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इनले / प्रीलैम
वालिस के ह
| आकार: | |
|---|---|
| चिप: | |
| मात्रा: 1 बा। | |
वालिस ड्यूल-फ्रीक्वेंसी RFID TK4100 + F08 जड़ना प्रीलैम शीट हाइब्रिड एक्सेस, कर्मचारी आईडी, कैंपस, सदस्यता, होटल आ मल्टी-सिस्टम स्मार्ट कार्ड के उत्पादन करे वाला निर्माता लोग खातिर एगो सेमी-फिनिश फंक्शनल कोर हवे। ई एगो स्वतंत्र LF 125kHz TK4100 क्रेडेंशियल आ एगो स्वतंत्र HF 13.56MHz F08 क्रेडेंशियल के एक ठो कार्ड लेआउट में एकीकृत करे ला, जेह से तइयार कार्ड के दू गो संगत रीडर इंफ्रास्ट्रक्चर सभ के साथ बातचीत करे के इजाजत मिले ला।
LF आ HF सर्किट अलग-अलग रहे लें: हर फ्रीक्वेंसी के आपन चिप, एंटीना भा कॉइल, प्रोटोकॉल व्यवहार आ रीडर संगतता होला। विश्वसनीय जन उत्पादन खातिर टूलिंग आ बल्क लेमिनेशन से पहिले चिप संदर्भ, रीडर मॉडल, एंटीना के स्थिति, शीट लेआउट, तैयार कार्ड संरचना आ टारगेट रीड परफॉर्मेंस के पुष्टि होखे के चाहीं।
| पैरामीटर | संदर्भ विनिर्देश आ बी 2 बी पुष्टि बिंदु |
|---|---|
| उत्पाद के प्रकार के बा | बाद के ओवरले फिल्म लेमिनेशन, प्रिंटिंग, पंचिंग आ कार्ड पर्सनलाइजेशन खातिर ड्यूल-फ्रीक्वेंसी RFID जड़ना प्रीलम शीट। |
| मानक संयोजन के बा | LF 125kHz TK4100 + HF 13.56MHz F08 के बा। खरीद स्पेसिफिकेशन पर सटीक चिप निर्माता, मेमोरी कॉन्फ़िगरेशन, यूआईडी फॉर्मेट आ रीडर/सिस्टम के जरूरत के पुष्टि करीं। |
| उपलब्ध लेआउट के बारे में बतावल गइल बा | 2 × 5 (ए 4), 3 × 7, 3 × 8 और अन्य अनुकूलित शीट मैट्रिक्स। अंतिम शीट के आयाम, कार्ड के पिच, मार्जिन, रजिस्ट्रेशन निशान आ पंचिंग के दिशा मंजूर ड्राइंग के पालन करे के चाहीं। |
| संदर्भ प्रीलैम मोटाई के बा | वर्तमान LF + HF संरचना खातिर लगभग 0.55–0.60mm। वास्तविक मोटाई आ सहिष्णुता चिप पैकेज, एंटीना निर्माण, सब्सट्रेट आ फाइनल कार्ड स्टैक पर निर्भर करे ला। |
| आधार सामग्री के बा | PVC मानक विकल्प के रूप में; अन्य संगत कार्ड सब्सट्रेट सभ के लेमिनेशन संरचना आ प्रोजेक्ट के जरूरत के अनुसार मूल्यांकन कइल जा सके ला। |
| LF एंटीना के बा | आमतौर पर एगो घाव वाला तांबा के कुंडली जे चुनल 125kHz चिप आ रीडर वातावरण खातिर डिजाइन कइल गइल बा। |
| HF एंटीना के बा | एचड भा एम्बेडेड एंटीना डिजाइन चुनल 13.56MHz चिप, कार्ड स्टैक आ रीडर वातावरण खातिर ट्यून कइल गइल बा। |
| सतह | खाली प्रीलेमिनेटेड फंक्शनल कोर, जेकर इरादा प्रिंट करे लायक कोर शीट आ/या पारदर्शी ओवरले फिल्म s के साथ जोड़ल बा। |
| अनुकूलन के काम कइल जाला | चिप संयोजन, एंटीना ज्यामिति, लेआउट, मोटाई, शीट के आकार, पंजीकरण के निशान, सामग्री के संरचना, पैकेजिंग अवुरी लेबलिंग। |
| नमूना के मंजूरी दिहल गइल | बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहिले इंजीनियरिंग नमूना आ गोल्डन सैंपल के सलाह दिहल जाला। प्रति परियोजना उपलब्धता, मात्रा आ माल ढुलाई के पुष्टि कइल जाला। |
LF 125kHz TK4100 इनले संरचना के बा
HF 13.56MHz F08 इनले संरचना के बा
ड्यूल-फ्रीक्वेंसी RFID प्रीलम एगो टुकड़ा टुकड़ा में बनल इंटरमीडिएट शीट होला जेह में हर कार्ड के स्थिति में दू गो स्वतंत्र संपर्क रहित सर्किट होलें। TK4100 सर्किट के इस्तेमाल संगत 125kHz प्रोक्सिमिटी-रीडर एप्लीकेशन खातिर कइल जाला जबकि F08 सर्किट के इस्तेमाल संगत 13.56MHz रीडर सिस्टम के साथ कइल जाला।
दुनों सर्किट के एक कार्ड बॉडी में मिलावल तब उपयोगी होला जब कौनों संगठन के अलग से HF एप्लीकेशन जोड़त समय एगो विरासत LF एक्सेस सिस्टम के रखरखाव करे के पड़े ला। ई दुनों प्रोटोकॉल भा डेटाबेस के मर्ज ना करे ला। कार्ड जारी करे वाला के हर क्रेडेंशियल के संबंधित सिस्टम में नामांकन आ प्रबंधन करे के होई।
TK4100 के आमतौर पर संगत 125kHz प्रोक्सिमिटी रीडर सभ खातिर रीड-ओनली आइडेंटिफिकेशन क्रेडेंशियल के रूप में चुनल जाला। आमतौर पर एकर इस्तेमाल तब होला जब सिस्टम एप्लीकेशन डेटा के स्टोर करे के बजाय कौनों फिक्स आइडेंटिफिकेशन नंबर पढ़े ला। सटीक बिट फॉर्मेट, सुविधा-कोड हैंडलिंग आ रीडर संगतता के पुष्टि एक्सेस-कंट्रोल इंटीग्रेटर से होखे के चाहीं।
F08 के आमतौर पर संगत सिस्टम सभ में 13.56MHz संपर्क रहित मेमोरी क्रेडेंशियल के रूप में इस्तेमाल कइल जाला। खरीदार के सटीक F08 संस्करण, मेमोरी संगठन, कुंजी, यूआईडी हैंडलिंग, सेक्टर डेटा अवुरी पर्सनलाइजेशन तरीका के पुष्टि करे के चाही। अकेले 13.56MHz ऑपरेटिंग फ्रीक्वेंसी स्मार्टफोन, NFC एप्लीकेशन, MIFARE-ब्रांडेड सिस्टम भा हर ISO /IEC 14443 रीडर के साथ संगतता के गारंटी ना देला।
स्मार्ट-कार्ड शब्दावली में, ड्यूल फ्रीक्वेंसी के मतलब आमतौर पर दू गो संपर्क रहित रेडियो सिस्टम जइसे कि LF + HF होला। आमतौर पर ड्यूल इंटरफेस के मतलब होला संपर्क चिप प्लस संपर्क रहित इंटरफेस। खरीद में गलती के रोके खातिर ड्राइंग, कोटेशन आ सिस्टम डॉक्यूमेंटेशन में सही शब्द के इस्तेमाल करीं।
| आइटम | TK4100 साइड | एफ08 साइड के बा |
|---|---|---|
| आवृत्ति | 125kHz LF | 13.56 मेगाहर्ट्ज HF के बा। |
| ठेठ भूमिका के बा | संगत पहुँच भा उपस्थिति रीडर खातिर फिक्स्ड-आईडी निकटता क्रेडेंशियल। | संगत HF कार्ड एप्लीकेशन सभ खातिर मेमोरी क्रेडेंशियल पढ़ल/लिखे। |
| पाठक के जानकारी के जरूरत बा | रीडर ब्रांड/मॉडल, समर्थित डेटा प्रारूप, अपेक्षित कार्ड नंबर आ लक्ष्य पढ़े के दूरी। | रीडर ब्रांड/मॉडल, प्रोटोकॉल, मेमोरी/की के जरूरत, यूआईडी नीति आ अपेक्षित लेनदेन वर्कफ़्लो। |
| निजीकरण के बारे में बतावल गइल बा | आमतौर पर फैक्ट्री-प्रोग्राम कइल पहचानकर्ता के आधार पर; पुष्टि करीं कि सिस्टम खातिर कवनो खास नंबर फॉर्मेट के जरूरत बा कि ना. | सेक्टर प्रोग्रामिंग, कुंजी, डेटा फाइल भा जारीकर्ता पक्ष के नामांकन के जरूरत पड़ सकेला. |
| सुरक्षा के स्थिति के बारे में बतावल गइल बा | अइसन प्रोजेक्ट सभ खातिर उपयुक्त जे बेसिक रीड-ओनली LF क्रेडेंशियल के स्वीकार करे लें। | उपयुक्तता सटीक चिप अवुरी सुरक्षा नीति प निर्भर करेला। नया भा उच्च सुरक्षा वाला प्रोजेक्ट सभ में मंजूर सुरक्षित चिप प्लेटफार्म निर्दिष्ट करे के चाहीं। |
| फोन के संगतता के बारे में बतावल गईल | मानक स्मार्टफोन में सामान्य रूप से 125kHz के निकटता क्रेडेंशियल ना पढ़ल जाला। | स्मार्टफोन के संगतता मत मानीं; सटीक चिप, प्रोटोकॉल अवुरी टारगेट फोन ऑपरेटिंग सिस्टम के सत्यापन करीं। |
एक ठो पतला कार्ड के भीतर रखल दू गो एंटीना अनुनाद, पढ़े के दूरी, लेमिनेशन व्यवहार आ पंचिंग क्लीयरेंस के प्रभावित क सके ला। एह से एंटीना ज्यामिति के बिना मान्यता के दू गो स्वतंत्र जड़ना के संयोजन के बजाय एकही एकीकृत कार्ड संरचना के रूप में डिजाइन कइल जाय।
LF कॉइल आ HF एंटीना के अइसन स्थिति में होखे के चाहीं कि अनचाहा कपलिंग के कम से कम कइल जा सके आ कार्ड के किनारे, संपर्क मॉड्यूल, चुंबकीय पट्टी, सिग्नेचर पैनल, छेद भा बिसेस डाई-कट फीचर सभ खातिर साफ जोन छोड़ल जा सके। डिजाइन के परीक्षण वास्तविक तैयार-कार्ड स्टैक के साथ होखे के चाहीं काहें से कि छपल परत, ओवरले फिल्म s आ पास के प्रवाहकीय तत्व आरएफ परफार्मेंस के प्रभावित क सके लें।
चिप पैकेज के लोकेशन खातिर स्थानीय गुहा, कुशनिंग लेयर भा नियंत्रित सामग्री बिल्डअप के जरूरत पड़ सके ला। खराब चिप-एरिया डिजाइन के कारण बम्प, हवा फंसल, प्रिंट डिस्टर्शन, डिलेमिनेशन भा पंचिंग से नुकसान हो सके ला। मंजूर ड्राइंग में चिप निर्देशांक आ अनुमत स्थानीय मोटाई के पहचान होखे के चाहीं।
जवन कार्ड एक डेस्कटॉप रीडर पर बढ़िया से पढ़ेला ऊ दीवार पर लगावल एक्सेस रीडर, होटल के लॉक, टर्नस्टाइल भा हैंडहेल्ड टर्मिनल पर अलग तरह से प्रदर्शन कर सकेला. नमूना कार्ड के परीक्षण तैनाती में शामिल हर रीडर मॉडल पर होखे के चाहीं, कई गो ओरिएंटेशन से आ अंतिम लेमिनेशन के बाद।
HF पाठक आवेदन बा
RFID आवेदन के उदाहरण बा
प्रीलम लेआउट के ग्राहक के प्रिंटिंग प्लेट, लेमिनेटर, कोलेशन विधि, पंचिंग टूल अवुरी फिनिश-कार्ड ओरिएंटेशन के संगे संरेखित होखे के चाही। 3×8 नियर लेआउट नाँव प्रोडक्शन रिलीज करे खातिर पर्याप्त नइखे; एगो आयामी ड्राइंग के जरूरत होला।
| आइटम जानकारी के ड्राइंग | पुष्टि करे खातिर |
|---|---|
| शीट के प्रारूप के बा | कुल मिलाके शीट के चौड़ाई अवुरी लंबाई, मैट्रिक्स, कार्ड पिच, किनारे के हाशिया अवुरी फीड के दिशा। |
| कार्ड के पोजीशन के बा | कार्ड के रूपरेखा, कोना के त्रिज्या, पंचिंग सेंटरलाइन अवुरी आगे/पीछे के ओरिएंटेशन तैयार कईल गईल। |
| LF सर्किट के बा | कुंडली के आयाम, मोड़, चिप के स्थिति, सीसा रूटिंग अवुरी संरक्षित नो-कट क्षेत्र। |
| HF सर्किट के बा | एंटीना के रूपरेखा, ब्रिज/चिप के स्थिति, ट्यूनिंग टारगेट अवुरी संरक्षित नो-कट एरिया। |
| रजिस्ट्रेशन के काम हो रहल बा | ऑप्टिकल निशान, पंचिंग निशान, प्रिंट रजिस्ट्रेशन निशान अवुरी अनुमत एक्स/वाई विस्थापन। |
| अउरी विशेषता के बारे में बतावल गइल बा | संपर्क-मॉड्यूल गुहा, चुंबकीय पट्टी क्षेत्र, हस्ताक्षर पैनल, फोटो क्षेत्र, स्लॉट छेद या कस्टम आकार। |
| कार्ड के ढेर बा | मुद्रण योग्य कोर, प्रीलम, ओवरले फिल्म s, चिपकावे वाला, कुल लक्ष्य मोटाई आ परत अनुक्रम। |
समाप्त हो गइल हाइब्रिड RFID कार्ड संरचना
दोहरी-आवृत्ति इनले लेआउट के बा
जरूरी LF आ HF चिप संदर्भ, रीडर मॉडल, कार्ड-नंबर फॉर्मेट, प्रोग्रामिंग के जरूरत आ स्वीकृति दूरी उपलब्ध कराईं। खाली आवृत्ति के आधार पर कवनो चिप के मंजूरी मत दीं.
शीट के आकार, मैट्रिक्स, कार्ड पिच, एंटीना रूपरेखा, चिप निर्देशांक, रजिस्ट्रेशन निशान, पंचिंग दिशा अवुरी पूरा परत के ढेर के पुष्टि करीं।
नंगे प्रीलम शीट आ तैयार कार्ड के परीक्षण करीं। चिप के फंक्शन, एंटीना के प्रतिक्रिया, सतह के समतलता, लेमिनेशन संगतता, दृश्य रूप अवुरी रीडर के प्रदर्शन के जांच करीं।
तापमान, दबाव, ठहरला के समय, ताप दर आ ठंडा करे के स्थिति के बिकास चुनल सब्सट्रेट आ ओवरले फिल्म के इस्तेमाल से कइल जाय। बहुत जादा गर्मी भा दबाव से एंटीना के हिलावल जा सकता, चिप एरिया के विकृत कईल जा सकता चाहे आरएफ ट्यूनिंग में बदलाव हो सकता।
हस्ताक्षरित गोल्डन सैंपल में बाद के बैच निरीक्षण खातिर स्वीकार्य कार्ड के रूप, आयाम, इलेक्ट्रॉनिक व्यवहार आ रीडर के प्रदर्शन के परिभाषित करे के चाहीं।
प्रीलैम उत्पादन, कार्ड लेमिनेशन आ अंतिम डिलीवरी के माध्यम से चिप आ एंटीना से ट्रेसएबिलिटी बना के रखे खातिर लॉट पहचान आ सहमत नमूना योजना के इस्तेमाल करीं।
| निरीक्षण | का जांच करे के बा | अनुशंसित चरण |
|---|---|---|
| चिप के पहचान के बारे में बतावल गइल बा | सटीक LF / HF चिप संदर्भ, यूआईडी भा सीरियल डेटा, लॉट ट्रेसेबिलिटी आ लउके वाला चिप के नुकसान। | आवे वाला घटक आ तैयार प्रीलम। |
| एंटीना के अखंडता के बारे में बतावल गइल बा | निरंतरता, बंधन बिंदु, कुंडली सीसा के स्थिति अवुरी एंटीना के दोष। | प्रीलेमिनेशन से पहिले आ बाद में। |
| आरएफ रिस्पांस के बा | LF आ HF स्वतंत्र रूप से काम करे लें, लक्ष्य रीडर संगतता, ओरिएंटेशन आ रीड-डिस्टेंस विंडो। | नंगे प्रीलम आ फिनिश कार्ड। |
| क्रॉस-इंटरैक्शन के बारे में बतावल गइल बा | पुष्टि करीं कि एक रीडर के सक्रिय कइला से दूसरा सर्किट में अस्वीकार्य व्यवहार ना पैदा होखे. | इंजीनियरिंग के नमूना आ गोल्डन सैंपल के बा। |
| लेआउट रजिस्ट्रेशन के बारे में बतावल गइल बा | एक्स/वाई निर्देशांक, पंचिंग लाइन आ नो-कट जोन के खिलाफ चिप आ एंटीना के स्थिति। | हर प्रोडक्शन के बहुत कुछ। |
| यांत्रिक गुणवत्ता के बा | चादर के आयाम, मोटाई, समतलता, बुलबुला, दूषितता, स्थानीय चिप बम्प आ सतह के नुकसान। | प्रीलैम निरीक्षण जारी कइल जाला। |
| लेमिनेशन के नतीजा बा | छिलका के प्रतिरोध, वार्पेज, कार्ड के मोटाई, किनारे के गुणवत्ता अवुरी चिप-क्षेत्र के रूप। | समाप्त-कार्ड के मान्यता दिहल गइल. |
| निजीकरण के बारे में बतावल गइल बा | सही LF नंबर कैप्चर, HF मेमोरी/की ऑपरेशन आ डेटाबेस नामांकन। | जारीकर्ता भा सिस्टम-इंटीग्रेटर के मान्यता दिहल जाला. |
TK4100 + F08 संयोजन सभसे उपयुक्त बा जहाँ दू गो मौजूदा रीडर वातावरण के एक ठो भौतिक क्रेडेंशियल में सपोर्ट कइल जरूरी बा आ दुनों सिस्टम के चयनित चिप सभ के खिलाफ सत्यापन कइल गइल बा।
लेगेसी LF एक्सेस प्वाइंट आ अलग से HF एप्लीकेशन के पार इस्तेमाल होखे वाला कर्मचारी आ ठेकेदार कार्ड।
दू गो संगत क्रेडेंशियल सिस्टम के एकीकृत करे वाला कैंपस, क्लब भा संपत्ति-प्रबंधन कार्ड.
समय-उपस्थिति आ बिल्डिंग-एक्सेस प्रोजेक्ट सभ में अलग-अलग LF आ HF पहचानकर्ता के जरूरत होखे।
माइग्रेशन प्रोजेक्ट जवना में कवनो संगठन 125kHz रीडर से 13.56MHz इंफ्रास्ट्रक्चर में संक्रमण कर रहल बा।
OEM स्मार्ट-कार्ड उत्पादन जहाँ कार्ड फैक्ट्री पूरा प्रिंट, लेमिनेशन आ पंचिंग प्रक्रिया के नियंत्रित करे ले।
होटल के ताला, परिवहन, भुगतान, सरकारी क्रेडेंशियल भा अउरी नियंत्रित सिस्टम खातिर संगतता आ सुरक्षा के मंजूरी सिस्टम मालिक से मिले के पड़ी. अकेले आवृत्ति मिलान पर्याप्त नइखे.
| परियोजना के जरूरत बा | संभावित दिशा | महत्वपूर्ण योग्यता |
|---|---|---|
| बेसिक LF पहचान के बारे में बतावल गइल बा | TK4100 या कौनों अउरी मंजूर खाली पढ़े खातिर LF क्रेडेंशियल। | रीडर डेटा फॉर्मेट आ कार्ड-नंबर के जरूरत के पुष्टि करीं। |
| लिखे लायक LF क्रेडेंशियल बा | एगो संगत लिखे लायक LF चिप के मूल्यांकन कइल जा सके ला। | प्रोग्रामिंग टूल, मेमोरी, पासवर्ड/सुरक्षा आ कानूनी प्रणाली प्राधिकरण के पुष्टि करीं। |
| विरासत HF मेमोरी कार्ड बा | F08 भा कवनो दोसर सिस्टम मंजूर 13.56MHz मेमोरी चिप. | कुंजी, यूआईडी व्यवहार, मेमोरी मैप आ रीडर फर्मवेयर के पुष्टि करीं। |
| नया सुरक्षा-संवेदनशील HF परियोजना के बा | सिस्टम मालिक द्वारा मंजूर आधुनिक सुरक्षित चिप प्लेटफार्म निर्दिष्ट करीं। | एंटीना डिजाइन से पहिले क्रिप्टोग्राफी, कुंजी प्रबंधन, जीवनचक्र आ प्रमाणीकरण के जरूरत के परिभाषित करीं। |
| फोन-टैप मार्केटिंग के बा | स्मार्टफोन के बातचीत खातिर डिजाइन कइल गइल NFC फोरम-संगत चिप चुनीं। | लक्ष्य आईओएस आ एंड्रॉयड डिवाइस पर परीक्षण करीं; F08 संगतता ना मान लीं। |
| लंबा दूरी के ट्रैकिंग के बा | UHF संयोजन के अलग हाइब्रिड संरचना के रूप में इंजीनियरिंग कइल जा सके ला। | क्षेत्र, रीडर, एंटीना ओरिएंटेशन अवुरी तैयार-कार्ड आरएफ परीक्षण के जरूरत बा। |
RFID प्रीलम शीट के झुके, इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज, दबाव बिंदु, उच्च आर्द्रता, दूषित होखे आ अनियंत्रित गर्मी से बचावल जाय। पैकेजिंग स्पेसिफिकेशन शीट साइज, चिप प्रोफाइल, शिपमेंट तरीका आ जरूरी लॉट ट्रेसेबिलिटी से मेल खाए के चाहीं।
सतह के खरोंच आ कण हस्तांतरण के कम करे खातिर साफ इंटरलीविंग भा सुरक्षात्मक फिल्म के इस्तेमाल करीं।
चादर के सपाट राखीं आ संभाले के दौरान पूरा इलाका के सहारा दीं।
उत्पादन लॉट के अलगा करीं आ चिप संयोजन, लेआउट, मात्रा आ निरीक्षण के स्थिति के पहचान करीं.
लेमिनेशन से पहिले उत्पादन के माहौल में सामग्री के संतुलन बनावे के अनुमति दीं जब भंडारण आ वर्कशॉप के स्थिति में काफी अंतर होखे।
वालिस कार्ड फैक्ट्री, RFID समाधान प्रदाता आ सामग्री बितरक लोग के प्रोजेक्ट आधारित चिप मिलान, कस्टम एंटीना इंजीनियरिंग, शीट-लेआउट बिकास आ कार्ड-सामग्री एकीकरण के साथ सपोर्ट करे ला। एकर मकसद एगो प्रीलम संरचना के आपूर्ति कइल बा जवना के खरीदार के वास्तविक रीडर आ लेमिनेशन के माहौल में मान्यता दिहल जा सके.
इंजीनियरिंग-उन्मुख स्पेसिफिकेशन: चिप, एंटीना, रीडर, लेआउट आ कार्ड स्टैक के एक साथ समीक्षा कइल जाला।
कस्टम लेआउट सपोर्ट: मैट्रिक्स, डायमेंशन, रजिस्ट्रेशन मार्क आ चिप निर्देशांक खरीदार के टूलिंग के पालन कर सकेला।
सामग्री एकीकरण: पूरा कार्ड संरचना खातिर मुद्रण योग्य शीट आ ओवरले फिल्म s के मिलान के चर्चा कइल जा सके ला।
नमूना के नेतृत्व में योग्यता: इंजीनियरिंग नमूना आ गोल्डन सैंपल के मंजूरी से बड़े पैमाने पर उत्पादन के जोखिम कम हो जाला।
बी 2 बी दस्तावेजीकरण: ड्राइंग, उत्पाद विनिर्देश, लॉट पहचान आ निरीक्षण के जरूरत के खरीद आदेश के संगे संरेखित कईल जा सकता।
| जरूरी जानकारी | उदाहरण भा व्याख्या के बारे में बतावल गइल बा |
|---|---|
| LF चिप आ रीडर के बा | TK4100 या वैकल्पिक रूप से दिहल जाला; पाठक के ब्रांड/मॉडल के बा; आउटपुट/कार्ड-नंबर प्रारूप के जरूरत बा। |
| HF चिप आ रीडर के बा | सटीक F08 संस्करण भा विकल्प के रूप में; पाठक ब्रांड/मॉडल के बा; प्रोटोकॉल, कुंजी, मेमोरी आ यूआईडी के जरूरत बा। |
| लक्ष्य प्रदर्शन के बारे में बतावल गइल बा | हर आवृत्ति खातिर न्यूनतम/अधिकतम पढ़ल दूरी, अभिविन्यास आ परीक्षण सेटअप। |
| शीट ड्राइंग के बा | कुल मिलाके आकार, लेआउट, कार्ड के पिच, पंचिंग के निशान, फीड के दिशा अवुरी कार्ड के ओरिएंटेशन। |
| कार्ड के ढेर समाप्त हो गइल | कोर शीट, ओवरले फिल्म s, चिपकावे वाला, छपल परत आ लक्ष्य कुल मोटाई। |
| कार्ड के अन्य फीचर बा | चुंबकीय पट्टी, संपर्क चिप, हस्ताक्षर पैनल, स्लॉट, पारदर्शी क्षेत्र या विशेष आकार के बा। |
| ऑर्डर के जानकारी दिहल गइल बा | नमूना के मात्रा, पूर्वानुमान के मात्रा, पैकेजिंग, गंतव्य आ जरूरी दस्तावेजीकरण। |
ई एगो सेमी-फिनिश कार्ड कोर हवे जेह में हर कार्ड के स्थिति में 125kHz TK4100 सर्किट आ अलग से 13.56MHz F08 सर्किट होला। बाद में शीट के प्रिंट करे लायक परत आ ओवरले फिल्म s के साथ मिला के टुकड़ा टुकड़ा में बनावल जाला आ तैयार कार्ड में मुक्का मार के बनावल जाला।
ना, ई स्वतंत्र चिप हवें जिनहन के एंटीना संरचना, आवृत्ति आ डेटा व्यवहार अलग-अलग होला। LF आ HF क्रेडेंशियल सभ के अलग से नामांकन आ प्रबंधन कइल जाला।
TK4100 के आमतौर पर खाली पढ़े खातिर LF पहचान क्रेडेंशियल के रूप में चुनल जाला। जब लिखे लायक LF फंक्शन के जरूरत होखे तब उद्धरण देवे से पहिले रीडर, प्रोग्रामिंग उपकरण आ मंजूर वैकल्पिक चिप के निर्दिष्ट करीं।
F08 आ MIFARE Classic के इस्तेमाल समान विरासत 13.56MHz एप्लीकेशन वातावरण में कइल जा सके ला, बाकी इनहन के एकही ब्रांडेड चिप के रूप में ना पेश कइल जाय। सटीक चिप निर्माता, प्रोटोकॉल व्यवहार, मेमोरी, कुंजी, यूआईडी आवश्यकता अवुरी रीडर संगतता के पुष्टि करीं।
ना 13.56MHz पर काम कइला से चिप के सभ NFC फोन के साथ स्वचालित रूप से इंटरऑपरेबल ना बनावल जा सके ला। स्मार्टफोन के संगतता सटीक चिप अवुरी प्रोटोकॉल, फोन के हार्डवेयर, ऑपरेटिंग सिस्टम अवुरी एप्लीकेशन प निर्भर करेला।
एकरा पर होटल लॉक निर्माता भा सिस्टम इंटीग्रेटर के जरूरत के चिप, प्रोटोकॉल, यूआईडी/की व्यवहार अवुरी रीडर संगतता के पुष्टि कईला के बाद ही विचार कईल जा सकता। होटल सिस्टम अकेले आवृत्ति के आधार पर एक दूसरा के बदले लायक ना होला।
अयीसन मत मानी। भुगतान आ उच्च सुरक्षा वाला क्रेडेंशियल प्रोजेक्ट सभ में सिस्टम से मंजूर चिप, क्रिप्टोग्राफी, प्रमाणीकरण, पर्सनलाइजेशन कंट्रोल आ पूरा कार्ड परीक्षण के जरूरत होला। हो सकेला कि अधिका सुरक्षित चिप प्लेटफार्म के जरूरत पड़े.
हॅंं। शीट के आयाम, कार्ड मैट्रिक्स, एंटीना ज्यामिति, चिप निर्देशांक, रजिस्ट्रेशन निशान, मोटाई आ कार्ड के ओरिएंटेशन के मंजूर तकनीकी ड्राइंग से विकसित कइल जा सकेला।
एह LF + HF प्रीलम खातिर वर्तमान संदर्भ रेंज लगभग 0.55–0.60mm बा। वास्तविक मोटाई आ सहिष्णुता इलेक्ट्रॉनिक घटक, एंटीना निर्माण, सब्सट्रेट आ जरूरी अंतिम कार्ड स्टैक पर निर्भर करे ला।
हर टारगेट रीडर पर स्वतंत्र रूप से दुनों आवृत्ति के परीक्षण करीं, फिर प्रिंटिंग, लेमिनेशन, पंचिंग आ पर्सनलाइजेशन के बाद दोहराईं। कार्ड के मोटाई, वार्पेज, चिप-एरिया के समतलता, छिलका अवुरी एंटीना के स्थिति के भी निरीक्षण करीं।
एह प्रोजेक्ट के चर्चा प्रीलम-ओनली सप्लाई के रूप में कइल जा सके ला या फिर प्रिंट करे लायक कोर शीट आ ओवरले फिल्म s सहित समन्वित कार्ड-मटेरियल संरचना के रूप में कइल जा सके ला। थोक उत्पादन से पहिले सभ परत के एक संगे क्वालिफाई करे के चाही।
सटीक चिप संदर्भ, रीडर मॉडल, प्रोटोकॉल आ डेटा के जरूरत, लेआउट ड्राइंग, एंटीना/चिप निर्देशांक, मोटाई आ आयामी सहिष्णुता, आरएफ स्वीकृति मानदंड, पैकेजिंग, निरीक्षण योजना आ मंजूर गोल्डन सैंपल शामिल करीं।
