|
इनले / प्रीलैम
वालिस
| 2 * 5: | |
|---|---|
| 3 * 8: | |
| 3 * 7: | |
| अनुकूलन योग्य: | |
| चिप: | |
| मात्रा: | |
वालिस एक्सेस-कंट्रोल कार्ड, कर्मचारी आईडी , होटल कुंजी कार्ड, सदस्यता कार्ड, कैंपस कार्ड, परिवहन क्रेडेंशियल आ सिस्टम-मिग्रेशन कें लेल 125kHz {[ HF LF आ LF + HF ड्यूल-फ्रीक्वेंसी {[t69] RFID PVC प्रीलम जड़ना शीट कें आपूर्ति करय छै परियोजनाओं के लिये। प्रत्येक शीट चुनल गेल चिप, ट्यून एंटीना आ प्लास्टिक सपोर्ट लेयर कें एकीकृत करयत छै, जे अंतिम कार्ड लेमिनेशन, प्रिंटिंग, पंचिंग आ पर्सनलाइजेशन कें लेल तैयार छै.
मानक लेआउट संदर्भ मे 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 आ 4 × 10 शामिल छै.कस्टम शीट आकार, कार्ड पिच, चिप स्थिति, एंटीना ज्यामिति, सामग्री संरचना आ मोटाई खरीदार कें लेमिनेशन प्लेट, प्रिंटिंग शीट आ पंचिंग उपकरणक कें लेल विकसित कैल जा सकय छै.
असगर आवृत्ति संगतता सिद्ध नहि होइत अछि । TK4100, EM4200 आ ATA5577-प्रकार कें कम आवृत्ति उत्पादक मे अलग-अलग केवल पढ़य या पढ़य/लिखय कें व्यवहार, कोडिंग आ विन्यास विकल्प छै. HF चिप्स ISO /IEC 14443 प्रकार ए, ISO /IEC 14443 प्रकार बी, ISO /IEC 15693 या NFC मंच विनिर्देशों क उपयोग कर सकते हैं. एंटीना डिजाइन आ पैघ पैमाना पर उत्पादन सं पहिने सटीक रीडर, चिप मॉडल, प्रोटोकॉल, मेमोरी, सुरक्षा आ एप्लीकेशन सॉफ्टवेयर कें पुष्टि करनाय आवश्यक छै.
| उत्पाद प्रकार | LF , HF या प्लास्टिक-कार्ड निर्माण के लिये दोहरी-आवृत्ति RFID प्रीलेमिनेटेड जड़ना शीट | |
| आवृत्ति विकल्प | 125kHz LF , 13.56MHz HF , LF + HF संकर और परियोजना-विशिष्ट बहु-प्रौद्योगिकी संरचना |
| मानक लेआउट | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 आ कस्टम कार्ड लेआउट |
| मूल LF मोटाई संदर्भ | चयनित LF संरचनाओं के लिये लगभग 0.50–0.60mm; सटीक मोटाई चिप, एंटीना, सामग्री आ अंतिम कार्ड स्टैक पर निर्भर करय छै |
| सामग्री विकल्प | सफेद या पारदर्शी PVC ; PETG आरू पॉलीकार्बोनेट-संगत संरचना अलग-अलग योग्यता के अधीन | |
| एंटीना विकल्प | एम्बेडेड तांबा-तार LF / HF कुंडली, एचड एल्यूमीनियम HF एंटीना और कस्टम दोहरी-एंटीना डिजाइन | |
| बी 2 बी समर्थन | चिप चयन, एंटीना इंजीनियरिंग, सीएडी लेआउट, नमूना, लेमिनेशन परीक्षण, आरएफ परीक्षण, एन्कोडिंग, क्यूसी रिपोर्ट आ निर्यात आपूर्ति |
अनुरोध RFID प्रीलैम नमूना और उद्धरण
एक RFID प्रीलम जड़ना आंतरिक कार्यात्मक शीट छै जेकरऽ उपयोग संपर्क रहित प्लास्टिक कार्ड के निर्माण लेली करलऽ जाय छै । खरीदार कें मुद्रित कोर शीट आ पारदर्शी ओवरले फिल्म s कें जोड़य सं पहिले एंटीना, इंटीग्रेटेड सर्किट आ विद्युत कनेक्शन प्लास्टिक परतक कें बीच एम्बेडेड कैल जायत छै. पूरा कैल गेल ढेर कें टुकड़ा टुकड़ा मे, ठंडा, मुक्का आ तैयार कार्ड मे पर्सनलाइज कैल जायत छै.
प्रीलम सामान्यतः कोनो ग्राहक कलाकृति नहिं ल क चलैत अछि. प्रिंटिंग क॑ अलग-अलग फ्रंट आरू बैक कोर शीट प॑ लागू करलऽ जाय छै, जे चिप आरू एंटीना क॑ सुरक्षा म॑ मदद करै छै जबकि नियंत्रित रंग, ओवरले फिल्म आरू सुरक्षा-फीचर उत्पादन के अनुमति दै छै.
द्वैध-आवृत्ति कार्ड मे अलग-अलग LF आ HF सर्किट होयत छै. दुनू चिप एकटा प्रोटोकॉल नहि बनि जाइत अछि। प्रत्येक आवृत्ति कें डिजाइन, ट्यून, पढ़ल आ-जत समर्थित छै-उचित रीडर इंटरफेस कें माध्यम सं लिखल जेबाक चाही.
मुद्रित परत, धातुयुक्त ग्राफिक्स, चुंबकीय पट्टी, चिपकय वाला, कार्ड कें मोटाई, पास कें धातु आ रीडर ज्यामिति आरएफ प्रदर्शन कें बदल सकय छै. अतः योग्यता मे पूर्ण रूप सं टुकड़ा टुकड़ा आ पंच कार्ड शामिल हेबाक चाही, न केवल नंगे प्रीलम.
125kHz LF चिप और कुंडली संरचना
औद्योगिक टुकड़े टुकड़े के लिये बहु-कार्ड शीट
| इनले प्रकार | निर्माण | विशिष्ट बी 2 बी उपयोग | |
|---|---|---|
| 125kHz LF प्रीलैम । | एकटा LF चिप आ एकटा ट्यून कम आवृत्ति तांबा के कुंडली | विरासत निकटता पहुंच, पार्किंग, सदस्यता आ पहचान प्रणाली |
| 13.56 मेगाहर्ट्ज HF प्रीलैम | एकटा HF चिप आओर एकटा ISO / NFC -संगत एंटीना अनुप्रयोग क लेल चुनल गेल | सुरक्षित पहुँच, परिवहन, परिसर, होटल, NFC आ बहु-अनुप्रयोग कार्ड |
| LF + HF दोहरी-आवृत्ति प्रीलैम | एक कार्ड बॉडी के अंदर अलग-अलग कुंडली के साथ अलग LF और HF चिप | | विरासत 125kHz रीडर सं आधुनिक HF स्मार्ट-कार्ड बुनियादी ढाँचा मे माइग्रेशन |
| LF + UHF या HF + UHF | एक संरचना मे अनेक चिप आ आवृत्ति-विशिष्ट एंटीना | पहुंच प्लस लंबी दूरी कें वाहन, संपत्ति या कार्मिक ट्रैकिंग |
| संपर्क + संपर्क रहित संकर | RFID prelam प्लस एक मिल्ड संपर्क-मॉड्यूल गुहा या दोहरी-इंटरफेस आर्किटेक्चर | योग्यता कें बाद सुरक्षित पहचान, दूरसंचार, बैंकिंग या विनियमित क्रेडेंशियल परियोजनाक |
संगठन एकटा क्रेडेंशियल जारी कयर सकय छै जे पुरान LF पाठक आओर नव HF पाठक क संग काज करैत अछि जखन कि बुनियादी ढांचा अपग्रेड कएल गेल अछि. एक्सेस-कंट्रोल डाटाबेस कें एखनहु दूनू प्रौद्योगिकी सं पहचानकर्ता या एप्लीकेशन कें मैप करनाय आ प्रबंधित करनाय आवश्यक छै.
दोसर चिप जोड़ला सं स्थानीय मोटाई, एंटीना के भीड़, सामग्री के प्रवाह आ परीक्षण के जटिलता बढ़ैत अछि. एकल-आवृत्ति डिजाइन कें बिना कोनों नव लेआउट, लेमिनेशन परीक्षण आ आरएफ योग्यता कें ड्यूल फ्रीक्वेंसी मे नहि बदलल जेबाक चाही.
| LF चिप विकल्प | पढ़ें / लिखें स्थिति | विशिष्ट उपयोग | बी 2 बी खरीद नोट |
|---|---|---|---|
| TK4100-प्रकार के | आम विरासत केवल पढ़बाक लेल निकटता विन्यास; सटीक आपूर्तिकर्ता आ एन्कोडिंग कें पुष्टि करनाय आवश्यक छै | बुनियादी पहुँच-नियंत्रण आ पहचान प्रणाली | एकटा पाठक नमूना आ आवश्यक आउटपुट प्रारूप उपलब्ध कराउ; सभ 'TK4100' उत्पाद समान नहि मानू |
| ईएम4200 | फैक्ट्री-प्रोग्राम कम आवृत्ति केवल पढ़य कें लेल पहचान आईसी | पहुंच नियंत्रण, अपशिष्ट प्रबंधन आ चयनित पहचान प्रारूप | उत्पादन सं पहिने कोड लंबाई, मॉड्यूलेशन, मास्क विकल्प आ रीडर संगतता कें पुष्टि करूं |
| एटीए5577 / टी5577-प्रकार | प्रोग्रामेबल LF विन्यास योग्य मॉडुलन और कोडिंग के साथ पढ़ने / लिखने ट्रांसपोंडर | | विन्यास योग्य पहचान, प्रवासन, परीक्षण आ संगत विरासत प्रारूप | विन्यास ब्लॉक, डाटा प्रारूप, पासवर्ड, लॉक बिट्स आ प्रोग्रामिंग सत्यापन कें परिभाषित करूं |
| EM4305 / अन्य आर / डब्ल्यू LF | एप्लिकेशन-विशिष्ट प्रारूप क लेल उपलब्ध LF विकल्प पढ़ब/लिखब | पहुंच, औद्योगिक पहचान आ प्रोग्रामेबल क्रेडेंशियल | सटीक आईसी स्थिति, मेमोरी, सुरक्षा आ प्रोग्रामर समर्थन कें पुष्टि करूं |
EM4200-प्रकार कें क्रेडेंशियल्स सामान्य रूप सं फैक्ट्री-प्रोग्राम कैल गेल पहचानकर्ता कें संचारित करयत छै, जखन कि ATA5577-प्रकार कें उपकरणक कें संगत प्रोग्रामर दूवारा कॉन्फ़िगर आ लिखल जा सकय छै. उद्धरण मे इ कहल जेबाक चाही की खरीदार कें कोनों निश्चित संख्या, ग्राहक एन्कोडिंग या प्रोग्रामेबल रिक्त कें जरूरत छै.
इ मानक पशु-पहचान डाटा संरचना आ एयर-इंटरफेस प्रारूप सं जुड़ल छै. इ हर टीके4100, ईएम4200 या टी5577 एक्सेस कार्ड पर कंबल दावा कें रूप मे लागू नहि कैल जेबाक चाही. सटीक चिप, विन्यास आ रीडर सिस्टम के पुष्टि करू.
| HF चिप परिवार | प्रोटोकॉल दिशा | विशिष्ट अनुप्रयोग | चयन नोट |
|---|---|---|---|
| MIFARE क्लासिक / संगत विरासत 1K | ISO /IEC 14443 प्रकार एक विरासत पारिस्थितिकी तंत्र | एक्सेस, टिकटिंग आ पुरान बंद-लूप सिस्टम स्थापित कएल गेल | जतय मौजूदा बुनियादी ढाँचा कें आवश्यकता होयत छै, ओतय उपयोग करूं; नव प्रणालीक कें लेल आधुनिक सुरक्षित विकल्पक कें मूल्यांकन करनाय |
| MIFARE अल्ट्रालाइट | ISO /IEC 14443 प्रकार एक वातावरण | सीमित उपयोग कें टिकट, आयोजन आ सरल संपर्क रहित कार्यक्रम | मेमोरी, मौलिकता, पासवर्ड आ जीवनचक्र आवश्यकताक कें पुष्टि करू |
| एनटीएजी 213 / 215 / 216 | NFC मंच प्रकार 2 टैग और ISO /IEC 14443 प्रकार ए | NFC बिजनेस कार्ड, मोबाइल लिंक, प्रमाणीकरण आ डिजिटल जुड़ाव | एनडीईएफ मेमोरी, यूआरएल लंबाई, पासवर्ड आ मौलिकता आवश्यकताक कें अनुसार चुनू |
| MIFARE DESFire ईवी3 | ISO /IEC 14443 सुरक्षित उच्च-परत अनुप्रयोग क' संग टाइप ए | सुरक्षित पहुंच, कैंपस, परिवहन, पहचान आ बहु आवेदन पत्र | एप्लीकेशन डिजाइन, कुंजी प्रबंधन, व्यक्तिगतकरण आ रीडर/सॉफ्टवेयर एकीकरण कें आवश्यकता छै |
| ICODE / ISO 15693 परिवार | ISO /IEC 15693 और NFC मंच प्रकार 5 स्थिति | पुस्तकालय, संपत्ति, आसपास-कार्ड आ लंबा-युग्मन-दूरी कें अनुप्रयोग | रीडर प्रोटोकॉल आरू एंटीना आकार ISO /IEC 14443 प्रकार ए सिस्टम स॑ भिन्न छै |
एकटा रीडर 13.56MHz पर संचालित भ सकय छै आ तइयो केवल चुनल गेल मानक या कमांड कें समर्थन करय सकय छै. प्रकार ए, प्रकार बी, ISO 15693 या NFC मंच समर्थन प्लस सटीक चिप मॉडल आओर एप्लीकेशन सॉफ्टवेयर निर्दिष्ट करू.
DESFire-वर्ग चिप कें आपूर्ति करनाय स्वचालित रूप सं सुरक्षित क्रेडेंशियल नहि बनायत छै. कुंजी, अनुप्रयोग, पहुंच अधिकार, विविधीकरण, जारीकर्ता प्रक्रिया आ बैकएंड प्रमाणीकरण कें अलग सं इंजीनियरिंग करनाय आवश्यक छै.
LF निकटता इनले विकल्प
कस्टम चिप आ एंटीना एकीकरण
| इंजीनियरिंग फैक्टर | ड्यूल-फ्रीक्वेंसी आवश्यकता | |
|---|---|
| एंटीना पृथक्करण | भौतिक ओवरलैप, दबाव एकाग्रता आ अनचाहा युग्मन कें कम करय कें लेल LF आ HF कुंडली कें स्थिति |
| चिप पोजीशन | दूनू चिप कें पंचिंग लाइन, स्लॉट, संपर्क-मॉड्यूल गुहा आ उच्च दबाव वाला क्षेत्र सं साफ राखूं |
| स्थानीय मोटाई | दू टा आईसी, कॉइल क्रॉसओवर आ कनेक्शन पॉइंट के भरपाई बिना देखाय वाला बम्प बनेने करू |
| LF ट्यूनिंग | LF कुंडली आरू चिप समाई क॑ रीडर आवृत्ति, कोडिंग आरू लक्ष्य रीड प्रदर्शन स॑ मिलान करलऽ जाय |
| HF ट्यूनिंग | HF एंटीना क' अंतिम चिप, कार्ड स्टैक, मुद्रित परत आओर इरादा पाठक क' संग ट्यून करू |
| सिस्टम मैपिंग | परिभाषित करू जे LF पहचानकर्ता आओर HF यूआईडी/एप्लिकेशन एकटा कार्डधारक रिकॉर्ड सं कोना संबंधित अछि |
| अंतिम उपयोगकर्ता सत्यापन | हर आवश्यक विरासत आ नव रीडर मॉडल पर एकहि तैयार कार्ड कें परीक्षण करूं |
एकटा दोहरी-आवृत्ति रीडर केवल चयनित LF प्रारूप आओर चयनित HF प्रोटोकॉल क समर्थन क' सकैत अछि. रीडर ब्रांड, मॉडल, फर्मवेयर आ अपेक्षित आउटपुट कें आपूर्ति करूं ताकि कार्ड कें वास्तविक सिस्टम कें विरु द्ध परीक्षण कैल जा सकय.
LF आरू HF पढ़य के दूरी अलग-अलग होय छै आरू रीडर पावर, एंटीना ज्यामिति, कार्ड अभिविन्यास, कोडिंग, अंतिम कार्ड स्टैक आरू वातावरण प॑ निर्भर करै छै. प्रत्येक इंटरफेस कें लेल अलग-अलग पास/फेल दूरी आ परीक्षण फिक्स्चर कें उपयोग करूं.
| पैरामीटर | मूल / उपलब्ध विकल्प | बी 2 बी नियंत्रण बिंदु | |
|---|---|---|
| 2 × 5 के | ए 4 संदर्भ 210 × 297 मिमी | कार्ड पिच, एज मार्जिन, एंटीना अभिविन्यास आ पंजीकरण छेद कें पुष्टि करूं |
| 3 × 7 के | लगभग 295 × 460 मिमी | मुद्रित कोर, लेमिनेशन प्लेट आ पंचिंग टूल मिलान करू |
| 3 × 8 के | लगभग 295 × 485 मिमी | कलाकृति पंजीकरण आ कार्ड नंबरिंग दिशा परिभाषित करू |
| 4 × 8 / 5 × 5 / 4 × 10 के अनुसार | उच्च-उत्पाद औद्योगिक लेआउट | नियंत्रण शीट कें समतलता, एंटीना कें अंतराल आ विद्युत परीक्षण पहुंच |
| कस्टम लेआउट | कस्टम कार्ड, की फॉब, मिनी कार्ड आ मालिकाना उपकरण | सीएडी, तैयार रूपरेखा, कटिंग क्लीयरेंस आ चिप/एंटीना निर्देशांक उपलब्ध कराउ |
| LF मोटाई संदर्भ | मूल पृष्ठ से लगभग 0.50–0.60mm | औसत, स्थानीय चिप-जोन गेज आ तैयार-कार्ड गणना कें पुष्टि करूं |
| दोहरी-आवृत्ति मोटाई | परियोजना-विशिष्ट आ सामान्य रूप सं दू चिप आ दू एंटीना सिस्टम सं प्रभावित | मोटाई के नक्शा, कार्ड के समतलता आ स्थानीय दबाव मुआवजा के मंजूरी देबय के अछि |
एकटा आम CR80/ID-1 कार्ड 0.76mm के पास नाममात्र के मोटाई के आसपास डिजाइन करलऽ गेलऽ छै, लेकिन अंतिम परिणाम मुद्रित कोर, ओवरले फिल्म s, चिपकय वाला प्रवाह, चिप जोन आरू लेमिनेशन संपीड़न प॑ निर्भर करै छै. कंडीशन तैयार कार्ड नापब।
'3 × 8' हर शीट आयाम, पंजीकरण चिह्न या कार्ड पिच परिभाषित नहि करैत अछि. एंटीना उत्पादन सं पहिने अंतिम ड्राइंग पर हस्ताक्षर करबाक चाही, कियाकि पंचिंग आ चिप पोजीशन मे त्रुटि विद्युत उपज कें नष्ट कयर सकय छै.
कस्टम शीट लेआउट एवं पंजीकरण
HF चिप और एंटीना लेआउट विकल्प
| परत | फ़ंक्शन | कुंजी नियंत्रण |
|---|---|---|
| सामने ओवरले फिल्म | प्रिंट कें सुरक्षा करएयत छै आ ग्लॉस, मैट, फ्रॉस्टेड या सुरक्षा फिनिश प्रदान करएयत छै | गेज, बंधन, घर्षण आ व्यक्तिगतकरण संगतता |
| सामने मुद्रित कोर | ग्राफिक्स, टेक्स्ट, लोगो आ सुरक्षा प्रिंट ल क चलैत अछि | पंजीकरण, स्याही इलाज, सिकुड़न आ मेटालिक-प्रिंट क्लियर जोन |
| RFID प्रीलैम इनले | एक या एक सं बेसि चिप, एंटीना आ विद्युत कनेक्शन शामिल छै | आरएफ ट्यूनिंग, चिप स्थिति, मोटाई, विद्युत उपज आ संरेखण |
| वापस मुद्रित कोर | सामने के संतुलन बनाबै छै आरू रिवर्स-साइड आर्टवर्क के ढोबै छै | लेयर बैलेंस, स्ट्राइप पोजीशन आ प्रिंट कवरेज |
| वापस ओवरले फिल्म | कार्ड कें सुरक्षा करएयत छै आ चुंबकीय पट्टी या हस्ताक्षर पैनल शामिल भ सकएय छै | बंधन, समतलता, एन्कोडिंग आ अंतिम सतह |
HF एंटीना के पास बड़ऽ धातु क्षेत्र युग्मन या शिफ्ट अनुनाद क॑ कम करी सकै छै । अंतिम कार्ड आरएफ परीक्षण मे सबटा मेटालाइज्ड प्रिंट, होलोग्राफिक पन्नी आ चुंबकीय घटक कें शामिल करूं.
समान फ्रंट आ बैक गेज, नियंत्रित सामग्री दिशा आ संतुलित प्रिंट कवरेज कर्ल कें कम कयर सकय छै. ड्यूल-फ्रीक्वेंसी संरचना प॑ अतिरिक्त ध्यान देना जरूरी छै, कैन्हेंकि चिप आरू एंटीना केरऽ स्थान असममित होय सकै छै ।
ढेर ड्राइंग कें अनुमोदन करूं: हर ओवरले फिल्म , मुद्रित कोर, जड़ना, चिपकने वाला, पट्टी आ सुरक्षा परत कें रिकॉर्ड करूं.
सामग्री कें कंडीशन करूं: चादर कें साफ उत्पादन वातावरण मे स्थिर करूं आ ओकरा धूल आ नमी सं बचाऊं.
अभिविन्यास कें सत्यापन करूं: कार्ड कें पिच, चिप कें स्थिति, एंटीना क्षेत्र, कलाकृति आ पंचिंग कें निशान कें मिलान करूं.
ताप चक्र कें विकास: सटीक निर्माण कें लेल तापमान, दबाव, निवास, रिलीज सामग्री आ शीतलन स्थापित करूं.
चिप जोन कें सुरक्षा करूं: कोनों चिप कें ऊपर कठोर कण, अत्यधिक स्थानीय दबाव आ प्लेट कें दोष सं बचूं.
नियंत्रित दबाव मे ठंडा : शीतलन समतलता, चिप तनाव, बंधन आ आरएफ स्थिरता कें प्रभावित करएयत छै.
टुकड़े टुकड़े मे शीट कें परीक्षण करूं: मुक्का मारय सं पहिले मोटाई, स्थिति, रूप आ दूनू आरएफ इंटरफेस कें निरीक्षण करूं.
तैयार कार्ड कें सत्यापन करूं: इच्छित प्रणालीक पर LF आ HF प्रदर्शन कें मुक्का, व्यक्तिगत, एन्कोड आ परीक्षण.
| आम जोखिम | संभावित कारण | सुधारात्मक दिशा के लेल टुकड़ा टुकड़ा प्रक्रिया | |
|---|---|---|
| चिप विफलता | अत्यधिक गर्मी, दबाव, ईएसडी या कमजोर चिप कनेक्शन | चिप सीमा, प्रक्रिया दबाव, ईएसडी नियंत्रण आ कनेक्शन गुणवत्ता कें समीक्षा करूं |
| खुला कुंडली | टूटल कंडक्टर, खराब जोड़, काटय सं क्षति या सामग्री कें अत्यधिक गति | निरंतरता, कंडक्टर पथ, जोड़क कें ताकत आ पंच क्लीयरेंस कें निरीक्षण करूं |
| कमजोर LF या HF रेंज | डिट्यूनिंग, रीडर बेमेल, कार्ड-स्टैक परिवर्तन या धातु हस्तक्षेप | पूरा कार्ड आ टारगेट रीडर कें साथ प्रत्येक इंटरफेस कें रिट्यून आ परीक्षण करूं |
| दृश्यमान चिप बम्प | अपर्याप्त गेज मुआवजा या अत्यधिक स्थानीय मोटाई | गुहा, परत गेज, कुशनिंग आ दबाव वितरण कें अनुकूलित करनाय |
| डिलामिनेशन | दूषितता, असंगत सामग्री, कम गर्मी या खराब ठंडा करनाय | सामग्री संगतता, सफाई, गर्मी चक्र आ छील ताकत कें समीक्षा करूं |
| कार्ड वार्पेज | असंतुलित ढेर, अधिक गरम होना, असमान दबाव या तेजी से ठंडा होना | | परत कें संतुलन बनाऊं आ हीटिंग, प्लेट कें समतलता आ ठंडा कें अनुकूलित करूं |
| निरीक्षण आइटम | अनुशंसित बी 2 बी नियंत्रण | |
|---|---|
| चिप पहचान | निर्माता, सटीक भाग संख्या, आवृत्ति, प्रोटोकॉल, मेमोरी आ लॉट ट्रेसएबिलिटी कें सत्यापन करूं |
| LF कार्यात्मक परीक्षण | सहमत LF रीडर आओर आउटपुट प्रारूप क' संग परिभाषित आईडी अथवा प्रोग्राम कएल गेल ब्लॉक पढ़ू |
| HF कार्यात्मक परीक्षण | सटीक HF चिप क अनुसार यूआईडी आओर चुनल गेल कमांड, मेमोरी या एप्लीकेशन पढ़ू |
| एंटीना निरंतरता | दूनू कुंडली कें लेल खुला सर्किट, शॉर्ट्स, कमजोर जोड़ आ कंडक्टर कें दोष कें पता लगाउ |
| आर एफ प्रदर्शन | अलग-अलग LF आओर HF परीक्षण फिक्स्चर, रीडर मॉडल, अभिविन्यास आओर पास दूरी क उपयोग करू |
| चिप आ एंटीना पोजीशन | सीएडी, कार्ड रूपरेखा, पंचिंग क्लीयरेंस, स्लॉट आ मॉड्यूल कैविटी कें विरु द्ध जांच करूं |
| शीट के आयाम | लंबाई, चौड़ाई, वर्गता, कार्ड पिच, पंजीकरण छेद आ किनारे के गुणवत्ता |
| मोटाई आ समतलता | औसत मोटाई, स्थानीय चिप जोन, धनुष, कर्ल आ बिंदु-दर-बिंदु भिन्नता | |
| कार्ड टेस्ट समाप्त | LF / HF संचालन, आयाम, झुकना, मरोड़, गर्मी, आर्द्रता, छील और पाठक संगतता |
| ट्रेसएबिलिटी | चिप लॉट, एंटीना डिजाइन, PVC लॉट, शीट नंबर, परीक्षण कार्यक्रम, निरीक्षण परिणाम आ पैकिंग रिकॉर्ड |
हर कार्ड कें स्थिति मे पूरा विद्युत रीडिंग निर्दिष्ट कैल जा सकय छै, जखन कि विनाशकारी छिलका, झुकनाय आ क्रॉस-सेक्शन परीक्षणक मे सामान्य रूप सं नमूना कें उपयोग कैल जायत छै. खरीद विनिर्देश मे कमांड, रीडर, फिक्स्चर, सीमा आ रिपोर्ट परिभाषित करबाक चाही.
एकटा कार्ड जे LF पास करैत अछि मुदा HF —अथवा HF पास करैत अछि मुदा असफल LF —एकटा अनुरूप द्वैध-आवृत्ति कार्ड नहि अछि. स्वीकृति मानदंडक कें लेल दूनू तकनीक कें एकहि तैयार कार्ड कें स्थिति पर पास करनाय आवश्यक होबाक चाही.
| अनुशंसित | प्रौद्योगिकी दिशा | महत्वपूर्ण सत्यापन |
|---|---|---|
| विरासत पहुँच नियंत्रण | स्थापित रीडर द्वारा आवश्यक 125kHz केवल पठनीय या प्रोग्रामेबल LF चिप | रीडर प्रारूप, आईडी आउटपुट, कार्ड अभिविन्यास आ एक्सेस डाटाबेस |
| पहुँच-प्रणाली प्रवासन | LF + सुरक्षित HF दोहरी-आवृत्ति क्रेडेंशियल | पाठक कें आबादी, पहचान मानचित्रण, कुंजी प्रबंधन आ रोलआउट योजना दूनू |
| होटल की कार्ड | होटल-लॉक प्लेटफॉर्म द्वारा निर्दिष्ट चिप; दोहरी तकनीक जखन मिश्रित ताला मौजूद अछि | एनकोडर, लॉक फर्मवेयर, कार्ड कें मोटाई, आर्द्रता आ बार-बार उपयोग |
| कर्मचारी एवं कैंपस आईडी | HF सुरक्षित अनुप्रयोग अथवा LF + HF प्रवासन के दौरान | दरवाजा तक पहुंच, उपस्थिति, भुगतान, मुद्रण एवं जीवनचक्र |
| NFC सदस्यता एवं विपणन | NTAG या अन्य NFC मंच संगत HF चिप | फोन संगतता, एनडीईएफ डाटा, यूआरएल सुरक्षा आ एंटीना स्थिति |
| परिवहन एवं सुरक्षित बहु-अनुप्रयोग | सुरक्षित HF चिप आओर प्रमाणित सिस्टम आर्किटेक्चर | लेनदेन प्रदर्शन, क्रिप्टोग्राफी, कुंजी इंजेक्शन आ योजना कें मंजूरी |
| डाटा आइटम | आवश्यक परिभाषा |
|---|---|
| LF पहचानकर्ता | फिक्स्ड फैक्ट्री कोड, प्रोग्राम फॉर्मेट, सुविधा कोड, कार्ड नंबर आ आउटपुट ऑर्डर |
| HF यूआईडी / सीएसएन | यूआईडी लंबाई, निश्चित या यादृच्छिक व्यवहार, डाटाबेस प्रारूप आ पाठक व्याख्या |
| HF स्मृति / अनुप्रयोग | एनडीईएफ, सेक्टर, पृष्ठ, फाइल, पहुँच अधिकार, काउंटर आ लॉक राज्य |
| कुंजी आ पासवर्ड | स्वामित्व, जनरेशन, इंजेक्शन, विविधीकरण, परिवहन आ ऑडिट ट्रेल |
| दोहरी-आईडी मानचित्रण | LF नंबर, HF यूआईडी/एप्लिकेशन आओर मुद्रित कार्ड नंबर के बीच संबंध |
| मेल-मिलाप | दूनू इंटरफेस मे डुप्लिकेट, गायब, अस्वीकृत आ नष्ट कार्ड रिकॉर्ड |
सार्वजनिक पहचानकर्ताक कें प्रतिलिपि या अनुकरण कैल जा सकय छै. सुरक्षा-संवेदनशील प्रणालीक कें केवल कोनों दृश्यमान या पठनीय संख्या पर भरोसा करय कें बजाय उचित क्रिप्टोग्राफिक प्रमाणीकरण, बैकएंड नियंत्रण आ जारीकर्ता प्रक्रियाक कें उपयोग करबाक चाही.
एकटा सुरक्षित HF चिप कें लेल नियंत्रित अनुप्रयोग निर्माण आ कुंजी लोडिंग कें आवश्यकता होयत छै. उत्पादन सं पहिले सुरक्षित वातावरण, डाटा एक्सचेंज, सत्यापन, रिजेक्ट-कार्ड हैंडलिंग आ ऑडिट आवश्यकताक कें परिभाषित करनाय.
आवश्यकता समीक्षा: रीडर, चिप, प्रोटोकॉल, कार्ड लेआउट, कार्ड स्टैक आ परीक्षण सीमा कें पुष्टि करूं.
इंजीनियरिंग ड्राइंग : शीट कें आकार, कार्ड पिच, चिप कें स्थिति, एंटीना पथ आ कटिंग क्लीयरेंस कें मंजूरी देनाय.
प्रोटोटाइप जड़ना : इलेक्ट्रिकल, आरएफ, मोटाई आ लेमिनेशन परीक्षण कें लेल एकटा छोट इंजीनियरिंग बैच कें उत्पादन करनाय.
तैयार-कार्ड परीक्षण: सबटा आवश्यक प्रणालीक पर कार्ड कें प्रिंट, टुकड़ा टुकड़ा, पंच, एन्कोड आ परीक्षण करनाय.
स्वर्ण नमूना स्वीकृति: स्वीकृत कार्ड, डाटा संरचना, रीडर परीक्षण आ दृश्य मानक पर हस्ताक्षर करू.
थोक उत्पादन : नियंत्रण चिप लॉट, एंटीना प्रक्रिया, आयाम, विद्युत परीक्षण आ ट्रेसएबिलिटी.
नियंत्रण परिवर्तन: चिप स्रोत, पैकेज, एंटीना, PVC , चिपकने वाला, लेआउट या परीक्षण उपकरण बदलने से पहले मंजूरी प्राप्त करें |
एकटा स्टॉक नमूना सामान्य कारीगरी कें प्रदर्शन करयत छै. कस्टम प्रोटोटाइप खरीदार कें लेल आवश्यक सटीक चिप, एंटीना, लेआउट, कार्ड स्टैक, रीडर आ लेमिनेशन उपकरणक कें सत्यापन करयत छै.
स्टॉक मे मानक डिजाइन छोट नमूना आदेश कें समर्थन कयर सकय छै. कस्टम चिप, ड्यूल-फ्रीक्वेंसी लेआउट, एंटीना टूलिंग, सुरक्षित एन्कोडिंग आ गैर-मानक शीट आयाम कें लेल सामान्य रूप सं उत्पादन एमओक्यू कें आवश्यकता होयत छै.
स्थिर RFID प्रीलम उत्पादन मे नियंत्रित चिप सोर्सिंग, एंटीना निर्माण, चिप-टू-कॉइल कनेक्शन, प्लास्टिक कोलेशन, लेमिनेशन, विद्युत परीक्षण, आयामी निरीक्षण आ लॉट ट्रेसबिलिटी कें आवश्यकता होयत छै. दोहराएय कें आदेशक कें लेल अनुमोदित चिप, एंटीना ड्राइंग, सामग्री ढेर आ परीक्षण विधि कें उपयोग करनाय चाहि जखन तइक कोनों दस्तावेजबद्ध परिवर्तन स्वीकार नहि कैल जायत छै.
RFID परियोजना एवं तकनीकी सहायता
LF , HF और हाइब्रिड इनले कार्यशाला
चादर कें सील, साफ आ सूखी पैकेजिंग मे गर्मी आ सीधा धूप सं दूर सपाट स्टोर करूं.
एंटीना आ चिप जोन कें सुरक्षा कें लेल कठोर बोर्ड, इंटरलीविंग आ प्रबलित कार्टन कें उपयोग करूं.
असमान पैलेट भार, झुकनाय, तेज प्रभाव आ बेसि ढेर दबाव सं बचूं.
उजागर उत्पादन प्रक्रिया आ परीक्षण कें लेल उचित ईएसडी हैंडलिंग नियंत्रण कें उपयोग करूं.
लेमिनेशन रूम मे कंडीशन शीट जखन गोदाम आ उत्पादन कें स्थिति भिन्न होयत छै.
हर पैक कें चिप संयोजन, एंटीना डिजाइन, लेआउट, मोटाई, मात्रा आ बैच कें साथ लेबल करूं.
लंबा समय तइक भंडारण या असामान्य परिवहन एक्सपोजर कें बाद फर्स्ट-इन, फर्स्ट-आउट इन्वेंट्री आ सामग्री कें दोबारा परीक्षण करूं.
अंतर्राष्ट्रीय बी 2 बी आदेश के लिये संरक्षित फ्लैट पैकिंग |
LF , HF आरू संकर क्षमता: एकल-आवृत्ति आरू दोहरी-आवृत्ति परियोजना वास्तविक पाठक पारिस्थितिकी तंत्र स॑ विकसित करलऽ जाब॑ सकै छै.
चिप-विशिष्ट इंजीनियरिंग: केवल पढ़य कें लेल, प्रोग्रामेबल, NFC आ सुरक्षित HF विकल्प प्रोटोकॉल आ एप्लीकेशन कें द्वारा अलग कैल गेल छै.
कस्टम एंटीना आ लेआउट: शीट आकार, कार्ड पिच, चिप स्थान, कुंडली ज्यामिति आ पंचिंग निकासी कें अनुकूलित कैल जा सकय छै.
तैयार-कार्ड योग्यता : नमूनाक कें प्रिंट, टुकड़ा टुकड़ा, पंच, एन्कोड आ लक्ष्य रीडर पर परीक्षण कैल जा सकय छै.
दस्तावेजबद्ध गुणवत्ता नियंत्रण: विद्युत, आरएफ, आयामी, दृश्य आ ट्रेसएबिलिटी आवश्यकताक कें विनिर्देश मे लिखल जा सकय छै.
फैक्ट्री-प्रत्यक्ष बी 2 बी आपूर्ति: कार्ड फैक्ट्री, एक्सेस इंटीग्रेटर, होटल-सिस्टम आपूर्तिकर्ता, जारीकर्ता, आयातकर्ता आ वितरक कें लेल उपयुक्त छै.
अनुप्रयोग और आवश्यक विन्यास: LF , HF या LF + HF दोहरी आवृत्ति.
रीडर ब्रांड, मॉडल, फर्मवेयर, प्रोटोकॉल आ आवश्यक आउटपुट प्रारूप.
सटीक LF आओर HF चिप निर्माता, भाग संख्या, मेमोरी आओर सुरक्षा आवश्यकता.
शीट लेआउट, आयाम, कार्ड पिच, रजिस्ट्रेशन मार्क आ मात्रा।
कार्ड कें आकार, तैयार मोटाई, चिप कें स्थान, स्लॉट, छेद आ पंचिंग ड्राइंग.
प्रीलैम सामग्री, रंग, मोटाई और सहिष्णुता।
LF आरू HF रीड-रेंज परीक्षण आवश्यकता आरू लक्ष्य अभिविन्यास.
अंतिम कार्ड ढेर, ओवरले फिल्म s, मुद्रित कोर, धातु स्याही, चुंबकीय पट्टी और सुरक्षा सुविधाएँ |
टुकड़े टुकड़े प्रेस, तापमान, दबाव, निवास, शीतलन और प्लेट आयाम |
एन्कोडिंग, यूआईडी/आईडी सूची, कुंजी इंजेक्शन, डाटा मैपिंग आ सुलह आवश्यकताक.
प्रोटोटाइप मात्रा, वार्षिक पूर्वानुमान, एमओक्यू लक्ष्य आ वितरण कार्यक्रम।
पैकिंग, निरीक्षण दस्तावेज, गंतव्य बंदरगाह आ आवश्यक अनुपालन दस्तावेज.
अपन LF आ HF इनले परियोजना पर चर्चा करू
इ एकटा मध्यवर्ती कार्ड शीट छै जइ मे RFID चिप आ एंटीना PVC परतक कें अंदर होयत छै. कार्ड निर्माता अंतिम लेमिनेशन आ पंचिंग सं पहिने मुद्रित कोर आ ओवरले फिल्म s जोड़ैत छथि.
हँ। ड्यूल-फ्रीक्वेंसी प्रीलम म॑ एक कार्ड बॉडी म॑ अलग-अलग LF आरू HF चिप आरू एंटीना होय छै । दुनू इंटरफेस कें स्वतंत्र ट्यूनिंग आ परीक्षण कें आवश्यकता होयत छै.
इ एकटा क्रेडेंशियल कें इंफ्रास्ट्रक्चर माइग्रेशन कें दौरान विरासत 125kHz रीडर आ नव 13.56MHz स्मार्ट-कार्ड रीडर कें साथ काम करय कें अनुमति देयत छै.
सामान्यतः ई अलग-अलग सर्किट होइत अछि । ओकर पहचानकर्ता ग्राहक कें डाटाबेस मे लिंक कैल जा सकय छै, मुदा इ अलग-अलग पाठक सं स्वतंत्र रूप सं संवाद करय छै.
TK4100-प्रकार, EM4200, ATA5577/T5577-प्रकार आओर अन्य LF विकल्प पर चर्चा कएल जा सकैत अछि. केवल पढ़य कें लेल या पढ़य/लिखय कें व्यवहार, एन्कोडिंग आ पाठक प्रारूप कें पुष्टि करूं.
ईएम4200 कें फैक्ट्री-प्रोग्राम कैल गेल कम आवृत्ति केवल पढ़य वाला पहचान आईसी कें रूप मे तैनात कैल गेल छै. आवश्यक कोड विकल्प आ रीडर संगतता निर्दिष्ट करनाय आवश्यक छै.
ATA5577/T5577-प्रकार कें उपकरण विन्यास योग्य पढ़य/लिखय LF ट्रांसपोंडर छै. प्रोग्रामिंग फॉर्मेट, पासवर्ड, लॉक बिट आ सत्यापन कें परिभाषित करनाय आवश्यक छै.
नहिं संगतता सटीक चिप आ विन्यास पर निर्भर करैत अछि. इ मानक कें हर एक्सेस-कंट्रोल LF चिप पर कंबल दावा कें रूप मे लागू नहि कैल जेबाक चाही.
विकल्पक मे उपलब्धता आ आवेदन आवश्यकताक कें अधीन, विरासत प्रकार ए चिप्स, MIFARE Ultralight, NTAG, MIFARE DESFire आ ISO 15693/ICODE परिवार शामिल छै.
नहि पाठक विशिष्ट मानक, कमांड आ अनुप्रयोगक कें समर्थन करएयत छै. प्रकार ए, प्रकार बी, ISO 15693 या NFC मंच समर्थन और सटीक आईसी की पुष्टि करें |
NTAG 213, 215 या 216 आरू अन्य NFC मंच संगत चिप आम विकल्प छै. एनडीईएफ मेमोरी, फोन संगतता आ सुरक्षा आवश्यकताक कें अनुसार चुनू.
MIFARE DESFire जैना सुरक्षित प्लेटफॉर्म उचित भ सकय छै, मुदा रीडर, कुंजी, एप्लीकेशन, बैकएंड आ पर्सनलाइजेशन प्रक्रिया कें एक संगे इंजीनियरिंग करनाय आवश्यक छै.
आम लेआउट मे 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 आ 4 × 10 शामिल छै.कस्टम लेआउट खरीदार कें सीएडी ड्राइंग सं बनायल जा सकय छै.
मूल पृष्ठ चयनित LF निर्माण के लिए लगभग 0.50–0.60mm संदर्भित करता है | सटीक गेज चिप, कॉइल, PVC आ अंतिम कार्ड डिजाइन पर निर्भर करैत अछि ।
एकरा म॑ अधिक मोटाई या स्थानीय मुआवजा के जरूरत पड़॑ सकै छै, कैन्हेंकि एकरा म॑ दू चिप आरू दू एंटीना सिस्टम होय छै । पूरा मोटाई के नक्शा मंजूर हेबाक चाही।
हँ। चिप, कार्ड कें आकार, रीडर, टारगेट रेंज, चिप कें स्थिति आ कटिंग क्लीयरेंस कें आसपास कॉइल ज्यामिति विकसित कैल जा सकय छै.
रेंज आवृत्ति, चिप, एंटीना, रीडर, कार्ड स्टैक, अभिविन्यास आ वातावरण पर निर्भर करय छै. अलग LF आओर HF परीक्षण पाठक परिभाषित करू आओर पास दूरी.
परीक्षणक बाद एकरा पर विचार कएल जा सकैत अछि। पैघ धातुकृत क्षेत्र HF एंटीना कें प्रभावित कयर सकय छै आ ओकरा तैयार-कार्ड आरएफ योग्यता मे शामिल कैल जेबाक चाही.
वैकल्पिक संरचना विकसित कैल जा सकय छै, मुदा बंधन, गर्मी, संकोचन, आरएफ ट्यूनिंग, चिप तनाव आ अंतिम-कार्ड स्थायित्व कें अलग सं मान्य करनाय आवश्यक छै.
इ सामान्यतया खाली कार्यात्मक शीट होयत छै. ग्राहकक कें ग्राफिक्स आमतौर पर पूरा कार्ड कें टुकड़ा-टुकड़ा करय सं पहिले अलग-अलग कोर शीट पर छपल जायत छै.
कोनो सार्वभौमिक परिवेश नहि अछि। सटीक PVC , चिप पैकेज, एंटीना, मुद्रित कोर आ ओवरले फिल्म s कें लेल गर्मी, दबाव, निवास आ शीतलन कें विकास करनाय आवश्यक छै.
नियंत्रित स्थानीय मोटाई, साफ प्लेट, संतुलित दबाव, संगत चिप पैकेज, अनुमोदित गर्मी चक्र आ लेमिनेशन सं पहिले आ बाद मे विद्युत परीक्षण कें उपयोग करूं.
हँ, पूरा इलेक्ट्रिकल टेस्टिंग निर्दिष्ट कएल जा सकैत अछि। द्वैध-आवृत्ति उत्पाद क लेल, LF आओर HF दूनू इंटरफेस कए हर स्वीकृत स्थिति पर पास करबाक चाही.
LF प्रोग्रामिंग, HF मेमोरी लेखन, एनडीईएफ डाटा आरू एप्लीकेशन पर्सनलाइजेशन पर चर्चा करलऽ जाब॑ सकै छै. सुरक्षित कुंजी कें लेल अलग सं नियंत्रित प्रक्रिया कें आवश्यकता होयत छै.
हँ। सर्वश्रेष्ठ योग्यता मे सटीक चिप, एंटीना, कार्ड स्टैक, लेमिनेशन प्रेस, पंचिंग टूल आ टारगेट रीडर कें उपयोग कैल जायत छै.
एमओक्यू चिप उपलब्धता, एकल या दोहरी आवृत्ति, एंटीना टूलिंग, लेआउट, सामग्री, एन्कोडिंग, परीक्षण आवश्यकताक आ मानक डिजाइन उपलब्ध छै या नहि पर निर्भर करय छै.
सटीक LF आरू HF चिप्स, रीडर, प्रोटोकॉल, लेआउट, कार्ड ड्राइंग, मोटाई, कार्ड स्टैक, परीक्षण सीमा, एन्कोडिंग, मात्रा, पैकिंग आरू गंतव्य प्रदान करक.
अनुकूलित 125kHz LF , 13.56MHz HF आ LF + HF दोहरी-आवृत्ति RFID PVC प्रीलम जड़ना शीट क लेल Wallis Plastic स संपर्क करू. हमरऽ टीम चिप चयन, एंटीना आरू लेआउट डिजाइन, कार्ड-स्टैक योजना, टुकड़ा टुकड़ा परीक्षण, LF / HF परीक्षण, एन्कोडिंग, गुणवत्ता विनिर्देश आरू फैक्ट्री-प्रत्यक्ष बी 2 बी आपूर्ति के समर्थन करै छै.
