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इनले / प्रीलैम
वालिस
| आकार: | |
|---|---|
| चिप: | |
| मात्रा: 1। | |
वालिस ड्यूल-फ्रीक्वेंसी RFID TK4100 + F08 जड़ना प्रीलैम शीट हाइब्रिड एक्सेस, कर्मचारी आईडी, कैंपस, सदस्यता, होटल आ बहु-सिस्टम स्मार्ट कार्ड कें उत्पादन करय वाला निर्माताक कें लेल एकटा अर्ध-समाप्त कार्यात्मक कोर छै. इ एकटा स्वतंत्र LF 125kHz TK4100 क्रेडेंशियल आ एकटा स्वतंत्र HF 13.56MHz F08 क्रेडेंशियल कें एकटा कार्ड लेआउट मे एकीकृत करयत छै, जे एकटा तैयार कार्ड कें दू संगत रीडर बुनियादी ढाँचाक कें साथ बातचीत करय कें अनुमति देयत छै.
LF आरू HF सर्किट अलग-अलग रहय छै: प्रत्येक आवृत्ति कें अपनय चिप, एंटीना या कॉइल, प्रोटोकॉल व्यवहार आरू रीडर संगतता छै. विश्वसनीय जन उत्पादन कें लेल टूलिंग आ थोक लेमिनेशन सं पहिले चिप संदर्भ, रीडर मॉडल, एंटीना कें स्थिति, शीट लेआउट, तैयार कार्ड संरचना आ लक्ष्य रीड प्रदर्शन कें पुष्टि कैल जेबाक चाही.
| पैरामीटर | संदर्भ विनिर्देश आ बी 2 बी पुष्टि बिंदु |
|---|---|
| उत्पाद प्रकार | बाद के ओवरले फिल्म लेमिनेशन, प्रिंटिंग, पंचिंग और कार्ड निजीकरण के लिए दोहरी-आवृत्ति RFID जड़ prelam शीट | |
| मानक संयोजन | LF 125kHz TK4100 + HF 13.56 मेगाहर्ट्ज F08। खरीद विनिर्देश पर सटीक चिप निर्माता, मेमोरी विन्यास, यूआईडी प्रारूप आ रीडर/सिस्टम आवश्यकताक कें पुष्टि करूं. |
| उपलब्ध लेआउट | 2 × 5 (A4), 3 × 7, 3 × 8 और अन्य अनुकूलित शीट मैट्रिक्स | अंतिम शीट कें आयाम, कार्ड कें पिच, मार्जिन, पंजीकरण निशान आ पंचिंग दिशा कें अनुमोदित ड्राइंग कें पालन करबाक चाही. |
| संदर्भ प्रीलैम मोटाई | वर्तमान LF + HF संरचना के लिये लगभग 0.55–0.60mm | वास्तविक मोटाई आ सहिष्णुता चिप पैकेज, एंटीना निर्माण, सब्सट्रेट आ अंतिम कार्ड स्टैक पर निर्भर करैत अछि । |
| आधार सामग्री | PVC मानक विकल्प के रूप में; अन्य संगत कार्ड सब्सट्रेट कें मूल्यांकन लेमिनेशन संरचना आ परियोजना कें आवश्यकताक कें अनुसार कैल जा सकय छै. |
| LF एंटीना | आमतौर पर एकटा घाव तांबा कें कुंडली जे चयनित 125kHz चिप आ रीडर वातावरण कें लेल डिजाइन कैल गेल छै. |
| HF एंटीना | एचड या एम्बेडेड एंटीना डिजाइन चुनल गेल 13.56 मेगाहर्ट्ज चिप, कार्ड स्टैक आ रीडर वातावरण कें लेल ट्यून कैल गेल छै. |
| सतह | खाली प्रीलेमिनेटेड कार्यात्मक कोर, जेकरऽ इरादा मुद्रण योग्य कोर शीट आरू/या पारदर्शी ओवरले फिल्म s के साथ संयोजित करलऽ जाय छै. |
| अनुकूलन | चिप संयोजन, एंटीना ज्यामिति, लेआउट, मोटाई, शीट आकार, पंजीकरण निशान, सामग्री संरचना, पैकेजिंग आ लेबलिंग. |
| नमूना स्वीकृति | पैघ पैमाना पर उत्पादन सं पहिने इंजीनियरिंग नमूना आ एकटा गोल्डन सैंपल कें सिफारिश कैल जायत छै. प्रति परियोजना उपलब्धता, मात्रा आ माल ढुलाई कें पुष्टि कैल गेल छै. |
LF 125kHz TK4100 इनले संरचना
HF 13.56MHz F08 इनले संरचना
एक दोहरी-आवृत्ति RFID प्रीलम एक टुकड़े टुकड़े मध्यवर्ती शीट छै, जेकरा म॑ हर कार्ड केरऽ स्थिति म॑ दू स्वतंत्र संपर्क रहित सर्किट होय छै । TK4100 सर्किट कें उपयोग संगत 125kHz निकटता-रीडर अनुप्रयोगक कें लेल करल जाय छै, जखन कि F08 सर्किट कें उपयोग संगत 13.56MHz रीडर सिस्टम कें साथ करल जाय छै.
एकटा कार्ड बॉडी मे दूनू सर्किट कें संयोजन तखन उपयोगी होयत छै जखन कोनों संगठन कें अलग HF एप्लीकेशन कें जोड़य कें दौरान एकटा विरासत LF एक्सेस सिस्टम कें बनाए रखनाय आवश्यक छै. इ दूनू प्रोटोकॉल या डाटाबेस कें मर्ज नहि करएयत छै. कार्ड जारीकर्ता कें प्रत्येक क्रेडेंशियल कें संबंधित प्रणाली मे नामांकन आ प्रबंधन करनाय आवश्यक छै.
TK4100 कें आमतौर पर संगत 125kHz निकटता रीडर कें लेल केवल-पढ़य कें लेल पहचान क्रेडेंशियल कें रूप मे चुनल जायत छै. आमतौर पर एकर उपयोग तखन कैल जायत छै जखन सिस्टम एप्लीकेशन डाटा कें संग्रहण कें बजाय कोनों निश्चित पहचान संख्या कें पढ़यत छै. सटीक बिट प्रारूप, सुविधा-कोड हैंडलिंग आ रीडर संगतता कें पुष्टि एक्सेस-कंट्रोल इंटीग्रेटर सं कैल जेबाक चाही.
F08 कें उपयोग आमतौर पर संगत प्रणालीक मे 13.56MHz संपर्क रहित मेमोरी क्रेडेंशियल कें रूप मे कैल जायत छै. खरीदार कें सटीक F08 संस्करण, मेमोरी संगठन, कुंजी, यूआईडी हैंडलिंग, सेक्टर डाटा आ पर्सनलाइजेशन विधि कें पुष्टि करबाक चाही. असगर 13.56MHz ऑपरेटिंग आवृत्ति स्मार्टफोन, NFC एप्लीकेशन, MIFARE-ब्रांडेड सिस्टम या हर ISO /IEC 14443 रीडर कें साथ संगतता कें गारंटी नहि देयत छै.
स्मार्ट-कार्ड शब्दावली मे, दोहरी आवृत्ति कें सामान्य रूप सं मतलब दू संपर्क रहित रेडियो प्रणाली जेना LF + HF . ड्यूल इंटरफेस आमतौर पर संपर्क चिप प्लस संपर्क रहित इंटरफेस कें संदर्भित करयत छै. खरीद त्रुटि कें रोकय कें लेल ड्राइंग, उद्धरण आ सिस्टम दस्तावेजीकरण मे सही शब्द कें उपयोग करूं.
| आइटम | TK4100 साइड | F08 साइड |
|---|---|---|
| तीव्रता | 125kHz LF के अछि। | 13.56 मेगाहर्ट्ज HF |
| ठेठ भूमिका | संगत पहुंच या उपस्थिति पाठक कें लेल फिक्स्ड-आईडी निकटता क्रेडेंशियल. | संगत HF कार्ड अनुप्रयोगक लेल मेमोरी क्रेडेंशियल पढ़ू/लिखू. |
| पाठक जानकारी आवश्यक | रीडर ब्रांड/मॉडल, समर्थित डाटा प्रारूप, अपेक्षित कार्ड नंबर आ लक्ष्य रीड दूरी. | रीडर ब्रांड/मॉडल, प्रोटोकॉल, मेमोरी/कुंजी आवश्यकताक, यूआईडी नीति आ अपेक्षित लेनदेन कार्यप्रवाह. |
| निजीकरण | आमतौर पर फैक्ट्री-प्रोग्राम पहचानकर्ता कें आधार पर; पुष्टि करू जे सिस्टम कें लेल कोनों विशिष्ट संख्या प्रारूप कें आवश्यकता छै या नहि. | सेक्टर प्रोग्रामिंग, कुंजी, डाटा फाइल या जारीकर्ता पक्ष कें नामांकन कें आवश्यकता भ सकय छै. |
| सुरक्षा स्थिति | परियोजनाक कें लेल उपयुक्त जे एकटा बुनियादी केवल पढ़य कें लेल LF क्रेडेंशियल कें स्वीकार करय छै. | उपयुक्तता सटीक चिप आ सुरक्षा नीति पर निर्भर करैत अछि । नव या उच्च सुरक्षा वाला परियोजनाक कें लेल एकटा अनुमोदित सुरक्षित चिप प्लेटफॉर्म निर्दिष्ट करबाक चाही. |
| फोन संगतता | मानक स्मार्टफोन सामान्य रूप सं 125kHz निकटता क्रेडेंशियल नहि पढ़ैत अछि. | स्मार्टफोन संगतता नहि मानू; सटीक चिप, प्रोटोकॉल आ लक्षित फोन ऑपरेटिंग सिस्टम कें सत्यापन करनाय. |
एकटा पतला कार्ड कें अंदर राखल गेल दूटा एंटीना अनुनाद, पढ़य कें दूरी, लेमिनेशन व्यवहार आ पंचिंग क्लीयरेंस कें प्रभावित कयर सकय छै. अइ कें लेल एंटीना ज्यामिति कें बिना सत्यापन कें दू स्वतंत्र जड़ कें संयोजन कें बजाय एकटा एकीकृत कार्ड संरचना कें रूप मे डिजाइन कैल जेबाक चाही.
LF कुंडली आ HF एंटीना कें अवांछित युग्मन कें न्यूनतम करय कें लेल आ कार्ड कें किनारे, संपर्क मॉड्यूल, चुंबकीय पट्टी, हस्ताक्षर पैनल, छेद या विशेष डाई-कट सुविधाक कें लेल स्पष्ट क्षेत्र छोड़य कें लेल स्थिति मे होबाक चाही. डिजाइन कें वास्तविक तैयार-कार्ड स्टैक कें साथ परीक्षण कैल जेबाक चाहि, कियाकि मुद्रित परत, ओवरले फिल्म s आ पास कें प्रवाहकीय तत्व आरएफ प्रदर्शन कें प्रभावित कयर सकय छै.
चिप पैकेज कें स्थानक कें लेल स्थानीय गुहा, कुशनिंग परत या नियंत्रित सामग्री कें निर्माण कें आवश्यकता भ सकय छै. खराब चिप-क्षेत्र डिजाइन कें कारण बम्प, फंसल हवा, प्रिंट विकृति, डिलेमिनेशन या पंचिंग कें नुकसान भ सकएय छै. स्वीकृत ड्राइंग मे चिप निर्देशांक आ अनुमत स्थानीय मोटाई कें पहचान कैल जेबाक चाही.
जे कार्ड एकटा डेस्कटॉप रीडर पर नीक सं पढ़य छै, ओ दीवार पर लगाएल गेल एक्सेस रीडर, होटल लॉक, टर्नस्टाइल या हैंडहेल्ड टर्मिनल पर अलग तरह सं प्रदर्शन कयर सकय छै. नमूना कार्डक कें परीक्षण तैनाती मे शामिल हर रीडर मॉडल पर, कई अभिविन्यास सं आ अंतिम लेमिनेशन कें बाद कैल जेबाक चाही.
HF पाठक अनुप्रयोग
RFID अनुप्रयोग उदाहरण
प्रीलम लेआउट ग्राहक कें प्रिंटिंग प्लेट, लेमिनेशन, कोलेशन विधि, पंचिंग टूल आ तैयार-कार्ड अभिविन्यास कें साथ संरेखित होबाक चाही. 3×8 सन लेआउट नाम उत्पादन जारी करबाक लेल पर्याप्त नहिं; एकटा आयामी रेखाचित्रक आवश्यकता अछि।
| ड्राइंग | पुष्टि करबाक लेल आइटम जानकारी |
|---|---|
| शीट प्रारूप | समग्र शीट कें चौड़ाई आ लंबाई, मैट्रिक्स, कार्ड पिच, किनारे कें हाशिया आ फीड दिशा. |
| कार्ड के स्थिति | तैयार कार्ड रूपरेखा, कोना त्रिज्या, पंचिंग सेंटरलाइन आ सामने/पीछक ओरिएंटेशन। |
| LF सर्किट | कुंडली कें आयाम, मोड़, चिप कें स्थिति, सीसा रूटिंग आ संरक्षित नो-कट क्षेत्र. |
| HF सर्किट | एंटीना के रूपरेखा, ब्रिज/चिप के स्थिति, ट्यूनिंग टारगेट आ संरक्षित नो-कट एरिया। |
| पंजीकरण | ऑप्टिकल निशान, पंचिंग निशान, प्रिंट पंजीकरण निशान आ अनुमत एक्स/वाई विस्थापन. |
| अन्य विशेषताएँ | संपर्क-मॉड्यूल गुहा, चुंबकीय पट्टी क्षेत्र, हस्ताक्षर पैनल, फोटो क्षेत्र, स्लॉट छेद या कस्टम आकार | |
| कार्ड स्टैक | मुद्रण योग्य कोर, prelam, ओवरले फिल्म s, चिपकने वाला, कुल लक्ष्य मोटाई और परत अनुक्रम। |
समाप्त संकर RFID कार्ड संरचना
दोहरी-आवृत्ति इनले लेआउट
आवश्यक LF आरू HF चिप संदर्भ, रीडर मॉडल, कार्ड-नंबर प्रारूप, प्रोग्रामिंग आवश्यकता आरू स्वीकृति दूरी प्रदान करय. केवल आवृत्ति कें आधार पर कोनों चिप कें मंजूरी नहि दिअ.
शीट आकार, मैट्रिक्स, कार्ड पिच, एंटीना रूपरेखा, चिप निर्देशांक, पंजीकरण निशान, पंचिंग दिशा आ पूरा परत ढेर कें पुष्टि करूं.
नंगे प्रीलम शीट आ तैयार कार्ड के परीक्षण करू। चिप फंक्शन, एंटीना प्रतिक्रिया, सतह के समतलता, लेमिनेशन संगतता, दृश्य उपस्थिति आ रीडर प्रदर्शन के जांच करू.
चयनित सब्सट्रेट आ ओवरले फिल्म कें उपयोग सं तापमान, दबाव, ठहरय कें समय, ताप दर आ ठंडा करय कें स्थितियक कें विकास कैल जेबाक चाही. अत्यधिक गर्मी या दबाव एंटीना कें हिला सकय छै, चिप क्षेत्र कें विकृत कयर सकय छै या आरएफ ट्यूनिंग बदल सकय छै.
हस्ताक्षरित स्वर्ण नमूना कें बाद कें बैच निरीक्षण कें लेल स्वीकार्य कार्ड कें रूप, आयाम, इलेक्ट्रॉनिक व्यवहार आ पाठक कें प्रदर्शन कें परिभाषित कैल जेबाक चाही.
प्रीलैम उत्पादन, कार्ड लेमिनेशन आ अंतिम वितरण कें माध्यम सं चिप आ एंटीना सं ट्रेसएबिलिटी बनाए रखनाय कें लेल लॉट पहचान आ सहमत नमूना योजना कें उपयोग करनाय.
| निरीक्षण की | जांच करबाक चाही | अनुशंसित चरण |
|---|---|---|
| चिप पहचान | सटीक LF / HF चिप संदर्भ, यूआईडी या सीरियल डेटा, बहुत ट्रेसएबिलिटी आ दृश्यमान चिप क्षति. | आने वाला घटक एवं समाप्त प्रीलम। |
| एंटीना अखंडता | निरंतरता, बंधन बिंदु, कुंडली सीसा स्थिति आ एंटीना दोष। | प्रीलेमिनेशन स पहिने आ बाद मे। |
| आर एफ प्रतिक्रिया | LF आरू HF स्वतंत्र रूप स॑ काम करै छै, लक्ष्य पाठक संगतता, अभिविन्यास आरू पढ़ै-दूरी विंडो. | नंगे प्रीलम आ समाप्त कार्ड। |
| पार-अंतरक्रिया | पुष्टि करू जे एकटा रीडर कें सक्रिय करला सं दोसर सर्किट मे अस्वीकार्य व्यवहार नहि बनत. | इंजीनियरिंग नमूना एवं स्वर्ण नमूना। |
| लेआउट पंजीकरण | एक्स/वाई निर्देशांक, पंचिंग लाइन आ नो-कट जोन कें विरुद्ध चिप आ एंटीना कें स्थिति. | हर प्रोडक्शन लॉट। |
| यांत्रिक गुणवत्ता | चादर कें आयाम, मोटाई, समतलता, बुलबुले, दूषितता, स्थानीय चिप बम्प आ सतह कें नुकसान. | प्रीलैम रिलीज निरीक्षण। |
| लेमिनेशन परिणाम | छील प्रतिरोध, वार्पेज, कार्ड मोटाई, किनारे गुणवत्ता आ चिप-क्षेत्र उपस्थिति। | समाप्त-कार्ड सत्यापन। |
| निजीकरण | सही LF नंबर कैप्चर, HF मेमोरी/कुंजी संचालन आओर डाटाबेस नामांकन. | जारीकर्ता या सिस्टम-इंटीग्रेटर सत्यापन। |
TK4100 + F08 संयोजन सबसे उपयुक्त छै जत दू मौजूदा रीडर वातावरण कें एकटा भौतिक क्रेडेंशियल मे समर्थित करनाय आवश्यक छै आ दूनू सिस्टम कें चयनित चिपक कें विरु द्ध सत्यापन कैल गेल छै.
विरासत LF एक्सेस बिंदु आ एकटा अलग HF एप्लीकेशन कें पार उपयोग कैल गेल कर्मचारी आ ठेकेदार कार्ड.
दू संगत क्रेडेंशियल सिस्टम कें एकीकृत करय वाला कैंपस, क्लब या संपत्ति-प्रबंधन कार्ड.
समय-उपस्थिति आ भवन-पहुंच परियोजनाक कें लेल अलग-अलग LF आ HF पहचानकर्ता कें आवश्यकता होयत छै.
माइग्रेशन परियोजनाक जइ मे कोनों संगठन 125kHz रीडर सं 13.56MHz बुनियादी ढाँचा मे संक्रमण कयर रहल छै.
OEM स्मार्ट-कार्ड उत्पादन जतय कार्ड फैक्ट्री पूरा प्रिंट, लेमिनेशन आ पंचिंग प्रक्रिया कें नियंत्रित करयत छै.
होटल कें ताला, परिवहन, भुगतान, सरकारी क्रेडेंशियल या अन्य नियंत्रित प्रणालीक कें लेल संगतता आ सुरक्षा कें मंजूरी सिस्टम मालिक सं आनाय आवश्यक छै. असगर आवृत्ति मिलान पर्याप्त नहि अछि।
| परियोजना आवश्यकता | संभावित दिशा | महत्वपूर्ण योग्यता |
|---|---|---|
| बेसिक LF पहचान | TK4100 अथवा कोनो अन्य अनुमोदित केवल पठनीय LF क्रेडेंशियल. | रीडर डाटा प्रारूप आ कार्ड-नंबर कें आवश्यकताक कें पुष्टि करूं. |
| लिखने योग्य LF क्रेडेंशियल | एकटा संगत लिखय योग्य LF चिप के मूल्यांकन कएल जा सकैत अछि. | प्रोग्रामिंग उपकरण, मेमोरी, पासवर्ड/सुरक्षा आ कानूनी प्रणाली प्राधिकरण कें पुष्टि करूं. |
| विरासत HF मेमोरी कार्ड | F08 या कोनों अन्य सिस्टम-अनुमोदित 13.56MHz मेमोरी चिप. | कुंजी, यूआईडी व्यवहार, मेमोरी मैप आ रीडर फर्मवेयर कें पुष्टि करू. |
| नई सुरक्षा-संवेदनशील HF परियोजना | सिस्टम मालिक दूवारा अनुमोदित आधुनिक सुरक्षित चिप प्लेटफॉर्म निर्दिष्ट करू. | एंटीना डिजाइन सं पहिने क्रिप्टोग्राफी, कुंजी प्रबंधन, जीवनचक्र आ प्रमाणीकरण आवश्यकताक कें परिभाषित करनाय. |
| फोन-टैप मार्केटिंग | स्मार्टफोन बातचीत के लेल डिजाइन कएल गेल NFC मंच-संगत चिप चुनू. | लक्षित आईओएस आ एंड्रॉयड डिवाइस पर परीक्षण; F08 संगतता नहि मानू. |
| दीर्घ-रेंज ट्रैकिंग | एकटा UHF संयोजन कें एकटा अलग संकर संरचना कें रूप मे इंजीनियरिंग कैल जा सकय छै. | क्षेत्र, रीडर, एंटीना अभिविन्यास आ तैयार-कार्ड आरएफ परीक्षण आवश्यक छै. |
RFID प्रीलम शीट कें झुकनाय, इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज, दबाव बिंदु, उच्च आर्द्रता, दूषितता आ अनियंत्रित गर्मी सं बचाएल जेबाक चाही. पैकेजिंग विनिर्देश शीट कें आकार, चिप प्रोफाइल, शिपमेंट विधि आ आवश्यक लॉट ट्रेसेबिलिटी सं मेल खाएय कें चाही.
सतह कें खरोंच आ कणक कें स्थानांतरण कें कम करय कें लेल साफ इंटरलीविंग या सुरक्षात्मक फिल्म कें उपयोग करूं.
चादर कें समतल राखूं आ संभालएय कें दौरान पूरा क्षेत्र कें सहारा दिअ.
उत्पादन लॉट कें अलग करनाय आ चिप संयोजन, लेआउट, मात्रा आ निरीक्षण कें स्थिति कें पहचान करनाय.
लेमिनेशन सं पहिले सामग्री कें उत्पादन वातावरण मे संतुलन बनावा कें अनुमति दिअ जखन भंडारण आ कार्यशाला कें स्थिति मे काफी अंतर होयत छै.
वालिस परियोजना आधारित चिप मिलान, कस्टम एंटीना इंजीनियरिंग, शीट-लेआउट विकास आ कार्ड-सामग्री एकीकरण कें साथ कार्ड फैक्ट्री, RFID समाधान प्रदाता आ सामग्री वितरक कें समर्थन करयत छै. उद्देश्य एकटा प्रीलम संरचना कें आपूर्ति करनाय छै जे खरीदार कें वास्तविक रीडर आ लेमिनेशन वातावरण मे मान्य कैल जा सकय छै.
इंजीनियरिंग-उन्मुख विनिर्देश: चिप, एंटीना, रीडर, लेआउट आ कार्ड स्टैक कें एक संगे समीक्षा कैल जायत छै.
कस्टम लेआउट समर्थन: मैट्रिक्स, आयाम, पंजीकरण चिह्न आ चिप निर्देशांक खरीदार कें टूलिंग कें पालन कयर सकय छै.
सामग्री एकीकरण: मुद्रण योग्य शीट आ ओवरले फिल्म s कें मिलान सं पूरा कार्ड संरचना कें लेल चर्चा कैल जा सकय छै.
नमूना कें नेतृत्व मे योग्यता: इंजीनियरिंग नमूना आ गोल्डन सैंपल कें मंजूरी सं पैघ पैमाना पर उत्पादन कें जोखिम कम भ जायत छै.
बी 2 बी दस्तावेजीकरण: ड्राइंग, उत्पाद विनिर्देश, लॉट पहचान आ निरीक्षण आवश्यकताक कें खरीद आदेश कें साथ संरेखित कैल जा सकय छै.
| आवश्यक जानकारी | उदाहरण या व्याख्या |
|---|---|
| LF चिप आ रीडर | TK4100 या वैकल्पिक; पाठक ब्रांड/मॉडल; आवश्यक आउटपुट/कार्ड-नंबर प्रारूप। |
| HF चिप आ रीडर | सटीक F08 संस्करण या विकल्प; पाठक ब्रांड/मॉडल; प्रोटोकॉल, कुंजी, मेमोरी आ यूआईडी आवश्यकताक. |
| लक्ष्य प्रदर्शन | प्रत्येक आवृत्ति कें लेल न्यूनतम/अधिकतम पढ़ल दूरी, अभिविन्यास आ परीक्षण सेटअप. |
| शीट ड्राइंग | समग्र आकार, लेआउट, कार्ड पिच, पंचिंग निशान, फीड दिशा आ कार्ड अभिविन्यास. |
| समाप्त कार्ड स्टैक | कोर शीट, ओवरले फिल्म s, चिपकने वाला, मुद्रित परत और लक्ष्य कुल मोटाई | |
| अन्य कार्ड सुविधाएँ | चुंबकीय पट्टी, संपर्क चिप, हस्ताक्षर पैनल, स्लॉट, पारदर्शी क्षेत्र या विशेष आकार | |
| आदेश जानकारी | नमूना मात्रा, पूर्वानुमान मात्रा, पैकेजिंग, गंतव्य आ आवश्यक दस्तावेजीकरण. |
ई अर्ध-समाप्त कार्ड कोर छै जेकरा म॑ 125kHz TK4100 सर्किट आरू हर कार्ड केरऽ स्थिति म॑ अलग-अलग 13.56MHz F08 सर्किट होय छै । बाद मे शीट कें मुद्रण योग्य परत आ ओवरले फिल्म s कें साथ संयोजित करल जाय छै, टुकड़ा टुकड़ा करल जाय छै आ तैयार कार्ड मे मुक्का मारल जाय छै.
नै, ई स्वतंत्र चिप छै जेकरऽ एंटीना संरचना, आवृत्ति आरू डाटा व्यवहार अलग-अलग होय छै । LF आओर HF क्रेडेंशियल अलग-अलग नामांकित आओर प्रबंधित कएल गेल अछि.
TK4100 कें आमतौर पर केवल पढ़य कें लेल LF पहचान क्रेडेंशियल कें रूप मे चुनल गेल छै. जखन कोनों लिखय योग्य LF फ़ंक्शन कें आवश्यकता होयत छै, तखन उद्धरण सं पहिने रीडर, प्रोग्रामिंग उपकरण आ अनुमोदित वैकल्पिक चिप निर्दिष्ट करू.
F08 आ MIFARE Classic कें उपयोग समान विरासत 13.56MHz एप्लीकेशन वातावरण मे कैल जा सकय छै, मुदा ओकरा एकहि ब्रांडेड चिप कें रूप मे प्रस्तुत नहि कैल जेबाक चाही. सटीक चिप निर्माता, प्रोटोकॉल व्यवहार, मेमोरी, कुंजी, यूआईडी आवश्यकताक आ रीडर संगतता कें पुष्टि करूं.
नहि.13.56MHz पर संचालित करनाय स्वचालित रूप सं कोनों चिप कें सब NFC फोन कें साथ इंटरऑपरेबल नहि बनायत छै. स्मार्टफोन संगतता सटीक चिप आ प्रोटोकॉल, फोन हार्डवेयर, ऑपरेटिंग सिस्टम आ एप्लीकेशन पर निर्भर करैत अछि ।
एकरा पर होटल लॉक निर्माता या सिस्टम इंटीग्रेटर कें आवश्यक चिप, प्रोटोकॉल, यूआईडी/की व्यवहार आ रीडर संगतता कें पुष्टि करय कें बाद ही विचार कैल जा सकय छै. होटल प्रणाली केवल आवृत्ति के आधार पर विनिमेय नहिं अछि.
एहन नहि मानि लिअ। भुगतान आ उच्च सुरक्षा क्रेडेंशियल परियोजनाक कें लेल सिस्टम कें अनुमोदित चिप, क्रिप्टोग्राफी, प्रमाणीकरण, निजीकरण नियंत्रण आ पूरा-कार्ड परीक्षण कें आवश्यकता होयत छै. एकटा बेसि सुरक्षित चिप प्लेटफॉर्म कें आवश्यकता भ सकय छै.
हँ। शीट कें आयाम, कार्ड मैट्रिक्स, एंटीना ज्यामिति, चिप निर्देशांक, पंजीकरण निशान, मोटाई आ कार्ड अभिविन्यास कें एकटा स्वीकृत तकनीकी ड्राइंग सं विकसित कैल जा सकय छै.
एहि LF + HF प्रीलम क लेल वर्तमान संदर्भ सीमा लगभग 0.55–0.60mm अछि । वास्तविक मोटाई आ सहिष्णुता इलेक्ट्रॉनिक घटक, एंटीना निर्माण, सब्सट्रेट आ आवश्यक अंतिम कार्ड स्टैक पर निर्भर करएयत छै.
हर टारगेट रीडर पर स्वतंत्र रूप सं दुनू आवृत्ति के परीक्षण करू, फेर प्रिंटिंग, लेमिनेशन, पंचिंग आ पर्सनलाइजेशन के बाद दोहराउ. कार्ड कें मोटाई, वार्पेज, चिप-एरिया कें समतलता, छीलनाय आ एंटीना कें स्थिति कें सेहो निरीक्षण करूं.
परियोजना कें चर्चा केवल प्रीलम-सप्लाई कें रूप मे या मुद्रण योग्य कोर शीट आ ओवरले फिल्म s सहित एकटा समन्वित कार्ड-सामग्री संरचना कें रूप मे कैल जा सकय छै. थोक उत्पादन सं पहिने सबटा परत कें एक संगे योग्य बनावा कें चाही.
सटीक चिप संदर्भ, रीडर मॉडल, प्रोटोकॉल आ डाटा आवश्यकताक, लेआउट ड्राइंग, एंटीना/चिप निर्देशांक, मोटाई आ आयामी सहिष्णुता, आरएफ स्वीकृति मानदंड, पैकेजिंग, निरीक्षण योजना आ अनुमोदित स्वर्ण नमूना शामिल करूं.
