|
Inlay / prelaminato
Wallis
| Taglia: | |
|---|---|
| Quantità: | |
Fogli personalizzati 13,56 MHz HF RFID PVC Inlay prelaminato
I fogli Wallis 13,56 MHz HF RFID PVC Prelam Inlay sono progettati come nucleo funzionale per smart card senza contatto, carte d'identità, carte di accesso, chiavi magnetiche di hotel, tessere associative, carte di trasporto e programmi di carte abilitati per NFC . Ogni foglio integra un chip HF e un'antenna selezionati all'interno di una struttura PVC controllata, pronta per la laminazione finale del corpo della carta, la stampa, la perforazione e la personalizzazione.
I progetti B2B possono essere personalizzati per modello di chip, protocollo, memoria, geometria dell'antenna, dimensione del foglio, layout della carta, spessore dell'intarsio, posizione del chip, materiale, costruzione e confezionamento della carta finale. I riferimenti di layout standard includono 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 e 4 × 10, con layout multischeda personalizzati disponibili per piastre di laminazione specifiche e apparecchiature di perforazione.
Chip HF diversi possono condividere la frequenza di 13,56 MHz utilizzando set di comandi e interfacce aeree diversi. Le famiglie MIFARE Classic, MIFARE Ultralight, NTAG e MIFARE DESFire utilizzano le tecnologie ISO /IEC 14443 Tipo A, mentre ICODE è associata a ISO /IEC 15693. Gli acquirenti devono confermare il numero di parte esatto, il supporto del lettore, il software applicativo e i requisiti di sicurezza prima della sintonizzazione dell'antenna e degli ordini di volume.
| Tipo di prodotto | Foglio con inserti prelaminati senza contatto HF RFID da 13,56 MHz per la produzione di carte in plastica |
| Frequenza | 13,56 MHz HF ; il protocollo e l'interfaccia aerea dipendono dal chip selezionato |
| Layout standard | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 e layout personalizzati |
| Spessore nominale prelaminato (strutture selezionate) | Circa 0,45 ± 0,02 mm per le strutture HF selezionate; confermare tramite chip, antenna, materiale e pila di carte finale |
| Materiali di base | Bianco o trasparente PVC ; PETG e progetti compatibili con il policarbonato soggetti a convalida del processo separato |
| Opzioni dell'antenna | Filo di rame incorporato, alluminio inciso e costruzioni di antenne specifiche per il progetto |
| Servizi B2B | Approvvigionamento di chip, progettazione di antenne, sintonizzazione RF, ingegneria del layout, campioni, prove di laminazione, test elettrici, rapporti di controllo qualità e fornitura per l'esportazione |
Richiedi campioni e preventivo HF RFID Inlay
Un Prelam Inlay è un foglio intermedio per la produzione di carte contenente il chip RFID , la connessione chip-antenna e la struttura dell'antenna sintonizzata all'interno di strati di plastica. Normalmente non è la carta stampabile finita. I produttori di carte combinano la prelamatura con fogli centrali stampati e Film Overlay trasparenti, quindi laminano, raffreddano, perforano e personalizzano le carte finite.
L'antenna riceve energia dal campo del lettore e trasferisce i dati tra il lettore e il chip incorporato. Le prestazioni RF dipendono dalla geometria dell'antenna, dalla resistenza del conduttore, dalla capacità del chip, dalla risonanza, dai materiali della scheda, dal metallo nelle vicinanze, dallo spessore della scheda finale e dall'intensità del campo del lettore.
Fogli centrali PVC stampati, Film Overlay trasparenti, adesivi, strisce magnetiche, pannelli firmati e finiture protettive aggiungono spessore attorno alla prelaminatura. Lo spessore target della carta finita deve essere pianificato dalla pila completa piuttosto che dal solo calibro prelam.
La modifica della famiglia di chip, delle dimensioni dell'antenna, del conduttore, del materiale o dell'ambiente della scheda può spostare la risonanza e alterare le prestazioni di lettura. Un progetto approvato per un chip non deve essere automaticamente riutilizzato per un altro chip senza misurazione RF.
Chip HF incorporato e struttura dell'antenna
Layout di fogli multi-card per la laminazione
Un intarsio RFID prelaminato è un nucleo di chip e antenna pronto per la laminazione all'interno di strati di plastica. Si differenzia da un dry inlay, che è un insieme relativamente sottile di chip e antenna, e da una smart card completa che è già stata laminata, tagliata e preparata per l'uso. Scegli il formato di acquisto in base alle tue capacità produttive.
| Formato del prodotto | Cosa riceve l'acquirente | Fase di produzione tipica | Cosa confermare |
|---|---|---|---|
| Asciutto RFID Inlay | Un chip collegato a un'antenna su un supporto senza il nucleo della scheda di plastica completato | Incorporamento, sovralaminazione o conversione in un altro assemblaggio | Processo di supporto, adesivo, antenna, chip e manipolazione |
| HF RFID PVC prelaminato | Un foglio prelaminato PVC con chip da 13,56 MHz incorporato e antenna nelle posizioni specificate della carta | Stack con nuclei stampati e Film Overlay , laminato e perforatore | Chip, protocollo, layout, risposta RF e spessore locale |
| Finito RFID Smart card | Corpo della carta tagliata con la funzione senza contatto e la finitura superficiale richieste | Personalizzazione, codifica, test ed emissione delle applicazioni | Dimensioni della carta finita, compatibilità del lettore e stato della codifica |
Se la tua fabbrica utilizza una propria plastificatrice e linea di punzonatura per card, i fogli prelaminati possono essere convenienti per la produzione in serie. Se hai bisogno di carte d'accesso pronte per l'emissione anziché di un intermediario di produzione, specifica invece la fornitura di carte finite.
Il chip dovrebbe essere selezionato in base al protocollo del lettore, ai requisiti di memoria, al livello di sicurezza, alla velocità delle transazioni, al ciclo di vita, alla certificazione e all'ecosistema software. I nomi di marchi come MIFARE, NTAG e ICODE sono famiglie di prodotti piuttosto che termini generici intercambiabili.
| Famiglia di chip/Opzione | Protocollo Posizionamento | Tipico progetto adatto | Importante Nota B2B |
|---|---|---|---|
| Fudan F08 / CI compatibile Legacy 1K specificato | Comunemente richiesto per i sistemi compatibili con ISO /IEC 14443 Tipo A; il numero di parte esatto deve essere confermato | Progetti di accesso legacy, abbonamento e sostituzione dei lettori installati | Conferma produttore, memoria, UID, autenticazione, compatibilità del lettore e descrizione legale del marchio |
| MIFARE Classico EV1 1K / 4K | ISO /IEC 14443-3 Tipo A, 106 kbit/s | Infrastrutture esistenti di trasporto, biglietteria, accesso e gioco | Famiglia di prodotti legacy; utilizzare solo dove il sistema installato lo richiede e valutare un'alternativa moderna e sicura per i nuovi progetti |
| MIFARE Ultraleggero EV1 | ISO /IEC 14443 Ambiente di tipo A | Biglietti a utilizzo limitato, eventi, programmi fedeltà e semplici contactless | Abbina le funzionalità di memoria, password e originalità al modello di minaccia dell'applicazione |
| NTAG 213/215/216 | NFC Tag Forum Tipo 2 e ISO /IEC 14443 Tipo A | NFC biglietti da visita, link di autenticazione, coinvolgimento mobile e prodotti connessi | La memoria utente varia in base al modello; confermare la dimensione NDEF, la password e i requisiti di originalità |
| MIFARE DESFire EV3 | ISO /IEC 14443 Tipo A parti 1–4 con applicazioni sicure di livello superiore | Carte di accesso sicure, trasporti, campus, identità, fedeltà e multiapplicazione | Richiede la gestione delle chiavi, la personalizzazione dell'applicazione e l'integrazione del lettore/software |
| ICODE SLIX2 / ISO Famiglia 15693 | ISO /IEC 15693, NFC Posizionamento Forum Tipo 5 | Progetti di tessera di prossimità, biblioteca, patrimonio, identificazione e distanza di accoppiamento più lunga | Non intercambiabile con lettori ISO /IEC 14443 Tipo A; confermare il protocollo del lettore e le dimensioni dell'antenna |
Diversi standard contactless operano a 13,56 MHz. Il lettore può supportare i tipi di tag forum ISO /IEC 14443 Tipo A, Tipo B, ISO /IEC 15693, NFC o un livello di applicazione proprietario. La sola frequenza non è sufficiente per approvare la compatibilità.
I progetti bancari, di pagamento, di identità governativa e di transito regolamentato possono richiedere chip certificati, immissione sicura di chiavi, produzione controllata, approvazione dello schema e test dell'applicazione. Un intarsio HF generico non deve essere commercializzato come pronto per il pagamento senza la qualificazione richiesta.
Nota sulla selezione del chip: MIFARE, MIFARE DESFire, NTAG e ICODE sono marchi o famiglie di prodotti associati a NXP. Seleziona l'IC esatto del marchio e la fonte per l'ordine; non trattare i sostituti funzionali come equivalenti senza l'approvazione separata del lettore, dell'applicazione e della sicurezza.
| Parametro | Direzione disponibile | Controllo della produzione |
|---|---|---|
| Disposizione 2×5 | Prototipo di tipo A4 e produzione di carte in volumi ridotti | Conferma le dimensioni esatte del foglio, il passo della carta e i segni di registrazione |
| 3×7/3×8 | Layout comuni dei fogli di smart card industriali | Abbina piastre di laminazione, strumento di perforazione, nuclei stampati e direzione di fascicolazione |
| 4×8/4×10/5×5 | Layout ad alto rendimento e attrezzature specifiche per il cliente | Controlla l'interazione RF tra antenne adiacenti e la deformazione della lamiera |
| Disposizione personalizzata | Dimensioni personalizzate delle carte, portachiavi, mini carte o formati di perforazione speciali | Fornire il disegno CAD, il profilo del prodotto finito, la posizione del chip, la zona dell'antenna e la distanza di taglio |
| prelaminato Spessore | ca. 0,45 ± 0,02 mm per alcune strutture prelaminate HF ; altre costruzioni soggette all'ingegneria di chip e antenne | Conferma la media, la variazione dei punti, la zona di chipbump e il calcolo dello stack delle carte finali |
| Materiale | Strutture compatibili PVC bianche, trasparenti PVC e specifiche per progetto PETG o PC | Convalida il restringimento, l'adesione, il calore, la sintonizzazione RF e la durata delle carte finite |
Una comune scheda CR80/ID-1 è normalmente progettata con uno spessore prossimo a 0,76 mm, ma la tolleranza esatta dipende dalla scheda e dalle specifiche dell'apparecchiatura. Nel calcolo devono essere inclusi i nuclei stampati, Film Overlay anteriori e posteriori, gli adesivi e lo spessore locale del truciolo.
Il foglio può rientrare nella tolleranza di spessore medio mentre la zona del truciolo è localmente più spessa. Il design della cavità, l'ammortizzazione, la pressione di stampa e la selezione dello strato dovrebbero prevenire urti visibili, incollaggi deboli e danni da truciolo.
| Fattore dell'antenna | Effetto sulla scheda | Richiesta convalida |
|---|---|---|
| Geometria della bobina | Controlla l'induttanza, l'area di accoppiamento e lo spazio di taglio disponibile | Abbina la capacità del chip, le dimensioni della carta, il lettore e l'ambiente di destinazione |
| Antenna in filo di rame | Supporta design di bobine integrate e geometria flessibile | Diametro del filo, profondità di immersione, incrocio, giunzione e continuità |
| Antenna in alluminio inciso | Supporta la produzione di antenne modellate in grandi volumi | Larghezza della traccia, resistenza, protezione dalla corrosione, attaccamento del truciolo e comportamento di laminazione |
| Capacità del chip | Modifica la risonanza del circuito antenna/chip | Risintonizza quando si cambia famiglia di chip o pacchetto |
| Pila di carte | Plastica, inchiostro, lamina, grafica metallizzata e Film Overlay possono modificare l'accoppiamento e stonare l'antenna | Testa la scheda completata, non solo il prelam nudo |
| Usa l'ambiente | Superfici metalliche, telefoni, portafogli, carte e liquidi nelle vicinanze possono influire sulle prestazioni | Valutare il lettore previsto, le condizioni di montaggio e la gestione da parte dell'utente |
La distanza di lettura dipende dal chip, dall'area dell'antenna, dal fattore di qualità, dalla potenza del lettore, dall'antenna del lettore, dal protocollo, dall'orientamento della carta, dallo stack finale della carta e dall'ambiente. La citazione dovrebbe specificare un lettore di prova e la distanza di superamento/fallimento anziché utilizzare un numero universale.
Le antenne su un foglio multischeda richiedono una distanza sufficiente dalle linee di taglio, dai fori di registrazione e dalle posizioni vicine. I test RF a livello di foglio dovrebbero tenere conto dell'accoppiamento tra le antenne prima che le schede vengano perforate.
| livello struttura livello | funzione | Controllo tasto |
|---|---|---|
| Anteriore Film Overlay | Protegge la grafica stampata e fornisce finiture lucide, opache, satinate o di sicurezza | Compatibilità di spessore, incollaggio, abrasione e personalizzazione |
| Nucleo stampato sul davanti | Supporta grafica fissa, testo, logo e stampa di sicurezza | Registrazione della stampa, polimerizzazione dell'inchiostro, restringimento ed effetti metallici sicuri per RF |
| HF Inlay prelaminato | Contiene il chip, l'antenna, i giunti elettrici e gli strati di plastica di supporto | Sintonizzazione RF, posizione del chip, spessore, allineamento, legame e resa elettrica |
| Nucleo stampato sul retro | Bilancia lo strato anteriore e trasporta la grafica sul retro | Bilanciamento del calibro, posizione della banda magnetica e copertura di stampa |
| Indietro Film Overlay | Protegge la grafica e può includere strisce, pannelli per la firma o funzionalità di sicurezza | Incollaggio, planarità, codifica e superficie finale |
Grandi lamine metallizzate, inchiostri conduttivi o strati metallici vicino all'antenna possono ridurre l'accoppiamento o lo spostamento della sintonia. Includere materiali decorativi finali nei test RF e mantenere zone libere dove richiesto.
Gli spessori dello strato anteriore e posteriore, la direzione del materiale e la copertura di stampa devono essere bilanciati, ove possibile. Le pile asimmetriche possono produrre arricciature delle carte dopo il riscaldamento e il raffreddamento.
Conferma la pila approvata: registra ogni Film Overlay , nucleo stampato, intarsio, adesivo, striscia e strato di sicurezza.
Condizionare tutte le lastre: stabilizzare i materiali nell'ambiente di produzione e mantenerli puliti, piatti e asciutti.
Verifica l'orientamento: abbina la direzione del foglio, il passo delle carte, la posizione del chip, la posizione dell'antenna, la grafica e i segni di punzonatura.
Sviluppa il ciclo di laminazione: stabilisci calore, pressione, permanenza, finitura della piastra, foglio di rilascio e raffreddamento per l'esatto impilamento di materiali.
Proteggi la zona del chip: controlla la pressione locale ed evita particelle dure, difetti della piastra o flusso eccessivo di materiale attorno al circuito integrato.
Raffreddare a pressione controllata: il raffreddamento influenza la planarità, l'adesione dello strato, lo stress del truciolo e la stabilità dimensionale.
Test prima della punzonatura: controllo della funzione elettrica, dell'aspetto, dello spessore, dell'incollaggio e della registrazione a livello del foglio.
Testare le carte finite: perforare, personalizzare e verificare prestazioni RF, dimensioni, piegatura e compatibilità con le applicazioni.
| Rischio di laminazione | Possibile causa | Direzione correttiva |
|---|---|---|
| Guasto del chip | Calore eccessivo, pressione locale, danni elettrostatici o connessione chip debole | Esamina i limiti del pacchetto chip, la pressione del processo, i controlli ESD e la qualità della connessione |
| Circuito dell'antenna aperto | Conduttore rotto, giunzione scadente, danni da taglio o allungamento eccessivo | Ispezionare la continuità, il percorso del conduttore, il gioco di punzonatura e lo stress meccanico |
| Intervallo di lettura debole | Dissintonizzazione, perdita del conduttore, mancata corrispondenza del lettore, grafica metallizzata o cambio dello stack di carte | Misurare la risonanza e risintonizzare utilizzando la scheda completata e il lettore di destinazione |
| Rigonfiamento visibile del truciolo | Compensazione insufficiente, spessore eccessivo del modulo o pressione non uniforme | Ottimizzare le cavità locali, gli spessori degli strati, l'ammortizzazione e le condizioni di pressatura |
| Delaminazione | Contaminazione, materiale incompatibile, calore basso o raffreddamento insufficiente | Esaminare la compatibilità dei materiali, la pulizia, il ciclo e le prestazioni di pelatura |
| Deformazione del foglio o della scheda | Camino sbilanciato, surriscaldamento, pressione irregolare o raffreddamento rapido e incontrollato | Bilancia gli strati e ottimizza il riscaldamento, la planarità della piastra e il raffreddamento |
| Articolo | consigliato Controllo B2B |
|---|---|
| Identità del chip | Verifica produttore, codice articolo esatto, memoria, opzione UID, protocollo e tracciabilità del lotto |
| Funzione elettrica | Leggi l'UID del chip, la memoria o il set di comandi definito in ogni posizione della carta secondo il piano di ispezione |
| Continuità dell'antenna | Rileva circuiti aperti, cortocircuiti, giunti deboli, difetti dei conduttori e crossover danneggiati |
| Risonanza/Prestazioni RF | Misurare il parametro RF concordato o la distanza di lettura funzionale utilizzando apparecchiature e dispositivi di test definiti |
| Posizione del chip e dell'antenna | Controllare la posizione rispetto al CAD, al contorno della scheda, alla distanza di punzonatura e alle antenne vicine |
| Dimensioni del foglio | Lunghezza, larghezza, ortogonalità, passo della carta, fori di registrazione e qualità del bordo |
| Spessore e planarità | Spessore medio, spessore locale della zona del truciolo, arricciatura, curvatura e variazione punto a punto |
| Ispezione visiva | Contaminazione, bolle, rughe, punti neri, esposizione del conduttore, graffi e difetti dello strato |
| Test della carta finita | Funzione RF, dimensioni, spessore, flessione, torsione, calore, umidità, compatibilità con peel e lettore |
| Tracciabilità | Lotto chip, lotto antenna, lotto PVC , data di produzione, layout, programma di test, numero di foglio e registro di imballaggio |
L'ispezione completa può fare riferimento a test di lettura elettrica in ogni posizione, mentre i test dimensionali, di distacco e distruttivi sono comunemente a campione. La specifica di acquisto dovrebbe definire gli elementi di prova, l'attrezzatura, i criteri di accettazione, il piano di campionamento e il rapporto.
Un prelam può superare i test elettrici e tuttavia fallire dopo eccessivo calore, pressione, punzonatura o personalizzazione. La qualificazione B2B dovrebbe includere sia le prestazioni in entrata che le carte finite.
I guasti possono verificarsi durante l'ispezione in entrata, dopo la laminazione del foglio, durante la perforazione della carta o solo quando un cliente utilizza la carta finita. Testare ciascuna fase separatamente aiuta a identificare se la causa principale è il circuito integrato, l'antenna, la pila di materiali, il ciclo di stampa o il sistema di lettura.
| Produzione Sintomo | Causa potenziale | Consigliato Controllo successivo |
|---|---|---|
| Impossibile rilevare il chip | Protocollo del lettore errato, chip danneggiato, antenna aperta o collegamento elettrico debole | Verificare il numero esatto di parte del chip, i comandi del lettore supportati, la risposta UID e la continuità dell'antenna |
| Leggere le cadute di distanza dopo la laminazione | Dissintonizzazione dell'antenna, capacità alterata, pila di carte, decorazioni metalliche o danni ai chip | Misurare la risposta RF prima/dopo la laminazione e testare la scheda completata con il lettore previsto |
| Alcune posizioni su un foglio falliscono | Posizionamento incoerente dell'antenna, attacco del chip, pressione locale o danni dovuti alla manipolazione del foglio | Mappare i guasti rispetto alle posizioni delle carte e rivedere le distanze delle antenne e la distribuzione della stampa |
| La protuberanza del truciolo diventa visibile | Lo spessore dell'inserto locale supera lo spazio disponibile, materiali sbilanciati o pressione eccessiva | Misurare lo spessore del modulo, rivedere il design della cavità e ispezionare la sezione trasversale dello stack |
| RFID smette di funzionare dopo la perforazione | L'antenna è troppo vicina alla linea di taglio oppure il movimento della scheda sposta il disegno | Confronta il CAD dell'antenna, la posizione della matrice di punzonatura, la registrazione e la resa elettrica della scheda finita |
| I riccioli o gli strati delle carte si separano | Stack irregolare, PVC / Film Overlay incompatibile, raffreddamento inadeguato o contaminazione | Controllare la ricetta di laminazione, la resistenza alla pelatura, l'orientamento del foglio, la pulizia del materiale e le condizioni di raffreddamento |
| Il telefono NFC funziona ma l'accesso al lettore non riesce | Mancata corrispondenza del protocollo del lettore o dell'applicazione nonostante la frequenza condivisa di 13,56 MHz | Conferma l'interfaccia ISO , i comandi supportati, il layout dei dati e l'architettura di autenticazione |
| dell'applicazione | della direzione del chip/protocollo | Convalida critica |
|---|---|---|
| Carte Dipendenti e Carte di Accesso | Legacy Type A, MIFARE Plus o DESFire a seconda del sistema di accesso installato | Compatibilità lettori, gestione chiavi, iscrizione e piegatura giornaliera |
| Carte magnetiche dell'hotel | Chip richiesto dalla piattaforma di blocco dell'hotel | Codificatore di blocco, sistema di gestione degli ospiti, spessore della carta ed esposizione all'umidità |
| Carte Trasporti e Campus | Chip multiapplicazione sicuro come DESFire laddove l'architettura del sistema lo richiede | Velocità delle transazioni, sicurezza, patrimonio dei lettori, personalizzazione e ciclo di vita |
| Abbonamenti e carte fedeltà | Digitare un chip di memoria, NTAG o un chip di applicazione sicura in base alla progettazione del programma | Compatibilità con lettore o telefono, database, privacy e utilizzo ripetuto |
| NFC Biglietti da visita e di marketing | NTAG o altro chip compatibile con NFC Forum | Capacità NDEF, compatibilità del telefono, sicurezza URL e posizione di scansione |
| Carte della biblioteca, delle risorse e delle vicinanze | ISO /IEC 15693 / Soluzione di tipo ICODE | Protocollo del lettore, dimensioni dell'antenna, portata target, requisiti anti-collisione e EAS |
| Progetti di identità e pagamenti sicuri | Chip sicuro certificato e architettura applicativa approvata | Certificazione, iniezione chiave, catena di fornitura controllata e approvazione specifica dello schema |
HF RFID Inlay Domande per i programmi Smart card
| per l'elemento di sicurezza | Requisito B2B |
|---|---|
| UID | Conferma la lunghezza dell'UID, il comportamento dell'ID fisso o casuale, il formato del database e il supporto del lettore |
| Codifica della memoria | Definire la struttura dei dati, settori/file/pagine, record NDEF, bit di blocco e verifica |
| Chiavi di autenticazione | Definire la proprietà delle chiavi, il processo di immissione, la protezione del trasporto, la diversificazione e la traccia di controllo |
| Configurazione password/accesso | Specificare password, bit di accesso, contatori, controlli di originalità e test dello stato di blocco, ove supportato |
| Dati variabili stampati | Collega il numero stampato, il codice a barre o il codice QR ai dati del chip attraverso la riconciliazione controllata |
| Carte rifiutate | Separa, conta e distruggi in modo sicuro le carte contenenti chiavi attive, identificatori o dati codificati |
Un sistema che garantisce l'accesso solo da un identificatore leggibile pubblicamente può essere vulnerabile alla copia o all'emulazione. I progetti sensibili alla sicurezza dovrebbero utilizzare un chip e un'architettura backend che supporti l'autenticazione crittografica appropriata.
La fornitura di un chip sicuro non include automaticamente la configurazione dell'applicazione o la gestione delle chiavi. Definisci chi crea, archivia, carica e verifica le chiavi e se è necessario un ambiente di personalizzazione sicuro controllato.
Una smart card ibrida può combinare HF con LF , UHF , un chip a contatto o un'altra applicazione HF . Queste strutture richiedono più spazio, un'attenta separazione delle antenne, un ulteriore controllo dello spessore locale e un programma di laminazione e test dedicato.
| della struttura ibrida | del caso d'uso | Rischio di ingegneria |
|---|---|---|
| LF + HF | Migrazione dall'accesso di prossimità legacy ai sistemi di smart card HF | Spazio dell'antenna, interazione reciproca, spessore della carta e test del doppio lettore |
| HF + UHF | Identità a corto raggio più tracciamento a lungo raggio | Diversi sistemi di antenne, effetti materiali e sensibilità UHF vicino al corpo o al metallo |
| Due HF fiches | Applicazioni separate o domini di emittenti indipendenti | Selezione del lettore, accoppiamento dell'antenna, proprietà dei dati e vincoli di layout della carta |
| Contatto + Senza contatto | Architettura sicura per identità, telecomunicazioni o pagamento a doppia interfaccia | Cavità del modulo, connessione antenna, laminazione, certificazione e personalizzazione |
Un prelam HF standard a frequenza singola non dovrebbe essere descritto come in grado di supportare automaticamente LF o UHF . Le strutture multifrequenza necessitano di disegno, elenco dei chip, test RF, specifiche di spessore e prezzo.
Prima del rilascio della produzione, concordare un campione d'oro , una distinta base del chip/antenna, un disegno meccanico, un dispositivo di prova RF e un piano di ispezione. Le stesse condizioni concordate dovrebbero essere utilizzate per confrontare campioni di sviluppo e lotti di produzione.
| Fase di approvazione | Evidenza per richiedere | l'accettazione Focus |
|---|---|---|
| Verifica del chip | Codice chip esatto, fonte approvata, documentazione del produttore e dati campione | Requisiti di autenticità, protocollo, memoria, UID e sicurezza dell'applicazione |
| Campione di ingegneria | CAD antenna, layout lamiera, misure di spessore locale e globale | Registrazione, zona libera dell'antenna e compatibilità dello stack laminato |
| Prova RF funzionale | Lettore, distanza di test, orientamento e programma di test specificati | Criteri di successo della comunicazione concordati prima e dopo la laminazione |
| Prova della carta meccanica | Schede perforate finite e risultati del condizionamento | Spessore, planarità, adesione, resistenza alla piegatura e sopravvivenza al truciolo |
| Rilascio del lotto di produzione | Registri delle ispezioni elettriche, risultati dei campioni dimensionali e tracciabilità dei lotti | Resa, criteri di difetto, imballaggio e consistenza chip/antenna approvati |
| Controllo delle modifiche dell'ordine ripetuto | Elenco delle revisioni di chip, antenna, materiali, processi e programmi di test | Approvazione del cliente prima della sostituzione del materiale o della modifica del design |
I chip con marchio originale devono essere acquistati tramite canali approvati e i nomi o i marchi dei produttori devono essere utilizzati solo quando il componente consegnato corrisponde al codice prodotto indicato. Confermare i tempi di consegna e il MOQ dopo aver corretto la sorgente del chip e il design dell'antenna.
Conservare le lastre prelaminate in piano in un imballaggio sigillato, pulito e asciutto, lontano dalla luce solare diretta e dal calore.
Utilizzare cartoni rigidi, interfogliati e cartoni protetti per evitare piegature, graffi e pressione nelle zone di scheggiatura.
Evitare forti scariche elettrostatiche e utilizzare controlli adeguati per la gestione delle scariche elettrostatiche ove richiesto.
Non posizionare carichi pesanti e irregolari sulla pila di fogli né consentire la sporgenza del pallet.
Condizionare il materiale nella sala di laminazione prima della lavorazione quando le condizioni di magazzino e di produzione differiscono.
Identifica ogni confezione in base al modello di chip, al design dell'antenna, al layout, allo spessore, al lotto e allo stato di ispezione.
Utilizzare l'inventario first-in, first-out e ripetere il test del materiale dopo uno stoccaggio prolungato o un'esposizione al trasporto.
Imballaggio piatto protetto per lastre HF RFID prelaminato
Una produzione affidabile di prelamerie richiede l'inclusione o l'incisione controllata dell'antenna, il fissaggio del chip, la registrazione dei fogli, la laminazione della plastica, i test elettrici, l'ispezione dimensionale, la manipolazione pulita e la tracciabilità dei lotti. Il chip approvato, il disegno dell'antenna e il metodo di test RF devono rimanere fissi per ordini ripetuti, a meno che non venga concordata una modifica controllata.
RFID Inlay Team tecnico e di progetto
Inlay prelaminato Laboratorio di produzione
Antenna e controllo di processo Inlay
Ispezione elettrica e dimensionale
Selezione del chip basata sull'applicazione: i progetti di accesso legacy, NFC , multi-applicazione sicura e ISO 15693 possono essere separati in base al protocollo e alle esigenze di sicurezza.
Ingegneria dell'antenna personalizzata: la geometria della bobina, il conduttore, la capacità del chip, il profilo della scheda e il lettore di destinazione possono essere esaminati insieme.
Layout flessibili dei fogli: sono disponibili disposizioni standard multi-scheda e piazzole di schede specifiche per il cliente.
Integrazione carta-materiale: la prelam PVC può essere coordinata con nuclei stampati, Film Overlay s, bande magnetiche e strutture di carte finite.
Supporto alla qualificazione: campioni, prove di laminazione, test RF, controlli dello spessore e verifica delle carte finite riducono il rischio del progetto.
Fornitura B2B diretta in fabbrica: adatta a fabbriche di smart card, stampatori, convertitori, integratori di sistemi, emittenti, importatori e distributori.
Applicazione, marca/modello del lettore, protocollo e piattaforma software installata.
Produttore esatto del chip e numero di parte, memoria, UID e requisiti di sicurezza.
Layout del foglio, dimensioni totali, passo delle carte, segni di registrazione e quantità.
Dimensioni della carta, zona libera dell'antenna, posizione del chip e disegno di perforazione.
prelaminato materiale, colore, spessore nominale e tolleranza.
Tecnologia dell'antenna, risonanza del target o test funzionale del raggio di lettura.
Pila di carte finale, nuclei stampati, Film Overlay s, stampa metallizzata, striscia o pannello firma.
Pressa di laminazione, calore, pressione, sosta, raffreddamento e dimensioni della piastra.
Test elettrico, test RF, controllo dimensionale e criteri di accettazione.
Codifica, key injection, elenco UID, dati variabili o riconciliazione del database.
Quantità del prototipo, previsione annuale, programma di ripetizione degli ordini e requisiti di controllo delle modifiche.
Imballaggio, documenti di ispezione, porto di destinazione e data di consegna richiesta.
Discuti il tuo progetto HF RFID Inlay
Si tratta di un foglio centrale per la produzione di carte contenente un chip da 13,56 MHz e un'antenna all'interno di strati di plastica. È laminato con nuclei stampati e Film Overlay per produrre carte contactless finite.
No. Un prelam è uno strato funzionale intermedio. Le carte finite richiedono stampe aggiuntive, Film Overlay , laminazione, raffreddamento, perforazione e personalizzazione o codifica opzionale.
I progetti possono utilizzare chip compatibili con ISO /IEC 14443 Tipo A, Tipo B, ISO /IEC 15693 o NFC Forum. Il protocollo esatto dipende dal circuito integrato e dal sistema di lettura selezionati.
No. Sono famiglie di prodotti diverse con protocolli, memoria, comandi, sicurezza e applicazioni diverse. Confermare l'esatto chip e lettore prima di ordinare.
È possibile discutere di tali opzioni compatibili con 1K legacy. Fornire i requisiti esatti del chip e del campione del lettore, poiché è necessario verificare la compatibilità di produttore, UID, memoria e autenticazione.
Rimane rilevante per i sistemi legacy installati, ma i progetti moderni e sicuri dovrebbero valutare le alternative attuali come MIFARE DESFire o MIFARE Plus in base all'architettura del sistema.
NTAG 213, 215 o 216 e altri chip compatibili con NFC Forum sono opzioni comuni. Seleziona il modello dalla memoria NDEF richiesta, dalla compatibilità del telefono e dalle funzionalità di sicurezza.
Un chip multi-applicazione sicuro come MIFARE DESFire può essere appropriato, ma è necessario confermare il supporto del lettore, la gestione delle chiavi, la certificazione, i file dell'applicazione e il software.
ISO /IEC 15693 viene utilizzato per applicazioni di tessere di prossimità in cui il lettore, le dimensioni dell'antenna e la distanza di accoppiamento del target differiscono dai sistemi di tessere di prossimità basati su ISO /IEC 14443.
Le opzioni comuni includono 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 e 4 × 10. È possibile produrre layout personalizzati dal disegno di laminazione e punzonatura dell'acquirente.
Uno spessore nominale di circa 0,45 ± 0,02 mm è un riferimento per costruzioni prelaminate HF selezionate, non per tutti i progetti di chip e antenne. Lo spessore finale dipende dai requisiti del chip, dell'antenna, del materiale, della pila di carte e della zona chip locale.
SÌ. Fornire lo spessore target della carta finita, Film Overlay e i calibri del nucleo stampato, il pacchetto di chip e il processo di laminazione in modo da poter calcolare la pila completa.
SÌ. La geometria dell'antenna può essere sviluppata in base alla capacità del chip, alle dimensioni della carta, al lettore, alle prestazioni target, alla posizione del chip e agli spazi di taglio.
È possibile discutere le opzioni di filo di rame incorporato e alluminio inciso. La migliore costruzione dipende dal volume, dalla resistenza, dallo spessore, dall'incollaggio, dal design della scheda e dal target RF.
Non esiste una gamma universale. Dipende dal chip, dall'antenna, dal lettore, dallo stack di carte, dall'orientamento e dall'ambiente. Definire un lettore di prova e una distanza funzionale minima.
Può essere utilizzato dopo il test RF. Una grande lamina metallica o inchiostro conduttivo vicino all'antenna potrebbe distorcere o schermare l'interfaccia senza contatto.
È possibile esaminare strutture di materiali alternativi, ma il ritiro, l'adesione, la temperatura di laminazione, la regolazione RF e la durabilità della carta finita devono essere convalidati separatamente.
La prelamina viene normalmente fornita come nucleo funzionale vuoto. La stampa viene solitamente applicata a fogli centrali separati, sebbene sia possibile discutere costruzioni specifiche del progetto.
Non dovrebbe essere pubblicata alcuna impostazione universale per ogni struttura. Sviluppa temperatura, pressione, permanenza e raffreddamento attorno all'esatta struttura PVC , Film Overlay , inchiostro, chip e antenna.
Utilizzare imballaggi di chip compatibili, spessore locale controllato, piastre pulite, pressione bilanciata, un ciclo termico approvato e test elettrici prima e dopo la laminazione.
È possibile specificare il test elettrico completo. Il contratto di acquisto dovrebbe definire quali comandi vengono controllati in ogni posizione e quali test distruttivi o dimensionali utilizzano il campionamento.
È possibile discutere della lettura dell'UID, della codifica della memoria, della scrittura NDEF o della personalizzazione dell'applicazione. I servizi di chiave sicura richiedono una specifica controllata separata.
I progetti ibridi possono essere sviluppati come prodotti separati. Richiedono layout di antenne dedicati, pianificazione dello spessore, test dei lettori e prezzi.
SÌ. Il processo preferito è testare il prelaminatore, laminare l'intera pila di carte, le schede perforate e verificare le prestazioni RF, meccaniche e di personalizzazione.
La quantità minima richiesta dipende dalla disponibilità del chip, dagli strumenti personalizzati dell'antenna, dal layout, dal materiale, dallo spessore, dal programma di test, dalla codifica e dalla possibilità di utilizzare un design standard approvato.
Fornire l'esatto chip, lettore, protocollo, layout, dimensione del foglio, disegno della carta, spessore, destinazione dell'antenna, pila di carte finale, test, quantità, imballaggio e destinazione.
Un inserto a secco è in genere un gruppo chip e antenna su un supporto. Un inserto prelaminato ha il circuito funzionale incorporato all'interno di strati di plastica, quindi una fabbrica di smart card può combinarlo con nuclei stampati e Film Overlay prima della laminazione e perforazione finali.
No. I lettori devono supportare il protocollo ISO selezionato e il set di comandi del chip. Le applicazioni ISO /IEC 14443 e ISO /IEC 15693 non possono essere considerate interoperabili semplicemente perché utilizzano la stessa frequenza.
Approvare l'esatto design del chip e dell'antenna, un campione dorato, il layout del foglio, il calibro dell'intarsio, il test del lettore, la prova di laminazione, le dimensioni della scheda perforata e un piano di accettazione concordato. Conservare rapporti di prova tracciabili per ciascun lotto di produzione.
Non necessariamente. L'approvvigionamento dei chip segue le specifiche del progetto approvato. Laddove sia richiesto un MIFARE, NTAG, ICODE o un altro IC originale con marchio, verificarne il numero di parte e la fonte autorizzata. I dispositivi di terze parti compatibili devono essere identificati accuratamente e qualificati separatamente.
Contatta Wallis Plastic per fogli personalizzati da 13,56 MHz HF RFID PVC Prelam Inlay per accesso, ID, hotel, abbonamento, trasporti, NFC e produzione di smart card. Il nostro team supporta la selezione dei chip, la progettazione dell'antenna, il layout del foglio, la sintonizzazione RF, le prove di laminazione, i test elettrici, la codifica, le specifiche di qualità e la fornitura B2B diretta dalla fabbrica.
