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Inlay/Pré-lam
Wallis
| Tamanho: | |
|---|---|
| Quantidade: | |
Wallis 13,56 MHz As folhas embutidas prelam de PVC HF RFID são projetadas como o núcleo funcional para cartões inteligentes sem contato, cartões de identificação, cartões de acesso, cartões-chave de hotel, cartões de membro, cartões de transporte e programas de cartão habilitados para NFC. Cada folha integra um chip HF selecionado e uma antena dentro de uma estrutura de PVC controlada, pronta para laminação final do corpo do cartão, impressão, perfuração e personalização.
Os projetos B2B podem ser personalizados por modelo de chip, protocolo, memória, geometria da antena, tamanho da folha, layout do cartão, espessura do inlay, posição do chip, material, construção final do cartão e embalagem. As referências de layout padrão incluem 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 e 4 × 10, com layouts personalizados de vários cartões disponíveis para placas de laminação e equipamentos de perfuração específicos.
As famílias de chips não devem ser agrupadas sob uma reivindicação de compatibilidade universal. Os produtos MIFARE Classic, MIFARE Ultralight, NTAG e MIFARE DESFire operam em ambientes ISO/IEC 14443 Tipo A, enquanto os produtos ICODE são normalmente baseados na ISO/IEC 15693. O chip exato, o leitor, o software de aplicação e os requisitos de segurança devem ser confirmados antes do ajuste da antena e da produção em massa.
| Tipo de produto | Folha de embutimento pré-laminada sem contato HF RFID de 13,56 MHz para fabricação de cartões plásticos |
| Freqüência | HF de 13,56 MHz; protocolo e interface aérea dependem do chip selecionado |
| Layouts padrão | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 e layouts personalizados |
| Referência de espessura de página atual | Aproximadamente 0,45 ± 0,02 mm para estruturas de AF selecionadas; confirme por chip, antena, material e pilha final de cartões |
| Materiais Básicos | PVC branco ou transparente; Projetos compatíveis com PETG e policarbonato sujeitos a validação de processo separada |
| Opções de antena | Fio de cobre incorporado, alumínio gravado e construções de antenas específicas do projeto |
| Serviços B2B | Fornecimento de chips, design de antena, ajuste de RF, engenharia de layout, amostras, testes de laminação, testes elétricos, relatórios de controle de qualidade e fornecimento de exportação |
Solicite amostras e orçamento de incrustações RFID HF
Um inlay prelam é uma folha intermediária de fabricação de cartão que contém o chip RFID, a conexão do chip à antena e a estrutura da antena sintonizada dentro de camadas de plástico. Normalmente não é o cartão imprimível finalizado. Os fabricantes de cartões combinam o prelam com folhas de núcleo impressas e sobreposições transparentes e, em seguida, laminam, resfriam, perfuram e personalizam os cartões acabados.
A antena recebe energia do campo do leitor e transfere dados entre o leitor e o chip incorporado. O desempenho de RF depende da geometria da antena, da resistência do condutor, da capacitância do chip, da ressonância, dos materiais do cartão, do metal próximo, da espessura final do cartão e da intensidade do campo do leitor.
Folhas de núcleo de PVC impressas, sobreposições transparentes, adesivos, listras magnéticas, painéis de assinatura e acabamentos protetores adicionam espessura ao redor do pré-lama. A espessura desejada do cartão acabado deve ser planejada a partir da pilha completa, e não apenas do medidor de pré-lâmina.
Alterar a família do chip, o tamanho da antena, o condutor, o material do cartão ou o ambiente do cartão pode alterar a ressonância e alterar o desempenho da leitura. Um projeto aprovado para um chip não deve ser reutilizado automaticamente para outro chip sem medição de RF.
Chip HF incorporado e estrutura de antena
Layout de folha multicartão para laminação
O chip deve ser selecionado a partir do protocolo do leitor, requisitos de memória, nível de segurança, velocidade de transação, ciclo de vida, certificação e ecossistema de software. Marcas como MIFARE, NTAG e ICODE são famílias de produtos e não termos genéricos intercambiáveis.
| Família de chips / | Posicionamento de protocolo de opções | Projeto típico adequado | Nota B2B importante |
|---|---|---|---|
| Fudan F08 / Opção Legacy 1K compatível | Geralmente solicitado para sistemas compatíveis com ISO/IEC 14443 Tipo A; o número exato da peça deve ser confirmado | Projetos de acesso legado, associação e substituição de leitores instalados | Confirme o fabricante, a memória, o UID, a autenticação, a compatibilidade do leitor e a descrição legal da marca |
| MIFARE Clássico EV1 1K/4K | ISO/IEC 14443-3 Tipo A, 106kbit/s | Infraestruturas existentes de transportes, bilhética, acessos e jogos | Família de produtos legados; use somente onde o sistema instalado exigir e avalie uma alternativa moderna e segura para novos projetos |
| MIFARE Ultraleve EV1 | Ambiente ISO/IEC 14443 Tipo A | Ingressos de uso limitado, eventos, programas de fidelidade e simples sem contato | Combine recursos de memória, senha e originalidade com o modelo de ameaça do aplicativo |
| NTAG 213/215/216 | Etiqueta NFC Forum Tipo 2 e ISO/IEC 14443 Tipo A | Cartões de visita NFC, links de autenticação, engajamento móvel e produtos conectados | A memória do usuário difere de acordo com o modelo; confirme os requisitos de tamanho, senha e originalidade do NDEF |
| MIFARE DESFire EV3 | ISO/IEC 14443 Tipo A partes 1–4 com aplicações seguras de camada superior | Cartões seguros de acesso, transporte, campus, identidade, fidelidade e múltiplas aplicações | Requer gerenciamento de chaves, personalização de aplicativos e integração de leitor/software |
| Família ICODE SLIX2 / ISO 15693 | ISO/IEC 15693, posicionamento NFC Forum Tipo 5 | Projetos de cartões de vizinhança, biblioteca, ativos, identificação e distâncias de acoplamento mais longas | Não intercambiável com leitores ISO/IEC 14443 Tipo A; confirme o protocolo do leitor e o tamanho da antena |
Vários padrões sem contato operam a 13,56 MHz. O leitor pode suportar tipos de tags ISO/IEC 14443 Tipo A, Tipo B, ISO/IEC 15693, NFC Forum ou uma camada de aplicativo proprietária. A frequência por si só não é suficiente para aprovar a compatibilidade.
Projetos bancários, de pagamento, de identidade governamental e de trânsito regulamentado podem exigir chips certificados, injeção segura de chaves, fabricação auditada, aprovação de esquema e testes de aplicação. Um embutimento HF genérico não deve ser comercializado como pronto para pagamento sem a qualificação exigida.
| Parâmetro | Direção disponível | Controle de produção |
|---|---|---|
| Disposição 2×5 | Protótipo tipo A4 e produção de cartões em menor volume | Confirme as dimensões exatas da folha, o espaçamento do cartão e as marcas de registro |
| 3×7/3×8 | Layouts comuns de folhas de cartões inteligentes industriais | Combine placas de laminação, ferramenta de perfuração, núcleos impressos e direção de agrupamento |
| 4 × 8/4 × 10/5 × 5 | Layouts de maior rendimento e equipamentos específicos do cliente | Controle a interação de RF entre antenas adjacentes e a deformação da folha |
| Layout personalizado | Dimensões personalizadas de cartões, porta-chaves, minicartões ou formatos especiais de perfuração | Fornece desenho CAD, contorno do produto acabado, posição do chip, zona da antena e folga de corte |
| Espessura do Pré-lâmina | Referência da página atual aproximadamente 0,45 ± 0,02 mm; estruturas personalizadas disponíveis | Confirme a média, a variação de pontos, a zona de chip-bump e o cálculo da pilha de cartas finais |
| Material | PVC branco, PVC transparente e estruturas compatíveis com PETG ou PC específicas do projeto | Valide o encolhimento, a colagem, o calor, o ajuste de RF e a durabilidade do cartão acabado |
Uma placa CR80/ID-1 comum normalmente é projetada perto de 0,76 mm, mas a tolerância exata depende da especificação da placa e do equipamento. Os núcleos impressos, as sobreposições frontais e traseiras, os adesivos e a espessura local dos cavacos devem ser incluídos no cálculo.
A chapa pode estar dentro da tolerância média enquanto a zona de cavacos é localmente mais espessa. O design da cavidade, o amortecimento, a pressão da prensa e a seleção da camada devem evitar colisões visíveis, colagem fraca e danos aos cavacos.
| do fator de antena de ajuste de RF | na | validação necessária do cartão |
|---|---|---|
| Geometria da Bobina | Controla a indutância, a área de acoplamento e a folga de corte disponível | Combine a capacitância do chip, as dimensões do cartão, o leitor e o ambiente alvo |
| Antena de fio de cobre | Suporta designs de bobinas incorporadas e geometria flexível | Diâmetro do fio, profundidade de incorporação, cruzamento, junta de ligação e continuidade |
| Antena de alumínio gravado | Suporta produção de antenas padronizadas em alto volume | Largura do traço, resistência, proteção contra corrosão, fixação de cavacos e comportamento de laminação |
| Capacitância do chip | Altera a ressonância do circuito da antena/chip | Sintonize novamente ao alterar a família ou o pacote do chip |
| Pilha de cartas | Plástico, tinta, papel alumínio, gráficos metalizados e sobreposições podem alterar o acoplamento e desafinar a antena | Teste o cartão completo, não apenas o prelam vazio |
| Usar ambiente | Superfícies metálicas, telefones, carteiras, cartões e líquidos próximos podem afetar o desempenho | Avalie o leitor pretendido, as condições de montagem e o manuseio pelo usuário |
A distância de leitura depende do chip, da área da antena, do fator de qualidade, da potência do leitor, da antena do leitor, do protocolo, da orientação do cartão, da pilha final de cartões e do ambiente. A cotação deve especificar um leitor de teste e uma distância de aprovação/reprovação em vez de usar um número universal.
As antenas em uma folha multiplaca requerem espaçamento suficiente entre linhas de corte, furos de registro e posições vizinhas. Os testes de RF em nível de folha devem levar em conta o acoplamento entre as antenas antes dos cartões serem perfurados.
| camada | de função de | Controle de tecla |
|---|---|---|
| Frente Filme overlay | Protege gráficos impressos e fornece acabamento brilhante, fosco, fosco ou de segurança | Compatibilidade com espessura, colagem, abrasão e personalização |
| Núcleo impresso frontal | Transporta gráficos fixos, texto, logotipo e impressão de segurança | Registro de impressão, cura de tinta, encolhimento e efeitos metálicos seguros para RF |
| Embutimento HF Prelam | Contém o chip, antena, juntas elétricas e camadas plásticas de suporte | Ajuste de RF, posição do chip, espessura, alinhamento, ligação e rendimento elétrico |
| Núcleo impresso traseiro | Equilibra a camada frontal e carrega a arte do verso | Equilíbrio do medidor, posição da tarja magnética e cobertura de impressão |
| Voltar Filme overlay | Protege a arte e pode incluir faixa, painel de assinatura ou recurso de segurança | Colagem, planicidade, codificação e superfície final |
Folhas metalizadas grandes, tintas condutoras ou camadas metálicas próximas à antena podem reduzir o acoplamento ou alterar a sintonia. Incluir materiais decorativos finais em testes de RF e manter zonas livres quando necessário.
Os medidores das camadas frontal e traseira, a direção do material e a cobertura da impressão devem ser equilibrados sempre que possível. Pilhas assimétricas podem produzir curvatura do cartão após aquecimento e resfriamento.
Confirme a pilha aprovada: registre cada sobreposição, núcleo impresso, incrustação, adesivo, faixa e camada de segurança.
Condicione todas as chapas: Estabilize os materiais no ambiente de produção e mantenha-os limpos, planos e secos.
Verifique a orientação: combine a direção da folha, a distância do cartão, a posição do chip, a posição da antena, a arte final e as marcas de perfuração.
Desenvolva o ciclo de laminação: Estabeleça calor, pressão, permanência, acabamento da placa, liberação da folha e resfriamento para a pilha exata de material.
Proteja a zona do chip: controle a pressão local e evite partículas duras, defeitos na placa ou fluxo excessivo de material ao redor do IC.
Resfriamento sob pressão controlada: O resfriamento influencia a planicidade, a adesão da camada, a tensão dos cavacos e a estabilidade dimensional.
Teste antes da perfuração: Verifique a função elétrica, aparência, espessura, colagem e registro no nível da folha.
Teste cartões finalizados: perfure, personalize e verifique o desempenho de RF, dimensões, curvatura e compatibilidade de aplicação.
| Risco de laminação | Causa possível | Direção corretiva |
|---|---|---|
| Falha de chip | Calor excessivo, pressão local, danos eletrostáticos ou conexão fraca do chip | Revise os limites do pacote de chips, a pressão do processo, os controles de ESD e a qualidade da conexão |
| Circuito de Antena Aberta | Condutor quebrado, junta deficiente, danos de corte ou estiramento excessivo | Inspecione a continuidade, o caminho do condutor, a folga de perfuração e o estresse mecânico |
| Faixa de leitura fraca | Desafinação, perda de condutor, incompatibilidade de leitor, arte metalizada ou mudança de pilha de cartões | Meça a ressonância e sintonize novamente usando o cartão completo e o leitor de alvo |
| Saliência de chip visível | Compensação insuficiente, espessura excessiva do módulo ou pressão irregular | Otimize cavidades locais, espessuras de camada, condições de amortecimento e prensagem |
| Delaminação | Contaminação, material incompatível, baixo calor ou resfriamento insuficiente | Revise a compatibilidade do material, limpeza, ciclo e desempenho de descasque |
| Deformação de folha ou cartão | Pilha desequilibrada, superaquecimento, pressão irregular ou resfriamento rápido e descontrolado | Equilibre as camadas e otimize o aquecimento, o nivelamento da placa e o resfriamento |
| Item de inspeção | Recomendado Controle B2B |
|---|---|
| Identidade do chip | Verifique o fabricante, o número exato da peça, a memória, a opção UID, o protocolo e a rastreabilidade do lote |
| Função Elétrica | Leia o UID do chip, memória ou conjunto de comandos definidos em cada posição do cartão de acordo com o plano de inspeção |
| Continuidade da Antena | Detecte circuitos abertos, curtos, juntas fracas, defeitos de condutores e cruzamentos danificados |
| Ressonância/desempenho de RF | Meça o parâmetro de RF acordado ou a distância de leitura funcional usando equipamento e acessório de teste definidos |
| Posição do chip e da antena | Verifique a posição em relação ao CAD, contorno do cartão, folga de perfuração e antenas vizinhas |
| Dimensões da folha | Comprimento, largura, esquadria, passo do cartão, furos de registro e qualidade da borda |
| Espessura e Planicidade | Espessura média, espessura local da zona de cavaco, ondulação, curvatura e variação ponto a ponto |
| Inspeção Visual | Contaminação, bolhas, rugas, manchas pretas, exposição do condutor, arranhões e defeitos de camada |
| Teste de cartão concluído | Função RF, dimensões, espessura, flexão, torção, calor, umidade, compatibilidade com descascamento e leitor |
| Rastreabilidade | Lote de chip, lote de antena, lote de PVC, data de produção, layout, programa de teste, número de folha e registro de embalagem |
A inspeção completa pode referir-se a testes de leitura elétrica em todas as posições, enquanto testes dimensionais, de descascamento e destrutivos são comumente amostrados. A especificação de compra deve definir os itens de teste, fixação, critérios de aceitação, plano de amostragem e relatório.
Um prelam pode passar em testes elétricos e ainda assim falhar após calor, pressão, perfuração ou personalização excessivos. A qualificação B2B deve incluir o desempenho da entrada incrustada e do cartão acabado.
| Aplicação | Chip / Direção de Protocolo | Validação Crítica |
|---|---|---|
| Cartões de funcionário e acesso | Legacy Tipo A, MIFARE Plus ou DESFire de acordo com o sistema de acesso instalado | Compatibilidade do leitor, gerenciamento de chaves, registro e dobra diária |
| Cartões-chave de hotel | Chip exigido pela plataforma hotel-lock | Codificador de fechadura, sistema de gerenciamento de convidados, espessura do cartão e exposição à umidade |
| Cartões de Transporte e Campus | Chip seguro para múltiplas aplicações, como DESFire, onde a arquitetura do sistema assim o exigir | Velocidade de transação, segurança, propriedade do leitor, personalização e ciclo de vida |
| Cartões de adesão e fidelidade | Chip de memória tipo A, NTAG ou chip de aplicação segura de acordo com o design do programa | Compatibilidade com leitor ou telefone, banco de dados, privacidade e uso repetido |
| Cartões comerciais e de marketing NFC | NTAG ou outro chip compatível com NFC Forum | Capacidade NDEF, compatibilidade telefônica, segurança de URL e posição de digitalização |
| Cartões de Biblioteca, Ativos e Vizinhanças | Solução tipo ISO/IEC 15693 / ICODE | Protocolo do leitor, tamanho da antena, alcance do alvo, requisitos anticolisão e EAS |
| Projetos seguros de identidade e pagamento | Chip seguro certificado e arquitetura de aplicação aprovada | Certificação, injeção de chave, cadeia de fornecimento auditada e aprovação específica do esquema |
Aplicações de incrustações RFID HF para programas de cartões inteligentes
| Dados de Personalização de Dados / | Requisito de Item de Segurança B2B |
|---|---|
| UID | Confirme o comprimento do UID, o comportamento do ID fixo ou aleatório, o formato do banco de dados e o suporte do leitor |
| Codificação de memória | Definir estrutura de dados, setores/arquivos/páginas, registro NDEF, bits de bloqueio e verificação |
| Chaves de autenticação | Definir propriedade principal, processo de injeção, proteção de transporte, diversificação e trilha de auditoria |
| Configuração de senha/acesso | Especifique senha, bits de acesso, contadores, verificações de originalidade e testes de estado de bloqueio quando suportados |
| Dados Variáveis Impressos | Vincule número impresso, código de barras ou código QR aos dados do chip por meio de reconciliação controlada |
| Cartões rejeitados | Segregar, contar e destruir com segurança cartões contendo chaves ativas, identificadores ou dados codificados |
Um sistema que concede acesso apenas a partir de um identificador legível publicamente pode ser vulnerável à cópia ou emulação. Projetos sensíveis à segurança devem usar um chip e uma arquitetura de back-end que suporte autenticação criptográfica apropriada.
O fornecimento de um chip seguro não inclui automaticamente a configuração do aplicativo ou o gerenciamento de chaves. Defina quem cria, armazena, carrega e verifica chaves e se é necessário um ambiente auditado de personalização segura.
Um cartão inteligente híbrido pode combinar HF com LF, UHF, um chip de contato ou outra aplicação HF. Essas estruturas exigem mais espaço, separação cuidadosa da antena, controle adicional de espessura local e um programa dedicado de laminação e testes.
| de estrutura híbrida | caso de uso | Risco de engenharia de |
|---|---|---|
| BF + HF | Migração do acesso de proximidade legado para sistemas de cartão inteligente HF | Espaço da antena, interação mútua, espessura do cartão e teste de leitor duplo |
| HF + UHF | Identidade de curto alcance mais rastreamento de longo alcance | Diferentes sistemas de antena, efeitos de materiais e sensibilidade UHF perto do corpo ou metal |
| Dois chips HF | Aplicativos separados ou domínios de emissores independentes | Seleção de leitor, acoplamento de antena, propriedade de dados e restrições de layout de cartão |
| Contato + sem contato | Arquitetura segura de identidade, telecomunicações ou pagamento com interface dupla | Cavidade do módulo, conexão da antena, laminação, certificação e personalização |
Um pré-amplificador HF de frequência única padrão não deve ser descrito como suportando automaticamente LF ou UHF. As estruturas multifrequenciais precisam de seu próprio desenho, lista de chips, testes de RF, especificação de espessura e preço.
Armazene as folhas pré-laminadas em embalagens seladas, limpas e secas, longe da luz solar direta e do calor.
Use placas rígidas, caixas intercaladas e protegidas para evitar dobras, arranhões e pressão na zona de cavacos.
Evite fortes descargas eletrostáticas e use controles de manuseio de ESD apropriados quando necessário.
Não coloque cargas pesadas e irregulares na pilha de folhas nem permita que o palete fique saliente.
Acondicione o material na sala de laminação antes do processamento quando as condições de armazenamento e produção forem diferentes.
Identifique cada pacote por modelo de chip, design de antena, layout, espessura, lote e status de inspeção.
Use o inventário “primeiro a entrar, primeiro a sair” e teste novamente o material após armazenamento prolongado ou exposição durante transporte.
Embalagem plana protegida para folhas HF RFID Prelam
A produção confiável de pré-lâminas requer incorporação ou gravação controlada de antenas, fixação de chips, registro de folhas, laminação de plástico, testes elétricos, inspeção dimensional, manuseio limpo e rastreabilidade de lote. O chip aprovado, o desenho da antena e o método de teste de RF devem permanecer fixos para pedidos repetidos, a menos que uma alteração controlada seja acordada.
Projeto de incrustação RFID e equipe técnica
Oficina de produção de incrustações Prelam
Controle de Processo de Antena e Inlay
Inspeção Elétrica e Dimensional
Seleção de chips com base em aplicativos: acesso legado, NFC, multiaplicativos seguros e projetos ISO 15693 podem ser separados por protocolo e necessidade de segurança.
Engenharia de antena personalizada: geometria da bobina, condutor, capacitância do chip, contorno do cartão e leitor de alvo podem ser revisados juntos.
Layouts de folhas flexíveis: Estão disponíveis arranjos padrão de vários cartões e propostas de cartões específicas do cliente.
Integração cartão-material: O pré-lambe de PVC pode ser coordenado com núcleos impressos, sobreposições, tarjas magnéticas e estruturas de cartão acabado.
Suporte de qualificação: Amostras, testes de laminação, testes de RF, verificações de espessura e verificação de cartão acabado reduzem o risco do projeto.
Fornecimento B2B direto da fábrica: Adequado para fábricas de cartões inteligentes, impressoras, conversores, integradores de sistemas, emissores, importadores e distribuidores.
Aplicação, marca/modelo do leitor, protocolo e plataforma de software instalada.
Fabricante exato do chip e número de peça, memória, UID e requisitos de segurança.
Layout da folha, dimensões totais, passo do cartão, marcas de registro e quantidade.
Tamanho do cartão, zona livre da antena, posição do chip e desenho de perfuração.
Material Prelam, cor, espessura nominal e tolerância.
Tecnologia de antena, ressonância de alvo ou teste de alcance de leitura funcional.
Pilha final de cartões, núcleos impressos, sobreposições, impressão metálica, tarja ou painel de assinatura.
Prensa de laminação, calor, pressão, permanência, resfriamento e dimensões da placa.
Teste elétrico, teste de RF, inspeção dimensional e critérios de aceitação.
Codificação, injeção de chave, lista UID, dados variáveis ou reconciliação de banco de dados.
Quantidade de protótipos, previsão anual, programação de pedidos repetidos e requisitos de controle de alterações.
Embalagem, documentos de inspeção, porto de destino e data de entrega solicitada.
Discuta seu projeto de incrustação RFID HF
É uma folha central de fabricação de placas contendo um chip de 13,56 MHz e uma antena dentro de camadas de plástico. É laminado com núcleos impressos e sobreposições para produzir cartões acabados sem contato.
Não. Um prelam é uma camada funcional intermediária. Os cartões acabados requerem impressão adicional, sobreposições, laminação, resfriamento, perfuração e personalização ou codificação opcional.
Os projetos podem usar chips compatíveis com ISO/IEC 14443 Tipo A, Tipo B, ISO/IEC 15693 ou NFC Forum. O protocolo exato depende do IC e do sistema de leitura selecionados.
Não. São famílias de produtos diferentes com protocolos, memória, comandos, segurança e aplicações diferentes. Confirme o chip e o leitor exatos antes de fazer o pedido.
Essas opções legadas compatíveis com 1K podem ser discutidas. Forneça o requisito exato do chip e a amostra do leitor, pois a compatibilidade do fabricante, do UID, da memória e da autenticação deve ser verificada.
Continua a ser relevante para sistemas legados instalados, mas os projetos seguros modernos devem avaliar as alternativas atuais, como MIFARE DESFire ou MIFARE Plus, de acordo com a arquitetura do sistema.
NTAG 213, 215 ou 216 e outros chips compatíveis com NFC Forum são opções comuns. Selecione o modelo entre a memória NDEF necessária, compatibilidade de telefone e recursos de segurança.
Um chip seguro para múltiplas aplicações, como o MIFARE DESFire, pode ser apropriado, mas o suporte do leitor, o gerenciamento de chaves, a certificação, os arquivos de aplicação e o software devem ser confirmados.
A ISO/IEC 15693 é usada para aplicações de cartões de proximidade onde o leitor, o tamanho da antena e a distância de acoplamento do alvo diferem dos sistemas de cartões de proximidade baseados na ISO/IEC 14443.
As opções comuns incluem 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 e 4 × 10. Layouts personalizados podem ser produzidos a partir do desenho de laminação e puncionamento do comprador.
A página atual do produto faz referência a aproximadamente 0,45 ± 0,02 mm para estruturas HF selecionadas. A espessura final depende do chip, da antena, do material, da pilha de cartões e dos requisitos locais da zona de chip.
Sim. Forneça a espessura desejada do cartão acabado, os medidores de sobreposição e núcleo impresso, o pacote de chips e o processo de laminação para que a pilha completa possa ser calculada.
Sim. A geometria da antena pode ser desenvolvida em torno da capacitância do chip, tamanho do cartão, leitor, desempenho alvo, posição do chip e folgas de corte.
Opções de fio de cobre incorporado e alumínio gravado podem ser discutidas. A melhor construção depende do volume, resistência, espessura, ligação, design do cartão e alvo de RF.
Não existe um alcance universal. Depende do chip, antena, leitor, pilha de cartões, orientação e ambiente. Defina um leitor de teste e distância funcional mínima.
Pode ser usado após testes de RF. Folhas metálicas grandes ou tinta condutora perto da antena podem dessintonizar ou proteger a interface sem contato.
Estruturas de materiais alternativos podem ser revisadas, mas o encolhimento, a ligação, a temperatura de laminação, o ajuste de RF e a durabilidade do cartão acabado devem ser validados separadamente.
O prelam é normalmente fornecido como um núcleo funcional vazio. A impressão é geralmente aplicada em folhas centrais separadas, embora construções específicas do projeto possam ser discutidas.
Nenhuma configuração universal deve ser publicada para todas as estruturas. Desenvolva temperatura, pressão, permanência e resfriamento em torno da construção exata de PVC, sobreposição, tinta, chip e antena.
Utilize embalagens de chips compatíveis, espessura local controlada, placas limpas, pressão equilibrada, ciclo térmico aprovado e testes elétricos antes e depois da laminação.
Testes elétricos completos podem ser especificados. O contrato de compra deve definir quais comandos são verificados em cada posição e quais testes destrutivos ou dimensionais utilizam amostragem.
Leitura UID, codificação de memória, escrita NDEF ou personalização de aplicativos podem ser discutidas. Os serviços de chave segura requerem uma especificação controlada separada.
Projetos híbridos podem ser desenvolvidos como produtos separados. Eles exigem layouts de antena dedicados, planejamento de espessura, testes de leitores e preços.
Sim. O processo preferido é testar o prelam, laminar a pilha completa de cartões, perfurar os cartões e verificar o desempenho de RF, mecânico e de personalização.
O MOQ depende da disponibilidade do chip, ferramentas de antena personalizadas, layout, material, espessura, programa de teste, codificação e se um projeto padrão aprovado pode ser usado.
Forneça o chip exato, leitor, protocolo, layout, tamanho da folha, desenho do cartão, espessura, alvo da antena, pilha final de cartões, testes, quantidade, embalagem e destino.
Entre em contato com a Wallis Plastic para obter folhas de embutimento pré-laminadas de PVC HF RFID de 13,56 MHz personalizadas para acesso, identificação, hotel, associação, transporte, NFC e fabricação de cartão inteligente. Nossa equipe oferece suporte à seleção de chips, design de antena, layout de folha, ajuste de RF, testes de laminação, testes elétricos, codificação, especificações de qualidade e fornecimento B2B direto da fábrica.
