|
इनले / प्रीलैम
वालिस्
| आकारः | |
|---|---|
| चिपः | |
| मात्रा: १. | |
Wallis dual-frequency RFID TK4100 + F08 inlay prelam sheet इति संकरप्रवेशः, कर्मचारी-ID, परिसरः, सदस्यता, होटलं बहु-प्रणाली स्मार्टकार्डं च उत्पादयन्तः निर्मातृणां कृते अर्धसमाप्तः कार्यात्मकः कोरः अस्ति इदं स्वतन्त्रं LF 125kHz TK4100 प्रमाणपत्रं स्वतन्त्रं HF 13.56MHz F08 प्रमाणपत्रं च एकस्मिन् कार्डविन्यासे एकीकृत्य समाप्तं कार्डं द्वयोः संगतपाठकमूलसंरचनानां सह अन्तरक्रियां कर्तुं शक्नोति
LF तथा HF परिपथाः पृथक् एव तिष्ठन्ति: प्रत्येकस्य आवृत्तेः स्वकीयः चिप्, एंटीना अथवा कुण्डलः, प्रोटोकॉलव्यवहारः पाठकस्य संगतता च भवति । विश्वसनीयसामूहिकउत्पादनार्थं टूलिंग् तथा बल्क लेमिनेशन इत्यस्मात् पूर्वं चिप् सन्दर्भाः, रीडर मॉडल्, एंटीना स्थितिः, शीट् लेआउट्, समाप्तकार्ड् संरचना तथा लक्ष्यपठनप्रदर्शनस्य पुष्टिः करणीयः
| पैरामीटर् | सन्दर्भविनिर्देशः तथा B2B पुष्टिकरणबिन्दुः |
|---|---|
| उत्पाद प्रकार | तदनन्तरं ओवरले-पटलम् लेमिनेशन, मुद्रणं, मुष्टिप्रहारं तथा कार्डव्यक्तिकरणं च कर्तुं द्वय-आवृत्तिः RFID जडना प्रीलम् शीट् । |
| मानक संयोजन | LF 125kHz TK4100 + HF 13.56MHz F08. क्रयणविनिर्देशे सटीकचिपनिर्मातारं, स्मृतिविन्यासं, UID प्रारूपं तथा पाठक/प्रणालीआवश्यकतानां पुष्टिं कुर्वन्तु। |
| उपलब्धाः विन्यासाः | २×५ (A४), ३×७, ३×८ इत्यादीनि अनुकूलितपत्रमात्रिकाः । अन्तिमपत्रस्य आयामाः, कार्डस्य पिचः, मार्जिनः, पञ्जीकरणचिह्नानि, मुष्टिप्रहारनिर्देशः च अनुमोदितस्य रेखाचित्रस्य अनुसरणं कर्तव्यम् । |
| सन्दर्भ प्रीलैम स्थूलता | वर्तमान LF + HF संरचनायाः कृते प्रायः 0.55–0.60mm । वास्तविकमोटाई तथा सहिष्णुता चिप् पैकेज्, एंटीना निर्माणं, सबस्ट्रेट्, अन्तिमकार्डस्टैक् च इत्येतयोः उपरि निर्भरं भवति । |
| आधार सामग्री | PVC मानकविकल्परूपेण; अन्येषां संगतकार्ड-उपस्तरानाम् मूल्याङ्कनं लेमिनेशन-संरचनायाः परियोजनायाः आवश्यकतायाः च अनुसारं भवितुं शक्यते । |
| LF एंटीना | सामान्यतया चयनितस्य 125kHz चिप् तथा रीडर वातावरणस्य कृते डिजाइनं कृतं व्रणं ताम्रकुण्डलम् । |
| HF एंटीना | एच्ड् अथवा एम्बेडेड् एंटीना डिजाइन चयनितस्य 13.56MHz चिप्, कार्ड स्टैक् तथा रीडर वातावरणस्य कृते ट्यून् कृतम्। |
| तलं | रिक्तः पूर्वनिर्धारितः कार्यात्मककोरः, मुद्रणयोग्यकोरपत्रैः सह संयोजितुं अभिप्रेतः तथा/वा पारदर्शी ओवरले-पटलम् s. |
| अनुकूलन | चिप संयोजनं, एंटीना ज्यामितिः, लेआउट्, मोटाई, शीट् आकारः, पञ्जीकरणचिह्नानि, सामग्रीसंरचना, पैकेजिंग्, लेबलिंग् च। |
| नमूना अनुमोदनम् | सामूहिक-उत्पादनात् पूर्वं अभियांत्रिकी-नमूनानि, गोल्डन्-नमूनानि च अनुशंसितानि सन्ति । प्रति परियोजना उपलब्धता, परिमाणं, मालवाहनं च पुष्टिः भवति। |
LF 125kHz TK4100 इनले संरचना
HF 13.56MHz F08 इनले संरचना
द्वय-आवृत्तिः RFID प्रीलम् एकः लेमिनेटेड् मध्यवर्ती पत्रः भवति यस्मिन् प्रत्येकस्मिन् कार्डस्थाने द्वौ स्वतन्त्रौ सम्पर्करहितौ परिपथौ भवतः । उपयोगः TK4100 परिपथस्य संगत-125kHz निकटता-पाठक-अनुप्रयोगानाम् कृते भवति, यदा तु F08 परिपथस्य उपयोगः संगत-13.56MHz रीडर-प्रणालीभिः सह भवति
एकस्मिन् कार्ड्-शरीरे द्वयोः परिपथयोः संयोजनं तदा उपयोगी भवति यदा कस्यापि संस्थायाः पृथक् HF अनुप्रयोगं योजयन् विरासतां LF अभिगमनप्रणालीं निर्वाहयितुम् अर्हति । एतत् प्रोटोकॉलद्वयं वा दत्तांशकोशद्वयं वा न विलीयते । कार्ड जारीकर्ता प्रत्येकं प्रमाणपत्रं तत्सम्बद्धे प्रणाल्यां नामाङ्कनं प्रबन्धनं च अवश्यं करोति।
TK4100 सामान्यतया संगत 125kHz सामीप्यपाठकानां कृते केवलं पठनीयपरिचयप्रमाणपत्ररूपेण चयनितं भवति । सामान्यतया यदा प्रणाली अनुप्रयोगदत्तांशसञ्चयस्य अपेक्षया नियतपरिचयसङ्ख्यां पठति तदा अस्य उपयोगः भवति । सटीकं बिट् प्रारूपं, सुविधा-कोड्-नियन्त्रणं, पाठक-सङ्गतिः च अभिगमन-नियन्त्रण-एककेन सह पुष्टिः कर्तव्या ।
F08 इत्यस्य उपयोगः सामान्यतया संगतप्रणालीषु 13.56MHz संपर्करहितस्मृतिप्रमाणपत्ररूपेण भवति । क्रेता सटीकं F08 संस्करणं, स्मृतिसङ्गठनं, कुञ्जी, UID निबन्धनं, क्षेत्रदत्तांशः, व्यक्तिगतकरणविधिः च पुष्टयेत् । केवलं 13.56MHz ऑपरेटिंग् आवृत्तिः स्मार्टफोन्, NFC अनुप्रयोगैः, MIFARE-ब्राण्ड्-प्रणालीभिः वा प्रत्येकं ISO /IEC 14443 पाठकेन सह संगततायाः गारण्टीं न ददाति ।
स्मार्ट-कार्ड-पदार्थेषु द्वय-आवृत्तिः सामान्यतया LF + HF इत्यादीनि सम्पर्करहित-रेडियो-प्रणालीद्वयं इति अर्थं ददाति । द्वयात्मकं अन्तरफलकं प्रायः सम्पर्कचिप् प्लस् संपर्करहितं अन्तरफलकं निर्दिशति । क्रयणदोषाणां निवारणाय रेखाचित्रेषु, उद्धरणेषु, प्रणालीदस्तावेजेषु च समीचीनपदस्य उपयोगं कुर्वन्तु ।
| मद | TK4100 पक्ष | F08 पक्ष |
|---|---|---|
| आवृत्ती | १२५किलोहर्ट्ज LF | १३.५६मेगाहर्ट्ज HF २. |
| विशिष्ट भूमिका | संगतप्रवेशस्य अथवा उपस्थितिपाठकानां कृते स्थिर-ID सामीप्यप्रमाणपत्रम्। | संगत HF कार्ड अनुप्रयोगानाम् स्मृतिप्रमाणपत्रं पठन्तु/लेखयन्तु । |
| पाठकसूचना आवश्यकी | रीडर ब्राण्ड्/मॉडेल्, समर्थितं डाटा प्रारूपं, अपेक्षितं कार्डसङ्ख्या तथा लक्ष्यपठनदूरता च। | रीडर ब्राण्ड्/मॉडल, प्रोटोकॉल, मेमोरी/कुंजी आवश्यकता, UID नीतिः अपेक्षितव्यवहारकार्यप्रवाहः च। |
| व्यक्तिगतकरणम् | प्रायः कारखाना-प्रोग्रामित-परिचयस्य आधारेण; प्रणाल्याः विशिष्टसङ्ख्यास्वरूपस्य आवश्यकता अस्ति वा इति पुष्टिं कुर्वन्तु । | सेक्टर् प्रोग्रामिंग्, कीज, डाटा फाइल्स् अथवा इशूर-साइड् नामाङ्कनस्य आवश्यकता भवितुम् अर्हति । |
| सुरक्षा स्थापन | मूलभूतं केवलं पठनीयं LF प्रमाणपत्रं स्वीकुर्वन्तीनां परियोजनानां कृते उपयुक्तम् । | उपयुक्तता सटीकचिपस्य सुरक्षानीतेः च उपरि निर्भरं भवति । नवीनाः अथवा उच्चसुरक्षायुक्ताः परियोजनाः अनुमोदितं सुरक्षितं चिप् मञ्चं निर्दिशेयुः । |
| फ़ोन संगतता | मानकस्मार्टफोनाः सामान्यतया 125kHz सामीप्यप्रमाणपत्राणि न पठन्ति । | स्मार्टफोनसङ्गतिं न कल्पयन्तु; सटीकचिप्, प्रोटोकॉल तथा लक्ष्यफोनप्रचालनप्रणाली सत्यापयन्तु। |
एकस्य पतले कार्डस्य अन्तः स्थापितौ एंटीनाद्वयं अनुनादं, पठनदूरं, लेमिनेशनव्यवहारं, मुष्टिप्रहारनिष्कासनं च प्रभावितुं शक्नोति । अतः एंटीना ज्यामितिः प्रमाणीकरणं विना स्वतन्त्रद्वयं जडनं संयोजयितुं न अपितु एकस्याः एकीकृतकार्डसंरचनायाः रूपेण परिकल्पनीया ।
LF } कुण्डलं HF एंटीना च अवांछितं युग्मनं न्यूनीकर्तुं तथा च कार्डस्य किनारेषु, सम्पर्कमॉड्यूलेषु, चुम्बकीयपट्टिकासु, हस्ताक्षरपटलेषु, छिद्रेषु वा विशेषेषु डाई-कट्-विशेषतेषु स्पष्टक्षेत्रं त्यक्तुं स्थापनीयम् डिजाइनस्य परीक्षणं वास्तविकसमाप्त-कार्ड-स्टैक् इत्यनेन सह करणीयम् यतः मुद्रित-स्तराः, ओवरले-पटलम् s तथा समीपस्थाः प्रवाहक-तत्त्वानि RF-प्रदर्शनं प्रभावितं कर्तुं शक्नुवन्ति ।
चिप् पैकेज् स्थानेषु स्थानीयगुहा, कुशनिंग लेयर अथवा नियन्त्रित सामग्री निर्माणस्य आवश्यकता भवितुम् अर्हति । चिप-क्षेत्रस्य दुर्बल-निर्माणं बम्प्स्, फसित-वायुः, मुद्रण-विकृतिः, डिलेमिनेशनं वा मुष्टि-क्षतिं वा जनयितुं शक्नोति । अनुमोदितं रेखाचित्रं चिप् निर्देशांकानाम् अनुमतस्थानीयमोटाईं च चिन्तयेत् ।
एकस्मिन् डेस्कटॉप् रीडर इत्यत्र यत् कार्डं सम्यक् पठति तत् भित्ति-स्थापिते एक्सेस रीडर, होटेल-लॉक्, टर्नस्टाइल् अथवा हस्तगत-टर्मिनल् इत्यत्र भिन्नरूपेण कार्यं कर्तुं शक्नोति । नमूनापत्राणां परीक्षणं परिनियोजने समाविष्टे प्रत्येकस्मिन् पाठकप्रतिरूपे, बहुभिमुखीकरणात् अन्तिमलेमिनेशनानन्तरं च करणीयम् ।
HF पाठक अनुप्रयोग
RFID अनुप्रयोग उदाहरणम्
प्रीलम-विन्यासः ग्राहकस्य मुद्रण-प्लेट्, लेमिनेटर, कोलेशन-विधिः, मुष्टि-उपकरणं, समाप्त-कार्ड-अभिमुखीकरणं च सह सङ्गतिं कर्तुं अर्हति । 3×8 इत्यादिकं विन्यासनाम उत्पादनं विमोचयितुं पर्याप्तं नास्ति; आयामयुक्तं रेखाचित्रम् आवश्यकम् अस्ति ।
| पुष्ट्यर्थं | मदसूचना आकर्षयति |
|---|---|
| पत्रस्वरूपम् | समग्ररूपेण पत्रस्य विस्तारः लम्बता च, आकृतिः, कार्डस्य पिचः, एज मार्जिनः तथा फीड् दिशा च। |
| कार्ड स्थिति | समाप्तं कार्डरूपरेखा, कोणत्रिज्या, मुष्टिप्रहारकेन्द्ररेखा तथा अग्रे/पृष्ठस्य अभिविन्यासः। |
| LF परिपथः | कुण्डलस्य आयामाः, मोडाः, चिप् स्थितिः, सीसामार्गः, संरक्षितः नो-कट् क्षेत्रः च । |
| HF परिपथः | एंटीना रूपरेखा, सेतु/चिप् स्थितिः, ट्यूनिङ्ग लक्ष्यं तथा संरक्षितं नो-कट् क्षेत्रम्। |
| पञ्जीकरण | प्रकाशिकचिह्नानि, मुष्टिचिह्नानि, मुद्रणपञ्जीकरणचिह्नानि तथा अनुमतं X/Y विस्थापनम्। |
| अन्यविशेषताः | संपर्क-मॉड्यूल गुहा, चुंबकीय पट्टी क्षेत्र, हस्ताक्षर पैनल, फोटो क्षेत्र, स्लॉट छेद या कस्टम आकार। |
| कार्ड स्टैक | मुद्रण योग्य कोर, प्रीलम, ओवरले-पटलम् s, चिपकने वाला, कुल लक्ष्य मोटाई तथा स्तर अनुक्रम। |
समाप्त संकर RFID कार्ड संरचना
द्वय-आवृत्ति इनले विन्यास
आवश्यकं LF तथा HF चिप् सन्दर्भं, रीडर मॉडल्, कार्ड-सङ्ख्या प्रारूपं, प्रोग्रामिंग् आवश्यकताः, स्वीकृति-दूरं च प्रदातव्यम् । केवलं आवृत्त्याधारितं चिप् न अनुमोदयन्तु।
शीट् आकारः, मैट्रिक्सः, कार्डपिचः, एंटीनारूपरेखा, चिप् निर्देशांकः, पञ्जीकरणचिह्नानि, मुष्टिप्रहारदिशा च पूर्णस्तरस्य ढेरस्य च पुष्टिं कुर्वन्तु ।
नग्न प्रीलम् पत्रिकाः समाप्तपत्तेः च परीक्षणं कुर्वन्तु। चिप् कार्यं, एंटीना प्रतिक्रिया, पृष्ठस्य समतलता, लेमिनेशन संगतता, दृश्यरूपं, पाठकस्य कार्यक्षमतां च जाँचयन्तु ।
चयनित-उपस्तरस्य तथा ओवरले-पटलम् इत्यस्य उपयोगेन तापमानं, दबावः, निवाससमयः, तापन-दरः, शीतलन-स्थितयः च विकसिताः भवेयुः । अत्यधिकतापः वा दबावः वा एंटीना चालयितुं, चिपक्षेत्रं विकृतं कर्तुं वा RF ट्यूनिङ्गं परिवर्तयितुं वा शक्नोति ।
हस्ताक्षरितं स्वर्णनमूना अनन्तरं बैचनिरीक्षणार्थं स्वीकार्यं कार्डरूपं, आयामं, इलेक्ट्रॉनिकव्यवहारं, पाठकस्य प्रदर्शनं च परिभाषितव्यम्।
प्रीलम् उत्पादनं, कार्ड् लेमिनेशनं, अन्तिमवितरणं च माध्यमेन चिप्स् तथा एंटीनाभ्यः अनुसन्धानक्षमतां निर्वाहयितुम् लॉटपरिचयस्य तथा सहमतनमूनायोजनानां उपयोगं कुर्वन्तु।
| निरीक्षणं | किं परीक्षितव्यम् | अनुशंसितं चरणम् |
|---|---|---|
| चिप परिचय | सटीकं LF / HF चिपसन्दर्भः, UID अथवा क्रमिकदत्तांशः, लॉट् अनुसन्धानक्षमता तथा दृश्यमानचिपक्षतिः । | आगच्छन् घटकाः समाप्ताः च प्रीलम्। |
| एंटीना अखण्डता | निरन्तरता, बन्धनबिन्दवः, कुण्डलस्य सीसस्य स्थितिः, एंटीनादोषाः च । | प्रीलेमिनेशनात् पूर्वं पश्चात् च। |
| आर एफ प्रतिक्रिया | LF तथा HF स्वतन्त्रतया कार्यं कुर्वन्ति, लक्ष्यपाठकसङ्गतिः, अभिमुखीकरणं, पठन-दूरताविण्डो च । | नग्न प्रीलम् तथा समाप्त कार्ड। |
| पार-अन्तर्क्रिया | एकं पाठकं सक्रियीकरणेन द्वितीयपरिपथस्य अस्वीकार्यव्यवहारः न भवति इति पुष्टिं कुर्वन्तु । | अभियांत्रिकी नमूना एवं स्वर्ण नमूना। |
| लेआउट रजिस्ट्रेशन | X/Y निर्देशांकस्य, मुष्टिरेखायाः, नो-कट् क्षेत्रस्य च विरुद्धं चिप् तथा एंटीना स्थितिः । | प्रत्येकं उत्पादनं बहु। |
| यांत्रिक गुणवत्ता | शीटस्य आयामाः, मोटाई, समतलता, बुलबुलाः, दूषणं, स्थानीयचिपबम्पः, पृष्ठक्षतिः च । | प्रीलैम विमोचननिरीक्षणम्। |
| लेमिनेशन Result | छिलकाप्रतिरोधः, युद्धपृष्ठं, कार्डस्य मोटाई, धारस्य गुणवत्ता च चिप-क्षेत्रस्य स्वरूपं च । | समाप्त-पत्तेः प्रमाणीकरणम्। |
| व्यक्तिगतकरणम् | LF संख्याग्रहणं, HF स्मृति/कुंजीसञ्चालनं तथा च आँकडाधारनामांकनं सम्यक् कुर्वन्तु । | जारीकर्ता अथवा प्रणाली-एकीकरणकर्ता प्रमाणीकरण। |
TK4100 + F08 संयोजनं सर्वाधिकं उपयुक्तं यत्र विद्यमानद्वयं पाठकवातावरणं एकस्मिन् भौतिकप्रमाणपत्रे समर्थितं भवितुमर्हति तथा च चयनितचिप्सविरुद्धं द्वयोः प्रणालीयोः सत्यापनम् अस्ति
विरासतां LF अभिगमबिन्दुषु तथा पृथक् HF अनुप्रयोगे उपयुज्यमानाः कर्मचारी-ठेकेदार-कार्डाः ।
परिसरः, क्लबः अथवा सम्पत्ति-प्रबन्धन-कार्ड्-द्वयं संगत-प्रमाणपत्र-प्रणालीं एकीकृत्य ।
पृथक् LF तथा HF परिचयस्य आवश्यकतां विद्यमानाः समय-उपस्थितिः भवन-प्रवेश-परियोजनानि च ।
प्रवासनपरियोजनानि येषु कश्चन संस्था 125kHz पाठकात् 13.56MHz आधारभूतसंरचनायाः कृते संक्रमणं कुर्वती अस्ति ।
OEM स्मार्ट-कार्ड-उत्पादनं यत्र कार्ड-कारखानम् सम्पूर्णं मुद्रणं, लेमिनेशनं, मुष्टिप्रहारं च नियन्त्रयति ।
होटेल-तालानां, परिवहनस्य, भुगतानस्य, सर्वकारीय-प्रमाणपत्रस्य वा अन्येषां नियन्त्रित-प्रणालीनां कृते संगतता, सुरक्षा-अनुमोदनं च प्रणाली-स्वामिना अवश्यमेव भवितव्यम् । आवृत्तिमेलनं एव पर्याप्तं नास्ति ।
| परियोजना आवश्यक | दिशा | महत्त्वपूर्ण योग्यता |
|---|---|---|
| मूलभूत LF पहिचान | TK4100 अथवा अन्यत् अनुमोदितं केवलं पठनीयं LF प्रमाणपत्रम् । | पाठकदत्तांशस्वरूपं कार्ड-सङ्ख्यायाः आवश्यकतां च पुष्टयन्तु। |
| लेखनीय LF प्रमाणपत्र | एकं सङ्गतं लेखनीयं LF चिप् मूल्याङ्कितं भवितुम् अर्हति । | प्रोग्रामिंग उपकरणानि, स्मृतिः, गुप्तशब्द/सुरक्षा तथा कानूनी प्रणाली प्राधिकरणं च पुष्टयन्तु। |
| विरासत HF स्मृति कार्ड | F08 अथवा अन्यत् प्रणाली-अनुमोदितं 13.56MHz स्मृतिचिप् । | कुञ्जिकाः, UID व्यवहारः, स्मृतिनक्शा, पाठक-फर्मवेयरं च पुष्टयन्तु । |
| नवीन सुरक्षा-संवेदनशील HF परियोजना | प्रणालीस्वामिना अनुमोदितं आधुनिकं सुरक्षितं चिप् मञ्चं निर्दिशन्तु । | एंटीना-निर्माणात् पूर्वं क्रिप्टोग्राफी, कुञ्जी-प्रबन्धनं, जीवनचक्रं, प्रमाणीकरणस्य आवश्यकतां च परिभाषयन्तु । |
| फोन-टैप विपणन | स्मार्टफोन-अन्तर्क्रियायै डिजाइनं कृतं NFC मञ्च-सङ्गत-चिप् चिनोतु । | लक्ष्य iOS तथा Android उपकरणेषु परीक्षणं; F08 संगततां न कल्पयन्तु। |
| दीर्घतर-परिधि-निरीक्षणम् | UHF संयोजनं भिन्नसंकरसंरचनायाः रूपेण अभियंता कर्तुं शक्यते । | क्षेत्रं, रीडरं, एंटीना-अभिमुखीकरणं, समाप्त-कार्ड-आरएफ-परीक्षणं च आवश्यकम् अस्ति । |
RFID प्रीलमपत्राणि मोचने, विद्युत्स्थैतिकनिर्वाहात्, दबावबिन्दुभ्यः, उच्चार्द्रतायाः, दूषणात्, अनियंत्रिततापात् च रक्षितव्याः। पैकेजिंग् विनिर्देशाः शीट् आकारः, चिप् प्रोफाइल्, शिपमेण्ट् पद्धतिः, आवश्यकं लॉट् ट्रेसेबिलिटी च मेलयितुम् अर्हन्ति ।
पृष्ठस्य खरचनं कणस्थापनं च न्यूनीकर्तुं स्वच्छं अन्तर्लीविंग् अथवा सुरक्षात्मकं पटलं उपयुज्यताम् ।
पत्रिकाः समतलं स्थापयन्तु तथा च संचालनकाले पूर्णक्षेत्रस्य समर्थनं कुर्वन्तु।
उत्पादनस्य लॉट् पृथक् कृत्वा चिप् संयोजनं, लेआउट्, परिमाणं, निरीक्षणस्य स्थितिं च चिनोतु।
यदा भण्डारणस्य कार्यशालायाश्च स्थितिः महत्त्वपूर्णतया भिन्ना भवति तदा लेमिनेशनात् पूर्वं उत्पादनवातावरणे सामग्रीं सन्तुलितं कर्तुं अनुमतिं ददातु।
वालिसः परियोजना-आधारित-चिप्-मेलनम्, कस्टम् एंटीना-इञ्जिनीयरिङ्ग, शीट्-लेआउट्-विकासः, कार्ड-सामग्री-एकीकरणं च सह कार्ड-कारखानानां, RFID समाधान-प्रदातृणां, सामग्री-वितरकाणां च समर्थनं करोति उद्देश्यं प्रीलम् संरचनायाः आपूर्तिः भवति यत् क्रेतुः वास्तविकपाठकस्य लेमिनेशनस्य च वातावरणे प्रमाणीकरणं कर्तुं शक्यते।
अभियांत्रिकी-उन्मुखविनिर्देशः : चिप्, एंटीना, रीडर, लेआउट्, कार्ड् स्टैक् च एकत्र समीक्षिताः भवन्ति ।
कस्टम् लेआउट् समर्थनम्: मैट्रिक्स, आयामाः, पञ्जीकरणचिह्नानि, चिप् निर्देशांकाः च क्रेतुः टूलिंग् अनुसरणं कर्तुं शक्नुवन्ति ।
सामग्री एकीकरणम् : मुद्रणयोग्यपत्राणां ओवरले-पटलम् s च मेलनं सम्पूर्णकार्डसंरचनायाः कृते चर्चा कर्तुं शक्यते ।
नमूना-नेतृत्वेन योग्यता : अभियांत्रिकी-नमूनानि तथा स्वर्ण-नमूना-अनुमोदनं जन-उत्पादनस्य जोखिमं न्यूनीकरोति ।
B2B दस्तावेजीकरणं: रेखाचित्रं, उत्पादविनिर्देशाः, लॉट्-परिचयः, निरीक्षणस्य आवश्यकताः च क्रय-आदेशेन सह संरेखितुं शक्यन्ते ।
| आवश्यकसूचना | उदाहरणम् अथवा व्याख्या |
|---|---|
| LF चिप् तथा रीडर | TK4100 वा विकल्पः; पाठकः ब्राण्ड्/माडल; आवश्यकं आउटपुट्/कार्ड-संख्या प्रारूपम्। |
| HF चिप् तथा रीडर | सटीकं F08 संस्करणं वा विकल्पं वा; पाठकः ब्राण्ड्/माडल; प्रोटोकॉल, कील, स्मृति तथा UID आवश्यकताएँ। |
| लक्ष्य प्रदर्शन | प्रत्येकस्य आवृत्तेः न्यूनतमं/अधिकतमं पठनीयं दूरं, अभिमुखीकरणं, परीक्षणव्यवस्थापनं च। |
| पत्रचित्रम् | समग्ररूपेण आकारः, विन्यासः, कार्डस्य पिचः, मुष्टिचिह्नानि, फीड्-दिशा, कार्ड-अभिमुखीकरणं च । |
| समाप्त कार्ड स्टैक | कोर शीट्, ओवरले-पटलम् s, चिपकणं, मुद्रितस्तरं तथा लक्ष्यस्य कुलमोटाई । |
| अन्ये कार्डविशेषताः | चुम्बकीयपट्टिका, संपर्कचिपः, हस्ताक्षरपटलः, स्लॉटः, पारदर्शीक्षेत्रं वा विशेषाकारः। |
| आदेश सूचना | नमूनामात्रा, पूर्वानुमानमात्रा, पैकेजिंग्, गन्तव्यं तथा आवश्यकदस्तावेजनम्। |
इदं अर्धसमाप्तं कार्डकोरं भवति यस्मिन् प्रत्येकस्मिन् कार्डस्थाने 125kHz TK4100 परिपथः पृथक् 13.56MHz F08 परिपथः च भवति । पश्चात् पत्रं मुद्रणयोग्यस्तरैः ओवरले-पटलम् s च सह संयोजितं भवति, लेमिनेशनं कृत्वा समाप्तपत्तकेषु मुष्टिपातं भवति ।
न ते पृथक् पृथक् एंटीनासंरचना, आवृत्तिः, दत्तांशव्यवहारः च युक्ताः स्वतन्त्राः चिप्स् सन्ति । LF तथा HF प्रमाणपत्राणि पृथक् नामाङ्कितानि प्रबन्धितानि च भवन्ति ।
TK4100 सामान्यतया केवलं पठनीयं LF परिचयप्रमाणपत्ररूपेण चयनितम् अस्ति । यदा लेखनीयं LF कार्यं आवश्यकं भवति तदा उद्धरणात् पूर्वं पाठकं, प्रोग्रामिंगसाधनं, अनुमोदितं वैकल्पिकचिप् च निर्दिशन्तु ।
F08 तथा MIFARE Classic इत्येतयोः उपयोगः समानविरासतां 13.56MHz अनुप्रयोगवातावरणेषु भवितुं शक्यते, परन्तु तेषां समानब्राण्डेड् चिप् इत्यस्य रूपेण प्रस्तुतीकरणं न कर्तव्यम् । सटीकचिपनिर्मातारं, प्रोटोकॉलव्यवहारं, स्मृतिः, कुञ्जीः, UID आवश्यकताः, पाठकस्य संगतता च पुष्टयन्तु ।
न 13.56MHz इत्यत्र कार्यं कृत्वा स्वयमेव सर्वैः NFC दूरभाषैः सह चिप् अन्तरक्रियाशीलं न भवति । स्मार्टफोनस्य संगतता सटीकचिप् तथा प्रोटोकॉल, फ़ोन हार्डवेयर, ऑपरेटिंग् सिस्टम् तथा एप्लिकेशन इत्येतयोः उपरि निर्भरं भवति ।
होटेल-लॉक-निर्माता अथवा सिस्टम् इन्टेग्रेटर इत्यनेन आवश्यकं चिप्, प्रोटोकॉल, UID/कुंजी-व्यवहारः, पाठक-सङ्गतिः च पुष्ट्यै ततः परं एव तस्य विचारः कर्तुं शक्यते । केवलं आवृत्त्याधारितं होटेलव्यवस्थाः विनिमययोग्याः न भवन्ति ।
तथा मा कल्पयतु। भुगतानस्य उच्चसुरक्षाप्रमाणपत्रपरियोजनानां च प्रणाली-अनुमोदितचिप्स्, क्रिप्टोग्राफी, प्रमाणीकरणं, व्यक्तिगतकरणनियन्त्रणं, पूर्ण-कार्डपरीक्षणं च आवश्यकम् अस्ति । अधिकं सुरक्षितं चिप् मञ्चस्य आवश्यकता भवितुम् अर्हति ।
आम्। अनुमोदित-तकनीकी-चित्रणात् शीट्-आयामाः, कार्ड-मात्रिका, एंटीना-ज्यामितिः, चिप-निर्देशाङ्काः, पञ्जीकरण-चिह्नानि, मोटाई, कार्ड-अभिमुखीकरणं च विकसितुं शक्यन्ते
अस्य LF + HF prelam इत्यस्य वर्तमानसन्दर्भपरिधिः प्रायः 0.55–0.60mm अस्ति । वास्तविकमोटाई तथा सहिष्णुता इलेक्ट्रॉनिकघटकानाम्, एंटीनानिर्माणस्य, उपस्तरणस्य, आवश्यकस्य अन्तिमपत्तेः ढेरस्य च उपरि निर्भरं भवति ।
प्रत्येकं लक्ष्यपाठके स्वतन्त्रतया द्वयोः आवृत्तियोः परीक्षणं कुर्वन्तु, ततः मुद्रणस्य, लेमिनेशनस्य, मुष्टिप्रहारस्य, व्यक्तिगतकरणस्य च अनन्तरं पुनरावृत्तिः कुर्वन्तु । कार्डस्य मोटाई, युद्धपृष्ठं, चिप-क्षेत्रस्य समतलता, छिलका, एंटीना-स्थितिः च निरीक्षणं कुर्वन्तु ।
परियोजनायाः चर्चा केवलं प्रीलम्-आपूर्तिरूपेण अथवा मुद्रणयोग्यकोरपत्राणि तथा ओवरले-पटलम् s सहितं समन्वितकार्ड-सामग्रीसंरचनायाः रूपेण कर्तुं शक्यते । बल्क-उत्पादनात् पूर्वं सर्वाणि स्तराः एकत्र योग्यानि भवेयुः ।
सटीकचिपसन्दर्भाः, पाठकमाडलाः, प्रोटोकॉलः तथा आँकडा आवश्यकताः, लेआउटचित्रणं, एंटीना/चिपनिर्देशाङ्काः, मोटाई तथा आयामीसहिष्णुता, आरएफस्वीकृतिमापदण्डाः, पैकेजिंग्, निरीक्षणयोजना तथा अनुमोदितं स्वर्णनमूना च समाविष्टं कुर्वन्तु।
