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डब्ल्यूएलएस-इंकजेट शीट
वालिस ने दी
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वालिस क्लियर पॉलीकार्बोनेट लेपित ओवरले फिल्म पेशेवर कार्ड टुकड़े टुकड़े आस्तै 0.08 मिमी ते 0.10 मिमी मोटाई च सप्लाई कीती जंदी ऐ। पारदर्शी पीसी परत छपे दे ग्राफिक्स दी सुरक्षा करदी ऐ ते पन्छान कार्ड, एक्सेस क्रेडेंशियल्स, स्मार्ट कार्ड, ड्राइवर लाइसेंस, पासपोर्ट डेटा पेज ते होर सुरक्षत कार्ड प्रोजेक्टें लेई टिकाऊ बहु-परत निर्माणें दा समर्थन करदी ऐ।
खरीददार छपी दी परत, कार्ड-बॉडी सामग्री, टुकड़े टुकड़े उपकरण ते निजीकरण प्रक्रिया दे अनुसार लेपित, मजबूत-लेपित, गैर-लेपित जां लेजर पीसी ग्रेड निर्दिश्ट करी सकदे न। शीट दा आकार, सतह दी बनावट, कोटिंग साइड, कटिंग फार्मेट ते पैकेजिंग गी ओईएम कार्ड फैक्ट्री ते सुरक्षा-दस्तावेज कन्वर्टरें लेई विकसित कीता जाई सकदा ऐ।
निम्नलिखित मूल्य मौजूदा पृष्ठ पर दित्ते गेदे उत्पाद विकल्पें दा संक्षेप च वर्णन करदे न। अंतिम मोटाई सहिष्णुता, कोटिंग निर्माण, बनावट, ऑप्टिकल प्रदर्शन ते लेमिनेशन विंडो दी पुष्टि मंजूर तकनीकी डाटा शीट, उद्धरण ते उत्पादन नमूने च कीती जानी चाहिदी।
| पैरामीटर | उपलब्ध विनिर्देश | बी 2 बी पुष्टि बिंदु |
|---|---|---|
| आधार सामग्री | पारदर्शी पॉलीकार्बोनेट (पीसी) ऐ। | राल ग्रेड दी पुष्टि करो ते केह् परियोजना च मानक, लेजर-प्रतिक्रियाशील जां विशेश सुरक्षा फिल्म दी लोड़ ऐ। |
| मानक मोटाई | 0.08mm / 80μm ते 0.10mm / 100μm | नाममात्र मोटाई, अनुमत सहिष्णुता ते कुल तैयार-कार्ड निर्माण दी पुष्टि करो। |
| प्रारूप बनाओ | ए 4, ए 3 ते कस्टम-कट शीट | शीट दे आयाम, अनाज जां मशीन दी दिशा, चौकोरता ते पंजीकरण दी जरूरतें गी उपलब्ध करोआना। |
| ओवरले ग्रेड | लेपित, मजबूत-लेपित, गैर-लेपित ते लेजर विकल्प | सही ग्रेड बगल दी छपी दी परत, स्याही प्रणाली, कार्ड-बॉडी सामग्री ते लेजर-पर्सनलाइजेशन डिजाइन पर निर्भर करदा ऐ। |
| तला | साफ, चमकदार, मैट, पाले या निर्दिष्ट बनावट | भौतिक नमूने कन्नै चमक, धुंध, बनावट दिशा ते दृश्य प्रभाव गी मंजूरी देओ। |
| कोटिंग साइड | सिंगल-साइड जां प्रोजेक्ट-विशिष्ट बंधन उपचार | कलाकृति, पैकेजिंग ते संचालन निर्देशें च लेमिनेशन साइड ते प्रिंटेड साइड दी साफ तौर पर पन्छान करो। |
| चुंबकीय पट्टी विकल्प | LoCo जां HiCo चुंबकीय विन्यास गी बक्ख-बक्ख रूप कन्नै उद्धृत कीता जाई सकदा ऐ | जबरदस्ती, पट्टी चौड़ाई, स्थिति, अभिविन्यास ते एन्कोडर संगतता दी पुष्टि करो। चुंबकीय ग्रेड बक्ख-बक्ख निर्माण न। |
| आपूर्ति दा फार्म | चादरें गी कटना; समीक्षा दे अधीन होर रूपांतरण विकल्प | सुरक्षात्मक फिल्म, इंटरलीविंग, शीट गिनती, डिब्बे दे लेबल ते पैलेट दी जरूरतें दी पुष्टि करो। |
पीसी लेपित ओवरले गर्मी-दबाव लेमिनेशन दे दौरान छपी दी कार्ड परत दे उप्पर इस्तेमाल कीती जाने आह् ली पारदर्शी बाहरी परत ऐ। पॉलीकार्बोनेट आधार ऑप्टिकल स्पष्टता, कठोरता ते आयामी स्थिरता दी आपूर्ति करदा ऐ, जदके तैयार बंड सतह गी इरादा कार्ड निर्माण च अंतर-परत आसंजन च सुधार आस्तै चुनेआ जंदा ऐ।
ओवरले पूरा कार्ड नेईं ऐ ते अपने आपै च सुरक्षा नेईं पैदा करदा ऐ। इसदा प्रदर्शन पीसी कोर जां मुद्रित जड़ना, स्याही ते कोटिंग रसायन, एम्बेडेड चिप जां एंटीना, लेमिनेशन चक्र, शीतलन दबाव, कटिंग प्रक्रिया ते अंतिम निजीकरण विधि उप्पर निर्भर करदा ऐ।
लेपित ग्रेड दा चयन उसलै कीता जंदा ऐ जिसलै बगल दी छपी दी जां विशेश परत गी तैयार कीते गेदे बंड इंटरफेस दी लोड़ होंदी ऐ। कोटिंग दी बक्खी मंजूर छपी दी परत दा सामना करना चाहिदा, ते छिलके दी ताकत गी पूरा कार्ड गी टुकड़े टुकड़े ते कंडीशन करने दे बाद मापना चाहिदा।
मजबूत लेपित फिल्म दा मकसद होर मती मंग आह् ली बंड दी स्थिति आस्तै ऐ, जि’यां भारी स्याही कवरेज, स्पेशलिटी प्रिंट परतें जां हाइब्रिड निर्माण। इसगी सिर्फ उत्पाद दे नांऽ थमां गै नेईं चुनेआ जाना चाहिदा; स्याही प्रणाली, सब्सट्रेट ते लेमिनेशन पैरामीटर दा इक साथ मूल्यांकन करना जरूरी ऐ।
गैर-लेपित पारदर्शी पीसी फिल्म गी संगत आल-पीसी संरचनाएं च इस्तेमाल कीता जाई सकदा ऐ जित्थै चयनित फिल्में गी नियंत्रित गर्मी ते दबाव दे हेठ सीधे बंड होंदा ऐ। इसदी उपयुक्तता दी पुष्टि सटीक फिल्म ग्रेड ते दस्तावेज निर्माण कन्नै कीती जानी चाहिदी।
लेजर ओवरले च कार्ड दे शरीर दे अंदर उच्च-विपरीत निजीकरण आस्तै डिजाइन कीता गेदा लेजर-प्रतिक्रियाशील फ़ॉर्मूलेशन होंदा ऐ। मानक साफ लेपित ओवरले गी लेजर योग्य नेईं मन्नेआ जाना चाहिदा। खरीददारें गी लेजर तरंगदैह् क, निजीकरण दी गहराई, छवि कंट्रास्ट, क्लियर-विंडो डिजाइन ते सुरक्षा दी जरूरतें गी निर्दिश्ट करना चाहिदा।
0.08 मिमी साफ पीसी ओवरले
0.10 मिमी साफ पीसी ओवरले
| चयन कारक | 0.08 मिमी / 80 माइक्रोन | 0.10 मिमी / 100 माइक्रोन |
|---|---|---|
| ठेठ डिजाइन भूमिका | पतली सुरक्षात्मक परत जित्थै कुल कार्ड ढेर च सीमित मोटाई भत्ता होंदा ऐ। | मोटी बाहरी परत जित्थें अतिरिक्त सामग्री योगदान जां मती मजबूत सतह दी लोड़ होंदी ऐ । |
| कार्ड स्टैक | बहु-परत संरचनाएं आस्तै उपयोगी ऐ जिंदे च केईं प्रिंट, सुरक्षा जां इलेक्ट्रानिक परतें होंदे न। | जदूं कोर संरचना पतली होंदी ऐ जां डिजाइन ओवरले गी मती मोटाई आवंटित करदा ऐ तां उपयोगी होंदा ऐ। |
| प्रसंस्करण समीक्षा करना | हैंडलिंग, स्थिर नियंत्रण, शीट फीडिंग, रजिस्ट्रेशन ते कर्ल दा जोखिम दी जांच करो। | हीटिंग दा समां, ठंडा करने दा दबाव, पंचिंग लोड ते अंतिम कार्ड दी कठोरता दी जांच करो। |
| अंतिम फैसला | मोटाई गी पूरा कार्ड ड्राइंग थमां चुनो, अकेले ओवरले थमां नेईं। उत्पादन दे बाद कुल मोटाई, टुकड़े टुकड़े, समतलता, झुकने, मरोड़, किनारे दी गुणवत्ता ते निजीकरण गी मान्य करना। | |
| परियोजना दी लोड़ | मूल्यांकन करने लेई अनुशंसित ग्रेड | लोड़चदी सत्यापन दा |
|---|---|---|
| संगत पीसी छपी दी परत उप्पर पारदर्शी सुरक्षा | गैर-लेपित जां मानक लेपित साफ पीसी ओवरले | ऑप्टिकल स्पष्टता, प्रिंट इंटरैक्शन, लेमिनेशन बंड ते सतह बनावट। |
| भारी स्याही कवरेज जां कठिन छपे दा इंटरफेस | मजबूत-लेपित साफ पीसी ओवरले | स्याही क्यूरींग, कोटिंग संगतता, छिलके दी ताकत ते कंडीशनिंग दे बाद किनारा डिलेमिनेशन। |
| लेजर-निजी सुरक्षत आईडी दस्तावेज | लेजर पीसी ओवरले जां डिजाइन कीती गेदी लेजर लेयर | लेजर तरंगदैर्ध्य, कंट्रास्ट, रिजोल्यूशन, गहराई, भूत छवि ते साफ-खिड़की प्रदर्शन। |
| मैट या स्पर्श साख सतह | निर्दिष्ट मैट, ठीक-मैट, मखमल जां पाले कन्नै बने दा बनावट | चमक, धुंध, पठनीयता, स्पर्श रूप ते टुकड़े टुकड़े दे बाद घर्षण। |
| चुंबकीय पट्टी कार्ड | समर्पित पीसी चुंबकीय पट्टी ओवरले | जबरदस्ती, पट्टी प्लेसमेंट, एन्कोडिंग, सतह कदम, आसंजन ते घर्षण। |
| पीवीसी, पीईटीजी, चिपकने आह् ले जां विशेषता परत कन्नै बंधे दा पीसी ओवरले | परियोजना-विशिष्ट लेपित जां चिपकने आह् ले-संगत ग्रेड | संकर-सामग्री थर्मल विस्तार, बंड ताकत, कर्ल, दरार ते तेजी कन्नै बुढ़ापे। |
ओवरले सामग्री गी पूरा कार्ड प्रणाली दे हिस्से दे रूप च चुनेआ जाना चाहिदा। कोर, कोटिंग ते लेमिनेशन चक्र गी समायोजित कीते बगैर इक बहुलक गी दुए कन्नै बदलने कन्नै कमजोर बंड, कर्ल, धुंध जां दरार पैदा होई सकदी ऐ।
| सामग्री | आम ताकत | ठेठ परियोजना फिट | मुख्य योग्यता बिंदु |
|---|---|---|---|
| पीसी | कठोरता, गर्मी प्रतिरोध, आयामी स्थिरता ते उच्च सुरक्षा पीसी कार्ड निर्माण कन्नै संगतता। | सरकारी आईडी, ड्राइवर लाइसेंस, पासपोर्ट डाटा पेज, सुरक्षत क्रेडेंशियल ते टिकाऊ ई-कार्ड परियोजनाएं। | लेजर क्षमता, बनावट, आंतरिक तनाव, कोटिंग ते पूरा पीसी-लेयर बंड दी पुष्टि करो। |
| पीवीसी | परंपरागत प्लास्टिक-कार्ड उत्पादन च लागत प्रभावी प्रसंस्करण ते व्यापक उपयोग। | सदस्यता, उपहार, एक्सेस, होटल ते मानक व्यावसायिक कार्ड। | विकट, कोटिंग, स्याही संगतता ते कार्ड दी स्थायित्व दी जरूरतें दी पुष्टि करो। |
| पीईटीजी | संगत पीईटीजी कार्ड संरचनाएं च साफ-सुथरा रूप ते उपयोगी बंड विशेषताएं। | पीईटीजी आह् ले कार्ड, चुनिंदा टिकाऊ-सामग्री कार्यक्रम ते विशेश पारदर्शी डिजाइन। | ओवरले/कोर संगतता, सिकुड़न, लेमिनेशन विंडो ते कटिंग व्यवहार दी पुष्टि करो। |
ज्यादातर कार्ड संरचनाएं च ग्राफिक्स गी सफेद जां पारदर्शी आंतरिक पीसी लेयर पर छपेआ जंदा ऐ ते उसदे बाद साफ ओवरले कन्नै सुरक्षत कीता जंदा ऐ। बाहरी ओवरले पर सीधी छपाई लेई बक्ख-बक्ख मंजूर छपाई आह् ली सतह दी लोड़ होंदी ऐ। एह् नेईं समझो जे बंडिंग कोटिंग बी छपाई आह्ली कोटिंग ऐ।
संगत पीसी परतें नियंत्रित तापमान ते दबाव दे हेठ इक उच्च समेकित कार्ड बॉडी बनाई सकदी ऐ। सप्लायर दी कोटिंग सिफारिश, फिल्म उन्मुखीकरण, पूर्व-सुक्खने दी लोड़, लेमिनेशन चक्र ते ठंडा करने दी प्रक्रिया दा पालन कीता जाना चाहिदा। सिर्फ कच्ची-फिल्म दे गुणें पर भरोसा करने दे बजाय तैयार दस्तावेज दी जांच कीती जानी चाहिदी।
जदूं पीसी गी पीवीसी, पीईटीजी, चिपकने आह् ली फिल्में, छपी दी कोटिंग्स जां इलेक्ट्रानिक जड़ें कन्नै जोड़ेआ जंदा ऐ तां नरम व्यवहार ते थर्मल विस्तार च अंतर बंड ते समतलता गी प्रभावित करी सकदा ऐ। परियोजना-विशिष्ट लेपित ग्रेड ते पायलट लेमिनेशन दी लोड़ होंदी ऐ।
मानक साफ पीसी ओवरले सुरक्षा प्रदान करदा ऐ पर जरूरी लेजर कंट्रास्ट पैदा नेईं करी सकदा ऐ। लेजर-निजी आईडी दस्तावेजें लेई, निर्दिश्ट करो जे पाठ, चित्र, स्पर्श उत्कीर्णन, पारदर्शी-विंडो छवि जां मल्टीपल लेजर छवि कार्यक्षमता दी लोड़ ऐ जां नेईं, उसदे बाद प्रस्तावित लेजर योग्य परत दा इरादे आह् ले उपकरणें कन्नै परीक्षण करो।
मैट पीसी ओवरले सतह
पाले से ग्रस्त पीसी ओवरले सतह
राश्ट्री ते क्षेत्रीय आईडी कार्ड: पारदर्शी सुरक्षा ते सुरक्षत बहु-परत पीसी निर्माण, जारीकर्ता विनिर्देशें दे अधीन।
ड्राइवर लाइसेंस: टिकाऊ प्रिंटेड-डेटा सुरक्षा ते वैकल्पिक लेजर-पर्सनलाइजेशन परतें।
पासपोर्ट डेटा पृष्ठ: योग्य उच्च सुरक्षा दस्तावेज संरचनाएं लेई पीसी ओवरले घटक।
इलेक्ट्रानिक आईडी ते एक्सेस क्रेडेंशियल्स: संगत चिप ते एंटीना निर्माण दे आसपास छपी दी परतें दी सुरक्षा।
हेल्थकेयर ते बीमा कार्ड: लम्मी अवधि आह् ले क्रेडेंशियल जिंदे च स्पश्ट ग्राफिक्स ते नियंत्रित लेमिनेशन दी लोड़ होंदी ऐ।
बैंकिंग ते भुगतान-कार्ड विकास: जारीकर्ता, कार्ड योजना ते लागू तकनीकी मानकें कन्नै नियंत्रत परियोजनाएं लेई सामग्री मूल्यांकन।
औद्योगिक ग्राफिक ओवरले: चुनिंदा लेबल जां पैनल जित्थै सटीक कोटिंग, छपाई ते पर्यावरण दी जरूरतें गी योग्य बनाया गेआ ऐ।
| कदम | खरीदार इनपुट | तकनीकी आउटपुट |
|---|---|---|
| 1. संरचना दी समीक्षा करना | परत ड्राइंग, अंतिम कार्ड दी मोटाई, कोर सामग्री, चिप/जड़ना ते सुरक्षा सुविधाएं। | प्रारंभिक ओवरले मोटाई, ग्रेड, कोटिंग ते सतह दी सिफारिश। |
| 2. छपाई दी समीक्षा | छपाई प्रक्रिया, स्याही ब्रांड, क्यूरींग विधि, कवरेज ते निजीकरण तकनीक। | कोटिंग-साइड ओरिएंटेशन ते संगतता परीक्षण योजना। |
| 3. नमूना आपूर्ति करना | शीट दा आकार, मात्रा ते परीक्षण प्रारूप। | पन्छान ते संभालने दे निर्देशें कन्नै प्रतिनिधि सामग्री दे नमूने। |
| 4. पायलट लेमिनेशन दा | असल छपी दी परतें, उपकरण, प्लेटें, तापमान, दबाव, निवास ते ठंडा चक्र। | बंड, ऑप्टिकल ते आयामी मूल्यांकन लेई पायलट शीट जां कार्ड। |
| 5. सुनहरा नमूना | मंजूर रूप, लेजर नतीजा, छिलके दी ताकत ते तैयार-कार्ड परीक्षण। | थोक उत्पादन लेई हस्ताक्षरित भौतिक संदर्भ ते सहमत विनिर्देश। |
| 6. बैच कंट्रोल दा | निरीक्षण स्तर, परीक्षण विधि ते ट्रेसएबिलिटी दी लोड़। | बैच रिकार्ड, लेबल ते सहमत निरीक्षण रिपोर्ट जित्थै अनुबंध कीता गेआ होए। |
आर्डर करने शा पैह् ले स्वीकृति सीमा पर सहमति जतानी चाहिदी। परीक्षण दे तरीके ते मूल्य सुरक्षा-दस्तावेज प्रोग्राम दे अनुसार बक्ख-बक्ख होई सकदे न, इसलेई निम्नलिखित आइटम सार्वभौमिक विनिर्देशें दे बजाय इक व्यावहारिक योग्यता ढांचे न।
| निरीक्षण आइटम की | जांच करना चाहिदा | अनुशंसित चरण |
|---|---|---|
| मोटाई ते आकार | नाममात्र मोटाई, भिन्नता, चादर दे आयाम, वर्गता ते किनारे दी स्थिति। | आने आह् ला कच्चा माल ते हर उत्पादन बैच। |
| ऑप्टिकल रूप | पारदर्शिता, धुंध, चमक, बनावट, दूषितता, जेल, खरोंच ते कोटिंग लकीरें। | आने आला निरीक्षण ते लेमिनेशन दे बाद। |
| कोटिंग दी पन्छान | सही लेपित साइड, कोटिंग इकरूपता, लाट निशान ते पैकेजिंग उन्मुखता। | छपाई या टुकड़े टुकड़े करने से पहले। |
| लेमिनेशन बंड | कंडीशनिंग दे बाद छिलके दी ताकत, किनारे दा अलगाव, बुलबुले, सिल्वरिंग ते डिलेमिनेशन। | पायलट कार्ड ते दिनचर्या तैयार-कार्ड सैंपलिंग। |
| आयामी स्थिरता दा | कर्ल, सिकुड़न, विकृति, कार्ड चपटापन ते गर्म करने ते ठंडा करने दे बाद रजिस्ट्रेशन। | पायलट लेमिनेशन दे बाद ते जदूं बी चक्र बदलदा ऐ। |
| सतह स्थायित्व | परियोजना परीक्षण विधि दा उपयोग करदे होई घर्षण, खरोंच, रसायन दे संपर्क ते सफाई प्रतिरोध। | समाप्त-कार्ड योग्यता। |
| लेजर प्रदर्शन | लेजर ग्रेड आस्तै कंट्रास्ट, रिजोल्यूशन, ग्रेस्केल, गहराई, स्पर्श सुविधा ते विंडो-इमेज क्वालिटी। | गोल्डन सैंपल ते बैच सत्यापन जित्थें लोड़ होए। |
| इलेक्ट्रॉनिक फंक्शन | चिप प्रतिक्रिया, संपर्क रहित रीड दूरी ते एंटीना निरंतरता लेमिनेशन थमां पैह् ले ते बाद च। | पायलट ते स्मार्ट-कार्ड परीक्षण खत्म कीता। |
साफ ओवरले सतहें गी धूड़, खरोंच, नमी ते गलत ढेर होने थमां बचाना चाहिदा । पैकेजिंग च सुरक्षात्मक फिल्म जां इंटरलीविंग, नमी-प्रतिरोधी लपेट, गत्ते दे डिब्बे, पैलेट ते कस्टम लेबल शामल होई सकदे न। बिना खुल्ली सामग्री गी सीधी धूप, गर्मी दे स्रोत ते आक्रामक रसायनें थमां दूर साफ, शुष्क वातावरण च फ्लैट स्टोर करो।
इस्तेमाल थमां पैह् ले पैकेज कीती गेदी चादरें गी उत्पादन-कक्ष दी स्थिति च पुज्जने दी अनुमति देओ ते सहमत हैंडलिंग जां पूर्व-सुक्खने दी प्रक्रिया दा पालन करो। सुरक्षात्मक पैकेजिंग गी जरूरत थमां पैह् ले नेईं हटाओ, ते हर आंशिक पैक कन्नै कोटिंग-साइड दी पन्छान रक्खो।
संरक्षित पैलेट पैकेजिंग
सुरक्षित निर्यात पैकेजिंग
वालिस कार्ड फैक्ट्री, सुरक्षा प्रिंटर, कन्वर्टर ते सामग्री वितरक गी पीसी कोर फिल्में, साफ ओवरले, लेपित ओवरले, लेजर फिल्में, चुंबकीय पट्टी ओवरले ते इस कन्नै सरबंधत कार्ड सामग्री कन्नै समर्थन करदा ऐ। व्यावहारिक फायदा एह् ऐ जे इक अलग-थलग पारदर्शी शीट दा उद्धरण देने दे बजाय पूरे कार्ड स्टैक दी समीक्षा करने दी समर्थता ऐ।
कार्ड-उत्पादन मूल्यांकन लेई 0.08 मिमी ते 0.10 मिमी साफ पीसी ओवरले विकल्प।
लेपित, मजबूत-लेपित, गैर-लेपित, लेजर ते विशेश निर्माण परियोजना समीक्षा दे अधीन।
कस्टम शीट कटिंग, सतह बनावट, कोटिंग अभिविन्यास, लेबल ते निर्यात पैकेजिंग।
छपाई, लेमिनेशन, लेजर ते तैयार-कार्ड सत्यापन आस्तै सामग्री दे नमूने।
पूर्ण-पीसी ते योग्य हाइब्रिड कार्ड संरचनाएं लेई समर्थन।
बार-बार ओईएम आर्डर लेई बैच विनिर्देश ते गोल्डन सैंपल नियंत्रण।
तकनीकी ते निर्यात टीम
वैश्विक बी 2 बी परियोजनाएं
कार्ड सामग्री उत्पादन
| जरूरी जानकारी | उदाहरण विवरण उपलब्ध करोआने लेई |
|---|---|
| दरखास्त | राश्ट्री आईडी, ड्राइवर लाइसेंस, पासपोर्ट डाटा पेज, एक्सेस कार्ड, ई-कार्ड, बैंकिंग मूल्यांकन जां औद्योगिक ओवरले। |
| कार्ड दी संरचना | फुल लेयर ड्राइंग, हर सामग्री ते मोटाई, अंतिम कार्ड दी मोटाई, साफ खिड़की ते एम्बेडेड इलेक्ट्रॉनिक्स। |
| ओवरले दी लोड़ ऐ | 0.08 मिमी जां 0.10 मिमी, लेपित/गैर-लेपित/मजबूत-लेपित/लेजर, सतह बनावट ते कोटिंग साइड। |
| छपाई ते स्याही | ऑफसेट, स्क्रीन, डिजिटल जां सुरक्षा प्रिंटिंग; स्याही ब्रांड, क्यूरींग सिस्टम ते स्याही कवरेज। |
| टुकड़े टुकड़े करने दी प्रक्रिया | उपकरण, प्लेट दा प्रकार, तापमान, दबाव, रुकने दा समां, ठंडा करने दा दबाव ते वर्तमान दोष दा वर्णन। |
| निजीकरण करना | लेजर मॉडल ते तरंगदैह् क, कंट्रास्ट दी लोड़, स्पर्श सुविधा, साफ-खिड़की छवि जां गैर-लेजर निजीकरण। |
| चादर ते पैकेजिंग | चौड़ाई × लंबाई, मात्रा, पैक गिनती, सुरक्षात्मक फिल्म, गत्ते का डिब्बा लेबल ते फूस दी जरूरतें। |
| गुणवत्ता आह्ले दस्तावेज | टीडीएस, एसडीएस, निरीक्षण रिपोर्ट, ट्रेसएबिलिटी, नियामक घोशनाएं जां जारीकर्ता-विशिष्ट दस्तावेज। |
एह् टुकड़े टुकड़े च पॉलीकार्बोनेट कार्ड ते सुरक्षा-दस्तावेज संरचनाएं च पारदर्शी बाहरी परत दे रूप च इस्तेमाल कीता जंदा ऐ। एह् छपी दी जानकारी दी सुरक्षा करदा ऐ ते आईडी कार्ड, ड्राइवर लाइसेंस, ई-कार्ड ते होर योग्य क्रेडेंशियल्स दी यांत्रिक अखंडता च योगदान करी सकदा ऐ।
लेपित ओवरले च इक तैयार बंड सतह होंदी ऐ जिसदा मकसद मंजूर कीती गेदी समीपस्थ परत कन्नै चिपकने च सुधार करना ऐ। गैर-लेपित पीसी फिल्म संगत ऑल-पीसी संरचनाएं लेई उपयुक्त होई सकदी ऐ। सही चयन छपी दी परत, स्याही, फिल्म ग्रेड ते लेमिनेशन चक्र पर निर्भर करदा ऐ।
जरूरी नहीं कि ऐ। लेजर उत्कीर्णन लेई इरादा तरंगदैह् क ते विपरीतता आस्तै डिजाइन कीते गेदे लेजर-प्रतिक्रियाशील ग्रेड दी लोड़ होंदी ऐ। नमूनें दी बरतून करने थमां पैह् ले लेजर दी जरूरतें गी निर्दिश्ट करो इसदे बजाय एह् मनना जे हर पारदर्शी पीसी ओवरले गी लेजर राहें निजीकृत कीता जाई सकदा ऐ।
पूरा कार्ड-लेयर ड्राइंग ते अंतिम मोटाई लक्ष्य थमां चुनो। 0.08 मिमी ग्रेड अंदरूनी परतें आस्तै मती मोटाई छोड़दा ऐ, जदके 0.10 मिमी बाहरी संरचना च मती सामग्री दा योगदान दिंदा ऐ। दोनों गी तैयार-कार्ड परीक्षण दी लोड़ होंदी ऐ।
हाइब्रिड निर्माण इक उपयुक्त कोटिंग जां बंड परत कन्नै संभव होई सकदा ऐ, पर इसदा परीक्षण करना जरूरी ऐ की जे पीसी, पीवीसी ते पीईटीजी च थर्मल ते आयामी व्यवहार बक्ख-बक्ख होंदे न। बिना योग्यता दे हाइब्रिड कार्ड पर ऑल-पीसी लेमिनेशन चक्र लागू नेईं करो।
सीधी छपाई लेई बक्ख-बक्ख मंजूर छपाई आह् ली सतह दी लोड़ होंदी ऐ। कई कार्ड संरचनाएं च छपाई अंदरूनी कोर जां प्रिंट परत पर कीती जंदी ऐ ते इसदे उप्पर साफ ओवरले टुकड़े टुकड़े कीते जंदे न। बंधन कोटिंग अपने आप गै छपाई कोटिंग नेईं होंदी ऐ।
साफ चमकदार, मैट, ठीक-मैट, पाले दे जां होर परियोजना-विशिष्ट बनावट दा मूल्यांकन कीता जाई सकदा ऐ। बनावट दी उपलब्धता ते सटीक चमक जां धुंध दी पुष्टि भौतिक नमूने ते उद्धरण कन्नै कीती जानी चाहिदी ।
कोई बी ओवरले इसदी गारंटी नेईं देई सकदा। संगत पीसी परतें इक मजबूती कन्नै समेकित संरचना बनाई सकदियां न, पर सुरक्षा पूरी दस्तावेज डिजाइन, नियंत्रित सामग्री, लेजर निजीकरण, चिप्स, सुरक्षा छपाई, जारी करने ते सत्यापन प्रणाली पर निर्भर करदी ऐ।
समर्पित चुंबकीय पट्टी ओवरले निर्माणें दा उद्धरण दित्ता जाई सकदा ऐ। LoCo जां HiCo जबरदस्ती, पट्टी दी चौड़ाई, स्थिति, उन्मुखता, सतह कदम ते इरादा एन्कोडर ते कार्ड मानक कन्नै संगतता दी पुष्टि करो।
परीक्षण छपाई परस्पर क्रिया, टुकड़े टुकड़े बंड, कर्ल, ऑप्टिकल स्पष्टता, सतह बनावट, कटिंग, झुकने, मरोड़, घर्षण, रसायन एक्सपोजर, लेजर निजीकरण ते इलेक्ट्रानिक फंक्शन जित्थें लागू होए। थोक सप्लाई थमां पैह् ले इक गोल्डन सैंपल गी मंजूरी देओ।
हां। ए 4, ए 3 ते कस्टम-कट शीटें दी समीक्षा सुरक्षात्मक फिल्म, इंटरलीविंग, पैक दी मात्रा, लेबल, डिब्बे ते पैलेट दी जरूरतें कन्नै मिलियै कीती जाई सकदी ऐ। अंतिम विकल्प चयनित फिल्म ग्रेड ते आर्डर स्पेसिफिकेशन पर निर्भर करदे न।
कार्ड आवेदन, पूरी परत संरचना, ओवरले मोटाई, लेपित जां लेजर योग्य जरूरत, शीट आकार, छपाई प्रक्रिया, स्याही, लेमिनेशन चक्र, लेजर प्रणाली ते जरूरी परीक्षण उपलब्ध करोआना। इस कन्नै इक होर प्रासंगिक नमूने दा चयन कीता जाई सकदा ऐ।
