RFID तथा सुरक्षितकार्डनिर्माणस्य कृते Teslin® सिंथेटिक पेपर

RFID तथा सुरक्षितकार्डनिर्माणस्य कृते Teslin® सिंथेटिक पेपर

Wallis RFID कार्ड निर्माणस्य कृते Teslin® सिंथेटिक पेपरस्य आपूर्तिं करोति , सुरक्षितं आईडी प्रमाणपत्रं, प्रवेशकार्डं, होटलकुंजीकार्डं, सदस्यताकार्डं, स्मार्टकार्डं, टुकड़े टुकड़े कार्डोत्पादं च। अस्य सूक्ष्मछिद्रसंरचना उच्चपरिभाषामुद्रणं, सशक्तं टुकड़े टुकड़े लंगरं, एम्बेडेड् चिप्स्, एंटीना च परितः कुशनिंग् च समर्थयति ।

B2B कार्डनिर्मातृणां, प्रमाणपत्रनिर्मातृणां, RFID परिवर्तकानां मुद्रणकम्पनीनां च कृते, मुद्रणप्रक्रिया, टुकड़े टुकड़े प्रणाली, समाप्त-कार्डनिर्माणं, अन्त्य-उपयोगस्य आवश्यकतानां च अनुसारं समीचीनः Teslin सबस्ट्रेट् ग्रेडः चयनितः भवितुमर्हति वालिसः कस्टम् शीट् आकारं, मोटाईचयनं, नमूनायोग्यतां, कटिंग्, निर्यातपैकेजिंग् च समर्थयति ।

सामग्रीपरिचयः : TESLIN® PP G Industries इत्यस्य पञ्जीकृतव्यापारचिह्नम् अस्ति । क्रेतारः पुष्टिं कुर्वन्तु यत् उद्धरणं वास्तविकं PP G TESLIN® सब्सट्रेटं, विशिष्टं उत्पादश्रेणीं, समर्थनसामग्रीदस्तावेजं च कवरं करोति वा। 'Teslin paper' इत्यस्य उपयोगः असम्बद्धानां कृत्रिमपत्राणां सामान्यवर्णनरूपेण न कर्तव्यः ।

Teslin कार्ड सब्सट्रेट विनिर्देश

पैरामीटर	B2B विनिर्देश मार्गदर्शन
उत्पाद	सूक्ष्मछिद्रयुक्तं पॉलीओलेफिन-आधारितं सिंथेटिक कार्ड सब्सट्रेटम्; genuine PP G TESLIN® ग्रेडः उद्धरणं तथा अनुमोदितनमूनायां पुष्टिः करणीयः।
मानक पत्र आकार	वर्तमान उत्पादविनिर्देशात् A4 210 × 297mm; कस्टम् कार्ड-उत्पादनपत्रस्य आकारस्य समीक्षा कर्तुं शक्यते।
स्थूलता	वर्तमान वालिस पृष्ठपरिधिः १००–३०० माइक्रोन । अन्तिमः उपलब्धः मोटाई चयनितस्य टेस्लिन् ग्रेडस्य, स्टॉक् प्रारूपस्य, रूपान्तरणस्य आवश्यकतायाः च उपरि निर्भरं भवति ।
तलं	श्वेत मैट् सूक्ष्मछिद्रयुक्त पृष्ठ; परियोजनायाः अनुसारं मानकं, ताप-स्थिरं, मसि-लेपितं, डिजिटल-मुद्रणं वा सुरक्षा-श्रेणीः निर्दिष्टाः भवितुम् अर्हन्ति ।
मुद्रणम्	आफ्सेट्, स्क्रीन, फ्लेक्सोग्राफिक, ग्रेव्यू, थर्मल ट्रांसफर, लेजर, इन्क्जेट् तथा चयनितडिजिटल सिस्टम्, ग्रेड तथा उपकरणयोग्यतायाः अधीनम्।
लेमिनेशन	अनुमोदितेन टुकड़े टुकड़े, तापमानेन, दबावेन, निवाससमयेन, शीतलनचक्रेण च सह मेलनं कृत्वा प्लेटेन अथवा रोल-लेमिनेशनेन सह संगतम्।
कार्ड संरचनाएँ	PVC , PET PETG PC , ओवरले, RFID जडना, चुम्बकीय पट्टिकाः अथवा अन्यैः अनुमोदितघटकैः सह संयुक्तः मुद्रितः कार्डस्तरः, केन्द्रीयः उपस्तरः अथवा कुशनिंगस्तरः
अनुकूलन	पत्रस्य आयामाः, मोटाई/ग्रेडः, कटिंग्, मुद्रणमार्गः, टुकड़े टुकड़े युग्मीकरणं, पैकेजिंग्, लेबल् तथा निरीक्षणस्य आवश्यकताः।
गुणवत्ता दस्तावेज	सामग्रीपरिचयः, लॉटसूचना, विनिर्देशपत्रं, निरीक्षणप्रतिवेदनं च अन्यदस्तावेजाः च पुष्टिकृतापूर्तिव्याप्तेः अधीनाः।

Teslin® सिंथेटिक पेपर किम् ?

टेस्लिन् उपधातुः पारम्परिकः सेल्युलोजपत्रः नास्ति । इदं एकस्तरीयं, सूक्ष्मछिद्रयुक्तं, अत्यन्तं पूरितं पॉलीओलेफिन्-आधारितं कृत्रिमसामग्री अस्ति । अस्य छिद्रयुक्तं आकृतिः केवलं स्निग्धपृष्ठे न त्यक्त्वा मसिः, टोनरः, चिपकणं, लेपनं, टुकड़े टुकड़े च संरचनायां स्वीकुर्वति

एषा संरचना मुद्रणस्य लंगरं, टुकड़े टुकड़े बन्धनं, आँकडानिष्कासनप्रतिरोधं च सुधारयितुं शक्नोति । पूर्णकार्डनिर्माणस्य सम्यक् अभियांत्रिकी भवति चेत् RFID चिप्स्, एंटीनासंयोजनानि अन्ये च एम्बेडेड् इलेक्ट्रॉनिक्स इत्यादीनां परितः कुशनिंग् अपि प्रदातुं शक्नोति ।

टेस्लिन् स्वयमेव RFID कार्यं न प्रदाति

RFID फंक्शन् चयनितचिप्, एंटीना, इन्ले लेआउट्, रीडर प्रोटोकॉल च आपूर्तिः भवति । टेस्लिन् तान् घटकान् परितः मुद्रणीयः अथवा संरचनात्मकः उपस्तरः अस्ति । अतः RFID संगतता वास्तविक LF , HF , NFC अथवा UHF जडना, टुकड़े टुकड़े संरचना तथा पाठक प्रणाल्या सह प्रमाणीकृता भवितुमर्हति ।

टेस्लिन् ग्रेड् तथा मोटाई अवश्यं पुष्टिः करणीयः

SP, TS, IJWP, Digital तथा Security Grade इत्यादीनि उत्पादनामानि भिन्न-भिन्न-प्रदर्शन-लक्ष्याणां वर्णनं कुर्वन्ति । उत्पादनस्य अनुमोदनार्थं सामान्यं '१००–३०० माइक्रोन् टेस्लिन् शीट्' वर्णनं पर्याप्तं नास्ति । ग्रेड, नाममात्रमोटाई, पत्रदिशा, मुद्रणविधिः, टुकड़े टुकड़े प्रणाली च अनुमोदितविनिर्देशे अभिलेखितव्या।

कार्ड परियोजनाणां कृते Teslin ग्रेड चयनं

ग्रेड श्रेणी	विशिष्टं कार्यं	कार्ड-परियोजनाविचाराः
सपा मानक ग्रेड	सामान्य-उद्देश्य-मुद्रण एवं टुकड़े टुकड़े में अनुप्रयोग।	उत्पादनपरीक्षणद्वारा सटीकं SP ग्रेडसङ्ख्या, मोटाई, मसिप्रणाली तथा टुकड़े टुकड़े आसंजनं च पुष्टयन्तु।
टी एस तापीय स्थिरीकृत	कठिनतरताप-संकोचननियन्त्रणस्य आवश्यकतां जनयन्तः अनुप्रयोगाः।	यदा मुद्रणपञ्जीकरणं, पत्रस्य समतलता अथवा पुनः पुनः तापसंपर्कः महत्त्वपूर्णः भवति तदा उपयोगी भवति; सम्पूर्णं लेमिनेशनचक्रं सत्यापयन्तु।
IJWP इंकजेट ग्रेड	द्विपक्षीयमुद्रण-अनुकूलितलेपनेन सह रञ्जक-आधारित-मसि-प्रतिबिम्बनम् ।	मानकं अलेपितं ग्रेडं समानं मसि-धारणं, शोषणं वा जल-प्रतिरोधं वा प्रदास्यति इति न कल्पयन्तु ।
डिजिटल प्रिंट ग्रेड	विशिष्टानि डिजिटलप्रेसमञ्चानि अथवा योग्यानि विद्युत् छायाचित्रणप्रणाल्यानि।	मुद्रकस्य मॉडलः, कम्बलस्य तापमानं, टोनर/मसि-आसंजनं, रननेबिलिटी च योग्यं भवितुमर्हति ।
सुरक्षा ग्रेड	एम्बेडेड् अथवा प्रोग्राम-विशिष्टसुरक्षाविशेषतानां आवश्यकतां विद्यमानाः सुरक्षिताः प्रमाणपत्राणि ।	उपलब्धता, प्राधिकरणं, अभिरक्षणशृङ्खला, परियोजनादस्तावेजानां च पृथक् पृथक् पुष्टिः करणीयः।
समतुल्य सिंथेटिक पेपर	वैकल्पिक सूक्ष्मछिद्रयुक्त अथवा लेपित कृत्रिम उपधातु।	यावत् वैध ब्राण्ड् तथा ग्रेडपरिचयस्य अन्तर्गतं आपूर्तिः न भवति तावत् वास्तविकं टेस्लिन् इति रूपेण विपणनं न करणीयम्।

मुद्रणसंगतता तथा पूर्व-उत्पादनपरीक्षण

टेस्लिन् सबस्ट्रेट् मुद्रणप्रौद्योगिकीनां विस्तृतपरिधिं समर्थयति, परन्तु समीचीनः ग्रेडः प्रक्रियाविशिष्टः अस्ति । कार्डकारखानेषु थोकसामग्रीणां अनुमोदनात् पूर्वं चित्रघनत्वं, बिन्दुलाभः, शोषणं वा उपचारं, टोनरसंसंजनं, चर-आँकडागुणवत्ता, पञ्जीकरणं, लेमिनेशन-उत्तर-रूपं च परीक्षितव्यम्

मुद्रणप्रक्रिया	अनुशंसिता योग्यता	मुख्यजोखिमाः जाँचयितुं
ऑफसेट लिथोग्राफी	मसिश्रृङ्खला, शोषणविधिः, कुलमसिकवरेजं, शीटफीडिंगं च पुष्टयन्तु।	सेट-ऑफ, मसिशोषणसन्तुलनं, लेमिनेशनस्य अनन्तरं वर्णघनत्वं, विकृतिः च ।
स्क्रीन मुद्रणम्	मसिरसायनशास्त्रं, जालं, निक्षेपमोटाईं, क्यूरीङ्गस्थितिः च प्रमाणीकृत्य।	अवरुद्धं, भंगुरमसिस्तराः तथा भारी मसिकवरेजस्य उपरि टुकड़े टुकड़े बन्धनम्।
लेजर / शुष्क टोनर	सटीकमुद्रकस्य तथा फ्यूजिंग्-तापमानपरिधिस्य कृते योग्यं ग्रेड् उपयुज्यताम् ।	कर्ल, संकोचन, टोनर ऑफसेट, जामिंग तथा टोनर आसंजन।
रंजक-आधारित इन्कजेट	यत्र आवश्यकं तत्र IJWP इत्यादिकं उपयुक्तं इन्क्जेट् ग्रेड् निर्दिशन्तु ।	रक्तस्रावः, अतिसंतृप्तिः, शोषणसमयः, वर्णघनत्वं, जलप्रतिरोधः च ।
एचपी इंडिगो / डिजिटल प्रेस	अनुमोदितं ग्रेडं सटीकं प्रेस मॉडलं च पुष्टयन्तु।	कम्बलसङ्गतिः, संचालनविण्डो, मसिस्थापनं, आसंजनं च।
तापीय स्थानांतरण तथा चर दत्तांश	रिबन् प्रकारः, मुद्रणशक्तिः, बारकोड् ग्रेडः, घर्षणप्रतिरोधः च परीक्षणं कुर्वन्तु ।	धारपरिभाषा दुर्बलं, न्यूनविपरीतता वा लेमिनेशनस्य समये आँकडाक्षतिः।

योग्यता नियमः : 'ऑफसेट् / स्क्रीन / डिजिटल संगत' इत्यस्य अर्थः न भवति यत् प्रत्येकस्य मुद्रकस्य कृते एकः ग्रेडः स्वयमेव उपयुक्तः भवति । अन्तिमानुमोदने क्रेतुः वास्तविकमुद्रकस्य, मसिः वा टोनरः, कलाकृतिकवरेजः, उत्पादनस्य गतिः च उपयुज्यते ।

RFID तथा स्मार्टकार्ड लेयर निर्माणम्

एकः विशिष्टः RFID अथवा सुरक्षितः प्रमाणपत्रः मुद्रितानां टेस्लिन्-स्तरानाम् एकेन संपर्करहितेन जड़नेन सह बाह्य-सुरक्षात्मक-चलच्चित्रैः सह संयोजितुं शक्नोति । अन्तिमसंरचनायाः अभियंता केवलं कृत्रिमपत्रस्य मूल्याङ्कनं न कृत्वा सम्पूर्णव्यवस्थारूपेण करणीयम् ।

स्तर	विशिष्ट कार्य	अनुमोदन बिन्दु
अग्रे आच्छादनम् अथवा टुकड़े टुकड़े	मुद्रणस्य रक्षणं करोति तथा च होलोग्राफिक, UV अथवा पृष्ठसुरक्षाविशेषताः वहितुं शक्नोति ।	स्पष्टता, बन्धनं, घर्षणं, कर्लिंगं तथा व्यक्तिगतकरणसङ्गतिः।
अग्र मुद्रित टेस्लिन परत	फोटो, पाठ, ग्राफिक्स्, बारकोड्, क्यूआर कोड्, सुरक्षामुद्रणं च वहति ।	मुद्रणश्रेणी, पञ्जीकरणं, चित्रगुणवत्ता तथा टुकड़े टुकड़े आसंजनम्।
RFID जडना / चिप एवं एंटीना	संपर्करहितं इलेक्ट्रॉनिकं कार्यं प्रदाति।	आवृत्तिः, प्रोटोकॉलः, एंटीना-स्थानं, चिप्-उच्चता, रीड्-रेन्ज् तथा एन्कोडिंग् च ।
पृष्ठ मुद्रित Teslin स्तर	निर्माणस्य सन्तुलनं करोति तथा च विपरीतपक्षीयचित्रं वा दत्तांशं वा वहति ।	धान्य/दिशा, मोटाई समरूपता तथा मुद्रण-लेमिनेशन संगतता।
Back Overlay अथवा Laminate इति	रक्षणं अन्तिमकार्डपृष्ठप्रदर्शनं च प्रदाति ।	छिलकाशक्तिः, खरोंचप्रतिरोधः तथा च चुम्बकीयपट्टिका/हस्ताक्षरपटलसङ्गतिः।

लेमिनेशन, कटिंग तथा कार्ड कन्वर्जन

टुकड़े टुकड़े चयन

टुकड़े टुकड़े टेस्लिन् ग्रेड्, मुद्रणप्रक्रिया, समाप्त-कार्ड-मोटाई च सह मेलनं करणीयम् । कार्डकारखानेषु टुकड़े टुकड़े रसायनशास्त्रं, मोटाई, द्रवणं वा सक्रियीकरणपरिधिः, अन्तिमछिलप्रदर्शनं च सत्यापितव्यम् । PVC , PET , PETG तथा PC आवरणचलच्चित्रेषु समाना लेमिनेशननुस्खा न कल्पनीयः ।

तापमान, दबाव एवं शीतलन

अत्यधिकं तापमानं वा निवाससमयः संकोचनं, कर्ल्, बिम्बस्य गतिः अथवा RFID घटकतनावस्य कारणं भवितुम् अर्हति । अपर्याप्ततापः वा दबावः वा दुर्बलबन्धनस्य कारणं भवितुम् अर्हति । नमूनानुमोदनस्य समये प्लेटनस्य अथवा रोलस्य तापमानं, दबावः, निवाससमयः, शीतलनसमयः, ढेरनिर्माणं च अभिलेखयन्तु।

डाई कटिंग तथा समाप्त-कार्ड परीक्षण

लेमिनेशनस्य अनन्तरं कार्डस्य समतलता, धारस्य अखण्डता, कोणस्य गुणवत्ता, मोटाई, फ्लेक्स प्रतिरोधः, इलेक्ट्रॉनिकप्रदर्शनं च निरीक्षणं कुर्वन्तु । RFID पठनपरीक्षाः लेमिनेशन-डाई-कटिंग्-पश्चात् पुनरावृत्तिः करणीयः यतः एंटीना-ट्यूनिङ्ग्-चिप्-सम्बद्धता च अन्तिम-कार्ड-संरचनायाः प्रभावः भवितुम् अर्हति

टेस्लिन् कार्ड सब्सट्रेटस्य कृते अनुप्रयोगाः

यत्र मुद्रणस्य स्थायित्वं, टुकड़े टुकड़े बन्धनं, एम्बेडेड् डाटा अथवा इलेक्ट्रॉनिक्स इत्यस्य रक्षणं महत्त्वपूर्णं भवति तत्र टेस्लिन् सबस्ट्रेट् इत्यस्य उपयोगः भवति । प्रत्येकं अन्त्यप्रयोगाय समीचीनं सामग्रीश्रेणीं सम्पूर्णं कार्डनिर्माणं च अनुमोदितव्यम्।

• RFID अभिगमननियन्त्रणपत्राणि तथा कर्मचारीप्रमाणपत्राणि

• NFC सदस्यता, निष्ठा तथा अतिथि-सेवा कार्ड

• होटेलस्य कुञ्जीपत्राणि निर्दिष्टेन ताला-प्रणालीचिपेन सह मेलम् अकुर्वन्

• परिचयपत्राणि, अनुज्ञापत्राणि, सरकारीप्रमाणपत्राणि च सुरक्षितानि कुर्वन्तु

• बीमा, पुस्तकालय, स्वास्थ्यसेवा तथा शिक्षा कार्ड

• इवेण्ट् पास, की टैग् तथा टिकाऊ लेमिनेटेड बैज

• चिप्स्, एंटीना, चुम्बकीयपट्टिकाः अथवा बारकोड् इत्यनेन सह स्मार्टकार्ड्

भुगतानं तथा सरकारीकार्यक्रमाः : बैंककार्डस्य, आधिकारिकपरिचयप्रमाणपत्रस्य अथवा विनियमितसुरक्षाकार्यक्रमस्य उपयुक्तता जारीकर्तायाः तकनीकीविनिर्देशानां, सुरक्षाआवश्यकतानां, आवश्यकप्रमाणीकरणानां च माध्यमेन स्थापिता भवितुमर्हति। सामग्रीचयनमात्रेण अनुपालनं न स्थापयति।

B2B कार्डनिर्मातृणां कृते गुणवत्तानियन्त्रणं

निरीक्षणवस्तु	किं पुष्टव्यम्
भौतिकपरिचयः	ब्राण्ड्, उत्पादश्रेणी, लॉट् सङ्ख्या तथा समर्थनविनिर्देशदस्तावेजाः।
मोटाई तथा आधारभार	नाममात्रं मूल्यं, सहमतसहिष्णुता, मापनविधिः च।
पत्रपरिमाणम्	लम्बता, विस्तारः, वर्गता, धारस्य स्थितिः, कटनदिशा च।
स्वरूपम्‌	श्वेतत्वं, पृष्ठस्य एकरूपता, रजः, चिह्नानि, कुरुकाः, दूषणं च।
मुद्रणम्	वर्णघनत्वं, चित्रसंकल्पः, बारकोड् पठनीयता, टोनर/मसि आसंजनं तथा शोषणम्।
लेमिनेशन	छिलकाबलं बुलबुलं रजतीकरणं कर्लं संकोचनं दृग्विकृतिं च।
RFID प्रदर्शनम्	चिप् प्रतिक्रिया, पठनपरिधिः, एन्कोडिंग्, UID/दत्तांशसत्यापनं तथा च लेमिनेशन-उत्तर-उपजम् ।
समाप्त कार्ड	क्रेतुः आवश्यकाः मोटाई, समतलता, फ्लेक्सः, धारस्य गुणवत्ता, घर्षणं, पर्यावरणपरीक्षा च।

नमूना अनुमोदनं तथा स्वर्ण नमूना प्रक्रिया

1. परियोजनादत्तांशं प्रस्तुतं कुर्वन्तु: कार्डस्य उपयोगः, समाप्तः आकारः, स्तरसंरचना, मुद्रकस्य मॉडलः, टुकड़े टुकड़े च RFID जड़ना च ।

2. सामग्रीं पुष्टयन्तु: वास्तविकं टेस्लिन् ब्राण्ड्-स्थितिः, ग्रेड्, मोटाई, शीट-आकारः, आवश्यकं दस्तावेजीकरणं च।

3. मुद्रणपरीक्षणं चालयन्तु: चित्रगुणवत्तां, चरदत्तांशं, बारकोड् तथा स्याही अथवा टोनरसंसंजनस्य मूल्याङ्कनं कुर्वन्तु।

4. लेमिनेशन परीक्षणं चालयन्तु: पूर्णं तापमानं, दबावं, निवासं, शीतलीकरणस्य नुस्खं च अभिलेखयन्तु।

5. समाप्तपत्तेः परीक्षणं कुर्वन्तु: छिलका, फ्लेक्स, डाई कटिंग, रूपं तथा RFID प्रदर्शनस्य निरीक्षणं कुर्वन्तु।

6. स्वर्णनमूना अनुमोदयन्तु: हस्ताक्षरितस्य नमूनायाः, सहमतविनिर्देशस्य च बल्क-उत्पादनसन्दर्भरूपेण उपयोगं कुर्वन्तु।

द्रुत B2B उद्धरणस्य कृते आवश्यकसूचना

आवश्यकसूचना	उदाहरणानि
सामग्री आवश्यकता	वास्तविक PP G TESLIN® या अनुमोदित समकक्ष; SP, TS, IJWP, डिजिटल अथवा सुरक्षा ग्रेड।
स्थूलता तथा आकार	नाममात्रं माइक्रोन/मिल, ए 4 अथवा कस्टम शीट आयाम, कटिंग सहिष्णुता तथा मात्रा।
मुद्रण उपकरण	ऑफसेट् प्रेस, स्क्रीन लाइन, लेजर प्रिंटर, इन्क्जेट् मॉडल्, एचपी इन्डिगो अथवा अन्यः डिजिटल प्रेसः ।
कार्ड निर्माण	अग्रे/पृष्ठस्य टुकड़े टुकड़े, टेस्लिन् परताः, RFID जड़ना, चुम्बकीयपट्टिका, हस्ताक्षरपटलः तथा अन्तिममोटाई च ।
RFID प्रणाली	चिप्, आवृत्तिः, प्रोटोकॉलः, एंटीनाविन्यासः, रीडर मॉडल्, एन्कोडिंग् तथा लक्ष्यपठनदूरता च ।
परीक्षणं तथा दस्तावेजाः	टीडीएस, निरीक्षणप्रतिवेदनं, नमूनामात्रा, अनुपालनघोषणानि तथा लॉट् अनुसन्धानक्षमता।
वाणिज्यिक विवरण	परीक्षणमात्रा, वार्षिकमागधा, वितरणगन्तव्यं, पैकेजिंग् तथा इन्कोटर्म।

पैकेजिंग्, स्टोरेज तथा ग्लोबल शिपिंग

भण्डारणस्य परिवहनस्य च समये पत्राणि रजः, आर्द्रता, धारक्षतिः, मोचनं, अनियंत्रिततापात् च रक्षितव्याः । पैकेजिंग् मध्ये सीलबद्धं आन्तरिकं लपेटनं, कठोरकार्टन्, पैलेट् संरक्षणं, कस्टम् लेबल् तथा च सहमतक्रमानुसारं लॉट्-परिचयः च भवितुं शक्नोति ।

सामग्रीं मूलपैकेजिंग् मध्ये समतलं स्थापयन्तु तथा च उद्घाटनात् पूर्वं मुद्रणकक्षस्य अनुकूलतां प्राप्तुं ददतु। विशिष्टानि भण्डारणस्थितयः शेल्फ-लाइफ-मार्गदर्शनं च पुष्टिकृत-ग्रेड-दस्तावेजीकरणस्य आपूर्तिकर्ता-विनिर्देशस्य च अनुसरणं कर्तव्यम् ।

किमर्थं वालिसतः टेस्लिन् कार्ड सामग्रीं स्रोतः?

वालिसः कार्ड् कोर शीट्, ओवरले, RFID इन्लेस् तथा समाप्त-कार्ड-संरचनानां कृते सामग्रीचयनं, कस्टम् शीट् कटिंग्, नमूनापरीक्षणं तथा च एक-स्टॉप् समन्वयेन सह कार्ड-निर्मातृणां परिवर्तकानां च समर्थनं करोति

• वास्तविकमुद्रक, टुकड़े टुकड़े तथा RFID प्रणाल्याः आधारेण तकनीकीचर्चा

• कस्टम शीट आकार, मोटाई चयन, कटिंग तथा पैकेजिंग समर्थन

• बल्क उत्पादनात् पूर्वं नमूना तथा स्वर्ण नमूना अनुमोदनम्

• कार्ड सब्सट्रेट्स्, ओवरलेस्, इन्लेस् तथा तत्सम्बद्धानां कार्डसामग्रीणां समन्वयः

• निर्यात पैकेजिंग्, शिपमेण्ट् चिह्नं तथा परियोजना दस्तावेजीकरणसमर्थनम्

ग्राहकप्रतिक्रिया

बहुधा पृष्टाः प्रश्नाः

किं टेस्लिन् कागदं साधारणं कृत्रिमपत्रं समानम् अस्ति ?

सं TESLIN® एकस्य विशिष्टस्य सूक्ष्मछिद्रयुक्तस्य, पॉलीओलेफिन्-आधारितस्य कृत्रिम-उपस्तरस्य कृते पञ्जीकृतः PP G ब्राण्ड् अस्ति । अन्येषां कृत्रिमपत्राणां रचना, मुद्रणव्यवहारः, लेमिनेशनप्रदर्शनं च भिन्नं भवितुम् अर्हति ।

किं वालिस् टेस्लिन् सबस्ट्रेट् इत्यस्य निर्माता अस्ति ?

टेस्लिन् सब्सट्रेटस्य निर्माणं PP G. Wallis इत्यनेन कार्ड-सामग्री-आपूर्तिकर्ता अथवा परिवर्तकरूपेण कार्यं कर्तुं शक्नोति । उद्धरणपत्रे आपूर्तिव्याप्तेः अन्तः समाविष्टानां ब्राण्ड्, ग्रेड्, मोटाई, समर्थनदस्तावेजानां च स्पष्टतया परिचयः करणीयः।

RFID कार्ड्स् कृते कः टेस्लिन् ग्रेडः सर्वोत्तमः अस्ति?

उत्तरं मुद्रकस्य, टुकड़े टुकड़े, तापचक्रस्य, कार्डसंरचनायाः, सुरक्षायाः आवश्यकतायाः च उपरि निर्भरं भवति । SP, TS, IJWP, Digital तथा Security ग्रेड् भिन्नप्रयोजनानां सेवां कुर्वन्ति, अतः नमूनायोग्यता आवश्यकी भवति।

किं टेस्लिन् उपधातुः इन्क्जेट् मुद्रकैः सह उपयोक्तुं शक्यते ?

आम्, परन्तु सम्यक् ग्रेड् अवश्यमेव चयनीयः। डाई-आधारित-इङ्क्जेट्-अनुप्रयोगेषु IJWP इत्यादि-मुद्रण-अनुकूलित-श्रेणी आवश्यकी भवितुम् अर्हति । मुद्रक, मसि, शोषणं, जलप्रतिरोधपरीक्षा च उत्पादनात् पूर्वं सम्पन्नं कर्तव्यम् ।

किं लेजर-उपकरणेन वा शुष्क-टोनर-उपकरणेन वा मुद्रयितुं शक्यते ?

उपयुक्ताः ग्रेड् लेजर-मुद्रणयोग्याः भवितुम् अर्हन्ति, परन्तु सटीकं मुद्रक-प्रतिरूपं, फ्यूजिंग्-तापमानं, पत्रस्य मोटाई, कर्ल्, टोनर-आसंजनं च अवश्यं परीक्षितव्यम् । उत्पादनस्य अनुमोदनार्थं सामान्यसङ्गतिदावाः पर्याप्ताः न सन्ति ।

किं टेस्लिन् उपधातुः RFID चिप् अस्ति?

न टेस्लिन् मुद्रणीयः अथवा संरचनात्मकः कार्ड् उपधातुः अस्ति । RFID कार्यं पृथक् चिप् तथा एंटीना इन्ले इत्यस्मात् आगच्छति यत् आवश्यकस्य आवृत्ति, प्रोटोकॉल तथा रीडर प्रणाल्याः कृते चयनं करणीयम् ।

किं टेस्लिन् RFID चिप्स् एंटीना च रक्षितुं शक्नोति?

अस्य सूक्ष्मछिद्रसंरचना सम्यक् डिजाइनं कृते लेमिनेटेड् प्रमाणपत्रे कुशनिंग् प्रदातुं शक्नोति । अद्यापि रक्षणं चिप्-उच्चतायाः, एंटीना-विन्यासस्य, टुकड़े टुकड़े-चयनस्य, दबावस्य, तापमानस्य, समाप्त-कार्ड-परीक्षणस्य च उपरि निर्भरं भवति ।

प्रत्येकस्मिन् कार्डसंरचने PVC इत्यस्य स्थाने टेस्लिन् स्थापयितुं शक्नोति वा?

PVC

किं टेस्लिन् सामग्री जलरोधकम् अस्ति ?

कृत्रिम उपधातुः जलस्य आर्द्रतायाः च प्रतिरोधकः भवति, परन्तु अन्तिमपत्रस्य स्थायित्वं मुद्रणं, टुकड़े टुकड़े मुद्राः, कटितधाराः, चिपकणानि, एम्बेडेड् घटकानि च इत्येतयोः उपरि अपि निर्भरं भवति

किं वालिसः कस्टम् आकारं मोटाई च आपूर्तिं कर्तुं शक्नोति?

कस्टम् शीट् कटिंग् तथा मोटाई चयनस्य समीक्षा कर्तुं शक्यते। उपलब्धता चयनितस्य टेस्लिन् ग्रेडस्य, मास्टर-शीट् प्रारूपस्य, आदेशस्य परिमाणस्य, कटिंग् आवश्यकतायाः च उपरि निर्भरं भवति ।

बल्क-आदेशस्य पूर्वं काः परीक्षणाः सम्पन्नाः भवेयुः ?

क्रेतारः वास्तविक-उत्पादन-उपकरणस्य उपयोगेन मुद्रण-गुणवत्ता, टोनर-अथवा स्याही-आसंजनं, लेमिनेशन-छलम्, संकोचनं, कर्ल्, डाई-कटिंग्, समाप्त-कार्ड-फ्लेक्स् तथा RFID पठन-प्रदर्शनस्य परीक्षणं कुर्वन्तु

उद्धरणं याचयितुम् काः सूचनाः आवश्यकाः ?

आवश्यकं ब्राण्ड् तथा ग्रेड्, मोटाई, शीट् आकारः, मुद्रकस्य मॉडलः, टुकड़े टुकड़े संरचना, RFID चिप् तथा एंटीना, परिमाणं, दस्तावेजीकरणस्य आवश्यकताः, पैकेजिंग् तथा वितरणगन्तव्यं प्रदातव्यम्।