कार्ड के सामग्री के बारे में बतावल गइल बा
वालिस के ह
जड़ल बा
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| उपलब्धता: | |
| मात्रा: 1। | |
वालिस पारदर्शी PVC RFID जड़ना प्रीलैम शीट सभ के इंजीनियरिंग संपर्क रहित स्मार्ट कार्ड निर्माता लोग खातिर कइल गइल बा जेह में कस्टमाइज्ड एंटीना लेआउट, नियंत्रित चिप पोजीशनिंग आ बिस्वास जोग लेमिनेशन परफार्मेंस के जरूरत होला। उपलब्ध प्रोजेक्ट कॉन्फिगरेशन सभ में एक्सेस कार्ड, पहचान पत्र, सदस्यता कार्ड, होटल कार्ड, एसेट कार्ड आ अउरी UHF t69]} एप्लीकेशन सभ खातिर LF 125kHz, HF NFC } 13.56MHz, {[ RFID 860–960MHz टेक्नोलॉजी सभ के सामिल कइल जाला।
हर प्रीलैम शीट अंतिम कार्ड रूपांतरण से पहिले चुनल RFID चिप आ एंटीना के पारदर्शी भा अर्ध-पारदर्शी PVC परत सभ के भीतर एकीकृत करे ला। लेआउट, शीट साइज, मोटाई, एंटीना ज्यामिति, चिप के स्थिति अवुरी कार्ड पिच के खरीदार के पंचिंग टूल, प्रिंटिंग आर्टवर्क, लेमिनेटर अवुरी रीडर सिस्टम के आसपास विकसित कईल जा सकता।
LF , HF आ UHF एक ठो प्रोडक्ट के बिनिमेय संस्करण ना हो के अलग-अलग रेडियो टेक्नोलॉजी हवें। विश्वसनीय उद्धरण खातिर खरीदार लोग के नमूना उत्पादन से पहिले जरूरी आवृत्ति, प्रोटोकॉल, चिप मॉडल, रीडर मॉडल, लक्ष्य रीड रेंज आ तैयार कार्ड निर्माण के पहचान करे के चाहीं।
| पैरामीटर | उपलब्ध विनिर्देश या परियोजना विकल्प बा |
|---|---|
| आधार सामग्री के बा | पारदर्शी PVC या अर्ध पारदर्शी PVC के बा। |
| उत्पाद के प्रकार के बा | कार्ड रूपांतरण खातिर संपर्क रहित RFID जड़ना प्रीलम शीट |
| आवृत्ति के विकल्प बा | LF 125kHz / HF 13.56MHz / NFC / UHF 860-960 मेगाहर्ट्ज के बा |
| लेआउट के विकल्प बा | 3 × 8 / 3 × 7 / 4 × 5 / ए 4 से संबंधित लेआउट / कस्टम कार्ड मैट्रिक्स |
| चादर के आकार के बा | ए 4 या पंचिंग आ लेमिनेशन उपकरण के आधार पर कस्टम आयाम |
| प्रीलैम मोटाई के बा | वर्तमान उत्पाद डेटा के अनुसार 0.30–0.76mm; अंतिम निर्माण के नमूना से पुष्टि भइल |
| एंटीना के विकल्प बा | आवृत्ति आ परियोजना डिजाइन के अनुसार तांबा के कुंडली, एम्बेडेड तार भा एचड एंटीना |
| चिप के विकल्प बा | प्रोटोकॉल आ रीडर सिस्टम द्वारा चुनल जाला; LF , HF / NFC आ UHF चिप परिवार प्रोजेक्ट के हिसाब से उपलब्ध बा |
| सतह | पारदर्शी / अर्ध पारदर्शी / पाले से भरल पारदर्शी; मुद्रण योग्य या ओवरले फिल्म -अनुरोध के अनुसार तैयार ग्रेड |
| डाउनस्ट्रीम प्रोसेसिंग के बा | ओवरले फिल्म लेमिनेशन, जहाँ निर्दिष्ट कइल गइल बा ओहिजा शीट प्रिंटिंग, पंचिंग, चिप टेस्टिंग आ कार्ड पर्सनलाइजेशन |
| अनुकूलन के काम कइल जाला | लेआउट, पिच, चिप के स्थिति, एंटीना के ज्यामिति, मोटाई, शीट के आकार, करिया निशान अवुरी पैकेजिंग |
| एमओक्यू के बा | चिप, एंटीना, लेआउट अवुरी कस्टमाइजेशन के जरूरत प निर्भर करेला |

RFID प्रीलम एगो कामकाजी बीच के परत हवे जेकर इस्तेमाल संपर्क रहित प्लास्टिक कार्ड बनावे खातिर होला। चिप, एंटीना आ बॉन्डिंग संरचना के प्लास्टिक के परत सभ के बीच में बंद कइल जाला, जेकरा से एगो स्थिर शीट बने ला जेकरा के अंतिम पंचिंग से पहिले छपल शीट आ सुरक्षात्मक ओवरले फिल्म s के साथ जोड़ल जा सके ला।
ऊपर सुरक्षात्मक ओवरले फिल्म या मुद्रण योग्य परत
पारदर्शी PVC प्रीलम परत बा
RFID चिप आ मिलान कइल एंटीना
निचला PVC परत आ वैकल्पिक छपल शीट
वापस ओवरले फिल्म या कार्यात्मक कार्ड परत
पारदर्शी PVC एंटीना आ आंतरिक निर्माण के विजुअल कार्ड डिजाइन के हिस्सा बने के अनुमति देला। चुकी एंटीना देखाई देवे वाला रहेला, एहसे प्रीमियम पारदर्शी कार्ड खाती संरेखण, चिपकावे वाला नियंत्रण, सतह के साफ-सफाई अवुरी चिप के स्थिति खास तौर प महत्वपूर्ण बा।
पारदर्शी RFID इनले संरचना के बा
अनुकूलित चिप आ एंटीना के स्थिति
आवृत्ति के चयन रीडर इंफ्रास्ट्रक्चर आ एप्लीकेशन प्रोटोकॉल के आधार पर होखे के चाहीं। LF एक्सेस कंट्रोल खातिर डिजाइन कइल गइल कार्ड HF / NFC रीडर के साथ स्वचालित रूप से काम ना करी आ UHF ट्रैकिंग कार्ड खातिर छोट दूरी के निकटता कार्ड से अलग एंटीना आ परीक्षण वातावरण के जरूरत होला।
| टेक्नोलॉजी | फ्रीक्वेंसी | ठेठ प्रोटोकॉल या चिप परिवार | आम बी 2 बी एप्लीकेशन | खरीदार के जवन पुष्टि करे के होई |
|---|---|---|---|---|
| LF | 125kHz के बा | ईएम, टीके, टी5577 आ अउरी LF परिवार सभ, रीडर प्रोटोकॉल के आधार पर | निकटता तक पहुँच, उपस्थिति, पहचान आ विरासत प्रणाली | सटीक चिप, एन्कोडिंग फॉर्मेट, यूआईडी के जरूरत अवुरी रीडर मॉडल |
| HF / NFC | 13.56 मेगाहर्ट्ज के बा | ISO /IEC 14443, ISO /IEC 15693, NFC -संगत आ एप्लीकेशन-विशिष्ट चिप | पहुँच, सदस्यता, परिसर, पारगमन, NFC बातचीत आ सुरक्षित पहचान | प्रोटोकॉल, मेमोरी, सुरक्षा स्तर, कुंजी, रीडर आ एन्कोडिंग के जिम्मेदारी |
| UHF | 860-960 मेगाहर्ट्ज के बा | ई PC क्लास 1 जनरल 2 / ISO /आईईसी 18000-63 परियोजना के अनुसार चिप प्लेटफार्म | संपत्ति के पहचान, वाहन कार्ड, इन्वेंट्री अवुरी लंबा दूरी के ट्रैकिंग | क्षेत्रीय बैंड, एंटीना ओरिएंटेशन, टारगेट रीड रेंज आ आसपास के सामग्री |
| हाइब्रिड के नाम से जानल जाला | दू गो भा एकरा से अधिका आवृत्ति के | LF + HF , LF + UHF या HF + UHF डिजाइन समीक्षा के अधीन कॉन्फ़िगरेशन | कई गो इंस्टॉल रीडर सिस्टम के सेवा देवे वाला माइग्रेशन प्रोजेक्ट आ कार्ड | उपलब्ध कार्ड क्षेत्र, एंटीना इंटरैक्शन, चिप के स्थिति अवुरी तैयार मोटाई |
RFID इनले कार्ड रूपांतरण खातिर शीट
अनुकूलित कार्ड मैट्रिक्स आ एंटीना लेआउट
जड़ना मैट्रिक्स के ग्राहक के कलाकृति थोपल, रजिस्ट्रेशन निशान, पंचिंग डाई अवुरी कार्ड ओरिएंटेशन के संगे संरेखित होखे के चाही। मानक ब्यवस्था जइसे कि 3×8, 3×7 आ 4×5 के आपूर्ति कइल जा सके ला जबकि कस्टम लेआउट खातिर डायमेंशनल ड्राइंग भा मंजूर कार्ड-पोजीशन फाइल के जरूरत होला।
चिप के स्थिति में उभरा जोन, मैग्नेटिक स्ट्राइप, सिग्नेचर पैनल, संपर्क मॉड्यूल, पंच लाइन आ महत्वपूर्ण प्रिंटेड तत्व से बचे के चाहीं। पारदर्शी डिजाइन खातिर, कलाकृति के मुकाबले दृश्यमान एंटीना पथ के भी समीक्षा होखे के चाहीं।
प्रीलैम मोटाई तैयार कार्ड निर्माण के खाली एगो हिस्सा हवे। अंतिम टुकड़ा टुकड़ा मोटाई के गणना करत समय छपल शीट, ओवरले फिल्म s, चिपकावे वाला परत, चिप कैविटी आ वैकल्पिक सुरक्षा परत सभ के सामिल कइल जरूरी बा।
| लेआउट इनपुट | जानकारी के जरूरत के | कारण बा |
|---|---|---|
| शीट ड्राइंग के बा | कुल मिलाके शीट के लंबाई, चौड़ाई, हाशिया अवुरी कार्ड मैट्रिक्स | लेमिनेटर, आर्टवर्क आ पंच टूलिंग से मेल खात बा |
| कार्ड के ओरिएंटेशन के बारे में बतावल गइल बा | चित्र भा परिदृश्य, सामने/पीछे के संदर्भ आ फीड के दिशा | आईना भा घुमावल एंटीना प्लेसमेंट के रोकेला |
| चिप के लोकेशन बा | एक्स/वाई निर्देशांक आ बहिष्कार क्षेत्र के बारे में बतावल गइल बा | उभरा, मॉड्यूल, स्ट्राइप अवुरी पंचिंग के टकराव से बचेला |
| आरएफ के जरूरत बा | आवृत्ति, चिप, प्रोटोकॉल, रीडर आ टारगेट रेंज | एंटीना ट्यूनिंग अवुरी फंक्शनल टेस्टिंग के सपोर्ट करेला |
| कार्ड के निर्माण के काम हो रहल बा | परत सामग्री, मोटाई, ओवरले फिल्म s आ छपाई के प्रक्रिया | लेमिनेशन व्यवहार आ अंतिम कार्ड गेज के पुष्टि करेला |

नियंत्रित एंटीना अवुरी चिप प्लेसमेंट ग्राहक के प्रिंटिंग, लेमिनेशन अवुरी पंचिंग के माध्यम से रजिस्ट्रेशन के कायम राखे में मदद करेला। मंजूर लेआउट ड्राइंग पर आयामी आवश्यकता के परिभाषित कइल जाव आ नमूना उत्पादन के दौरान सत्यापन कइल जाव।
पारदर्शी भा अर्ध-पारदर्शी प्रीलम दृश्यमान-प्रौद्योगिकी कार्ड डिजाइन के सक्षम बनावेला। साफ PVC परत, नियंत्रित चिपकावे वाला रूप आ लगातार एंटीना रूटिंग एगो अउरी प्रोफेशनल तैयार कार्ड बनावे में मदद करे ला।
प्रीलैम के संगत PVC प्रिंटिंग शीट आ ओवरले फिल्म s के साथ एकीकृत कइल जा सके ला। लेमिनेशन के तापमान, दबाव, ठहरल समय आ ठंडा करे के तरीका के पुष्टि परीक्षण के माध्यम से होखे के चाहीं काहें से कि सही सेटिंग कार्ड के निर्माण आ उपकरण पर निर्भर करे ला।
सिंगल-फ्रीक्वेंसी आ चुनल हाइब्रिड कॉन्फिगरेशन सभ के बिकास कइल जा सके ला। हाइब्रिड कार्ड सभ में अतिरिक्त इंजीनियरिंग के जरूरत होला काहें से कि दू गो एंटीना परस्पर क्रिया क सके लें, कार्ड एरिया खातिर प्रतिस्पर्धा क सके लें या लेमिनेशन के बाद रीड परफार्मेंस के प्रभावित क सके लें।
खरीददार शीट लेबल, कार्ड-पोजीशन नंबरिंग, करिया रजिस्ट्रेशन मार्क, पैकिंग के मात्रा अवुरी पैलेट लेबल निर्दिष्ट क सकतारे। एन्कोडिंग भा यूआईडी डेटा हैंडलिंग के अलग से परिभाषित कइल जाय, जवना में डेटा फॉर्मेट, सुरक्षा के जरूरत आ कुंजी के जिम्मेदारी शामिल बा।
कुछ प्रीलम शीट सभ के इरादा कार्ड के भीतर रहे आ अलग से छपल PVC शीट सभ से ढंकल होला। डायरेक्ट ऑफसेट, UV या डिजिटल प्रिंटिंग के तबे निर्दिष्ट कइल जाय जब चुनल सतह के उपचार आ स्याही सिस्टम के आसंजन खातिर परीक्षण कइल गइल होखे।
प्रीलम के ओवरले फिल्म s, धातु स्याही, पन्नी, चुंबकीय सामग्री भा पास के इलेक्ट्रॉनिक घटक सभ के साथ मिलावे के बाद एंटीना के अनुनाद आ रीड रेंज बदल सके ला। मंजूरी परीक्षण में अंतिम कार्ड निर्माण आ खरीदार के उत्पादन रीडर के इस्तेमाल होखे के चाहीं.
बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहिले ग्राहक के वास्तविक पंचिंग टूल प कलाकृति के रजिस्ट्रेशन, कार्ड पिच, एंटीना क्लीयरेंस अवुरी चिप के स्थान के सत्यापन करे के चाही। अकेले डायमेंशनल ड्राइंग पूरा प्रोडक्शन ट्रायल के जगह ना ले सके.
बी टू बी ऑर्डर खातिर मंजूर नमूना के लेआउट, रूप, मोटाई अवुरी आरएफ प्रदर्शन खाती संदर्भ बने के चाही। उत्पादन से पहिले निरीक्षण के मापदंड पर सहमति होखे के चाहीं, खासतौर पर कस्टम एंटीना डिजाइन आ मल्टी-फ्रीक्वेंसी संरचना खातिर।
| निरीक्षण आइटम | का जांच कइल जाला | अनुशंसित मंजूरी के चरण |
|---|---|---|
| दृश्य रूप के बारे में बतावल गइल बा | पारदर्शिता, दूषितता, खरोंच, बुलबुला आ चिपकावे वाला रूप | कच्चा नमूना आ तैयार कार्ड के नमूना |
| आयाम के बा | शीट के आकार, कार्ड के पिच, मार्जिन, चिप निर्देशांक आ एंटीना के निकासी | लेआउट ड्राइंग आ पहिला लेख |
| मोटाई आ समतलता के बा | शीट गेज, स्थानीय चिप क्षेत्र आ वारपेज | प्रीलैम शीट आ टुकड़ा टुकड़ा में बनल कार्ड |
| बिजली के निरंतरता के बा | एंटीना के निरंतरता आ चिप कनेक्शन | पैकिंग से पहिले के बा |
| पाठक के प्रदर्शन के बारे में बतावल गइल बा | यूआईडी रिस्पांस, प्रोटोकॉल, मेमोरी एक्सेस आ प्रोजेक्ट-विशिष्ट रीड रेंज | अंतिम लेमिनेशन से पहिले आ बाद में |
| टुकड़े टुकड़े में अखंडता के बारे में बतावल गइल बा | बंधन, बुलबुला, डिलेमिनेशन, सतह के निशान आ चिप-क्षेत्र विरूपण | गोल्डन सैंपल कार्ड के बा |
आवृत्ति, प्रोटोकॉल, चिप, रीडर आ एन्कोडिंग के जरूरत के पुष्टि करीं।
शीट ड्राइंग, कार्ड मैट्रिक्स, एंटीना मार्ग आ चिप निर्देशांक के मंजूरी दीं।
नमूना प्रीलम शीट के उत्पादन करीं आ बिजली के प्रदर्शन के सत्यापन करीं।
खरीदार के पूरा कार्ड संरचना के साथ टुकड़े टुकड़े।
तैयार कार्ड के मुक्का मार के इरादा वाला रीडर सिस्टम पर परीक्षण करीं।
गोल्डन सैंपल आ लिखित बैच स्वीकृति मानदंड के मंजूरी दिहल.
LF या HF प्रीलैम शीट के कर्मचारी पहुँच, कैंपस पहचान, उपस्थिति आ विरासत निकटता सिस्टम खातिर कॉन्फ़िगर कइल जा सके ला। चिप चयन से पहिले इंस्टॉल रीडर प्रोटोकॉल के पुष्टि होखे के चाहीं।
HF / NFC जड़ना डिजिटल इंटरैक्शन, सदस्यता पहचान आ चुनल स्मार्ट मार्केटिंग एप्लीकेशन सभ के सपोर्ट क सके ला जब चिप मेमोरी, NDEF के जरूरत आ स्मार्टफोन भा रीडर के संगतता परिभाषित कइल जाला।
होटल के कार्ड मौजूदा लॉक सिस्टम के फ्रीक्वेंसी, चिप, मेमोरी स्ट्रक्चर अवुरी सुरक्षा कॉन्फ़िगरेशन से मेल खाए के होई। सामान्य HF या NFC चिप हर होटल लॉक प्लेटफार्म के साथ स्वचालित रूप से संगत ना होला।
UHF कार्ड जड़ना के लंबा दूरी के पहचान, वाहन के पहुँच आ संपत्ति के कार्यप्रवाह खातिर डिजाइन कइल जा सके ला। प्रदर्शन क्षेत्रीय आवृत्ति बैंड, रीडर पावर, एंटीना ओरिएंटेशन अवुरी तैयार कार्ड के आसपास के सामग्री प निर्भर करेला।
अनुकूलित लेआउट समर्थन: कार्ड मैट्रिक्स, एंटीना मार्ग, चिप के स्थिति आ शीट साइज के समीक्षा OEM प्रोजेक्ट सभ खातिर कइल जा सके ला।
कई गो RFID टेक्नोलॉजी सभ: LF , HF / NFC , UHF आ चुनल हाइब्रिड कॉन्फिगरेशन सभ के चर्चा कइल जा सके ला।
पारदर्शी कार्ड सामग्री क्षमता: स्पष्ट आ अर्ध-पारदर्शी PVC निर्माण दृश्यमान-तकनीकी डिजाइन खातिर उपलब्ध बा।
कार्ड सामग्री एकीकरण: मिलान PVC शीट, ओवरले फिल्म s आ तैयार कार्ड रूपांतरण समर्थन के समन्वय कइल जा सके ला।
नमूना आधारित मंजूरी: तकनीकी नमूना सभ के बिसाल उत्पादन से पहिले लेमिनेशन, पंचिंग आ रीडर संगतता खातिर मूल्यांकन कइल जा सके ला।
निर्यात पैकेजिंग: अंतर्राष्ट्रीय आदेश खातिर शीट सुरक्षा, गत्ते का डिब्बा पैकिंग, लेबलिंग अवुरी पैलेट विकल्प निर्दिष्ट कईल जा सकता।

LF , HF / NFC , UHF या मंजूर हाइब्रिड आवृत्ति संरचना
खरीदार के प्रोटोकॉल अवुरी रीडर खाती चुनल गईल चिप मॉडल
तांबा के तार, एम्बेडेड तार या एचड एंटीना डिजाइन
3 × 8, 3 × 7, 4 × 5 या पूरा तरह से अनुकूलित शीट लेआउट
कस्टम शीट के आयाम, मोटाई अवुरी कार्ड पिच
पारदर्शी, अर्ध पारदर्शी भा पाले से भरल पारदर्शी रूप
रजिस्ट्रेशन के निशान, कार्ड-पोजीशन नंबरिंग आ OEM लेबल
चादर, गत्ते का डिब्बा अवुरी निर्यात फूस पैकेजिंग

RFID प्रीलम शीट के परिवहन के दौरान झुके, दूषित होखे, नमी आ यांत्रिक दबाव से बचावल जाय। पैकिंग के मात्रा, विभाजक, एंटी-स्टैटिक आवश्यकता, गत्ते का डिब्बा लेबल अवुरी पैलेट कॉन्फ़िगरेशन के पुष्टि शीट के आकार अवुरी खरीदार के रिसीविंग प्रक्रिया के मुताबिक कईल जा सकता।
सुरक्षात्मक शीट पैकेजिंग के बा
गत्ते का डिब्बा आ निर्यात पैकेजिंग के काम होला
| जरूरी जानकारी | उदाहरण भा व्याख्या के बारे में बतावल गइल बा |
|---|---|
| आवृत्ति आ प्रोटोकॉल के बारे में बतावल गइल बा | LF 125kHz, ISO /आईईसी 14443, ISO /आईईसी 15693, NFC या UHF ई PC जेन2 |
| चिप मॉडल के बा | सटीक पार्ट नंबर, मेमोरी अवुरी सुरक्षा के जरूरत बा |
| पाठक के जानकारी दिहल गइल बा | रीडर ब्रांड/मॉडल, एंटीना आ टारगेट रीड दूरी |
| शीट लेआउट के बा | 3 × 8, 3 × 7, 4 × 5 या आयामी कस्टम ड्राइंग के बा |
| कार्ड के निर्माण के काम हो रहल बा | प्रीलैम , छपल शीट, ओवरले फिल्म s आ अंतिम कार्ड के मोटाई |
| छपाई आ फिनिशिंग के काम होला | डायरेक्ट प्रिंटिंग या इंटरनल प्रीलम, क्लियर/फ्रोस्टेड फिनिश, विशेष पन्नी या चुंबकीय पट्टी |
| एन्कोडिंग के जरूरत बा | खाली चिप, यूआईडी लिस्ट, डेटा फॉर्मेट, कुंजी अवुरी लॉकिंग के जरूरत बा |
| ऑर्डर के मात्रा के बा | नमूना के मात्रा, पायलट ऑर्डर आ सालाना पूर्वानुमान |
ई संपर्क रहित प्लास्टिक कार्ड के कामकाजी बीच के परत हवे। शीट में चिप आ एंटीना होला आ तइयार कार्ड में मुक्का मारे से पहिले प्रिंटिंग शीट आ ओवरले फिल्म s से टुकड़ा टुकड़ा कइल जाला।
प्रोजेक्ट के विकल्प में LF 125kHz, HF 13.56MHz, NFC आ UHF 860–960MHz शामिल बा। चुनल गइल ड्यूल-फ्रीक्वेंसी भा हाइब्रिड संरचना सभ के भी मूल्यांकन कइल जा सके ला।
ना, इ लोग अलग-अलग फ्रीक्वेंसी, प्रोटोकॉल, एंटीना अवुरी रीडर सिस्टम के इस्तेमाल करेले। चिप आ एंटीना के चयन इरादा वाला बुनियादी ढांचा खातिर होखे के चाहीं.
हॅंं। लेआउट, शीट साइज, कार्ड पिच, एंटीना ज्यामिति आ चिप निर्देशांक के डायमेंशनल ड्राइंग आ मंजूर प्रोडक्शन सैंपल से बिकसित कइल जा सके ला।
ई चुनल गइल सतह के ग्रेड आ स्याही सिस्टम पर निर्भर करे ला। कई कार्ड संरचना सभ में प्रीलम के ऊपर अलग से छपल PVC शीट सभ के इस्तेमाल होला। सीधा छपाई के पुष्टि स्याही-आसंजन परीक्षण से होखे के चाहीं।
वर्तमान उत्पाद के जानकारी 0.30–0.76mm के लिस्ट बा। सही प्रीलम मोटाई चिप गुहा, एंटीना, ओवरले फिल्म s आ जरूरी तैयार कार्ड मोटाई पर निर्भर करे ला।
चुनल LF + HF , LF + UHF या HF + UHF संरचना सभ के समीक्षा कइल जा सके ला। व्यवहार्यता एंटीना के बातचीत, उपलब्ध कार्ड क्षेत्र, चिप के स्थिति अवुरी लक्ष्य कार्ड के मोटाई प निर्भर करेला।
परीक्षण में एंटीना के निरंतरता, चिप रिस्पांस आ प्रोजेक्ट-विशिष्ट रीडर चेक शामिल हो सके ला। अंतिम मंजूरी में खरीदार के रीडर सिस्टम से लेमिनेशन के बाद पंच कार्ड के भी परीक्षण होखे के चाही।
पढ़े के दूरी चिप संवेदनशीलता, एंटीना डिजाइन, क्षेत्रीय बैंड, रीडर पावर, ओरिएंटेशन आ आसपास के सामग्री पर निर्भर करे ला। अंतिम कार्ड निर्माण के उपयोग करके एगो लक्ष्य रेंज के मान्यता दिहल जाव।
हँ, जब चिप आ प्रोटोकॉल होटल के लॉक सिस्टम से मेल खाला. संगतता समीक्षा खातिर लॉक ब्रांड, एनकोडर अवुरी मौजूदा कार्ड स्पेसिफिकेशन के आपूर्ति होखे के चाही।
चिप आ प्रोजेक्ट के हिसाब से एन्कोडिंग पर चर्चा कइल जा सके ला। ग्राहक के डेटा फॉर्मेट, कुंजी, यूआईडी हैंडलिंग, लॉकिंग स्टेटस अवुरी सुरक्षा के जिम्मेदारी परिभाषित करे के चाही।
खरीददार लोग के इरादा वाला रीडर पर शीट के आयाम, प्रिंटिंग भा ओवरले फिल्म संगतता, लेमिनेशन, पंचिंग रजिस्ट्रेशन, कार्ड के फ्लैटनेस आ आरएफ परफार्मेंस के परीक्षण करे के चाहीं। मंजूर गोल्डन सैंपल बैच रेफरेंस बने के चाहीं.
हमनी के साथे आपन प्रोजेक्ट शुरू करीं
उत्पाद के बारे में बतावल गइल बा