफेस | मजबूत लेपित साफ पीसी ओवरले के बा | स्याही के इलाज, कोटिंग संगतता, छिलका के ताकत अवुरी कंडीशनिंग के बाद किनारे के डिलेमिनेशन। |
| लेजर से निजीकृत सुरक्षित आईडी दस्तावेज | लेजर पीसी ओवरले भा डिजाइन कइल लेजर लेयर | लेजर तरंग दैर्ध्य, कंट्रास्ट, रिजोल्यूशन, गहराई, भूत छवि अवुरी साफ-खिड़की के प्रदर्शन। |
| मैट या स्पर्श क्रेडेंशियल सतह के बा | निर्दिष्ट मैट, फाइन-मैट, मखमल या पाले से बनल बनावट | चमक, धुंध, पठनीयता, स्पर्श के रूप आ टुकड़ा टुकड़ा के बाद घर्षण। |
| चुंबकीय पट्टी कार्ड के बा | समर्पित पीसी चुंबकीय पट्टी ओवरले बा | जबरदस्ती, पट्टी प्लेसमेंट, एन्कोडिंग, सतह के कदम, आसंजन आ घर्षण। |
| पीसी ओवरले पीवीसी, पीईटीजी, चिपकने वाला या विशेषता परत से बंधल बा | परियोजना-विशिष्ट लेपित या चिपकने वाला-संगत ग्रेड | हाइब्रिड-सामग्री तापीय विस्तार, बंधन ताकत, कर्ल, दरार आ तेजी से उमिर बढ़ल। |
ओवरले सामग्री के चयन पूरा कार्ड सिस्टम के हिस्सा के रूप में होखे के चाहीं। कोर, कोटिंग आ लेमिनेशन चक्र के समायोजित कइले बिना एक बहुलक के दुसरा बहुलक के बदले से कमजोर बंधन, कर्ल, धुंध भा दरार हो सके ला।
| सामग्री | आम ताकत | ठेठ परियोजना फिट | मुख्य योग्यता बिंदु |
|---|---|---|---|
| पीसी के ह | कठोरता, गर्मी प्रतिरोध, आयामी स्थिरता अवुरी उच्च सुरक्षा वाला पीसी कार्ड निर्माण के संगे संगतता। | सरकारी आईडी, ड्राइवर लाइसेंस, पासपोर्ट डेटा पेज, सुरक्षित क्रेडेंशियल अवुरी टिकाऊ ई-कार्ड परियोजना। | लेजर क्षमता, बनावट, आंतरिक तनाव, कोटिंग अवुरी पूरा पीसी-लेयर बंधन के पुष्टि करीं। |
| पीवीसी के बा | परंपरागत प्लास्टिक-कार्ड उत्पादन में लागत प्रभावी प्रसंस्करण आ व्यापक उपयोग। | सदस्यता, उपहार, पहुँच, होटल आ मानक वाणिज्यिक कार्ड। | विकट, कोटिंग, स्याही संगतता अवुरी कार्ड के स्थायित्व के जरूरत के पुष्टि करीं। |
| पीईटीजी के बा | संगत पीईटीजी कार्ड संरचना में स्पष्ट रूप आ उपयोगी बंधन विशेषता। | पीईटीजी आधारित कार्ड, चुनल टिकाऊ-सामग्री कार्यक्रम आ विशेषता पारदर्शी डिजाइन। | ओवरले/कोर संगतता, सिकुड़न, लेमिनेशन विंडो आ काटत व्यवहार के पुष्टि करीं। |
ज्यादातर कार्ड संरचना सभ में ग्राफिक्स के सफेद भा पारदर्शी आंतरिक पीसी लेयर पर छपल होला आ फिर साफ ओवरले से सुरक्षित कइल जाला। बाहरी ओवरले पर डायरेक्ट प्रिंटिंग खातिर अलग से मंजूर प्रिंट करे लायक सतह के जरूरत होला। ई मत मानीं कि बॉन्डिंग कोटिंग भी प्रिंटिंग कोटिंग हवे।
संगत पीसी परत नियंत्रित तापमान आ दबाव के तहत एगो बेहद एकीकृत कार्ड बॉडी बना सके लीं। आपूर्तिकर्ता के कोटिंग के सिफारिश, फिल्म के ओरिएंटेशन, प्री-ड्रायिंग के जरूरत, लेमिनेशन चक्र अवुरी ठंडा करे के प्रक्रिया के पालन करे के चाही। खाली कच्चा-फिल्म के गुण पर भरोसा करे के बजाय तैयार दस्तावेज के परीक्षण करे के चाहीं।
जब पीसी के पीवीसी, पीईटीजी, चिपकावे वाला फिलिम, प्रिंटेड कोटिंग भा इलेक्ट्रॉनिक जड़ना के साथ जोड़ल जाला तब नरम होखे के व्यवहार आ तापीय बिस्तार में अंतर के कारण बंधन आ समतलता पर असर पड़ सके ला। प्रोजेक्ट-विशिष्ट लेपित ग्रेड आ पायलट लेमिनेशन के जरूरत होला।
मानक साफ पीसी ओवरले सुरक्षा देला लेकिन जरूरी लेजर कंट्रास्ट ना पैदा हो सकता। लेजर-पर्सनलाइज्ड आईडी डॉक्यूमेंट खातिर, ई बताईं कि टेक्स्ट, पोर्ट्रेट, टक्टाइल एन्ग्रेविंग, ट्रांसपेरेंट-विंडो इमेज भा कई गो लेजर इमेज के कामकाज के जरूरत बा कि ना, फिर प्रस्तावित लेजर लेयर के इरादा वाला उपकरण के साथ परीक्षण करीं।
मैट पीसी ओवरले सतह के बा
पाले से ग्रस्त पीसी ओवरले सतह के बा
राष्ट्रीय आ क्षेत्रीय आईडी कार्ड: पारदर्शी सुरक्षा आ सुरक्षित बहु-परत पीसी निर्माण, जारीकर्ता के विनिर्देश के अधीन।
ड्राइवर लाइसेंस: टिकाऊ प्रिंटेड-डेटा सुरक्षा आ वैकल्पिक लेजर-पर्सनलाइजेशन परत।
पासपोर्ट डेटा पन्ना: योग्य उच्च सुरक्षा वाला दस्तावेज संरचना खातिर पीसी ओवरले घटक।
इलेक्ट्रॉनिक आईडी आ एक्सेस क्रेडेंशियल: संगत चिप आ एंटीना निर्माण के आसपास छपल परत सभ के सुरक्षा।
हेल्थकेयर आ बीमा कार्ड: लंबा समय तक चले वाला क्रेडेंशियल जेह में साफ ग्राफिक्स आ नियंत्रित लेमिनेशन के जरूरत होला।
बैंकिंग आ भुगतान-कार्ड विकास: जारीकर्ता, कार्ड योजना आ लागू तकनीकी मानक द्वारा नियंत्रित परियोजना सभ खातिर सामग्री मूल्यांकन।
औद्योगिक ग्राफिक ओवरले: चुनल लेबल भा पैनल जहाँ सटीक कोटिंग, प्रिंटिंग आ पर्यावरणीय जरूरत के योग्यता दिहल गइल होखे।
| कदम | खरीदार इनपुट | तकनीकी आउटपुट के बा |
|---|---|---|
| 1. संरचना के समीक्षा कइल जाला | लेयर ड्राइंग, फाइनल कार्ड के मोटाई, कोर मटेरियल, चिप/जड़ना अवुरी सुरक्षा सुविधा। | प्रारंभिक ओवरले मोटाई, ग्रेड, कोटिंग आ सतह के सिफारिश। |
| 2. छपाई के समीक्षा कइल जाला | प्रिंटिंग प्रक्रिया, स्याही ब्रांड, क्यूरींग तरीका, कवरेज अवुरी पर्सनलाइजेशन तकनीक। | कोटिंग-साइड ओरिएंटेशन आ संगतता परीक्षण योजना। |
| 3. नमूना के आपूर्ति के बारे में बतावल गइल बा | शीट के आकार, मात्रा आ परीक्षण के प्रारूप। | पहचान आ संभाल के निर्देश के साथ प्रतिनिधि सामग्री के नमूना। |
| 4. पायलट लेमिनेशन के बा | वास्तविक छपल परत, उपकरण, प्लेट, तापमान, दबाव, निवास आ ठंडा चक्र। | बांड, ऑप्टिकल आ डायमेंशनल मूल्यांकन खातिर पायलट शीट भा कार्ड। |
| 5. सुनहरा नमूना के बा | मंजूर रूप, लेजर रिजल्ट, छिलका के ताकत अवुरी तैयार-कार्ड के परीक्षण। | थोक उत्पादन खातिर हस्ताक्षरित भौतिक संदर्भ आ सहमत विनिर्देश। |
| 6. बैच कंट्रोल के बा | निरीक्षण स्तर, परीक्षण विधि आ ट्रेसएबिलिटी के जरूरत बा। | बैच रिकार्ड, लेबल आ सहमत निरीक्षण रिपोर्ट जहाँ अनुबंध भइल बा. |
ऑर्डर देवे से पहिले स्वीकृति सीमा प सहमत होखे के चाही। सुरक्षा-दस्तावेज प्रोग्राम के हिसाब से परीक्षण के तरीका आ मान अलग-अलग हो सके ला, एह से निम्नलिखित आइटम सभ यूनिवर्सल स्पेसिफिकेशन के बजाय ब्यवहारिक योग्यता के रूपरेखा हवें।
| निरीक्षण आइटम | का जांच करे के बा | अनुशंसित चरण |
|---|---|---|
| मोटाई आ आकार के होला | नाममात्र के मोटाई, भिन्नता, चादर के आयाम, वर्गता आ किनारे के स्थिति। | आवे वाला कच्चा माल आ हर उत्पादन बैच के। |
| ऑप्टिकल रूप के बारे में बतावल गइल बा | पारदर्शिता, धुंध, चमक, बनावट, दूषितता, जेल, खरोंच आ कोटिंग के लकीर। | आवे वाला निरीक्षण आ लेमिनेशन के बाद। |
| कोटिंग के पहचान कइल जाला | सही लेपित साइड, कोटिंग एकरूपता, लॉट अंकन अवुरी पैकेजिंग अभिविन्यास। | छपाई भा टुकड़ा टुकड़ा करे से पहिले. |
| टुकड़े टुकड़े में बंधन बा | कंडीशनिंग के बाद छिलका के ताकत, किनारे के अलगाव, बुलबुले, सिल्वरिंग अवुरी डिलेमिनेशन। | पायलट कार्ड आ रूटीन फिनिश-कार्ड सैंपलिंग। |
| आयामी स्थिरता के बा | कर्ल, सिकुड़न, विकृति, कार्ड के सपाटता आ गरम आ ठंडा कइला के बाद रजिस्ट्रेशन। | पायलट लेमिनेशन के बाद आ जब भी चक्र बदल जाला। |
| सतह के स्थायित्व के बा | परियोजना परीक्षण विधि के उपयोग से घर्षण, खरोंच, रासायनिक जोखिम आ सफाई प्रतिरोध। | तैयार-कार्ड योग्यता के बा। |
| लेजर के परफॉर्मेंस के बारे में बतावल गइल बा | लेजर ग्रेड खातिर कंट्रास्ट, रिजोल्यूशन, ग्रेस्केल, गहराई, स्पर्श फीचर अवुरी विंडो-इमेज क्वालिटी। | जहाँ जरूरत होखे गोल्डन सैंपल आ बैच सत्यापन। |
| इलेक्ट्रॉनिक फंक्शन के बा | चिप रिस्पांस, संपर्क रहित रीड दूरी आ लेमिनेशन से पहिले आ बाद में एंटीना के निरंतरता। | पायलट आ स्मार्ट-कार्ड टेस्टिंग खतम भइल. |
साफ ओवरले सतह के धूल, खरोंच, नमी आ गलत ढेर से बचावे के चाहीं। पैकेजिंग में सुरक्षात्मक फिल्म भा इंटरलीविंग, नमी-प्रतिरोधी रैपिंग, डिब्बा, पैलेट आ कस्टम लेबल शामिल हो सके ला। बिना खुलल सामग्री के सीधा धूप, गर्मी के स्रोत आ आक्रामक रसायन से दूर साफ, सूखा वातावरण में सपाट स्टोर करीं।
इस्तेमाल से पहिले पैक कइल चादर के प्रोडक्शन-रूम के स्थिति में पहुँचे दीं आ सहमत हैंडलिंग भा प्री-ड्राइंग प्रक्रिया के पालन करीं। सुरक्षात्मक पैकेजिंग के जरूरत से पहिले मत हटाईं, आ हर आंशिक पैक के साथ कोटिंग-साइड के पहचान रखीं।
संरक्षित पैलेट पैकेजिंग के बा
सुरक्षित निर्यात पैकेजिंग के बा
वालिस पीसी कोर फिल्म, क्लियर ओवरले, कोटेड ओवरले, लेजर करे लायक फिल्म, मैग्नेटिक स्ट्राइप ओवरले अवुरी संबंधित कार्ड सामग्री के संगे कार्ड फैक्ट्री, सुरक्षा प्रिंटर, कन्वर्टर अवुरी मटेरियल डिस्ट्रीब्यूटर के सपोर्ट करेला। एकर व्यावहारिक फायदा ई बा कि अलग-थलग पारदर्शी शीट के उद्धरण देवे के बजाय पूरा कार्ड स्टैक के समीक्षा करे के क्षमता बा।
कार्ड-उत्पादन मूल्यांकन खातिर 0.08mm अवुरी 0.10mm साफ पीसी ओवरले विकल्प बा।
लेपित, मजबूत-लेपित, गैर-लेपित, लेजर योग्य आ विशेष निर्माण परियोजना समीक्षा के अधीन।
कस्टम शीट कटिंग, सतह बनावट, कोटिंग अभिविन्यास, लेबल अवुरी निर्यात पैकेजिंग।
प्रिंटिंग, लेमिनेशन, लेजर आ फिनिश-कार्ड वैलिडेशन खातिर सामग्री के नमूना।
फुल-पीसी आ योग्य हाइब्रिड कार्ड संरचना खातिर समर्थन।
बार-बार ओईएम ऑर्डर खातिर बैच स्पेसिफिकेशन अवुरी गोल्डन सैंपल कंट्रोल।
तकनीकी आ निर्यात टीम के बा
वैश्विक बी 2 बी परियोजना के बारे में बतावल गइल बा
कार्ड सामग्री के उत्पादन के बा
| जरूरी जानकारी | उदाहरण विवरण उपलब्ध करावे खातिर |
|---|---|
| दरखास | राष्ट्रीय आईडी, ड्राइवर लाइसेंस, पासपोर्ट डेटा पेज, एक्सेस कार्ड, ई-कार्ड, बैंकिंग मूल्यांकन भा औद्योगिक ओवरले. |
| कार्ड के संरचना के बारे में बतावल गइल बा | फुल लेयर ड्राइंग, हर सामग्री आ मोटाई, अंतिम कार्ड के मोटाई, साफ खिड़की आ एम्बेडेड इलेक्ट्रॉनिक्स। |
| ओवरले के जरूरत बा | 0.08mm या 0.10mm, लेपित / गैर-लेपित / मजबूत-लेपित / लेजर, सतह बनावट और कोटिंग साइड। |
| छपाई आ स्याही के काम होला | ऑफसेट, स्क्रीन, डिजिटल भा सुरक्षा छपाई; स्याही ब्रांड, क्यूरींग सिस्टम अवुरी स्याही कवरेज। |
| लेमिनेशन प्रक्रिया के बारे में बतावल गइल बा | उपकरण, प्लेट के प्रकार, तापमान, दबाव, रहे के समय, ठंडा होखे के दबाव अवुरी वर्तमान दोष के विवरण। |
| निजीकरण के बारे में बतावल गइल बा | लेजर मॉडल आ तरंग दैर्ध्य, कंट्रास्ट के जरूरत, स्पर्श फीचर, क्लियर-विंडो इमेज भा गैर-लेजर पर्सनलाइजेशन। |
| चादर आ पैकेजिंग के काम होला | चौड़ाई × लंबाई, मात्रा, पैक गिनती, सुरक्षात्मक फिल्म, गत्ते का डिब्बा लेबल अवुरी फूस के जरूरत। |
| गुणवत्ता वाला दस्तावेज के बारे में बतावल गइल बा | टीडीएस, एसडीएस, निरीक्षण रिपोर्ट, ट्रेसएबिलिटी, नियामक घोषणा भा जारीकर्ता-विशिष्ट दस्तावेज। |
एकर इस्तेमाल टुकड़ा टुकड़ा में बनल पॉलीकार्बोनेट कार्ड आ सुरक्षा-दस्तावेज संरचना सभ में पारदर्शी बाहरी परत के रूप में होला। ई छपल जानकारी के सुरक्षा करेला आ आईडी कार्ड, ड्राइवर लाइसेंस, ई-कार्ड आ अउरी योग्य क्रेडेंशियल के यांत्रिक अखंडता में योगदान दे सकेला।
लेपित ओवरले में एगो तइयार बंधन सतह होला जेकर मकसद मंजूर बगल के परत से आसंजन में सुधार कइल होला। गैर-लेपित पीसी फिल्म संगत ऑल-पीसी संरचना खातिर उपयुक्त हो सकेला। सही चुनाव छपल परत, स्याही, फिल्म ग्रेड आ लेमिनेशन चक्र पर निर्भर करेला।
जरूरी नइखे कि अइसन होखे. लेजर उत्कीर्णन खातिर लेजर-रिस्पांसिव ग्रेड के जरूरत होला जे इरादा के तरंग दैर्ध्य आ कंट्रास्ट खातिर डिजाइन कइल गइल होखे। नमूना लेवे से पहिले लेजर के जरूरत के निर्दिष्ट करीं ना कि ई मान के कि हर पारदर्शी पीसी ओवरले के लेजर द्वारा पर्सनलाइज कइल जा सके ला।
पूरा कार्ड-लेयर ड्राइंग आ अंतिम मोटाई के लक्ष्य से चुनीं। 0.08mm ग्रेड अंदरूनी परत सभ खातिर ढेर मोटाई छोड़े ला जबकि 0.10mm बाहरी संरचना में ढेर सामग्री के योगदान देला। दुनो के फिनिश कार्ड टेस्टिंग के जरूरत बा।
हाइब्रिड निर्माण एगो उपयुक्त कोटिंग भा बॉन्डिंग लेयर के साथ संभव हो सके ला, बाकी एकर परीक्षण कइल जरूरी बा काहें से कि पीसी, पीवीसी आ पीईटीजी के थर्मल आ डायमेंशनल बेहवार अलग-अलग होला। बिना योग्यता के हाइब्रिड कार्ड पर ऑल-पीसी लेमिनेशन चक्र ना लागू करीं।
डायरेक्ट प्रिंटिंग खातिर अलग से मंजूर प्रिंट करे लायक सतह के जरूरत होला। कई कार्ड संरचना सभ में प्रिंटिंग आंतरिक कोर भा प्रिंट लेयर पर कइल जाला आ एकरे ऊपर साफ ओवरले के टुकड़ा-टुकड़ा कइल जाला। बॉन्डिंग कोटिंग अपने आप प्रिंटिंग कोटिंग ना होला।
साफ चमकदार, मैट, फाइन-मैट, फ्रॉस्टेड भा अउरी प्रोजेक्ट-बिसेस बनावट सभ के मूल्यांकन कइल जा सके ला। बनावट के उपलब्धता आ सटीक चमक भा धुंध के पुष्टि भौतिक नमूना आ उद्धरण के साथ होखे के चाहीं।
कवनो एक ओवरले एकर गारंटी ना दे सके. संगत पीसी परत सभ मजबूती से एकीकृत संरचना बना सके लीं, बाकी सुरक्षा पूरा दस्तावेज डिजाइन, नियंत्रित सामग्री, लेजर पर्सनलाइजेशन, चिप, सुरक्षा प्रिंटिंग, जारी करे आ सत्यापन सिस्टम पर निर्भर करे ले।
समर्पित चुंबकीय पट्टी ओवरले निर्माण के उद्धरण दिहल जा सकेला। LoCo या HiCo जबरदस्ती, पट्टी चौड़ाई, स्थिति, अभिविन्यास, सतह के कदम अवुरी इरादा एनकोडर अवुरी कार्ड मानक के संगे संगतता के पुष्टि करीं।
प्रिंटिंग इंटरैक्शन, लेमिनेशन बॉन्ड, कर्ल, ऑप्टिकल क्लियरिटी, सतह के बनावट, काटना, झुकल, मरोड़, घर्षण, रासायनिक एक्सपोजर, लेजर पर्सनलाइजेशन आ इलेक्ट्रॉनिक फंक्शन के परीक्षण करीं जहाँ लागू होखे. थोक सप्लाई से पहिले एगो गोल्डन सैंपल के मंजूरी दे दीं।
हॅंं। ए4, ए3 अवुरी कस्टम-कट शीट के सुरक्षात्मक फिल्म, इंटरलीविंग, पैक के मात्रा, लेबल, कार्टन अवुरी पैलेट के जरूरत के संगे समीक्षा कईल जा सकता। अंतिम विकल्प चुनल फिल्म ग्रेड आ ऑर्डर स्पेसिफिकेशन पर निर्भर करेला।
कार्ड आवेदन, पूरा परत संरचना, ओवरले मोटाई, लेपित या लेजर योग्य आवश्यकता, शीट आकार, मुद्रण प्रक्रिया, स्याही, लेमिनेशन चक्र, लेजर सिस्टम आ जरूरी परीक्षण उपलब्ध कराईं। एह से अउरी प्रासंगिक नमूना के चयन कइल जा सकेला।
