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इनले / प्रीलैम
वालिस ने दी
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| चिप: | |
| मात्रा: 1। | |
वालिस दोहरी-आवृत्ति RFID TK4100 + F08 जड़ना प्रीलैम शीट हाइब्रिड एक्सेस, कर्मचारी आईडी, कैंपस, सदस्यता, होटल ते बहु-सिस्टम स्मार्ट कार्ड पैदा करने आह् ले निर्माताएं आस्तै इक अर्ध-समाप्त कार्यात्मक कोर ऐ। एह् इक कार्ड लेआउट च इक स्वतंत्र LF 125kHz TK4100 क्रेडेंशियल ते इक स्वतंत्र HF 13.56MHz F08 क्रेडेंशियल गी इकट्ठा करदा ऐ , जिस कन्नै इक तैयार कार्ड गी दो संगत रीडर बुनियादी ढांचे कन्नै गल्लबात करने दी इजाजत दित्ती जंदी ऐ.
LF ते HF सर्किट बक्ख-बक्ख रेह् न: हर आवृत्ति च अपनी चिप, एंटीना जां कुंडली, प्रोटोकॉल व्यवहार ते रीडर संगतता होंदी ऐ। भरोसेमंद बड्डे पैमाने पर उत्पादन आस्तै, टूलिंग ते बल्क लेमिनेशन थमां पैह् ले चिप संदर्भ, रीडर मॉडल, एंटीना दी स्थिति, शीट लेआउट, तैयार कार्ड संरचना ते लक्ष्य रीड प्रदर्शन दी पुष्टि कीती जानी चाहिदी।
| पैरामीटर | संदर्भ विनिर्देश ते बी 2 बी पुष्टि बिंदु |
|---|---|
| उत्पाद दा प्रकार | बाद च ओवरले फिल्म टुकड़े टुकड़े, छपाई, मुक्का ते कार्ड निजीकरण आस्तै दोहरी-आवृत्ति RFID जड़ना प्रीलम शीट। |
| मानक संयोजन | LF 125kHz TK4100 + HF 13.56 मेगाहर्ट्ज एफ08। खरीद विनिर्देश पर सटीक चिप निर्माता, मेमोरी कॉन्फ़िगरेशन, यूआईडी फार्मेट ते रीडर/सिस्टम दी जरूरतें दी पुष्टि करो। |
| उपलब्ध लेआउट | 2 × 5 (ए 4), 3 × 7, 3 × 8 ते होर अनुकूलित शीट मैट्रिक्स। अंतिम शीट दे आयाम, कार्ड दी पिच, मार्जिन, रजिस्ट्रेशन निशान ते मुक्का मारने दी दिशा गी मंजूर ड्राइंग दा पालन करना चाहिदा। |
| संदर्भ प्रीलैम मोटाई | वर्तमान LF + HF संरचना लेई लगभग 0.55–0.60 मिमी। असल मोटाई ते सहिष्णुता चिप पैकेज, एंटीना निर्माण, सब्सट्रेट ते अंतिम कार्ड स्टैक पर निर्भर करदी ऐ। |
| आधार सामग्री | PVC मानक विकल्प दे रूप च; लेमिनेशन संरचना ते परियोजना दी जरूरतें दे अनुसार होर संगत कार्ड सब्सट्रेटें दा मूल्यांकन कीता जाई सकदा ऐ। |
| LF एंटीना | आमतौर उप्पर चयनित 125kHz चिप ते रीडर वातावरण आस्तै डिजाइन कीता गेदा इक घाव तांबे दा कुंडली। |
| HF एंटीना | एचड जां एम्बेडेड एंटीना डिजाइन चयनित 13.56 मेगाहर्ट्ज चिप, कार्ड स्टैक ते रीडर वातावरण आस्तै ट्यून कीता गेआ। |
| तला | खाली प्रीलेमिनेटेड फंक्शनल कोर, जिसदा इरादा मुद्रण योग्य कोर शीटें ते/जां पारदर्शी ओवरले फिल्म एस कन्नै जोड़ेआ जाना ऐ। |
| अनुकूलन करना | चिप संयोजन, एंटीना ज्यामिति, लेआउट, मोटाई, शीट दा आकार, पंजीकरण निशान, सामग्री संरचना, पैकेजिंग ते लेबलिंग। |
| नमूना मंजूरी देना | बड्डे पैमाने पर उत्पादन थमां पैह् ले इंजीनियरिंग दे नमूनें ते इक गोल्डन सैंपल दी सलाह दित्ती जंदी ऐ। उपलब्धता, मात्रा ते माल ढुलाई दी पुष्टि प्रति परियोजना कीती जंदी ऐ। |
LF 125kHz TK4100 इनले संरचना
HF 13.56 मेगाहर्ट्ज एफ08 इनले संरचना
दोहरी-आवृत्ति RFID प्रीलम इक टुकड़े टुकड़े च मध्यवर्ती शीट ऐ जिस च हर कार्ड दी स्थिति च दो स्वतंत्र संपर्क रहित सर्किट होंदे न। दा TK4100 सर्किट उपयोग संगत 125kHz प्रॉक्सिमिटी-रीडर एप्लीकेशनें लेई कीता जंदा ऐ, जदके F08 सर्किट दा इस्तेमाल संगत 13.56MHz रीडर सिस्टम कन्नै कीता जंदा ऐ।
इक कार्ड बॉडी च दो सर्किटें गी मिलाना उसलै उपयोगी होंदा ऐ जिसलै कुसै संगठन गी इक बक्खरा HF एप्लिकेशन जोड़दे बेल्लै इक विरासत LF एक्सेस सिस्टम गी बनाए रखना होग. एह् दोऐ प्रोटोकॉल जां डेटाबेस गी मर्ज नेईं करदा ऐ। कार्ड जारी करने आह् ले गी हर इक क्रेडेंशियल गी सरबंधत प्रणाली च नामांकन ते प्रबंधन करना होग।
TK4100 गी आमतौर पर संगत 125kHz निकटता पाठकें लेई सिर्फ पढ़ने आह् ले पन्छान क्रेडेंशियल दे रूप च चुनेआ जंदा ऐ। आमतौर उप्पर इसदा इस्तेमाल उसलै कीता जंदा ऐ जिसलै सिस्टम एप्लिकेशन डेटा गी संग्रहीत करने दे बजाय इक निश्चित पन्छान नंबर पढ़दा ऐ। सटीक बिट फार्मेट, सुविधा-कोड हैंडलिंग ते रीडर संगतता दी पुष्टि एक्सेस-कंट्रोल इंटीग्रेटर कन्नै कीती जानी चाहिदी।
F08 गी आमतौर पर संगत सिस्टम च 13.56MHz संपर्क रहित मेमोरी क्रेडेंशियल दे रूप च इस्तेमाल कीता जंदा ऐ। खरीदार गी सटीक F08 संस्करण, मेमोरी संगठन, कुंजी, यूआईडी हैंडलिंग, सेक्टर डेटा ते निजीकरण विधि दी पुष्टि करनी चाहिदी। अकेले 13.56MHz ऑपरेटिंग फ्रीक्वेंसी स्मार्टफोन, NFC एप्लीकेशन, MIFARE-ब्रांडेड सिस्टम जां हर ISO /IEC 14443 रीडर कन्नै संगतता दी गारंटी नेईं दिंदा ऐ।
स्मार्ट-कार्ड शब्दावली च, दोहरी आवृत्ति दा मतलब ऐ आमतौर पर दो संपर्क रहित रेडियो प्रणाली जि’यां LF + HF . दोहरी इंटरफेस आमतौर पर संपर्क चिप प्लस संपर्क रहित इंटरफेस गी संदर्भत करदा ऐ। खरीद त्रुटिएं गी रोकने लेई ड्राइंग, उद्धरण ते सिस्टम दस्तावेजें च सही शब्द दा उपयोग करो।
| आइटम | TK4100 साइड | एफ 08 साइड |
|---|---|---|
| बारंबरता | 125 किलोहर्ट्ज LF । | 13.56 मेगाहर्ट्ज HF । |
| ठेठ भूमिका | संगत एक्सेस जां हाजरी पाठकें लेई फिक्स्ड-आईडी निकटता क्रेडेंशियल। | संगत HF कार्ड एप्लीकेशनें लेई मेमोरी क्रेडेंशियल पढ़ो/लिखो. |
| पाठक दी जानकारी दी लोड़ ऐ | रीडर ब्रांड/माडल, समर्थत डेटा प्रारूप, अपेक्षित कार्ड नंबर ते लक्ष्य पढ़ने दी दूरी। | रीडर ब्रांड/माडल, प्रोटोकॉल, मेमोरी/कुंजी जरूरतें, यूआईडी नीति ते उम्मीद आह् ले लेनदेन वर्कफ़्लो। |
| निजीकरण करना | आमतौर उप्पर फैक्ट्री-प्रोग्राम कीते गेदे पन्छानने आह् ले उप्पर आधारत; पुष्टि करो जे सिस्टम गी कुसै खास नंबर फार्मेट दी लोड़ ऐ जां नेईं। | सेक्टर प्रोग्रामिंग, कुंजी, डेटा फाइलें जां जारीकर्ता-साइड नामांकन दी लोड़ हो सकदी ऐ। |
| सुरक्षा पोजीशनिंग करना | परियोजनाएं आस्तै उपयुक्त जेह् ड़े इक बुनियादी पढ़ने आह् ला LF क्रेडेंशियल स्वीकार करदे न. | उपयुक्तता सटीक चिप ते सुरक्षा नीति उप्पर निर्भर करदी ऐ। नमीं जां उच्च सुरक्षा परियोजनाएं गी मंजूर सुरक्षत चिप प्लेटफार्म निर्दिश्ट करना चाहिदा। |
| फोन संगतता | मानक स्मार्टफोन आमतौर उप्पर 125kHz निकटता क्रेडेंशियल नेईं पढ़दे न। | स्मार्टफोन संगतता गी नेईं मनना; सटीक चिप, प्रोटोकॉल ते लक्ष्य फोन ऑपरेटिंग सिस्टम दी सत्यापन करो। |
इक पतले कार्ड दे अंदर रक्खे गेदे दो एंटीना अनुनाद, पढ़ने दी दूरी, लेमिनेशन व्यवहार ते पंचिंग क्लीयरेंस गी प्रभावित करी सकदे न। इसलेई एंटीना ज्यामिति गी बिना प्रमाणीकरण दे दो स्वतंत्र जड़ें गी इकट्ठा करने दे बजाय इक समेकित कार्ड संरचना दे रूप च डिजाइन कीता जाना चाहिदा।
LF कुंडली ते HF एंटीना गी अनचाहे युग्मन गी घट्ट करने ते कार्ड दे किनारे, संपर्क मॉड्यूल, चुंबकीय पट्टियें, हस्ताक्षर पैनल, छेद जां खास डाई-कट सुविधाएं आस्तै साफ क्षेत्र छोड़ने आस्तै तैनात कीता जाना चाहिदा। डिजाइन दा परीक्षण असल तैयार-कार्ड ढेर कन्नै कीता जाना चाहिदा कीजे छपी दी परतें, ओवरले फिल्म s ते नेड़में प्रवाहकीय तत्व आरएफ प्रदर्शन गी प्रभावित करी सकदे न.
चिप पैकेज दे थाह् रें पर लोकल गुहाएं, कुशनिंग परतें जां नियंत्रित सामग्री दे निर्माण दी लोड़ हो सकदी ऐ। खराब चिप-एरिया डिजाइन बम्प, फंसी हवा, प्रिंट विकृति, डिलेमिनेशन जां पंचिंग नुकसान दा कारण बनी सकदा ऐ। मंजूर ड्राइंग च चिप निर्देशांक ते अनुमति दित्ती गेदी लोकल मोटाई दी पन्छान होनी चाहिदी।
जेह् ड़ा कार्ड इक डेस्कटॉप रीडर पर ठीक ढंगै कन्नै पढ़दा ऐ ओह् दीवार पर चढ़े दे एक्सेस रीडर, होटल लॉक, टर्नस्टाइल जां हैंडहेल्ड टर्मिनल पर बक्ख-बक्ख प्रदर्शन करी सकदा ऐ। नमूनें कार्डें दा परीक्षण तैनाती च शामल हर रीडर मॉडल पर, मते सारे उन्मुखीकरण थमां ते अंतिम लेमिनेशन दे बाद कीता जाना चाहिदा।
HF पाठक आवेदन
RFID एप्लीकेशन उदाहरण
प्रीलैम लेआउट गी ग्राहक दी छपाई प्लेटें, लेमिनेटर, कोलेशन विधि, पंचिंग टूल ते तैयार-कार्ड उन्मुखीकरण कन्नै तालमेल बनाना चाहिदा। 3×8 जनेह् लेआउट नांऽ उत्पादन गी जारी करने लेई काफी नेईं ऐ; इक आयामी ड्राइंग दी लोड़ ऐ।
| खींचना | पुष्टि करने लेई आइटम जानकारी |
|---|---|
| शीट प्रारूप | कुल शीट दी चौड़ाई ते लंबाई, मैट्रिक्स, कार्ड पिच, किनारे दे हाशिए ते फीड दी दिशा। |
| कार्ड दी पोजीशन | तैयार कार्ड रूपरेखा, कोने दी त्रिज्या, पंचिंग सेंटरलाइन ते सामने/पिछले ओरिएंटेशन। |
| LF सर्किट | कुंडली दे आयाम, मोड़, चिप दी स्थिति, सीसा रूटिंग ते संरक्षित नो-कट क्षेत्र। |
| HF सर्किट | एंटीना रूपरेखा, पुल/चिप स्थिति, ट्यूनिंग लक्ष्य ते संरक्षित नो-कट क्षेत्र। |
| पंजीकरण करना | ऑप्टिकल निशान, पंचिंग निशान, प्रिंट रजिस्ट्रेशन निशान ते अनुमत एक्स/वाई विस्थापन। |
| होर फीचर | संपर्क-मॉड्यूल गुहा, चुंबकीय पट्टी क्षेत्र, हस्ताक्षर पैनल, फोटो क्षेत्र, स्लॉट छेद जां कस्टम आकृति। |
| कार्ड स्टैक | मुद्रण योग्य कोर, प्रीलम, ओवरले फिल्म एस, चिपकने आह् ले, कुल लक्ष्य मोटाई ते परत अनुक्रम। |
समाप्त संकर RFID कार्ड संरचना
दोहरी-आवृत्ति इनले लेआउट
जरूरी LF ते HF चिप संदर्भ, रीडर मॉडल, कार्ड-नंबर प्रारूप, प्रोग्रामिंग दी लोड़ ते स्वीकृति दूरी उपलब्ध करोआओ. सिर्फ आवृत्ति दे आधार उप्पर कुसै चिप गी मंजूरी नेईं देओ।
शीट आकार, मैट्रिक्स, कार्ड पिच, एंटीना रूपरेखा, चिप निर्देशांक, पंजीकरण निशान, पंचिंग दिशा ते पूरी परत ढेर दी पुष्टि करो।
नंगे प्रीलम शीट ते तैयार कार्ड दा परीक्षण करो। चिप फंक्शन, एंटीना प्रतिक्रिया, सतह दी समतलता, लेमिनेशन संगतता, दृश्य रूप ते रीडर दे प्रदर्शन दी जांच करो।
तापमान, दबाव, रुकने दा समां, ताप दर ते ठंडा होने दी स्थिति गी चयनित सब्सट्रेट ते ओवरले फिल्म दा उपयोग करियै विकसित कीता जाना चाहिदा । मती गर्मी जां दबाव एंटीना गी हिला सकदा ऐ, चिप क्षेत्र गी विकृत करी सकदा ऐ जां आरएफ ट्यूनिंग च बदलाव करी सकदा ऐ।
हस्ताक्षरित गोल्डन सैंपल गी बाद च बैच निरीक्षण लेई स्वीकार्य कार्ड दी रूप-रचना, आयाम, इलेक्ट्रानिक व्यवहार ते पाठक दे प्रदर्शन गी परिभाशत करना चाहिदा।
प्रीलैम उत्पादन, कार्ड लेमिनेशन ते अंतिम डिलीवरी दे माध्यम कन्नै चिप्स ते एंटीना थमां ट्रेसएबिलिटी गी बनाए रखने लेई लाट पन्छान ते सहमत नमूनें दी योजना दा उपयोग करो।
| निरीक्षण की | जांच करना चाहिदा | अनुशंसित चरण |
|---|---|---|
| चिप पहचान | सटीक LF / HF चिप संदर्भ, यूआईडी जां सीरियल डेटा, लाट ट्रेसएबिलिटी ते दिक्खने आह् ला चिप नुकसान। | आने वाले घटक ते तैयार प्रीलम। |
| एंटीना अखंडता | निरंतरता, बंधन बिंदु, कुंडली सीसा दी स्थिति ते एंटीना दे दोष। | प्रीलेमिनेशन कोला पैह्ले ते बाद च। |
| आर एफ रिस्पांस | LF ते HF स्वतंत्र रूप कन्नै कम्म करदे न, लक्ष्य पाठक संगतता, अभिविन्यास ते पढ़ने-दूरी विंडो. | नंगे प्रीलम ते खत्म कार्ड। |
| पार-इंटरैक्शन | पुष्टि करो जे इक रीडर गी सक्रिय करने कन्नै दुए सर्किट च अस्वीकार्य व्यवहार नेईं पैदा होंदा ऐ। | इंजीनियरिंग दा नमूना ते गोल्डन सैंपल। |
| लेआउट रजिस्ट्रेशन करना | एक्स/वाई निर्देशांक, पंचिंग लाइन ते नो-कट जोन दे खिलाफ चिप ते एंटीना दी स्थिति। | हर प्रोडक्शन लाट। |
| यांत्रिक गुणवत्ता | चादर दे आयाम, मोटाई, समतलता, बुलबुले, प्रदूषण, स्थानीय चिप बम्प ते सतह दा नुकसान। | प्रीलैम निरीक्षण जारी करना। |
| टुकड़े टुकड़े दा नतीजा | छील प्रतिरोध, वारपेज, कार्ड दी मोटाई, किनारे दी गुणवत्ता ते चिप-क्षेत्र दी रूप। | समाप्त-कार्ड सत्यापन। |
| निजीकरण करना | सही LF नंबर कैप्चर, HF मेमोरी / कुंजी संचालन ते डेटाबेस नामांकन. | जारीकर्ता जां सिस्टम-इंटीग्रेटर सत्यापन। |
TK4100 + F08 संयोजन सारें शा मता उपयुक्त ऐ जित्थै दो मौजूदा रीडर वातावरण गी इक भौतिक क्रेडेंशियल च समर्थन करना होग ते दौनें सिस्टमें गी चुने गेदे चिप्स दे खलाफ सत्यापन कीता गेआ ऐ।
विरासत LF एक्सेस बिंदुएं ते इक बक्ख HF एप्लिकेशन दे पार इस्तेमाल कीते गेदे कर्मचारी ते ठेकेदार कार्ड.
दो संगत क्रेडेंशियल सिस्टम गी इकट्ठा करने आह् ले कैंपस, क्लब जां संपत्ति-प्रबंधन कार्ड।
समें-हाजरी ते बिल्डिंग-पहुंच परियोजनाएं गी बक्ख-बक्ख LF ते HF पन्छानने आह् लें दी लोड़ होंदी ऐ.
माइग्रेशन परियोजनाएं जिंदे च इक संगठन 125 केजी रीडर थमां 13.56 मेगाहर्ट्ज बुनियादी ढांचे च संक्रमण करा करदा ऐ।
OEM स्मार्ट-कार्ड उत्पादन जित्थै कार्ड फैक्ट्री पूरी प्रिंट, लेमिनेशन ते पंचिंग प्रक्रिया गी नियंत्रत करदी ऐ।
होटल दे ताले, परिवहन, भुगतान, सरकारी क्रेडेंशियल्स जां होर नियंत्रित सिस्टम आस्तै, संगतता ते सुरक्षा दी मंजूरी सिस्टम दे मालिक थमां होनी चाहिदी। अकेले आवृत्ति मिलान काफी नेईं ऐ।
| परियोजना दी लोड़ | संभावित दिशा | महत्वपूर्ण योग्यता |
|---|---|---|
| बुनियादी LF पहचान | TK4100 जां कोई होर मंजूर सिर्फ पढ़ने आह् ला LF क्रेडेंशियल. | रीडर डेटा फार्मेट ते कार्ड-नंबर दी लोड़ें दी पुष्टि करो। |
| लिखने योग्य LF क्रेडेंशियल | इक संगत लिखने योग्य LF चिप दा मूल्यांकन कीता जाई सकदा ऐ. | प्रोग्रामिंग उपकरण, मेमोरी, पासवर्ड/सुरक्षा ते कानूनी प्रणाली प्राधिकरण दी पुष्टि करो। |
| विरासत HF मेमोरी कार्ड | F08 जां कुसै होर सिस्टम-मंजूर 13.56 मेगाहर्ट्ज मेमोरी चिप। | कुंजी, यूआईडी व्यवहार, मेमोरी मैप ते रीडर फर्मवेयर दी पुष्टि करो। |
| नई सुरक्षा-संवेदनशील HF परियोजना | सिस्टम मालिक आसेआ मंजूर कीता गेदा आधुनिक सुरक्षत चिप प्लेटफार्म निर्दिश्ट करो। | एंटीना डिजाइन थमां पैह् ले क्रिप्टोग्राफी, कुंजी प्रबंधन, जीवन चक्र ते प्रमाणीकरण दी जरूरतें गी परिभाशत करो। |
| फोन-टैप मार्केटिंग | स्मार्टफोन इंटरैक्शन आस्तै डिजाइन कीती गेदी इक NFC मंच-संगत चिप चुनो. | लक्ष्य आईओएस ते एंड्रॉइड डिवाइस पर परीक्षण; F08 संगतता नेईं मनना। |
| लंबी दूरी दी ट्रैकिंग | इक UHF संयोजन गी इक बक्खरी संकर संरचना दे रूप च इंजीनियर कीता जाई सकदा ऐ। | क्षेत्र, रीडर, एंटीना उन्मुखीकरण ते तैयार-कार्ड आरएफ परीक्षण दी लोड़ ऐ। |
RFID प्रीलम शीटें गी झुकने, इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज, दबाव बिंदु, उच्च नमी, प्रदूषण ते अनियंत्रित गर्मी थमां बचाया जाना चाहिदा। पैकेजिंग विनिर्देशें गी शीट आकार, चिप प्रोफाइल, शिपमेंट विधि ते लोड़चदी लाट ट्रेसएबिलिटी कन्नै मेल खंदा ऐ।
सतह दी खरोंच ते कण हस्तांतरण गी घट्ट करने आस्तै साफ इंटरलीविंग जां सुरक्षात्मक फिल्म दा इस्तेमाल करो।
चादरें गी समतल रक्खो ते संभालने दे दौरान पूरे इलाके दा समर्थन करो।
उत्पादन लाटें गी बक्ख करना ते चिप संयोजन, लेआउट, मात्रा ते निरीक्षण स्थिति दी पन्छान करना।
लेमिनेशन थमां पैह् ले उत्पादन वातावरण च सामग्री गी संतुलन बनाने दी अनुमति देओ जिसलै भंडारण ते वर्कशॉप दी स्थिति च मता अंतर होंदा ऐ ।
वालिस कार्ड कारखानें, RFID समाधान प्रदाताएं ते सामग्री वितरकें गी परियोजना-आधारत चिप मिलान, कस्टम एंटीना इंजीनियरिंग, शीट-लेआउट विकास ते कार्ड-सामग्री एकीकरण कन्नै समर्थन करदा ऐ। उद्देश इक प्रीलैम संरचना दी आपूर्ति करना ऐ जेह् ड़ी खरीदार दे असल रीडर ते लेमिनेशन वातावरण च प्रमाणत कीती जाई सकै।
इंजीनियरिंग-उन्मुख विनिर्देश: चिप, एंटीना, रीडर, लेआउट ते कार्ड स्टैक दी इक साथ समीक्षा कीती जंदी ऐ।
कस्टम लेआउट समर्थन: मैट्रिक्स, आयाम, रजिस्ट्रेशन निशान ते चिप निर्देशांक खरीदार दी टूलिंग दा पालन करी सकदे न।
सामग्री एकीकरण: मुद्रण योग्य शीटें ते ओवरले फिल्म s गी मिलान करने पर पूरी कार्ड संरचना आस्तै चर्चा कीती जाई सकदी ऐ।
नमूनें दी अगुवाई आह् ली योग्यता: इंजीनियरिंग नमूनें ते गोल्डन सैंपल दी मंजूरी कन्नै बड्डे पैमाने पर उत्पादन दे जोखिम च कमी औंदी ऐ।
बी 2 बी दस्तावेजीकरण: ड्राइंग, उत्पाद विनिर्देश, लाट पन्छान ते निरीक्षण दी जरूरतें गी खरीद आर्डर कन्नै संरेखित कीता जाई सकदा ऐ।
| जरूरी जानकारी | उदाहरण जां व्याख्या |
|---|---|
| LF चिप ते रीडर | TK4100 या वैकल्पिक ऐ; पाठक ब्रांड/माडल; आवश्यक आउटपुट/कार्ड-नंबर प्रारूप। |
| HF चिप ते रीडर | सटीक F08 संस्करण जां विकल्प; पाठक ब्रांड/माडल; प्रोटोकॉल, कुंजी, मेमोरी ते यूआईडी दी लोड़। |
| लक्ष्य प्रदर्शन | हर आवृत्ति लेई न्यूनतम/अधिकतम पढ़ने दी दूरी, उन्मुखीकरण ते परीक्षण सेटअप। |
| शीट ड्राइंग | समग्र आकार, लेआउट, कार्ड पिच, पंचिंग निशान, फीड दिशा ते कार्ड ओरिएंटेशन। |
| समाप्त कार्ड ढेर | कोर शीट, ओवरले फिल्म एस, चिपकने आह् ले, छपी दी परतें ते लक्ष्य कुल मोटाई। |
| कार्ड दे होर फीचर | चुंबकीय पट्टी, संपर्क चिप, हस्ताक्षर पैनल, स्लॉट, पारदर्शी क्षेत्र जां खास आकृति। |
| आर्डर दी जानकारी | नमूने दी मात्रा, पूर्वानुमान दी मात्रा, पैकेजिंग, गंतव्य ते लोड़चदे दस्तावेजीकरण। |
एह् इक अर्ध-समाप्त कार्ड कोर ऐ जिस च हर कार्ड दी स्थिति च 125kHz TK4100 सर्किट ते इक बक्खरा 13.56MHz F08 सर्किट होंदा ऐ। बाद च शीट गी छपने आह् ली परतें ते ओवरले फिल्म s कन्नै जोड़ेआ जंदा ऐ, टुकड़े टुकड़े च कीता जंदा ऐ ते तैयार कार्डें च मुक्का मारेआ जंदा ऐ।
नहीं, एह् स्वतंत्र चिप न जिंदे च एंटीना संरचना, आवृत्ति ते डेटा व्यवहार बक्ख-बक्ख होंदे न। LF ते HF क्रेडेंशियल्स गी बक्ख-बक्ख रूप कन्नै नामांकित ते प्रबंधत कीता जंदा ऐ.
TK4100 गी आमतौर उप्पर सिर्फ पढ़ने आह् ले LF पन्छान क्रेडेंशियल दे रूप च चुनेआ जंदा ऐ. जदूं लिखने योग्य LF फ़ंक्शन दी लोड़ होंदी ऐ तां उद्धरण थमां पैह् ले पाठक, प्रोग्रामिंग उपकरण ते मंजूर वैकल्पिक चिप निर्दिश्ट करो.
F08 ते MIFARE Classic दा इस्तेमाल इसी जनेह् विरासत 13.56MHz एप्लीकेशन वातावरण च कीता जाई सकदा ऐ, पर उनेंगी इक गै ब्रांडेड चिप दे रूप च पेश नेईं कीता जाना चाहिदा। सटीक चिप निर्माता, प्रोटोकॉल व्यवहार, मेमोरी, कुंजी, यूआईडी जरूरतें ते रीडर संगतता दी पुष्टि करो।
नहीं 13.56MHz पर ऑपरेट करने कन्नै इक चिप गी स्वतः सारे NFC फोन कन्नै इंटरऑपरेबल नेईं बनांदा ऐ. स्मार्टफोन संगतता सटीक चिप ते प्रोटोकॉल, फोन हार्डवेयर, ऑपरेटिंग सिस्टम ते एप्लीकेशन पर निर्भर करदी ऐ।
इसगी होटल लॉक निर्माता जां सिस्टम इंटीग्रेटर दे जरूरी चिप, प्रोटोकॉल, यूआईडी/कुंजी व्यवहार ते रीडर संगतता दी पुष्टि करने दे बाद गै विचार कीता जाई सकदा ऐ। होटल प्रणाली सिर्फ आवृत्ति दे आधार उप्पर विनिमेय नेईं ऐ।
ऐसा न मानना। भुगतान ते उच्च सुरक्षा क्रेडेंशियल परियोजनाएं च सिस्टम-अनुमोदित चिप्स, क्रिप्टोग्राफी, प्रमाणीकरण, निजीकरण नियंत्रण ते पूर्ण-कार्ड परीक्षण दी लोड़ होंदी ऐ। होर सुरक्षत चिप प्लेटफार्म दी लोड़ हो सकदी ऐ।
हां। शीट दे आयाम, कार्ड मैट्रिक्स, एंटीना ज्यामिति, चिप निर्देशांक, पंजीकरण निशान, मोटाई ते कार्ड उन्मुखीकरण गी मंजूर तकनीकी ड्राइंग थमां विकसित कीता जाई सकदा ऐ।
इस LF + HF प्रीलम लेई मौजूदा संदर्भ सीमा लगभग 0.55–0.60 मिमी ऐ। असल मोटाई ते सहिष्णुता इलेक्ट्रानिक घटकें, एंटीना निर्माण, सब्सट्रेट ते जरूरी अंतिम कार्ड ढेर पर निर्भर करदी ऐ।
हर लक्ष्य पाठक पर दौनें आवृत्तियें गी स्वतंत्र रूप कन्नै परीक्षण करो, फिर छपाई, लेमिनेशन, पंचिंग ते निजीकरण दे बाद दोहराओ। कार्ड दी मोटाई, वार्पेज, चिप-एरिया चपटापन, छिलका ते एंटीना दी स्थिति दा बी निरीक्षण करो।
परियोजना दी चर्चा सिर्फ प्रीलम-केवल आपूर्ति दे रूप च कीती जाई सकदी ऐ जां मुद्रण योग्य कोर शीट ते ओवरले फिल्म एस समेत समन्वयित कार्ड-सामग्री संरचना दे रूप च कीती जाई सकदी ऐ। थोक उत्पादन थमां पैह् ले सब्भै परतें गी इकट्ठे करियै योग्य बनाना चाहिदा ।
सटीक चिप संदर्भ, रीडर मॉडल, प्रोटोकॉल ते डेटा दी लोड़, लेआउट ड्राइंग, एंटीना/चिप निर्देशांक, मोटाई ते आयामी सहिष्णुता, आरएफ स्वीकृति मापदंड, पैकेजिंग, निरीक्षण योजना ते मंजूर गोल्डन सैंपल शामल करो।
