कस्टम LF / HF / UHF पारदर्शी PVC RFID इनले प्रीलैम पत्रक

कस्टम् लेआउट LF , HF तथा UHF पारदर्शी PVC RFID इनले प्रीलैम पत्रकम्

Wallis transparent PVC RFID inlay prelam शीट् संपर्करहितस्मार्टकार्डनिर्मातृणां कृते अभियांत्रिकीरूपेण निर्मिताः सन्ति येषां कृते अनुकूलितं एंटीनाविन्यासः, नियन्त्रितचिपस्थापनं, विश्वसनीयं लेमिनेशनप्रदर्शनं च आवश्यकम् अस्ति उपलब्धपरियोजनाविन्यासेषु LF 125kHz, HF 13.56MHz, NFC तथा UHF 860–960MHz प्रौद्योगिकीः अभिगमपत्राणि, परिचयपत्राणि, सदस्यतापत्राणि, होटलपत्राणि, सम्पत्तिपत्राणि अन्ये च RFID अनुप्रयोगाः सन्ति

प्रत्येकं प्रीलैम् शीट् अन्तिमकार्डरूपान्तरणात् पूर्वं पारदर्शी अथवा अर्धपारदर्शी PVC स्तरानाम् अन्तः चयनितं RFID चिप् एंटीना च एकीकृत्य स्थापयति । लेआउट्, शीट् आकारः, मोटाई, एंटीना ज्यामितिः, चिप् स्थितिः, कार्ड् पिच् च क्रेतुः पंचिंग-उपकरणस्य, मुद्रण-कलाकृतिस्य, लेमिनेशनस्य, रीडर-प्रणाल्याः च परितः विकसितुं शक्यते

LF , HF तथा UHF एकस्य उत्पादस्य विनिमययोग्यसंस्करणस्य अपेक्षया भिन्नाः रेडियोप्रौद्योगिकीः सन्ति । विश्वसनीय उद्धरणार्थं क्रेतृभिः नमूनानिर्माणात् पूर्वं आवश्यका आवृत्तिः, प्रोटोकॉलः, चिप् मॉडल्, रीडर मॉडल्, लक्ष्यपठनपरिधिः, समाप्तकार्डनिर्माणं च चिन्तनीयम्

तकनीकी विनिर्देश

पारदर्शी RFID इनले प्रीलैम पत्रं किम् ?

RFID प्रीलम् इति कार्यात्मकमध्यस्तरः यस्य उपयोगः संपर्करहितस्य प्लास्टिककार्डस्य निर्माणार्थं भवति । चिप्, एंटीना, बन्धनसंरचना च प्लास्टिकस्तरयोः मध्ये निरुद्धाः भवन्ति, येन स्थिरपत्रं निर्मीयते यत् अन्तिममुष्टिप्रहारात् पूर्वं मुद्रितपत्रैः रक्षात्मकैः ओवरले-पटलम् s च सह संयोजितुं शक्यते

ठेठ कार्ड संरचना

• शीर्ष रक्षात्मक ओवरले-पटलम् अथवा मुद्रण योग्य स्तर

• पारदर्शी PVC प्रीलम स्तर

• RFID चिप् तथा सङ्गत एंटीना

• PVC स्तरं तथा वैकल्पिकं मुद्रितं पत्रं निम्नम्

• पृष्ठतः ओवरले-पटलम् अथवा कार्यात्मककार्डस्तरः

पारदर्शी PVC एंटीना तथा आन्तरिकनिर्माणं दृश्यपत्तेः डिजाइनस्य भागः भवितुम् अर्हति । यतः एंटीना दृश्यमानः एव तिष्ठति, अतः प्रीमियम पारदर्शकपत्तेः कृते संरेखणं, चिपकणनियन्त्रणं, पृष्ठस्य स्वच्छता, चिप् स्थितिः च विशेषतया महत्त्वपूर्णाः सन्ति

सम्यक् LF , HF अथवा UHF प्रौद्योगिकी चिनोतु

आवृत्तिचयनं पाठकस्य आधारभूतसंरचनायाः अनुप्रयोगप्रोटोकॉलस्य च आधारेण भवितुमर्हति । LF अभिगमननियन्त्रणार्थं डिजाइनं कृतं कार्डं स्वयमेव HF / NFC पाठकेन सह कार्यं न करिष्यति, तथा च UHF अनुसरणकार्डस्य कृते अल्पदूरस्थसमीपताकार्डात् भिन्नं एंटीना परीक्षणवातावरणं च आवश्यकं भवति

कार्ड उत्पादनार्थं कस्टम लेआउट् अभियांत्रिकी

क्रेतुः मुष्टिप्रहारस्य मुद्रणविन्यासस्य च मेलनं कुर्वन्तु

जडने आकृतिः ग्राहकस्य कलाकृतिरोपणेन, पञ्जीकरणचिह्नैः, मुष्टिप्रहारैः, कार्ड-अभिमुखीकरणेन च सह सङ्गतिं कर्तुं अर्हति । 3×8, 3×7 तथा 4×5 इत्यादीनां मानकव्यवस्थानां आपूर्तिः कर्तुं शक्यते, यदा तु कस्टम् लेआउट् कृते आयामी रेखाचित्रस्य अथवा अनुमोदितस्य कार्ड-स्थानसञ्चिकायाः ​​आवश्यकता भवति ।

चिप् एण्टेना स्थितिं च नियन्त्रयन्तु

चिप् स्थितिः उभरापनक्षेत्रं, चुम्बकीयपट्टिकाः, हस्ताक्षरपैनलः, संपर्कमॉड्यूलः, पंचरेखाः, महत्त्वपूर्णमुद्रिततत्त्वानि च अवश्यं परिहरन्तु । पारदर्शकविन्यासानां कृते दृश्यमानस्य एंटीनामार्गस्य अपि कलाकृतेः विरुद्धं समीक्षा कर्तव्या ।

समाप्त कार्ड मोटाई कृते डिजाइन

प्रीलैम स्थूलता समाप्तपत्तेः निर्माणस्य एकः भागः एव । अन्तिम-लेमिनेटेड् मोटाई-गणनायां मुद्रित-पत्राणि, ओवरले-पटलम् s, चिपकण-स्तराः, चिप-गुहाः, वैकल्पिक-सुरक्षा-स्तराः च अवश्यमेव समाविष्टाः भवेयुः ।

प्रमुख विनिर्माण लाभ

सटीक इनले स्थितिकरणम्

नियन्त्रितं एंटीना चिपस्थापनं च ग्राहकस्य मुद्रणं, लेमिनेशनं, मुष्टिप्रहारं च माध्यमेन पञ्जीकरणं निर्वाहयितुं साहाय्यं करोति । अनुमोदितविन्यासचित्रे आयामी आवश्यकताः परिभाषिताः भवेयुः, नमूनानिर्माणकाले सत्यापिताः च भवेयुः ।

पारदर्शी कार्ड डिजाइन क्षमता

पारदर्शी अथवा अर्धपारदर्शी प्रीलम् दृश्यमान-प्रौद्योगिकी-कार्ड-डिजाइनं सक्षमं करोति । स्वच्छं PVC स्तरं, नियन्त्रितं चिपकणरूपं तथा च सुसंगतं एंटीनामार्गणं अधिकं व्यावसायिकं समाप्तं कार्डं निर्मातुं सहायकं भवति ।

लेमिनेशन एवं रूपांतरण संगतता

प्रीलम् संगतैः PVC मुद्रणपत्रैः सह ओवरले-पटलम् s इत्यनेन सह एकीकृतं कर्तुं शक्यते । लेमिनेशनस्य तापमानं, दबावः, निवाससमयः, शीतलनविधिः च परीक्षणद्वारा पुष्टिः करणीयः यतः समीचीनाः सेटिंग्स् कार्डनिर्माणस्य उपकरणस्य च उपरि निर्भरं भवति ।

बहु-आवृत्ति तथा संकर परियोजना समर्थन

एक-आवृत्ति-चयनित-संकर-विन्यासाः विकसितुं शक्यन्ते । संकरकार्ड्-मध्ये अतिरिक्त-इञ्जिनीयरिङ्गस्य आवश्यकता भवति यतोहि द्वौ एंटीना-द्वयम् अन्तरक्रियां कर्तुं, कार्ड-क्षेत्रस्य कृते स्पर्धां कर्तुं वा लेमिनेशन-पश्चात् पठन-प्रदर्शनं प्रभावितं कर्तुं वा शक्नोति ।

OEM उत्पादन सूचना

क्रेतारः शीट् लेबल्, कार्ड्-पोजिशन नम्बरिंग्, कृष्णवर्णीयपञ्जीकरणचिह्नानि, पैकिंगमात्राः, पैलेट् लेबल् च निर्दिष्टुं शक्नुवन्ति । एन्कोडिंग् अथवा UID आँकडा-नियन्त्रणं पृथक् परिभाषितं भवेत्, यत्र आँकडा-स्वरूपं, सुरक्षा-आवश्यकता, कुञ्जीनां उत्तरदायित्वं च समाविष्टम् अस्ति ।

मुद्रण, लेमिनेशन तथा कार्ड रूपांतरण मार्गदर्शन

मुद्रणपृष्ठस्य पुष्टिः भवितुमर्हति

केचन प्रीलम् पत्रिकाः कार्डस्य अन्तः एव तिष्ठितुं पृथक् मुद्रितैः PVC पत्रैः आच्छादिताः भवितुम् उद्दिष्टाः सन्ति । प्रत्यक्ष-अफसेट्, UV अथवा डिजिटल-मुद्रणं तदा एव निर्दिष्टं भवेत् यदा चयनित-पृष्ठ-उपचारस्य, मसि-प्रणाल्याः च आसंजनस्य परीक्षणं कृतम् अस्ति ।

लेमिनेशनस्य अनन्तरं आरएफ-प्रदर्शनस्य परीक्षणं करणीयम्

प्रीलमस्य ओवरले-पटलम् s, धातुमसि, पन्नी, चुम्बकीयसामग्री वा समीपस्थैः इलेक्ट्रॉनिकघटकैः सह संयोजितस्य अनन्तरं एंटीना अनुनादः पठनपरिधिः च परिवर्तयितुं शक्नोति अनुमोदनपरीक्षणे अन्तिमकार्डनिर्माणस्य क्रेतुः उत्पादनपाठकस्य च उपयोगः करणीयः ।

मुष्टिप्रहारपञ्जीकरणस्य सत्यापनम् अवश्यं करणीयम्

सामूहिक-उत्पादनात् पूर्वं ग्राहकेन वास्तविक-मुष्टि-उपकरणे कलाकृति-पञ्जीकरणं, कार्ड-पिच्, एंटीना-निष्कासनं, चिप्-स्थानं च सत्यापितव्यम् । केवलं आयामी रेखाचित्रं सम्पूर्णस्य उत्पादनपरीक्षणस्य स्थाने न स्थातुं शक्नोति ।

गुणवत्ता नियन्त्रण एवं नमूना अनुमोदन

B2B आदेशानां कृते अनुमोदितं नमूना विन्यासस्य, रूपस्य, मोटाई, RF कार्यक्षमतायाः च सन्दर्भः भवितुम् अर्हति । उत्पादनात् पूर्वं निरीक्षणमापदण्डेषु सहमतिः भवितुमर्हति, विशेषतः कस्टम् एंटीना-डिजाइनस्य बहु-आवृत्ति-संरचनानां च कृते ।

अनुशंसित स्वर्ण नमूना प्रक्रिया

1. आवृत्तिः, प्रोटोकॉलः, चिप्, रीडरः, एन्कोडिंग् च आवश्यकताः पुष्टयन्तु ।

2. पत्रचित्रणं, कार्डमात्रिकं, एंटीनामार्गं, चिपनिर्देशाङ्कं च अनुमोदयन्तु।

3. नमूना प्रीलम् पत्रिकाः उत्पादयन्तु तथा विद्युत् कार्यक्षमतां सत्यापयन्तु।

4. क्रेतुः सम्पूर्णकार्डसंरचनायाः सह टुकड़े टुकड़े कुर्वन्तु।

5. समाप्तपत्तेः मुष्टिप्रहारं कृत्वा अभिप्रेतपाठकप्रणाल्यां परीक्षणं कुर्वन्तु।

6. स्वर्णनमूना तथा लिखित बैचस्वीकृतिमापदण्डस्य अनुमोदनं कुर्वन्तु।

अनुप्रयोगाः

अभिगमनियन्त्रणं तथा उपस्थितिपत्रम्

LF अथवा HF prelam पत्रिकाः कर्मचारीप्रवेशस्य, परिसरपरिचयस्य, उपस्थितिस्य, विरासतां सामीप्यप्रणालीनां च कृते विन्यस्तुं शक्यन्ते । चिपचयनात् पूर्वं संस्थापितं पाठकप्रोटोकॉलं पुष्टिः भवितुमर्हति ।

NFC तथा सदस्यतापत्रम्

HF / NFC inlays डिजिटल-अन्तर्क्रिया, सदस्यता-परिचयः, चयनित-स्मार्ट-विपणन-अनुप्रयोगानाम् समर्थनं कर्तुं शक्नोति यदा चिप-स्मृतिः, NDEF-आवश्यकता, स्मार्टफोन-अथवा रीडर-सङ्गतिः च परिभाषिता भवति

होटल तथा आतिथ्य कार्ड

होटेल् कार्ड्स् विद्यमानस्य तालाप्रणाल्याः आवृत्तिः, चिप्, स्मृतिसंरचना, सुरक्षाविन्यासः च मेलयितुम् अर्हन्ति । सामान्यः HF अथवा NFC चिप् स्वयमेव प्रत्येकेन होटेल-ताला-मञ्चेन सह सङ्गतः नास्ति ।

UHF परिचयपत्राणि अनुसरणपत्राणि च

UHF कार्ड इन्लेस् दीर्घदूरपरिचयस्य, वाहनप्रवेशस्य, सम्पत्तिकार्यप्रवाहस्य च कृते डिजाइनं कर्तुं शक्यते । कार्यक्षमता क्षेत्रीय-आवृत्ति-पट्टिका, पाठक-शक्तिः, एंटीना-अभिमुखीकरणं, समाप्त-पत्तेः परितः सामग्रीषु च निर्भरं भवति ।

कस्टम् RFID प्रीलैम पत्रिकाणां कृते Wallis किमर्थं चिनोतु?

• अनुकूलितविन्याससमर्थनम्: कार्डमात्रिका, एंटीनामार्गः, चिपस्थानं, शीट् आकारः च OEM परियोजनानां कृते समीक्षा कर्तुं शक्यते ।

• बहुविध RFID प्रौद्योगिकी: LF , HF / NFC , UHF तथा चयनितसंकरविन्यासस्य चर्चा कर्तुं शक्यते ।

• पारदर्शी कार्डसामग्रीक्षमता: दृश्यमान-प्रौद्योगिकी-निर्माणानां कृते स्पष्टानि अर्ध-पारदर्शकानि च PVC निर्माणानि उपलभ्यन्ते ।

• कार्ड सामग्री एकीकरणं: मेलनं PVC पत्रिकाः, ओवरले-पटलम् s तथा समाप्तं कार्डरूपान्तरणसमर्थनं समन्वयितुं शक्यते ।

• नमूना-आधारित-अनुमोदनम् : सामूहिक-उत्पादनात् पूर्वं तकनीकी-नमूनानां मूल्याङ्कनं लेमिनेशन, पंचिंग, रीडर-संगततायाः च कृते कर्तुं शक्यते ।

• निर्यातपैकेजिंग् : अन्तर्राष्ट्रीय-आदेशानां कृते शीट्-संरक्षणं, कार्टन-पैकिंग्, लेबलिंग्, पैलेट्-विकल्पाः च निर्दिष्टाः भवितुम् अर्हन्ति ।

अनुकूलन विकल्प

• LF , HF / NFC , UHF अथवा अनुमोदित संकर आवृत्ति संरचना

• क्रेतुः प्रोटोकॉलस्य पाठकस्य च कृते चयनितं चिप् मॉडल्

• ताम्रतारः, एम्बेडेड् तारः अथवा एच्ड् एंटीना डिजाइनः

• ३×८, ३×७, ४×५ अथवा पूर्णतया अनुकूलितपत्रविन्यासः

• कस्टम शीट आयाम, मोटाई तथा कार्ड पिच

• पारदर्शी, अर्धपारदर्शी अथवा पालेदार पारदर्शी रूप

• पञ्जीकरणचिह्नानि, कार्ड-स्थानसङ्ख्याकरणं तथा OEM लेबल् च

• शीट, कार्टन तथा निर्यात पैलेट पैकेजिंग

पैकेजिंग तथा वैश्विक शिपिंग

RFID प्रीलमपत्राणि परिवहनकाले मोचनात्, दूषणात्, आर्द्रतायाः, यांत्रिकदाबस्य च रक्षणं कुर्वन्तु । पैकिंगमात्रा, विभाजकाः, स्थिरविरोधी आवश्यकताः, कार्टनलेबलं, पैलेटविन्यासः च पत्रस्य आकारस्य क्रेतुः प्राप्तप्रक्रियायाः च अनुसारं पुष्टिः कर्तुं शक्यते

द्रुत B2B उद्धरणस्य कृते आवश्यकी सूचना

बहुधा पृष्टाः प्रश्नाः

RFID जडना प्रीलम् पत्रं किमर्थम् उपयुज्यते ?

इदं सम्पर्करहितस्य प्लास्टिकपत्तेः कार्यात्मकं मध्यस्तरम् अस्ति । पत्रे चिप्, एंटीना च भवति तथा च समाप्तपत्तेषु मुष्टिप्रहारात् पूर्वं मुद्रणपत्रैः ओवरले-पटलम् s च लेमिनेशनं भवति ।

कति RFID आवृत्तयः आपूर्तिः कर्तुं शक्यन्ते ?

परियोजनाविकल्पेषु LF १२५kHz, HF १३.५६MHz, NFC तथा UHF ८६०–९६०MHz च सन्ति । चयनित-द्वय-आवृत्ति-संकर-संरचनानां मूल्याङ्कनं अपि कर्तुं शक्यते ।

LF , HF तथा UHF चिप्सः परस्परं प्रतिस्थापयितुं शक्यन्ते वा ?

न ते भिन्नानि आवृत्तिः, प्रोटोकॉल, एंटीना, रीडर सिस्टम् च उपयुञ्जते । अभिप्रेतमूलसंरचनायाः कृते चिप्, एंटीना च अवश्यमेव चयनं कर्तव्यम् ।

पत्रविन्यासः चिप्-स्थानं च अनुकूलितं कर्तुं शक्यते वा ?

आम्‌। लेआउट्, शीट् आकारः, कार्ड् पिच्, एंटीना ज्यामितिः, चिप् निर्देशांकः च आयामी रेखाचित्रात् अनुमोदितेन उत्पादननमूनात् च विकसितुं शक्यन्ते ।

पारदर्शी प्रीलम् प्रत्यक्षतया मुद्रणीयं वा ?

चयनितपृष्ठश्रेणी, मसिप्रणाल्याः च उपरि निर्भरं भवति । अनेकाः कार्डसंरचनाः प्रीलम् इत्यस्य उपरि पृथक् मुद्रितानां PVC पत्रिकाणां उपयोगं कुर्वन्ति । प्रत्यक्षमुद्रणस्य पुष्टिः मसि-आसंजनपरीक्षाद्वारा करणीयम् ।

किं स्थूलता उपलभ्यते ?

वर्तमान उत्पादसूचना 0.30–0.76mm इति सूचीकृता अस्ति । सम्यक् प्रीलम् मोटाई चिप् गुहा, एंटीना, ओवरले-पटलम् s तथा आवश्यकं समाप्तं कार्ड् मोटाई च निर्भरं भवति ।

किं भवन्तः द्वय-आवृत्तिः RFID प्रीलम् कर्तुं शक्नुवन्ति?

चयनित LF + HF , LF + UHF अथवा HF + UHF संरचनानां समीक्षा कर्तुं शक्यते । व्यवहार्यता एंटीना-अन्तर्क्रिया, उपलब्ध-कार्ड-क्षेत्रं, चिप्-स्थानानि, लक्ष्य-कार्ड-मोटाई च इत्येतयोः उपरि निर्भरं भवति ।

आरएफ-प्रदर्शनस्य सत्यापनम् कथं भवति ?

परीक्षणे एंटीनानिरन्तरता, चिपप्रतिसादः, परियोजनाविशिष्टपाठकपरीक्षा च समाविष्टाः भवितुम् अर्हन्ति । अन्तिम-अनुमोदनेन क्रेतुः पाठक-प्रणाल्या सह लेमिनेशन-पश्चात् मुष्टि-पत्राणां परीक्षणमपि करणीयम् ।

UHF पठनदूराणां गारण्टी अस्ति वा ?

पठनदूरता चिप् संवेदनशीलता, एंटीना डिजाइन, क्षेत्रीयबैण्ड्, रीडर पावर, अभिविन्यासः, परितः सामग्री च इत्येतयोः उपरि निर्भरं भवति । अन्तिमपत्रनिर्माणस्य उपयोगेन लक्ष्यपरिधिः प्रमाणीकृतः भवेत् ।

एतेषां जडनानां उपयोगः होटेलस्य कीलपत्राणां कृते कर्तुं शक्यते वा ?

आम्, यदा चिप् प्रोटोकॉल च होटेल् लॉक् सिस्टम् इत्यनेन सह मेलति। संगततासमीक्षायै तालाब्राण्ड्, एन्कोडरः, विद्यमानं कार्डविनिर्देशं च आपूर्तिः करणीयः ।

किं चिप्स् प्रेषणात् पूर्वं एन्कोड् कर्तुं शक्यते ?

चिप् तथा परियोजनानुसारं एन्कोडिंग् विषये चर्चा कर्तुं शक्यते । ग्राहकः दत्तांशस्वरूपं, कुञ्जिकाः, UID-नियन्त्रणं, लॉकिंग-स्थितिः, सुरक्षादायित्वं च परिभाषितुं अर्हति ।

बल्क-आदेशस्य पूर्वं किं परीक्षितव्यम् ?

क्रेतारः इच्छितपाठके पत्रिकायाः ​​आयामाः, मुद्रणं वा ओवरले-पटलम् संगततां, लेमिनेशनं, मुष्टिप्रयोगपञ्जीकरणं, कार्डस्य समतलता, आरएफ-प्रदर्शनं च परीक्षितुम् अर्हन्ति । अनुमोदितं स्वर्णनमूना बैचसन्दर्भः भवेत् ।