|
Inlay / prelam
Wallis
| Storlek: | |
|---|---|
| Kvantitet: | |
Wallis 13.56MHz HF RFID PVC prelam inläggsark är konstruerade som den funktionella kärnan för kontaktlösa smartkort, ID-kort, passerkort, hotellnyckelkort, medlemskort, transportkort och NFC -aktiverade kortprogram. Varje ark integrerar ett utvalt HF chip och antenn inuti en kontrollerad PVC struktur, redo för slutlig kortkroppslaminering, utskrift, stansning och personalisering.
B2B-projekt kan anpassas efter chipmodell, protokoll, minne, antenngeometri, arkstorlek, kortlayout, inläggstjocklek, chipposition, material, slutlig kortkonstruktion och förpackning. Standardlayoutreferenser inkluderar 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 och 4 × 10, med anpassade flerkortslayouter tillgängliga för specifika lamineringsplattor och stansutrustning.
Chipfamiljer får inte grupperas under ett universellt kompatibilitetsanspråk. MIFARE Classic, MIFARE Ultralight, NTAG och MIFARE DESFire-produkter fungerar i ISO /IEC 14443 typ A-miljöer, medan ICODE-produkter vanligtvis är baserade på ISO /IEC 15693. Det exakta kravet på chip, läsare, applikationsprogramvara och säkerhetskrav bör bekräftas innan antenntillverkning och antennjustering.
| Produkttyp | 13,56MHz HF RFID beröringsfritt förlaminerat inläggsark för tillverkning av plastkort |
| Frekvens | 13,56 MHz HF ; protokoll och luftgränssnitt beror på det valda chippet |
| Standardlayouter | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 och anpassade layouter |
| Aktuell sidtjockleksreferens | Ungefär 0,45 ± 0,02 mm för utvalda HF strukturer; bekräfta med chip, antenn, material och slutlig kortstapel |
| Basmaterial | Vit eller transparent PVC ; PETG och polykarbonatkompatibla projekt föremål för separat processvalidering |
| Antennalternativ | Inbäddad koppartråd, etsad aluminium och projektspecifika antennkonstruktioner |
| B2B-tjänster | Chipsourcing, antenndesign, RF-inställning, layoutteknik, prover, lamineringsförsök, elektriska tester, QC-rapporter och exportförsörjning |
Begär HF RFID Inlay Exempel och offert
En prelam inlay är ett mellanliggande korttillverkningsark som innehåller RFID chippet, chip-till-antenn-anslutning och avstämd antennstruktur inuti plastskikt. Det är normalt inte det färdiga utskrivbara kortet. Korttillverkare kombinerar prelam med tryckta kärnark och transparenta Overlayfilm s, laminerar sedan, kyler, stansar och anpassar de färdiga korten.
Antennen tar emot energi från läsarfältet och överför data mellan läsaren och det inbäddade chippet. RF-prestanda beror på antenngeometri, ledareresistans, chipkapacitans, resonans, kortmaterial, närliggande metall, slutlig korttjocklek och läsarens fältstyrka.
Tryckta PVC kärnark, transparenta Overlayfilm s, lim, magnetremsor, signaturpaneler och skyddande ytbehandlingar ger tjockleken runt förlammet. Måltjockleken för det färdiga kortet måste planeras från hela stapeln snarare än från enbart prelam-mätaren.
Ändring av chipfamilj, antennstorlek, ledare, kortmaterial eller kortmiljö kan ändra resonans och ändra läsprestanda. En design godkänd för ett chip ska inte automatiskt återanvändas för ett annat chip utan RF-mätning.
Inbäddad HF -chip och antennstruktur
Multi-Card ark layout för laminering
Chipet bör väljas från läsarprotokollet, minneskrav, säkerhetsnivå, transaktionshastighet, livscykel, certifiering och mjukvaruekosystem. Varumärken som MIFARE, NTAG och ICODE är produktfamiljer snarare än utbytbara generiska termer.
| Chipfamilj / Option | Protocol Positionering | Typisk projektpassning | Viktig B2B-anmärkning |
|---|---|---|---|
| Fudan F08 / Kompatibel Legacy 1K-tillval | Vanligtvis efterfrågad för ISO /IEC 14443 Typ A-kompatibla system; exakt artikelnummer måste bekräftas | Äldre åtkomst, medlemskap och ersättningsprojekt för installerade läsare | Bekräfta tillverkare, minne, UID, autentisering, läsarkompatibilitet och laglig varumärkesbeskrivning |
| MIFARE Classic EV1 1K / 4K | ISO /IEC 14443-3 Typ A, 106kbit/s | Befintlig infrastruktur för transport, biljettförsäljning, åtkomst och spel | Äldre produktfamilj; använd endast där det installerade systemet kräver det och utvärdera ett modernt säkert alternativ för nya konstruktioner |
| MIFARE Ultralight EV1 | ISO /IEC 14443 Typ A-miljö | Begränsad användning av biljetter, evenemang, lojalitet och enkla kontaktlösa program | Matcha minne, lösenord och originalitetsfunktioner till applikationens hotmodell |
| NTAG 213/215/216 | NFC Forum Typ 2-tagg och ISO /IEC 14443 Typ A | NFC visitkort, autentiseringslänkar, mobilt engagemang och anslutna produkter | Användarminnet skiljer sig åt beroende på modell; bekräfta NDEF-storlek, lösenord och originalitetskrav |
| MIFARE DESFire EV3 | ISO /IEC 14443 Typ A delar 1–4 med säkra applikationer på högre nivå | Säker åtkomst, transport, campus, identitet, lojalitet och multi-applikationskort | Kräver nyckelhantering, applikationsanpassning och läsare/mjukvaraintegration |
| ICODE SLIX2 / ISO 15693 Familj | ISO /IEC 15693, NFC Forum Typ 5-positionering | Närhetskorts-, biblioteks-, tillgångs-, identifierings- och projekt på längre avstånd | Ej utbytbar med ISO /IEC 14443 Typ A-läsare; bekräfta läsarprotokoll och antennstorlek |
Flera kontaktlösa standarder fungerar vid 13,56 MHz. Läsaren kan stödja ISO /IEC 14443 Typ A, Typ B, ISO /IEC 15693, NFC Forumtaggtyper eller ett proprietärt applikationslager. Enbart frekvens är inte tillräckligt för att godkänna kompatibilitet.
Bank-, betalnings-, myndighetsidentitets- och reglerade transitprojekt kan kräva certifierade chips, säker nyckelinjektion, granskad tillverkning, systemgodkännande och applikationstestning. Ett generiskt HF -inlägg bör inte marknadsföras som betalningsklart utan den kvalifikation som krävs.
| Parameter | Tillgänglig Riktning | Produktionskontroll |
|---|---|---|
| 2 × 5 layout | A4-typ prototyp och kortproduktion i mindre volymer | Bekräfta exakta arkmått, kortdelning och registreringsmärken |
| 3 × 7 / 3 × 8 | Vanliga industriella smartkortslayouter | Matcha lamineringsplattor, stansverktyg, tryckta kärnor och sorteringsriktning |
| 4 × 8 / 4 × 10 / 5 × 5 | Layouter med högre effekt och kundspecifik utrustning | Styr RF-interaktion mellan intilliggande antenner och plåtdeformation |
| Anpassad layout | Anpassade kortmått, nyckelbrickor, minikort eller speciella stansformat | Tillhandahåll CAD-ritning, färdig produktkontur, spånposition, antennzon och skäravstånd |
| prelam Tjocklek | Aktuell sidreferens cirka 0,45 ± 0,02 mm; anpassade strukturer tillgängliga | Bekräfta medelvärde, poängvariation, chip-bump-zon och beräkning av den sista kortstapeln |
| Material | Vita PVC , transparenta PVC och projektspecifika PETG eller PC -kompatibla strukturer | Validera krympning, bindning, värme, RF-inställning och hållbarhet för färdiga kort |
Ett vanligt CR80/ID-1-kort är normalt utformat nära 0,76 mm, men den exakta toleransen beror på kortets och utrustningens specifikation. Tryckta kärnor, fram- och baksida Overlayfilm , lim och lokal spåntjocklek ska ingå i beräkningen.
Arket kan vara inom medelmåttstolerans medan spånzonen är lokalt tjockare. Kavitetsdesign, dämpning, presstryck och lagerval ska förhindra synliga stötar, svag bindning och spånskador.
| Antennfaktoreffekt | på kortet | Krävs validering |
|---|---|---|
| Spolegeometri | Styr induktans, kopplingsyta och tillgängligt skärspel | Matcha chipkapacitans, kortdimensioner, läsare och målmiljö |
| Koppartrådantenn | Stöder inbäddade spoldesigner och flexibel geometri | Tråddiameter, inbäddningsdjup, korsning, bindningsskarv och kontinuitet |
| Etsad aluminiumantenn | Stöder produktion av mönstrad antenn med hög volym | Spårbredd, motstånd, korrosionsskydd, spånfästning och lamineringsbeteende |
| Chip Kapacitans | Ändrar resonansen för antenn/chipkretsen | Justera om när du byter chipfamilj eller paket |
| Kortstapel | Plast, bläck, folie, metalliserad grafik och Overlayfilm s kan ändra koppling och avstämma antennen | Testa det färdiga kortet, inte bara den blotta prelamen |
| Använd miljö | Metallytor, telefoner, plånböcker, närliggande kort och vätskor kan påverka prestandan | Utvärdera avsedd läsare, monteringsskick och användarhantering |
Läsavstånd beror på chip, antennområde, kvalitetsfaktor, läsareffekt, läsarantenn, protokoll, kortorientering, slutlig kortstapel och miljö. Offerten bör ange en testläsare och godkänt/underkänd distans istället för att använda ett universalnummer.
Antenner på ett ark med flera kort kräver tillräckligt med avstånd från skärlinjer, registreringshål och närliggande positioner. RF-tester på arknivå bör ta hänsyn till kopplingen mellan antenner innan korten stansas.
| Lagerfunktionstangentkontroll | } | { [t40] |
|---|---|---|
| Främre Overlayfilm | Skyddar tryckt grafik och ger glans, matt, frostad eller säkerhetsfinish | Kompatibilitet med tjocklek, bindning, nötning och personalisering |
| Främre tryckt kärna | Utför fast grafik, text, logotyp och säkerhetstryck | Utskriftsregistrering, bläckhärdning, krympning och RF-säkra metalliska effekter |
| HF Förlaminerat inlay | Innehåller chip, antenn, elektriska skarvar och bärande plastskikt | RF-inställning, chipposition, tjocklek, inriktning, bindning och elektrisk kapacitet |
| Tillbaka tryckt kärna | Balanserar det främre lagret och bär konstverk på baksidan | Mätbalans, magnetremsposition och utskriftstäckning |
| Tillbaka Overlayfilm | Skyddar konstverk och kan inkludera rand, signaturpanel eller säkerhetsfunktion | Limning, planhet, kodning och slutlig yta |
Stora metalliserade folier, ledande bläck eller metalliska lager nära antennen kan minska koppling eller skiftavstämning. Inkludera slutliga dekorativa material i RF-tester och bibehåll fria zoner där så krävs.
Mätare för främre och bakre lager, materialriktning och utskriftstäckning bör balanseras där det är möjligt. Asymmetriska staplar kan ge kortcurl efter uppvärmning och kylning.
Bekräfta den godkända stapeln: Spela in varje Overlayfilm , tryckt kärna, inlägg, lim, rand och säkerhetslager.
Konditionera alla ark: Stabilisera material i produktionsmiljön och håll dem rena, platta och torra.
Verifiera orientering: Matcha arkets riktning, kortstigning, chipposition, antennposition, konstverk och stansmärken.
Utveckla lamineringscykeln: Upprätta värme, tryck, uppehåll, plåtfinish, släppark och kylning för exakt materialstapel.
Skydda chipzonen: Kontrollera det lokala trycket och undvik hårda partiklar, plåtdefekter eller överdrivet materialflöde runt IC.
Kyl under kontrollerat tryck: Kylning påverkar planhet, skiktvidhäftning, spånspänning och dimensionsstabilitet.
Testa före stansning: Kontrollera elektrisk funktion, utseende, tjocklek, limning och registrering på plåtnivå.
Testa färdiga kort: Stansa, anpassa och verifiera RF-prestanda, dimensioner, böjning och applikationskompatibilitet.
| Lamineringsrisk | Möjlig orsak | Korrigerande riktning |
|---|---|---|
| Chipfel | Överdriven värme, lokalt tryck, elektrostatisk skada eller svag spånkoppling | Granska gränser för chippaket, processtryck, ESD-kontroller och anslutningskvalitet |
| Öppna antennkrets | Trasig ledare, dålig fog, skärskador eller överdriven sträckning | Inspektera kontinuitet, ledningsbana, stansspel och mekanisk påkänning |
| Svagt läsintervall | Avstämning, ledarförlust, läsarfel, metalliserade konstverk eller byte av kortstapel | Mät resonans och återjustera med det färdiga kortet och målläsaren |
| Synlig spånbula | Otillräcklig kompensation, för stor modultjocklek eller ojämnt tryck | Optimera lokala hålrum, skiktmått, dämpning och pressningsförhållanden |
| Delaminering | Förorening, inkompatibelt material, låg värme eller dålig kylning | Granska materialkompatibilitet, renhet, cykel- och skalningsprestanda |
| Ark eller kort varp | Obalanserad stack, överhettning, ojämnt tryck eller snabb okontrollerad kylning | Balansera lager och optimera uppvärmning, platthet och kylning |
| Inspektionsobjekt | Rekommenderad B2B-kontroll |
|---|---|
| Chipidentitet | Verifiera tillverkare, exakt artikelnummer, minne, UID-alternativ, protokoll och partispårbarhet |
| Elektrisk funktion | Läs chip-UID, minne eller definierad kommandouppsättning vid varje kortposition enligt inspektionsplanen |
| Antenn kontinuitet | Upptäck öppna kretsar, kortslutningar, svaga leder, ledardefekter och skadade korsningar |
| Resonans / RF-prestanda | Mät överenskommen RF-parameter eller funktionellt läsavstånd med definierad testutrustning och fixtur |
| Chip och antennposition | Kontrollera positionen mot CAD, kortkontur, slagavstånd och angränsande antenner |
| Bladmått | Längd, bredd, fyrkantighet, kortdelning, registreringshål och kantkvalitet |
| Tjocklek och planhet | Genomsnittlig tjocklek, lokal spånzonstjocklek, krullning, båge och punkt-till-punkt variation |
| Visuell inspektion | Kontaminering, bubblor, rynkor, svarta fläckar, ledareexponering, repor och lagerdefekter |
| Avslutat korttest | RF-funktion, dimensioner, tjocklek, böjning, vridning, värme, fuktighet, avskalning och läsarkompatibilitet |
| Spårbarhet | Chipparti, antennparti, PVC parti, produktionsdatum, layout, testprogram, arknummer och packningsprotokoll |
Fullständig inspektion kan hänvisa till elektrisk avläsningstestning vid varje position, medan dimensionella tester, avskalningstester och destruktiva tester vanligtvis tas. Inköpsspecifikationen bör definiera testartiklar, fixtur, acceptanskriterier, provtagningsplan och rapport.
En prelam kan klara elektriska tester och fortfarande misslyckas efter överdriven värme, tryck, stansning eller anpassning. B2B-kvalificering bör inkludera både inkommande inlägg och färdigt kort.
| Application | Chip/Protocol Direction | Kritisk validering |
|---|---|---|
| Medarbetar- och åtkomstkort | Legacy Type A, MIFARE Plus eller DESFire enligt det installerade åtkomstsystemet | Läsarkompatibilitet, nyckelhantering, registrering och daglig böjning |
| Hotellnyckelkort | Chip krävs av hotellets låsplattform | Låskodare, gästhanteringssystem, korttjocklek och fuktexponering |
| Transport- och campuskort | Säkert chip för flera applikationer som DESFire där systemarkitekturen kräver det | Transaktionshastighet, säkerhet, läsargods, personalisering och livscykel |
| Medlems- och lojalitetskort | Typ A minneschip, NTAG eller säkert applikationschip enligt programdesign | Läsare eller telefonkompatibilitet, databas, sekretess och upprepad användning |
| NFC Visitkort och marknadsföringskort | NTAG eller annat NFC Forum-kompatibelt chip | NDEF-kapacitet, telefonkompatibilitet, URL-säkerhet och skanningsposition |
| Bibliotek-, tillgångs- och närområdeskort | ISO /IEC 15693 / ICODE-typ lösning | Läsarprotokoll, antennstorlek, målområde, antikollisions- och EAS-krav |
| Säkra identitets- och betalningsprojekt | Certifierat säkert chip och godkänd applikationsarkitektur | Certifiering, nyckelinjektion, granskad leveranskedja och schemaspecifikt godkännande |
HF RFID Inlay Ansökningar för Smartkort program
| / Säkerhetsobjekt | B2B-krav |
|---|---|
| UID | Bekräfta UID-längd, fast eller slumpmässigt ID-beteende, databasformat och läsarstöd |
| Minneskodning | Definiera datastruktur, sektorer/filer/sidor, NDEF-post, låsbitar och verifiering |
| Autentiseringsnycklar | Definiera nyckelägande, injektionsprocess, transportskydd, diversifiering och revisionsspår |
| Lösenord/åtkomstkonfiguration | Ange lösenord, åtkomstbitar, räknare, originalitetskontroller och testning av låst tillstånd där det stöds |
| Utskrivna variabeldata | Länka tryckt nummer, streckkod eller QR-kod till chipdata genom kontrollerad avstämning |
| Avvisade kort | Segregera, räkna och förstör på ett säkert sätt kort som innehåller levande nycklar, identifierare eller kodad data |
Ett system som endast ger åtkomst från en offentligt läsbar identifierare kan vara sårbart för kopiering eller emulering. Säkerhetskänsliga projekt bör använda en chip- och backend-arkitektur som stöder lämplig kryptografisk autentisering.
Att tillhandahålla ett säkert chip inkluderar inte automatiskt programinställningar eller nyckelhantering. Definiera vem som skapar, lagrar, laddar och verifierar nycklar och om en kontrollerad säker personaliseringsmiljö krävs.
Ett hybridsmartkort kan kombinera HF med LF , UHF , ett kontaktchip eller en annan HF -applikation. Dessa strukturer kräver mer utrymme, noggrann antennseparation, ytterligare lokal tjocklekskontroll och ett dedikerat laminerings- och testprogram.
| Hybridstruktur | Användningsfall | Teknisk risk |
|---|---|---|
| LF + HF | Migrering från äldre närhetsåtkomst till HF smartkortssystem | Antennutrymme, ömsesidig interaktion, korttjocklek och testning av dubbla läsare |
| HF + UHF | Kortdistansidentitet plus spårning på längre avstånd | Olika antennsystem, materialeffekter och UHF känslighet nära kroppen eller metallen |
| Två HF marker | Separata applikationer eller oberoende emittentdomäner | Val av läsare, antennkoppling, dataägande och kortlayoutbegränsningar |
| Kontakt + Kontaktlös | Säker identitets-, telekom- eller betalningsarkitektur med dubbla gränssnitt | Modulkavitet, antennanslutning, laminering, certifiering och personalisering |
En standard enfrekvent HF prelam bör inte beskrivas som att den automatiskt stöder LF eller UHF . Flerfrekvensstrukturer behöver en egen ritning, chiplista, RF-tester, tjockleksspecifikation och pris.
Förvara prelamark platt i försluten, ren och torr förpackning borta från direkt solljus och värme.
Använd styva skivor, interfoliering och skyddade kartonger för att förhindra böjning, repor och tryck i spånzonen.
Undvik stark elektrostatisk urladdning och använd lämpliga ESD-hanteringskontroller där så krävs.
Placera inte tunga ojämna laster på arkstapeln och tillåt inte pallen överhäng.
Konditionera material i lamineringsrummet före bearbetning när lager och produktionsförhållanden skiljer sig.
Identifiera varje förpackning efter chipmodell, antenndesign, layout, tjocklek, batch och inspektionsstatus.
Använd först in, först ut-inventering och testa om material efter långvarig lagring eller transportexponering.
Skyddad platt förpackning för HF RFID prelam ark
Tillförlitlig prelam-produktion kräver kontrollerad antenninbäddning eller etsning, spånfästning, arkregistrering, plastlaminering, elektrisk provning, dimensionell inspektion, ren hantering och batchspårbarhet. Det godkända chipet, antennritningen och RF-testmetoden bör förbli fasta för upprepade beställningar om inte en kontrollerad ändring överenskommits.
RFID Inlay Projekt- och tekniskt team
Förlaminerat inlay Produktionsverkstad
Antenn och Inlay Processkontroll
El- och dimensionsinspektion
Applikationsbaserat chipval: äldre åtkomst, NFC , säker multi-applikation och ISO 15693-projekt kan separeras efter protokoll och säkerhetsbehov.
Anpassad antennteknik: Spolens geometri, ledare, chipkapacitans, kortkontur och målläsare kan granskas tillsammans.
Flexibla arklayouter: Standardarrangemang med flera kort och kundspecifika kortplatser är tillgängliga.
Kort-materialintegration: PVC prelam kan koordineras med tryckta kärnor, Overlayfilm s, magnetremsor och färdiga kortstrukturer.
Kvalificeringsstöd: Prover, lamineringsförsök, RF-testning, tjocklekskontroller och verifiering av färdiga kort minskar projektrisken.
Fabriksdirekt B2B-försörjning: Lämplig för smartkortsfabriker, skrivare, konverterare, systemintegratörer, utfärdare, importörer och distributörer.
Applikation, läsarmärke/modell, protokoll och installerad mjukvaruplattform.
Exakt chiptillverkare och artikelnummer, minne, UID och säkerhetskrav.
Arklayout, totala mått, kortdelning, registreringsmärken och kvantitet.
Kortstorlek, antennfri zon, chipposition och stansritning.
prelam material, färg, nominell tjocklek och tolerans.
Antennteknik, målresonans eller funktionellt läsavståndstest.
Slutlig kortstapel, tryckta kärnor, Overlayfilm s, metalltryck, rand eller signaturpanel.
Lamineringspress, värme, tryck, uppehåll, kylning och plåtdimensioner.
Eltest, RF-test, måttbesiktning och acceptanskriterier.
Kodning, nyckelinjektion, UID-lista, variabel data eller databasavstämning.
Prototypkvantitet, årlig prognos, återkommande orderschema och krav på förändringskontroll.
Packning, inspektionsdokument, destinationshamn och begärt leveransdatum.
Diskutera ditt HF RFID Inlay -projekt
Det är ett korttillverkande kärnark som innehåller ett 13,56MHz-chip och antenn inuti plastskikt. Den är laminerad med tryckta kärnor och Overlayfilm s för att producera färdiga kontaktlösa kort.
Nej. En prelam är ett mellanliggande funktionellt lager. Färdiga kort kräver ytterligare utskrift, Overlayfilm s, laminering, kylning, stansning och valfri personalisering eller kodning.
Projekt kan använda ISO /IEC 14443 Typ A, Typ B, ISO /IEC 15693 eller NFC Forum-kompatibla chips. Det exakta protokollet beror på valt IC och läsarsystem.
Nej. De är olika produktfamiljer med olika protokoll, minne, kommandon, säkerhet och applikationer. Bekräfta exakt chip och läsare innan du beställer.
Sådana äldre 1K-kompatibla alternativ kan diskuteras. Ange exakt chipkrav och läsarprov, eftersom tillverkare, UID, minne och autentiseringskompatibilitet måste verifieras.
Det är fortfarande relevant för installerade äldre system, men moderna säkra projekt bör utvärdera aktuella alternativ som MIFARE DESFire eller MIFARE Plus enligt systemarkitekturen.
NTAG 213, 215 eller 216 och andra NFC Forum-kompatibla chips är vanliga alternativ. Välj modell från obligatoriskt NDEF-minne, telefonkompatibilitet och säkerhetsfunktioner.
Ett säkert flerapplikationschip som MIFARE DESFire kan vara lämpligt, men läsarstöd, nyckelhantering, certifiering, applikationsfiler och programvara måste bekräftas.
ISO /IEC 15693 används för applikationer för närhetskort där läsaren, antennstorleken och målkopplingsavståndet skiljer sig från närhetskortsystem baserade på ISO /IEC 14443.
Vanliga alternativ inkluderar 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 och 4 × 10. Anpassade layouter kan produceras från köparens laminerings- och stansritning.
Den aktuella produktsidan refererar till cirka 0,45 ± 0,02 mm för utvalda HF strukturer. Slutlig tjocklek beror på chip, antenn, material, kortstapel och lokala krav på chip-zon.
Ja. Ange måltjockleken på det färdiga kortet, Overlayfilm och mätare med tryckt kärna, spånpaket och lamineringsprocessen så att hela stapeln kan beräknas.
Ja. Antenngeometri kan utvecklas kring chipkapacitans, kortstorlek, läsare, målprestanda, chipposition och skäravstånd.
Alternativ för inbäddad koppartråd och etsad aluminium kan diskuteras. Den bästa konstruktionen beror på volym, motstånd, tjocklek, bindning, kortdesign och RF-mål.
Det finns inget universellt utbud. Det beror på chip, antenn, läsare, kortstapel, orientering och miljö. Definiera en testläsare och minsta funktionsavstånd.
Den kan användas efter RF-testning. Stor metallfolie eller ledande bläck nära antennen kan ställa in eller skydda det kontaktlösa gränssnittet.
Alternativa materialstrukturer kan ses över, men krympning, bindning, lamineringstemperatur, RF-inställning och hållbarhet för färdiga kort måste valideras separat.
Förlammet levereras normalt som en blank funktionskärna. Tryckning appliceras vanligtvis på separata kärnark, även om projektspecifika konstruktioner kan diskuteras.
Ingen universell inställning bör publiceras för varje struktur. Utveckla temperatur, tryck, uppehåll och kyla runt exakt PVC , Overlayfilm , bläck, chip och antennkonstruktion.
Använd kompatibla spånförpackningar, kontrollerad lokal tjocklek, rena plattor, balanserat tryck, en godkänd värmecykel och elektriska tester före och efter laminering.
Fullständig elektrisk provning kan specificeras. Köpeavtalet bör definiera vilka kommandon som kontrolleras vid varje position och vilka destruktiva eller dimensionella tester som använder provtagning.
UID-läsning, minneskodning, NDEF-skrivning eller applikationsanpassning kan diskuteras. Secure-key-tjänster kräver en separat kontrollerad specifikation.
Hybriddesigner kan utvecklas som separata produkter. De kräver dedikerade antennlayouter, tjockleksplanering, läsartester och prissättning.
Ja. Den föredragna processen är att testa prelam, laminera hela kortstapeln, hålkort och verifiera RF, mekanisk och personaliseringsprestanda.
MOQ beror på chiptillgänglighet, anpassade antennverktyg, layout, material, tjocklek, testprogram, kodning och om en godkänd standarddesign kan användas.
Ange exakt chip, läsare, protokoll, layout, arkstorlek, kortritning, tjocklek, antennmål, slutlig kortstapel, tester, kvantitet, packning och destination.
Kontakta Wallis Plastic för anpassade 13,56MHz HF RFID PVC prelam-inläggningsark för åtkomst, ID, hotell, medlemskap, transport, NFC och smartkortstillverkning. Vårt team stödjer chipval, antenndesign, arklayout, RF-inställning, lamineringsförsök, elektriska tester, kodning, kvalitetsspecifikationer och fabriksdirekt B2B-försörjning.
