आईडी, बैंक, एक्सेस, सिम आ स्मार्ट कार्ड उत्पादन कें लेल 0.15–0.3mm मे सफेद पीवीसी, पीईटीजी आ पीसी कोर शीट. कस्टम मोटाई, आकार, सतह आ कटिंग प्लस मुद्रण, लेमिनेशन आ ओईएम परीक्षण कें लेल नमूना.
कोर शीट
वालिस
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| मात्रा: 1। | |
वालिस 0.15 मिमी आ 0.3 मिमी सफेद पीवीसी, पीईटीजी आ पीसी कोर शीट पेशेवर प्लास्टिक कार्ड निर्माण कें लेल इंजीनियरिंग कैल गेल छै. चयनित सामग्री ग्रेड आ कार्ड निर्माण कें आधार पर इ शीट आईडी कार्ड, बैंक कार्ड, सिम कार्ड, एक्सेस कार्ड, सदस्यता कार्ड, गिफ्ट कार्ड आ आरएफआईडी स्मार्ट कार्ड मे मुद्रण योग्य परत, संरचनात्मक मध्य परत या सहायक परत कें रूप मे काज कयर सकय छै.
बी टू बी कार्ड निर्माताक कें लेल सही सफेद कोर शीट कें प्रिंटिंग सिस्टम, लेमिनेशन तापमान, ओवरले सामग्री, चिप या एंटीना संरचना आ लक्ष्य तैयार-कार्ड मोटाई सं मेल खानाय आवश्यक छै. वालिस वॉल्यूम उत्पादन सं पहिने कस्टम मोटाई, शीट आकार, सफेदी, मैट या चमकदार सतह, कटिंग आ नमूना परीक्षण कें समर्थन करयत छै.
| पैरामीटर | उपलब्ध विनिर्देश |
|---|---|
| सामग्री विकल्प | पीवीसी / पीईटीजी / पॉलीकार्बोनेट (पीसी)। |
| प्राथमिक मोटाई सीमा | 0.15 मिमी आ 0.30 मिमी; अन्य अनुकूलित मोटाई पर चर्चा कयल जा सकैत अछि |
| मानक शीट के आकार | ए 4 / ए 3 / 295 × 485 मिमी / 310 × 485 मिमी / 500 × 600 मिमी / कस्टम शीट आकार |
| रंग | उज्जर कोर; नमूना अनुमोदन कें अधीन कस्टम सफेदी या रंग मिलान उपलब्ध छै |
| सतह विकल्प | सामग्री आ आवेदन के अनुसार मैट / चमकदार / मुद्रण-ग्रेड सतह |
| मुद्रण संगतता | ऑफसेट / यूवी / रेशम स्क्रीन; डिजिटल या इंकजेट कें उपयोग कें लेल सही लेपित ग्रेड आ परीक्षण कें आवश्यकता होयत छै |
| प्रसंस्करण | प्रिंटिंग, लेमिनेशन, डाई-कटिंग, पंचिंग, चिप एम्बेडिंग आ आरएफआईडी/एनएफसी जड़ना असेंबली |
| आपूर्ति प्रपत्र | उत्पादन आवश्यकताक कें अनुसार शीट या अनुकूलित कट प्रारूप |
| आवेदन | आईडी कार्ड, भुगतान कार्ड, सिम कार्ड, एक्सेस कार्ड, सदस्यता कार्ड, गिफ्ट कार्ड आ स्मार्ट कार्ड |
| नमूना सत्यापन | मुद्रण, लेमिनेशन, रंग आ कार्ड-संरचना संगतता कें पुष्टि करय कें लेल थोक उत्पादन सं पहिले अनुशंसित |
पीवीसी, पीईटीजी आ पॉलीकार्बोनेट विनिमेय ग्रेड नहि छै. प्रत्येक सामग्री कें अलग-अलग प्रोसेसिंग विंडो, कठोरता, गर्मी प्रतिक्रिया आ लक्ष्य अनुप्रयोग छै. सही चयन केवल मूल्य या मोटाई कें आधार पर नहि बल्कि पूरा कार्ड संरचना कें आधार पर होबाक चाही.
| सामग्री | विशिष्ट ताकत | आम बी 2 बी अनुप्रयोग | सत्यापन फोकस |
|---|---|---|---|
| पीवीसी कोर शीट | लागत-कुशल प्रसंस्करण, व्यापक मुद्रण संगतता आ स्थापित कार्ड-उत्पादन कार्यप्रवाह | सदस्यता कार्ड, उपहार कार्ड, होटल कार्ड, मानक आईडी कार्ड आ सामान्य स्मार्ट कार्ड | विकट ग्रेड, सतह डाइन, खुरदरापन, मोटाई स्थिरता आ ओवरले बंधन |
| पीईटीजी कोर शीट | पीईटीजी या कंपोजिट कार्ड संरचना कें लेल नीक कठोरता, लचीलापन आ लेमिनेशन संगतता | प्रीमियम कार्ड, चुनल गेल आईडी कार्ड, टिकाऊ स्मार्ट कार्ड आ पीवीसी/पीईटीजी कंपोजिट संरचना | टुकड़े टुकड़े तापमान, संकोचन, सतह तनाव, छील ताकत और स्याही प्रणाली | |
| पीसी कोर शीट | उच्च गर्मी प्रतिरोध, मजबूत यांत्रिक स्थायित्व आ सुरक्षा-कार्ड संरचना के साथ संगतता | | सरकारी आईडी, ड्राइवर लाइसेंस, सुरक्षित एक्सेस कार्ड आ लेजर पर्सनलाइज्ड कार्ड | लेजर ग्रेड, लेयर संगतता, लेमिनेशन प्रोग्राम आ तैयार-कार्ड परीक्षण |
चादर कें मोटाई कें गणना पूरा कार्ड स्टैक कें हिस्सा कें रूप मे करनाय आवश्यक छै. एकटा तैयार आईएसओ-फॉर्मेट प्लास्टिक कार्ड सामान्य रूप सं कईटा प्रिंटेड, कोर, जड़ना आ ओवरले परतक कें संयोजन करयत छै. अतः 0.15mm या 0.30mm एकटा व्यक्तिगत परत कें वर्णन करय छै, जरूरी नै छै कि अंतिम कार्ड कें मोटाई.
| मोटाई | ठेठ भूमिका | चयन विचार |
|---|---|---|
| 0.15 मिमी के | पतली मुद्रित परत, सहायक परत, विभाजित-कोर निर्माण या बहु-परत स्मार्ट कार्ड संरचना | उपयोगी जखन कईटा कार्यात्मक परतक कें लक्ष्य कार्ड कें मोटाई कें भीतर फिट करनाय आवश्यक छै; छपाई कें दौरान समतलता आ हैंडलिंग कें सत्यापन करनाय |
| 0.30 मिमी के | संरचनात्मक मध्य परत, चिप आ एंटीना असेंबली कें आसपास मोट मुद्रित कोर या समर्थन | परत कें मोटाई बेसि प्रदान करयत छै मुदा ओवरले, जड़ना आ अंतिम पंचिंग आवश्यकताक कें साथ संतुलित होनाय आवश्यक छै |
| कस्टम मोटाई | विशेष कार्ड स्टैक, ड्यूल-इंटरफेस कार्ड, सिम कार्ड या मालिकाना कार्ड निर्माण | उद्धरण कें अनुरोध करय कें समय एकटा परत आरेख, लक्ष्य अंतिम मोटाई आ लेमिनेशन प्रक्रिया प्रदान करूं |

टुकड़ा टुकड़ा कार्ड म॑ सफेद कोर शीट ग्राफिक्स आरू पर्सनलाइजेशन डाटा केरऽ पीछू अपारदर्शी आधार बनाबै छै जबकि कार्ड केरऽ सपाटता आरू कठोरता म॑ योगदान दै छै । आरएफआईडी या एनएफसी कार्ड कें लेल, एकटा या एक सं बेसि कोर परत एंटीना आ चिप जड़नाय कें घेर सकय छै. अंतिम निर्माण मे प्रिंटेड शीट, क्लियर ओवरले, मैग्नेटिक स्ट्राइप लेयर, होलोग्राफिक सुरक्षा फिल्म आ सिग्नेचर पैनल सेहो शामिल भ सकैत अछि ।
प्रिंटिंग ग्रेड कें सफेद कोर शीट पाठ, फोटोग्राफ, बारकोड आ ब्रांड ग्राफिक्स कें लेल एकटा चमकदार पृष्ठभूमि प्रदान करयत छै. इच्छित स्याही आ मुद्रण उपकरणक कें लेल सतह उपचार कें चयन करनाय आवश्यक छै.
बीच कें परत कठोरता, समतलता आ कुल कार्ड कें मोटाई कें नियंत्रित करय मे मदद करय छै. एकर सामग्री सटल परतक कें संग संगत होबाक चाही ताकि वार्पिंग, बुलबुला या डिलेमिनेशन कम भ सकय.
संपर्क रहित या ड्यूल-इंटरफेस कार्ड कें लेल, लेयर डिजाइन मे एंटीना, मॉड्यूल आ कनेक्शन क्षेत्र कें लेल उपयुक्त जगह छोड़नाय आवश्यक छै. सामूहिक उत्पादन सं पहिले नमूना लेमिनेशन आ विद्युत परीक्षण कें सिफारिश कैल जायत छै.
'मुद्रण योग्य' के रूप मे वर्णित सामग्री हर मुद्रण प्रौद्योगिकी के लेल स्वतः उपयुक्त नहि अछि. ऑफसेट आ सिल्क-स्क्रीन कार्ड शीट आमतौर पर नियंत्रित सतह तनाव आ खुरदरापन पर निर्भर करय छै, जखन कि इंकजेट आ किछ डिजिटल सिस्टम कें लेल एकटा समर्पित ग्रहणशील कोटिंग कें आवश्यकता भ सकय छै. खरीदारक कें ग्रेड कें चयन सं पहिले प्रिंटर, इंक ब्रांड, क्यूरींग विधि आ आवश्यक लेमिनेशन प्रक्रिया कें पहचान करबाक चाही.
| मुद्रण प्रक्रिया | आवश्यक शीट विचार | अनुशंसित पूर्व उत्पादन परीक्षण | |
|---|---|---|
| ऑफसेट मुद्रण | नियंत्रित डाइन स्तर, उपयुक्त खुरदरापन, स्थिर सफेदी आ स्याही संगतता | स्याही आसंजन, सुखाय, रंग घनत्व आ पोस्ट-लेमिनेशन बंधन |
| यूवी प्रिंटिंग | यूवी स्याही आ क्यूरींग ऊर्जा के साथ संगत सतह बिना अत्यधिक विकृति के | | क्रॉस-हैच आसंजन, इलाज गुणवत्ता, झुकने और टुकड़े टुकड़े परीक्षण | |
| सिल्क स्क्रीन प्रिंटिंग | पीवीसी, पीईटीजी या पीसी सं मिलान स्याही प्रणाली आ नियंत्रित सतह उपचार | लेमिनेशन के बाद आसंजन, अपारदर्शिता, सुखाने एवं प्रतिरोध | |
| इंकजेट या डिजिटल प्रिंटिंग | समर्पित लेपित ग्रेड कें आवश्यकता भ सकय छै; साधारण बिना लेपित कोर शीट कें संगत नहि मानल जेबाक चाही | डॉट परिभाषा, स्याही अवशोषण, रगड़ प्रतिरोध आ कोटिंग-टू-ओवरले बंधन |

मोटाई स्थिरता: पूर्वानुमानित कार्ड-ढेर गणना आ एक समान लेमिनेशन कें समर्थन करयत छै.
समतलता: शीट फीडिंग, पंजीकरण, स्टैकिंग आ डाई-कटिंग मे सुधार करएयत छै.
सफेदी आ रंग स्थिरता: उत्पादन लॉट भर मे दोहराएय योग्य मुद्रित रंग कें बनाए रखएय मे मदद करएयत छै.
सतह डाइन आ खुरदरापन: स्याही आसंजन आ प्रिंट परिभाषा प्रभावित।
विकट आ थर्मल रिस्पांस: चयनित लेमिनेशन चक्र आ सटल सामग्री सं मेल खानाय आवश्यक छै.
लेमिनेशन बंधन: वास्तविक ओवरले, स्याही आ उत्पादन उपकरणक कें साथ मूल्यांकन कैल जेबाक चाही.
तैयार-कार्ड प्रदर्शन: झुकनाय, मुक्का मारनाय, चिप कार्य, एंटीना पढ़नाय आ सतह कें उपस्थिति कें सत्यापन करनाय.
सफेद पीवीसी, पीईटीजी आ पीसी कोर शीट कें आपूर्ति कार्ड फैक्ट्री, पर्सनलाइजेशन ब्यूरो, जड़ निर्माता, सुरक्षा-दस्तावेज उत्पादक आ कार्ड-सामग्री वितरक कें कैल जायत छै. अंतिम सामग्री ग्रेड कें चयन कार्ड कें प्रकार आ अपेक्षित सेवा शर्तक कें अनुसार कैल जेबाक चाही.
बैंक, भुगतान आ प्रीपेड कार्ड
कर्मचारी, छात्र एवं संस्थागत आईडी कार्ड
एक्सेस-कंट्रोल आ होटल की कार्ड
सिम आ दूरसंचार कार्ड
सदस्यता, निष्ठा एवं उपहार कार्ड
आरएफआईडी, एनएफसी आ ड्यूल-इंटरफेस स्मार्ट कार्ड
ड्राइवर कें लाइसेंस आ चुनल गेल सुरक्षित पहचान पत्र
| चरण | खरीदार जानकारी | अनुशंसित सत्यापन |
|---|---|---|
| 1. सामग्री चयन | पीवीसी, पीईटीजी या पीसी; लक्ष्य कार्ड प्रकार आ सेवा आवश्यकताक | पूरा कार्ड ढेर कें साथ सामग्री संगतता कें पुष्टि करूं |
| 2. विनिर्देश पुष्टि | मोटाई, आकार, सफेदी, सतह, मात्रा आ पैकेजिंग | टीडीएस, सहिष्णुता आ उत्पादन क्षमता कें समीक्षा करूं |
| 3. नमूना परीक्षण | प्रिंटर, स्याही, ओवरले, लेमिनेटर आ कार्ड-लेयर ड्राइंग | प्रिंटिंग, लेमिनेशन, पंचिंग आ फिनिश-कार्ड टेस्ट |
| 4. स्वर्ण नमूना स्वीकृति | अनुमोदित रंग, सतह, मोटाई आ तैयार-कार्ड परिणाम | उत्पादन आ आबै वाला निरीक्षण कें लेल अनुमोदित संदर्भ बरकरार राखूं |
| 5. थोक उत्पादन | अंतिम आदेश मात्रा, पैकिंग निशान और शिपिंग शर्तें | स्वीकृत विनिर्देश के विरुद्ध बैच निरीक्षण |
सफेद कार्ड कें कोर शीट कें भंडारण आ परिवहन कें दौरान नमी, धूल, झुकनाय, सतह कें दूषित होनाय आ अत्यधिक गर्मी सं बचाव कैल जेबाक चाही. वालिस शीट प्रारूप आ ऑर्डर कें मात्रा कें अनुसार पीई-फिल्म सुरक्षा, नमी-प्रतिरोधी रैपिंग, कार्टन, पैलेट आ अनुकूलित शिपिंग लेबल प्रदान कयर सकय छै.
वालिस पीवीसी, पीईटीजी आ पीसी कोर शीट, ओवरले फिल्म आ संबंधित कार्ड सामग्री कें साथ वैश्विक कार्ड निर्माताक कें समर्थन करयत छै. आपूर्ति प्रक्रिया मे सामग्री कें चयन, अनुकूलित शीट आयाम, सतह विकल्प, नमूना तैयार करनाय, कार्ड-संरचना समीक्षा आ निर्यात पैकेजिंग शामिल भ सकय छै.
एकटा आपूर्तिकर्ता सं कईटा कार्ड-सामग्री विकल्प
कस्टम मोटाई, आकार, सतह और रंग विकास
मुद्रण एवं लेमिनेशन सत्यापन के लिये नमूने |
कार्ड कोर, ओवरले आ स्मार्ट-कार्ड लेयर मिलान कें लेल समर्थन
बैच विनिर्देश आ गोल्डन सैंपल स्वीकृति कार्यप्रवाह
बी 2 बी आदेश के लिये पेशेवर निर्यात पैकेजिंग
एकटा कोर शीट कार्ड कें मुद्रित या संरचनात्मक शरीर बनायत छै. ओवरले सामान्यतया एकटा पतला सुरक्षात्मक बाहरी परत होयत छै जे मुद्रित परत कें ऊपर राखल जायत छै. सही कार्य कार्ड कें डिजाइन आ सामग्री ग्रेड पर निर्भर करय छै.
आमतौर पर, 0.15mm पूरा तैयार कार्ड कें बजाय बहु-परत कार्ड कें भीतर एकटा परत होयत छै. अंतिम निर्माण मे दू या दू सं बेसि कोर शीट, एकटा आरएफआईडी जड़ना आ सुरक्षात्मक ओवरले कें संयोजन भ सकय छै.
0.30 मिमी शीट कें चयन तखन कैल जा सकय छै जखन कार्ड संरचना कें लेल एकटा मोट बीच कें परत या चिप या एंटीना जड़ना कें आसपास अतिरिक्त समर्थन कें जरूरत होयत छै. अंतिम पसंद कें गणना अन्य सब परतक कें साथ करनाय आवश्यक छै.
पीवीसी कें आमतौर पर लागत कुशल, उच्च मात्रा मे कार्ड उत्पादन कें लेल चुनल जायत छै. खरीदारक कें एखनहु सतह ग्रेड, मुद्रण विधि, लेमिनेशन तापमान आ आवश्यक कार्ड जीवन काल कें पुष्टि करबाक चाही.
कार्ड संरचना कें लेल पीईटीजी पर विचार कैल जा सकय छै जइ मे नीक कठोरता आ पीईटीजी या कंपोजिट लेमिनेशन कें आवश्यकता होयत छै. नमूना परीक्षण आवश्यक छै, कियाकि पीईटीजी कें थर्मल प्रोसेसिंग विंडो पीवीसी आ पीसी सं अलग छै.
पीसी कें आमतौर पर उच्च सुरक्षा आ लंबा जीवन कें कार्ड संरचना कें लेल विचार कैल जायत छै, खासकर जखन लेजर निजीकरण या अधिक लेमिनेशन तापमान शामिल होयत छै. खरीदार कें इ निर्दिष्ट करबाक चाही की लेजर योग्य ग्रेड कें आवश्यकता छै या नहि.
स्वतः नहि। ऑफसेट आ सिल्क-स्क्रीन शीट बिना लेपित भ सकय छै, जखन कि इंकजेट प्रिंटिंग कें लेल अक्सर एकटा समर्पित ग्रहणशील कोटिंग कें आवश्यकता होयत छै. ऑर्डर करय सं पहिने प्रिंटर आ स्याही कें जानकारी उपलब्ध कराऊं.
हँ। कार्ड-लेयर ड्राइंग, प्रिंटर प्रारूप, लेमिनेटर आकार आ वॉल्यूम कें आवश्यकताक कें अनुसार कस्टम मोटाई आ शीट प्रारूपक पर चर्चा कैल जा सकय छै.
हाँ, आरएफआईडी या एनएफसी जड़क कें आसपास उपयुक्त ग्रेड कें उपयोग कैल जा सकय छै. पूरा निर्माण कें लेमिनेशन बॉन्डिंग, एंटीना प्रदर्शन, चिप कनेक्शन आ तैयार-कार्ड कें समतलता कें लेल परीक्षण कैल जेबाक चाही.
कृपया सामग्री, मोटाई, शीट आकार, सतह खत्म, सफेदी या रंग, मुद्रण विधि, ओवरले सामग्री, मात्रा, पैकेजिंग आवश्यकता और लक्ष्य कार्ड आवेदन प्रदान करें |
हँ। नमूना खरीदार कें वॉल्यूम उत्पादन कें मंजूरी देवय सं पहिले स्याही कें आसंजन, रंग, लेमिनेशन, डाई-कटिंग, चिप या एंटीना फंक्शन आ अंतिम कार्ड संरचना कें परीक्षण करय कें अनुमति देयत छै.
सामग्री कें ओकर मूल पैकेजिंग मे सील कयर राखूं, नमी, धूल, सीधा धूप, भारी दबाव आ तापमान मे प्रमुख उतार-चढ़ाव सं सुरक्षित राखूं. चादरक कें फ्लैट स्टोर करूं जखन तइक स्वीकृत पैकेजिंग अन्यथा निर्दिष्ट नहि करएयत छै.
वालिस कें अपन कार्ड-लेयर ड्राइंग, आवश्यक सामग्री, मोटाई, शीट कें आकार, प्रिंटिंग प्रक्रिया आ ऑर्डर कें मात्रा भेजूं. हमर टीम नमूना परीक्षण आ बी 2 बी उत्पादन कें लेल एकटा उपयुक्त सफेद पीवीसी, पीईटीजी या पीसी कोर-शीट ग्रेड कें पहचान करय मे मदद करतय.
हमरा सब स अपन प्रोजेक्ट शुरू करू