|
इनले / प्रीलैम
वालिस के ह
| 2 * 5: | |
|---|---|
| 3 * 8: | |
| 3 * 7: | |
| अनुकूलन योग्य: | |
| चिप: | |
| मात्रा: 1। | |
वालिस एक्सेस-कंट्रोल कार्ड, कर्मचारी आईडी , होटल की कार्ड, सदस्यता कार्ड, कैंपस कार्ड, परिवहन क्रेडेंशियल आ सिस्टम-मिग्रेशन खातिर 125kHz LF आ LF HF HF ड्यूल-फ्रीक्वेंसी RFID PVC प्रीलम जड़ना शीट के आपूर्ति करे ला परियोजना के बारे में बतावल गइल बा. हर शीट में चुनल चिप, ट्यून एंटीना अवुरी प्लास्टिक सपोर्ट लेयर के एकीकृत कईल गईल बा, जवन कि अंतिम कार्ड लेमिनेशन, प्रिंटिंग, पंचिंग अवुरी पर्सनलाइजेशन खाती तैयार बा।
मानक लेआउट संदर्भ में 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 आ 4 × 10 शामिल बा, खरीदार के लेमिनेशन प्लेट, प्रिंटिंग शीट आ पंचिंग टूल खातिर कस्टम शीट साइज, कार्ड पिच, चिप पोजीशन, एंटीना ज्यामिति, सामग्री संरचना आ मोटाई के बिकास कइल जा सके ला।
अकेले आवृत्ति से संगतता साबित ना होला. TK4100, EM4200 आ ATA5577-टाइप के कम आवृत्ति वाला प्रोडक्ट सभ में अलग-अलग रीड-ओनली भा रीड/राइट बिहेवियर, कोडिंग आ कॉन्फिगरेशन विकल्प होला। HF चिप सभ में ISO /IEC 14443 टाइप ए, ISO /IEC 14443 टाइप बी, ISO /IEC 15693 या NFC फोरम स्पेसिफिकेशन के इस्तेमाल हो सके ला। एंटीना के डिजाइन अवुरी बड़े पैमाने प उत्पादन से पहिले एकर सटीक रीडर, चिप मॉडल, प्रोटोकॉल, मेमोरी, सुरक्षा अवुरी एप्लीकेशन सॉफ्टवेयर के पुष्टि होखे के चाही।
| उत्पाद के प्रकार के बा | LF , HF या प्लास्टिक-कार्ड निर्माण खातिर ड्यूल-फ्रीक्वेंसी RFID प्रीलेमिनेटेड जड़ना शीट |
| आवृत्ति के विकल्प बा | 125kHz LF , 13.56MHz HF , LF + HF हाइब्रिड आ प्रोजेक्ट-विशिष्ट बहु-प्रौद्योगिकी संरचना |
| मानक लेआउट के बारे में बतावल गइल बा | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 आ कस्टम कार्ड लेआउट |
| मूल LF मोटाई के संदर्भ बा | चुनल LF संरचना सभ खातिर लगभग 0.50–0.60mm; सटीक मोटाई चिप, एंटीना, सामग्री अवुरी अंतिम कार्ड स्टैक प निर्भर करेला |
| सामग्री के विकल्प बा | सफेद भा पारदर्शी PVC ; PETG आ पॉलीकार्बोनेट-संगत संरचना अलग-अलग योग्यता के अधीन |
| एंटीना के विकल्प बा | एम्बेडेड तांबा-तार LF / HF कुंडली, एचड एल्युमिनियम HF एंटीना आ कस्टम ड्यूल-एंटीना डिजाइन |
| बी 2 बी सपोर्ट के बा | चिप चयन, एंटीना इंजीनियरिंग, सीएडी लेआउट, नमूना, लेमिनेशन ट्रायल, आरएफ परीक्षण, एन्कोडिंग, क्यूसी रिपोर्ट अवुरी निर्यात आपूर्ति |
RFID प्रीलैम नमूना आ उद्धरण के अनुरोध करीं
RFID प्रीलम जड़ना आंतरिक कामकाजी शीट हवे जेकर इस्तेमाल संपर्क रहित प्लास्टिक कार्ड बनावे खातिर होला। खरीदार के प्रिंटेड कोर शीट आ पारदर्शी ओवरले फिल्म s के जोड़े से पहिले एंटीना, इंटीग्रेटेड सर्किट आ इलेक्ट्रिकल कनेक्शन प्लास्टिक के परत सभ के बीच एम्बेड कइल जाला। पूरा भइल ढेर के टुकड़ा टुकड़ा में, ठंडा कइल, पंच कइल आ पर्सनलाइज कइल जाला आ तइयार कार्ड बनावल जाला।
प्रीलैम में सामान्य रूप से कवनो ग्राहक कलाकृति ना होला। प्रिंटिंग के अलग-अलग फ्रंट आ बैक कोर शीट सभ पर लागू कइल जाला, ई चिप आ एंटीना के सुरक्षा में मदद करे ला जबकि नियंत्रित रंग, ओवरले फिल्म आ सुरक्षा-फीचर प्रोडक्शन के इजाजत देला।
ड्यूल-फ्रीक्वेंसी कार्ड में अलग-अलग LF आ HF सर्किट होलें। दुनो चिप एक प्रोटोकॉल ना बन जाला। हर आवृत्ति के डिजाइन, ट्यून, पढ़ल आ-जहाँ समर्थित होखे-उचित रीडर इंटरफेस के माध्यम से लिखल होखे के चाहीं।
प्रिंटेड लेयर, मेटालाइज्ड ग्राफिक्स, मैग्नेटिक स्ट्राइप, चिपकावे वाला, कार्ड के मोटाई, पास के मेटल अवुरी रीडर के ज्यामिति आरएफ के प्रदर्शन में बदलाव क सकता। एहसे योग्यता में पूरा तरह से टुकड़ा टुकड़ा आ पंच कार्ड शामिल होखे के चाहीं, खाली नंगे प्रीलम ना.
125kHz LF चिप अउर कॉइल संरचना
औद्योगिक टुकड़े टुकड़े खातिर मल्टी-कार्ड शीट
| इनले प्रकार | निर्माण | ठेठ बी 2 बी उपयोग |
|---|---|---|
| 125kHz LF प्रीलैम बा। | एगो LF चिप आ एगो ट्यून कइल कम आवृत्ति वाला तांबा के कुंडली | विरासत निकटता पहुँच, पार्किंग, सदस्यता आ पहचान प्रणाली |
| 13.56 मेगाहर्ट्ज HF प्रीलैम बा। | एप्लिकेशन खातिर चुनल गइल एगो HF चिप आ एगो ISO / NFC -संगत एंटीना | सुरक्षित पहुँच, परिवहन, कैंपस, होटल, NFC आ मल्टी-एप्लीकेशन कार्ड |
| LF + HF दोहरी-आवृत्ति प्रीलैम के बा। | अलग-अलग LF आ HF चिप सभ के एक कार्ड बॉडी के भीतर अलग-अलग कुंडली वाला | विरासत 125kHz रीडर से आधुनिक HF स्मार्ट-कार्ड बुनियादी ढांचा में माइग्रेशन |
| LF + UHF या HF + UHF | एक संरचना में कई गो चिप आ आवृत्ति-विशिष्ट एंटीना | पहुँच प्लस लंबी दूरी के वाहन, संपत्ति या कर्मी ट्रैकिंग |
| संपर्क + संपर्क रहित हाइब्रिड के बा | RFID प्रीलम प्लस एगो मिलल संपर्क-मॉड्यूल गुहा भा ड्यूल-इंटरफेस आर्किटेक्चर | योग्यता के बाद सुरक्षित पहचान, दूरसंचार, बैंकिंग या विनियमित क्रेडेंशियल परियोजना |
संगठन एगो क्रेडेंशियल जारी क सके लें जे पुरान LF रीडर आ नया HF रीडर सभ के साथ काम करे जबकि इंफ्रास्ट्रक्चर अपग्रेड होखे। एक्सेस-कंट्रोल डेटाबेस के अबहिन ले दुनों टेक्नोलॉजी सभ से आइडेंटिफायर भा एप्लीकेशन सभ के मैप आ प्रबंधित करे के पड़ी।
दूसरा चिप जोड़ला से स्थानीय मोटाई, एंटीना के भीड़, सामग्री के प्रवाह अवुरी परीक्षण के जटिलता बढ़ जाला। सिंगल फ्रीक्वेंसी डिजाइन के बिना नया लेआउट, लेमिनेशन ट्रायल आ आरएफ क्वालिफिकेशन के ड्यूल फ्रीक्वेंसी में ना बदलल जाव।
| LF चिप विकल्प | पढ़ल / लिखीं पोजीशनिंग | ठेठ इस्तेमाल | बी 2 बी खरीद नोट |
|---|---|---|---|
| टीके4100-टाइप के बा | आम विरासत खाली पढ़े खातिर निकटता कॉन्फ़िगरेशन; सटीक आपूर्तिकर्ता आ एन्कोडिंग के पुष्टि होखे के चाहीं | बेसिक एक्सेस-कंट्रोल आ पहचान प्रणाली के बारे में बतावल गइल बा | पाठक नमूना आ जरूरी आउटपुट प्रारूप उपलब्ध करावल; ई मत मानीं कि सभ 'TK4100' उत्पाद एकही नियर बा |
| ईएम4200 के बा | फैक्ट्री-प्रोग्राम कइल कम आवृत्ति वाला खाली पढ़े वाला पहचान आईसी | पहुँच नियंत्रण, कचरा प्रबंधन आ चुनल पहचान प्रारूप | उत्पादन से पहिले कोड के लंबाई, मॉड्यूलेशन, मास्क विकल्प अवुरी रीडर संगतता के पुष्टि करीं |
| एटीए5577 / टी5577-प्रकार के बा | कॉन्फ़िगर करे लायक मॉड्यूलेशन आ कोडिंग के साथ प्रोग्रामेबल LF रीड/राइट ट्रांसपोंडर | कॉन्फ़िगर करे लायक पहचान, माइग्रेशन, परीक्षण आ संगत विरासत प्रारूप | कॉन्फ़िगरेशन ब्लॉक, डेटा फॉर्मेट, पासवर्ड, लॉक बिट आ प्रोग्रामिंग सत्यापन के परिभाषित करीं |
| ईएम4305 / अन्य आर / डब्ल्यू LF | एप्लिकेशन-विशिष्ट प्रारूप खातिर उपलब्ध LF विकल्प उपलब्ध बा | पहुँच, औद्योगिक पहचान आ प्रोग्रामेबल क्रेडेंशियल | सटीक आईसी स्थिति, मेमोरी, सुरक्षा अवुरी प्रोग्रामर समर्थन के पुष्टि करीं |
EM4200 टाइप के क्रेडेंशियल सभ आमतौर पर फैक्ट्री प्रोग्राम कइल आइडेंटिफायर के संचारित करे लें जबकि ATA5577 टाइप के डिवाइस सभ के कॉन्फ़िगर आ लिखल जा सके ला जे कौनों संगत प्रोग्रामर द्वारा कइल जा सके ला। उद्धरण में ई बतावल जाय कि खरीददार के कौनों फिक्स नंबर, ग्राहक एन्कोडिंग भा प्रोग्रामेबल रिक्त के जरूरत बा कि ना।
ई मानक जानवर-पहचान डेटा संरचना आ एयर-इंटरफेस फॉर्मेट से जुड़ल बाड़ें। हर टीके4100, ईएम4200 भा टी5577 एक्सेस कार्ड पर एकरा के कंबल दावा के रूप में ना लगावे के चाहीं। सटीक चिप, कॉन्फ़िगरेशन आ रीडर सिस्टम के पुष्टि करीं।
| HF चिप परिवार | प्रोटोकॉल दिशा | ठेठ एप्लीकेशन | चयन नोट |
|---|---|---|---|
| MIFARE क्लासिक / संगत विरासत 1 के बा | ISO /IEC 14443 टाइप ए विरासत पारिस्थितिकी तंत्र | एक्सेस, टिकटिंग आ पुरान बंद-लूप सिस्टम लगावल गइल | जहाँ मौजूदा बुनियादी ढांचा के जरूरत होखे, ओहिजा इस्तेमाल करीं; नया सिस्टम खातिर आधुनिक सुरक्षित विकल्प के मूल्यांकन कइल |
| माइफेयर अल्ट्रालाइट के नाम से जानल जाला | ISO /IEC 14443 टाइप ए वातावरण बा | सीमित उपयोग के टिकट, आयोजन आ साधारण संपर्क रहित कार्यक्रम | मेमोरी, मौलिकता, पासवर्ड अवुरी जीवनचक्र के जरूरत के पुष्टि करीं |
| एनटीएजी 213 / 215 / 216 के बा | NFC मंच टाइप 2 टैग आ ISO /IEC 14443 टाइप ए | NFC बिजनेस कार्ड, मोबाइल लिंक, प्रमाणीकरण आ डिजिटल जुड़ाव | एनडीईएफ मेमोरी, यूआरएल लंबाई, पासवर्ड आ मौलिकता के जरूरत के हिसाब से चुनीं |
| MIFARE DESFire ईवी3 के बा | ISO /IEC 14443 सुरक्षित उच्च परत वाला एप्लीकेशन सभ के साथ टाइप ए | सुरक्षित पहुँच, परिसर, परिवहन, पहचान आ बहु आवेदन पत्र | एप्लीकेशन डिजाइन, कुंजी प्रबंधन, निजीकरण आ रीडर/सॉफ्टवेयर एकीकरण के जरूरत बा |
| आईसीओडी / ISO 15693 परिवार के बा | ISO /IEC 15693 आ NFC फोरम टाइप 5 के पोजीशनिंग | लाइब्रेरी, संपत्ति, आसपास-कार्ड आ लंबा-युग्मन-दूरी के आवेदन | रीडर प्रोटोकॉल आ एंटीना के साइज ISO /IEC 14443 टाइप ए सिस्टम सभ से अलग होला |
रीडर 13.56MHz पर काम क सके ला आ तबहूँ खाली चुनल मानक भा कमांड सभ के सपोर्ट क सके ला। टाइप ए, टाइप बी, ISO 15693 या NFC फोरम सपोर्ट प्लस सटीक चिप मॉडल आ एप्लीकेशन सॉफ्टवेयर निर्दिष्ट करीं।
DESFire-क्लास चिप के सप्लाई कइला से अपने आप सुरक्षित क्रेडेंशियल ना बने ला। कुंजी, एप्लीकेशन, एक्सेस अधिकार, विविधीकरण, जारीकर्ता प्रक्रिया आ बैकएंड प्रमाणीकरण के अलगा से इंजीनियरिंग करे के पड़ी.
LF निकटता इनले विकल्प बा
कस्टम चिप आ एंटीना एकीकरण के बा
| इंजीनियरिंग फैक्टर | ड्यूल-फ्रीक्वेंसी के जरूरत बा |
|---|---|
| एंटीना के अलगा होखे के बात कहल जाला | भौतिक ओवरलैप, दबाव के एकाग्रता आ अनचाहा कपलिंग के कम करे खातिर LF आ HF कुंडली के स्थिति |
| चिप के स्थिति बा | दुनो चिप के पंचिंग लाइन, स्लॉट, कॉन्टैक्ट-मॉड्यूल कैविटी अवुरी हाई-प्रेशर जोन से साफ राखे के चाही |
| स्थानीय मोटाई के बा | दुगो आईसी, कॉइल क्रॉसओवर अवुरी कनेक्शन प्वाइंट के भरपाई बिना देखाई देवे वाला बम्प पैदा कईले |
| LF ट्यूनिंग के बा | LF कॉइल आ चिप कैपेसिटेंसी के रीडर फ्रीक्वेंसी, कोडिंग आ टारगेट रीड परफॉर्मेंस से मिलान करीं |
| HF ट्यूनिंग के बा | HF एंटीना के अंतिम चिप, कार्ड स्टैक, प्रिंटेड लेयर आ इरादा वाला रीडर के साथ ट्यून करीं |
| सिस्टम मैपिंग के बारे में बतावल गइल बा | परिभाषित करीं कि LF पहचानकर्ता आ HF UID/एप्लिकेशन एक कार्डधारक रिकार्ड से कइसे संबंधित बा |
| अंतिम उपयोगकर्ता सत्यापन के बारे में बतावल गइल बा | हर जरूरी विरासत आ नया रीडर मॉडल पर एके तइयार कार्ड के परीक्षण करीं |
ड्यूल-फ्रीक्वेंसी रीडर खाली चुनल LF फॉर्मेट आ चुनल HF प्रोटोकॉल सभ के सपोर्ट क सके ला। रीडर ब्रांड, मॉडल, फर्मवेयर अवुरी अपेक्षित आउटपुट के आपूर्ति करीं ताकि कार्ड के वास्तविक सिस्टम के मुक़ाबले परीक्षण कईल जा सके।
LF आ HF पढ़े के दूरी अलग-अलग होला आ ई रीडर पावर, एंटीना ज्यामिति, कार्ड ओरिएंटेशन, कोडिंग, फाइनल कार्ड स्टैक आ वातावरण पर निर्भर करे ला। हर इंटरफेस खातिर अलग-अलग पास/फेल दूरी आ परीक्षण फिक्स्चर के इस्तेमाल करीं।
| पैरामीटर | मूल / उपलब्ध विकल्प | बी 2 बी नियंत्रण बिंदु |
|---|---|---|
| 2 × 5 के बा | ए 4 संदर्भ 210 × 297 मिमी के बा | कार्ड के पिच, एज मार्जिन, एंटीना ओरिएंटेशन अवुरी रजिस्ट्रेशन होल के पुष्टि करीं |
| 3 × 7 के बा | लगभग 295 × 460 मिमी के बा | प्रिंटेड कोर, लेमिनेशन प्लेट अवुरी पंचिंग टूल के मिलान करीं |
| 3 × 8 के बा | लगभग 295 × 485 मिमी के बा | कलाकृति रजिस्ट्रेशन आ कार्ड नंबरिंग के दिशा परिभाषित करीं |
| 4 × 8 / 5 × 5 / 4 × 10 के बा | उच्च उत्पादन वाला औद्योगिक लेआउट | कंट्रोल शीट के समतलता, एंटीना के अंतराल अवुरी बिजली के परीक्षण तक पहुंच |
| कस्टम लेआउट के बा | कस्टम कार्ड, की फॉब, मिनी कार्ड अवुरी मालिकाना उपकरण | सीएडी, तैयार रूपरेखा, कटिंग क्लीयरेंस आ चिप/एंटीना निर्देशांक उपलब्ध करावल |
| LF मोटाई के संदर्भ बा | मूल पन्ना से लगभग 0.50–0.60 मिमी के दूरी पर बा | औसत, स्थानीय चिप-जोन गेज आ तैयार-कार्ड गणना के पुष्टि करीं |
| दोहरी-आवृत्ति मोटाई के बा | परियोजना-विशिष्ट आ सामान्य रूप से दू गो चिप आ दू गो एंटीना सिस्टम से प्रभावित होला | मोटाई के नक्शा, कार्ड के समतलता अवुरी स्थानीय दबाव के मुआवजा के मंजूरी देवे के चाही |
एगो आम CR80/ID-1 कार्ड के डिजाइन 0.76mm के लगे नाममात्र के मोटाई के आसपास बनावल जाला, बाकी अंतिम परिणाम प्रिंटेड कोर, ओवरले फिल्म s, चिपकावे वाला प्रवाह, चिप जोन आ लेमिनेशन संपीड़न पर निर्भर करे ला। कंडीशन कइल तैयार कार्ड के नाप लीं।
'3 × 8' हर शीट के आयाम, रजिस्ट्रेशन निशान भा कार्ड पिच के परिभाषित ना करे ला। एंटीना के उत्पादन से पहिले अंतिम ड्राइंग पर हस्ताक्षर करे के चाहीं काहें से कि पंचिंग आ चिप के स्थिति में गलती से बिजली के उपज के नुकसान हो सके ला।
कस्टम शीट लेआउट आ रजिस्ट्रेशन के काम कइल जाला
HF चिप आ एंटीना लेआउट विकल्प बा
| परत | फंक्शन | कुंजी नियंत्रण |
|---|---|---|
| सामने ओवरले फिल्म बा। | प्रिंट के सुरक्षा करेला अवुरी ग्लॉस, मैट, फ्रॉस्टेड चाहे सुरक्षा फिनिश देवेला | गेज, बॉन्डिंग, घर्षण आ निजीकरण के संगतता |
| सामने छपल कोर के बा | ग्राफिक्स, टेक्स्ट, लोगो अवुरी सुरक्षा प्रिंट लेके चलेला | रजिस्ट्रेशन, स्याही के इलाज, सिकुड़न आ मेटालिक-प्रिंट क्लियर जोन |
| RFID प्रीलैम इनले | एक या एक से अधिक चिप, एंटीना आ बिजली के कनेक्शन होला | आरएफ ट्यूनिंग, चिप के स्थिति, मोटाई, बिजली के उपज अवुरी संरेखण |
| पीछे छपल कोर के बा | सामने के संतुलन बनावेला आ रिवर्स साइड आर्टवर्क के लेके चलेला | लेयर बैलेंस, स्ट्राइप पोजीशन आ प्रिंट कवरेज के बारे में बतावल गइल बा |
| वापस ओवरले फिल्म बा। | कार्ड के सुरक्षा करेला अवुरी एकरा में चुंबकीय पट्टी चाहे सिग्नेचर पैनल शामिल हो सकता | बंधन, समतलता, एन्कोडिंग आ अंतिम सतह |
HF एंटीना के लगे बड़हन धातु के इलाका कपलिंग भा शिफ्ट रेजोनेंस के कम क सके ला। अंतिम कार्ड आरएफ परीक्षण में सभ मेटालाइज्ड प्रिंट, होलोग्राफिक पन्नी अवुरी चुंबकीय घटक के शामिल करीं।
एकही निहन फ्रंट अवुरी बैक गेज, नियंत्रित सामग्री के दिशा अवुरी संतुलित प्रिंट कवरेज कर्ल के कम क सकता। ड्यूल-फ्रीक्वेंसी संरचना सभ पर अउरी धियान देवे के जरूरत होला काहें से कि चिप आ एंटीना के लोकेशन असममित हो सके ला।
ढेर ड्राइंग के मंजूरी दीं: हर ओवरले फिल्म , छपल कोर, जड़ना, चिपकावे वाला, पट्टी आ सुरक्षा परत के रिकार्ड करीं।
सामग्री के कंडीशन करीं: चादर के साफ उत्पादन वातावरण में स्थिर करीं आ धूल आ नमी से बचाईं।
अभिविन्यास के सत्यापन करीं: कार्ड के पिच, चिप के स्थिति, एंटीना जोन, कलाकृति आ पंचिंग के निशान के मिलान करीं।
ताप चक्र के विकास: सटीक निर्माण खातिर तापमान, दबाव, निवास, रिलीज सामग्री आ ठंडा स्थापित करीं।
चिप जोन के रक्षा करीं: कवनो चिप के ऊपर कड़ा कण, बहुत जादा स्थानीय दबाव अवुरी प्लेट के दोष से बची।
नियंत्रित दबाव में ठंडा: ठंडा होखे से समतलता, चिप तनाव, बंधन अवुरी आरएफ स्थिरता प्रभावित होखेला।
टुकड़े टुकड़े में शीट के परीक्षण करीं: मुक्का मारे से पहिले मोटाई, स्थिति, रूप अवुरी दुनो आरएफ इंटरफेस के निरीक्षण करीं।
तैयार कार्ड सभ के सत्यापन करीं: इरादा वाला सिस्टम सभ पर LF आ HF परफार्मेंस के पंच करीं, पर्सनलाइज करीं, एन्कोड करीं आ परीक्षण करीं।
| आम जोखिम | संभावित कारण | सुधारात्मक दिशा खातिर लेमिनेशन प्रक्रिया |
|---|---|---|
| चिप फेल हो गइल बा | बहुत जादा गर्मी, दबाव, ईएसडी भा कमजोर चिप कनेक्शन | चिप सीमा, प्रक्रिया दबाव, ईएसडी नियंत्रण अवुरी कनेक्शन के गुणवत्ता के समीक्षा करीं |
| खुला कुंडली के बा | कंडक्टर टूटल, जोड़ खराब होखल, काटला से नुकसान भा सामग्री के बेसी आवाजाही | निरंतरता, कंडक्टर पथ, जोड़ के ताकत अवुरी पंच क्लीयरेंस के निरीक्षण करीं |
| कमजोर LF या HF रेंज बा | डिट्यूनिंग, रीडर बेमेल, कार्ड-स्टैक बदलाव भा धातु के हस्तक्षेप | पूरा कार्ड आ टारगेट रीडर के साथ हर इंटरफेस के रिट्यून करीं आ परीक्षण करीं |
| चिप बम्प लउकत बा | गेज के अपर्याप्त मुआवजा भा स्थानीय मोटाई के अधिकता | गुहा, परत गेज, कुशनिंग आ दबाव वितरण के अनुकूलित करीं |
| डिलामिनेशन के बारे में बतावल गइल बा | दूषितता, असंगत सामग्री, कम गर्मी भा खराब ठंडा होखे के कारण | सामग्री के संगतता, सफाई, गर्मी चक्र आ छिलका के ताकत के समीक्षा करीं |
| कार्ड वारपेज के बा | असंतुलित ढेर, अधिक गरम होखल, असमान दबाव भा तेजी से ठंडा होखल | परत के संतुलन बनाईं आ हीटिंग, प्लेट के समतलता आ ठंडा के अनुकूलित करीं |
| निरीक्षण आइटम | अनुशंसित बी 2 बी नियंत्रण |
|---|---|
| चिप के पहचान के बारे में बतावल गइल बा | निर्माता, सटीक पार्ट नंबर, आवृत्ति, प्रोटोकॉल, मेमोरी अवुरी लॉट ट्रेसेबिलिटी के सत्यापन करीं |
| LF कार्यात्मक परीक्षण के बा | परिभाषित आईडी भा प्रोग्राम कइल ब्लॉक सभ के सहमत LF रीडर आ आउटपुट फॉर्मेट के साथ पढ़ीं |
| HF कार्यात्मक परीक्षण के बा | सटीक HF चिप के अनुसार यूआईडी आ चुनल कमांड, मेमोरी भा एप्लीकेशन के पढ़ीं |
| एंटीना के निरंतरता के बा | दुनो कॉइल खातिर ओपन सर्किट, शॉर्ट्स, कमजोर जोड़ अवुरी कंडक्टर के खराबी के पता लगाईं |
| आरएफ के प्रदर्शन के बा | अलग-अलग LF आ HF टेस्ट फिक्स्चर, रीडर मॉडल, ओरिएंटेशन आ पास दूरी के इस्तेमाल करीं |
| चिप आ एंटीना के स्थिति | सीएडी, कार्ड के रूपरेखा, पंचिंग क्लीयरेंस, स्लॉट अवुरी मॉड्यूल कैविटी के खिलाफ जांच करीं |
| शीट के आयाम के बारे में बतावल गइल बा | लंबाई, चौड़ाई, चौकोरपन, कार्ड पिच, रजिस्ट्रेशन छेद अवुरी किनारे के गुणवत्ता |
| मोटाई आ समतलता के बा | औसत मोटाई, स्थानीय चिप जोन, धनुष, कर्ल आ बिंदु से बिंदु के भिन्नता |
| कार्ड टेस्ट खतम हो गइल | LF / HF ऑपरेशन, आयाम, झुकल, मरोड़, गर्मी, आर्द्रता, छिलका आ रीडर संगतता |
| ट्रेसएबिलिटी के बा | चिप लॉट, एंटीना डिजाइन, PVC लॉट, शीट नंबर, परीक्षण कार्यक्रम, निरीक्षण के परिणाम आ पैकिंग रिकार्ड |
हर कार्ड के स्थिति पर पूरा बिजली के रीडिंग निर्दिष्ट कइल जा सके ला जबकि बिनाशकारी छिलका, मोड़ आ क्रॉस-सेक्शन परीक्षण सभ में आमतौर पर नमूना के इस्तेमाल होला। खरीद के स्पेसिफिकेशन में कमांड, रीडर, फिक्स्चर, लिमिट आ रिपोर्ट के परिभाषित कइल जाव.
जवन कार्ड LF से पास हो जाला बाकी HF फेल हो जाला —या HF पास हो जाला बाकी फेल हो जाला LF —, ऊ अनुरूप ड्यूल-फ्रीक्वेंसी कार्ड ना हवे। स्वीकृति के मापदंड में दुनो तकनीक के एकही तैयार कार्ड के स्थिति में पास करे के होई।
| अनुशंसित | टेक्नोलॉजी दिशा | महत्वपूर्ण सत्यापन |
|---|---|---|
| विरासत पहुँच नियंत्रण के बारे में बतावल गइल बा | इंस्टॉल रीडर के जरूरत के 125kHz रीड-ओनली या प्रोग्रामेबल LF चिप | रीडर फॉर्मेट, आईडी आउटपुट, कार्ड ओरिएंटेशन अवुरी एक्सेस डेटाबेस |
| एक्सेस-सिस्टम माइग्रेशन के बारे में बतावल गइल बा | LF + सुरक्षित HF दोहरी-आवृत्ति क्रेडेंशियल | पाठक के आबादी, पहचान मानचित्रण, प्रमुख प्रबंधन आ रोलआउट योजना दुनो |
| होटल के कुंजी कार्ड बा | होटल-लॉक प्लेटफार्म द्वारा निर्दिष्ट चिप; दोहरी तकनीक जब मिश्रित ताला मौजूद होखे | एनकोडर, लॉक फर्मवेयर, कार्ड के मोटाई, नमी अवुरी बार-बार इस्तेमाल |
| कर्मचारी आ कैंपस आईडी के बारे में बतावल गइल बा | HF सुरक्षित एप्लिकेशन या LF + HF माइग्रेशन के दौरान | दरवाजा तक पहुंच, उपस्थिति, भुगतान, छपाई अवुरी जीवनचक्र |
| NFC सदस्यता आ विपणन | एनटीएजी या कवनो अउरी NFC फोरम संगत HF चिप | फोन संगतता, एनडीईएफ डेटा, यूआरएल सुरक्षा अवुरी एंटीना के स्थिति |
| परिवहन आ सुरक्षित बहु-अनुप्रयोग के बा | सुरक्षित HF चिप आ प्रमाणित सिस्टम आर्किटेक्चर | लेनदेन के प्रदर्शन, क्रिप्टोग्राफी, कुंजी इंजेक्शन अवुरी योजना के मंजूरी |
| डेटा आइटम | जरूरी परिभाषा |
|---|---|
| LF पहचानकर्ता के बा | फैक्ट्री कोड, प्रोग्रामेड फॉर्मेट, सुविधा कोड, कार्ड नंबर अवुरी आउटपुट ऑर्डर तय कईल गईल |
| HF यूआईडी / सीएसएन के बा | यूआईडी के लंबाई, फिक्स भा रैंडम व्यवहार, डेटाबेस फॉर्मेट आ रीडर के व्याख्या |
| HF मेमोरी / एप्लीकेशन के बा | एनडीईएफ, सेक्टर, पन्ना, फाइल, पहुँच अधिकार, काउंटर आ लॉक स्टेट |
| कुंजी आ पासवर्ड के बारे में बतावल गइल बा | मालिकाना हक, जनरेशन, इंजेक्शन, विविधीकरण, परिवहन आ लेखा परीक्षा के निशान |
| डबल-आईडी मैपिंग के बारे में बतावल गइल बा | LF नंबर, HF यूआईडी/एप्लिकेशन आ प्रिंटेड कार्ड नंबर के बीच संबंध |
| सुलह के काम हो रहल बा | दुनो इंटरफेस में कार्ड रिकॉर्ड के डुप्लिकेट, गायब, खारिज अवुरी नष्ट कईल |
सार्वजनिक पहचानकर्ता के नकल भा अनुकरण कइल जा सकेला. सुरक्षा-संवेदनशील सिस्टम सभ में खाली कौनों लउके वाला भा पढ़े लायक नंबर पर भरोसा करे के बजाय उचित क्रिप्टोग्राफिक प्रमाणीकरण, बैकएंड नियंत्रण आ जारीकर्ता प्रक्रिया सभ के इस्तेमाल करे के चाहीं।
सुरक्षित HF चिप खातिर नियंत्रित एप्लीकेशन बनावे आ कुंजी लोडिंग के जरूरत होला। उत्पादन से पहिले सुरक्षित वातावरण, डेटा एक्सचेंज, सत्यापन, रिजेक्ट-कार्ड हैंडलिंग आ ऑडिट के जरूरत के परिभाषित करीं।
आवश्यकता के समीक्षा: रीडर, चिप, प्रोटोकॉल, कार्ड लेआउट, कार्ड स्टैक आ परीक्षण सीमा के पुष्टि करीं।
इंजीनियरिंग ड्राइंग: शीट साइज, कार्ड पिच, चिप के स्थिति, एंटीना के रास्ता आ कटिंग क्लीयरेंस के मंजूरी दिहल।
प्रोटोटाइप जड़ना: इलेक्ट्रिकल, आरएफ, मोटाई आ लेमिनेशन परीक्षण खातिर एगो छोट इंजीनियरिंग बैच के उत्पादन करीं।
फिनिश-कार्ड टेस्ट: सभ जरूरी सिस्टम पर कार्ड प्रिंट, टुकड़ा टुकड़ा, पंच, एन्कोड आ परीक्षण करीं।
स्वर्ण नमूना मंजूरी: मंजूर कार्ड, डेटा संरचना, रीडर परीक्षण आ दृश्य मानक पर हस्ताक्षर करीं।
थोक उत्पादन: नियंत्रण चिप बहुत, एंटीना प्रक्रिया, आयाम, बिजली परीक्षण अवुरी ट्रेसएबिलिटी।
नियंत्रण बदलीं: चिप स्रोत, पैकेज, एंटीना, PVC , चिपकावे वाला, लेआउट भा परीक्षण उपकरण बदले से पहिले मंजूरी ले लीं।
एगो स्टॉक नमूना सामान्य कारीगरी के प्रदर्शन करेला। कस्टम प्रोटोटाइप खरीदार के जरूरत के सटीक चिप, एंटीना, लेआउट, कार्ड स्टैक, रीडर अवुरी लेमिनेशन उपकरण के सत्यापन करेला।
स्टॉक में मानक डिजाइन छोट नमूना ऑर्डर के समर्थन कर सकेला। कस्टम चिप, ड्यूल-फ्रीक्वेंसी लेआउट, एंटीना टूलिंग, सुरक्षित एन्कोडिंग आ गैर-मानक शीट डायमेंशन खातिर सामान्य रूप से प्रोडक्शन एमओक्यू के जरूरत होला।
स्थिर RFID प्रीलम उत्पादन खातिर नियंत्रित चिप सोर्सिंग, एंटीना बनावे, चिप-टू-कॉइल कनेक्शन, प्लास्टिक कोलेशन, लेमिनेशन, इलेक्ट्रिकल टेस्टिंग, डायमेंशनल निरीक्षण आ लॉट ट्रेसेबिलिटी के जरूरत होला। दोहरावे वाला ऑर्डर में मंजूर चिप, एंटीना ड्राइंग, मटेरियल स्टैक आ टेस्ट तरीका के इस्तेमाल होखे के चाहीं जबले कि कवनो दस्तावेजी बदलाव स्वीकार ना कइल जाव.
RFID परियोजना आ तकनीकी सहायता के बारे में बतावल गइल बा
LF , HF आ हाइब्रिड इनले कार्यशाला
चादर के सील, साफ अवुरी सूखा पैकेजिंग में गर्मी अवुरी सीधा धूप से दूर सपाट स्टोर करीं।
एंटीना आ चिप जोन के सुरक्षा खातिर कठोर बोर्ड, इंटरलीविंग आ प्रबलित कार्टन के इस्तेमाल करीं।
असमान पैलेट भार, झुकने, तेज प्रभाव आ ढेर ढेर दबाव से बचे के चाहीं।
उजागर उत्पादन प्रक्रिया आ परीक्षण खातिर उचित ईएसडी हैंडलिंग नियंत्रण के इस्तेमाल करीं।
लेमिनेशन रूम में कंडीशन शीट जब गोदाम आ उत्पादन के स्थिति अलग होला।
हर पैक के चिप संयोजन, एंटीना डिजाइन, लेआउट, मोटाई, मात्रा अवुरी बैच के संगे लेबल करीं।
लंबा समय तक भंडारण भा असामान्य परिवहन संपर्क में अइला के बाद फर्स्ट-इन, फर्स्ट-आउट इन्वेंट्री लगाईं आ सामग्री के दोबारा परीक्षण करीं।
अंतर्राष्ट्रीय बी 2 बी ऑर्डर खातिर संरक्षित फ्लैट पैकिंग
LF , HF आ हाइब्रिड क्षमता: सिंगल-फ्रीक्वेंसी आ ड्यूल-फ्रीक्वेंसी प्रोजेक्ट सभ के वास्तविक रीडर इकोसिस्टम से बिकसित कइल जा सके ला।
चिप-विशिष्ट इंजीनियरिंग: खाली पढ़े खातिर, प्रोग्रामेबल, NFC आ सुरक्षित HF विकल्प सभ के प्रोटोकॉल आ एप्लीकेशन के आधार पर अलग कइल जाला।
कस्टम एंटीना अवुरी लेआउट: शीट के आकार, कार्ड पिच, चिप के स्थान, कॉइल ज्यामिति अवुरी पंचिंग क्लीयरेंस के कस्टमाइज कईल जा सकता।
फिनिश-कार्ड योग्यता: नमूना के प्रिंट, टुकड़ा टुकड़ा में, पंच, एन्कोड आ टारगेट रीडर पर परीक्षण कइल जा सके ला।
दस्तावेजबद्ध गुणवत्ता नियंत्रण: इलेक्ट्रिकल, आरएफ, डायमेंशनल, विजुअल आ ट्रेसेबिलिटी के जरूरत के स्पेसिफिकेशन में लिखल जा सकेला।
फैक्ट्री-डायरेक्ट बी 2 बी आपूर्ति: कार्ड फैक्ट्री, एक्सेस इंटीग्रेटर, होटल-सिस्टम आपूर्तिकर्ता, जारीकर्ता, आयातकर्ता आ वितरक खातिर उपयुक्त बा।
एप्लीकेशन आ जरूरी कॉन्फ़िगरेशन: LF , HF या LF + HF दोहरी आवृत्ति।
रीडर ब्रांड, मॉडल, फर्मवेयर, प्रोटोकॉल आ जरूरी आउटपुट फॉर्मेट।
सटीक LF आ HF चिप निर्माता, पार्ट नंबर, मेमोरी आ सुरक्षा के जरूरत बा।
शीट के लेआउट, आयाम, कार्ड के पिच, रजिस्ट्रेशन के निशान आ मात्रा।
कार्ड के आकार, तैयार मोटाई, चिप के स्थान, स्लॉट, छेद अवुरी पंचिंग ड्राइंग।
प्रीलैम सामग्री, रंग, मोटाई आ सहिष्णुता।
LF आ HF रीड-रेंज टेस्ट के जरूरत आ टारगेट ओरिएंटेशन।
अंतिम कार्ड स्टैक, ओवरले फिल्म s, प्रिंटेड कोर, मेटालिक इंक, मैग्नेटिक स्ट्राइप आ सुरक्षा सुविधा।
लेमिनेशन प्रेस, तापमान, दबाव, निवास, ठंडा आ प्लेट के आयाम।
एन्कोडिंग, यूआईडी/आईडी लिस्ट, की इंजेक्शन, डेटा मैपिंग आ सुलह के जरूरत बा।
प्रोटोटाइप मात्रा, वार्षिक पूर्वानुमान, एमओक्यू लक्ष्य आ डिलीवरी के समय सारिणी।
पैकिंग, निरीक्षण दस्तावेज, गंतव्य बंदरगाह अवुरी जरूरी अनुपालन दस्तावेज।
आपन LF आ HF इनले प्रोजेक्ट पर चर्चा करीं
ई एगो इंटरमीडिएट कार्ड शीट हवे जेह में RFID चिप आ एंटीना PVC लेयर सभ के भीतर होला। कार्ड निर्माता लोग अंतिम लेमिनेशन आ पंचिंग से पहिले प्रिंटेड कोर आ ओवरले फिल्म s जोड़ देला।
हॅंं। ड्यूल-फ्रीक्वेंसी प्रीलैम में एक ठो कार्ड बॉडी में अलग-अलग LF आ HF चिप आ एंटीना होलें। दुनों इंटरफेस में स्वतंत्र ट्यूनिंग आ परीक्षण के जरूरत होला।
इ इंफ्रास्ट्रक्चर माइग्रेशन के दौरान एगो क्रेडेंशियल के विरासत 125kHz रीडर अवुरी नाया 13.56MHz स्मार्ट-कार्ड रीडर के संगे काम करे के अनुमति देवेला।
आमतौर पर ई अलग-अलग सर्किट होलें। इनहन के पहचानकर्ता के ग्राहक के डेटाबेस में लिंक कइल जा सके ला, बाकी ई अलग-अलग पाठक लोग से स्वतंत्र रूप से संवाद करे लें।
TK4100-टाइप, EM4200, ATA5577/T5577-टाइप आ अउरी LF विकल्प सभ पर चर्चा कइल जा सके ला। केवल पढ़े खातिर भा पढ़े/लिखे के व्यवहार, एन्कोडिंग आ रीडर फॉर्मेट के पुष्टि करीं।
EM4200 के फैक्ट्री-प्रोग्राम कइल गइल लो-फ्रीक्वेंसी रीड-ओनली आइडेंटिफिकेशन आईसी के रूप में तैनात कइल गइल बा। जरूरी कोड विकल्प आ रीडर संगतता निर्दिष्ट करे के पड़ी.
ATA5577/T5577-टाइप डिवाइस सभ कॉन्फ़िगर करे लायक रीड/राइट LF ट्रांसपोंडर होलें। प्रोग्रामिंग फॉर्मेट, पासवर्ड, लॉक बिट आ सत्यापन के परिभाषित करे के पड़ी.
ना, संगतता सटीक चिप अवुरी कॉन्फ़िगरेशन प निर्भर करेला। ई मानक सभ हर एक्सेस-कंट्रोल LF चिप पर कंबल दावा के रूप में लागू ना होखे के चाहीं।
विकल्प सभ में उपलब्धता आ एप्लीकेशन के जरूरत के आधार पर लेगेसी टाइप ए चिप, MIFARE अल्ट्रालाइट, NTAG, MIFARE DESFire आ ISO 15693/ICODE परिवार सभ के सामिल कइल जाला।
ना पाठक लोग विशिष्ट मानक, कमांड आ एप्लीकेशन के समर्थन करेला। टाइप ए, टाइप बी, ISO 15693 या NFC फोरम सपोर्ट आ सटीक आईसी के पुष्टि करीं।
NTAG 213, 215 या 216 आ अउरी NFC फोरम कम्पेटिबल चिप सभ आम विकल्प हवें। एनडीईएफ मेमोरी, फोन संगतता अवुरी सुरक्षा के जरूरत के आधार प चुनी।
MIFARE DESFire नियर सुरक्षित प्लेटफार्म उचित हो सके ला, बाकी रीडर, की, एप्लीकेशन, बैकएंड आ पर्सनलाइजेशन प्रक्रिया के एक साथ इंजीनियरिंग करे के पड़ी।
आम लेआउट में 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 आ 4 × 10 शामिल बा, खरीदार के सीएडी ड्राइंग से कस्टम लेआउट बनावल जा सके ला।
मूल पन्ना चुनल LF निर्माण सभ खातिर लगभग 0.50–0.60mm के संदर्भ देला। सटीक गेज चिप, कॉइल, PVC आ फाइनल कार्ड डिजाइन पर निर्भर करे ला।
एकरा खातिर अधिका मोटाई भा स्थानीय मुआवजा के जरूरत पड़ सके ला काहें से कि एह में दू गो चिप आ दू गो एंटीना सिस्टम होला। पूरा मोटाई के नक्शा के मंजूरी मिल जाए के चाही।
हॅंं। चिप, कार्ड के साइज, रीडर, टारगेट रेंज, चिप के पोजीशन आ कटिंग क्लीयरेंस के आसपास कॉइल ज्यामिति के बिकास कइल जा सके ला।
रेंज आवृत्ति, चिप, एंटीना, रीडर, कार्ड स्टैक, ओरिएंटेशन अवुरी वातावरण प निर्भर करेला। अलग-अलग LF आ HF परीक्षण रीडर आ पास दूरी के परिभाषित करीं।
एकरा प परीक्षण के बाद विचार कईल जा सकता। बड़हन मेटालाइज्ड इलाका HF एंटीना के प्रभावित क सकत बा आ एकरा के फिनिश-कार्ड आरएफ योग्यता में शामिल कइल जाय।
वैकल्पिक संरचना सभ के बिकास कइल जा सके ला, बाकी बंधन, गर्मी, सिकुड़न, आरएफ ट्यूनिंग, चिप तनाव आ फाइनल-कार्ड स्थायित्व के अलग से मान्यता देवे के पड़ी।
ई सामान्य रूप से खाली कामकाजी शीट होलें। आमतौर पर पूरा कार्ड के टुकड़ा टुकड़ा करे से पहिले ग्राहक के ग्राफिक्स अलग-अलग कोर शीट पर छपावल जाला।
कवनो सार्वभौमिक सेटिंग नइखे. सटीक PVC , चिप पैकेज, एंटीना, प्रिंटेड कोर आ ओवरले फिल्म s खातिर गर्मी, दबाव, निवास आ ठंडा के बिकास होखे के चाहीं।
नियंत्रित स्थानीय मोटाई, साफ प्लेट, संतुलित दबाव, संगत चिप पैकेज, मंजूर गर्मी चक्र आ लेमिनेशन से पहिले आ बाद में बिजली के परीक्षण के इस्तेमाल करीं।
हँ, पूरा बिजली परीक्षण निर्दिष्ट कइल जा सकेला. ड्यूल-फ्रीक्वेंसी प्रोडक्ट सभ खातिर, LF आ HF दुनों इंटरफेस सभ के हर स्वीकार कइल गइल स्थिति पर पास होखे के चाहीं।
LF प्रोग्रामिंग, HF मेमोरी राइटिंग, एनडीईएफ डेटा आ एप्लीकेशन पर्सनलाइजेशन के चर्चा कइल जा सके ला। सुरक्षित कुंजी खातिर अलग से नियंत्रित प्रक्रिया के जरूरत होला।
हॅंं। सबसे बढ़िया योग्यता में सटीक चिप, एंटीना, कार्ड स्टैक, लेमिनेशन प्रेस, पंचिंग टूल अवुरी टारगेट रीडर के इस्तेमाल कईल जाला।
एमओक्यू चिप के उपलब्धता, सिंगल भा ड्यूल फ्रीक्वेंसी, एंटीना टूलिंग, लेआउट, मटेरियल, एन्कोडिंग, टेस्ट के जरूरत आ मानक डिजाइन उपलब्ध बा कि ना एह पर निर्भर करे ला।
सटीक LF आ HF चिप, रीडर, प्रोटोकॉल, लेआउट, कार्ड ड्राइंग, मोटाई, कार्ड स्टैक, परीक्षण सीमा, एन्कोडिंग, मात्रा, पैकिंग आ गंतव्य उपलब्ध कराईं।
अनुकूलित 125kHz LF , 13.56MHz HF आ LF + HF } ड्यूल-फ्रीक्वेंसी RFID PVC प्रीलैम जड़ना शीट खातिर Wallis Plastic से संपर्क करीं। हमनी के टीम चिप चयन, एंटीना अवुरी लेआउट डिजाइन, कार्ड-स्टैक योजना, टुकड़ा टुकड़ा परीक्षण, LF / HF परीक्षण, एन्कोडिंग, गुणवत्ता विनिर्देश अवुरी फैक्ट्री-डायरेक्ट बी 2 बी आपूर्ति के समर्थन करेले।
