|
Inley / prelam
Uollis
| Hajmi: | |
|---|---|
| Miqdori: | |
Wallis 13.56MHz HF RFID PVC prelam inlay varaqlari kontaktsiz smart-kartalar, ID kartalar, kirish kartalari, mehmonxona kalit kartalari, aʼzolik kartalari, transport kartalari va NFC yoqilgan karta dasturlari uchun funktsional yadro sifatida ishlab chiqilgan. Har bir varaq tanlangan HF chip va antennani boshqariladigan PVC tuzilmasi ichida birlashtirib, oxirgi karta korpusini laminatsiyalash, chop etish, zımbalama va shaxsiylashtirishga tayyor.
B2B loyihalari chip modeli, protokoli, xotirasi, antenna geometriyasi, varaq o'lchami, kartaning joylashuvi, inlay qalinligi, chip joylashuvi, material, yakuniy karta qurilishi va qadoqlash bo'yicha moslashtirilishi mumkin. Standart sxema bo'yicha ma'lumotnomalar 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 va 4 × 10 ni o'z ichiga oladi, maxsus laminatsiya plitalari va zımbalama uskunalari uchun maxsus ko'p kartali sxemalar mavjud.
Chip oilalari bitta universal moslik da'vosi ostida guruhlanmasligi kerak. MIFARE Classic, MIFARE Ultralight, NTAG va MIFARE DESFire mahsulotlari ISO /IEC 14443 A tipidagi muhitlarda ishlaydi, ICODE mahsulotlari esa odatda ISO /IEC 15693 ga asoslanadi. Antenna ishlab chiqarishdan oldin aniq chip, o'quvchi, amaliy dasturiy ta'minot va xavfsizlik talablari tasdiqlanishi kerak.
| Mahsulot turi | 13,56 MGts HF RFID plastik kartochkalar ishlab chiqarish uchun kontaktsiz prelaminatsiyalangan qatlamli varaq |
| Chastotasi | 13,56 MGts HF ; protokol va havo interfeysi tanlangan chipga bog'liq |
| Standart sxemalar | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 va moslashtirilgan tartiblar |
| Joriy sahifa qalinligi ma'lumotnomasi | Tanlangan HF tuzilmalar uchun taxminan 0,45 ± 0,02 mm; chip, antenna, material va yakuniy karta to'plami bilan tasdiqlang |
| Asosiy materiallar | Oq yoki shaffof PVC ; PETG va polikarbonatga mos loyihalar alohida jarayon tekshiruvidan o‘tishi kerak |
| Antenna opsiyalari | O'rnatilgan mis sim, o'yilgan alyuminiy va loyiha uchun maxsus antenna konstruktsiyalari |
| B2B xizmatlari | Chip manbalari, antenna dizayni, radio chastotasini sozlash, tartib muhandisligi, namunalar, laminatsiya sinovlari, elektr sinovlari, QC hisobotlari va eksport ta'minoti |
HF RFID Inley Namunalar va taklifni soʻrash
Prelam inley - bu RFID chipini, chip-antennaga ulanishini va plastik qatlamlar ichida sozlangan antenna tuzilishini o'z ichiga olgan oraliq karta ishlab chiqarish varag'i. Bu odatda tayyor bosma karta emas. Karta ishlab chiqaruvchilari prelamni bosilgan asosiy varaqlar va shaffof Overlay plyonka bilan birlashtiradi, so'ngra tayyor kartalarni laminatlaydi, sovutadi, zarb qiladi va shaxsiylashtiradi.
Antenna o'quvchi maydonidan energiya oladi va o'quvchi va o'rnatilgan chip o'rtasida ma'lumotlarni uzatadi. Radio chastotasi ishlashi antenna geometriyasiga, o'tkazgich qarshiligiga, chip sig'imiga, rezonansga, karta materiallariga, yaqin atrofdagi metallga, oxirgi karta qalinligi va o'quvchi maydon kuchiga bog'liq.
Chop etilgan PVC asosiy varaqlar, shaffof Overlay plyonka s, elimlar, magnit chiziqlar, imzo panellari va himoya qoplamalari prelam atrofida qalinlikni oshiradi. Maqsadli tayyor karta qalinligini faqat prelam o'lchagichdan emas, balki to'liq stackdan rejalashtirish kerak.
Chip oilasini, antenna o'lchamini, o'tkazgichni, karta materialini yoki karta muhitini o'zgartirish rezonansni o'zgartirishi va o'qish samaradorligini o'zgartirishi mumkin. Bir chip uchun tasdiqlangan dizayn RF o'lchovisiz boshqa chip uchun avtomatik ravishda qayta ishlatilmasligi kerak.
Oʻrnatilgan HF Chip va Antenna tuzilishi
Laminatsiya uchun ko'p kartali varaqlar sxemasi
Chip o'quvchi protokoli, xotira talabi, xavfsizlik darajasi, tranzaksiya tezligi, hayot aylanishi, sertifikatlash va dasturiy ta'minot ekotizimidan tanlanishi kerak. MIFARE, NTAG va ICODE kabi brend nomlari almashtiriladigan umumiy atamalar emas, balki mahsulot oilalaridir.
| Chiplar oilasi / Variant | protokoli joylashuvi | tipik loyiha Fit | Muhim B2B Eslatma |
|---|---|---|---|
| Fudan F08 / mos keluvchi Legacy 1K opsiyasi | Odatda ISO /IEC 14443 A turiga mos keladigan tizimlar uchun talab qilinadi; aniq qism raqami tasdiqlanishi kerak | Eski kirish, aʼzolik va oʻrnatilgan oʻquvchini almashtirish loyihalari | Ishlab chiqaruvchi, xotira, UID, autentifikatsiya, o'quvchi mosligi va qonuniy brend tavsifini tasdiqlang |
| MIFARE Classic EV1 1K / 4K | ISO /IEC 14443-3 A turi, 106kbit/s | Mavjud transport, chiptalar, kirish va o'yin infratuzilmalari | Eski mahsulot oilasi; faqat o'rnatilgan tizim talab qiladigan joylarda foydalaning va yangi dizaynlar uchun zamonaviy xavfsiz alternativani baholang |
| MIFARE Ultralight EV1 | ISO /IEC 14443 A tipidagi muhit | Cheklangan foydalanish chiptalari, tadbirlar, sodiqlik va oddiy kontaktsiz dasturlar | Xotira, parol va originallik xususiyatlarini ilova tahdidi modeliga moslang |
| NTAG 213/215/216 | NFC Forum 2-toifa teg va ISO /IEC 14443 A turi | NFC tashrif qogʻozlari, autentifikatsiya havolalari, mobil aloqa va ulangan mahsulotlar | Foydalanuvchi xotirasi modelga qarab farqlanadi; NDEF hajmi, parol va originallik talablarini tasdiqlang |
| MIFARE DESFire EV3 | ISO /IEC 14443 A tipidagi qismlar 1–4, yuqori darajadagi xavfsiz ilovalar bilan | Xavfsiz kirish, transport, kampus, identifikatsiya, sodiqlik va ko'p dasturli kartalar | Kalitlarni boshqarish, ilovalarni shaxsiylashtirish va o'quvchi/dasturiy ta'minot integratsiyasini talab qiladi |
| ICODE SLIX2 / ISO 15693 Oila | ISO /IEC 15693, NFC Forum 5-turi joylashuvi | Yaqin-atrof-karta, kutubxona, aktiv, identifikatsiya va uzoq masofali ulanish loyihalari | ISO /IEC 14443 A tipi o'quvchilar bilan almashtirib bo'lmaydi; o'quvchi protokoli va antenna hajmini tasdiqlang |
Bir nechta kontaktsiz standartlar 13,56 MGts chastotada ishlaydi. O'quvchi ISO /IEC 14443 A turi, B turi, ISO /IEC 15693, NFC Forum teg turlarini yoki xususiy dastur qatlamini qo'llab-quvvatlashi mumkin. Muvofiqlikni tasdiqlash uchun faqat chastotaning o'zi etarli emas.
Bank, toʻlov, davlat identifikatori va tartibga solinadigan tranzit loyihalari sertifikatlangan chiplar, xavfsiz kalitlarni kiritish, tekshirilgan ishlab chiqarish, sxemani tasdiqlash va ilovalarni sinovdan oʻtkazishni talab qilishi mumkin. Umumiy HF inleys talab qilinadigan malakasiz toʻlovga tayyor sifatida sotilmasligi kerak.
| parametr | mavjud | ishlab chiqarish yo'nalishini nazorat qilish |
|---|---|---|
| 2 × 5 tartibi | A4 tipidagi prototip va kichikroq hajmli karta ishlab chiqarish | To'liq varaq o'lchamlarini, karta o'lchamini va ro'yxatga olish belgilarini tasdiqlang |
| 3 × 7 / 3 × 8 | Umumiy sanoat smart-karta varaqlari sxemalari | Laminatsiya plitalari, zımbalama asbobi, bosilgan yadrolar va saralash yo'nalishini moslang |
| 4 × 8 / 4 × 10 / 5 × 5 | Yuqori ishlab chiqarish sxemalari va mijozga xos uskunalar | Qo'shni antennalar va varaq deformatsiyasi o'rtasidagi RF o'zaro ta'sirini nazorat qilish |
| Maxsus tartib | Maxsus karta o'lchamlari, kalit foblar, mini kartalar yoki maxsus zımbalama formatlari | SAPR chizmasini, tayyor mahsulot konturini, chip o'rnini, antenna zonasini va kesish joyini ta'minlang |
| prelam Qalinligi | Joriy sahifa ma'lumotnomasi taxminan 0,45 ± 0,02 mm; moslashtirilgan tuzilmalar mavjud | O'rtacha, nuqta o'zgarishi, chip-bump zonasi va yakuniy karta stekini hisoblashni tasdiqlang |
| Material | Oq PVC , shaffof PVC va loyihaga xos PETG yoki PC mos tuzilmalar | Siqilish, bog'lanish, issiqlik, RF sozlash va tayyor kartaning chidamliligini tasdiqlang |
Umumiy CR80/ID-1 kartasi odatda 0,76 mm ga yaqin ishlab chiqariladi, ammo aniq bardoshlik karta va uskunaning spetsifikatsiyasiga bog'liq. Hisoblashda bosilgan yadrolar, old va orqa Overlay plyonka s, yopishtiruvchi moddalar va mahalliy chip qalinligi kiritilishi kerak.
Chip zonasi mahalliy darajada qalinroq bo'lsa, varaq o'rtacha o'lchov bardoshlik doirasida bo'lishi mumkin. Bo'shliq dizayni, tamponlama, bosim bosimi va qatlamni tanlash ko'rinadigan zarbalar, zaif bog'lanish va chiplarning shikastlanishiga yo'l qo'ymasligi kerak.
| chastotasini sozlash antenna omilining | kartaga ta'sirini | tekshirish kerak |
|---|---|---|
| Bobin geometriyasi | Induktivlikni, ulash maydonini va mavjud kesish bo'shlig'ini boshqaradi | Chip sig'imi, karta o'lchamlari, o'quvchi va maqsadli muhitga mos keladi |
| Mis simli antenna | O'rnatilgan lasan dizaynlari va moslashuvchan geometriyani qo'llab-quvvatlaydi | Tel diametri, o'rnatish chuqurligi, o'zaro faoliyat, bog'lanish birikmasi va uzluksizligi |
| Chizilgan alyuminiy antenna | Yuqori hajmli naqshli antenna ishlab chiqarishni qo'llab-quvvatlaydi | Iz kengligi, qarshilik, korroziyadan himoya, chip biriktirilishi va laminatsiya harakati |
| Chip sig'imi | Antenna/chip sxemasining rezonansini o'zgartiradi | Chip oilasi yoki paketini o'zgartirganda qayta sozlang |
| Karta to'plami | Plastmassa, siyoh, folga, metalllashtirilgan grafikalar va Overlay plyonka lar ulanishni oʻzgartirishi va antennani sozlashi mumkin. | Faqat yalang'och prelamni emas, balki tugallangan kartani sinab ko'ring |
| Atrof-muhitdan foydalaning | Metall yuzalar, telefonlar, hamyonlar, yaqin atrofdagi kartalar va suyuqliklar ishlashga ta'sir qilishi mumkin | Mo'ljallangan o'quvchini, o'rnatish holatini va foydalanuvchi bilan ishlashni baholang |
O'qish masofasi chipga, antenna maydoniga, sifat omiliga, o'quvchi quvvatiga, o'quvchi antennasiga, protokolga, karta yo'nalishiga, oxirgi karta to'plamiga va atrof-muhitga bog'liq. Kotirovkada bitta universal raqamdan foydalanish o'rniga test o'quvchi va o'tish/qobiliyatsiz masofa ko'rsatilishi kerak.
Ko'p kartali varaqdagi antennalar kesish chiziqlari, ro'yxatga olish teshiklari va qo'shni pozitsiyalardan etarli masofani talab qiladi. Plitalar darajasidagi RF sinovlari kartalar teshilishidan oldin antennalar orasidagi ulanishni hisobga olishi kerak.
| qatlam | funksiyasi | tugmachasini boshqarish |
|---|---|---|
| Old Overlay plyonka | Chop etilgan grafiklarni himoya qiladi va porloq, mot, muzli yoki himoya qoplamasini ta'minlaydi | Qalinligi, yopishtirish, aşınma va shaxsiylashtirish mosligi |
| Old bosilgan yadro | Ruxsat etilgan grafikalar, matnlar, logotiplar va xavfsizlikni bosib chiqarishni amalga oshiradi | Chop etishni ro'yxatdan o'tkazish, siyohni davolash, qisqarish va RF-xavfsiz metall effektlar |
| HF Oldindan laminatlangan inlay | Chip, antenna, elektr bo'g'inlari va qo'llab-quvvatlovchi plastik qatlamlarni o'z ichiga oladi | RF sozlash, chip holati, qalinligi, hizalama, bog'lanish va elektr rentabelligi |
| Orqaga bosilgan yadro | Old qatlamni muvozanatlashtiradi va teskari tomondagi rasmni olib yuradi | O'lchov balansi, magnit chiziqli joylashuvi va bosma qamrov |
| Orqaga Overlay plyonka | San'at asarini himoya qiladi va chiziq, imzo paneli yoki xavfsizlik funksiyasini o'z ichiga olishi mumkin | Bog'lanish, tekislik, kodlash va yakuniy sirt |
Katta metalllashtirilgan plyonkalar, o'tkazuvchan siyohlar yoki antenna yaqinidagi metall qatlamlar ulanish yoki siljishni sozlashni kamaytirishi mumkin. RF sinovlarida yakuniy bezak materiallarini qo'shing va kerak bo'lganda aniq zonalarni saqlang.
Old va orqa qatlam o'lchagichlari, material yo'nalishi va bosma qoplama imkon qadar muvozanatli bo'lishi kerak. Asimmetrik stacklar isitish va sovutishdan so'ng karta burmalarini keltirib chiqarishi mumkin.
Tasdiqlangan stekni tasdiqlang: Har bir Overlay plyonka , bosilgan yadro, inley, yopishtiruvchi, chiziqli va himoya qatlamini yozib oling.
Barcha varaqlarning holati: Materiallarni ishlab chiqarish muhitida barqarorlashtiring va ularni toza, tekis va quruq holda saqlang.
Yo'nalishni tekshiring: varaq yo'nalishini, karta o'rnini, chip o'rnini, antenna holatini, rasm va zımba belgilarini moslang.
Laminatsiya siklini ishlab chiqing: aniq material to'plami uchun issiqlik, bosim, to'xtash joyi, plastinka tugatish, bo'shatish varag'i va sovutishni o'rnating.
Chip zonasini himoya qiling: Mahalliy bosimni nazorat qiling va IC atrofida qattiq zarralar, plastinka nuqsonlari yoki ortiqcha material oqimidan saqlaning.
Boshqariladigan bosim ostida sovutish: Sovutish tekislikka, qatlamning yopishishiga, chip kuchlanishiga va o'lchov barqarorligiga ta'sir qiladi.
Zımbalamadan oldin sinab ko'ring: varaq darajasidagi elektr funktsiyasini, tashqi ko'rinishini, qalinligini, bog'lanishini va ro'yxatdan o'tishini tekshiring.
Yakunlangan kartalarni sinab ko'ring: RF ishlashini, o'lchamlarini, egilishini va mosligini tekshiring, shaxsiylashtiring va tekshiring.
| Laminatsiya xavfi | mumkin bo'lgan sabab | Tuzatish yo'nalishi |
|---|---|---|
| Chip ishlamay qolishi | Haddan tashqari issiqlik, mahalliy bosim, elektrostatik shikastlanish yoki zaif chip aloqasi | Chip paketi chegaralarini, jarayon bosimini, ESD boshqaruvlarini va ulanish sifatini ko'rib chiqing |
| Antenna zanjirini oching | Buzilgan o'tkazgich, yomon birikma, kesish shikastlanishi yoki haddan tashqari cho'zish | Uzluksizlikni, o'tkazgich yo'lini, zarb bo'shlig'ini va mexanik kuchlanishni tekshiring |
| Zaif o'qish diapazoni | Detuning, o'tkazgichning yo'qolishi, o'quvchi mos kelmasligi, metalllashtirilgan rasm yoki kartalar to'plamini o'zgartirish | Tugallangan karta va maqsadli o'quvchi yordamida rezonansni o'lchang va qayta sozlang |
| Ko'rinadigan chip bump | Kompensatsiyaning etarli emasligi, modulning haddan tashqari qalinligi yoki notekis bosim | Mahalliy bo'shliqlar, qatlam o'lchagichlari, tamponlama va bosish sharoitlarini optimallashtiring |
| Delaminatsiya | Kontaminatsiya, mos kelmaydigan material, past issiqlik yoki yomon sovutish | Materialning mosligini, tozaligini, aylanish jarayonini va tozalash samaradorligini ko'rib chiqing |
| Sheet yoki Card Warpage | Balanssiz stack, qizib ketish, notekis bosim yoki tez nazoratsiz sovutish | Qatlamlarni muvozanatlashtiring va isitish, plastinka tekisligi va sovutishni optimallashtirish |
| inspektsiyasi punkti | Tavsiya etilgan B2B nazorati |
|---|---|
| Chip identifikatori | Ishlab chiqaruvchini, aniq qism raqamini, xotirani, UID opsiyasini, protokolni va lotning kuzatilishini tekshiring |
| Elektr funktsiyasi | Tekshiruv rejasiga muvofiq har bir karta pozitsiyasida chip UID, xotira yoki belgilangan buyruqni o'qing |
| Antennaning uzluksizligi | Ochiq kontaktlarning zanglashiga olib, qisqa tutashuvlar, zaif bo'g'inlar, o'tkazgich nuqsonlari va shikastlangan krossoverlarni aniqlang |
| Rezonans / RF ishlashi | Belgilangan sinov uskunasi va moslamasi yordamida kelishilgan RF parametrini yoki funktsional o'qish masofasini o'lchang |
| Chip va antennaning joylashuvi | SAPR, karta konturi, zarb bo'shlig'i va qo'shni antennalarga nisbatan pozitsiyani tekshiring |
| Plitalar o'lchamlari | Uzunlik, kenglik, kvadratlik, karta o'lchami, ro'yxatga olish teshiklari va chekka sifati |
| Qalinligi va tekisligi | O'rtacha qalinligi, mahalliy chip zonasining qalinligi, jingalak, kamon va nuqtadan nuqtaga o'zgarishi |
| Vizual tekshirish | Kontaminatsiya, pufakchalar, ajinlar, qora dog'lar, o'tkazgich ta'siri, chizish va qatlam nuqsonlari |
| Karta testi tugallandi | RF funktsiyasi, o'lchamlari, qalinligi, egilishi, buralishi, issiqlik, namlik, qobiq va o'quvchi mosligi |
| Kuzatish imkoniyati | Chip loti, antenna loti, PVC lot, ishlab chiqarilgan sana, sxema, sinov dasturi, varaq raqami va qadoqlash yozuvi |
To'liq tekshirish har bir pozitsiyada elektr o'qish sinoviga tegishli bo'lishi mumkin, o'lchovli, tozalash va halokatli sinovlar odatda namuna olinadi. Xarid qilish spetsifikatsiyasi sinov elementlarini, moslamani, qabul qilish mezonlarini, namuna olish rejasini va hisobotni belgilashi kerak.
Prelam elektr sinovidan o'tishi mumkin va haddan tashqari issiqlik, bosim, zarba yoki shaxsiylashtirishdan keyin ham muvaffaqiyatsiz bo'lishi mumkin. B2B kvalifikatsiyasi kiruvchi-inley va tayyor karta ishlashini o'z ichiga olishi kerak.
| Ilova | chipi/Protokol yoʻnalishini | kritik tekshirish |
|---|---|---|
| Xodimlar va kirish kartalari | O'rnatilgan kirish tizimiga muvofiq Legacy Type A, MIFARE Plus yoki DESFire | O'quvchi mosligi, kalitlarni boshqarish, ro'yxatga olish va kundalik egilish |
| Mehmonxona kalit kartalari | Mehmonxona blokirovkasi platformasi tomonidan talab qilinadigan chip | Blok kodlovchisi, mehmonlarni boshqarish tizimi, karta qalinligi va namlik ta'siri |
| Transport va kampus kartalari | Tizim arxitekturasi talab qiladigan DESFire kabi ko'p dasturli chipni himoyalang | Tranzaksiya tezligi, xavfsizlik, o'quvchi mulki, shaxsiylashtirish va hayot aylanishi |
| A'zolik va sodiqlik kartalari | Dastur dizayniga ko'ra A xotira chipi, NTAG yoki xavfsiz dastur chipini yozing | O'quvchi yoki telefon mosligi, ma'lumotlar bazasi, maxfiylik va takroriy foydalanish |
| NFC Biznes va marketing kartalari | NTAG yoki boshqa NFC Forumga mos chip | NDEF sig'imi, telefon mosligi, URL xavfsizligi va skanerlash joyi |
| Kutubxona, aktiv va yaqinlik kartalari | ISO /IEC 15693 / ICODE tipidagi yechim | O'quvchi protokoli, antenna o'lchami, maqsad diapazoni, to'qnashuvga qarshi va EAS talablari |
| Xavfsiz identifikatsiya va to'lov loyihalari | Sertifikatlangan xavfsiz chip va tasdiqlangan dastur arxitekturasi | Sertifikatlash, kalitlarni kiritish, tekshirilgan ta'minot zanjiri va sxemaga xos tasdiqlash |
HF RFID Inley Smart-karta Dasturlar uchun ilovalar
| ma'lumotlari / Xavfsizlik elementi | B2B talabi |
|---|---|
| UID | UID uzunligini, sobit yoki tasodifiy ID xatti-harakatini, ma'lumotlar bazasi formatini va o'quvchini qo'llab-quvvatlashni tasdiqlang |
| Xotirani kodlash | Ma'lumotlar strukturasini, sektorlarni/fayllarni/sahifalarni, NDEF yozuvini, blokirovka bitlarini va tekshirishni aniqlang |
| Autentifikatsiya kalitlari | Asosiy egalik, in'ektsiya jarayoni, transportni himoya qilish, diversifikatsiya va audit yo'nalishini aniqlang |
| Parol / Kirish konfiguratsiyasi | Parolni, kirish bitlarini, hisoblagichlarni, originallikni tekshirishni va qo'llab-quvvatlanadigan joylarda blokirovka holatini sinovdan o'tkazing |
| Chop etilgan o'zgaruvchan ma'lumotlar | Bosilgan raqam, shtrix-kod yoki QR kodni nazorat ostidagi yarashuv orqali chip maʼlumotlariga bogʻlang |
| Rad etilgan kartalar | Jonli kalitlar, identifikatorlar yoki kodlangan ma'lumotlarni o'z ichiga olgan kartalarni ajrating, hisoblang va xavfsiz tarzda yo'q qiling |
Faqat hamma uchun ochiq identifikatordan foydalanishga ruxsat beruvchi tizim nusxa ko'chirish yoki taqlid qilish uchun zaif bo'lishi mumkin. Xavfsizlikka sezgir bo'lgan loyihalar tegishli kriptografik autentifikatsiyani qo'llab-quvvatlaydigan chip va backend arxitekturasidan foydalanishi kerak.
Xavfsiz chipni yetkazib berish avtomatik ravishda dasturni sozlash yoki kalitlarni boshqarishni o'z ichiga olmaydi. Kalitlarni kim yaratishi, saqlashi, yuklashi va tekshirishini hamda tekshirilgan xavfsiz shaxsiylashtirish muhiti zarurligini aniqlang.
Gibrid smart-karta HF LF , UHF , kontakt chipi yoki boshqa HF ilovasi bilan birlashtirishi mumkin. Ushbu tuzilmalar ko'proq joy, ehtiyotkorlik bilan antennani ajratish, qo'shimcha mahalliy qalinligi nazorati va maxsus laminatsiya va sinov dasturini talab qiladi.
| Gibrid tuzilmalardan | foydalanish holatlari | muhandislik xavfi |
|---|---|---|
| LF + HF | Eski yaqinlikdan HF smart-karta tizimlariga oʻtish | Antenna maydoni, o'zaro ta'sir, karta qalinligi va ikki tomonlama o'quvchi testi |
| HF + UHF | Qisqa masofali identifikatsiya va uzoq masofali kuzatuv | Turli xil antenna tizimlari, moddiy effektlar va tana yoki metall yaqinidagi UHF sezgirlik |
| Ikkita HF chip | Alohida ilovalar yoki mustaqil emitent domenlari | O'quvchini tanlash, antennani ulash, ma'lumotlarga egalik qilish va kartani joylashtirish cheklovlari |
| Aloqa + Kontaktsiz | Ikki interfeysli xavfsiz identifikatsiya, telekommunikatsiya yoki to'lov arxitekturasi | Modul bo'shlig'i, antenna ulanishi, laminatsiya, sertifikatlash va shaxsiylashtirish |
Standart bir chastotali HF prelam avtomatik ravishda LF yoki UHF ni qoʻllab-quvvatlovchi deb taʼriflanmasligi kerak. Ko'p chastotali tuzilmalar o'z chizmalariga, chiplar ro'yxatiga, RF testlariga, qalinligi spetsifikatsiyasiga va narxiga muhtoj.
Prelam choyshablarini to'g'ridan-to'g'ri quyosh nuri va issiqlikdan uzoqroq joyda, yopiq, toza va quruq qadoqlarda saqlang.
Bükme, chizish va chip zonasi bosimining oldini olish uchun qattiq taxtalar, interleaving va himoyalangan kartonlardan foydalaning.
Kuchli elektrostatik zaryadsizlanishdan saqlaning va kerak bo'lganda tegishli ESD boshqaruv elementlaridan foydalaning.
Choyshab to'plamiga og'ir notekis yuklarni qo'ymang yoki taglikning oshib ketishiga yo'l qo'ymang.
Ombor va ishlab chiqarish sharoitlari farq qilganda, ishlov berishdan oldin laminatsiya xonasida materialning holati.
Har bir paketni chip modeli, antenna dizayni, joylashuvi, qalinligi, partiyasi va tekshirish holati bo'yicha aniqlang.
Birinchi kiruvchi, birinchi chiqadigan inventardan foydalaning va uzoq muddatli saqlash yoki transport ta'siridan keyin qayta sinovdan o'tkazing.
HF RFID prelam varaqlar uchun himoyalangan tekis qadoqlash
Ishonchli prelam ishlab chiqarish uchun boshqariladigan antennani o'rnatish yoki o'rnatish, chiplarni biriktirish, varaqlarni ro'yxatdan o'tkazish, plastik laminatsiya, elektr sinovlari, o'lchamlarni tekshirish, toza ishlov berish va partiyani kuzatish kerak. Tasdiqlangan chip, antenna chizmasi va RF sinov usuli, agar nazorat ostidagi o'zgarishlar kelishib olinmasa, takroriy buyurtmalar uchun sobit qolishi kerak.
RFID Inley Loyiha va texnik guruh
Oldindan laminatlangan inlay Ishlab chiqarish ustaxonasi
Antenna va Inley Jarayonni boshqarish
Elektr va o'lchovli tekshiruv
Ilovaga asoslangan chip tanlash: Eski ruxsat, NFC , xavfsiz koʻp ilovali va ISO 15693 loyihalarni protokol va xavfsizlik talablari bilan ajratish mumkin.
Maxsus antenna muhandisligi: Bobin geometriyasi, o'tkazgich, chip sig'imi, karta konturi va maqsadli o'quvchini birgalikda ko'rib chiqish mumkin.
Moslashuvchan varaq sxemalari: standart ko'p kartali tartiblar va mijozga xos karta maydonchalari mavjud.
Karta-material integratsiyasi: PVC prelam bosilgan yadrolar, Overlay plyonka s, magnit chiziqlar va tayyor karta tuzilmalari bilan muvofiqlashtirilishi mumkin.
Malakaviy yordam: Namunalar, laminatsiya sinovlari, RF sinovlari, qalinlikni tekshirish va tayyor kartani tekshirish loyiha xavfini kamaytiradi.
Zavoddan to'g'ridan-to'g'ri B2B ta'minoti: smart-karta zavodlari, printerlar, konvertorlar, tizim integratorlari, emitentlar, importerlar va distribyutorlar uchun javob beradi.
Ilova, o'quvchi brendi/modeli, protokol va o'rnatilgan dasturiy platforma.
Aniq chip ishlab chiqaruvchisi va uning qism raqami, xotira, UID va xavfsizlik talablari.
Varaqning joylashuvi, umumiy o'lchamlari, karta o'lchami, ro'yxatga olish belgilari va miqdori.
Karta o'lchami, antennani tozalash zonasi, chipning joylashuvi va zımba chizish.
prelam material, rang, nominal qalinlik va bardoshlik.
Antenna texnologiyasi, maqsadli rezonans yoki funktsional o'qish diapazoni testi.
Yakuniy kartalar to'plami, bosilgan yadrolar, Overlay plyonka s, metall chop etish, chiziq yoki imzo paneli.
Laminatsiya pressi, issiqlik, bosim, turar joy, sovutish va plastinka o'lchamlari.
Elektr sinovi, RF testi, o'lchovli tekshirish va qabul qilish mezonlari.
Kodlash, kalitlarni kiritish, UID ro'yxati, o'zgaruvchan ma'lumotlar yoki ma'lumotlar bazasini solishtirish.
Prototip miqdori, yillik prognoz, takroriy buyurtma jadvali va o'zgartirishni nazorat qilish talablari.
Qadoqlash, tekshirish hujjatlari, belgilangan port va so'ralgan yetkazib berish sanasi.
HF RFID Inley Loyihangizni muhokama qiling
Bu plastik qatlamlar ichida 13,56 MGts chip va antennani o'z ichiga olgan karta ishlab chiqaruvchi asosiy varaqdir. Tayyor kontaktsiz kartalarni ishlab chiqarish uchun u bosilgan yadrolar va Overlay plyonka s bilan laminatlangan.
Yo'q. Prelam - oraliq funktsional qatlam. Tayyor kartalar qoʻshimcha chop etish, Overlay plyonka s, laminatsiya, sovutish, zımbalama va ixtiyoriy shaxsiylashtirish yoki kodlashni talab qiladi.
Loyihalar ISO /IEC 14443 A turi, B turi, ISO /IEC 15693 yoki NFC Forumga mos chiplardan foydalanishi mumkin. Aniq protokol tanlangan IC va o'quvchi tizimiga bog'liq.
Yo'q. Ular turli xil protokollar, xotiralar, buyruqlar, xavfsizlik va ilovalarga ega bo'lgan turli xil mahsulot oilalari. Buyurtma berishdan oldin aniq chip va o'quvchini tasdiqlang.
Bunday eski 1K-mos variantlarni muhokama qilish mumkin. Aniq chip talabi va o'quvchi namunasini taqdim eting, chunki ishlab chiqaruvchi, UID, xotira va autentifikatsiya muvofiqligi tekshirilishi kerak.
Bu o'rnatilgan eski tizimlar uchun dolzarb bo'lib qolmoqda, ammo zamonaviy xavfsiz loyihalar tizim arxitekturasiga ko'ra MIFARE DESFire yoki MIFARE Plus kabi joriy muqobillarni baholashi kerak.
NTAG 213, 215 yoki 216 va boshqa NFC Forumga mos chiplar keng tarqalgan variantlardir. Kerakli NDEF xotirasi, telefon mosligi va xavfsizlik xususiyatlaridan modelni tanlang.
MIFARE DESFire kabi xavfsiz ko'p dasturli chip mos bo'lishi mumkin, ammo o'quvchini qo'llab-quvvatlash, kalitlarni boshqarish, sertifikatlash, dastur fayllari va dasturiy ta'minot tasdiqlanishi kerak.
ISO /IEC 15693 o'quvchi, antenna o'lchami va maqsadli ulanish masofasi ISO /IEC 14443 asosidagi yaqinlik kartasi tizimlaridan farq qiladigan yaqin-karta ilovalari uchun ishlatiladi.
Umumiy variantlar 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 va 4 × 10 ni o'z ichiga oladi. Xaridorning laminatsiya va zımbalama chizmasidan maxsus tartiblar ishlab chiqarilishi mumkin.
Joriy mahsulot sahifasi tanlangan HF tuzilmalar uchun taxminan 0,45 ± 0,02 mm ga havola qiladi. Yakuniy qalinligi chip, antenna, material, kartalar to'plami va mahalliy chip zonasi talablariga bog'liq.
Ha. Toʻliq stackni hisoblash uchun maqsadli tayyor karta qalinligi, Overlay plyonka va bosilgan yadro oʻlchagichlarini, chip paketini va laminatsiya jarayonini taqdim eting.
Ha. Antenna geometriyasi chip sig'imi, karta o'lchami, o'quvchi, maqsadli ishlashi, chip holati va kesish bo'shliqlari atrofida ishlab chiqilishi mumkin.
O'rnatilgan mis-sim va o'yilgan alyuminiy variantlari muhokama qilinishi mumkin. Eng yaxshi qurilish hajmi, qarshiligi, qalinligi, bog'lanishi, karta dizayni va RF maqsadiga bog'liq.
Universal diapazon yo'q. Bu chip, antenna, o'quvchi, kartalar to'plami, orientatsiya va atrof-muhitga bog'liq. Sinov o'quvchini va minimal funktsional masofani belgilang.
U RF sinovidan so'ng foydalanish mumkin. Antenna yaqinidagi katta metall folga yoki o'tkazuvchan siyoh kontaktsiz interfeysni o'chirishi yoki himoya qilishi mumkin.
Muqobil materiallar tuzilmalari ko'rib chiqilishi mumkin, ammo qisqarish, bog'lash, laminatsiya harorati, RF sozlash va tayyor kartaning chidamliligi alohida tekshirilishi kerak.
Prelam odatda bo'sh funktsional yadro sifatida taqdim etiladi. Chop etish odatda alohida asosiy varaqlarga qo'llaniladi, ammo loyihaga oid konstruktsiyalar muhokama qilinishi mumkin.
Har bir tuzilma uchun universal sozlamalar nashr etilmasligi kerak. Aniq PVC , Overlay plyonka , siyoh, chip va antenna konstruktsiyasi atrofida harorat, bosim, turish va sovutishni ishlab chiqish.
Laminatsiyadan oldin va keyin mos keladigan chipli qadoqlash, nazorat qilinadigan mahalliy qalinligi, toza plitalar, muvozanatli bosim, tasdiqlangan issiqlik aylanishi va elektr sinovlaridan foydalaning.
To'liq elektr sinovini belgilash mumkin. Sotib olish shartnomasida qaysi buyruqlar har bir pozitsiyada tekshirilishi va qaysi halokatli yoki o'lchovli testlar namuna olishdan foydalanishi aniqlanishi kerak.
UID o'qish, xotira kodlash, NDEF yozish yoki dasturni shaxsiylashtirish muhokama qilinishi mumkin. Xavfsiz kalit xizmatlari alohida boshqariladigan spetsifikatsiyani talab qiladi.
Gibrid dizaynlar alohida mahsulotlar sifatida ishlab chiqilishi mumkin. Ular maxsus antenna sxemalarini, qalinligini rejalashtirishni, o'quvchi testlarini va narxlarni talab qiladi.
Ha. Afzal jarayon prelamni sinab ko'rish, to'liq kartalar to'plamini laminatlash, perfokartalar va RF, mexanik va shaxsiylashtirish ishlashini tekshirish.
MOQ chip mavjudligiga, maxsus antenna asboblari, joylashuvi, materiali, qalinligi, sinov dasturi, kodlash va tasdiqlangan standart dizayndan foydalanish mumkinligiga bog'liq.
Aniq chip, o'quvchi, protokol, tartib, varaq o'lchami, karta chizmasi, qalinligi, antenna maqsadi, yakuniy kartalar to'plami, testlar, miqdor, qadoqlash va maqsadni taqdim eting.
Kirish, ID, mehmonxona, aʼzolik, transport, NFC va smart-karta ishlab chiqarish uchun moslashtirilgan 13,56MHz HF RFID PVC prelam inlay varaqlari uchun Wallis Plastic bilan bogʻlaning. Bizning jamoamiz chip tanlash, antenna dizayni, varaq tartibi, RF sozlash, laminatsiya sinovlari, elektr sinovlari, kodlash, sifat spetsifikatsiyalari va zavodga to'g'ridan-to'g'ri B2B ta'minotini qo'llab-quvvatlaydi.
