|
कार्ड सामग्री
वालिस
जड़ना
| आकार: | |
|---|---|
| सामग्री: | |
| लाभ: | |
| मात्रा: 1। | |
वालिस पारदर्शी PVC RFID जड़ना प्रीलैम शीट संपर्क रहित स्मार्ट कार्ड निर्माताक कें लेल इंजीनियरिंग कैल गेल छै जे अनुकूलित एंटीना लेआउट, नियंत्रित चिप स्थिति आ विश्वसनीय लेमिनेशन प्रदर्शन कें आवश्यकता छै. उपलब्ध परियोजना विन्यास मे एक्सेस कार्ड, पहचान कार्ड, सदस्यता कार्ड, होटल कार्ड, संपत्ति कार्ड आ अन्य RFID अनुप्रयोगक कें लेल UHF LF 125kHz, HF NFC [t80]} आ RFID } 860–960MHz प्रौद्योगिकी शामिल छै.
प्रत्येक प्रीलैम शीट अंतिम कार्ड रूपांतरण सं पहिने पारदर्शी या अर्ध-पारदर्शी PVC परतक कें अंदर चयनित RFID चिप आ एंटीना कें एकीकृत करयत छै. लेआउट, शीट कें आकार, मोटाई, एंटीना ज्यामिति, चिप कें स्थिति आ कार्ड पिच कें खरीदार कें पंचिंग टूल, प्रिंटिंग आर्टवर्क, लेमिनेटर आ रीडर सिस्टम कें आसपास विकसित कैल जा सकय छै.
LF , HF आरू UHF एक उत्पाद केरऽ विनिमेय संस्करण के बजाय अलग-अलग रेडियो प्रौद्योगिकी छै. एकटा विश्वसनीय उद्धरण कें लेल खरीदारक कें नमूना उत्पादन सं पहिले आवश्यक आवृत्ति, प्रोटोकॉल, चिप मॉडल, रीडर मॉडल, लक्ष्य रीड रेंज आ तैयार कार्ड निर्माण कें पहचान करबाक चाही.
| पैरामीटर | उपलब्ध विनिर्देश या परियोजना विकल्प |
|---|---|
| आधार सामग्री | पारदर्शी PVC या अर्ध पारदर्शी PVC |
| उत्पाद प्रकार | कार्ड रूपांतरण के लिये संपर्क रहित RFID जड़ prelam शीट | |
| आवृत्ति विकल्प | LF 125kHz / HF 13.56MHz / NFC / UHF 860-960 मेगाहर्ट्ज |
| लेआउट विकल्प | 3×8 / 3×7 / 4×5 / A4 से संबंधित लेआउट / कस्टम कार्ड मैट्रिक्स |
| शीट के आकार | पंचिंग आ लेमिनेशन उपकरणक कें आधार पर ए4 या कस्टम आयाम |
| प्रीलैम मोटाई | वर्तमान उत्पाद डेटा के अनुसार 0.30-0.76mm; अंतिम निर्माण नमूना द्वारा पुष्टि |
| एंटीना विकल्प | आवृत्ति आ परियोजना डिजाइन कें अनुसार तांबा कें कुंडली, एम्बेडेड तार या एचड एंटीना |
| चिप विकल्प | प्रोटोकॉल आ रीडर सिस्टम द्वारा चुनल गेल; LF , HF / NFC आओर UHF चिप परिवार परियोजना द्वारा उपलब्ध अछि |
| सतह | पारदर्शी / अर्ध पारदर्शी / पाले से भरल पारदर्शी; मुद्रण योग्य या ओवरले फिल्म -अनुरोध द्वारा तैयार ग्रेड |
| डाउनस्ट्रीम प्रोसेसिंग | ओवरले फिल्म लेमिनेशन, शीट प्रिंटिंग जतय निर्दिष्ट अछि, पंचिंग, चिप टेस्टिंग आ कार्ड पर्सनलाइजेशन |
| अनुकूलन | लेआउट, पिच, चिप पोजीशन, एंटीना ज्यामिति, मोटाई, शीट साइज, ब्लैक मार्क आ पैकेजिंग |
| एमओक्यू | चिप, एंटीना, लेआउट आ अनुकूलन आवश्यकता पर निर्भर करैत अछि |
एक RFID प्रीलम कार्यात्मक मध्य परत छै जेकरऽ उपयोग संपर्क रहित प्लास्टिक कार्ड के निर्माण लेली करलऽ जाय छै । चिप, एंटीना आरू बॉन्डिंग संरचना प्लास्टिक परतऽ के बीच बंद होय जाय छै, जेकरा स॑ एक स्थिर शीट बन॑ छै जेकरा अंतिम पंचिंग स॑ पहल॑ मुद्रित शीट आरू सुरक्षात्मक ओवरले फिल्म s के साथ जोड़लऽ जाब॑ सकै छै ।
शीर्ष सुरक्षात्मक ओवरले फिल्म या मुद्रण योग्य परत
पारदर्शी PVC प्रीलम परत
RFID चिप आ मिलान एंटीना
निचला PVC परत आओर वैकल्पिक मुद्रित शीट
वापस ओवरले फिल्म या कार्यात्मक कार्ड परत
पारदर्शी PVC एंटीना आ आंतरिक निर्माण कें दृश्य कार्ड डिजाइन कें हिस्सा बनय कें अनुमति देयत छै. चूँकि एंटीना दृश्यमान रहय छै, प्रीमियम पारदर्शी कार्डक कें लेल संरेखण, चिपकय वाला नियंत्रण, सतह कें साफ-सफाई आ चिप कें स्थिति विशेष रूप सं महत्वपूर्ण छै.
पारदर्शी RFID इनले संरचना
अनुकूलित चिप और एंटीना स्थिति
आवृत्ति चयन रीडर बुनियादी ढाँचा आ एप्लीकेशन प्रोटोकॉल कें आधार पर होबाक चाही. LF पहुँच नियंत्रण कें लेल डिजाइन कैल गेल कार्ड स्वचालित रूप सं HF / NFC रीडर कें साथ संचालित नहि होयत, आ UHF ट्रैकिंग कार्ड कें लेल एकटा छोट-रेंज निकटता कार्ड सं अलग एंटीना आ परीक्षण वातावरण कें आवश्यकता होयत छै.
| प्रौद्योगिकी | आवृत्ति | ठेठ प्रोटोकॉल या चिप परिवार | आम बी 2 बी अनुप्रयोग | खरीदार कें की पुष्टि करनाय आवश्यक छै |
|---|---|---|---|---|
| LF | 125kHz के | ईएम, टीके, टी5577 आओर अन्य LF परिवार, पाठक प्रोटोकॉल पर निर्भर करैत अछि | निकटता पहुंच, उपस्थिति, पहचान आ विरासत प्रणाली | सटीक चिप, एन्कोडिंग प्रारूप, यूआईडी आवश्यकता आ रीडर मॉडल |
| HF / NFC | 13.56 मेगाहर्ट्ज अछि | ISO /IEC 14443, ISO /IEC 15693, NFC -संगत और अनुप्रयोग-विशिष्ट चिप्स | पहुँच, सदस्यता, परिसर, पारगमन, NFC बातचीत आ सुरक्षित पहचान | प्रोटोकॉल, मेमोरी, सुरक्षा स्तर, कुंजी, रीडर आ एन्कोडिंग कें जिम्मेदारी |
| UHF | 860-960 मेगाहर्ट्ज | ई PC वर्ग 1 जनरल 2 / ISO /आईईसी 18000-63 परियोजना द्वारा चिप प्लेटफॉर्म | संपत्ति पहचान, वाहन कार्ड, इन्वेंट्री आ लंबा दूरी कें ट्रैकिंग | क्षेत्रीय बैंड, एंटीना अभिविन्यास, लक्ष्य रीड रेंज आ आसपास के सामग्री |
| संकर | दू वा बेसी आवृत्ति | LF + HF , LF + UHF या HF + UHF डिजाइन समीक्षा के अधीन विन्यास | माइग्रेशन परियोजना आ कार्ड जे कईटा इंस्टॉल रीडर सिस्टम कें सेवा करएयत छै | उपलब्ध कार्ड क्षेत्र, एंटीना इंटरैक्शन, चिप स्थिति आ तैयार मोटाई |
RFID इनले कार्ड रूपांतरण के लिये शीट
अनुकूलित कार्ड मैट्रिक्स और एंटीना लेआउट
जड़ना मैट्रिक्स ग्राहक कें कलाकृति थोपनाय, पंजीकरण निशान, पंचिंग डाई आ कार्ड अभिविन्यास कें साथ संरेखित होबाक चाही. मानक व्यवस्था जेना 3×8, 3×7 आ 4×5 कें आपूर्ति कैल जा सकय छै, जखन कि कस्टम लेआउट कें लेल आयामी ड्राइंग या अनुमोदित कार्ड-पोजीशन फाइल कें आवश्यकता होयत छै.
चिप कें स्थिति मे उभरा क्षेत्र, चुंबकीय पट्टी, हस्ताक्षर पैनल, संपर्क मॉड्यूल, पंच लाइन आ महत्वपूर्ण मुद्रित तत्वक सं बचनाय आवश्यक छै. पारदर्शी डिजाइन कें लेल कलाकृति कें विरु द्ध दृश्यमान एंटीना मार्ग कें सेहो समीक्षा कैल जेबाक चाही.
प्रीलैम मोटाई तैयार कार्ड निर्माण केरऽ केवल एक भाग छै । अंतिम टुकड़े टुकड़े मे मोटाई कें गणना करय कें समय मुद्रित शीट, ओवरले फिल्म s, चिपकय वाला परत, चिप गुहा आ वैकल्पिक सुरक्षा परत कें शामिल करनाय आवश्यक छै.
| लेआउट इनपुट | जानकारी आवश्यक | कारण |
|---|---|---|
| शीट ड्राइंग | समग्र शीट लंबाई, चौड़ाई, हाशिया आ कार्ड मैट्रिक्स | लेमिनेटर, कलाकृति आ पंच टूलिंग के मिलान करैत अछि |
| कार्ड अभिविन्यास | चित्र या परिदृश्य, सामने/पीछे संदर्भ आ फीड दिशा | मिरर या घुमाएल एंटीना प्लेसमेंट कें रोकएयत छै |
| चिप स्थान | एक्स/वाई निर्देशांक एवं बहिष्कार क्षेत्र | उभरा, मॉड्यूल, स्ट्राइप आ पंचिंग टकराव सं बचैत अछि |
| आर एफ आवश्यकता | आवृत्ति, चिप, प्रोटोकॉल, रीडर आ टारगेट रेंज | एंटीना ट्यूनिंग आ कार्यात्मक परीक्षण कें समर्थन करएयत छै |
| कार्ड निर्माण | परत सामग्री, मोटाई, ओवरले फिल्म s और मुद्रण प्रक्रिया | लेमिनेशन व्यवहार आ अंतिम कार्ड गेज कें पुष्टि करयत छै |
नियंत्रित एंटीना आ चिप प्लेसमेंट ग्राहक कें प्रिंटिंग, लेमिनेशन आ पंचिंग कें माध्यम सं पंजीकरण कें बनाए रखय मे मदद करएयत छै. अनुमोदित लेआउट ड्राइंग पर आयामी आवश्यकताक कें परिभाषित कैल जेबाक चाही आ नमूना उत्पादन कें दौरान सत्यापन कैल जेबाक चाही.
पारदर्शी या अर्ध-पारदर्शी प्रीलम दृश्यमान-प्रौद्योगिकी कार्ड डिजाइन कें सक्षम बनायत छै. साफ PVC परत, नियंत्रित चिपकने वाला उपस्थिति आ लगातार एंटीना रूटिंग एकटा बेसी पेशेवर तैयार कार्ड बनाबय मे मदद करैत अछि.
प्रीलैम क॑ संगत PVC प्रिंटिंग शीट आरू ओवरले फिल्म s के साथ एकीकृत करलऽ जाब॑ सकै छै. लेमिनेशन तापमान, दबाव, ठहरय कें समय आ शीतलन विधि कें पुष्टि परीक्षण कें माध्यम सं करनाय आवश्यक छै, कियाकि सही सेटिंग कार्ड निर्माण आ उपकरणक पर निर्भर करय छै.
एकल-आवृत्ति आ चयनित संकर विन्यास विकसित कैल जा सकय छै. हाइब्रिड कार्ड कें लेल अतिरिक्त इंजीनियरिंग कें आवश्यकता होयत छै, कियाकि दूटा एंटीना बातचीत कयर सकय छै, कार्ड क्षेत्र कें लेल प्रतिस्पर्धा कयर सकय छै या लेमिनेशन कें बाद रीड प्रदर्शन कें प्रभावित कयर सकय छै.
खरीदार शीट लेबल, कार्ड-पोजीशन नंबरिंग, ब्लैक रजिस्ट्रेशन मार्क, पैकिंग कें मात्रा आ पैलेट लेबल निर्दिष्ट कयर सकय छै. एन्कोडिंग या यूआईडी डाटा हैंडलिंग कें अलग सं परिभाषित कैल जेबाक चाही, जइ मे डाटा प्रारूप, सुरक्षा आवश्यकताक आ कुंजी कें जिम्मेदारी शामिल छै.
किछ प्रीलम शीट कें उद्देश्य कार्ड कें अंदर रहनाय आ अलग सं छपल PVC शीट सं ढकनाय छै. डायरेक्ट ऑफसेट, UV या डिजिटल प्रिंटिंग कें तखनहि निर्दिष्ट कैल जेबाक चाही जखन चयनित सतह उपचार आ स्याही प्रणाली कें आसंजन कें लेल परीक्षण कैल गेल होय.
प्रीलम क॑ ओवरले फिल्म s, धातु स्याही, पन्नी, चुंबकीय सामग्री या पास केरऽ इलेक्ट्रॉनिक घटकऽ स॑ जोड़ला के बाद एंटीना अनुनाद आरू रीड रेंज बदली सकै छै । स्वीकृति परीक्षण मे अंतिम कार्ड निर्माण आ खरीदार कें उत्पादन रीडर कें उपयोग कैल जेबाक चाही.
पैघ पैमाना पर उत्पादन सं पहिने ग्राहक कें वास्तविक पंचिंग टूल पर कलाकृति पंजीकरण, कार्ड पिच, एंटीना क्लीयरेंस आ चिप कें स्थान कें सत्यापन करबाक चाही. असगर आयामी रेखाचित्र पूर्ण उत्पादन परीक्षणक स्थान नहि ल' सकैत अछि ।
बी टू बी ऑर्डर कें लेल अनुमोदित नमूना लेआउट, रूप, मोटाई आ आरएफ प्रदर्शन कें लेल संदर्भ बनबाक चाही. उत्पादन सं पहिले निरीक्षण मानदंडक पर सहमति बननाय आवश्यक छै, खासकर कस्टम एंटीना डिजाइन आ बहु-आवृत्ति संरचना कें लेल.
| निरीक्षण आइटम | की जांचल गेल छै | अनुशंसित स्वीकृति चरण |
|---|---|---|
| दृश्य रूप | पारदर्शिता, दूषितता, खरोंच, बुलबुला आ चिपकय वाला रूप | कच्चा नमूना आ तैयार कार्ड नमूना |
| आयाम | शीट साइज, कार्ड पिच, मार्जिन, चिप निर्देशांक आ एंटीना क्लीयरेंस | लेआउट ड्राइंग एवं प्रथम लेख |
| मोटाई आ समतलता | शीट गेज, स्थानीय चिप क्षेत्र आ वारपेज | प्रीलैम शीट और टुकड़े टुकड़े में कार्ड |
| विद्युत निरंतरता | एंटीना निरंतरता एवं चिप कनेक्शन | पैकिंग स पहिने |
| पाठक के प्रदर्शन | यूआईडी प्रतिक्रिया, प्रोटोकॉल, मेमोरी पहुंच आ परियोजना-विशिष्ट रीड रेंज | अंतिम लेमिनेशन स पहिने आ बाद मे |
| टुकड़े टुकड़े अखंडता | बंधन, बुलबुले, विच्छेदन, सतह के निशान एवं चिप-क्षेत्र विरूपण | | स्वर्ण नमूना कार्ड |
आवृत्ति, प्रोटोकॉल, चिप, रीडर आ एन्कोडिंग आवश्यकताक कें पुष्टि करूं.
शीट ड्राइंग, कार्ड मैट्रिक्स, एंटीना मार्ग आ चिप निर्देशांक कें मंजूरी देनाय.
नमूना प्रीलम शीट कें उत्पादन करनाय आ विद्युत प्रदर्शन कें सत्यापन करनाय.
खरीदार के पूरा कार्ड संरचना के साथ टुकड़े टुकड़े।
तैयार कार्ड कें मुक्का मारूं आ ओकरा इरादा वाला रीडर सिस्टम पर परीक्षण करूं.
स्वर्ण नमूना आ लिखित बैच स्वीकृति मानदंड कें मंजूरी देनाय.
LF या HF प्रीलैम शीट कें कर्मचारी पहुंच, कैंपस पहचान, उपस्थिति आ विरासत निकटता प्रणाली कें लेल विन्यस्त कैल जा सकय छै. चिप चयन सं पहिने इंस्टॉल रीडर प्रोटोकॉल कें पुष्टि करनाय आवश्यक छै.
HF / NFC जड़ना डिजिटल बातचीत, सदस्यता पहचान आ चयनित स्मार्ट विपणन अनुप्रयोगक कें समर्थन कयर सकय छै जखन चिप मेमोरी, एनडीईएफ आवश्यकता आ स्मार्टफोन या रीडर संगतता परिभाषित कैल गेल छै.
होटल कार्ड कें मौजूदा लॉक सिस्टम कें आवृत्ति, चिप, मेमोरी संरचना आ सुरक्षा विन्यास सं मेल खानाय आवश्यक छै. एकटा सामान्य HF या NFC चिप हर होटल लॉक प्लेटफॉर्म कें साथ स्वचालित रूप सं संगत नहि छै.
UHF कार्ड जड़ना कें लंबा दूरी कें पहचान, वाहन पहुंच आ संपत्ति कार्यप्रवाह कें लेल डिजाइन कैल जा सकय छै. प्रदर्शन क्षेत्रीय आवृत्ति बैंड, रीडर पावर, एंटीना अभिविन्यास आ तैयार कार्ड कें आसपास कें सामग्री पर निर्भर करय छै.
अनुकूलित लेआउट समर्थन: कार्ड मैट्रिक्स, एंटीना मार्ग, चिप स्थिति आ शीट आकार कें समीक्षा OEM परियोजनाक कें लेल कैल जा सकय छै.
अनेक RFID प्रौद्योगिकी: LF , HF / NFC , UHF आओर चयनित संकर विन्यास पर चर्चा कएल जा सकैत अछि.
पारदर्शी कार्ड सामग्री क्षमता: स्पष्ट आ अर्ध-पारदर्शी PVC निर्माण दृश्यमान-प्रौद्योगिकी डिजाइन कें लेल उपलब्ध छै.
कार्ड सामग्री एकीकरण: मिलान PVC शीट, ओवरले फिल्म s आ तैयार कार्ड रूपांतरण समर्थन कें समन्वय कैल जा सकय छै.
नमूना आधारित स्वीकृति: तकनीकी नमूनाक कें मूल्यांकन पैघ पैमाना पर उत्पादन सं पहिले लेमिनेशन, पंचिंग आ रीडर संगतता कें लेल कैल जा सकय छै.
निर्यात पैकेजिंग: शीट सुरक्षा, गत्ते का डिब्बा पैकिंग, लेबलिंग आ पैलेट विकल्प अंतरराष्ट्रीय आदेशक कें लेल निर्दिष्ट कैल जा सकय छै.
LF , HF / NFC , UHF या अनुमोदित संकर आवृत्ति संरचना
खरीदार के प्रोटोकॉल आ रीडर के लेल चुनल गेल चिप मॉडल
तांबा के तार, एम्बेडेड तार या एचड एंटीना डिजाइन
3 × 8, 3 × 7, 4 × 5 या पूर्ण रूप स अनुकूलित शीट लेआउट
कस्टम शीट आयाम, मोटाई और कार्ड पिच
पारदर्शी, अर्ध पारदर्शी या पाले से ग्रस्त पारदर्शी रूप
पंजीकरण चिह्न, कार्ड-स्थिति नंबरिंग आ OEM लेबल
शीट, गत्ते का डिब्बा एवं निर्यात पैलेट पैकेजिंग
RFID प्रीलम शीट कें परिवहन कें दौरान झुकनाय, दूषित होय, नमी आ यांत्रिक दबाव सं बचाएल जेबाक चाही. पैकिंग कें मात्रा, विभाजक, एंटी-स्टेटिक आवश्यकताक, गत्ते का डिब्बा लेबल आ पैलेट विन्यास कें पुष्टि शीट आकार आ खरीदार कें प्राप्ति प्रक्रिया कें अनुसार कैल जा सकय छै.
सुरक्षात्मक शीट पैकेजिंग
गत्ते का डिब्बा एवं निर्यात पैकेजिंग
| आवश्यक जानकारी | उदाहरण या व्याख्या |
|---|---|
| आवृत्ति एवं प्रोटोकॉल | LF 125kHz, ISO /आईईसी 14443, ISO /आईईसी 15693, NFC या UHF ई PC जेन2 |
| चिप मॉडल | सटीक पार्ट नंबर, मेमोरी आ सुरक्षा आवश्यकता |
| पाठक जानकारी | रीडर ब्रांड/मॉडल, एंटीना आ टारगेट रीड दूरी |
| शीट लेआउट | 3 × 8, 3 × 7, 4 × 5 या आयामी कस्टम ड्राइंग |
| कार्ड निर्माण | प्रीलैम , मुद्रित शीट, ओवरले फिल्म s और अंतिम कार्ड मोटाई |
| मुद्रण एवं परिष्करण | प्रत्यक्ष मुद्रण या आंतरिक प्रीलम, स्पष्ट/पाले वाला फिनिश, विशेष पन्नी या चुंबकीय पट्टी | |
| एन्कोडिंग आवश्यकता | खाली चिप, यूआईडी सूची, डाटा प्रारूप, कुंजी आ लॉकिंग कें आवश्यकता |
| आदेश मात्रा | नमूना मात्रा, पायलट आदेश एवं वार्षिक पूर्वानुमान |
ई संपर्क रहित प्लास्टिक कार्ड केरऽ कार्यात्मक मध्य परत छै । शीट मे चिप आ एंटीना होयत छै आ तैयार कार्ड मे मुक्का मारय सं पहिले प्रिंटिंग शीट आ ओवरले फिल्म s सं टुकड़ा-टुकड़ा कैल जायत छै.
परियोजना विकल्प मे LF 125kHz, HF 13.56MHz, NFC आ UHF 860–960MHz शामिल छै. चयनित द्वैध-आवृत्ति या संकर संरचना कें मूल्यांकन सेहो कैल जा सकय छै.
नहिं, ओ सब अलग-अलग फ्रीक्वेंसी, प्रोटोकॉल, एंटीना आ रीडर सिस्टम के उपयोग करैत छथि. चिप आ एंटीना कें चयन इच्छित बुनियादी ढाँचा कें लेल करनाय आवश्यक छै.
हँ। लेआउट, शीट आकार, कार्ड पिच, एंटीना ज्यामिति आ चिप निर्देशांक कें एकटा आयामी ड्राइंग आ अनुमोदित उत्पादन नमूना सं विकसित कैल जा सकय छै.
ई चुनल गेल सतह ग्रेड आ स्याही प्रणाली पर निर्भर करैत अछि । बहुत सं कार्ड संरचना प्रीलम कें ऊपर अलग सं छपल PVC शीट कें उपयोग करय छै. प्रत्यक्ष छपाई कें पुष्टि स्याही-आसंजन परीक्षण सं कैल जेबाक चाही.
वर्तमान उत्पाद जानकारी 0.30–0.76mm सूचीबद्ध अछि । सही प्रीलम मोटाई चिप गुहा, एंटीना, ओवरले फिल्म s आरू आवश्यक तैयार कार्ड मोटाई पर निर्भर करय छै.
चयनित LF + HF , LF + UHF अथवा HF + UHF संरचना क समीक्षा कएल जा सकैत अछि. व्यवहार्यता एंटीना कें बातचीत, उपलब्ध कार्ड क्षेत्र, चिप कें स्थिति आ लक्ष्य कार्ड कें मोटाई पर निर्भर करय छै.
परीक्षण मे एंटीना निरंतरता, चिप प्रतिक्रिया आ परियोजना-विशिष्ट रीडर जांच शामिल भ सकय छै. अंतिम मंजूरी खरीदार कें रीडर सिस्टम सं लेमिनेशन कें बाद पंच कार्ड कें परीक्षण सेहो करबाक चाही.
पढ़य कें दूरी चिप संवेदनशीलता, एंटीना डिजाइन, क्षेत्रीय बैंड, रीडर शक्ति, अभिविन्यास आ आसपास कें सामग्री पर निर्भर करय छै. अंतिम कार्ड निर्माण कें उपयोग करयत एकटा लक्ष्य सीमा कें मान्य कैल जेबाक चाही.
हँ, जखन चिप आ प्रोटोकॉल होटल लॉक सिस्टम सं मेल खाइत अछि. संगतता समीक्षा कें लेल लॉक ब्रांड, एनकोडर आ मौजूदा कार्ड विनिर्देशक कें आपूर्ति कैल जेबाक चाही.
चिप आ प्रोजेक्ट कें अनुसार एन्कोडिंग पर चर्चा कैल जा सकय छै. ग्राहक कें डाटा प्रारूप, कुंजी, यूआईडी हैंडलिंग, लॉकिंग स्थिति आ सुरक्षा जिम्मेदारियक कें परिभाषित करबाक चाही.
खरीदारक कें इच्छित रीडर पर शीट कें आयाम, मुद्रण या ओवरले फिल्म संगतता, लेमिनेशन, पंचिंग पंजीकरण, कार्ड कें समतलता आ आरएफ प्रदर्शन कें परीक्षण करबाक चाहि. स्वीकृत स्वर्ण नमूना बैच संदर्भ बनबाक चाही।
