|
इनले / प्रीलैम
वालिस ने दी
| 2 * 5: | |
|---|---|
| 3 * 8: | |
| 3 * 7: | |
| अनुकूलन योग्य: | |
| चिप: | |
| मात्रा: | |
कस्टम 125kHz ते 13.56MHz RFID PVC प्रीलैम इनले शीट
वालिस एक्सेस-कंट्रोल कार्ड, कर्मचारी आईडी, होटल कुंजी कार्ड, सदस्यता कार्ड, कैंपस कार्ड, परिवहन क्रेडेंशियल्स ते सिस्टम-मिग्रेशन आस्तै 125kHz LF ते LF HF HF दोहरी-आवृत्ति RFID PVC प्रीलम जड़ना शीटें दी आपूर्ति करदा ऐ परियोजनाएं गी। हर शीट चयनित चिप, ट्यून कीते गेदे एंटीना ते प्लास्टिक समर्थन परतें गी इकट्ठा करदी ऐ, जेह् ड़ी अंतिम कार्ड लेमिनेशन, छपाई, पंचिंग ते निजीकरण लेई तैयार ऐ।
मानक लेआउट संदर्भें च 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 ते 4 × 10 शामल न कस्टम शीट आकार, कार्ड पिच, चिप स्थिति, एंटीना ज्यामिति, सामग्री संरचना ते मोटाई खरीदार दी लेमिनेशन प्लेटें, छपाई चादरें ते पंचिंग उपकरणें लेई विकसित कीता जाई सकदा ऐ।
अकेले आवृत्ति कन्नै संगतता साबित नेईं होंदी। TK4100, EM4200 ते ATA5577-प्रकार दे निम्न-आवृत्ति उत्पादें च बक्ख-बक्ख सिर्फ पढ़ने जां पढ़ने/लिखने दा व्यवहार, कोडिंग ते कॉन्फ़िगरेशन विकल्प होंदे न। HF चिप्स ISO /आईईसी 14443 टाइप ए, ISO /आईईसी 14443 टाइप बी, ISO /आईईसी 15693 या NFC मंच विनिर्देशें दा इस्तेमाल करी सकदे न। एंटीना डिजाइन ते बड्डे पैमाने पर उत्पादन थमां पैह् ले सटीक रीडर, चिप मॉडल, प्रोटोकॉल, मेमोरी, सुरक्षा ते एप्लीकेशन सॉफ्टवेयर दी पुष्टि कीती जानी चाहिदी।
| उत्पाद दा प्रकार | LF , HF या प्लास्टिक-कार्ड निर्माण लेई दोहरी-आवृत्ति RFID प्रीलेमिनेटेड जड़ना चादर |
| आवृत्ति विकल्प | 125kHz LF , 13.56MHz HF , LF + HF संकर ते परियोजना-विशिष्ट बहु-प्रौद्योगिकी संरचनाएं |
| मानक लेआउट | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 ते कस्टम कार्ड लेआउट |
| LF प्रीलैम मोटाई संदर्भ | चयनित LF संरचनाएं लेई लगभग 0.50–0.60 मिमी; सटीक मोटाई चिप, एंटीना, सामग्री ते अंतिम कार्ड ढेर पर निर्भर करदी ऐ |
| सामग्री विकल्प | सफेद या पारदर्शी PVC ; PETG ते पॉलीकार्बोनेट-संगत संरचनाएं गी बक्ख-बक्ख योग्यता दे अधीन |
| एंटीना विकल्प | एम्बेडेड तांबे-तार LF / HF कुंडल, एचड एल्यूमीनियम HF एंटीना ते कस्टम दोहरी-एंटीना डिजाइन |
| बी 2 बी समर्थन | चिप चयन, एंटीना इंजीनियरिंग, सीएडी लेआउट, नमूने, लेमिनेशन परीक्षण, आरएफ परीक्षण, एन्कोडिंग, क्यूसी रिपोर्ट ते निर्यात आपूर्ति |
अनुरोध RFID प्रीलैम नमूने ते उद्धरण
RFID प्रीलम जड़ना आंतरिक कार्यात्मक शीट ऐ जिसदा इस्तेमाल संपर्क रहित प्लास्टिक कार्ड बनाने लेई कीता जंदा ऐ। खरीदार गी छपी दी कोर शीट ते पारदर्शी ओवरले फिल्म एस जोड़ने थमां पैह् ले एंटीना, इंटीग्रेटेड सर्किट ते बिजली कनेक्शन प्लास्टिक दी परतें दे बीच एम्बेडेड कीते जंदे न। पूरा कीते गेदे ढेर गी टुकड़े टुकड़े, ठंडा, मुक्का ते तैयार कार्ड च निजीकृत कीता जंदा ऐ।
प्रीलैम आमतौर उप्पर कोई बी ग्राहक कलाकृति नेईं लेई जंदा ऐ। छपाई गी बक्ख-बक्ख सामने ते पिच्छें कोर शीटें पर लागू कीता जंदा ऐ, जिस कन्नै चिप ते एंटीना दी सुरक्षा च मदद मिलदी ऐ जिसलै के नियंत्रित रंग, ओवरले फिल्म ते सुरक्षा-फीचर उत्पादन दी अनुमति दित्ती जंदी ऐ.
दोहरी-आवृत्ति कार्ड च बक्ख-बक्ख LF ते HF सर्किट होंदे न। दो चिप्स इक प्रोटोकॉल नेईं बनदे। हर आवृत्ति गी डिजाइन, ट्यून, पढ़ना ते-जित्थें समर्थत ऐ-उचित रीडर इंटरफेस दे राहें लिखना जरूरी ऐ।
छपी दी परतें, धातुबद्ध ग्राफिक्स, चुंबकीय पट्टियां, चिपकने आह् ले, कार्ड दी मोटाई, नेड़में धातु ते रीडर ज्यामिति आरएफ प्रदर्शन च बदलाव करी सकदे न। इसलेई योग्यता च पूरी चाल्ली टुकड़े टुकड़े च ते पंच कार्ड शामल होना चाहिदा, न सिर्फ नंगे प्रीलम।
125kHz LF चिप ते कुंडली संरचना
औद्योगिक टुकड़े टुकड़े लेई मल्टी-कार्ड शीट
| इनले प्रकार | निर्माण | ठेठ बी 2 बी उपयोग |
|---|---|---|
| 125kHz LF प्रीलैम | इक LF चिप ते इक ट्यून कीती गेदी कम आवृत्ति तांबे दी कुंडली | विरासत निकटता एक्सेस, पार्किंग, सदस्यता ते पन्छान प्रणाली |
| 13.56 मेगाहर्ट्ज HF प्रीलैम । | इक HF चिप ते इक ISO / NFC -संगत एंटीना एप्लिकेशन आस्तै चुनेआ गेआ | सुरक्षत एक्सेस, परिवहन, कैंपस, होटल, NFC ते बहु-एप्लिकेशन कार्ड |
| LF + HF दोहरी-आवृत्ति प्रीलैम | इक कार्ड दे शरीर दे अंदर बक्ख-बक्ख कुंडल कन्नै बक्ख-बक्ख LF ते HF चिप्स | विरासत 125kHz पाठकें थमां आधुनिक HF स्मार्ट-कार्ड बुनियादी ढांचे च माइग्रेशन |
| LF + UHF या HF + UHF | इक संरचना च मते सारे चिप ते आवृत्ति-विशिष्ट एंटीना | एक्सेस प्लस लंबी दूरी दी गड्डी, संपत्ति जां कार्मिक ट्रैकिंग |
| संपर्क + संपर्क रहित संकर | RFID prelam प्लस इक मिल्ड संपर्क-मॉड्यूल गुहा या दोहरी-इंटरफेस आर्किटेक्चर | योग्यता दे बाद सुरक्षत पन्छान, दूरसंचार, बैंकिंग जां विनियमित क्रेडेंशियल परियोजनाएं |
संगठन इक क्रेडेंशियल जारी करी सकदे न जेह् ड़ा पुराने LF पाठकें ते नमें HF पाठकें कन्नै कम्म करदा ऐ जिसलै बुनियादी ढांचे गी अपग्रेड कीता जंदा ऐ. एक्सेस-कंट्रोल डाटाबेस गी अजें बी दौनें तकनीकें थमां पन्छानने आह् ले जां एप्लीकेशनें दा मैप ते प्रबंधन करना होग।
दूई चिप जोड़ने कन्नै लोकल मोटाई, एंटीना दी भीड़, सामग्री दे प्रवाह ते परीक्षण जटिलता च वृद्धि होंदी ऐ। इक-आवृत्ति डिजाइन गी नमें लेआउट, लेमिनेशन परीक्षण ते आरएफ योग्यता दे बगैर दोहरी आवृत्ति च नेईं बदलेआ जाना चाहिदा।
कार्डें थमां जड़ें गी चुनो जेह् ड़ा तुंदे इंस्टाल कीते गेदे रीडरें पर कम्म करना होग। आमतौर उप्पर इकल-आवृत्ति जड़ना उसलै बेहतर होंदा ऐ जिसलै सिर्फ इक इंटरफेस दी लोड़ होंदी ऐ; दोहरी-आवृत्ति डिजाइन मुक्ख तौर उप्पर उसलै उपयोगी होंदा ऐ जिसलै मौजूदा LF पाठकें ते नमें HF बुनियादी ढांचे गी इक गै भौतिक क्रेडेंशियल गी पन्छानना होग.
| परियोजना दी स्थिति | सुझाए गेदे इनले | खरीदार गी पुष्टि करनी चाहिदी |
|---|---|---|
| मौजूदा 125kHz एक्सेस सिस्टम | LF -केवल प्रीलम सटीक मिलान चिप ते कोड प्रारूप कन्नै | रीडर आउटपुट, मॉड्यूलेशन, बिट लंबाई, सुविधा कोड ते कार्ड नंबरिंग |
| नमीं सुरक्षित पहुंच जां कैंपस प्रणाली | HF -केवल प्रीलम मंजूर सुरक्षित आईसी दा उपयोग करदे होई | रीडर प्रोटोकॉल, क्रिप्टोग्राफिक एप्लीकेशन, कुंजी प्रबंधन ते जीवन चक्र |
| LF थमां HF च चरणबद्ध प्रवास | LF + HF दोहरी-आवृत्ति प्रीलम | पाठक आबादी, बक्ख-बक्ख एंटीना डिजाइन ते पन्छानने आह् ले मैपिंग दोनें |
| NFC वेबसाइट जां डिजिटल बिजनेस कार्ड | HF / NFC उपयुक्त एनडीईएफ-सक्षम चिप कन्नै प्रीलम | फोन इंटरऑपरेबिलिटी, पेलोड क्षमता, यूआरएल सुरक्षा ते स्कैन स्थिति |
| विरासत LF सुरक्षित HF पहचान कन्नै जोड़ेआ गेआ | चयनित LF ते सुरक्षित HF चिप्स कन्नै दोहरी-आवृत्ति प्रीलैम | चिप सोर्सिंग, फर्मवेयर, यूजर नामांकन, एंटीना क्लीयरेंस ते हर इंटरफेस दी जांच |
दोहरी आवृत्ति प्रीलैम च आमतौर उप्पर दो स्वतंत्र चिप्स ते दो स्वतंत्र रूप कन्नै ट्यून कीते गेदे एंटीना सर्किट होंदे न . जारीकर्ता दे एक्सेस-कंट्रोल डाटाबेस च दौं पन्छानें गी जोड़ेआ जाई सकदा ऐ, पर दूई आवृत्ति इक असुरक्षित विरासत एप्लिकेशन गी स्वतः अपग्रेड नेईं करदी ऐ।
| LF चिप विकल्प | पढ़ना / लिखना स्थिति | ठेठ उपयोग | बी 2 बी खरीद नोट |
|---|---|---|---|
| टीके4100-प्रकार दा | आम विरासत सिर्फ पढ़ने-केवल निकटता विन्यास; सटीक सप्लायर ते एन्कोडिंग दी पुष्टि कीती जानी चाहिदी | बुनियादी एक्सेस-नियंत्रण ते पन्छान प्रणाली | पाठक नमूना ते जरूरी आउटपुट प्रारूप उपलब्ध करोआना; सारे 'TK4100' उत्पादें गी इक जेह् ड़ा नेईं मनना |
| ईएम4200 ऐ | फैक्ट्री-प्रोग्राम कीते गेदे कम-आवृत्ति-केवल पढ़ने आह् ली पन्छान आईसी | एक्सेस नियंत्रण, कचरा प्रबंधन ते चुनिंदा पन्छान प्रारूप | उत्पादन थमां पैह् ले कोड दी लंबाई, मॉड्यूलेशन, मास्क विकल्प ते रीडर संगतता दी पुष्टि करो |
| एटीए5577 / टी5577-प्रकार | प्रोग्रामेबल LF विन्यास योग्य मॉड्यूलेशन ते कोडिंग कन्नै पढ़ने / लिखने ट्रांसपोंडर | कॉन्फ़िगर करने योग्य पन्छान, माइग्रेशन, परीक्षण ते संगत विरासत प्रारूप | कॉन्फ़िगरेशन ब्लॉक, डेटा प्रारूप, पासवर्ड, लॉक बिट्स ते प्रोग्रामिंग सत्यापन गी परिभाशत करो |
| ईएम4305 / अन्य आर / डब्ल्यू LF | एप्लिकेशन-विशिष्ट प्रारूपें लेई उपलब्ध LF विकल्प पढ़ो/लिखो | एक्सेस, औद्योगिक पन्छान ते प्रोग्रामेबल क्रेडेंशियल्स | सटीक आईसी स्थिति, मेमोरी, सुरक्षा ते प्रोग्रामर समर्थन दी पुष्टि करो |
EM4200-प्रकार दे क्रेडेंशियल्स आमतौर उप्पर इक फैक्ट्री-प्रोग्राम कीते गेदे पन्छानने आह् ले गी संचार करदे न, जदके ATA5577-प्रकार दे उपकरणें गी इक संगत प्रोग्रामर आसेआ कॉन्फ़िगर ते लिखेआ जाई सकदा ऐ। उद्धरण च एह् दस्सना चाहिदा जे खरीददार गी इक निश्चित नंबर, ग्राहक एन्कोडिंग जां प्रोग्रामेबल रिक्त दी लोड़ ऐ जां नेईं।
एह् मानक जानवरें दी पंछान डेटा संरचना ते एयर-इंटरफेस फार्मेट कन्नै जुड़े दे न। उ’नेंगी हर TK4100, EM4200 जां T5577 एक्सेस कार्ड पर कंबल दावा दे रूप च लागू नेईं कीता जाना चाहिदा। सटीक चिप, कॉन्फ़िगरेशन ते रीडर सिस्टम दी पुष्टि करो।
| HF चिप परिवार | प्रोटोकॉल दिशा | ठेठ एप्लिकेशन | चयन नोट |
|---|---|---|---|
| MIFARE क्लासिक / संगत विरासत 1 के | ISO /आईईसी 14443 टाइप ए विरासत पारिस्थितिकी तंत्र | एक्सेस, टिकट ते पुराने बंद-लूप सिस्टम स्थापित कीते गे | जित्थें मौजूदा बुनियादी ढांचे दी लोड़ होंदी ऐ उत्थें इस्तेमाल करो; नमें प्रणालियें लेई आधुनिक सुरक्षत विकल्पें दा मूल्यांकन करना |
| MIFARE अल्ट्रालाइट | ISO /आईईसी 14443 टाइप ए वातावरण | सीमित-उपयोग टिकट, इवेंट ते साधारण संपर्क-रहित कार्यक्रम | मेमोरी, मौलिकता, पासवर्ड ते जीवन चक्र दी जरूरतें दी पुष्टि करो |
| एनटीएजी 213 / 215 / 216 ऐ | NFC मंच प्रकार 2 टैग ते ISO /आईईसी 14443 प्रकार ए | NFC बिजनेस कार्ड, मोबाइल लिंक, प्रमाणीकरण ते डिजिटल सगाई | एनडीईएफ मेमोरी, यूआरएल लंबाई, पासवर्ड ते मौलिकता दी लोड़ें कन्नै चुनो |
| MIFARE DESFire ईवी3 | ISO /IEC 14443 सुरक्षत उच्च-परत अनुप्रयोगें कन्नै ए टाइप करो | सुरक्षत एक्सेस, कैंपस, परिवहन, पन्छान ते बहु-एप्लिकेशन कार्ड | एप्लिकेशन डिजाइन, कुंजी प्रबंधन, निजीकरण ते रीडर/सॉफ्टवेयर इंटीग्रेशन दी लोड़ ऐ |
| आईसीओडी / ISO 15693 परिवार | ISO /आईईसी 15693 ते NFC मंच प्रकार 5 स्थिति | लाइब्रेरी, संपत्ति, आसपास-कार्ड ते लम्मी-युग्मन-दूरी दे एप्लीकेशन | रीडर प्रोटोकॉल ते एंटीना आकार ISO /IEC 14443 टाइप ए सिस्टम थमां बक्ख ऐ |
इक रीडर 13.56MHz पर कम्म करी सकदा ऐ ते फ्ही बी सिर्फ चुनिंदा मानकें जां कमांडें दा समर्थन करी सकदा ऐ। टाइप ए, टाइप बी, ISO 15693 जां NFC मंच समर्थन प्लस सटीक चिप मॉडल ते एप्लिकेशन सॉफ्टवेयर निर्दिष्ट करो.
DESFire-क्लास चिप दी आपूर्ति करने कन्नै स्वतः सुरक्षत क्रेडेंशियल नेईं पैदा होंदा ऐ। कुंजी, एप्लीकेशन, एक्सेस अधिकार, विविधता, जारीकर्ता प्रक्रिया ते बैकएंड प्रमाणीकरण गी बक्ख-बक्ख इंजीनियरिंग करना होग।
LF निकटता इनले विकल्प
कस्टम चिप ते एंटीना एकीकरण
| इंजीनियरिंग कारक | दोहरी-आवृत्ति दी लोड़ |
|---|---|
| एंटीना जुदाई | भौतिक ओवरलैप, दबाव एकाग्रता ते अनचाहे युग्मन गी घट्ट करने आस्तै LF ते HF कुंडलें दी स्थिति |
| चिप पोजीशन | दौनें चिप्स गी पंचिंग लाइनें, स्लाटें, संपर्क-मॉड्यूल गुहाएं ते उच्च दबाव आह्ले क्षेत्रें थमां साफ रक्खो |
| लोकल मोटाई | दो आईसी, कुंडली क्रॉसओवर ते कनेक्शन बिंदुएं दी भरपाई बिना दिक्खने आह् ले बम्प पैदा कीते |
| LF ट्यूनिंग करना | LF कुंडली ते चिप समाई गी रीडर आवृत्ति, कोडिंग ते लक्ष्य रीड प्रदर्शन कन्नै मिलान करो |
| HF ट्यूनिंग करना | HF एंटीना गी अंतिम चिप, कार्ड स्टैक, छपी दी परतें ते इरादा रीडर कन्नै ट्यून करो |
| सिस्टम मैपिंग | परिभाशत करो जे LF पन्छानने आह् ला ते HF यूआईडी/एप्लिकेशन इक कार्डधारक रिकार्ड कन्नै किस चाल्ली सरबंधत ऐ |
| अंत-उपयोगकर्ता सत्यापन | हर जरूरी विरासत ते नमें रीडर मॉडल पर इक गै तैयार कार्ड दा परीक्षण करो |
इक दोहरी-आवृत्ति रीडर सिर्फ चुने गेदे LF प्रारूपें ते चुने गेदे HF प्रोटोकॉल दा समर्थन करी सकदा ऐ. रीडर ब्रांड, मॉडल, फर्मवेयर ते अपेक्षित आउटपुट दी आपूर्ति करो तां जे कार्ड गी असल सिस्टम दे खिलाफ परीक्षण कीता जाई सकै।
LF ते HF पढ़ने दी दूरी बक्ख-बक्ख ऐ ते पाठक शक्ति, एंटीना ज्यामिति, कार्ड अभिविन्यास, कोडिंग, अंतिम कार्ड ढेर ते वातावरण पर निर्भर करदे न। हर इंटरफेस आस्तै बक्ख-बक्ख पास/फेल दूरी ते परीक्षण फिक्स्चर दा उपयोग करो।
इक LF -to- HF माइग्रेशन आस्तै, जड़ना रोलआउट दा सिर्फ इक तत्व ऐ. खरीददारें गी टूलिंग, एन्कोडिंग जां बार-बार बल्क आर्डर करने थमां पैह् ले पाठक संगतता मैट्रिक्स ते इक पन्छानने आह् ले माइग्रेशन योजना गी मंजूरी देनी चाहिदी।
| सत्यापन चरण | जरूरी खरीदार इनपुट | पास मापदंड |
|---|---|---|
| LF पाठक आडिट | रीडर मॉडल, फर्मवेयर, मॉड्यूलेशन ते कार्ड-नंबर आउटपुट | चयनित LF चिप गी पन्छानेआ जंदा ऐ ते इरादा पन्छानने आह् ला वापस करदा ऐ |
| HF पाठक आडिट | प्रोटोकॉल, रीडर सॉफ्टवेयर, प्रमाणीकरण विधि ते चयनित आईसी | HF इंटरफेस निर्दिष्ट एप्लिकेशन लेनदेन गी पूरा करदा ऐ |
| दोहरी आईडी एसोसिएशन | LF आईडी, HF यूआईडी/एप्लिकेशन खाता, नामांकन रिकार्ड | दौनें इंटरफेस अधिकृत कार्डधारक गी बिना टक्कर दे हल होंदे न |
| प्रोटोटाइप कार्ड परीक्षण | असली छपाई, ओवरले फिल्म एस, पन्नी ते टुकड़े टुकड़े चक्र | दोनों इंटरफेस इक गै तैयार ते मुक्का मारे गेदे नमूने पर कम्म करदे न |
| नियंत्रित फील्ड पायलट | पुरानी ते नमीं रीडर साइटें, यूजर ग्रुप ते हेल्प-डेस्क प्रक्रिया | कोई अनियोजित एक्सेस विफलता नेईं; क्षतिग्रस्त ते खोए दे कार्ड गी रद्द कीता जाई सकदा ऐ |
| जन-उत्पादन साइनऑफ | गोल्डन सैंपल, चिप लाट, प्रोग्रामिंग फाइल ते आरएफ निरीक्षण फिक्स्चर | मंजूर ड्यूल-इंटरफेस उपज, ट्रेसएबिलिटी ते बदलाव-नियंत्रण रिकार्ड |
जित्थै सुरक्षा जरूरी ऐ, तां सिर्फ सार्वजनिक रूप कन्नै पठनीय LF नंबर जां HF यूआईडी पर भरोसा नेईं करो. HF एप्लिकेशन गी असल एक्सेस सिस्टम आसेआ लोड़चदे प्राधिकरण ते क्रिप्टोग्राफिक तरीकें दा इस्तेमाल करना चाहिदा.
| पैरामीटर | संदर्भ आकार / आपूर्ति विकल्प | बी 2 बी नियंत्रण बिंदु |
|---|---|---|
| 2 × 5 ऐ | ए 4 आकार संदर्भ: 210 × 297 मिमी | कार्ड दी पिच, किनारे दे हाशिए, एंटीना उन्मुखीकरण ते रजिस्ट्रेशन छेद दी पुष्टि करो |
| 3 × 7 ऐ | लगभग 295 × 460 मिमी ऐ | मुद्रित कोर, टुकड़े टुकड़े प्लेट ते पंचिंग उपकरण मिलाओ |
| 3 × 8 ऐ | लगभग 295 × 485 मिमी ऐ | कलाकृति पंजीकरण ते कार्ड नंबरिंग दिशा गी परिभाशित करो |
| 4 × 8 / 5 × 5 / 4 × 10 ऐ | उच्च-उत्पाद औद्योगिक लेआउट | नियंत्रण शीट समतलता, एंटीना स्पेसिंग ते बिजली परीक्षण एक्सेस |
| कस्टम लेआउट | कस्टम कार्ड, चाबी फॉब, मिनी कार्ड ते मालिकाना उपकरण | सीएडी, तैयार रूपरेखा, कटिंग क्लीयरेंस ते चिप/एंटीना निर्देशांक उपलब्ध करोआना |
| LF मोटाई संदर्भ | चयनित LF निर्माणें लेई लगभग 0.50–0.60 मिमी; मंजूर ड्राइंग कन्नै पुष्टि करो | औसत, लोकल चिप-जोन गेज ते तैयार-कार्ड गणना दी पुष्टि करो |
| दोहरी-आवृत्ति मोटाई | परियोजना-विशिष्ट ते आमतौर उप्पर दो चिप्स ते दो एंटीना सिस्टम कन्नै प्रभावित | मोटाई दा नक्शा, कार्ड दी समतलता ते स्थानीय दबाव मुआवजे गी मंजूरी देना |
इक आम सीआर80/आईडी-1 कार्ड 0.76 मिमी दे कोल नाममात्र मोटाई दे आसपास डिजाइन कीता गेदा ऐ, पर अंतिम नतीजा छपे दे कोर, ओवरले फिल्म एस, चिपकने आह् ले प्रवाह, चिप जोन ते लेमिनेशन संपीड़न पर निर्भर करदा ऐ। कंडीशन तैयार कार्ड गी नापना।
'3 × 8' हर शीट आयाम, पंजीकरण निशान जां कार्ड पिच गी परिभाशत नेईं करदा ऐ. एंटीना उत्पादन थमां पैह् ले अंतिम ड्राइंग पर हस्ताक्षर कीते जाने चाहिदे न कीजे पंचिंग ते चिप दी स्थिति च त्रुट्टी बिजली दी पैदावार गी नष्ट करी सकदी ऐ।
कस्टम शीट लेआउट ते पंजीकरण
HF चिप ते एंटीना लेआउट विकल्प
| परत | फ़ंक्शन | कुंजी नियंत्रण |
|---|---|---|
| सामने ओवरले फिल्म | प्रिंट दी रक्षा करदा ऐ ते ग्लॉस, मैट, फ्रॉस्टेड जां सुरक्षा खत्म प्रदान करदा ऐ | गेज, बंधन, घर्षण ते निजीकरण संगतता |
| सामने छपे दा कोर | ग्राफिक्स, पाठ, लोगो ते सुरक्षा प्रिंट लेई जंदा ऐ | पंजीकरण, स्याही इलाज, सिकुड़न ते धातु-प्रिंट क्लियर जोन |
| RFID प्रीलैम इनले | इक जां मते चिप्स, एंटीना ते बिजली कनेक्शन होंदे न | आरएफ ट्यूनिंग, चिप स्थिति, मोटाई, बिजली दी उपज ते संरेखण |
| वापस मुद्रित कोर | सामने गी संतुलित करदा ऐ ते रिवर्स-साइड आर्टवर्क लेई जंदा ऐ | परत संतुलन, पट्टी स्थिति ते प्रिंट कवरेज |
| वापस ओवरले फिल्म । | कार्ड दी रक्षा करदा ऐ ते चुंबकीय पट्टी जां हस्ताक्षर पैनल शामल होई सकदा ऐ | बंधन, समतलता, एन्कोडिंग ते अंतिम सतह |
HF एंटीना दे कोल बड्डे धातु क्षेत्र युग्मन जां शिफ्ट अनुनाद गी घट्ट करी सकदे न। अंतिम कार्ड आरएफ परीक्षण च सब्भै धातुबद्ध प्रिंट, होलोग्राफिक पन्नी ते चुंबकीय घटकें गी शामल करो।
इसी चाल्लीं दे सामने ते पिच्छें दे गेज, नियंत्रित सामग्री दी दिशा ते संतुलित प्रिंट कवरेज कर्ल गी घट्ट करी सकदे न। दोहरी आवृत्ति संरचनाएं गी अतिरिक्त ध्यान देने दी लोड़ ऐ की जे चिप ते एंटीना दे स्थान असममित होई सकदे न।
ढेर ड्राइंग गी मंजूरी देओ: हर ओवरले फिल्म , मुद्रित कोर, जड़ना, चिपकने आह् ला, पट्टी ते सुरक्षा परत गी रिकार्ड करो।
सामग्री गी कंडीशन करो : चादरें गी साफ-सुथरे उत्पादन वातावरण च स्थिर करो ते उ’नेंगी धूड़ ते नमी थमां बचाओ ।
अभिविन्यास दी सत्यापन करो: कार्ड दी पिच, चिप दी स्थिति, एंटीना जोन, कलाकृति ते पंचिंग दे निशान मिलान करो।
गर्मी चक्र दा विकास करना : सटीक निर्माण लेई तापमान, दबाव, निवास, रिलीज सामग्री ते ठंडा करने दी स्थापना करो।
चिप जोन दी रक्षा करो : कठोर कणें, मता लोकल दबाव ते कुसै बी चिप उप्पर प्लेट दे दोष थमां बचो ।
नियंत्रित दबाव च ठंडा करो: ठंडा करने कन्नै समतलता, चिप तनाव, बंड ते आरएफ स्थिरता गी प्रभावित करदा ऐ।
टुकड़े टुकड़े च चादर दा परीक्षण करो: मुक्का मारने शा पैह् ले मोटाई, स्थिति, रूप ते दौनें आरएफ इंटरफेस दा निरीक्षण करो।
तैयार कार्डें दी सत्यापन करो: इरादे आह् ले सिस्टमें पर LF ते HF प्रदर्शन गी मुक्का, निजीकृत, एन्कोड ते परीक्षण करो.
| आम जोखिम | संभावित कारण | सुधारात्मक दिशा आस्तै लेमिनेशन प्रक्रिया |
|---|---|---|
| चिप फेल हो जाना | अत्यधिक गर्मी, दबाव, ईएसडी जां कमजोर चिप कनेक्शन | चिप सीमा, प्रक्रिया दबाव, ईएसडी नियंत्रण ते कनेक्शन गुणवत्ता दी समीक्षा करो |
| ओपन कॉइल | टूटे कंडक्टर, खराब जोड़, कट्टने कन्नै नुकसान जां मती सामग्री दी गतिशीलता | निरंतरता, कंडक्टर मार्ग, जोड़ें दी ताकत ते पंच क्लीयरेंस दा निरीक्षण करो |
| कमजोर LF या HF रेंज | डिट्यूनिंग, रीडर बेमेल, कार्ड-स्टैक बदलाव जां धातु हस्तक्षेप | हर इंटरफेस गी पूरा कीते गेदे कार्ड ते टारगेट रीडर कन्नै रिट्यून ते परीक्षण करो |
| दिखाई दे चिप बम्प | नाकाफी गेज मुआवजा जां मती लोकल मोटाई | गुहाएं, परत गेज, कुशनिंग ते दबाव बंड गी अनुकूल बनाओ |
| डिलामिनेशन | प्रदूषण, असंगत सामग्री, घट्ट गर्मी जां खराब ठंडा | सामग्री संगतता, सफाई, गर्मी चक्र ते छिलके दी ताकत दी समीक्षा करो |
| कार्ड वारपेज | असंतुलित ढेर, ज़्यादा गरम होना, असमान दबाव जां तेजी कन्नै ठंडा होना | परतें गी संतुलित करो ते हीटिंग, प्लेट दी समतलता ते ठंडा करने गी अनुकूलित करो |
| निरीक्षण आइटम | अनुशंसित बी 2 बी नियंत्रण |
|---|---|
| चिप पहचान | निर्माता, सटीक भाग संख्या, आवृत्ति, प्रोटोकॉल, मेमोरी ते लाट ट्रेसएबिलिटी दी सत्यापन करो |
| LF कार्यात्मक परीक्षण | परिभाषित आईडी जां प्रोग्राम कीते गेदे ब्लॉक गी सहमत LF रीडर ते आउटपुट प्रारूप कन्नै पढ़ो |
| HF कार्यात्मक परीक्षण | सटीक HF चिप दे अनुसार यूआईडी ते चुने गेदे कमांड, मेमोरी जां एप्लिकेशन पढ़ो |
| एंटीना निरंतरता | दौनें कुंडलें लेई खुल्लै सर्किट, शॉर्ट, कमजोर जोड़ें ते कंडक्टर दे दोष दा पता लाओ |
| आरएफ प्रदर्शन | बक्ख-बक्ख LF ते HF परीक्षण फिक्स्चर, रीडर मॉडल, अभिविन्यास ते पास दूरी दा इस्तेमाल करो |
| चिप ते एंटीना दी स्थिति | सीएडी, कार्ड रूपरेखा, पंचिंग क्लीयरेंस, स्लाट ते मॉड्यूल गुहाएं दे खिलाफ जांच करो |
| चादर दे आयाम | लंबाई, चौड़ाई, चौकोरता, कार्ड पिच, रजिस्ट्रेशन छेद ते किनारे दी गुणवत्ता |
| मोटाई ते समतलता | औसत मोटाई, लोकल चिप जोन, धनुष, कर्ल ते बिंदु-दर-बिंदु बदलाव |
| कार्ड टेस्ट खत्म हो गया | LF / HF ऑपरेशन, आयाम, झुकना, मरोड़, गर्मी, नमी, छिलका ते पाठक संगतता |
| ट्रेसएबिलिटी दा | चिप लाट, एंटीना डिजाइन, PVC लाट, शीट नंबर, परीक्षण कार्यक्रम, निरीक्षण नतीजा ते पैकिंग रिकार्ड |
हर कार्ड दी स्थिति च पूरी चाल्लीं बिजली दी पढ़ाई निर्दिश्ट कीती जाई सकदी ऐ, जदके विनाशकारी छिलके, झुकने ते क्रॉस-सेक्शन परीक्षणें च आमतौर पर नमूनें दी बरतून कीती जंदी ऐ। खरीद विनिर्देश च कमांड, रीडर, फिक्स्चर, सीमा ते रिपोर्ट परिभाशत होनी चाहिदी।
इक कार्ड जेह् ड़ा LF पास करदा ऐ पर असफल HF —जां HF पास करदा ऐ पर असफल LF —एक अनुरूप दोहरी-आवृत्ति कार्ड नेईं ऐ. स्वीकृति दे मापदंडें च दौनें तकनीकें गी इक गै तैयार कार्ड दी स्थिति च पास करने दी लोड़ होनी चाहिदी।
जदूं कोई प्रीलैम आने आह् ले निरीक्षण थमां गुजरदा ऐ पर तैयार कार्ड असफल होई जंदा ऐ तां एंटीना ट्यूनिंग, यांत्रिक नुकसान ते रीडर कन्नै सरबंधत विन्यास थमां चिप/प्रोटोकॉल दी समस्याएं गी बक्ख करो। LF ते HF गी ज्ञात-अच्छे पाठकें ते इक मंजूर संदर्भ कार्ड कन्नै स्वतंत्र रूप कन्नै परीक्षण करो.
| लक्षण | संभावित क्षेत्र | पैह्ली इंजीनियरिंग जांच |
|---|---|---|
| 125kHz रीडर कार्ड गी पन्छानदा नेईं ऐ | गलत LF डेटा प्रारूप, मॉड्यूलेशन या प्रोग्रामिंग | चिप विकल्प, कच्चे आउटपुट ते रीडर डिकोडिंग दी तुलना इक मंजूर संदर्भ कन्नै करो |
| 13.56MHz रीडर कार्ड गी नेईं पछानदा ऐ | HF प्रोटोकॉल जां एप्लिकेशन बेमेल | ISO /IEC 14443 / 15693 समर्थन, कमांड ते सुरक्षित-कुंजी सेटअप दी सत्यापन करो |
| LF पास होंदा ऐ पर HF लेमिनेशन दे बाद असफल होंदा ऐ | HF एंटीना डिट्यूनिंग या चिप तनाव | HF अनुनाद, चिप बंधन, पन्नी स्थिति ते टुकड़े टुकड़े कार्ड ढेर दी जांच करो |
| HF पास होंदा ऐ पर LF लेमिनेशन दे बाद असफल होंदा ऐ | LF कुंडली नुकसान या गलत LF ट्यूनिंग | कुंडली दी निरंतरता, चिप लिंक, फ्रीक्वेंसी सेटिंग ते लोकल प्रेस तनाव दा निरीक्षण करो |
| दोनों आवृत्तियों च खराब रीड रेंज ऐ | रीडर सेटअप, ज्यामिति, धातु सामग्री जां प्रक्रिया दा नुकसान | रीडर फिक्स्चर, कार्ड उन्मुखीकरण ते छपी दी/धातुबद्ध परतें दोनें दी दुबारा जांच करो |
| चिप्स दे चारों ओर कार्ड उभार या कर्ल | असमान स्थानीय मोटाई जां असंतुलित निर्माण | चिप-क्षेत्र गेज, गुहा मुआवजा, ठंडा ते परत समरूपता गी मापना |
| मुक्का मारने दे बाद रुक-रुक करदे पढ़ना | एंटीना डाई-कट सीमा दे बहुत नजदीक | कार्ड पिच, पंच रजिस्ट्रेशन, तार निकासी ते यांत्रिक थकावट दा निरीक्षण करो |
| पन्छानने आह् ले कम्मगारें दे खातें कन्नै मेल नेईं खंदे न | नामांकन जां डेटा सुलह च त्रुटि | LF -to- HF मैपिंग ते मुद्रित नंबर दी जांच करो मंजूर डेटाबेस दे खलाफ |
दोहरी-आवृत्ति आर्डर लेई, इक गै कार्ड स्थिति गी लेई स्वीकृति सीमा गी पूरा करना होग ; दौनें आवृत्तियें सिर्फ इक इंटरफेस पर पास दा नतीजा पूरा पास नेईं ऐ।
| अनुशंसित | प्रौद्योगिकी दिशा | महत्वपूर्ण सत्यापन |
|---|---|---|
| विरासत एक्सेस नियंत्रण | इंस्टॉल कीते गेदे रीडर आसेआ लोड़चदी 125kHz रीड-ओनली जां प्रोग्रामेबल LF चिप | रीडर प्रारूप, आईडी आउटपुट, कार्ड उन्मुखीकरण ते एक्सेस डेटाबेस |
| एक्सेस-सिस्टम माइग्रेशन | LF + सुरक्षित HF दोहरी-आवृत्ति क्रेडेंशियल | पाठक आबादी, पन्छान मैपिंग, कुंजी प्रबंधन ते रोलआउट योजना दोनें |
| होटल की कार्ड | होटल-लॉक प्लेटफार्म आसेआ निर्दिश्ट चिप; दोहरी तकनीक जदूं मिक्स ताले मौजूद होंदे न | एनकोडर, लॉक फर्मवेयर, कार्ड दी मोटाई, नमी ते बार-बार इस्तेमाल करना |
| कर्मचारी ते कैंपस आईडी | HF सुरक्षित एप्लिकेशन जां LF + HF माइग्रेशन दे दौरान | दरवाजे दी पहुंच, हाजिरी, भुगतान, छपाई ते जीवन चक्र |
| NFC सदस्यता ते विपणन | एनटीएजी या कोई होर NFC मंच संगत HF चिप | फोन संगतता, एनडीईएफ डेटा, यूआरएल सुरक्षा ते एंटीना दी स्थिति |
| परिवहन ते सुरक्षत बहु-अनुप्रयोग | सुरक्षित HF चिप ते प्रमाणित सिस्टम आर्किटेक्चर | लेनदेन प्रदर्शन, क्रिप्टोग्राफी, कुंजी इंजेक्शन ते योजना दी मंजूरी |
| डेटा आइटम | जरूरी परिभाषा |
|---|---|
| LF पहचानकर्ता | फिक्स्ड फैक्ट्री कोड, प्रोग्रामेड फार्मेट, सुविधा कोड, कार्ड नंबर ते आउटपुट ऑर्डर |
| HF यूआईडी / सीएसएन | यूआईडी दी लंबाई, स्थिर जां बेतरतीब व्यवहार, डेटाबेस प्रारूप ते पाठक व्याख्या |
| HF मेमोरी / एप्लीकेशन | एनडीईएफ, सेक्टर, पृष्ठ, फाइल, एक्सेस अधिकार, काउंटर ते लॉक स्थिति |
| कुंजी ते पासवर्ड | स्वामित्व, जनरेशन, इंजेक्शन, विविधता, परिवहन ते आडिट ट्रेल |
| दोहरी-आईडी मैपिंग | LF नंबर, HF यूआईडी/एप्लिकेशन ते मुद्रित कार्ड नंबर दे बश्कार रिश्ता |
| मेल मिलाप करना | दौनें इंटरफेसें च डुप्लिकेट, लापता, खारिज कीते गेदे ते नष्ट कीते गेदे कार्ड रिकार्डें गी |
सार्वजनिक पन्छानने आह् ली नकल जां अनुकरण कीता जाई सकदा ऐ। सुरक्षा-संवेदनशील सिस्टम गी सिर्फ इक दिक्खने आह् ले जां पठनीय नंबर पर भरोसा करने दे बजाय उचित क्रिप्टोग्राफिक प्रमाणीकरण, बैकएंड नियंत्रण ते जारीकर्ता प्रक्रियाएं दा उपयोग करना चाहिदा।
इक सुरक्षत HF चिप गी नियंत्रित एप्लिकेशन बनाने ते कुंजी लोडिंग दी लोड़ होंदी ऐ. उत्पादन थमां पैह् ले सुरक्षत वातावरण, डेटा एक्सचेंज, सत्यापन, रिजेक्ट-कार्ड हैंडलिंग ते आडिट दी जरूरतें गी परिभाशत करना।
जरूरत दी समीक्षा: रीडर, चिप्स, प्रोटोकॉल, कार्ड लेआउट, कार्ड स्टैक ते परीक्षण सीमाएं दी पुष्टि करो।
इंजीनियरिंग ड्राइंग: शीट दा आकार, कार्ड पिच, चिप दी स्थिति, एंटीना दे रस्ते ते कटिंग क्लीयरेंस गी मंजूरी देना।
प्रोटोटाइप जड़ना: इलेक्ट्रिकल, आरएफ, मोटाई ते लेमिनेशन परीक्षणें लेई इक छोटा इंजीनियरिंग बैच पैदा करो।
समाप्त-कार्ड परीक्षण: सारे जरूरी सिस्टम पर कार्ड प्रिंट, टुकड़े टुकड़े, पंच, एन्कोड ते परीक्षण कार्ड।
स्वर्ण नमूना मंजूरी: मंजूर कार्ड, डेटा संरचना, रीडर परीक्षण ते दृश्य मानक पर हस्ताक्षर करो।
थोक उत्पादन: नियंत्रण चिप लाट, एंटीना प्रक्रिया, आयाम, बिजली परीक्षण ते ट्रेसएबिलिटी।
नियंत्रण बदलो: चिप स्रोत, पैकेज, एंटीना, PVC , चिपकने आह् ला, लेआउट जां परीक्षण उपकरण बदलने थमां पैह् ले मंजूरी हासल करो.
इक स्टॉक नमूना सामान्य कारीगरी दा प्रदर्शन करदा ऐ। कस्टम प्रोटोटाइप खरीदार आसेआ जरूरी सटीक चिप, एंटीना, लेआउट, कार्ड स्टैक, रीडर ते लेमिनेशन उपकरणें दी सत्यापन करदा ऐ।
स्टॉक च मानक डिजाइन छोटे नमूने आर्डर दा समर्थन करी सकदे न। कस्टम चिप्स, ड्यूल-फ्रीक्वेंसी लेआउट, एंटीना टूलिंग, सुरक्षत एन्कोडिंग ते गैर-मानक शीट आयामें गी आमतौर पर उत्पादन एमओक्यू दी लोड़ होंदी ऐ।
स्थिर RFID प्रीलम उत्पादन च नियंत्रित चिप सोर्सिंग, एंटीना बनाने, चिप-टू-कॉइल कनेक्शन, प्लास्टिक कोलेशन, टुकड़े टुकड़े, बिजली परीक्षण, आयामी निरीक्षण ते लाट ट्रेसबिलिटी दी लोड़ होंदी ऐ। दोहरा आर्डर करने लेई मंजूर चिप, एंटीना ड्राइंग, मटेरियल स्टैक ते परीक्षण विधि दा इस्तेमाल करना चाहिदा जदूं तगर कोई दस्तावेजबद्ध बदलाव स्वीकार नेईं कीता जंदा।
RFID परियोजना ते तकनीकी समर्थन
LF , HF ते हाइब्रिड इनले वर्कशॉप
चादरें गी गर्मी ते सीधी धूप थमां दूर सील, साफ ते सूखी पैकेजिंग च फ्लैट स्टोर करो।
एंटीना ते चिप जोन दी रक्षा आस्तै कठोर बोर्ड, इंटरलीविंग ते प्रबलित गत्ते दा इस्तेमाल करो।
असमान पैलेट भार, झुकने, तेज असर ते ढेर दबाव थमां बचो।
उजागर उत्पादन प्रक्रिया ते परीक्षण लेई उचित ईएसडी हैंडलिंग नियंत्रण दा उपयोग करो।
गोदाम ते उत्पादन दी स्थिति च अंतर होने पर लेमिनेशन कक्ष च कंडीशन शीट।
हर पैक गी चिप संयोजन, एंटीना डिजाइन, लेआउट, मोटाई, मात्रा ते बैच कन्नै लेबल करो।
लंबे समें तगर भंडारण जां असामान्य परिवहन एक्सपोजर दे बाद फर्स्ट-इन, फर्स्ट-आउट इन्वेंटरी ते सामग्री गी दोबारा परीक्षण करो।
अंतरराष्ट्रीय बी 2 बी आर्डर लेई संरक्षित फ्लैट पैकिंग
LF , HF ते संकर क्षमता: इकल-आवृत्ति ते दोहरी-आवृत्ति परियोजनाएं गी असल पाठक पारिस्थितिकी तंत्र थमां विकसित कीता जाई सकदा ऐ।
चिप-विशिष्ट इंजीनियरिंग: सिर्फ पढ़ने आह् ला, प्रोग्रामेबल, NFC ते सुरक्षत HF विकल्प प्रोटोकॉल ते एप्लिकेशन कन्नै बक्ख कीते गेदे न.
कस्टम एंटीना ते लेआउट: शीट दा आकार, कार्ड पिच, चिप स्थान, कुंडली ज्यामिति ते पंचिंग क्लीयरेंस गी अनुकूलित कीता जाई सकदा ऐ।
तैयार-कार्ड योग्यता: नमूनें गी प्रिंट, टुकड़े टुकड़े, मुक्का, एन्कोड ते लक्ष्य पाठकें पर परीक्षण कीता जाई सकदा ऐ।
दस्तावेजबद्ध गुणवत्ता नियंत्रण: विद्युत, आरएफ, आयामी, दृश्य ते ट्रेसएबिलिटी दी जरूरतें गी विनिर्देश च लिखेआ जाई सकदा ऐ।
फैक्ट्री-डायरेक्ट बी 2 बी आपूर्ति: कार्ड फैक्ट्री, एक्सेस इंटीग्रेटर, होटल-सिस्टम सप्लायर, जारीकर्ता, आयातक ते वितरक आस्तै उपयुक्त ऐ।
एप्लिकेशन ते जरूरी विन्यास: LF , HF जां LF + HF दोहरी आवृत्ति।
रीडर ब्रांड, मॉडल, फर्मवेयर, प्रोटोकॉल ते जरूरी आउटपुट प्रारूप।
सटीक LF ते HF चिप निर्माता, पार्ट नंबर, मेमोरी ते सुरक्षा दी लोड़.
शीट लेआउट, आयाम, कार्ड दी पिच, रजिस्ट्रेशन निशान ते मात्रा।
कार्ड दा आकार, तैयार मोटाई, चिप लोकेशन, स्लॉट, छेद ते पंचिंग ड्राइंग।
प्रीलैम सामग्री, रंग, मोटाई ते सहिष्णुता।
LF ते HF रीड-रेंज परीक्षण दी लोड़ ते लक्ष्य अभिविन्यास।
अंतिम कार्ड ढेर, ओवरले फिल्म एस, मुद्रित कोर, धातु स्याही, चुंबकीय पट्टी ते सुरक्षा सुविधाएं।
लेमिनेशन प्रेस, तापमान, दबाव, निवास, ठंडा ते प्लेट दे आयाम।
एन्कोडिंग, यूआईडी/आईडी सूची, कुंजी इंजेक्शन, डेटा मैपिंग ते सुलह दी लोड़।
प्रोटोटाइप मात्रा, सालाना पूर्वानुमान, एमओक्यू लक्ष्य ते डिलीवरी शेड्यूल।
पैकिंग, निरीक्षण दस्तावेज, गंतव्य बंदरगाह ते जरूरी अनुपालन दस्तावेज।
अपने LF ते HF इनले परियोजना पर चर्चा करो
एह् इक मध्यवर्ती कार्ड शीट ऐ जिस च RFID चिप ते एंटीना PVC परतें दे अंदर ऐ. कार्ड निर्माता अंतिम लेमिनेशन ते पंचिंग थमां पैह् ले मुद्रित कोर ते ओवरले फिल्म एस जोड़दे न।
हां। दोहरी-आवृत्ति प्रीलैम च इक कार्ड दे शरीर च बक्ख-बक्ख LF ते HF चिप्स ते एंटीना होंदे न। दौनें इंटरफेसें च स्वतंत्र ट्यूनिंग ते परीक्षण दी लोड़ होंदी ऐ।
एह् इक क्रेडेंशियल गी बुनियादी ढांचे दे माइग्रेशन दौरान विरासत 125kHz रीडर ते नमें 13.56MHz स्मार्ट-कार्ड रीडर कन्नै कम्म करने दी अनुमति दिंदा ऐ।
आमतौर उप्पर एह् बक्ख-बक्ख सर्किट होंदे न । उंदे पन्छानने आह् ले ग्राहक दे डाटाबेस च लिंक कीते जाई सकदे न, पर एह् बक्ख-बक्ख पाठकें कन्नै स्वतंत्र रूप कन्नै संवाद करदे न।
TK4100-प्रकार, EM4200, ATA5577/T5577-प्रकार ते होर LF विकल्पें पर चर्चा कीती जाई सकदी ऐ. सिर्फ पढ़ने आस्तै जां पढ़ने/लिखने दे व्यवहार, एन्कोडिंग ते पाठक प्रारूप दी पुष्टि करो।
EM4200 गी फैक्ट्री-प्रोग्राम कीते गेदे कम-आवृत्ति-केवल पढ़ने आह् ली पन्छान आईसी दे रूप च तैनात कीता गेआ ऐ। लोड़चदा कोड विकल्प ते पाठक संगतता निर्दिश्ट कीती जानी चाहिदी.
ATA5577/T5577-प्रकार दे डिवाइस कॉन्फ़िगर करने योग्य पढ़ने/लिखने LF ट्रांसपोंडर न. प्रोग्रामिंग प्रारूप, पासवर्ड, लॉक बिट्स ते सत्यापन गी परिभाशत कीता जाना लोड़चदा ऐ।
नहीं संगतता सटीक चिप ते कॉन्फ़िगरेशन पर निर्भर करदी ऐ। एह् मानक हर एक्सेस-कंट्रोल LF चिप पर कंबल दावा दे रूप च लागू नेईं कीते जाने चाहिदे न.
विकल्पें च विरासत टाइप ए चिप्स, MIFARE Ultralight, NTAG, MIFARE DESFire ते ISO 15693/ICODE परिवार शामल न, उपलब्धता ते एप्लीकेशन दी जरूरतें दे अधीन.
नहीं पाठक विशिष्ट मानकें, कमांडें ते एप्लीकेशनें दा समर्थन करदे न। टाइप ए, टाइप बी, ISO 15693 जां NFC मंच समर्थन ते सटीक आईसी दी पुष्टि करो।
एनटीएजी 213, 215 जां 216 ते होर NFC मंच संगत चिप्स आम विकल्प न. एनडीईएफ मेमोरी, फोन संगतता ते सुरक्षा जरूरतें दे आधार उप्पर चुनो।
MIFARE DESFire जनेह् सुरक्षत प्लेटफार्म उचित होई सकदा ऐ, पर रीडर, कुंजी, एप्लीकेशन, बैकएंड ते निजीकरण प्रक्रिया गी इकट्ठा करियै इंजीनियरिंग करना होग।
आम लेआउट च 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 ते 4 × 10 शामल न कस्टम लेआउट खरीदार दी सीएडी ड्राइंग थमां बनाई सकदे न।
चयनित LF प्रीलम निर्माण लगभग 0.50–0.60 मिमी माप सकदे न। आदेशित चिप, कुंडली, PVC संरचना ते तैयार कार्ड आस्तै वास्तविक मोटाई ते सहिष्णुता दी पुष्टि करो।
इस च मती मोटाई जां लोकल मुआवजे दी लोड़ हो सकदी ऐ की जे इस च दो चिप्स ते दो एंटीना सिस्टम होंदे न। पूरी मोटाई दा नक्शा मंजूर कीता जाना चाहिदा।
हां। कुंडली ज्यामिति गी चिप, कार्ड आकार, रीडर, लक्ष्य रेंज, चिप दी स्थिति ते कटिंग क्लीयरेंस दे आसपास विकसित कीता जाई सकदा ऐ।
रेंज आवृत्ति, चिप, एंटीना, रीडर, कार्ड स्टैक, ओरिएंटेशन ते वातावरण पर निर्भर करदी ऐ। अलग-अलग LF ते HF परीक्षण पाठकें गी परिभाषित करो ते दूरी पास करो.
परीक्षण दे बाद इस पर विचार कीता जाई सकदा ऐ। बड्डे धातुबद्ध क्षेत्र HF एंटीना गी प्रभावित करी सकदे न ते इसगी तैयार-कार्ड आरएफ योग्यता च शामल कीता जाना चाहिदा।
वैकल्पिक संरचनाएं गी विकसित कीता जाई सकदा ऐ, पर बंड, गर्मी, सिकुड़न, आरएफ ट्यूनिंग, चिप तनाव ते फाइनल-कार्ड स्थायित्व गी बक्ख-बक्ख रूप कन्नै मान्य करना जरूरी ऐ।
एह् आमतौर उप्पर खाली फंक्शनल शीट होंदे न । ग्राहक ग्राफिक्स गी आमतौर पर पूरे कार्ड गी टुकड़े टुकड़े करने थमां पैह् ले बक्ख-बक्ख कोर शीटें पर छपेआ जंदा ऐ।
कोई सार्वभौमिक सेटिंग नेईं ऐ। सटीक PVC , चिप पैकेज, एंटीना, छपे दे कोर ते ओवरले फिल्म एस आस्तै गर्मी, दबाव, निवास ते ठंडा विकसित करना होग।
नियंत्रित लोकल मोटाई, साफ प्लेटें, संतुलित दबाव, संगत चिप पैकेज, मंजूर गर्मी चक्र ते लेमिनेशन थमां पैह् ले ते बाद च बिजली परीक्षण दा इस्तेमाल करो।
हां, पूरी बिजली परीक्षण निर्दिश्ट कीता जाई सकदा ऐ। दोहरी-आवृत्ति उत्पादें लेई, LF ते HF इंटरफेस दोनें गी हर स्वीकृत स्थिति पर पास होना चाहिदा ऐ.
LF प्रोग्रामिंग, HF मेमोरी लेखन, एनडीईएफ डेटा ते एप्लिकेशन निजीकरण पर चर्चा कीती जाई सकदी ऐ. सुरक्षत कुंजी आस्तै इक बक्ख नियंत्रित प्रक्रिया दी लोड़ होंदी ऐ।
हां। बेहतरीन योग्यता च सटीक चिप्स, एंटीना, कार्ड स्टैक, लेमिनेशन प्रेस, पंचिंग टूल ते टारगेट रीडर दा इस्तेमाल कीता जंदा ऐ।
एमओक्यू चिप उपलब्धता, इकल जां दोहरी आवृत्ति, एंटीना टूलिंग, लेआउट, सामग्री, एन्कोडिंग, परीक्षण दी जरूरतें ते मानक डिजाइन उपलब्ध ऐ जां नेईं इस पर निर्भर करदा ऐ।
सटीक LF ते HF चिप्स, रीडर, प्रोटोकॉल, लेआउट, कार्ड ड्राइंग, मोटाई, कार्ड स्टैक, परीक्षण सीमा, एन्कोडिंग, मात्रा, पैकिंग ते गंतव्य उपलब्ध करोआओ.
नहीं इक 125kHz-केवल रीडर HF -केवल कार्ड कन्नै संवाद नेईं करी सकदा. दोहरी-आवृत्ति जड़ना दो बक्ख-बक्ख पाठकें गी अपने-अपने LF ते HF चिप्स कन्नै संवाद करने दी अनुमति दिंदा ऐ, हर पाठक दे प्रोटोकॉल दे अधीन.
मानक LF + HF स्मार्ट-कार्ड जड़ना दो आवृत्तियें लेई अलग-अलग, स्वतंत्र रूप कन्नै ट्यून कीते गेदे एंटीना सर्किटें दा उपयोग करदे न। तैयार संरचना गी एंटीना क्लीयरेंस गी संरक्षित करना ते बक्ख-बक्ख आरएफ परीक्षण पास करना होग।
नहीं एह् बक्ख-बक्ख नाममात्र आवृत्तियां न, ते जानवर-पहचान विनिर्देश जि’यां ISO 11784/11785 125kHz एक्सेस-कार्ड चिप्स पर स्वतः लागू नेईं होंदे न. असल रीडर ते ट्रांसपोंडर कन्नै सरबंधत विन्यास दी पुष्टि करो।
जारीकर्ता LF कार्ड नंबर गी अपने एक्सेस-नियंत्रण प्रणाली च HF चिप जां सुरक्षत एप्लिकेशन खाते च मैप करदा ऐ. एह् इक बक्खरा नामांकन ते डेटाबेस दा कम्म ऐ; दो RFID सर्किट अपने आप रिकार्ड साझा नेईं करदे न.
प्रीलैम च कार्ड बनाने लेई चिप ते एंटीना प्लास्टिक दी परतें च शामल कीता जंदा ऐ। सूखी जड़ना इक चिप-एंड-एंटीना असेंबली ऐ जेह् ड़ी अजें तगर उस्सै तैयार प्रीलेमिनेटेड कार्ड कोर च नेईं बदली गेई ऐ।
परीक्षण पाठक, एन्कोडिंग प्रारूप, कार्यात्मक पढ़ने दी दूरी, अनुमति दित्ती गेदी दोष दर, निरीक्षण नमूनें ते LF ते HF आस्तै रिपोर्टें गी बक्ख-बक्ख रूप कन्नै निर्दिश्ट करो. दौनें इंटरफेसें गी हर इक स्वीकृत ड्यूल-फ्रीक्वेंसी कार्ड स्थिति पर पास करना चाहिदा ऐ।
अनुकूलित 125kHz LF , 13.56MHz HF ते LF + HF } दोहरी-आवृत्ति RFID PVC प्रीलैम जड़ना शीटें लेई Wallis Plastic कन्नै संपर्क करो। साढ़ी टीम चिप चयन, एंटीना ते लेआउट डिजाइन, कार्ड-स्टैक योजना, टुकड़े टुकड़े परीक्षण, LF / HF परीक्षण, एन्कोडिंग, गुणवत्ता विनिर्देश ते फैक्ट्री-प्रत्यक्ष बी 2 बी आपूर्ति दा समर्थन करदी ऐ।
नमूने ते फैक्ट्री कोट दी गुहार लाओ
