|
Inley / prelam
Uollis
| 2*5: | |
|---|---|
| 3*8: | |
| 3*7: | |
| Moslashuvchan: | |
| Chip: | |
| Miqdor: | |
Uollis 125kHz LF , 13.56MHz HF va LF + HF ikki chastotali RFID PVC kirish-nazorat kartalari, xodimlarning identifikatorlari, mehmonxona kalitlari kartalari, a'zolik kartalari va a'zolik kartalari.mi tizimi uchun kirish varaqlarini yetkazib beradi. Har bir varaq tanlangan chipni, sozlangan antennani va plastik qo'llab-quvvatlash qatlamlarini birlashtiradi, oxirgi kartani laminatsiyalash, chop etish, zımbalama va shaxsiylashtirish uchun tayyor.
Standart sxema bo'yicha ma'lumotnomalar 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 va 4 × 10 ni o'z ichiga oladi. Xaridorning laminatsiya plitalari, bosma varaqlar va zımba asboblari uchun maxsus varaq o'lchamlari, karta maydonchalari, chip o'rni, antenna geometriyalari, material tuzilmalari va qalinligi ishlab chiqilishi mumkin.
Faqatgina chastota moslikni tasdiqlamaydi. TK4100, EM4200 va ATA5577 tipidagi past chastotali mahsulotlar turli xil faqat o'qish yoki o'qish / yozish xatti-harakatlari, kodlash va konfiguratsiya imkoniyatlariga ega. HF chiplari ISO /IEC 14443 A turi, ISO /IEC 14443 turi B, ISO /IEC 15693 yoki NFC Forum spetsifikatsiyalaridan foydalanishi mumkin. Antenna dizayni va ommaviy ishlab chiqarishdan oldin aniq o'quvchi, chip modeli, protokol, xotira, xavfsizlik va amaliy dasturlar tasdiqlanishi kerak.
| Mahsulot turi | LF , HF yoki ikki chastotali RFID plastik kartochkalar ishlab chiqarish uchun prelaminatsiyalangan qatlamli varaq |
| Chastotalar parametrlari | 125kHz LF , 13,56MHz HF , LF + HF gibrid va loyihaga xos multitexnologik tuzilmalar |
| Standart sxemalar | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 va shaxsiy karta tartiblari |
| Asl LF Qalinlik ma'lumotnomasi | Tanlangan LF tuzilmalar uchun taxminan 0,50–0,60 mm; aniq qalinligi chip, antenna, material va yakuniy karta to'plamiga bog'liq |
| Materiallar opsiyalari | Oq yoki shaffof PVC ; PETG va polikarbonatga mos keladigan tuzilmalar alohida malakaga ega |
| Antenna opsiyalari | Oʻrnatilgan mis simli LF / HF bobinlar, oʻyib ishlangan alyuminiy HF antennalar va maxsus ikkita antennali dizaynlar |
| B2B qo'llab-quvvatlash | Chip tanlash, antenna muhandisligi, SAPR tartibi, namunalar, laminatsiya sinovlari, RF sinovlari, kodlash, QC hisobotlari va eksport ta'minoti |
RFID prelam Namunalar va taklifni soʻrash
RFID prelam inley - bu kontaktsiz plastik karta ishlab chiqarish uchun ishlatiladigan ichki funktsional varaq. Xaridor bosilgan asosiy varaqlar va shaffof Overlay plyonka s qo'shishdan oldin antenna, integral sxema va elektr aloqalari plastik qatlamlar orasiga o'rnatiladi. Tugallangan stack laminatlangan, sovutilgan, teshilgan va tayyor kartalarga moslashtirilgan.
Prelam odatda mijozning san'at asarlarini olib yurmaydi. Chop etish alohida old va orqa asosiy varaqlarga qo‘llaniladi, bu chip va antennani himoya qilishga yordam beradi, shu bilan birga boshqariladigan rang, Overlay plyonka va xavfsizlik funksiyalarini ishlab chiqarish imkonini beradi.
Ikki chastotali kartada alohida LF va HF sxemalar mavjud. Ikki chip bitta protokolga aylanmaydi. Har bir chastota mo'ljallangan bo'lishi, sozlanishi, o'qilishi va (qo'llab-quvvatlansa) tegishli o'quvchi interfeysi orqali yozilishi kerak.
Chop etilgan qatlamlar, metalllashtirilgan grafikalar, magnit chiziqlar, yopishtiruvchi moddalar, karta qalinligi, yaqin atrofdagi metall va o'quvchi geometriyasi RF ishlashini o'zgartirishi mumkin. Shuning uchun malaka faqat yalang'och prelamni emas, balki to'liq laminatlangan va perfokartani o'z ichiga olishi kerak.
125kHz LF Chip va lasan tuzilishi
Sanoat laminatsiyasi uchun ko'p kartali varaq
| Inley Turi | Konstruksiya | Odatda B2B foydalanish |
|---|---|---|
| 125 kHz LF prelam | Bitta LF chip va bitta sozlangan past chastotali mis lasan | Eski yaqinlikdan foydalanish, to'xtash joyi, a'zolik va identifikatsiya tizimlari |
| 13,56 MGts HF prelam | Ilova uchun bitta HF chip va bitta ISO / NFC -mos keluvchi antenna tanlandi | Xavfsiz kirish, transport, kampus, mehmonxona, NFC va bir nechta ilova kartalari |
| LF + HF Ikki chastotali prelam | Bir karta korpusida alohida bobinlar bilan alohida LF va HF chiplari | Eski 125 kHz o'quvchilardan zamonaviy HF smart-karta infratuzilmasiga o'tish |
| LF + UHF yoki HF + UHF | Bir tuzilishda bir nechta chiplar va chastotaga xos antennalar | Kirish va uzoq masofali avtomobil, aktiv yoki xodimlarni kuzatish |
| Kontakt + kontaktsiz gibrid | RFID prelam plus tegirmonli kontakt-modul boʻshligʻi yoki ikkita interfeysli arxitektura | Malakadan so'ng identifikatsiya, telekommunikatsiya, bank yoki tartibga solinadigan hisob ma'lumotlari loyihalarini himoya qiling |
Tashkilotlar infratuzilma yangilanayotganda eski LF va yangiroq HF oʻquvchilar bilan ishlaydigan bitta hisob maʼlumotlarini berishi mumkin. Kirishni boshqarish ma'lumotlar bazasi har ikkala texnologiyaning identifikatorlari yoki ilovalarini xaritalashi va boshqarishi kerak.
Ikkinchi chipni qo'shish mahalliy qalinlikni, antenna tiqilib qolishini, material oqimini va sinov murakkabligini oshiradi. Yagona chastotali dizayn yangi tartib, laminatsiya sinovi va RF malakasisiz ikkilamchi chastotaga aylantirilmasligi kerak.
| LF Chip opsiyasi | oʻqish/yozish joylashuvi | Odatda foydalanish | B2B Sotib olish eslatmasi |
|---|---|---|---|
| TK4100-turi | Umumiy eski faqat o'qish uchun yaqinlik konfiguratsiyasi; aniq yetkazib beruvchi va kodlash tasdiqlanishi kerak | Asosiy kirish-nazorat va identifikatsiya tizimlari | O'quvchi namunasini va kerakli chiqish formatini taqdim eting; barcha 'TK4100' mahsulotlarini bir xil deb o'ylamang |
| EM4200 | Zavodda dasturlashtirilgan past chastotali faqat o'qish uchun identifikatsiya IC | Kirish nazorati, chiqindilarni boshqarish va tanlangan identifikatsiya formatlari | Ishlab chiqarishdan oldin kod uzunligi, modulyatsiya, niqob varianti va o'quvchi mosligini tasdiqlang |
| ATA5577 / T5577-turi | Sozlanishi modulyatsiya va kodlash bilan dasturlashtiriladigan LF o'qish/yozish transponderi | Sozlanishi mumkin identifikatsiya, migratsiya, sinov va mos keladigan eski formatlar | Konfiguratsiya blokini, ma'lumotlar formatini, parolni, blokirovka bitlarini va dasturlashni tekshirishni aniqlang |
| EM4305 / Boshqa R/W LF | Ilovaga xos formatlar uchun LF oʻqish/yozish opsiyalari mavjud | Kirish, sanoat identifikatsiyasi va dasturlashtiriladigan hisobga olish ma'lumotlari | Aniq IC holatini, xotirani, himoyani va dasturchini qo'llab-quvvatlashni tasdiqlang |
EM4200 tipidagi hisob ma'lumotlari odatda zavodda dasturlashtirilgan identifikatorni uzatadi, ATA5577 tipidagi qurilmalar esa mos dasturchi tomonidan sozlanishi va yozilishi mumkin. Kotirovkada xaridorga belgilangan raqam, mijoz kodlash yoki dasturlashtiriladigan blanka kerakmi, ko'rsatilishi kerak.
Ushbu standartlar hayvonlarni identifikatsiyalash ma'lumotlar tuzilmalari va havo interfeysi formatlari bilan bog'liq. Ular har bir TK4100, EM4200 yoki T5577 kirish kartalariga umumiy da'vo sifatida qo'llanilmasligi kerak. Aniq chip, konfiguratsiya va o'quvchi tizimini tasdiqlang.
| HF Chip oilasi | protokoli yoʻnalishi | Odatda ilovalarni | tanlash boʻyicha eslatma |
|---|---|---|---|
| MIFARE Classic / Mos keladigan Legacy 1K | ISO /IEC 14443 A tipidagi eskirgan ekotizim | O'rnatilgan kirish, chipta va eski yopiq tizimlar | Mavjud infratuzilma talab qiladigan joylarda foydalaning; yangi tizimlar uchun zamonaviy xavfsiz alternativalarni baholash |
| MIFARE Ultralight | ISO /IEC 14443 A tipidagi muhit | Cheklangan foydalanish chiptalari, tadbirlar va oddiy kontaktsiz dasturlar | Xotira, originallik, parol va hayot aylanishi talablarini tasdiqlang |
| NTAG 213/215/216 | NFC Forum 2-toifa teg va ISO /IEC 14443 A turi | NFC tashrif qogʻozlari, mobil havolalar, autentifikatsiya va raqamli aloqa | NDEF xotirasi, URL uzunligi, parol va originallik talablari bo'yicha tanlang |
| MIFARE DESFire EV3 | ISO /IEC 14443 A turi xavfsiz yuqori qatlamli ilovalar bilan | Xavfsiz kirish, kampus, transport, shaxsni tasdiqlovchi va ko'p dasturli kartalar | Ilova dizayni, kalitlarni boshqarish, shaxsiylashtirish va o'quvchi/dasturiy ta'minot integratsiyasini talab qiladi |
| ICODE / ISO 15693 Oila | ISO /IEC 15693 va NFC Forum 5-turi joylashuvi | Kutubxona, aktiv, yaqin-karta va uzoqroq ulanish uchun ilovalar | Reader protokoli va antenna hajmi ISO /IEC 14443 A tipidagi tizimlardan farq qiladi |
O'quvchi 13,56 MGts chastotada ishlashi mumkin va faqat tanlangan standartlar yoki buyruqlarni qo'llab-quvvatlaydi. A turini, B turini, ISO 15693 yoki NFC Forum qo‘llab-quvvatlashini hamda aniq chip modeli va amaliy dasturlarni belgilang.
DESFire-sinf chipini yetkazib berish avtomatik ravishda xavfsiz hisob ma'lumotlarini yaratmaydi. Kalitlar, ilovalar, kirish huquqlari, diversifikatsiya, emitent protseduralari va backend autentifikatsiyasi alohida ishlab chiqilishi kerak.
LF Yaqinlik Inley Variant
Maxsus chip va antenna integratsiyasi
| omili | Ikki chastotali talab |
|---|---|
| Antennani ajratish | Jismoniy qoplama, bosim kontsentratsiyasi va mo'ljallanmagan ulanishni kamaytirish uchun LF va HF bobinlarini joylashtiring |
| Chip holati | Ikkala chipni zımbalama chiziqlari, tirqishlar, aloqa moduli bo'shliqlari va yuqori bosimli zonalardan tozalang. |
| Mahalliy qalinlik | Ikkita IC, lasan krossoverlari va ulanish nuqtalarini ko'rinadigan zarbalar yaratmasdan kompensatsiya qiling |
| LF Sozlash | LF lasan va chip sig‘imini o‘quvchi chastotasi, kodlash va maqsadli o‘qish unumdorligiga moslang |
| HF Sozlash | HF antennasini oxirgi chip, kartalar toʻplami, bosilgan qatlamlar va moʻljallangan oʻquvchi bilan sozlang |
| Tizim xaritasi | LF identifikatori va HF UID/ilovaning bitta karta egasi yozuviga qanday aloqasi borligini aniqlang |
| Yakuniy foydalanuvchini tekshirish | Har bir talab qilingan eski va yangi o'quvchi modelida bir xil tayyor kartani sinab ko'ring |
Ikki chastotali o'quvchi faqat tanlangan LF formatlarini va tanlangan HF protokollarini qo'llab-quvvatlashi mumkin. O'quvchi brendini, modelini, proshivkasini va kutilgan chiqishini taqdim eting, shunda kartani haqiqiy tizimga nisbatan sinab ko'rish mumkin.
LF va HF oʻqish masofalari farqlanadi va oʻquvchi quvvati, antenna geometriyasi, karta yoʻnalishi, kodlash, yakuniy kartalar toʻplami va muhitga bogʻliq. Har bir interfeys uchun alohida o'tish/qobiliyatsiz masofalar va sinov moslamalaridan foydalaning.
| parametri | Asl / mavjud variant | B2B boshqaruv nuqtasi |
|---|---|---|
| 2 × 5 | A4 ma'lumotnomasi 210 × 297 mm | Karta balandligini, chekka chekkalarini, antenna yo'nalishini va ro'yxatga olish teshiklarini tasdiqlang |
| 3 × 7 | Taxminan 295 × 460 mm | Chop etilgan yadro, laminatsiya plitasi va zımbalama asbobini moslang |
| 3 × 8 | Taxminan 295 × 485 mm | San'at asarini ro'yxatga olish va kartani raqamlash yo'nalishini belgilang |
| 4 × 8 / 5 × 5 / 4 × 10 | Yuqori ishlab chiqarish sanoat sxemalari | Varaqning tekisligini, antenna oralig'ini va elektr sinoviga kirishni nazorat qilish |
| Maxsus tartib | Maxsus kartalar, kalit foblar, mini kartalar va xususiy vositalar | SAPR, tayyor kontur, kesish bo'shlig'i va chip/antenna koordinatalarini taqdim eting |
| LF Qalinlik ma'lumotnomasi | Asl sahifadan taxminan 0,50–0,60 mm | O'rtacha, mahalliy chip zonasi o'lchagichini va tayyor karta hisobini tasdiqlang |
| Ikki chastotali qalinligi | Loyihaga xos va odatda ikkita chip va ikkita antenna tizimi ta'sir qiladi | Qalinlik xaritasini, kartaning tekisligini va mahalliy bosim kompensatsiyasini tasdiqlang |
Umumiy CR80/ID-1 kartasi 0,76 mm ga yaqin nominal qalinlikda ishlab chiqilgan, ammo yakuniy natija bosilgan yadrolarga, Overlay plyonka s, yopishtiruvchi oqim, chip zonalari va laminatsiyaning siqilishiga bog'liq. Shartli tayyor kartani o'lchang.
'3 × 8' har bir varaq o'lchamini, ro'yxatga olish belgisini yoki karta o'lchamini belgilamaydi. Yakuniy chizma antennani ishlab chiqarishdan oldin imzolanishi kerak, chunki zımbalama va chip joylashuvi xatolari elektr quvvatini buzishi mumkin.
Shaxsiy varaqning tartibi va ro'yxatga olish
HF Chip va antennani joylashtirish opsiyasi
| qatlam | funksiyasi | tugmachasini boshqarish |
|---|---|---|
| Old Overlay plyonka | Chop etishni himoya qiladi va porloq, mot, muzli yoki himoya qoplamasini ta'minlaydi | O'lchov, bog'lash, aşınma va shaxsiylashtirish mosligi |
| Old bosilgan yadro | Grafiklar, matnlar, logotiplar va xavfsizlik nashrlarini olib yuradi | Ro'yxatga olish, siyohni davolash, qisqarish va metall bosma aniq zonalar |
| Oldindan laminatsiyalangan RFID inlay | Bir yoki bir nechta chiplar, antennalar va elektr aloqalarini o'z ichiga oladi | RF sozlash, chip holati, qalinligi, elektr rentabelligi va hizalama |
| Orqaga bosilgan yadro | Old tomonni muvozanatlashtiradi va teskari tomondagi san'at asarlarini olib yuradi | Qatlam balansi, chiziq holati va bosma qamrov |
| Orqaga Overlay plyonka | Kartani himoya qiladi va magnit chiziq yoki imzo panelini o'z ichiga olishi mumkin | Bog'lanish, tekislik, kodlash va yakuniy sirt |
HF antenna yaqinidagi katta metall joylar ulanish yoki siljish rezonansini kamaytirishi mumkin. Yakuniy karta RF testiga barcha metalllashtirilgan bosma, gologramma folga va magnit komponentlarni qo'shing.
Shunga o'xshash old va orqa o'lchagichlar, boshqariladigan materiallar yo'nalishi va muvozanatli bosib chiqarish qoplamasi jingalakni kamaytirishi mumkin. Ikki chastotali tuzilmalar qo'shimcha e'tiborga muhtoj, chunki chip va antenna joylari assimetrik bo'lishi mumkin.
Stack chizmasini tasdiqlang: Har bir Overlay plyonka , bosilgan yadro, inley, yopishtiruvchi, chiziqli va himoya qatlamini yozib oling.
Materiallarning holati: choyshablarni toza ishlab chiqarish muhitida barqarorlashtiring va ularni chang va namlikdan himoya qiling.
Yo'nalishni tekshiring: karta o'lchami, chip joylashuvi, antenna zonalari, rasm va zarb belgilarini moslang.
Issiqlik aylanishini ishlab chiqish: haroratni, bosimni, to'xtash joyini, materialni bo'shatishni va aniq qurilish uchun sovutishni o'rnating.
Chip zonalarini himoya qiling: qattiq zarrachalar, haddan tashqari mahalliy bosim va har ikkala chip ustidagi plastinka nuqsonlaridan saqlaning.
Nazorat ostidagi bosim ostida sovutish: Sovutish tekislikka, chip kuchlanishiga, bog'lanishga va RF mustahkamligiga ta'sir qiladi.
Laminatsiyalangan varaqni sinab ko'ring: teshishdan oldin qalinligi, holati, ko'rinishi va ikkala RF interfeysini tekshiring.
Yakunlangan kartalarni tekshiring: LF va HF ish faoliyatini mo‘ljallangan tizimlarda teshib, shaxsiylashtiring, kodlang va sinab ko‘ring.
| Umumiy xavf | mumkin boʻlgan sababni | tuzatish yoʻnalishi |
|---|---|---|
| Chip ishlamay qolishi | Haddan tashqari issiqlik, bosim, ESD yoki zaif chip aloqasi | Chip chegaralarini, jarayon bosimini, ESD nazoratini va ulanish sifatini ko'rib chiqing |
| Ochiq kangal | Buzilgan o'tkazgich, zaif birikma, kesish shikastlanishi yoki haddan tashqari material harakati | Uzluksizlikni, o'tkazgich yo'lini, bo'g'inlar mustahkamligini va zarb bo'shlig'ini tekshiring |
| Zaif LF yoki HF diapazon | Detuning, o'quvchi mos kelmasligi, kartalar to'plamini o'zgartirish yoki metall shovqin | To'ldirilgan karta va maqsadli o'quvchi bilan har bir interfeysni qayta sozlang va sinab ko'ring |
| Ko'rinadigan chip bump | O'lchov kompensatsiyasining etarli emasligi yoki ortiqcha mahalliy qalinligi | Bo'shliqlar, qatlam o'lchagichlari, tamponlama va bosim taqsimotini optimallashtirish |
| Delaminatsiya | Kontaminatsiya, mos kelmaydigan materiallar, past issiqlik yoki yomon sovutish | Materialning mosligini, tozalashni, issiqlik aylanishini va po'stloq kuchini ko'rib chiqing |
| Kartani o'zgartirish | Balanssiz stack, qizib ketish, notekis bosim yoki tez sovutish | Qatlamlarni muvozanatlashtiring va isitish, plastinka tekisligi va sovutishni optimallashtirish |
| inspektsiyasi punkti | Tavsiya etilgan B2B nazorati |
|---|---|
| Chip identifikatori | Ishlab chiqaruvchini, aniq qism raqamini, chastotani, protokolni, xotirani va lotning kuzatilishini tekshiring |
| LF Funktsional test | Belgilangan ID yoki dasturlashtirilgan bloklarni kelishilgan LF o'quvchi va chiqish formati bilan o'qing |
| HF Funktsional test | UID va tanlangan buyruqlar, xotira yoki dasturni aniq HF chipiga muvofiq oʻqing |
| Antennaning uzluksizligi | Ikkala sariq uchun ochiq kontaktlarning zanglashiga olib, qisqa tutashuvlar, zaif bo'g'inlar va o'tkazgich nuqsonlarini aniqlang |
| RF ishlashi | Alohida LF va HF sinov moslamalari, oʻquvchi modellari, yoʻnalishlari va oʻtish masofalaridan foydalaning |
| Chip va antennaning joylashuvi | SAPR, karta konturlari, zarb bo'shlig'i, uyalar va modul bo'shliqlarini tekshiring |
| Plitalar o'lchamlari | Uzunlik, kenglik, kvadratlik, karta o'lchami, ro'yxatga olish teshiklari va chekka sifati |
| Qalinligi va tekisligi | O'rtacha qalinligi, mahalliy chip zonalari, kamon, jingalak va nuqtadan nuqtaga o'zgarishi |
| Karta testi tugallandi | LF / HF ishlash, oʻlchamlar, egilish, buralish, issiqlik, namlik, qobiq va oʻquvchi mosligi |
| Kuzatish imkoniyati | Chiplar, antenna dizayni, PVC lot, varaq raqami, sinov dasturi, tekshirish natijasi va qadoqlash yozuvi |
Har bir karta holatida to'liq elektr ko'rsatkichlari aniqlanishi mumkin, vayron qiluvchi qobiq, egilish va kesma testlari odatda namuna olishdan foydalanadi. Xarid qilish spetsifikatsiyasi buyruqlar, o'quvchilar, moslamalar, chegaralar va hisobotlarni belgilashi kerak.
LF dan oʻtgan, lekin HF dan oʻtmagan yoki HF dan oʻtgan, lekin LF dan oʻtmagan karta mos keladigan ikki chastotali karta emas. Qabul qilish mezonlari ikkala texnologiyaning bir xil tayyor karta pozitsiyasiga o'tishini talab qilishi kerak.
| Tavsiya | etilgan texnologiya yoʻnalishini | tanqidiy tekshirish |
|---|---|---|
| Eski kirishni boshqarish | 125 kHz faqat o'qish uchun yoki dasturlashtiriladigan LF chip o'rnatilgan o'quvchi tomonidan talab qilinadi | O'quvchi formati, ID chiqishi, karta yo'nalishi va ma'lumotlar bazasiga kirish |
| Kirish tizimi migratsiyasi | LF + xavfsiz HF ikki chastotali hisob maʼlumotlari | Ikkala o'quvchi populyatsiyasi, identifikatsiya xaritasi, kalitlarni boshqarish va tarqatish rejasi |
| Mehmonxona kalit kartalari | Mehmonxona blokirovkasi platformasi tomonidan belgilangan chip; aralash qulflar mavjud bo'lganda dual texnologiya | Kodlovchi, proshivkani qulflash, karta qalinligi, namlik va takroriy foydalanish |
| Xodim va kampus identifikatorlari | Migratsiya paytida HF xavfsiz ilova yoki LF + HF | Eshikka kirish, davomat, to'lov, bosib chiqarish va hayot aylanishi |
| NFC A'zolik va marketing | NTAG yoki boshqa NFC Forumga mos HF chip | Telefon mosligi, NDEF ma'lumotlari, URL xavfsizligi va antenna joylashuvi |
| Transport va xavfsiz ko'p dastur | Xavfsiz HF chipi va sertifikatlangan tizim arxitekturasi | Tranzaksiya samaradorligi, kriptografiya, kalitni kiritish va sxemani tasdiqlash |
| ma'lumotlari elementi | talab qilinadigan ta'rif |
|---|---|
| LF Identifikator | Ruxsat etilgan zavod kodi, dasturlashtirilgan format, ob'ekt kodi, karta raqami va chiqish tartibi |
| HF UID / CSN | UID uzunligi, sobit yoki tasodifiy xatti-harakatlar, ma'lumotlar bazasi formati va o'quvchi talqini |
| HF Xotira / Ilova | NDEF, sektorlar, sahifalar, fayllar, kirish huquqlari, hisoblagichlar va blokirovka holati |
| Kalitlar va parollar | Egalik, ishlab chiqarish, in'ektsiya, diversifikatsiya, transport va audit izi |
| Dual-ID xaritalash | LF raqami, HF UID/ilova va chop etilgan karta raqami o‘rtasidagi bog‘liqlik |
| Yarashtirish | Ikkala interfeysda takroriy, etishmayotgan, rad etilgan va yo'q qilingan karta yozuvlari |
Umumiy identifikatorlar nusxalanishi yoki taqlid qilinishi mumkin. Xavfsizlikka sezgir tizimlar faqat ko'rinadigan yoki o'qilishi mumkin bo'lgan raqamga tayanish o'rniga tegishli kriptografik autentifikatsiya, backend boshqaruvlari va emitent protseduralaridan foydalanishi kerak.
Xavfsiz HF chipi boshqariladigan ilova yaratish va kalitni yuklashni talab qiladi. Ishlab chiqarishdan oldin xavfsiz muhit, ma'lumotlar almashinuvi, tekshirish, rad etilgan karta bilan ishlash va audit talablarini aniqlang.
Talablarni ko'rib chiqish: O'quvchilarni, chiplarni, protokollarni, karta tartibini, kartalar to'plamini va sinov chegaralarini tasdiqlang.
Muhandislik chizmasi: varaq o'lchamini, karta o'lchamini, chip o'rnini, antenna yo'llarini va kesish bo'shliqlarini tasdiqlang.
Prototip inley: Elektr, RF, qalinlik va laminatsiya sinovlari uchun kichik muhandislik partiyasini ishlab chiqaring.
Yakunlangan karta testi: barcha kerakli tizimlarda kartalarni chop eting, laminatlang, punchlang, kodlang va sinovdan o'tkazing.
Oltin namunani tasdiqlash: tasdiqlangan kartani, ma'lumotlar tuzilmasini, o'quvchi testini va vizual standartni imzolang.
Ommaviy ishlab chiqarish: nazorat chiplari loti, antenna jarayoni, o'lchamlari, elektr sinovlari va kuzatilishi.
Nazoratni o‘zgartirish: Chip manbasini, paketni, antennani, PVC , yopishtiruvchi, joylashuv yoki sinov uskunasini o‘zgartirishdan oldin ruxsat oling.
Birja namunasi umumiy mahoratni ko'rsatadi. Maxsus prototip xaridor tomonidan talab qilinadigan aniq chip, antennalar, joylashuv, kartalar to'plami, o'quvchilar va laminatsiya uskunalarini tekshiradi.
Stokdagi standart dizaynlar kichik namunaviy buyurtmalarni qo'llab-quvvatlashi mumkin. Maxsus chiplar, ikki chastotali sxemalar, antenna asboblari, xavfsiz kodlash va nostandart varaq o'lchamlari odatda ishlab chiqarish MOQni talab qiladi.
Barqaror RFID prelam ishlab chiqarish uchun boshqariladigan chip manbalari, antennani shakllantirish, chipni lasanga ulash, plastik birikma, laminatsiya, elektr sinovlari, o'lchamlarni tekshirish va lotning kuzatilishi kerak. Takroriy buyurtmalar, agar hujjatlashtirilgan o'zgarish qabul qilinmasa, tasdiqlangan chip, antenna chizmasi, materiallar to'plami va sinov usulidan foydalanishi kerak.
RFID Loyiha va texnik yordam
LF , HF va gibrid Inley ustaxonasi
Choyshablarni issiqdan va to'g'ridan-to'g'ri quyosh nurlaridan uzoqda, yopiq, toza va quruq qadoqlarda saqlang.
Antennalar va chip zonalarini himoya qilish uchun qattiq taxtalar, interleaving va mustahkamlangan kartonlardan foydalaning.
Paletaning notekis yuklanishidan, egilishdan, o'tkir zarbalardan va ortiqcha bosimdan saqlaning.
Ochiq ishlab chiqarish jarayonlari va sinovlar uchun tegishli ESD boshqaruv elementlaridan foydalaning.
Ombor va ishlab chiqarish sharoitlari farq qilganda laminatsiya xonasidagi holat varaqlari.
Har bir paketni chip birikmasi, antenna dizayni, joylashuvi, qalinligi, miqdori va partiyasi bilan belgilang.
Uzoq muddatli saqlash yoki g'ayritabiiy transport ta'siridan keyin birinchi kiruvchi, birinchi chiqadigan inventarni qo'llang va qayta sinovdan o'tkazing.
Xalqaro B2B buyurtmalari uchun himoyalangan tekis qadoqlash
LF , HF va gibrid qobiliyat: Bir chastotali va ikki chastotali loyihalar haqiqiy oʻquvchi ekotizimidan ishlab chiqilishi mumkin.
Chipga xos muhandislik: faqat oʻqish uchun moʻljallangan, dasturlashtiriladigan, NFC va xavfsiz HF opsiyalari protokol va ilova bilan ajratilgan.
Maxsus antenna va joylashuv: varaq o'lchami, karta o'lchami, chip joylashuvi, lasan geometriyasi va zarb bo'shliqlari sozlanishi mumkin.
Yakunlangan kartaning malakasi: Namunalarni chop etish, laminatlash, zarb qilish, kodlash va maqsadli o'quvchilarda sinab ko'rish mumkin.
Hujjatlashtirilgan sifat nazorati: Elektr, RF, o'lchovli, vizual va kuzatuv talablari spetsifikatsiyaga yozilishi mumkin.
Zavoddan to'g'ridan-to'g'ri B2B ta'minoti: Karta zavodlari, kirish integratorlari, mehmonxona tizimi yetkazib beruvchilari, emitentlar, importerlar va distribyutorlar uchun javob beradi.
Ilova va kerakli konfiguratsiya: LF , HF yoki LF + HF ikkilamchi chastota.
O'quvchi brendlari, modellari, proshivkalari, protokollari va kerakli chiqish formati.
Aniq LF va HF chip ishlab chiqaruvchisi, qism raqami, xotira va xavfsizlik talabi.
Varaqning joylashuvi, o'lchamlari, karta o'lchami, ro'yxatga olish belgilari va miqdori.
Karta o'lchami, tayyor qalinligi, chip joylari, uyalar, teshiklar va zımbalama chizma.
prelam material, rang, qalinlik va bardoshlik.
LF va HF oʻqish oraligʻidagi test talablari va maqsadli yoʻnalishlar.
Yakuniy kartalar to'plami, Overlay plyonka s, bosilgan yadrolar, metall siyoh, magnit chiziq va xavfsizlik xususiyatlari.
Laminatsiya pressi, harorat, bosim, turish, sovutish va plastinka o'lchamlari.
Kodlash, UID/ID ro'yxati, kalitlarni kiritish, ma'lumotlarni xaritalash va solishtirish talablari.
Prototip miqdori, yillik prognoz, MOQ maqsadi va etkazib berish jadvali.
Qadoqlash, tekshirish hujjatlari, belgilangan port va talab qilinadigan muvofiqlik hujjatlari.
LF va HF Inley loyihangizni muhokama qiling
Bu RFID chip va PVC qatlamlari ichidagi antennadan iborat oraliq karta varaqidir. Karta ishlab chiqaruvchilari oxirgi laminatsiya va zımbalamadan oldin chop etilgan yadrolar va Overlay plyonka s qo'shadilar.
Ha. Ikki chastotali prelamda bitta karta korpusida alohida LF va HF chiplar va antennalar mavjud. Ikkala interfeys ham mustaqil sozlash va sinovni talab qiladi.
Bu infratuzilma migratsiyasi vaqtida bitta hisob ma'lumotlariga eski 125 kHz chastotali o'quvchilar va yangiroq 13,56 MGts smart-karta o'quvchilari bilan ishlash imkonini beradi.
Odatda ular alohida sxemalardir. Ularning identifikatorlari mijozning ma'lumotlar bazasida bog'lanishi mumkin, lekin ular turli o'quvchilar bilan mustaqil ravishda muloqot qilishadi.
TK4100 turi, EM4200, ATA5577/T5577 tipi va boshqa LF variantlari muhokama qilinishi mumkin. Faqat o'qish yoki o'qish/yozish harakati, kodlash va o'quvchi formatini tasdiqlang.
EM4200 zavod tomonidan dasturlashtirilgan past chastotali faqat o'qish uchun identifikatsiya IC sifatida joylashtirilgan. Kerakli kod varianti va o'quvchi mosligi ko'rsatilishi kerak.
ATA5577/T5577 tipidagi qurilmalar sozlanadigan o'qish/yozish LF transponderlaridir. Dasturlash formati, parol, blokirovka bitlari va tekshirish aniqlanishi kerak.
Yo'q. Muvofiqlik aniq chip va konfiguratsiyaga bog'liq. Ushbu standartlar har bir kirishni boshqarish LF chipiga umumiy da'vo sifatida qo'llanilmasligi kerak.
Variantlar orasida A tipidagi eski chiplar, MIFARE Ultralight, NTAG, MIFARE DESFire va ISO 15693/ICODE oilalari mavjud boʻlib, ularning mavjudligi va ilova talablariga muvofiq.
Yo'q. O'quvchilar muayyan standartlar, buyruqlar va ilovalarni qo'llab-quvvatlaydi. A turi, B turi, ISO 15693 yoki NFC Forum yordamini va aniq ICni tasdiqlang.
NTAG 213, 215 yoki 216 va boshqa NFC Forumga mos chiplar keng tarqalgan variantlardir. NDEF xotirasi, telefon mosligi va xavfsizlik talablari bo'yicha tanlang.
MIFARE DESFire kabi xavfsiz platforma mos bo'lishi mumkin, ammo o'quvchi, kalitlar, ilovalar, backend va shaxsiylashtirish jarayoni birgalikda ishlab chiqilishi kerak.
Umumiy sxemalar 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 va 4 × 10 ni o'z ichiga oladi. Maxsus tartiblar xaridorning SAPR chizmasidan amalga oshirilishi mumkin.
Asl sahifa tanlangan LF konstruksiyalar uchun taxminan 0,50–0,60 mm ga havola qiladi. Aniq o'lchov chip, lasan, PVC va oxirgi karta dizayniga bog'liq.
U ko'proq qalinlik yoki mahalliy kompensatsiya talab qilishi mumkin, chunki u ikkita chip va ikkita antenna tizimini o'z ichiga oladi. To'liq qalinlik xaritasi tasdiqlanishi kerak.
Ha. Bobin geometriyasi chip, karta o'lchami, o'quvchi, maqsad diapazoni, chip holati va kesish bo'shlig'i atrofida ishlab chiqilishi mumkin.
Diapazon chastota, chip, antenna, o'quvchi, kartalar to'plami, yo'nalish va atrof-muhitga bog'liq. Alohida LF va HF test oʻquvchilarini va oʻtish masofalarini belgilang.
Sinovdan keyin ko'rib chiqilishi mumkin. Katta metalllashtirilgan joylar HF antennasiga ta'sir qilishi mumkin va ular tayyor karta RF kvalifikatsiyasiga kiritilishi kerak.
Muqobil tuzilmalar ishlab chiqilishi mumkin, ammo ulanish, issiqlik, qisqarish, RF sozlash, chip stressi va oxirgi kartaning chidamliligi alohida tekshirilishi kerak.
Ular odatda bo'sh funktsional varaqlardir. Xaridor grafikalari odatda to'liq karta laminatlanganidan oldin alohida asosiy varaqlarda chop etiladi.
Universal sozlamalar mavjud emas. Issiqlik, bosim, turish va sovutish aniq PVC , chip paketlari, antennalar, bosilgan yadrolar va Overlay plyonka s uchun ishlab chiqilishi kerak.
Laminatsiyadan oldin va keyin boshqariladigan mahalliy qalinligi, toza plitalar, muvozanatli bosim, mos chip paketlari, tasdiqlangan issiqlik davrlari va elektr sinovlaridan foydalaning.
Ha, to'liq elektr sinovini belgilash mumkin. Ikki chastotali mahsulotlar uchun LF va HF interfeyslari har bir qabul qilingan pozitsiyadan o'tishi kerak.
LF dasturlash, HF xotira yozish, NDEF maʼlumotlari va ilovalarni shaxsiylashtirish muhokama qilinishi mumkin. Xavfsiz kalitlar alohida boshqariladigan jarayonni talab qiladi.
Ha. Eng yaxshi malaka aniq chiplar, antennalar, kartalar to'plami, laminatsiya pressi, zımbalama asbobi va maqsadli o'quvchilardan foydalanadi.
MOQ chip mavjudligiga, bitta yoki ikkita chastotaga, antenna asboblariga, joylashuvga, materialga, kodlashga, sinov talablariga va standart dizayn mavjudligiga bog'liq.
Aniq LF va HF chiplari, oʻquvchilar, protokollar, joylashuv, karta chizmasi, qalinligi, kartalar toʻplami, sinov chegaralari, kodlash, miqdor, qadoqlash va belgilangan manzilni taqdim eting.
Moslashtirilgan 125kHz LF , 13,56MHz HF va LF + HF ikki chastotali RFID PVC prelam inlay varaqlari uchun Wallis Plastic bilan bog‘laning. Bizning jamoamiz chip tanlash, antenna va joylashuv dizayni, kartalar steckini rejalashtirish, laminatsiya sinovlari, LF / HF sinovlari, kodlash, sifat spetsifikatsiyalari va zavoddan toʻgʻridan-toʻgʻri B2B yetkazib berishni qoʻllab-quvvatlaydi.
![RFID PVC LF ]} HF va ikki chastotali karta ishlab chiqarish uchun prelam varaq misoli](http://ijrorwxhlklqlk5p.ldycdn.com/cloud/lnBpkKpqllSRmiiklmlpip/33.jpg "RFID Prelam Inlay Sheet Example")
