|
RFID, kirish, mehmonxona, a'zolik va xavfsiz ID kartalari uchun Teslin® sintetik qog'oz. Butun dunyo bo'ylab bosib chiqarish, laminatsiyalash va OEM kartasini sinovdan o'tkazish uchun namunalar bilan maxsus nav, qalinligi, varaq o'lchami va kesish.
karta materiali
WALLIS
| Material: | |
|---|---|
| Hajmi: | |
| Chop etish turi: | |
| Miqdori: | |
Wallis RFID kartalarini ishlab chiqarish uchun Teslin® sintetik qog'ozini , xavfsiz ID hisob ma'lumotlarini, kirish kartalarini, mehmonxona kalit kartalarini, a'zolik kartalarini, smart-kartalarni va laminatlangan karta mahsulotlarini etkazib beradi. Uning mikro gözenekli tuzilishi yuqori aniqlikdagi chop etishni, kuchli laminat ankrajni va o'rnatilgan chiplar va antennalar atrofida tamponlashni qo'llab-quvvatlaydi.
B2B karta ishlab chiqaruvchilari, hisob ma'lumotlarini ishlab chiqaruvchilar, RFID konvertorlari va bosma kompaniyalar uchun bosib chiqarish jarayoni, laminat tizimi, tayyor karta konstruktsiyasi va oxirgi foydalanish talablariga muvofiq Teslin substratining to'g'ri darajasi tanlanishi kerak. Wallis maxsus varaq o'lchamlarini, qalinligi tanlashni, namunani malakasini, kesish va eksportni qadoqlashni qo'llab-quvvatlaydi.
Materiallar identifikatsiyasi: TESLIN® PPG Industries kompaniyasining ro'yxatdan o'tgan savdo belgisidir. Xaridorlar kotirovkaning asl PPG TESLIN® substratini, o'ziga xos mahsulot turini va qo'llab-quvvatlovchi materiallar hujjatlarini qamrab olishini tasdiqlashlari kerak. 'Teslin qog'ozi' aloqador bo'lmagan sintetik qog'ozlar uchun umumiy tavsif sifatida ishlatilmasligi kerak.
| Parametri | B2B Spetsifikatsiyasi yo'riqnomasi |
|---|---|
| Mahsulot | Mikro gözenekli poliolefin asosidagi sintetik karta substrati; haqiqiy PPG TESLIN® darajasi kotirovka va tasdiqlangan namunada tasdiqlanishi kerak. |
| Standart varaq hajmi | A4 joriy mahsulot spetsifikatsiyasidan 210 × 297 mm; maxsus karta ishlab chiqarish varaqlarining o'lchamlarini ko'rib chiqish mumkin. |
| Qalinligi | Joriy Wallis sahifa diapazoni: 100–300 mikron. Yakuniy mavjud qalinlik tanlangan Teslin darajasiga, stok formatiga va konversiya talabiga bog'liq. |
| Yuzaki | Oq rangli matli mikro gözenekli sirt; standart, termal stabillashtirilgan, inkjet qoplamali, raqamli bosma yoki xavfsizlik darajalari loyihaga muvofiq belgilanishi mumkin. |
| Chop etish | Ofset, ekran, fleksografik, gravür, termal uzatish, lazer, inkjet va tanlangan raqamli tizimlar, sinf va jihozlarning malakasiga bog'liq. |
| Laminatsiya | Tasdiqlangan laminat, harorat, bosim, turish vaqti va sovutish davri bilan mos kelsa, plastinka yoki rulonli laminatsiyaga mos keladi. |
| Karta tuzilmalari | Bosilgan karta qatlami, markaziy substrat yoki tamponlama qatlami PVX, PET, PETG, kompyuter, qoplamalar, RFID inleylari, magnit chiziqlar yoki boshqa tasdiqlangan komponentlar bilan birlashtirilgan. |
| Moslashtirish | Plitalar o'lchamlari, qalinligi / navi, kesish, bosib chiqarish yo'nalishi, laminat juftligi, qadoqlash, teglar va tekshirish talablari. |
| Sifat hujjatlari | Materialni identifikatsiya qilish, lot haqida ma'lumot, spetsifikatsiyalar varag'i, tekshirish hisoboti va tasdiqlangan etkazib berish hajmiga bog'liq bo'lgan boshqa hujjatlar. |
Teslin substrati an'anaviy tsellyuloza qog'ozi emas. Bu bir qatlamli, mikro gözenekli, yuqori darajada to'ldirilgan poliolefin asosidagi sintetik materialdir. Uning gözenekli matritsasi siyohlar, tonerlar, yopishtiruvchi moddalar, qoplamalar va laminatlarni faqat tekis yuzada qoldirmasdan, strukturaga qabul qiladi.
Ushbu tuzilma bosma ankrajni, laminat biriktirishni va ma'lumotlarni olib tashlashga qarshilikni yaxshilashi mumkin. Shuningdek, u to'liq karta konstruktsiyasi to'g'ri ishlab chiqilgan bo'lsa, RFID chiplari, antenna ulanishlari va boshqa o'rnatilgan elektronika atrofida amortizatsiyani ta'minlaydi.
RFID funktsiyasi tanlangan chip, antenna, inlay-layout va o'quvchi protokoli bilan ta'minlanadi. Teslin - bu komponentlarni o'rab turgan bosma yoki strukturaviy substrat. Shuning uchun RFID mosligi haqiqiy LF, HF, NFC yoki UHF inley, laminat tuzilishi va o'quvchi tizimi bilan tasdiqlanishi kerak.
SP, TS, IJWP, Digital va Security Grade kabi mahsulot nomlari turli ishlash maqsadlarini tavsiflaydi. Umumiy '100–300 mikron Teslin varag'i' tavsifi ishlab chiqarishni tasdiqlash uchun etarli emas. Sinf, nominal qalinligi, varaq yo'nalishi, bosib chiqarish usuli va laminat tizimi tasdiqlangan spetsifikatsiyada qayd etilishi kerak.
| Baho toifasi | Tipik funktsiya | kartasi-loyihadagi mulohazalar |
|---|---|---|
| SP standart darajasi | Umumiy maqsadli bosma va laminatlangan ilovalar. | Ishlab chiqarish sinovlari orqali aniq SP markasi, qalinligi, siyoh tizimi va laminatning yopishishini tasdiqlang. |
| TS termal stabillashgan | Termal qisqarishni qattiqroq nazorat qilishni talab qiladigan ilovalar. | Chop etishni ro'yxatdan o'tkazish, varaqning tekisligi yoki takroriy issiqlik ta'siri juda muhim bo'lsa foydalidir; to'liq laminatsiya aylanishini tekshiring. |
| IJWP Inkjet darajasi | Ikki tomonlama bosib chiqarish uchun optimallashtirilgan qoplamali bo'yoq asosidagi inkjet tasvir. | Standart qoplamasiz nav siyohni ushlab turish, quritish yoki suvga chidamliligini ta'minlaydi deb o'ylamang. |
| Raqamli chop etish darajasi | Maxsus raqamli matbuot platformalari yoki malakali elektrofotografik tizimlar. | Printer modeli, adyol harorati, toner/siyoh yopishishi va ishga yaroqliligi malakali bo‘lishi kerak. |
| Xavfsizlik darajasi | O'rnatilgan yoki dasturga xos xavfsizlik xususiyatlarini talab qiluvchi xavfsiz hisob ma'lumotlari. | Mavjudligi, avtorizatsiyasi, saqlash zanjiri va loyiha hujjatlari alohida tasdiqlanishi kerak. |
| Ekvivalent sintetik qog'oz | Muqobil mikro gözenekli yoki qoplangan sintetik substratlar. | Agar qonuniy brend va sinf identifikatsiyasi ostida taqdim etilmasa, haqiqiy Teslin sifatida sotilmasligi kerak. |
Teslin substrati bosib chiqarish texnologiyalarining keng doirasini qo'llab-quvvatlaydi, ammo to'g'ri daraja jarayonga xosdir. Karta fabrikalari ommaviy materialni tasdiqlashdan oldin tasvir zichligi, nuqta ortishi, quritish yoki quritish, tonerning yopishishi, o'zgaruvchan ma'lumotlar sifati, ro'yxatga olish va laminatsiyadan keyingi ko'rinishni sinab ko'rishlari kerak.
| Chop etish jarayoni | Tavsiya etilgan malakaviy | tekshirish uchun asosiy xavflar |
|---|---|---|
| Ofset litografiyasi | Siyoh seriyasini, quritish usulini, siyohning umumiy qoplamini va varaqni oziqlantirishni tasdiqlang. | O'rnatish, siyohni yutish balansi, rang zichligi va laminatsiyadan keyin buzilish. |
| Ekranda chop etish | Siyoh kimyosi, to'r, qatlam qalinligi va qotib qolish shartlarini tekshiring. | Bloklash, mo'rt siyoh qatlamlari va og'ir siyoh qoplamasi ustida laminat yopishtirish. |
| Lazer / Quruq Toner | Aniq printer va termoyadroviy harorat oralig'i uchun mos bo'lgan sinfdan foydalaning. | Jingalak, qisqarish, toner ofset, tiqilib qolish va toner yopishish. |
| Bo'yoqlarga asoslangan inkjet | Agar kerak bo'lsa, IJWP kabi mos inkjet darajasini belgilang. | Qon ketish, ortiqcha to'yinganlik, quritish vaqti, rang zichligi va suvga chidamliligi. |
| HP Indigo / Digital Press | Tasdiqlangan sinfni va aniq press modelini tasdiqlang. | Adyol mosligi, operatsion oynasi, siyohni uzatish va yopishish. |
| Termal uzatish va o'zgaruvchan ma'lumotlar | Sinov lentasi turi, bosib chiqarish quvvati, shtrix-kod darajasi va aşınma qarshiligi. | Yomon qirralarning aniqligi, past kontrast yoki laminatsiya paytida ma'lumotlarning shikastlanishi. |
Malaka qoidasi: 'Ofset / ekran / raqamli mos' har bir printer uchun bitta sinf avtomatik ravishda mos kelishini anglatmaydi. Yakuniy tasdiqlashda xaridorning haqiqiy printeri, siyoh yoki toner, badiiy asar qamrovi va ishlab chiqarish tezligi ishlatilishi kerak.
Oddiy RFID yoki xavfsiz hisob ma'lumotlari bosilgan Teslin qatlamlarini kontaktsiz inley va tashqi himoya plyonkalari bilan birlashtirishi mumkin. Yakuniy tuzilma faqat sintetik qog'ozni baholashdan ko'ra to'liq tizim sifatida ishlab chiqilishi kerak.
| Qatlamning | tipik funksiyasini | tasdiqlash nuqtasi |
|---|---|---|
| Old qoplama yoki laminat | Bosib chiqarishni himoya qiladi va gologramma, UV yoki sirt xavfsizligi funksiyalarini o'z ichiga olishi mumkin. | Aniqlik, bog'lash, aşınma, kıvrılma va shaxsiylashtirish mosligi. |
| Oldindan bosilgan Teslin qatlami | Fotosuratlar, matnlar, grafikalar, shtrix-kodlar, QR kodlari va xavfsizlik nashrlarini olib yuradi. | Chop etish darajasi, ro'yxatga olish, tasvir sifati va laminatning yopishqoqligi. |
| RFID Inley / Chip va Antenna | Kontaktsiz elektron funksiyani ta'minlaydi. | Chastota, protokol, antenna holati, chip balandligi, o'qish diapazoni va kodlash. |
| Orqaga bosilgan Teslin qatlami | Qurilishni muvozanatlashtiradi va teskari grafik yoki ma'lumotlarni olib yuradi. | Don/yo'nalish, qalinlik simmetriyasi va bosma-laminatsiya mosligi. |
| Orqa qatlam yoki laminat | Himoya va oxirgi karta sirtining ishlashini ta'minlaydi. | Peel kuchi, tirnalishga chidamliligi va magnit chiziq / imzo paneli mosligi. |
Laminat Teslin darajasiga, chop etish jarayoniga va tayyor karta qalinligiga mos kelishi kerak. Karta fabrikalari laminatning kimyosini, qalinligini, eritish yoki faollashtirish diapazonini va oxirgi peel ishlashini tekshirishlari kerak. Xuddi shu laminatsiya retsepti PVX, PET, PETG va kompyuter qopqog'i plyonkalari uchun qabul qilinmasligi kerak.
Haddan tashqari harorat yoki kutish vaqti qisqarishi, jingalaklanishi, tasvirning harakatlanishi yoki RFID komponentining kuchlanishiga olib kelishi mumkin. Issiqlik yoki bosimning etarli emasligi zaif bog'lanishga olib kelishi mumkin. Namunani tasdiqlash paytida plastinka yoki rulonning harorati, bosimi, turish vaqti, sovutish vaqti va stack konstruktsiyasini yozib oling.
Laminatsiyalangandan so'ng, kartaning tekisligini, chekka yaxlitligini, burchak sifatini, qalinligini, moslashuvchan qarshiligini va elektron ishlashini tekshiring. RFID o'qish testlari laminatsiyadan va kesishdan keyin takrorlanishi kerak, chunki antennani sozlash va chip ulanishlari oxirgi karta tuzilishiga ta'sir qilishi mumkin.
Teslin substrati bosib chiqarish chidamliligi, laminat bog'lash va o'rnatilgan ma'lumotlar yoki elektronikani himoya qilish muhim bo'lgan joylarda ishlatiladi. To'g'ri material darajasi va to'liq karta konstruktsiyasi har bir oxirgi foydalanish uchun tasdiqlanishi kerak.
RFID kirishni boshqarish kartalari va xodimlarning hisob ma'lumotlari
NFC a'zoligi, sodiqlik va mehmonlarga xizmat ko'rsatish kartalari
Mehmonxona kalit kartalari belgilangan qulflash tizimi chipiga mos keladi
Xavfsiz ID kartalar, ruxsatnomalar va hukumat hisob ma'lumotlari
Sug'urta, kutubxona, sog'liqni saqlash va ta'lim kartalari
Tadbir talonlari, kalit teglar va bardoshli laminatlangan nishonlar
Chiplar, antennalar, magnit chiziqlar yoki shtrix kodli smart-kartalar
To'lov va davlat dasturlari: bank kartalari, rasmiy identifikatsiya ma'lumotlari yoki tartibga solinadigan xavfsizlik dasturlari uchun yaroqlilik emitentning texnik xususiyatlari, xavfsizlik talablari va talab qilinadigan sertifikatlar orqali belgilanishi kerak. Faqatgina material tanlash muvofiqlikni o'rnatmaydi.
| elementi | Tasdiqlash |
|---|---|
| Moddiy identifikatsiya | Brend, mahsulot darajasi, lot raqami va qo'llab-quvvatlovchi spetsifikatsiya hujjatlari. |
| Qalinligi va asosiy og'irligi | Nominal qiymat, kelishilgan tolerantlik va o'lchash usuli. |
| Plitalar o'lchamlari | Uzunlik, kenglik, kvadratlik, chekka holati va kesish yo'nalishi. |
| Tashqi ko'rinish | Oqlik, sirt bir xilligi, chang, izlar, ajinlar va ifloslanish. |
| Chop etish | Rang zichligi, tasvir o'lchamlari, shtrix-kodni o'qish qobiliyati, toner/siyoh yopishishi va quritish. |
| Laminatsiya | Peel kuchi, pufakchalar, kumushlash, jingalak, qisqarish va vizual buzilish. |
| RFID ishlashi | Chipga javob, o'qish diapazoni, kodlash, UID/ma'lumotlarni tekshirish va laminatsiyadan keyingi rentabellik. |
| Tugallangan karta | Qalinligi, tekisligi, egiluvchanligi, chekka sifati, aşınma va atrof-muhit sinovlari xaridor tomonidan talab qilinadi. |
Loyiha ma'lumotlarini yuboring: kartadan foydalanish, tayyor o'lcham, qatlam tuzilishi, printer modeli, laminat va RFID inley.
Materialni tasdiqlang: haqiqiy Teslin brendining holati, navi, qalinligi, varaq o'lchami va kerakli hujjatlar.
Chop etish sinovlarini o'tkazing: tasvir sifati, o'zgaruvchan ma'lumotlar, shtrix kodlar va siyoh yoki toner yopishishini baholang.
Laminatsiya sinovlarini o'tkazing: to'liq harorat, bosim, turish va sovutish retseptini yozib oling.
Tayyor kartalarni sinab ko'ring: qobig'ini, egiluvchanligini, kesishni, tashqi ko'rinishini va RFID ishlashini tekshiring.
Oltin namunani tasdiqlang: imzolangan namuna va kelishilgan spetsifikatsiyadan ommaviy ishlab chiqarish ma'lumotnomasi sifatida foydalaning.
| Kerakli ma'lumotlarga | misollar |
|---|---|
| Materiallarga bo'lgan talab | Haqiqiy PPG TESLIN® yoki tasdiqlangan ekvivalenti; SP, TS, IJWP, raqamli yoki xavfsizlik darajasi. |
| Qalinligi va hajmi | Nominal mikron/mil, A4 yoki maxsus varaq o'lchamlari, kesish tolerantligi va miqdori. |
| Bosib chiqarish uskunalari | Ofset press, ekran chizig'i, lazerli printer, inkjet modeli, HP Indigo yoki boshqa raqamli press. |
| Karta qurilishi | Old / orqa laminat, Teslin qatlamlari, RFID inley, magnit chiziq, imzo paneli va yakuniy qalinligi. |
| RFID tizimi | Chip, chastota, protokol, antenna tartibi, o'quvchi modeli, kodlash va maqsadli o'qish masofasi. |
| Sinov va hujjatlar | TDS, tekshirish hisoboti, namunalar miqdori, muvofiqlik deklaratsiyasi va lotning kuzatilishi. |
| Tijorat tafsilotlari | Sinov miqdori, yillik talab, yetkazib berish manzili, qadoqlash va Incoterm. |
Saqlash va tashish paytida choyshablar chang, namlik, chekka shikastlanish, egilish va nazoratsiz issiqlikdan himoyalangan bo'lishi kerak. Qadoqlash kelishilgan buyurtma bo'yicha muhrlangan ichki o'rash, qattiq kartonlar, palletlar himoyasi, maxsus teglar va lot identifikatsiyasini o'z ichiga olishi mumkin.
Materialni asl o'ramida tekis saqlang va ochishdan oldin uning bosmaxonaga moslashishiga imkon bering. Maxsus saqlash shartlari va yaroqlilik muddati bo'yicha ko'rsatmalar tasdiqlangan nav hujjatlari va yetkazib beruvchining spetsifikatsiyasiga muvofiq bo'lishi kerak.
Wallis karta ishlab chiqaruvchilari va konvertorlarini material tanlash, maxsus varaqlarni kesish, namunalarni sinovdan o'tkazish va karta yadrolari varaqlari, qoplamalar, RFID inleylari va tayyor karta tuzilmalari uchun bir martalik muvofiqlashtirish bilan qo'llab-quvvatlaydi.
Haqiqiy printer, laminat va RFID tizimiga asoslangan texnik muhokama
Maxsus varaq o'lchami, qalinligi tanlash, kesish va qadoqlash yordami
Ommaviy ishlab chiqarishdan oldin namuna va oltin namunani tasdiqlash
Karta substratlari, qoplamalar, inleylar va tegishli karta materiallarini muvofiqlashtirish
Eksport qadoqlash, jo'natishni belgilash va loyiha hujjatlarini qo'llab-quvvatlash
№ TESLIN® - ma'lum bir mikro gözenekli, poliolefin asosidagi sintetik substrat uchun ro'yxatdan o'tgan PPG brendi. Boshqa sintetik qog'ozlar turli xil tarkibga, chop etish xususiyatlariga va laminatsiya ko'rsatkichlariga ega bo'lishi mumkin.
Teslin substrati PPG tomonidan ishlab chiqariladi. Uollis karta-material yetkazib beruvchi yoki konvertor vazifasini bajarishi mumkin. Kotirovkada tovar belgisi, navi, qalinligi va etkazib berish hajmiga kiritilgan tasdiqlovchi hujjatlar aniq ko'rsatilishi kerak.
Javob printer, laminat, termal tsikl, karta tuzilishi va xavfsizlik talablariga bog'liq. SP, TS, IJWP, Digital va Security darajalari turli maqsadlarga xizmat qiladi, shuning uchun namunaviy malaka talab qilinadi.
Ha, lekin to'g'ri baho tanlanishi kerak. Bo'yoqga asoslangan inkjet ilovalari IJWP kabi bosib chiqarish uchun optimallashtirilgan darajani talab qilishi mumkin. Printer, siyoh, quritish va suvga chidamlilik sinovlari ishlab chiqarishdan oldin bajarilishi kerak.
Tegishli navlarni lazer bilan bosib chiqarish mumkin, ammo aniq printer modeli, eritish harorati, qatlam qalinligi, jingalak va toner yopishishini tekshirish kerak. Umumiy muvofiqlik da'volari ishlab chiqarishni tasdiqlash uchun etarli emas.
Yo'q. Teslin bosma yoki tizimli karta substratidir. RFID funktsiyasi zarur chastota, protokol va o'quvchi tizimi uchun tanlanishi kerak bo'lgan alohida chip va antenna inlayidan keladi.
Uning mikro gözenekli tuzilishi to'g'ri mo'ljallangan laminatlangan hisobga olish ma'lumotlarida tamponlashni ta'minlaydi. Himoya hali ham chip balandligi, antenna tartibi, laminat tanlash, bosim, harorat va tayyor karta sinoviga bog'liq.
Yo'q. Ba'zi tuzilmalarda PVXni almashtirishi yoki to'ldirishi mumkin, ammo kartaning qattiqligi, qalinligi, bosib chiqarish jarayoni, laminat kimyosi, atrof-muhitga ta'sir qilish va tartibga solish talablari har bir loyiha uchun baholanishi kerak.
Sintetik substrat suv va namlikka chidamli, ammo oxirgi kartaning chidamliligi ham bosma, laminat muhrlar, kesilgan qirralar, yopishtiruvchi va ko'milgan komponentlarga bog'liq.
Maxsus varaqni kesish va qalinligi tanlovi ko'rib chiqilishi mumkin. Mavjudligi tanlangan Teslin darajasiga, asosiy varaq formatiga, buyurtma miqdori va kesish talablariga bog'liq.
Qabul qiluvchilar haqiqiy ishlab chiqarish uskunasi yordamida bosib chiqarish sifatini, toner yoki siyoh yopishishini, laminatsiya qobig'ini, qisqarishni, jingalakni, qolipni kesishni, tayyor kartaning moslashuvchanligini va RFID o'qish ko'rsatkichlarini sinab ko'rishlari kerak.
Kerakli tovar va nav, qalinligi, varaq o'lchami, printer modeli, laminat tuzilishi, RFID chipi va antennasi, miqdori, hujjatlarga bo'lgan ehtiyoj, qadoqlash va etkazib berish manzilini taqdim eting.
