कस्टम LF / HF / UHF पारदर्शी PVC RFID इनले प्रीलैम शीट

कस्टम लेआउट LF , HF ते UHF पारदर्शी PVC RFID इनले प्रीलैम शीट

वालिस पारदर्शी PVC RFID जड़ना प्रीलैम शीटें गी संपर्क रहित स्मार्ट कार्ड निर्माताएं आस्तै इंजीनियर कीता गेदा ऐ जिंदे च अनुकूलित एंटीना लेआउट, नियंत्रित चिप स्थिति ते भरोसेमंद लेमिनेशन प्रदर्शन दी लोड़ होंदी ऐ। उपलब्ध परियोजना विन्यास च एक्सेस कार्ड, पन्छान कार्ड, सदस्यता कार्ड, होटल कार्ड, संपत्ति कार्ड ते होर RFID एप्लीकेशनें लेई LF 125kHz, HF NFC [ UHF RFID 860–960MHz तकनीकें शामल न.

हर प्रीलैम शीट अंतिम कार्ड रूपांतरण थमां पैह् ले पारदर्शी जां अर्ध-पारदर्शी PVC परतें दे अंदर चयनित RFID चिप ते एंटीना गी इकट्ठा करदी ऐ. लेआउट, शीट दा आकार, मोटाई, एंटीना ज्यामिति, चिप दी स्थिति ते कार्ड पिच गी खरीददार दे पंचिंग टूल, प्रिंटिंग आर्टवर्क, लेमिनेटर ते रीडर सिस्टम दे आसपास विकसित कीता जाई सकदा ऐ।

LF , HF ते UHF इक उत्पाद दे विनिमेय संस्करणें दे बजाय बक्ख-बक्ख रेडियो तकनीकें न. भरोसेमंद उद्धरण लेई, खरीददारें गी नमूनें दे उत्पादन थमां पैह् ले लोड़चदी आवृत्ति, प्रोटोकॉल, चिप मॉडल, रीडर मॉडल, लक्ष्य रीड रेंज ते तैयार कार्ड निर्माण दी पन्छान करना चाहिदा।

तकनीकी विनिर्देश

पारदर्शी RFID इनले प्रीलैम शीट क्या ऐ?

RFID प्रीलम इक संपर्क रहित प्लास्टिक कार्ड बनाने लेई इस्तेमाल कीती जाने आह् ली कार्यात्मक मध्य परत ऐ। चिप, एंटीना ते बंड संरचना प्लास्टिक दी परतें दे बीच बंद कीती जंदी ऐ, जिस कन्नै इक स्थिर चादर पैदा होंदी ऐ जेह् ड़ी अंतिम मुक्का मारने थमां पैह् ले छपी दी चादरें ते सुरक्षात्मक ओवरले फिल्म s कन्नै जोड़ेआ जाई सकदा ऐ।

ठेठ कार्ड संरचना

• शीर्ष सुरक्षात्मक ओवरले फिल्म या मुद्रण योग्य परत

• पारदर्शी PVC प्रीलम परत

• RFID चिप ते मिलान एंटीना

• निचली PVC परत ते वैकल्पिक मुद्रित शीट

• वापस ओवरले फिल्म या कार्यात्मक कार्ड परत

पारदर्शी PVC एंटीना ते आंतरिक निर्माण गी विजुअल कार्ड डिजाइन दा हिस्सा बनने दी अनुमति दिंदा ऐ. कीजे एंटीना दिक्खने च रौंह् दा ऐ, इसलेई प्रीमियम पारदर्शी कार्ड आस्तै संरेखण, चिपकने आह् ला नियंत्रण, सतह दी सफाई ते चिप दी स्थिति खासतौर पर जरूरी ऐ।

सही LF , HF जां UHF प्रौद्योगिकी चुनो

आवृत्ति चयन रीडर बुनियादी ढांचे ते एप्लीकेशन प्रोटोकॉल दे आधार उप्पर होना चाहिदा ऐ। LF एक्सेस नियंत्रण आस्तै डिजाइन कीता गेदा कार्ड स्वतः HF / NFC रीडर कन्नै कम्म नेईं करग, ते UHF ट्रैकिंग कार्ड गी शॉर्ट-रेंज निकटता कार्ड थमां बक्ख-बक्ख एंटीना ते परीक्षण वातावरण दी लोड़ होंदी ऐ.

कार्ड उत्पादन लेई कस्टम लेआउट इंजीनियरिंग

खरीदार दे मुक्का ते छपाई लेआउट कन्नै मेल खाओ

जड़ना मैट्रिक्स गी ग्राहक दी कलाकृति थोपने, रजिस्ट्रेशन निशान, पंचिंग डाई ते कार्ड उन्मुखीकरण कन्नै तालमेल बनाना चाहिदा। मानक प्रबंधें जि’यां 3×8, 3×7 ते 4×5 दी आपूर्ति कीती जाई सकदी ऐ, जदके कस्टम लेआउट आस्तै इक आयामी ड्राइंग जां मंजूर कार्ड-पोजीशन फाइल दी लोड़ होंदी ऐ।

चिप ते एंटीना दी स्थिति गी नियंत्रित करो

चिप स्थिति च उभरा जोन, चुंबकीय पट्टियां, हस्ताक्षर पैनल, संपर्क मॉड्यूल, पंच लाइनें ते महत्वपूर्ण छपे दे तत्वें थमां बचना चाहिदा। पारदर्शी डिजाइनें लेई, कलाकृति दे मुकाबले दिक्खने आह् ले एंटीना मार्ग दी बी समीक्षा कीती जानी चाहिदी।

तैयार कार्ड मोटाई लेई डिजाइन

प्रीलैम मोटाई तैयार कार्ड निर्माण दा सिर्फ इक हिस्सा ऐ। अंतिम टुकड़े टुकड़े च मोटाई दी गणना करदे बेल्लै छपी दी चादरें, ओवरले फिल्म s, चिपकने आह् ली परतें, चिप गुहाएं ते वैकल्पिक सुरक्षा परतें गी शामल कीता जाना लोड़चदा ऐ.

प्रमुख निर्माण फायदे

सटीक इनले पोजीशनिंग करना

नियंत्रित एंटीना ते चिप प्लेसमेंट ग्राहक गी प्रिंटिंग, लेमिनेशन ते पंचिंग दे माध्यम कन्नै रजिस्ट्रेशन गी बनाए रखने च मदद करदा ऐ। आयामी जरूरतें गी मंजूर लेआउट ड्राइंग पर परिभाशत कीता जाना चाहिदा ते नमूनें दे उत्पादन दौरान सत्यापन कीता जाना चाहिदा।

पारदर्शी कार्ड डिजाइन क्षमता

पारदर्शी जां अर्ध-पारदर्शी प्रीलाम दिक्खने आह् ले-प्रौद्योगिकी कार्ड डिजाइनें गी सक्षम बनांदा ऐ। साफ PVC परतें, नियंत्रित चिपकने आह् ली रूप ते लगातार एंटीना रूटिंग इक होर पेशेवर तैयार कार्ड बनाने च मदद करदा ऐ।

टुकड़े टुकड़े ते रूपांतरण संगतता

प्रीलैम गी संगत PVC प्रिंटिंग शीट ते ओवरले फिल्म एस कन्नै इकट्ठा कीता जाई सकदा ऐ। लेमिनेशन दा तापमान, दबाव, रुकने दा समां ते ठंडा करने दे तरीके दी पुष्टि परीक्षण दे माध्यम कन्नै कीती जानी चाहिदी कीजे सही सेटिंग्स कार्ड दे निर्माण ते उपकरणें उप्पर निर्भर करदी ऐ।

बहु-आवृत्ति ते संकर परियोजना समर्थन

इकल-आवृत्ति ते चयनित संकर विन्यास विकसित कीते जाई सकदे न। हाइब्रिड कार्ड गी अतिरिक्त इंजीनियरिंग दी लोड़ होंदी ऐ की जे दो एंटीना परस्पर क्रिया करी सकदे न, कार्ड क्षेत्र आस्तै प्रतिस्पर्धा करी सकदे न जां लेमिनेशन दे बाद पढ़ने दे प्रदर्शन गी प्रभावित करी सकदे न।

OEM उत्पादन दी जानकारी

खरीददार शीट लेबल, कार्ड-पोजीशन नंबरिंग, काले रजिस्ट्रेशन निशान, पैकिंग दी मात्रा ते पैलेट लेबल निर्दिष्ट करी सकदे न। एन्कोडिंग जां यूआईडी डेटा हैंडलिंग गी बक्ख-बक्ख परिभाशत कीता जाना चाहिदा, जिस च डेटा फार्मेट, सुरक्षा दी लोड़ ते कुंजी आस्तै जिम्मेदारी शामल ऐ।

छपाई, टुकड़े टुकड़े ते कार्ड रूपांतरण मार्गदर्शन

छपाई दी सतह दी पुष्टि कीती जानी चाहिदी

किश प्रीलैम शीटें दा इरादा कार्ड दे अंदर गै रौह् ना ते बक्ख-बक्ख छपी दी PVC शीटें कन्नै ढकना ऐ। डायरेक्ट ऑफसेट, UV जां डिजिटल प्रिंटिंग गी तदूं गै निर्दिश्ट कीता जाना चाहिदा जदूं चयनित सतह दे उपचार ते स्याही प्रणाली दा आसंजन आस्तै परीक्षण कीता गेआ होए.

लेमिनेशन दे बाद आरएफ प्रदर्शन दा परीक्षण करना जरूरी ऐ

प्रीलैम गी ओवरले फिल्म s, धातु स्याही, पन्नी, चुंबकीय सामग्री जां नेड़में इलेक्ट्रानिक घटकें कन्नै जोड़ने दे बाद एंटीना अनुनाद ते रीड रेंज बदली सकदी ऐ। मंजूरी परीक्षण च अंतिम कार्ड निर्माण ते खरीदार दे उत्पादन रीडर दा उपयोग करना चाहिदा।

मुक्का मारने दा रजिस्ट्रेशन सत्यापन करना जरूरी ऐ

बड्डे पैमाने पर उत्पादन थमां पैह् ले ग्राहक गी असल पंचिंग टूल पर कलाकृति रजिस्ट्रेशन, कार्ड पिच, एंटीना क्लीयरेंस ते चिप स्थान दी सत्यापन करना चाहिदा। अकेले इक आयामी ड्राइंग इक पूर्ण उत्पादन परीक्षण दी जगह नेईं लेई सकदा।

गुणवत्ता नियंत्रण ते नमूने दी मंजूरी

बी 2 बी आर्डर आस्तै, मंजूर नमूना लेआउट, रूप, मोटाई ते आरएफ प्रदर्शन आस्तै संदर्भ बनना चाहिदा। उत्पादन थमां पैह् ले निरीक्षण मापदंडें पर सहमति जतानी जरूरी ऐ, खास करियै कस्टम एंटीना डिजाइन ते बहु-आवृत्ति संरचनाएं आस्तै।

अनुशंसित स्वर्ण नमूना प्रक्रिया

1. आवृत्ति, प्रोटोकॉल, चिप, रीडर ते एन्कोडिंग दी लोड़ें दी पुष्टि करो।

2. शीट ड्राइंग, कार्ड मैट्रिक्स, एंटीना रूट ते चिप निर्देशांक गी मंजूरी देना।

3. नमूनें प्रीलैम शीटें दा उत्पादन करना ते बिजली दे प्रदर्शन दी सत्यापन करना।

4. खरीदार दी पूरी कार्ड संरचना कन्नै टुकड़े टुकड़े करो।

5. तैयार कार्डें गी पंच करो ते इरादे दे रीडर सिस्टम पर परीक्षण करो।

6. गोल्डन सैंपल ते लिखत बैच स्वीकृति मापदंडें गी मंजूरी देना।

आवेदन

एक्सेस कंट्रोल ते हाजिरी कार्ड

LF जां HF प्रीलैम शीटें गी कर्मचारियें दी पहुंच, कैंपस पन्छान, हाजरी ते विरासत निकटता प्रणाली आस्तै कॉन्फ़िगर कीता जाई सकदा ऐ. चिप चयन थमां पैह् ले इंस्टाल कीते गेदे रीडर प्रोटोकॉल दी पुष्टि कीती जानी चाहिदी.

NFC ते सदस्यता कार्ड

HF / NFC जड़ना डिजिटल इंटरैक्शन, सदस्यता पन्छान ते चुने गेदे स्मार्ट मार्केटिंग एप्लीकेशनें गी समर्थन करी सकदे न जिसलै चिप मेमोरी, एनडीईएफ दी लोड़ ते स्मार्टफोन जां रीडर संगतता परिभाषित कीती जंदी ऐ.

होटल ते हॉस्पिटैलिटी कार्ड

होटल कार्ड मौजूदा लॉक सिस्टम दी फ्रीक्वेंसी, चिप, मेमोरी संरचना ते सुरक्षा कन्नै मेल खंदा ऐ। इक सामान्य HF जां NFC चिप हर होटल लॉक प्लेटफार्म कन्नै स्वतः संगत नेईं ऐ.

UHF पहचान ते ट्रैकिंग कार्ड

UHF कार्ड जड़ें गी लम्मी दूरी दी पन्छान, गड्डी दी पहुंच ते संपत्ति वर्कफ़्लो आस्तै डिजाइन कीता जाई सकदा ऐ। प्रदर्शन क्षेत्रीय आवृत्ति बैंड, रीडर पावर, एंटीना उन्मुखीकरण ते तैयार कार्ड दे आसपास दी सामग्री उप्पर निर्भर करदा ऐ।

कस्टम RFID प्रीलैम शीटें लेई वालिस क्यों चुनना?

• अनुकूलित लेआउट समर्थन: कार्ड मैट्रिक्स, एंटीना रूट, चिप स्थिति ते शीट आकार दी समीक्षा OEM परियोजनाएं आस्तै कीती जाई सकदी ऐ.

• कई RFID प्रौद्योगिकी: LF , HF / NFC , UHF ते चुने गेदे संकर विन्यास पर चर्चा कीती जाई सकदी ऐ.

• पारदर्शी कार्ड सामग्री क्षमता: स्पष्ट ते अर्ध-पारदर्शी PVC निर्माण दृश्यमान-प्रौद्योगिकी डिजाइनें लेई उपलब्ध न।

• कार्ड सामग्री एकीकरण: मिलान PVC शीट, ओवरले फिल्म एस ते तैयार कार्ड रूपांतरण समर्थन समन्वय कीता जाई सकदा ऐ.

• नमूनें आह् ली मंजूरी: तकनीकी नमूनें दा बड्डे पैमाने पर उत्पादन थमां पैह् ले लेमिनेशन, पंचिंग ते रीडर संगतता आस्तै मूल्यांकन कीता जाई सकदा ऐ।

• निर्यात पैकेजिंग: अंतर्राश्ट्री आर्डर लेई शीट सुरक्षा, कार्टन पैकिंग, लेबलिंग ते पैलेट विकल्प निर्दिश्ट कीते जाई सकदे न।

अनुकूलन विकल्प

• LF , HF / NFC , UHF या मंजूर संकर आवृत्ति संरचना

• खरीदार दे प्रोटोकॉल ते रीडर आस्तै चुने गेदे चिप मॉडल

• तांबे दी तार, एम्बेडेड तार जां एचड एंटीना डिजाइन

• 3 × 8, 3 × 7, 4 × 5 या पूरी तरह कन्नै अनुकूलित शीट लेआउट

• कस्टम शीट आयाम, मोटाई ते कार्ड पिच

• पारदर्शी, अर्ध-पारदर्शी जां पाले कन्नै बने दा पारदर्शी रूप

• पंजीकरण निशान, कार्ड-पोजीशन नंबरिंग ते OEM लेबल

• चादर, गत्ते दा डिब्बा ते निर्यात पैलेट पैकेजिंग

पैकेजिंग ते ग्लोबल शिपिंग

RFID प्रीलम शीटें गी परिवहन दौरान झुकने, दूषित होने, नमी ते यांत्रिक दबाव थमां बचाया जाना चाहिदा। पैकिंग दी मात्रा, सेपरेटर, एंटी-स्टैटिक जरूरतें, कार्टन लेबल ते पैलेट कॉन्फ़िगरेशन दी पुष्टि शीट आकार ते खरीदार दी रिसीविंग प्रक्रिया दे अनुसार कीती जाई सकदी ऐ।

तेज़ बी 2 बी उद्धरण लेई जरूरी जानकारी

बार-बार पूछे जाने वाले सवाल

RFID जड़ना प्रीलम शीट दा इस्तेमाल कीऽ कीता जंदा ऐ?

एह् संपर्क रहित प्लास्टिक कार्ड दी कार्यात्मक बिच्चली परत ऐ। शीट च चिप ते एंटीना होंदा ऐ ते तैयार कार्ड च मुक्का मारने थमां पैह् ले छपाई शीटें ते ओवरले फिल्म s कन्नै टुकड़े टुकड़े कीता जंदा ऐ।

कुन कुन RFID आवृत्तियां सप्लाई कीतियां जाई सकदियां न?

परियोजना विकल्पें च LF 125kHz, HF 13.56MHz, NFC ते UHF 860–960MHz शामल न। चयनित दोहरी-आवृत्ति जां संकर संरचनाएं दा बी मूल्यांकन कीता जाई सकदा ऐ।

क्या LF , HF ते UHF चिप्स गी इक दुए दे बदले च बदली सकदे न?

नहीं, एह् बक्ख-बक्ख फ्रीक्वेंसी, प्रोटोकॉल, एंटीना ते रीडर सिस्टम दा इस्तेमाल करदे न। इरादे आह् ले बुनियादी ढांचे आस्तै चिप ते एंटीना दा चयन करना जरूरी ऐ।

क्या शीट लेआउट ते चिप दी स्थिति गी अनुकूलित कीता जाई सकदा ऐ ?

हां। लेआउट, शीट आकार, कार्ड पिच, एंटीना ज्यामिति ते चिप निर्देशांक गी इक आयामी ड्राइंग ते मंजूर उत्पादन नमूने थमां विकसित कीता जाई सकदा ऐ।

क्या पारदर्शी प्रीलम सीधे छपने योग्य ऐ ?

एह् चयनित सतह ग्रेड ते स्याही प्रणाली उप्पर निर्भर करदा ऐ । कई कार्ड संरचनाएं प्रीलैम उप्पर बक्ख-बक्ख छपी दी PVC शीटें दा इस्तेमाल करदे न। सीधी छपाई दी पुष्टि स्याही-आसंजन परीक्षण कन्नै कीती जानी चाहिदी।

क्या मोटाई उपलब्ध ऐ ?

मौजूदा उत्पाद दी जानकारी 0.30–0.76 मिमी दी सूची ऐ। सही प्रीलम मोटाई चिप गुहा, एंटीना, ओवरले फिल्म एस ते जरूरी तैयार कार्ड मोटाई पर निर्भर करदी ऐ।

क्या तुस इक दोहरी-आवृत्ति RFID प्रीलम बनाई सकदे ओ?

चयनित LF + HF , LF + UHF जां HF + UHF संरचनाएं दी समीक्षा कीती जाई सकदी ऐ. संभावना एंटीना परस्पर क्रिया, उपलब्ध कार्ड क्षेत्र, चिप स्थिति ते लक्ष्य कार्ड दी मोटाई पर निर्भर करदी ऐ।

आरएफ दे प्रदर्शन दी सत्यापन किस चाल्ली कीती जंदी ऐ ?

परीक्षण च एंटीना निरंतरता, चिप प्रतिक्रिया ते परियोजना-विशिष्ट रीडर जांच शामल होई सकदी ऐ। अंतिम मंजूरी गी खरीददार दे रीडर सिस्टम कन्नै लेमिनेशन दे बाद पंच कार्ड दा परीक्षण बी करना चाहिदा।

क्या UHF पढ़ने दी दूरी दी गारंटी ऐ?

पढ़ने दी दूरी चिप संवेदनशीलता, एंटीना डिजाइन, क्षेत्रीय बैंड, रीडर शक्ति, अभिविन्यास ते आसपास दी सामग्री उप्पर निर्भर करदी ऐ। अंतिम कार्ड निर्माण दी बरतून करियै इक लक्ष्य रेंज गी प्रमाणत कीता जाना चाहिदा।

क्या इनें जड़ें दा इस्तेमाल होटल दी चाबी कार्ड आस्तै कीता जाई सकदा ऐ ?

हां, जदूं चिप ते प्रोटोकॉल होटल लॉक सिस्टम कन्नै मेल खांदे न। संगतता दी समीक्षा लेई लॉक ब्रांड, एनकोडर ते मौजूदा कार्ड स्पेसिफिकेशन दी आपूर्ति कीती जानी चाहिदी।

क्या चिप्स गी शिपमेंट थमां पैह् ले एन्कोड कीता जाई सकदा ऐ ?

चिप ते प्रोजेक्ट दे अनुसार एन्कोडिंग पर चर्चा कीती जाई सकदी ऐ। ग्राहक गी डेटा प्रारूप, कुंजी, यूआईडी हैंडलिंग, लॉकिंग स्थिति ते सुरक्षा जिम्मेदारियें गी परिभाशत करना चाहिदा।

बल्क आर्डर थमां पैह् ले कीऽ परीक्षण कीता जाना चाहिदा ?

खरीददारें गी इरादे दे पाठक पर शीट दे आयाम, छपाई जां ओवरले फिल्म संगतता, लेमिनेशन, पंचिंग रजिस्ट्रेशन, कार्ड दी समतलता ते आरएफ प्रदर्शन दा परीक्षण करना चाहिदा। मंजूर गोल्डन सैंपल बैच संदर्भ बनना चाहिदा।