कार्ड्स् कृते 0.08–0.10mm स्पष्टं PC लेपितं ओवरले फिल्मम्

कार्ड लेमिनेशन कृते 0.08mm–0.10mm स्पष्ट पीसी लेपित ओवरले फिल्म

Wallis clear polycarbonate coated overlay film आपूर्तिः भवति । व्यावसायिककार्डस्य लेमिनेशनार्थं 0.08mm तथा 0.10mm मोटाईयां पारदर्शी PC स्तरः मुद्रितग्राफिक्सस्य रक्षणं करोति तथा च परिचयपत्रस्य, अभिगमप्रमाणपत्रस्य, स्मार्टकार्डस्य, चालकलाइसेन्सस्य, पासपोर्टदत्तांशपृष्ठस्य अन्येषां सुरक्षितकार्डपरियोजनानां च कृते स्थायिबहुस्तरीयनिर्माणानां समर्थनं करोति

क्रेतारः मुद्रितस्तरस्य, कार्ड-शरीरस्य सामग्रीयाः, लेमिनेशन-उपकरणस्य, व्यक्तिगतकरणप्रक्रियायाः च अनुसारं लेपितं, दृढ-लेपितं, अ-लेपितं वा लेजर-योग्यं पीसी ग्रेड् निर्दिष्टुं शक्नुवन्ति OEM कार्डकारखानानां सुरक्षा-दस्तावेजपरिवर्तकानां च कृते शीट् आकारः, पृष्ठस्य बनावटः, लेपनपक्षः, कटिंग् प्रारूपं, पैकेजिंग् च विकसितुं शक्यते ।

स्पष्ट पीसी लेपित ओवरले फिल्म विनिर्देश

निम्नलिखितमूल्यानि वर्तमानपृष्ठे दर्शितानां उत्पादविकल्पानां सारांशं ददति । अन्तिममोटाईसहिष्णुता, लेपननिर्माणं, बनावटं, ऑप्टिकलप्रदर्शनं, लेमिनेशनविण्डो च अनुमोदिते तकनीकीदत्तांशपत्रे, उद्धरणं, उत्पादननमूने च पुष्टिः करणीयः।

पॉलीकार्बोनेट् लेपितः आच्छादनम् किम् ?

पीसी लेपितः आच्छादनः ताप-दाब-लेमिनेशनस्य समये मुद्रित-कार्ड-स्तरस्य उपरि प्रयुक्तः पारदर्शी बाह्य-स्तरः अस्ति । बहुकार्बोनेट् आधारः प्रकाशीयस्पष्टतां, कठोरताम्, आयामीस्थिरतां च आपूर्तिं करोति, यदा तु अभिप्रेतकार्डनिर्माणे अन्तरस्तरस्य आसंजनं सुधारयितुम् तैयारं बन्धनपृष्ठं चयनं भवति

आच्छादनं सम्पूर्णं कार्डं नास्ति, स्वयमेव सुरक्षां न निर्माति । अस्य कार्यक्षमता PC कोर अथवा मुद्रित जडना, स्याही तथा लेपन रसायनशास्त्र, एम्बेडेड् चिप अथवा एंटीना, लेमिनेशन चक्र, शीतलन दबाव, कटिंग प्रक्रिया तथा अन्तिम व्यक्तिगतकरण पद्धत्या निर्भरं भवति

लेपित पीसी ओवरले

यदा समीपस्थस्य मुद्रितस्य अथवा विशेषस्तरस्य सज्जीकृतस्य बन्धन-अन्तरफलकस्य आवश्यकता भवति तदा लेपित-श्रेणी चयनं भवति । लेपनपक्षः अनुमोदितमुद्रितस्तरस्य सम्मुखं भवितुमर्हति, सम्पूर्णं कार्डं लेमिनेशनं कृत्वा कण्डिशन्ड् कृत्वा छिलकाबलं मापनीयम्

मजबूत-लेपित पीसी ओवरले

दृढ-लेपित-चलच्चित्रं अधिक-मागधा-बन्धन-स्थितीनां कृते अभिप्रेतम् अस्ति, यथा भारी-मसि-कवरेज-विशेष-मुद्रण-स्तराः अथवा संकर-निर्माणम् । केवलं उत्पादनामतः एव न चयनीयम्; मसिप्रणाली, उपधातुः, लेमिनेशनमापदण्डाः च एकत्र मूल्याङ्कनं करणीयम् ।

गैर-लेपित पीसी ओवरले

गैर-लेपितपारदर्शी पीसी-पटलस्य उपयोगः संगत-सर्व-पीसी-संरचनासु भवितुं शक्यते यत्र चयनित-पटलाः नियन्त्रित-ताप-दाबयोः प्रत्यक्षतया बन्धनं कुर्वन्ति । तस्य उपयुक्ततायाः पुष्टिः सटीकचलच्चित्रश्रेणीभिः दस्तावेजनिर्माणेन च अवश्यं करणीयम् ।

लेजरीय पीसी ओवरले

लेजर-योग्य-ओवरले-मध्ये कार्ड-शरीरस्य अन्तः उच्च-विपरीत-व्यक्तिकरणाय विनिर्मितं लेजर-प्रतिसादात्मकं सूत्रीकरणं भवति । मानकं स्पष्टलेपितं आच्छादनं लेजरयोग्यं न कल्पनीयम् । क्रेतारः लेजरतरङ्गदैर्घ्यं, व्यक्तिगतकरणगहनता, चित्रविपरीतता, स्पष्ट-विण्डो-निर्माणं, सुरक्षा-आवश्यकता च निर्दिष्टव्याः ।

0.08mm vs 0.10mm PC Overlay: चयनं कथं करणीयम्

B2B कार्ड परियोजनाणां कृते PC Overlay Grade चयनम्

पीसी बनाम पीवीसी बनाम पीईटीजी ओवरले फिल्म

सम्पूर्णकार्डप्रणाल्याः भागरूपेण आच्छादनसामग्रीणां चयनं करणीयम् । एकं बहुलकं अन्यस्य बहुलकस्य स्थाने कोरं, लेपनं, लेमिनेशनचक्रं च समायोजयित्वा दुर्बलबन्धनं, कर्ल्, धुन्धः वा दरारः वा भवितुम् अर्हति ।

मुद्रण, लेमिनेशन तथा लेजर व्यक्तिगतकरण संगतता

मुद्रणं सामान्यतया आन्तरिककार्डस्तरस्य उपरि क्रियते

अधिकांशेषु कार्डसंरचनेषु चित्राणि श्वेतवर्णे अथवा पारदर्शके आन्तरिकपीसीस्तरस्य उपरि मुद्रितानि भवन्ति ततः स्पष्टाच्छादनेन रक्षिताः भवन्ति । बाह्य-आच्छादने प्रत्यक्षमुद्रणार्थं पृथक् अनुमोदितं मुद्रणयोग्यं पृष्ठं आवश्यकं भवति । बन्धनलेपनम् अपि मुद्रणलेपनम् इति मा कल्पयन्तु ।

पूर्ण-पीसी मोनो-ब्लॉक निर्माण

संगत-पीसी-स्तराः नियन्त्रित-तापमानस्य, दबावस्य च अधीनं अत्यन्तं एकीकृतं कार्ड-शरीरं निर्मातुम् अर्हन्ति । आपूर्तिकर्तायाः लेपनस्य अनुशंसा, चलचित्र-अभिमुखीकरणं, पूर्व-शुष्कीकरण-आवश्यकता, लेमिनेशन-चक्रं, शीतलन-प्रक्रिया च अनुसरणं कर्तव्यम् । केवलं कच्चा-चलच्चित्रगुणानां उपरि अवलम्बनं न कृत्वा समाप्तदस्तावेजस्य परीक्षणं करणीयम् ।

संकर कार्ड निर्माण

यदा पीसी पीवीसी, पीईटीजी, चिपकणपटलैः, मुद्रितलेपनैः वा इलेक्ट्रॉनिकजडनाभिः सह संयोजितः भवति तदा मृदुकरणव्यवहारस्य तापविस्तारस्य च भेदः बन्धनं समतलतां च प्रभावितं कर्तुं शक्नोति परियोजनाविशिष्टं लेपितं ग्रेडं, पायलट् लेमिनेशनं च आवश्यकम् अस्ति ।

लेजर उत्कीर्णनार्थं लेजर-प्रतिक्रियाशीलश्रेणी आवश्यकी भवति

मानक स्पष्टं PC आच्छादनं रक्षणं प्रदाति परन्तु आवश्यकं लेजरविपरीततां न उत्पादयितुं शक्नोति । लेजर-व्यक्तिगत-ID-दस्तावेजानां कृते, पाठः, चित्रं, स्पर्श-उत्कीर्णनं, पारदर्शी-विण्डो-प्रतिबिम्बं वा बहु-लेजर-प्रतिबिम्ब-कार्यक्षमतायाः आवश्यकता अस्ति वा इति निर्दिशन्तु, ततः प्रस्तावितायाः लेजर-योग्य-स्तरस्य अभिप्रेत-उपकरणेन सह परीक्षणं कुर्वन्तु

0.08mm–0.10mm Clear PC Overlay Film इत्यस्य अनुप्रयोगाः

• राष्ट्रीयक्षेत्रीयपरिचयपत्राणि : पारदर्शीसंरक्षणं सुरक्षितं बहुस्तरीयं पीसीनिर्माणं च, जारीकर्ताविनिर्देशानां अधीनम्।

• चालक-अनुज्ञापत्राणि : टिकाऊ मुद्रित-आँकडा-संरक्षणं तथा वैकल्पिकं लेजर-व्यक्तिकरण-स्तराः ।

• पासपोर्ट-आँकडा-पृष्ठानि : योग्य-उच्च-सुरक्षा-दस्तावेज-संरचनानां कृते PC-ओवरले-घटकाः ।

• इलेक्ट्रॉनिक आईडी तथा अभिगम प्रमाणपत्रम् : संगतचिप् तथा एंटीना निर्माणस्य परितः मुद्रितस्तरस्य रक्षणम्।

• स्वास्थ्यसेवा तथा बीमाकार्ड् : दीर्घायुषः प्रमाणपत्राणि यत्र स्पष्टग्राफिक्स् तथा नियन्त्रितलेमिनेशनस्य आवश्यकता भवति।

• बैंकिंग तथा भुगतान-कार्ड विकास: जारीकर्ता, कार्ड योजना तथा प्रयोज्य तकनीकी मानकानां द्वारा नियन्त्रितपरियोजनानां सामग्रीमूल्यांकनम्।

• औद्योगिकचित्र-आच्छादनम् : चयनित-लेबल् अथवा पटलानि यत्र सटीक-लेपनं, मुद्रणं, पर्यावरणीय-आवश्यकता च योग्यतां प्राप्तवती अस्ति ।

अनुशंसितः पीसी कार्ड विकास कार्यप्रवाहः

गुणवत्ता नियन्त्रण एवं बैच स्वीकृति

आदेशं दातुं पूर्वं स्वीकृतिसीमाः सहमताः भवेयुः। परीक्षणविधयः मूल्यानि च सुरक्षा-दस्तावेजकार्यक्रमेण भिन्नाः भवितुम् अर्हन्ति, अतः निम्नलिखितवस्तूनि सार्वभौमिकविनिर्देशानां अपेक्षया व्यावहारिकयोग्यतारूपरेखाः सन्ति

पैकेजिंग्, स्टोरेज तथा ग्लोबल शिपिंग

स्पष्टानि आच्छादनपृष्ठानि रजः, खरचना, आर्द्रता, अशुद्ध-स्तम्भः च इत्यस्मात् रक्षितव्याः । पैकेजिंग् मध्ये सुरक्षात्मकं पटलं वा अन्तर्लीविंग्, आर्द्रता-प्रतिरोधी लपेटनं, कार्टन, पैलेट्, कस्टम् लेबल् च भवितुं शक्नुवन्ति । अप्रकाशितं सामग्रीं प्रत्यक्षसूर्यप्रकाशात्, तापस्रोतात्, आक्रामकरसायनानां च दूरं स्वच्छे शुष्के वातावरणे सपाटरूपेण संग्रहयन्तु ।

उपयोगात् पूर्वं, पैकेज्ड् पत्रिकाः उत्पादन-कक्षस्य स्थितिं प्राप्तुं अनुमतिं ददतु तथा च सहमत-नियन्त्रण-प्रक्रियायाः अथवा पूर्व-शुष्कीकरण-प्रक्रियायाः अनुसरणं कुर्वन्तु । आवश्यकात् पूर्वं सुरक्षात्मकपैकेजिंगं न निष्कासयन्तु, तथा च प्रत्येकेन आंशिकपैकेजेन सह लेपनपक्षस्य परिचयं स्थापयन्तु।

Wallis इत्यस्मात् PC Overlay Film इत्यस्य स्रोतः किमर्थं स्पष्टः?

वालिसः कार्डकारखानानि, सुरक्षामुद्रकाणि, परिवर्तकाः, सामग्रीवितरकाः च PC कोर-चलच्चित्रैः, स्पष्ट-ओवरले-लेपित-ओवरले-, लेजर-योग्य-चलच्चित्रैः, चुम्बकीय-पट्टिका-ओवरले-इत्यनेन, तत्सम्बद्धैः कार्ड-सामग्रीभिः च समर्थनं करोति व्यावहारिकलाभः अस्ति यत् पृथक्कृतं पारदर्शकं पत्रं उद्धृत्य सम्पूर्णं कार्डस्टैक् समीक्षितुं क्षमता अस्ति ।

• कार्ड-उत्पादनमूल्यांकनार्थं 0.08mm तथा 0.10mm स्पष्टाः PC ओवरले विकल्पाः।

• परियोजनासमीक्षायाः अधीनाः लेपिताः, दृढलेपिताः, अलेपिताः, लेजरयोग्याः तथा विशेषनिर्माणाः।

• कस्टम शीट कटिंग, सतह बनावट, लेप अभिविन्यास, लेबल तथा निर्यात पैकेजिंग।

• मुद्रण, लेमिनेशन, लेजर तथा समाप्त-कार्ड-सत्यापनार्थं सामग्रीनमूनानि।

• पूर्ण-पीसी तथा योग्यसंकरकार्डसंरचनानां समर्थनम्।

• पुनरावृत्ति OEM आदेशानां कृते बैच विनिर्देशः तथा गोल्डन सैम्पल् नियन्त्रणम्।

द्रुत B2B उद्धरणस्य कृते आवश्यकी सूचना

बहुधा पृष्टाः प्रश्नाः

0.08mm–0.10mm स्पष्टं PC लेपितं ओवरले फिल्मं किमर्थम् उपयुज्यते?

लेमिनेटेड् पॉलीकार्बोनेट् कार्ड् तथा सुरक्षा-दस्तावेजसंरचनेषु पारदर्शी बाह्यस्तररूपेण अस्य उपयोगः भवति । एतत् मुद्रितसूचनाः रक्षति तथा च परिचयपत्राणां, चालकअनुज्ञापत्राणां, ई-कार्डानाम् अन्येषां योग्यप्रमाणपत्राणां यांत्रिक-अखण्डतायां योगदानं दातुं शक्नोति ।

लेपितस्य अलेपितस्य च PC आच्छादनस्य मध्ये किं भेदः अस्ति ?

लेपित-आच्छादनस्य कृते अनुमोदित-समीपस्थ-स्तरस्य आसंजनं सुधारयितुम् उद्दिष्टं सज्जीकृतं बन्धन-पृष्ठं भवति । अलेपितं पीसी-चलच्चित्रं संगत-सर्व-पीसी-संरचनानां कृते उपयुक्तं भवितुम् अर्हति । समीचीनः विकल्पः मुद्रितस्तरस्य, मसिस्य, चलचित्रस्य ग्रेडस्य, लेमिनेशनचक्रस्य च उपरि निर्भरं भवति ।

मानकलेपितं PC ओवरले लेजरयोग्यं वा ?

न अवश्यम् । लेजर-उत्कीर्णनार्थं अभिप्रेततरङ्गदैर्घ्यस्य विपरीततायाः च कृते डिजाइनं कृतं लेजर-प्रतिसादात्मकं ग्रेड् आवश्यकम् । प्रत्येकं पारदर्शकं PC ओवरले लेजरद्वारा व्यक्तिगतं कर्तुं शक्यते इति कल्पयित्वा नमूनाकरणात् पूर्वं लेजरस्य आवश्यकताः निर्दिशन्तु ।

मया 0.08mm अथवा 0.10mm आच्छादनं चिन्वितव्यम्?

सम्पूर्णं कार्ड-स्तर-चित्रणं अन्तिम-मोटाई-लक्ष्यं च चिनुत । 0.08mm ग्रेडः आन्तरिकस्तरस्य कृते अधिकं मोटाई त्यजति, यदा 0.10mm बाह्यसंरचनायाः अधिकं सामग्रीं योगदानं करोति । उभयत्र समाप्त-कार्ड-परीक्षणस्य आवश्यकता भवति ।

PC ओवरले PVC अथवा PETG इत्यत्र लेमिनेशनं कर्तुं शक्यते वा?

उपयुक्तेन लेपनेन अथवा बन्धनस्तरेन सह संकरनिर्माणं सम्भवं भवेत्, परन्तु तस्य परीक्षणं करणीयम् यतोहि PC, PVC तथा PETG इत्येतयोः तापीयः आयामी च व्यवहारः भिन्नः भवति योग्यतां विना संकरकार्डे सर्व-पीसी-लेमिनेशन-चक्रं न प्रयोजयन्तु ।

किं अहं स्पष्टे PC overlay इत्यत्र प्रत्यक्षतया मुद्रयितुं शक्नोमि?

प्रत्यक्षमुद्रणार्थं पृथक् अनुमोदितं मुद्रणयोग्यं पृष्ठं आवश्यकं भवति । अनेकेषु कार्डसंरचनेषु मुद्रणं आन्तरिककोरे अथवा मुद्रणस्तरस्य उपरि क्रियते तथा च स्पष्टं आच्छादनं तस्य उपरि लेमिनेशनं भवति । बन्धनलेपनं स्वयमेव मुद्रणलेपनं न भवति ।

के पृष्ठीयबनावटाः उपलभ्यन्ते ?

स्पष्टचमकदार, मैट्, सूक्ष्म-मैट्, फ्रॉस्टेड् अथवा अन्ये परियोजना-विशिष्ट-बनावटानां मूल्याङ्कनं कर्तुं शक्यते । बनावटस्य उपलब्धतायाः सटीकचमकस्य वा धुन्धस्य वा पुष्टिः भौतिकनमूनेन उद्धरणेन च करणीयम्।

किं PC ओवरले कार्डं छेड़छाड़-प्रूफ् करोति?

तस्य गारण्टीं कोऽपि एकः आच्छादनः न दातुं शक्नोति । संगत-पीसी-स्तराः दृढतया एकीकृतसंरचनां निर्मातुम् अर्हन्ति, परन्तु सुरक्षा सम्पूर्णदस्तावेजस्य डिजाइनस्य, नियन्त्रितसामग्रीणां, लेजरव्यक्तिकरणस्य, चिप्स्, सुरक्षामुद्रणस्य, निर्गमनस्य, सत्यापनप्रणाल्याः च उपरि निर्भरं भवति

PC ओवरले इत्यत्र चुम्बकीयपट्टिकाः आपूर्तिः कर्तुं शक्यन्ते वा?

समर्पितानि चुम्बकीयपट्टी आच्छादननिर्माणानि उद्धृतानि भवेयुः। LoCo अथवा HiCo जबरदस्ती, पट्टिकाविस्तारः, स्थितिः, अभिमुखीकरणं, पृष्ठपदं तथा च अभिप्रेत-एन्कोडर-कार्ड-मानकेन सह संगततायाः पुष्टिं कुर्वन्तु ।

बल्क-उत्पादनात् पूर्वं कानि परीक्षणानि सम्पन्नानि भवेयुः ?

मुद्रणपरस्परक्रिया, लेमिनेशनबन्धन, कर्ल, ऑप्टिकलस्पष्टता, पृष्ठबनावट, कटिंग, मोड़, मरोड़, घर्षण, रासायनिकसंपर्क, लेजरव्यक्तिकरणं तथा इलेक्ट्रॉनिककार्यं यत्र प्रयोज्यम् इति परीक्षणं कुर्वन्तु। बल्क आपूर्तितः पूर्वं स्वर्णनमूना अनुमोदनं कुर्वन्तु।

किं वालिसः कस्टम् शीट् आकारं पैकेजिंग् च प्रदातुं शक्नोति?

आम्‌। ए४, ए३ तथा कस्टम्-कट् शीट् इत्येतयोः समीक्षां सुरक्षात्मकं चलच्चित्रं, इन्टरलीविंग्, पैक् परिमाणं, लेबल्, कार्टनं, पैलेट् आवश्यकता च सह मिलित्वा कर्तुं शक्यते । अन्तिमविकल्पाः चयनितस्य चलच्चित्रश्रेण्याः आदेशविनिर्देशस्य च उपरि निर्भरं भवति ।

नमूनानां अनुरोधाय काः सूचनाः आवश्यकाः ?

कार्ड अनुप्रयोगं, पूर्णस्तरसंरचना, ओवरले मोटाई, लेपितं वा लेजरयोग्यं आवश्यकता, पत्रस्य आकारः, मुद्रणप्रक्रिया, स्याही, लेमिनेशनचक्रं, लेजरप्रणाली तथा आवश्यकपरीक्षाः प्रदातुं शक्नुवन्ति। एतेन अधिकं प्रासंगिकं नमूना चयनं कर्तुं शक्यते ।