प्लास्टिक कार्ड लेमिनेशन लेई पीईटीजी ओवरले फिल्म

प्लास्टिक कार्ड लेमिनेशन लेई पीईटीजी ओवरले फिल्म

वालिस प्लास्टिक कार्ड लेमिनेशन आस्तै पीईटीजी ओवरले फिल्म दी आपूर्ति करदा ऐ , आईडी कार्ड, एक्सेस कार्ड, भुगतान कार्ड, परिवहन कार्ड, सदस्यता कार्ड, होटल कुंजी कार्ड, आरएफआईडी कार्ड, एनएफसी कार्ड ते अनुकूलित स्मार्ट कार्ड आस्तै इक पारदर्शी सुरक्षात्मक सतह ते भरोसेमंद बंड परत उपलब्ध करोआंदा ऐ।

उपलब्ध विकल्पें च मानक लेपित ओवरले, मजबूत लेपित ओवरले, गैर-लेपित पीईटीजी फिल्म, प्रिंट करने योग्य ग्रेड, विशेश लेजर-पर्सनलाइजेशन ग्रेड ते चुंबकीय पट्टी ओवरले शामल न। मोटाई, शीट आयाम, सतह खत्म, कोटिंग ताकत, छपाई संगतता, चुंबकीय पट्टी विनिर्देश, पैकेजिंग ते लेबल बी 2 बी उत्पादन आस्तै अनुकूलित कीते जाई सकदे न।

पीईटीजी ओवरले उत्पाद विनिर्देश

तकनीकी मूल्यें जि’यां नरम बिंदु, सिकुड़न, छिलके दी ताकत, सतह दा तनाव ते अनुशंसित लेमिनेशन दी स्थिति ग्रेड दे अनुसार बक्ख-बक्ख ऐ । बड्डे पैमाने पर उत्पादन थमां पैह् ले मंजूर वालिस तकनीकी डाटा शीट ते उत्पादन नमूने दे माध्यम कन्नै उंदी पुष्टि करो।

पीईटीजी ओवरले फिल्म कीऽ ऐ ?

पीईटीजी ओवरले ग्लाइकोल-संशोधित पॉलिएस्टर कन्नै बने दा इक पतली, पारदर्शी कार्ड-निर्माण फिल्म ऐ। इसगी छपे दे कार्ड दे कोर उप्पर रक्खेआ जंदा ऐ ते थर्मल लेमिनेशन दे माध्यम कन्नै बंड्डेआ जंदा ऐ तां जे तैयार कार्ड दी सुरक्षात्मक सामने जां पिच्छली सतह बनी सकै।

परंपरागत स्व-चिपकने आह् ली सुरक्षा फिल्म दे विपरीत, लेपित पीईटीजी कार्ड ओवरले गी आमतौर पर गर्मी ते दबाव कन्नै टुकड़े टुकड़े कीता जंदा ऐ। लेपित बक्खी संगत छपी दी कार्ड परत दा सामना करदा ऐ, जदके बाहरी बक्खी दिक्खने आह् ली कार्ड दी सतह बनांदा ऐ।

इसदा मकसद छपे दे ग्राफिक्स दी रक्षा करना, इंटरलेयर बंड च सुधार करना, लोड़चदी कार्ड दी मोटाई च योगदान करना ते चुनिंदा चमकदार, मैट, फ्रॉस्टेड जां फंक्शनल सतह उपलब्ध करोआना ऐ।

पीईटीजी ओवरले प्रकार

मानक लेपित पीईटीजी ओवरले

मानक लेपित ओवरले च निर्धारत कार्ड-संपर्क पक्ष पर इक बंड उपचार होंदा ऐ। एह् नमूने दी सत्यापन दे बाद संगत पीईटीजी कोर ते चुनिंदा पीईटी, पीवीसी जां कम्पोजिट कार्ड परतें आस्तै उपयुक्त ऐ।

मजबूत लेपित पीईटीजी ओवरले

मजबूत लेपित ओवरले गी उनें अनुप्रयोगें लेई डिजाइन कीता गेआ ऐ जिंदे च कठिन छपी दी सतहें, उच्च स्याही कवरेज जां मिश्रित-सामग्री कार्ड संरचनाएं कन्नै चिपकने दी लोड़ होंदी ऐ। कोटिंग दा परीक्षण खरीददार दी असल स्याही ते प्रसंस्करण दी स्थिति कन्नै करना होग।

गैर-लेपित पीईटीजी ओवरले

गैर-लेपित पीईटीजी फिल्म दा चयन उसलै कीता जंदा ऐ जिसलै कार्ड संरचना, छपाई परत जां बाहरी बंड प्रणाली पैह् ले थमां गै जरूरी आसंजन प्रदान करदी ऐ। इसगी बिना लेमिनेशन परीक्षण दे लेपित फिल्म दे बदले च नेईं लैना चाहिदा ।

मुद्रण योग्य पीईटीजी ओवरले

प्रिंट करने योग्य ओवरले इक निर्दिश्ट स्याही प्रणाली आस्तै उपयुक्त उपचारित सतह दा उपयोग करदा ऐ। खरीददारें गी इस गल्लै दी पुष्टि करनी चाहिदी जे कुस पास्सै छपने योग्य ऐ, कुस पास्सै बंड आस्तै लेपित ऐ ते छपाई लेमिनेशन थमां पैह् ले जां बाद च होंदी ऐ।

लेजर-व्यक्तिकरण पीईटीजी ग्रेड

लेजर मार्किंग जां लेजर निजीकरण आस्तै विशेश ग्रेड दा मूल्यांकन कीता जाई सकदा ऐ। लेजर प्रतिक्रिया एडिटिव्स, परत संरचना, लेजर तरंगदैह् क, शक्ति, फोकस ते निजीकरण उपकरणें पर निर्भर करदी ऐ।

चुंबकीय पट्टी पीईटीजी ओवरले

चुंबकीय लेपित ओवरले ओवरले शीट च इक HiCo जां LoCo पट्टी गी इकट्ठा करदा ऐ। पट्टी दी जबरदस्ती, चौड़ाई, स्थिति, दिशा, रंग, एन्कोडर ते पाठक संगतता दी पुष्टि इक मंजूर ड्राइंग ते नमूने दे माध्यम कन्नै कीती जानी चाहिदी।

प्रमुख पीईटीजी ओवरले सुविधाएं

उच्च ऑप्टिकल स्पष्टता

पारदर्शी पीईटीजी ओवरले छपे दे फोटोग्राफ, लोगो, पाठ, बारकोड, क्यूआर कोड ते चर डेटा गी लेमिनेशन दे बाद साफ तौर पर दिक्खने च मदद करदा ऐ।

भरोसेमंद टुकड़े टुकड़े बंधन

चयनित बंड कोटिंग इक इकाई कार्ड संरचना बनाने च मदद करदी ऐ ते अनुकूल स्याही ते योग्य लेमिनेशन दी स्थिति कन्नै इस्तेमाल होने पर छिलका, किनारा उप्पर चुक्कने, बुलबुले ते परतें दे बक्ख-बक्ख होने च कमी करदी ऐ।

सतह दी सुरक्षा

ओवरले प्रिंटेड कार्ड दी जानकारी गी नियमित रूप कन्नै घर्षण, नमी, फिंगरप्रिंट, गंदगी ते कार्ड दे सामान्य इस्तेमाल दौरान बार-बार संभालने थमां बचांदा ऐ।

आयामी नियंत्रण

नियंत्रित मोटाई ते शीट दे आयाम पूर्वानुमानित परत गणना, कार्ड दी मोटाई प्रबंधन, पंजीकरण ते पंचिंग सटीकता दा समर्थन करदे न।

लचीला सतह चयन करना

चमकदार, मैट, पाले, कम-चमकदार ते बनावट आह् ले खत्म करने कन्नै कार्ड निर्माताएं गी पारदर्शिता, दृश्य रूप, स्पर्श महसूस ते प्रतिबिंब गी संतुलित करने दी अनुमति दित्ती जंदी ऐ।

कस्टम प्रोडक्शन प्रारूप

पीईटीजी ओवरले गी खरीदार दे छपाई ते लेमिनेशन उपकरणें दे अनुसार ए4 शीट, ए3 शीट, कस्टमाइज्ड शीट लेआउट, स्लिट फिल्म जां रोल दे रूप च सप्लाई कीता जाई सकदा ऐ।

कार्ड निर्माताएं लेई फायदे

साफ छपी दी ग्राफिक्स

उच्च पारदर्शिता परतें गी टुकड़े टुकड़े करने दे बाद छपे दे रंगें, फोटोग्राफें ते ठीक पाठ दी इरादा रूप गी बरकरार रखने च मदद करदी ऐ।

कार्ड सेवा दे प्रदर्शन च सुधार

सही ढंगै कन्नै चुने गेदे ओवरले नियमित रूप कन्नै झुकने, रगड़ने, सतह दे पहनने ते संभालने दे खिलाफ प्रतिरोध च योगदान दिंदा ऐ। अंतिम कार्ड दी जिंदगी अजें बी पूरे निर्माण ते सेवा दे माहौल उप्पर निर्भर करदी ऐ।

डिलामिनेशन दा जोखिम घट्ट होई गेआ

कार्ड दे कोर ते स्याही कन्नै कोटिंग गी मिलान करने कन्नै छिलके दे प्रदर्शन च सुधार ते कमजोर इंटरलेयर बंड च कमी आई सकदी ऐ।

स्मार्ट कार्ड संरचनाएं कन्नै संगतता

पीईटीजी ओवरले दा इस्तेमाल आरएफआईडी जां एनएफसी जड़ें, संपर्क चिप्स, चुंबकीय पट्टियां, बारकोड, सिग्नेचर पैनल ते होर फंक्शनल परतें आह् ले कार्डें च पूरा संरचना सत्यापन दे बाद कीता जाई सकदा ऐ।

स्केलेबल थोक उत्पादन

लगातार शीट आकार, मोटाई, सतह ते कोटिंग उच्च मात्रा च कार्ड उत्पादन च दोहराने आह् ली छपाई, स्टैकिंग, लेमिनेशन ते पंचिंग दा समर्थन करदा ऐ।

स्मार्ट कार्ड निर्माण च पीईटीजी ओवरले

ठेठ टुकड़े टुकड़े च स्मार्ट कार्ड च पीईटीजी ओवरले दा उपयोग बाहरी सुरक्षा परत दे रूप च कीता जंदा ऐ। इक आम कार्ड संरचना च शामल होई सकदे न:

1. सामने पारदर्शी पीईटीजी लेपित ओवरले।

2. सामने छपी कार्ड-कोर शीट।

3. सादा संरचनात्मक कोर, आरएफआईडी जड़ना, एनएफसी जड़ना जां होर कार्यात्मक परत।

4. रियर प्रिंटेड कार्ड-कोर शीट।

5. रियर पारदर्शी पीईटीजी लेपित ओवरले।

परत गणना च लक्ष्य तैयार-कार्ड दी मोटाई, चिप जां एंटीना दी ऊंचाई, छपे दी-कोर मोटाई, कोटिंग दी मोटाई, ओवरले दी मोटाई ते लेमिनेशन दे दौरान अपेक्षित संपीड़न पर विचार करना होग।

पीईटीजी ओवरले एप्लीकेशन

पहचान पत्र दे

पीईटीजी ओवरले फोटोग्राफ, नांऽ, पन्छान नंबर, बारकोड, सुरक्षा प्रिंटिंग ते कर्मचारी, विद्यार्थी, हेल्थकेयर ते सरकारी पन्छान कार्ड पर चर डेटा दी सुरक्षा करदा ऐ।

एक्सेस कंट्रोल कार्ड

फिल्म दा इस्तेमाल छपे दे एक्सेस कार्ड कन्नै कीता जाई सकदा ऐ जिंदे च आरएफआईडी, एनएफसी, मैग्नेटिक स्ट्राइप जां होर क्रेडेंशियल तकनीक शामल न।

भुगतान ते वित्तीय कार्ड

पीईटीजी ओवरले दा मूल्यांकन भुगतान ते वित्तीय कार्ड संरचनाएं लेई कीता जाई सकदा ऐ जिस च साफ ग्राफिक्स, नियंत्रित बंड ते चुंबकीय जां चिप फंक्शनें कन्नै इकीकरण दी लोड़ होंदी ऐ। समाप्त-कार्ड प्रमाणीकरण मंजूर कार्ड प्रोग्राम दी जिम्मेदारी बनी दी ऐ।

परिवहन ते टिकट कार्ड

पीईटीजी ओवरले प्रिंटेड ट्रांजिट, पार्किंग, कैंपस ते मोबिलिटी कार्ड दी सुरक्षा करी सकदा ऐ जेह् ड़े संपर्क रहित जां चुंबकीय रीडर सिस्टम दा उपयोग करदे न।

सदस्यता ते वफादारी कार्ड

ब्रांडेड रिटेल कार्ड, जिम कार्ड, क्लब कार्ड, लाइब्रेरी कार्ड ते वफादारी कार्यक्रमें लेई चमकदार, मैट जां स्पेशलिटी फिनिशिंग दा इस्तेमाल कीता जाई सकदा ऐ।

होटल की कार्ड

पीईटीजी ओवरले गी इरादे दे लॉक एन्कोडर ते रीडर कन्नै परीक्षण दे बाद होटल कुंजी कार्ड आस्तै चुंबकीय पट्टी जां आरएफआईडी संरचनाएं कन्नै जोड़ेआ जाई सकदा ऐ।

हाइब्रिड स्मार्ट कार्ड

हाइब्रिड कार्ड इक योग्य कार्ड निर्माण दे अंदर संपर्क चिप्स, आरएफआईडी जड़ना, एनएफसी जड़ना, चुंबकीय पट्टियां, बारकोड, क्यूआर कोड ते हस्ताक्षर पैनल कन्नै पीईटीजी ओवरले गी संयोजित करी सकदे न।

सही पीईटीजी ओवरले गी किस चाल्ली चुनना ऐ

1. कार्ड संरचना दी पुष्टि करो

हर कार्ड परत दी सामग्री ते मोटाई प्रदान करो, जिंदे च छपे दे कोर, जड़ना, चिप, एंटीना, चुंबकीय पट्टी ते लक्ष्य तैयार-कार्ड मोटाई शामल न।

2. ओवरले मोटाई चुनें

परत गणना, लोड़चदी सुरक्षा ते तैयार-कार्ड लक्ष्य दे अनुसार 0.04mm, 0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.10mm जां कुसै होर मोटाई दा चयन करो।

3. मानक या मजबूत कोटिंग चुनें

मानक कोटिंग संगत पीईटीजी संरचनाएं दे अनुकूल होई सकदी ऐ। कठिन स्याही, उच्च प्रिंट कवरेज जां मिश्रित-सामग्री परतें आस्तै मजबूत कोटिंग दा मूल्यांकन कीता जाना चाहिदा ।

4. छपाई प्रणाली निर्दिष्ट करो

दस्सो जे परियोजना ऑफसेट, यूवी ऑफसेट, स्क्रीन प्रिंटिंग, इंकजेट, टोनर, इंडिगो जां कुसै होर डिजिटल प्रक्रिया दा उपयोग करदी ऐ जां नेईं। जित्थें होई सकै स्याही ब्रांड, क्यूरींग विधि ते प्रिंट कवरेज शामल करो।

5. सतह खत्म चुनें

ज़्यादा शा ज़्यादा दृश्य चमक आस्तै चमकदार, घट्ट परावर्तन आस्तै मैट, बनावट आह् ली रूप आस्तै फ्रॉस्टेड जां विशिष्ट ब्रांडिंग ते स्पर्श जरूरतें आस्तै इक विशेषता खत्म चुनो।

6. शीट या रोल आयाम परिभाषित करो

ओवरले आयामें गी छपाई प्रारूप, रजिस्ट्रेशन निशान, लेमिनेटर प्लेटें, कार्ड थोपने, पंचिंग उपकरण ते उत्पादन उपज कन्नै मिलान करो।

7. कार्यात्मक आवश्यकताएं दी पुष्टि करो

दस्सो जे ओवरले गी छपाई दे उपचार, लेजर प्रतिक्रिया, चुंबकीय पट्टी, खास बनावट, नियंत्रित धुंध जां होर कार्यात्मक गुणें दी लोड़ ऐ जां नेईं।

8. थोक उत्पादन थमां पैह् ले नमूनें दा परीक्षण

खरीदार दे छपे दे कोर, स्याही, लेमिनेटर, रिलीज प्लेट, पंचिंग मशीन ते तैयार-कार्ड स्वीकृति मापदंडें कन्नै असल ओवरले दा परीक्षण करो।

पीईटीजी ओवरले टुकड़े टुकड़े प्रक्रिया

सामग्री कंडीशनिंग करना

पीईटीजी ओवरले, छपी दी शीट ते आंतरिक कार्ड परतें गी साफ-सुथरे उत्पादन वातावरण च कंडीशन करो। सामग्री शुष्क, समतल ते धूड़ जां सतह दे प्रदूषण थमां मुक्त होनी चाहिदी ।

छपी दी कोर तैयारी

छपी दी चादरें गी स्याही सप्लायर दी जरूरतें दे मताबक सुक्खने जां पूरी चाल्ली ठीक होने दी अनुमति देओ। अवशिष्ट विलायक जां अपूर्ण यूवी क्यूरिग कन्नै बंड दे प्रदर्शन च कमी आई सकदी ऐ।

लेपित-साइड पहचान

ढेर करने शा पैह्ले बंधन पक्ष दी पन्छान करो। लेपित सतह आमतौर उप्पर छपी दी जां संरचनात्मक कार्ड परत दा सामना करदी ऐ, जदके चयनित तैयार सतह बाहर आह् ली बक्खी होंदी ऐ।

लेयर स्टैकिंग

मंजूर रजिस्ट्रेशन निशान ते कार्ड-लेआउट ड्राइंग दा उपयोग करियै सामने आह् ले ओवरले, छपे दे कोर, अंदरूनी परतें ते पिच्छले ओवरले गी संरेखित करो।

गर्मी लेमिनेशन

विशिष्ट पीईटीजी ग्रेड ते कार्ड निर्माण लेई योग्य तापमान, दबाव ते ताप दे समें गी लागू करो। हर स्याही, कोटिंग ते कार्ड कोर आस्तै इक सार्वभौमिक नुस्खा दा इस्तेमाल नेईं करो।

दबाव ठंडा करना

कार्ड संरचना गी स्थिर करने ते वार्पिंग, बुलबुले, विरूपता ते असमान बंड गी घट्ट करने आस्तै नियंत्रित दबाव च टुकड़े टुकड़े च चादरें गी ठंडा करो।

मुक्का मारना ते निरीक्षण करना

टुकड़े टुकड़े च शीटें गी तैयार कार्ड च मुक्का मारना ते कार्ड दे आयाम, मोटाई, सतह दी गुणवत्ता, प्रिंट दृश्यता, समतलता, किनारे बंड ते कार्यात्मक प्रदर्शन दा निरीक्षण करो।

छपाई ते कोटिंग संगतता

ऑफसेट ते यूवी ऑफसेट प्रिंटिंग

ऑफसेट ते यूवी ऑफसेट स्याही च बक्ख-बक्ख बंड कोटिंग्स दी लोड़ हो सकदी ऐ। छपी दी चादरें गी पूरी चाल्लीं ठीक कीता जाना चाहिदा , ते भारी स्याही कवरेज गी छिलके दे प्रदर्शन आस्तै परीक्षण कीता जाना चाहिदा ।

स्क्रीन प्रिंटिंग करना

स्क्रीन-प्रिंट परतें कन्नै मोटी स्याही जमा होई सकदी ऐ। जित्थें स्याही दी परत अंतर-परत संपर्क गी प्रभावित करदी ऐ उत्थें मजबूत कोटिंग जां इक अनुकूलित प्रक्रिया दी लोड़ हो सकदी ऐ।

इंकजेट ते डिजिटल प्रिंटिंग

डिजिटल ते इंकजेट प्रिंटिंग प्रणाली च बक्ख-बक्ख प्राइमरे, टोनर, पिगमेंट ते बाइंडर दा इस्तेमाल कीता जंदा ऐ। खरीददारें गी बंड ते लेमिनेशन मूल्यांकन लेई छपे दे नमूनें गी जमा करना चाहिदा।

मुद्रण योग्य ओवरले सतह

ओवरले पर सीधे छपाई करदे बेल्लै छपाई आह् ली बक्खी, सतह दी ऊर्जा, स्याही दे आसंजन, क्यूरींग तापमान, छवि उन्मुखता ते प्रिंट टुकड़े टुकड़े आह् ले कार्ड संरचना दे अंदर जां बाह् र रौह् ग जां नेईं, दी पुष्टि करो।

गुणवत्ता नियंत्रण ते परीक्षण

कच्ची फिल्म निरीक्षण

• सामग्री ग्रेड ते बैच दी पन्छान।

• मोटाई ते चादर-आयाम माप।

• पारदर्शिता, धुंध, चमक ते सतह-खत्म निरीक्षण।

• धूल, खरोंच, शिकन, पिनहोल ते प्रदूषण दा निरीक्षण।

• चादर दी समतलता ते किनारा-शर्त दा निरीक्षण।

कोटिंग निरीक्षण करना

• लेपित-पक्ष दी पन्छान।

• कोटिंग दी इकरूपता ते सतह दी सफाई।

• मंजूर मुद्रित नमूनें कन्नै बंधन संगतता।

• लेमिनेशन दे बाद छील-ताकत दा मूल्यांकन।

• जित्थै जरूरत होए उमर ते पर्यावरण दा मूल्यांकन।

टुकड़े टुकड़े दा निरीक्षण करना

• परत बंधन ते किनारे आसंजन।

• बुलबुला, शिकन ते विदेशी-कण निरीक्षण।

• सतह दी विकृति ते रंग-बदलाव दा निरीक्षण।

• चादर सिकुड़ना, समतलता ते आयामी स्थिरता।

• रिलीज-प्लेट बनावट ते सतह दी प्रतिकृति।

समाप्त-कार्ड परीक्षण करना

• तैयार-कार्ड दे आयाम ते मोटाई।

• सतह दी स्पष्टता ते प्रिंट दी दृश्यता।

• कार्ड चपटापन, झुकने ते संभालने दा प्रदर्शन।

• घर्षण ते सतह-पहनने दा मूल्यांकन।

• किनारा बंधन ते डिलेमिनेशन निरीक्षण।

• चिप, आरएफआईडी, एनएफसी जां चुंबकीय फ़ंक्शन परीक्षण जित्थै लागू होए।

पीईटीजी ओवरले ते स्थायित्व

पीईटीजी इक थर्माप्लास्टिक पॉलीएस्टर सामग्री ऐ। साफ उत्पादन स्क्रैप जां इकल-सामग्री पीईटीजी संरचनाएं गी पुनर्जीवित कीता जाई सकदा ऐ जित्थै उचित संग्रहण, पन्छान ते प्रसंस्करण सुविधाएं उपलब्ध होन।

तैयार कार्ड दी पुनर्चक्रण क्षमता मती जटिल होंदी ऐ की जे कार्ड च स्याही, कोटिंग्स, चिपकने आह् ले, चुंबकीय पट्टियां, चिप्स, एंटीना, होलोग्राम ते मिश्रित बहुलक होंदे न। खरीददारें गी पर्यावरण दा दावा करने थमां पैह् ले कार्ड दी पूरी संरचना ते मकामी रिसाइकिलिंग बुनियादी ढांचे दा आकलन करना चाहिदा।

परंपरागत पीईटीजी गी बायोडिग्रेडेबल दे रूप च नेईं दस्सेआ जाना चाहिदा जदूं तकर जे कोई खास प्रमाणत सामग्री ग्रेड ते सत्यापन कीती गेई निपटान दी शर्तें उस दावे दा समर्थन नेईं करदियां न।

स्थायित्व च सुधारें च गैर-जरूरी सामग्री दी मोटाई गी घट्ट करना, संगत मोनो-सामग्री संरचनाएं दा इस्तेमाल करना, साफ फैक्ट्री स्क्रैप गी पुनर्जीवित करना, उत्पादन दे दोषें गी घट्ट करना ते जिम्मेदार पैकेजिंग दा चयन करना शामल होई सकदा ऐ।

वालिस पीईटीजी ओवरले उत्पादन

वालिस नमूनें, पायलट आर्डर, शेड्यूल बल्क आर्डर ते लम्मी अवधि आह् ले कार्ड-मटेरियल सप्लाई प्रोग्रामें लेई अनुकूलित पीईटीजी ओवरले उत्पादन दा समर्थन करदा ऐ।

उत्पादन समन्वय च कच्चे माल नियंत्रण, फिल्म प्रसंस्करण, कोटिंग, सतह उपचार, स्लिटिंग, शीट कटिंग, आयामी निरीक्षण, सुरक्षात्मक पैकेजिंग, लाट दी पन्छान ते निर्यात दस्तावेजीकरण शामल होई सकदे न।

पैकेजिंग, भंडारण ते वैश्विक शिपिंग

पीईटीजी ओवरले गी भंडारण ते परिवहन दौरान धूड़, नमी, खरोंच, उंगली दे निशान, झुकने, भारी दबाव, अनियंत्रित गर्मी ते सीधी धूप थमां बचाना जरूरी ऐ।

• पीई फिल्म या सुरक्षात्मक अंदरूनी लपेट साफ करो।

• नमी-प्रतिरोधी क्राफ्ट पेपर जां सीलबंद बैग।

• सपाट गत्ते दे डिब्बे, प्रबलित बक्से, लकड़ी दे केस जां पैलेट।

• विरूपता गी घट्ट करने लेई कोने ते किनारे दी सुरक्षा।

• चादर दी समतलता गी बनाए रखने लेई क्षैतिज भंडारण।

• सामग्री, मोटाई, कोटिंग साइड, सतह ते बैच लेबल।

• अनुकूलित ओईएम लेबल, शिपिंग निशान ते पैकिंग सूची।

अपनी मूल पैकेजिंग च सील कीती गेदी सामग्री गी साफ, शुष्क ते तापमान नियंत्रित इलाके च संग्रहीत करो। भारी ढेर होने थमां बचो ते कंडीशन सामग्री गी खोलने थमां पैह् ले उत्पादन-कक्ष दे वातावरण च पुज्जने दी अनुमति देओ जित्थें संघनन चिंता दा विषय होई सकदा ऐ ।

अपने पीईटीजी ओवरले आपूर्तिकर्ता दे रूप च वालिस गी कीऽ चुनना ऐ?

वालिस कार्ड निर्माताएं, स्मार्ट कार्ड फैक्ट्री, आरएफआईडी कन्वर्टर, सुरक्षा प्रिंटर, निजीकरण कम्पनियें, वितरक ते ओईएम ग्राहकें गी ओवरले फिल्म ते इस कन्नै सरबंधत कार्ड सामग्री दी आपूर्ति करदा ऐ।

• पीईटीजी लेपित, मजबूत लेपित ते गैर-लेपित ओवरले विकल्प।

• अनुकूलित मोटाई, शीट आकार, रोल आकार ते सतह खत्म।

• छपाई-उपचार, चुंबकीय पट्टी ते विशेश कार्यात्मक विकल्प।

• स्याही, कोटिंग ते लेमिनेशन संगतता आस्तै नमूना समर्थन।

• गुणवत्ता निरीक्षण, बैच पन्छान ते अनुकूलित पैकेजिंग।

• संबंधित पीईटीजी कोर, पीईटी शीट, पीवीसी, पीसी ते आरएफआईडी जड़ना सामग्री।

• ओईएम लेबलिंग ते अंतर्राश्ट्री निर्यात समर्थन।

बार-बार पूछे जाने वाले सवाल

पीईटीजी ओवरले दा इस्तेमाल कीऽ कीता जंदा ऐ ?

पीईटीजी ओवरले दा इस्तेमाल टुकड़े टुकड़े च प्लास्टिक कार्ड दी पारदर्शी सामने जां पिच्छले सुरक्षा परत दे रूप च कीता जंदा ऐ। एह् छपी दी जानकारी दी सुरक्षा करदा ऐ ते थर्मल लेमिनेशन दौरान कार्ड परतें गी बंडने च मदद करदा ऐ।

पीईटीजी ओवरले दी मोटाई केह्-केह् उपलब्ध ऐ ?

वालिस लगभग 0.04 मिमी थमां 0.15 मिमी तगर पीईटीजी ओवरले दी आपूर्ति करदा ऐ। आम विकल्पें च 0.05 मिमी, 0.06 मिमी, 0.08 मिमी ते 0.10 मिमी शामल न, जिस च परियोजना दी जरूरतें दे अधीन अनुकूलित मोटाई शामल ऐ।

लेपित ते गैर-लेपित पीईटीजी ओवरले च केह् फर्क ऐ ?

लेपित ओवरले च इक बंड परत होंदी ऐ जेह् ड़ी लेमिनेशन दे दौरान इक संगत छपे दे कार्ड कोर कन्नै चिपकने आस्तै डिजाइन कीती गेदी ऐ। गैर-लेपित फिल्म आसंजन प्रदान करने आस्तै कार्ड संरचना जां बक्ख-बक्ख बंड प्रणाली पर निर्भर करदी ऐ।

मजबूत लेपित ओवरले दा इस्तेमाल कदूं करना चाहिदा ?

मजबूत लेपित ओवरले दा मूल्यांकन उच्च स्याही कवरेज, कठिन डिजिटल स्याही, मिश्रित-सामग्री कार्ड संरचनाएं जां परियोजनाएं आस्तै कीता जाना चाहिदा जेह् ड़े मानक कोटिंग कन्नै पर्याप्त छिलके दी ताकत हासल नेईं करदे न।

क्या पीईटीजी ओवरले दा इस्तेमाल पीवीसी जां पीईटी कार्ड कोर कन्नै कीता जाई सकदा ऐ ?

इसदा इस्तेमाल चुनिंदा पीवीसी, पीईटी ते कम्पोजिट संरचनाएं च कीता जाई सकदा ऐ जिसलै कोटिंग, स्याही, थर्मल गुण, सिकुड़न ते लेमिनेशन दी स्थिति अनुकूल होंदी ऐ। थोक उत्पादन थमां पैह् ले नमूनें दी जांच कीती जानी चाहिदी।

क्या पीईटीजी ओवरले गी शीट ते रोल च सप्लाई कीता जाई सकदा ऐ ?

हां। पीईटीजी ओवरले गी ए 4, ए 3 जां कस्टमाइज्ड शीट, स्लिट फार्मेट ते रोल च सप्लाई कीता जाई सकदा ऐ, जेह् ड़ा सामग्री ग्रेड, मोटाई, चौड़ाई ते आर्डर दी मात्रा दे अधीन ऐ।

कुन कुन सतह फिनिश उपलब्ध न ?

उपलब्ध विकल्पें च चिकनी चमकदार, मैट, पाले, कम-चमकदार, बनावट आह् ली ते अनुकूलित सतहें शामल होई सकदियां न। अंतिम उपलब्धता मोटाई, उत्पादन प्रारूप ते मात्रा उप्पर निर्भर करदी ऐ ।

क्या पीईटीजी ओवरले स्व-चिपकने आह् ला ऐ ?

मानक कार्ड-लेमिनेशन पीईटीजी ओवरले गी आमतौर पर दबाव-संवेदनशील स्टिकर दी तर्ज पर लागू नेईं कीता जंदा ऐ। इसदी कोटिंग योग्य गर्मी-दबाव लेमिनेशन प्रक्रिया दे माध्यम कन्नै सक्रिय ते बंड कीती जंदी ऐ।

पीईटीजी ओवरले गी टुकड़े टुकड़े करने लेई केह् तापमान दा इस्तेमाल कीता जंदा ऐ ?

लोड़चदा तापमान पीईटीजी ग्रेड, कोटिंग, स्याही, कोर सामग्री, दबाव, ताप दे समें ते उपकरणें उप्पर निर्भर करदा ऐ। ग्रेड-विशिष्ट तकनीकी डेटा शीट दा उपयोग करो ते इक सार्वभौमिक तापमान पर भरोसा करने दे बजाय नमूनें कन्नै प्रक्रिया गी प्रमाणत करो।

कुन कुन छपाई दे तरीके पीईटीजी ओवरले कन्नै संगत न ?

ऑफसेट, यूवी ऑफसेट, स्क्रीन, इंकजेट ते डिजिटल प्रिंटिंग इक उपयुक्त सतह जां कोटिंग कन्नै संभव होई सकदी ऐ। संगतता दा परीक्षण सटीक स्याही, प्राइमर ते क्यूरींग प्रक्रिया कन्नै करना जरूरी ऐ।

क्या पीईटीजी ओवरले च चुंबकीय पट्टी शामल होई सकदी ऐ?

हां। HiCo जां LoCo चुंबकीय पट्टी ओवरले गी लोड़चदी जबरदस्ती, चौड़ाई, स्थिति, दिशा ते रंग कन्नै अनुकूलित कीता जाई सकदा ऐ। तैयार कार्ड दा इरादे आह् ले एन्कोडर ते रीडर कन्नै परीक्षण करना होग।

क्या पीईटीजी ओवरले दा इस्तेमाल आरएफआईडी ते एनएफसी कार्ड कन्नै कीता जाई सकदा ऐ?

हां। पीईटीजी ओवरले आरएफआईडी ते एनएफसी कार्ड दी सुरक्षात्मक बाहरी परत बनाई सकदा ऐ। कार्ड दी पूरी संरचना दी मोटाई, बंड, समतलता, चिप सुरक्षा ते एंटीना दे प्रदर्शन आस्तै परीक्षण करना जरूरी ऐ।

क्या पीईटीजी ओवरले बाहरी इस्तेमाल आस्तै उपयुक्त ऐ ?

बाहरी उपयुक्तता सटीक पीईटीजी ग्रेड, यूवी स्थिरीकरण, स्याही, कोटिंग, तापमान सीमा, नमी दे संपर्क ते उम्मीद दी सेवा जीवन उप्पर निर्भर करदी ऐ। मानक कार्ड ओवरले गी स्वतः बाहरी ग्रेड दे रूप च नेईं वर्णत कीता जाना चाहिदा।

क्या पीईटीजी ओवरले रसायन प्रतिरोधी ऐ ?

पीईटीजी किश नियमित रसायनें दा प्रतिरोध करी सकदा ऐ, पर प्रदर्शन ग्रेड, एकाग्रता, संपर्क समें, तापमान ते यांत्रिक तनाव दे आधार उप्पर बक्ख-बक्ख होंदा ऐ। सामग्री गी असल रासायनिक वातावरण कन्नै परीक्षण करो।

क्या पीईटीजी ओवरले पुनर्चक्रण योग्य ऐ ?

साफ पीईटीजी सामग्री जित्थें उपयुक्त संग्रहण ते प्रसंस्करण प्रणाली मौजूद ऐ उत्थें पुनर्जीवित कीती जाई सकदी ऐ। तैयार-कार्ड दी पुनर्चक्रण क्षमता सब्भै कोटिंग्स, स्याही, चिपकने आह् ले, चिप्स, एंटीना, चुंबकीय पट्टियें ते मिश्रित सामग्री उप्पर निर्भर करदी ऐ।

क्या साधारण पीईटीजी जैव अपघटनीय ऐ ?

परंपरागत पीईटीजी गी जैव-अपघटनीय नेईं मन्नेआ जाना चाहिदा। बायोडिग्रेडेबिलिटी दे दावा च इक विशिश्ट प्रमाणत सामग्री ग्रेड, परिभाशित निपटान दी स्थिति ते समर्थन परीक्षण दस्तावेजें दी लोड़ होंदी ऐ।

क्या मैं आर्डर करने शा पैह् ले पीईटीजी ओवरले नमूनें दी जांच करी सकदा ऐ?

हां। प्रिंट संगतता, कोटिंग आसंजन, लेमिनेशन दी स्थिति, छिलके दी ताकत, सतह दी रूप-रचना, सिकुड़न, समतलता ते तैयार-कार्ड दे प्रदर्शन दी सत्यापन आस्तै नमूनें दी जांच दी सलाह दित्ती जंदी ऐ।

उद्धरण लेई केह् ड़ी जानकारी दी लोड़ ऐ ?

कृपया मोटाई, चादर जां रोल आकार, सतह खत्म, मानक जां मजबूत कोटिंग, कार्ड-कोर सामग्री, छपाई दी विधि, स्याही दा प्रकार, कार्ड आवेदन, अनुमानित मात्रा, पैकेजिंग ते डिलीवरी गंतव्य उपलब्ध करोआओ।