|
ID kartalari, haydovchilik guvohnomalari va pasport ma'lumotlari sahifalari uchun polikarbonat yadro varaqlari. Maxsus qalinlik, rang, shaffoflik, sirt va lazerli navlar, bosib chiqarish, laminatsiyalash va sinov uchun B2B namunalari bilan.
WLS- PC Yadro varag‘i
WALLIS
| Rang: | |
|---|---|
| Hajmi: | |
| Miqdor: | |
Wallis polikarbonat yadro varag'i xavfsizlik printerlari, karta ishlab chiqaruvchilari, inlay ishlab chiqaruvchilari, tizim integratorlari va ko'p qatlamli identifikatsiya ma'lumotlarini ishlab chiquvchi hujjat pudratchilariga taqdim etiladi. Oq, shaffof va loyihaga xos PC baholar milliy ID kartalar, haydovchilik guvohnomalari, yashash uchun ruxsatnomalar, elektron pasport maʼlumotlari sahifalari, kirish maʼlumotlari va boshqa uzoq muddatli karta tuzilmalari uchun sozlanishi mumkin.
Mavjud qalinligi 50 mm dan 800 mm gacha , standart varaq formatlari 505 × 590 mm va 295 × 485 mm. Qabul qiluvchilar tasdiqlangan hujjat qurilishi va ishlab chiqarish uskunasiga muvofiq qalinligi, shaffofligi, rangi, sirt tuzilishi, bosib chiqarish bilan ishlov berish, lazerli javob, himoya plyonka va eksport qadoqlarini belgilashlari mumkin.
Tanlash uchun muhim eslatma: ' PC asosiy varaq, ' 'chopiladigan PC plyonka, ' 'lazerli PC plyonka' va ' shaffof PC Overlay plyonka ' turli funktsional qatlamlarni tavsiflaydi. Lazer belgilarining ishlashi formulaga va qatlamga xosdir; ommaviy ishlab chiqarishdan oldin u haqiqiy lazer tizimi, qatlamlar stacki va shaxsiylashtirish maqsadi bilan tasdiqlanishi kerak.
To'liq PC hujjat tuzilmalari: nazorat ostida issiqlik va bosim ostida birlashadigan mos polikarbonat qatlamlari uchun mo'ljallangan.
Loyiha uchun maxsus chop etish: ofset, ekran va UV bosib chiqarish tanlangan siyoh va quritish tizimi bilan baholanishi mumkin.
Lazerli variantlar: belgilangan qatlam boshqariladigan kul rang yoki qora kontrastni yaratishi kerak bo'lganda mavjud.
OEM konvertatsiya: moslashtirilgan qalinligi, varaq hajmi, rangi, sirt va sanoat ishlab chiqarish uchun qadoqlash.
Namuna tekshiruvi: bosma, laminatsiya, lazer, kesish va tijorat tasdiqlashdan oldin tayyor hujjat sinovlari.
PC Yadro varag‘i Namunalar va texnik koʻrib chiqishni soʻrash
Quyidagi qiymatlar joriy mahsulot assortimenti va odatiy ma'lumotnoma ma'lumotlarini tavsiflaydi. Yakuniy toleranslar, optik xususiyatlar, lazer reaktsiyasi, laminatsiya parametrlari va qabul qilish mezonlari har bir loyiha uchun tasdiqlangan texnik spetsifikatsiyada yoki Oltin namunada qayd etilishi kerak.
| Parametr | mavjud spetsifikatsiya |
|---|---|
| Material | Polikarbonat ( PC ) plyonka yoki ko'p qatlamli xavfsizlik hujjatlari tuzilmalari uchun |
| Funktsional rol | Yadro, bosilgan yadro yoki loyihaga xos ichki strukturaviy qatlam; tanlangan sinf lazerli yoki yo'qligini tasdiqlang |
| Qalinligi diapazoni | 50–800 mkm (0,05–0,80 mm); yakuniy mavjudligi sinf, rang, sirt va buyurtma hajmiga bog'liq |
| Standart varaq o'lchamlari | 505 × 590 mm, 295 × 485 mm va moslashtirilgan o'lchamlar |
| Rang va shaffoflik | Oq, shaffof yoki moslashtirilgan; kerak bo'lganda shaffoflik, oqlik va rang bardoshliligini aniqlang |
| Yuzaki variantlar | Mat, nozik mat, porloq yoki loyihaga xos to'qimalar; sinf bo'yicha mavjud bosma davolash |
| Bosib chiqarish jarayonlari | Ofset, ipak ekranli va UV bosma siyoh, dastlabki ishlov berish, quritish va laminatsiya sinovlaridan o'tadi. |
| Lazerli shaxsiylashtirish | Lazerli formulalar mavjud; lazer to'lqin uzunligini, fokus strategiyasini, maqsad kontrastini va qatlam holatini belgilang |
| Laminatsiya | Boshqariladigan yuqori haroratli PC laminatsiya; harorat, bosim, turish va sovutish to'liq stakka bog'liq |
| Elektron integratsiya | Kontaktsiz inleylar, aloqa modullari va shaffof oyna tuzilmalari bilan baholanishi mumkin |
| Qadoqlash | Himoya plyonkasi, namlikka chidamli o'rash, kartonlar, palletlar va moslashtirilgan partiya yorliqlari |
| MOQ va yetkazib berish vaqti | Sinf, o'lchamlar, rang, sirt, bardoshlik va ishlab chiqarish jadvaliga muvofiq tasdiqlangan |
Bu raqamlar dastlabki muhandislik muhokamasi uchun foydalidir, lekin har bir PC sinf uchun kafolatlangan universal spetsifikatsiya emas. Tanlangan material uchun yakuniy TDS, tekshirish usuli va bardoshlik tasdiqlanishi kerak.
| Mulk | yo'nalishi / Usul | birligi | Odatdagi havola |
|---|---|---|---|
| Zichlik | — | g/sm³ | 1,22 ±0,05 |
| Mustahkamlik chegarasi | Mashina / gorizontal | MPa | ≥50 |
| Mustahkamlik chegarasi | Transvers / vertikal | MPa | ≥50 |
| Vicat yumshatuvchi harorat | Belgilangan sinov sharti tasdiqlanishi kerak | °C | 145 ± 2 |
| Surface Dyne darajasi | Chop etish uchun ishlov berilgan sirt | din/sm | ≥38 |
| Qalinligi bardoshliligi | Loyiha uchun maxsus o'lchov rejasi | mkm yoki % | Sinf va xarid spetsifikatsiyasi bo'yicha tasdiqlang |
| Siqilish / tekislik | Tasdiqlangan laminatsiya aylanishidan keyin | — | To'liq kartalar to'plami bilan aniqlang |
Xavfsiz polikarbonat hujjati odatda turli vazifalarga ega bir nechta PC qatlamlarni o'z ichiga oladi. RFQda toʻgʻri atamalardan foydalanish, xaridorlarga shaffof boʻlmagan bosma yadro kerak boʻlganda shaffof Overlay plyonka yoki ichki lazerni moslashtirish zarur boʻlganda lazersiz plyonka olishning oldini oladi.
| Qatlam turi | Birlamchi funktsiya | kaliti RFQ savollari |
|---|---|---|
| Oq / Opak PC Yadro | Shaffoflik, rangli fon, qalinlik va tizimli yordam beradi; bosma grafiklarni ham olib yurishi mumkin | Kerakli qalinlik, oqlik, shaffoflik, sirt, bosib chiqarish usuli va lazer reaktsiyasi kerakmi |
| Shaffof PC yadro / oyna plyonkasi | Shaffof joylar, derazalar yoki ichki strukturaviy qatlamlarni yaratadi | Optik tiniqlik, tuman, tekstura, qalinligi, oyna geometriyasi va laminatsiya mosligi |
| Chop etish mumkin boʻlgan PC film | Laminatsiyadan oldin ofset, ekran yoki UV siyohlarni oladi | Bosib chiqarish tomoni, dyne darajasi, siyoh tizimi, quritish, yopishish va rang maqsadi |
| Lazerli PC plyonka | Matn, portret yoki xavfsizlik grafiklari uchun boshqariladigan lazer kontrastini yaratadi | Lazer tizimi, to'lqin uzunligi, fokus chuqurligi, kulrang shkala, qora zichlik, teginish talabi va qatlam holati |
| Lazersiz PC Overlay plyonka | Keraksiz lazer reaktsiyasini qo'shmasdan bosilgan yoki lazerli qatlamlarni himoya qiladi | Shaffoflik, sirt tuzilishi, qalinligi, chizish harakati va plastinkaning chiqishi |
| Qoplangan / yopishtirish PC Overlay plyonka | Belgilangan gibrid yoki bosilgan konstruktsiyada ulanishni yaxshilash uchun qoplamadan foydalanadi | Qoplama tomoni, mos keladigan substrat, qobiq maqsadi, issiqlik aylanishi va saqlash shartlari |
Qatlamlarning aniq soni va joylashuvi hujjat dizayneri tomonidan belgilanadi. Quyidagi misol nima uchun asosiy varaqni alohida tovar sifatida emas, balki to'liq to'plamning bir qismi sifatida tanlash kerakligini ko'rsatadi.
| Misol Lavozim | Mumkin bo'lgan material | Maqsad va tasdiqlash |
|---|---|---|
| Tashqi yuza | Shaffof lazersiz yoki himoyalovchi PC Overlay plyonka | Yuzaki tekstura, aşınmaya qarshi himoya, optik tiniqlik va shaxsiylashtirish chuqurligi bilan moslik |
| Lazerli shaxsiylashtirish qatlami | Shaffof yoki oq lazerli PC plyonka | Portret, matn, kulrang shkala, CLI/MLI yoki loyihaga xos lazer grafikasi |
| Chop etilgan qatlam | Chop etish mumkin bo'lgan oq yoki shaffof PC plyonka | Gilyosh, mikromatn, UV grafika, fon va oʻzgaruvchan dizayn elementlari |
| Strukturaviy yadro | Oq, shaffof yoki rangli PC asosiy varaq | Hujjat qalinligi, qattiqligi, shaffofligi va ichki qatlam yaxlitligini yaratadi |
| Elektron Inley qatlam | PC -mos antenna va chip inley | Chip holati, antennani sozlash, bosim taqsimoti va laminatsiyadan keyingi RF ishlashi |
| Oyna/Xavfsizlik qatlami | Shaffof PC qoʻshish yoki moslashtirilgan oyna qatlami | Oyna geometriyasi, ro'yxatga olish, chekka termoyadroviy va optik sifat |
| Teskari qatlamlar | Mo'ljallangan tarzda aks ettirilgan bosma, lazerli va Overlay plyonka tartib | Balanslangan qalinlik, tekislik, egilish harakati va tayyor hujjat simmetriyasi |
Mos keladigan polikarbonat qatlamlari tasdiqlangan issiqlik, bosim va sovutish aylanishi ostida birlashtiruvchi karta korpusini yaratishi mumkin. Xavfsizlik qiymati toʻliq bogʻlangan konstruksiyadan kelib chiqadi: qatlam formulasi, bosma siyohlar, inlay dizayn, derazalar, Overlay plyonka s va shaxsiylashtirish barchasi birgalikda ishlab chiqilishi kerak.
Lazerli PC baholar hujjat yuzasi ostida matn, raqamlar, portretlar va kulrang shkala maʼlumotlarini yaratishi mumkin. Tanlangan daraja kontrast, ruxsat, fokus chuqurligi, qatlam rangi o'zgarishi va yaqin atrofdagi shaffof yoki bosilgan qatlamlarga ta'sir qilish uchun sinovdan o'tkazilishi kerak.
Oq shaffof plyonkalar antennalarni yashirishi va boshqariladigan bosib chiqarish fonini ta'minlashi mumkin, shaffof plyonkalar esa derazalar va optik xavfsizlik sxemalarini qo'llab-quvvatlaydi. Hujjat dizayni ularga bog'liq bo'lsa, shaffoflik, oqlik, tuman va sirt tuzilishi o'lchanadigan qiymatlar sifatida ko'rsatilishi kerak.
PC yadro plitalari yuqori haroratli laminatsiya tizimlarida qo'llaniladi, ammo o'lchovli ishlash nav va tsiklga bog'liq. Haqiqiy isitish va sovutish ketma-ketligidan so'ng, mashina yo'nalishini va ko'ndalang qisqarishini, varaqning burishini, tayyor qalinligi va tekisligini o'lchang.
To'g'ri asosiy material hujjat muddati, shaxsiylashtirish texnologiyasi, ishlab chiqarish uskunalari, maqsadli xarajatlar va muvofiqlik talablariga bog'liq. PC har bir tijorat kartasi uchun avtomatik ravishda eng yaxshi tanlov emas va PVC yoki PETG qayta kvalifikatsiyasiz tasdiqlangan toʻliq PC xavfsizlik hujjatiga almashtirilmasligi kerak.
| Tanlash omili | polikarbonat yadrosi | PVC yadro | PETG yadro |
|---|---|---|---|
| Oddiy dasturlar | Milliy identifikatorlar, haydovchilik guvohnomalari, yashash uchun ruxsatnomalar, pasport ma'lumotlari sahifalari va ishonchli himoyalangan hisobga olish ma'lumotlari | Bank, a'zolik, sovg'a, mehmonxona, telekom va umumiy tijorat kartalari | Tijorat kartalari va tanlangan past haroratga chidamli yoki pasaytirilgan PVC tuzilmalar |
| Laminatsiya tizimi | Boshqariladigan sovutish bilan yuqori haroratga mos PC stack | An'anaviy PVC kartani laminatsiyalash sikli | PETG -maxsus yoki mos keluvchi gibrid sikl |
| Lazerli shaxsiylashtirish | Ichki shaxsiylashtirish uchun keng qo'llaniladigan maqsadli lazerli navlar | Agar maxsus ishlab chiqilmagan bo'lsa, odatda chop etish yoki boshqa shaxsiylashtirishga tayanadi | Maxsus baholar mavjud bo'lishi mumkin; haqiqiy lazer harakatini tasdiqlash |
| Shaffof Windows | Toʻliq PC shaffof oynali dizaynga juda mos keladi. | Qo'shimchalar yoki Overlay plyonka lar bilan mumkin, ammo sintez harakati boshqacha | Mos PETG tuzilmalarida mumkin |
| Materiallarni aralashtirish | Eng yaxshi ishlash odatda tasdiqlangan mos qatlamlar oilasini talab qiladi | Gibrid tuzilmalar yopishqoqlik va qisqarish sinovlariga muhtoj | Gibrid tuzilmalar yopishqoqlik va termal tsikl sinovlariga muhtoj |
| Malaka | To'liq hujjat sinovi, xavfsizlik dizaynini tasdiqlash va loyihaga oid qabul | Chop etish, laminatsiyalash va tayyor kartani tekshirish | Chop etish, laminatsiyalash, chidamlilik va tayyor kartani tekshirish |
PC asosiy material uzoq muddatli karta geometriyasi, ichki lazerli shaxsiylashtirish va vizual yoki elektron xavfsizlik funksiyalari bilan integratsiyani talab qiluvchi koʻp qatlamli davlat hisob maʼlumotlarida koʻrsatilishi mumkin. Yakuniy yaroqlilik hujjatni bergan organ va tasdiqlangan hujjat spetsifikatsiyasi tomonidan nazorat qilinadi.
Pasport ma'lumotlari sahifalari uchun asosiy varaq qurilishning faqat bitta komponentidir. Shuningdek, xaridorlar menteşe integratsiyasini, chip va antennani joylashtirishni, shaffof oynalarni, qatlamlar ketma-ketligini, shaxsiylashtirish texnologiyasini, sahifaning qattiqligini va bukletni yig'ish talablarini belgilashlari kerak.
Haydovchilik guvohnomasi dasturlari bosilgan grafikalar, lazerli portretlar, taktil effektlar va mashinada oʻqiladigan maʼlumotlar uchun shaffof va shaffof PC qatlamlardan foydalanishi mumkin. Materialni qabul qilish o'lchovli, optik, bükme va shaxsiylashtirish testlarini o'z ichiga olishi kerak.
Loyiha mustahkam qurilish va nazorat ostida shaxsiylashtirishni talab qilganda, uzoq umr ko‘rgan xodim, politsiya, harbiy, sog‘liqni saqlash va ruxsat ma’lumotlari PC tuzilmalaridan foydalanishi mumkin. Kirish texnologiyasining muvofiqligi plastik substratdan alohida tekshirilishi kerak.
PC -mos keladigan inleylar muvozanatli qatlamlar stekiga kiritilishi mumkin. Antenna chastotasini, chip o'rnini, modul bo'shlig'ini, lasan yoki chizilgan antenna geometriyasini, laminatsiya bosimini va shaxsiylashtirishdan oldin va keyin o'qish ishlashini tekshiring.
| moslashtirish elementi | variantlari | Xaridordan talab qilinadigan ma'lumotlarni muhokama qilish uchun |
|---|---|---|
| Qalinligi va varaq o'lchami | 50-800 mkm diapazon, standart yoki maxsus kesilgan choyshablar | Qatlamning chizilganligi, tayyor qalinligi, plastinka o'lchami, ajratish va kesish tartibi |
| Rang va shaffoflik | Oq, shaffof yoki loyihaga xos rang | Rang maqsadi, shaffoflik yoki uzatish talabi, tasdiqlash usuli |
| Yuzaki tekstura | Mat, nozik mat, porloq yoki belgilangan tekstura | Chop etish jarayoni, plastinka tugatish, teginish maqsadi va hujjat ko'rinishi |
| Chop etish bilan ishlov berish | Ofset, ekran yoki UV - naviga qarab chop etiladigan sirt | Murakkab markasi, davolash tizimi, dyne maqsadi va yopishish usuli |
| Lazer javobi | Lazersiz, lazerli yoki loyihaga xos kontrast | Lazer uskunalari, to'lqin uzunligi, fokus chuqurligi, qora zichlik va kul rang nishoni |
| Himoya kino | Agar mavjud bo'lsa, bir tomonlama yoki ikki tomonlama himoya | Peel yo'nalishi, toza xona talablari va ishlab chiqarishni boshqarish |
| Qadoqlash | Kartonlar, palletlar, namlik to'sig'i va shaxsiy yorliqlar | Paket miqdori, palletlar chegaralari, belgilangan joy va partiyani kuzatish formati |
Hujjatlar to'plamini taqdim eting: har bir qatlam uchun qalinligi, funktsiyasi, rangi, bosib chiqarish, lazer va elektron elementlari bilan qatlam chizmasini taqdim eting.
Nomzod baholarini tasdiqlang: namunalarni kesishdan oldin yadro, chop etiladigan, lazerli, lazersiz va qoplangan materiallarni ajrating.
Kiruvchi tekshiruvni o'tkazing: qalinligi, o'lchamlari, tekisligi, tashqi ko'rinishi, rangi, himoya plyonkasi va partiyani identifikatsiyalash.
Chop etish ishlab chiqarish namunalari: haqiqiy ofset, ekran yoki UV siyohdan foydalaning, quritish sozlamalari va sanʼat asari qamrovi.
To'liq qatlamni laminatlash: rejalashtirilgan po'lat plitalar, yostiqlar, bo'shatish qatlamlari, bosim, isitish va sovutish ketma-ketligidan foydalaning.
Sinovni shaxsiylashtirish: lazer kontrasti, kulrang shkala, fokus chuqurligi, matn o'lchamlari va bosma yoki shaffof xususiyatlar bilan o'zaro ta'sirini baholang.
Hujjatlarni to‘liq sinovdan o‘tkazing: agar kerak bo‘lsa, po‘stlog‘iga chidamlilik, tekislik, egilish, burilish, chekka sifati, oynani ro‘yxatdan o‘tkazish va RFID unumdorligini tekshiring.
Oltin namunani tasdiqlang: ommaviy yetkazib berishdan oldin qabul qilingan qurilish, jarayon oynasi, tekshirish usuli, qadoqlash va nuqson mezonlarini imzolang.
Uollis bilan PC karta toʻplamini muhokama qiling
| Tekshirish bosqichi | Tavsiya etilgan tekshiruvlar | B2B qabul qilish asosi |
|---|---|---|
| Kiruvchi material | Qalinlik xaritasi, varaq o'lchamlari, kvadratlik, tekislik, sirt nuqsonlari, himoya plyonkasi va partiya yorlig'i | Tasdiqlangan spetsifikatsiya, namuna olish rejasi va kalibrlangan o'lchash usuli |
| Optik xususiyatlar | Oqlik, rang farqi, shaffoflik, transmissiya, tuman va yorqinlik | Xaridor tomonidan belgilangan asbob, yoritgich, tayanch va bardoshlik |
| Chop etish | Dyne darajasi, namlash, tasvir zichligi, siyohning yopishishi, qattiqlashishi, bloklanishi va ranglarning mustahkamligi | Haqiqiy siyoh tizimi va tasdiqlangan bosma namuna |
| Laminatsiya | Qatlamni ro'yxatdan o'tkazish, termoyadroviy, qobiqning harakati, qisqarishi, burishishi, pufakchalari, plastinka chiqishi va tayyor qalinligi | Tasdiqlangan to'liq stack tsikli va sovutilgan namuna |
| Lazerli shaxsiylashtirish | Kontrast, kulrang rang, ruxsat, fokus chuqurligi, takroriy ma'lumotlar va chekka artefaktlar | Haqiqiy lazer tizimi va tasdiqlangan shaxsiylashtirish fayli |
| Elektron ishlash | Chip funktsiyasi, antennaning uzluksizligi, chastotali javob va laminatsiyadan oldin va keyin o'qish masofasi | Belgilangan o'quvchi, sinov holati va kodlash holati |
| Konvertatsiya | Qolib kesish, frezalash, zımbalama, chekka sifati, o'lchamlari va modul bo'shlig'ining holati | Tasdiqlangan chizma va quyi oqim uskunalariga tolerantlik |
| Qadoqlash | Sirtni himoya qilish, namlik to'sig'i, paketlar miqdori, palletlar holati va izlanish belgilari | Xarid qilish buyurtmasi va tasdiqlangan qadoqlash bo'yicha ko'rsatma |
| Muammo | mumkin bo'lgan sabablar | Tekshiruvlar va tuzatuvchi harakatlar |
|---|---|---|
| Zaif qatlam birikmasi | Mos kelmaydigan daraja, past isitish, etarli bosim, qattiqlashtirilgan siyoh to'sig'i yoki ifloslanish | Qatlamlar oilasi va yo'nalishini tasdiqlang; siyoh qoplamasini tekshirish; tasdiqlangan issiqlik, bosim va yashash oynasini sozlash |
| Card Curl yoki Warpage | Balanssiz stack, yo'nalishli qisqarish, notekis isitish yoki bosimning erta chiqishi | Balans qatlami qalinligi; MD/TD yo'nalishini qayd etish; boshqariladigan bosim ostida sovutish |
| Kam lazer kontrasti | Noto'g'ri daraja, noto'g'ri fokus chuqurligi, past energiya yoki lazerli qatlam juda chuqur joylashgan | Formulyatsiya va qatlam holatini tekshiring; boshqariladigan test matritsasi yordamida lazer parametrlarini optimallashtirish |
| Keraksiz lazerli qorayish | Aniq reaktiv bo'lmagan qatlam kerak bo'lganda lazerga sezgir material ishlatiladi | Tasdiqlangan lazersiz plyonka bilan almashtiring yoki fokus strategiyasi va qatlamlar ketma-ketligini qayta ko'rib chiqing |
| Murakkab delaminatsiya | Kam sirt energiyasi, mos kelmaydigan siyoh, to'liq quritilmagan yoki og'ir siyoh qoplamasi | Dyna va davolash yoshini tekshiring; siyohning yopishqoqligini laminatsiyadan oldin va keyin sinab ko'ring |
| Ko'rinadigan antenna yoki chip | Etarlicha shaffoflik, ingichka yadro, noto'g'ri joylashuvi yoki bosim izi | Tasdiqlangan shaffoflikni oshirish; qatlam muvozanatini va inley bo'shlig'ini qayta ko'rib chiqing; yostiq va po'lat plitalar tizimini baholang |
| Oynani ro'yxatdan o'tkazishda xato | Kesilgan qo'shimchalar tolerantligi, kollaj harakati yoki termal qisqarish | X/Y ro'yxatga olish tolerantligini aniqlang; tekislash belgilaridan foydalaning va sovutgandan keyin o'lchang |
PC varaqlar toza, tekis va namlik, chang, tirnalgan va haroratning haddan tashqari o'zgarishidan himoyalangan bo'lishi kerak. Ishlatilgunga qadar materiallarni asl qadoqlarida saqlang, ochilishdan oldin konditsioner materialning ishlab chiqarish xonasi muhitiga etib borishiga ruxsat bering va sirt ishlov berish yoshi bosib chiqarishga ta'sir qiladigan birinchi navbatdagi nazoratga rioya qiling.
Tanlangan sirtga mos keladigan himoya plyonka, interleaving yoki toza o'rashdan foydalaning.
Choyshablarni qo'llab-quvvatlanadigan tagliklarda tekis saqlang va jingalak paydo bo'lishiga olib keladigan mahalliy yuklardan saqlaning.
Omborga tashish va xalqaro tashish paytida kartonlarni kondensatsiyadan saqlang.
Har bir paketdagi navni, qalinligini, sirtini, chop etiladigan tomonini, partiya raqamini va miqdorini aniqlang.
Ishlab chiqarish aralashib ketishining oldini olish uchun lazerli va lazersiz navlarni jismonan ajrating.
Wallis har bir PC plyonkani bir xil mahsulot sifatida ko'rib chiqmasdan, karta-material tizimlarini yetkazib beradi. B2B sharhi asosiy varaqlar, chop etiladigan qatlamlar, shaffof Overlay plyonka lar, lazerli plyonkalar, inlay konstruksiyalar va qadoqlarni qamrab oladi, shuning uchun xaridorlar taklif qilingan materiallarni bitta toʻliq hujjatlar toʻplamiga solishtirishlari mumkin.
Ilovaga asoslangan baho tanlash: shaffoflik, chop etish imkoniyati, lazerli javob va Overlay plyonka funksiyasini farqlash.
Maxsus konvertatsiya: qalinligi, o'lchamlari, yuzasi, rangi va ishlab chiqarish sxemalari uchun himoya qadoqlash.
Namuna-birinchi tekshirish: bosib chiqarish, laminatsiyalash, lazer va tayyor hujjat sinovlari uchun materiallar.
Partiya aloqasi: sotib olish xususiyatlari, teglar va takroriy etkazib berish uchun sifat mezonlari.
Eksportni muvofiqlashtirish: karta zavodlari, distribyutorlar va xavfsizlik hujjatlari pudratchilari uchun himoya qadoqlash va jo'natishni qo'llab-quvvatlash.
B2B PC Yadro varag‘i Namunalar va narxlarni soʻrash
Bu ko'p qatlamli karta yoki hujjat ichida ishlatiladigan shaffof, shaffof yoki rangli PC qatlam. Darajaga qarab, u tuzilish, shaffoflik, chop etish imkoniyati yoki boshqariladigan lazer reaktsiyasini ta'minlashi mumkin. Uni shaffof himoya bilan avtomatik ravishda aralashtirib yubormaslik kerak Overlay plyonka .
Hozirgi diapazon 50-800 mkm. Tanlangan qalinlik Overlay plyonka s, chop etiladigan qatlamlar, lazerli qatlamlar, elektron inleys va maqsadli tayyor hujjat qalinligi bilan birga hisoblanishi kerak.
Yo'q. Lazer markalash formulaga va mo'ljallangan qatlam holatiga bog'liq. Qatlam reaktiv bo'lmasligi, kulrang rangdagi lazerli yoki yuqori kontrastli lazerli bo'lishi kerakligini belgilang, keyin uni haqiqiy lazer uskunasi bilan sinab ko'ring.
Bosib chiqarish baholari ofset, ipak ekran va UV bosma uchun baholanishi mumkin. Tijoriy ishlab chiqarishdan oldin chop etiladigan tomonni, dyne darajasini, siyoh tizimini, qattiqlashuv sharoitlarini va laminatsiyadan keyin yopishishni tasdiqlang.
Ikkalasi ham lazer energiyasiga reaksiyaga kirishishi mumkin, lekin ular turli pozitsiyalarni egallaydi va turli tizimli yoki optik rollarni bajaradi. Tanlov fokus chuqurligi, portret ko'rinishi, shaffoflik va xavfsizlik funksiyasi dizayniga ta'sir qiladi.
Gibrid struktura faqat termal kengayish, yumshatilish harakati, bog'lanish, qisqarish va tayyor kartaning chidamliligini tasdiqlaganidan keyin mumkin. To'liq PC stek uchun mo'ljallangan material PVC yoki PETG bilan to'g'ri birlashadi deb o'ylamang.
Universal sozlamalar mavjud emas. Harorat, bosim, turg'unlik, rampa tezligi va sovutish navga, qatlam qalinligiga, siyoh qoplamiga, inlay tuzilishiga, plastinka tizimiga va umumiy stakka bog'liq. Nazorat qilinadigan sinovlar orqali ishlab chiqarish oynasini o'rnating.
To'liq ma'lumotlar sahifasi dizaynida uni bitta qatlam sifatida baholash mumkin. Loyiha menteşa konstruktsiyasini, shaffof oynalarni, elektron komponentlarni, laminatsiyani, lazerni shaxsiylashtirishni, bukletlarni yig'ish va chiqarish organining talablarini alohida tasdiqlashi kerak.
Yo'q. Hujjat xavfsizligi to'liq hisobga olish ma'lumotlarini, jumladan, materiallar, chop etish, lazerli shaxsiylashtirish, elektron komponentlar, xavfsizlik xususiyatlari, emissiya va tekshirish tizimlarini nazorat ostida loyihalash va ishlab chiqarishdan kelib chiqadi.
Ha, sinf va ishlab chiqarish imkoniyatiga bog'liq. O'lchanadigan rang, shaffoflik, tuman, porlash yoki tekstura maqsadlarini taqdim eting va xaridor ularni qanday ma'qullashini belgilang.
Ularni toza, quruq, tekis va asl o'ramida himoyalangan holda saqlang. Kondensatsiya, chang va sirt shikastlanishidan saqlaning. Ochilmagan qadoqlarni ombor va xona harorati farq qilganda ishlatishdan oldin ishlab chiqarish muhitiga soling.
Sinov qalinligi, bosib chiqarish, siyoh yopishishi, laminatsiya, qisqarish, tekislik, tozalash harakati, lazer kontrasti, kesish va amalda RFID ishlashi. Oltin namuna va yozma qabul mezonlarini tasdiqlang.
Ilova, qatlam chizmasi, qalinligi, varaq o'lchami, rangi, shaffofligi, yuzasi, bosib chiqarish jarayoni, lazer talabi, yillik hajm, namuna olish ehtiyojlari, qadoqlash va maqsadni taqdim eting.
| RFQ elementi | tafsilotlari taqdim etiladi |
|---|---|
| Hujjat uchun ariza | Milliy guvohnoma, haydovchilik guvohnomasi, yashash uchun ruxsatnoma, pasport maʼlumotlari sahifasi, kirish maʼlumotlari yoki boshqa dastur |
| Qatlam funktsiyasi | Shaffof yadro, shaffof yadro, chop etiladigan qatlam, lazerli qatlam yoki lazersiz Overlay plyonka |
| O'lchamlari | Qalinligi, varaq o'lchami, foydalanish mumkin bo'lgan maydon, don / ekstruziya yo'nalishi va o'lchovli bardoshlik |
| Optik talablar | Rang, oqlik, shaffoflik, transmissiya, tuman, porloq va sirt teksturasi |
| Chop etish | Ofset, ekran yoki UV jarayoni, siyoh markasi, quritish tizimi va badiiy asar qamrovi |
| Lazer | Mashina, to'lqin uzunligi, fokus strategiyasi, maqsadli kontrast, kulrang rang va mo'ljallangan qatlam chuqurligi |
| Laminatsiya | To'liq stack, plastinka va yostiq tizimi, harorat, bosim, turish va sovutish |
| Elektronika | Agar kerak bo'lsa, chip, antenna, modul, oyna yoki menteşe integratsiyasi |
| Tijorat tafsilotlari | Namuna miqdori, sinov hajmi, yillik prognoz, maqsad va qadoqlash talabi |
