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वालिस पीईटीजी ओवरले फिल्म आईडी, एक्सेस, भुगतान अवुरी स्मार्ट कार्ड उत्पादन खाती साफ कार्ड सुरक्षा, मजबूत लेमिनेशन बॉन्डिंग अवुरी कस्टमाइज्ड लेपित, गैर-कोटेड, लेजर चाहे चुंबकीय विकल्प देवेले।
डब्ल्यूएलएस-पीईटीजी ओवरले के बा
वालिस के ह
| रंग: | |
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| मोटाई : | |
| कोटिंग: | |
| मात्रा: 1। | |
वालिस प्लास्टिक कार्ड लेमिनेशन खातिर पीईटीजी ओवरले फिल्म के आपूर्ति करेला , आईडी कार्ड, एक्सेस कार्ड, भुगतान कार्ड, परिवहन कार्ड, सदस्यता कार्ड, होटल के कुंजी कार्ड, आरएफआईडी कार्ड, एनएफसी कार्ड अवुरी कस्टमाइज्ड स्मार्ट कार्ड खाती पारदर्शी सुरक्षात्मक सतह अवुरी विश्वसनीय बंधन परत उपलब्ध करावेला।
उपलब्ध विकल्प में मानक लेपित ओवरले, मजबूत कोटेड ओवरले, गैर-लेपित पीईटीजी फिल्म, प्रिंट करे लायक ग्रेड, विशेष लेजर-पर्सनलाइजेशन ग्रेड अवुरी मैग्नेटिक स्ट्राइप ओवरले शामिल बा। मोटाई, शीट के आयाम, सतह के खत्म, कोटिंग के ताकत, प्रिंटिंग संगतता, चुंबकीय पट्टी विनिर्देश, पैकेजिंग अवुरी लेबल के बी 2 बी उत्पादन खाती अनुकूलित कईल जा सकता।
B2B अनुकूलन: 0.04mm-0.15mm मोटाई, A4/A3/कस्टम शीट, रोल आपूर्ति, चमकदार या मैट खत्म, मानक या मजबूत कोटिंग, मुद्रण योग्य उपचार, चुंबकीय पट्टी विकल्प, अनुकूलित पैकेजिंग और OEM लेबलिंग।
| उत्पाद के नाम बा | प्लास्टिक कार्ड लेमिनेशन खातिर पीईटीजी ओवरले फिल्म |
| सामान | पारदर्शी ग्लाइकोल-संशोधित पॉलीइथिलीन टेरेफ्थालेट, पीईटीजी के बा |
| मोटाई के बा | 0.04 मिमी–0.15 मिमी के बा; आम विकल्प में 0.05mm, 0.06mm, 0.08mm अवरू 0.10mm शामिल बा |
| चादर के आकार के बा | ए 4, ए 3, 295 × 460 मिमी, 305 × 460 मिमी, 310 × 480 मिमी या अनुकूलित आयाम |
| आपूर्ति के प्रारूप के बा | कट शीट, स्लिट शीट, रोल या कस्टमाइज्ड प्रोडक्शन फॉर्मेट |
| रंग | पारदर्शी साफ होखे के चाहीं; परियोजना मूल्यांकन के अधीन अनुकूलित ऑप्टिकल रूप |
| सतह के फिनिश कइल जाला | चिकना, चमकदार, मैट, पाले से भरल, कम चमकदार, बनावट वाला भा कस्टमाइज्ड फिनिश |
| कोटिंग के विकल्प बा | मानक लेपित, मजबूत लेपित, गैर-लेपित या अनुकूलित बंधन उपचार |
| कार्यात्मक ग्रेड के बा | प्रिंट करे लायक ओवरले, लेजर-पर्सनलाइजेशन ग्रेड, मैग्नेटिक स्ट्राइप ओवरले अवुरी स्पेशलिटी सतह ग्रेड |
| लेपित साइड के बा | एक तरफ लेमिनेशन कोटिंग या परियोजना-विशिष्ट कोटिंग विन्यास |
| छपाई के संगतता के बारे में बतावल गइल बा | सतह के उपचार, स्याही के प्रकार आ नमूना परीक्षण के अधीन ऑफसेट, स्क्रीन, डिजिटल भा इंकजेट सिस्टम |
| संगत कार्ड कोर के बा | पीईटीजी, पीईटी, पीवीसी आ चुनल गइल कंपोजिट कार्ड संरचना के बांडिंग आ लेमिनेशन वैलिडेशन के अधीन |
| चुंबकीय विकल्प के बारे में बतावल गइल बा | HiCo या LoCo चुंबकीय पट्टी, अनुकूलित जबरदस्ती, चौड़ाई, रंग अवुरी स्थिति के संगे |
| मुख्य आवेदन के बारे में बतावल गइल बा | आईडी कार्ड, एक्सेस कार्ड, भुगतान कार्ड, परिवहन कार्ड, सदस्यता कार्ड, होटल कार्ड, आरएफआईडी कार्ड अवुरी स्मार्ट कार्ड |
| ओईएम सेवा के बा | मोटाई, आकार, कोटिंग, फिनिश, प्रिंटिंग ट्रीटमेंट, मैग्नेटिक स्ट्राइप, पैकेजिंग, लेबल अवुरी लॉट पहचान |
तकनीकी मान जइसे कि नरमी बिंदु, सिकुड़न, छिलका के ताकत, सतह के तनाव आ अनुशंसित लेमिनेशन के स्थिति ग्रेड के हिसाब से अलग-अलग होला। बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहिले मंजूर वालिस तकनीकी डेटा शीट आ उत्पादन नमूना के माध्यम से इनहन के पुष्टि करीं।
पीईटीजी ओवरले एगो पतला, पारदर्शी कार्ड बनावे वाली फिलिम हवे जे ग्लाइकोल-संशोधित पॉलिएस्टर से बनल होला। एकरा के छपल कार्ड कोर के ऊपर रखल जाला आ थर्मल लेमिनेशन के माध्यम से जोड़ के तैयार कार्ड के सुरक्षात्मक आगे भा पीछे के सतह बनावल जाला।
परंपरागत सेल्फ-एडहेसिव प्रोटेक्टिव फिल्म के बिपरीत, लेपित पीईटीजी कार्ड ओवरले के आमतौर पर गर्मी आ दबाव से टुकड़ा-टुकड़ा कइल जाला। लेपित साइड संगत प्रिंटेड कार्ड लेयर के ओर मुँह करे ला जबकि बाहरी साइड कार्ड के सतह के लउके ला।
एकर मकसद प्रिंटेड ग्राफिक्स के सुरक्षा, इंटरलेयर बॉन्डिंग में सुधार, कार्ड के जरूरी मोटाई में योगदान दिहल आ चुनल ग्लॉसी, मैट, फ्रॉस्टेड भा फंक्शनल सतह उपलब्ध करावल बा।
पारदर्शी पीईटीजी ओवरले फिल्म के बा
पीईटीजी ओवरले शीट के बा
पीईटीजी ओवरले रोल सामग्री के बा
मानक लेपित ओवरले में निर्धारित कार्ड-संपर्क पक्ष पर बंधन उपचार होला। ई नमूना सत्यापन के बाद संगत पीईटीजी कोर आ चुनल पीईटी, पीवीसी भा कंपोजिट कार्ड परत सभ खातिर उपयुक्त बा।
मजबूत लेपित ओवरले के अइसन एप्लीकेशन सभ खातिर डिजाइन कइल गइल बा जेह में कठिन छपल सतह सभ पर बढ़ल आसंजन, उच्च स्याही कवरेज भा मिश्रित-सामग्री कार्ड संरचना सभ के जरूरत होखे। कोटिंग के परीक्षण खरीदार के वास्तविक स्याही अवुरी प्रोसेसिंग के स्थिति के संगे होखे के चाही।
गैर-लेपित पीईटीजी फिल्म के चयन तब कइल जाला जब कार्ड के संरचना, प्रिंटिंग लेयर भा बाहरी बॉन्डिंग सिस्टम पहिले से जरूरी आसंजन प्रदान करे। एकरा के बिना लेमिनेशन टेस्टिंग के लेपित फिल्म के जगह ना लेवे के चाही।
प्रिंट करे लायक ओवरले में एगो निर्दिष्ट स्याही सिस्टम खातिर उपयुक्त उपचारित सतह के इस्तेमाल होला। खरीददार लोग के ई पुष्टि करे के चाहीं कि कवन साइड प्रिंट करे लायक बा, कवन साइड बॉन्डिंग खातिर लेपित बा आ प्रिंटिंग लेमिनेशन से पहिले भा बाद में होला कि ना.
लेजर मार्किंग भा लेजर पर्सनलाइजेशन खातिर बिसेस ग्रेड सभ के मूल्यांकन कइल जा सके ला। लेजर के प्रतिक्रिया एडिटिव्स, लेयर संरचना, लेजर तरंग दैर्ध्य, पावर, फोकस आ पर्सनलाइजेशन उपकरण सभ पर निर्भर करे ला।
चुंबकीय लेपित ओवरले ओवरले शीट में हाईको भा लोको पट्टी के एकीकृत करेला। पट्टी के जबरदस्ती, चौड़ाई, स्थिति, दिशा, रंग, एनकोडर आ रीडर संगतता के पुष्टि एगो मंजूर ड्राइंग आ नमूना के माध्यम से होखे के चाहीं।
पारदर्शी पीईटीजी ओवरले से छपल फोटो, लोगो, टेक्स्ट, बारकोड, क्यूआर कोड अवुरी चर डेटा के लेमिनेशन के बाद साफ-साफ देखाई देवे में मदद मिलेला।
चुनल गइल बॉन्डिंग कोटिंग एकीकृत कार्ड संरचना बनावे में मदद करे ला आ संगत स्याही आ योग्य लेमिनेशन के स्थिति के साथ इस्तेमाल कइला पर छील, किनारे उठावे, बुलबुला आ परत के अलगाव के कम करे ला।
ओवरले मुद्रित कार्ड के जानकारी के नियमित घर्षण, नमी, अंगुरी के निशान, गंदगी अवुरी सामान्य कार्ड के इस्तेमाल के दौरान बार-बार हैंडलिंग से बचावेला।
नियंत्रित मोटाई आ शीट के आयाम पूर्वानुमानित परत गणना, कार्ड के मोटाई प्रबंधन, पंजीकरण आ पंचिंग सटीकता के समर्थन करे ला।
चमकदार, मैट, फ्रॉस्टेड, कम चमक अवुरी बनावट वाला फिनिश के चलते कार्ड निर्माता के पारदर्शिता, दृश्य रूप, स्पर्श महसूस अवुरी रिफ्लेक्शन के संतुलन बनावे के मौका मिलेला।
पीईटीजी ओवरले के खरीदार के प्रिंटिंग अवुरी लेमिनेशन उपकरण के मुताबिक ए 4 शीट, ए 3 शीट, कस्टमाइज्ड शीट लेआउट, स्लिट फिल्म चाहे रोल के रूप में सप्लाई कईल जा सकता।
उच्च पारदर्शिता परत सभ के टुकड़ा-टुकड़ा कइला के बाद छपल रंग, फोटो आ महीन पाठ के इरादा के रूप के बरकरार रखे में मदद करे ले।
सही तरीका से चुनल ओवरले नियमित मोड़, रगड़, सतह के पहनने आ हैंडलिंग के खिलाफ प्रतिरोध में योगदान देला। अंतिम कार्ड के जीवन अभी भी पूरा निर्माण अवुरी सेवा के माहौल प निर्भर करेला।
कार्ड के कोर अवुरी स्याही के संगे कोटिंग के मिलान से छिलका के प्रदर्शन में सुधार हो सकता अवुरी कमजोर इंटरलेयर बॉन्डिंग में कमी आ सकता।
पीईटीजी ओवरले के इस्तेमाल ओह कार्ड सभ में कइल जा सके ला जेह में आरएफआईडी भा एनएफसी जड़ना, संपर्क चिप, मैग्नेटिक स्ट्राइप, बारकोड, सिग्नेचर पैनल आ अउरी कामकाजी परत सभ के पूरा संरचना सत्यापन के बाद कइल जा सके ला।
लगातार शीट के आकार, मोटाई, सतह अवुरी कोटिंग उच्च मात्रा में कार्ड उत्पादन में दोहराए लायक प्रिंटिंग, स्टैकिंग, लेमिनेशन अवुरी पंचिंग के समर्थन करेला।
ठेठ टुकड़ा टुकड़ा में बनल स्मार्ट कार्ड में पीईटीजी ओवरले के इस्तेमाल बाहरी सुरक्षा परत के रूप में कइल जाला। एगो आम कार्ड संरचना में शामिल हो सके ला:
सामने पारदर्शी पीईटीजी लेपित ओवरले बा।
सामने छपल कार्ड-कोर शीट बा।
सादा संरचनात्मक कोर, आरएफआईडी जड़ना, एनएफसी जड़ना या अन्य कार्यात्मक परत।
पीछे छपल कार्ड-कोर शीट बा।
रियर पारदर्शी पीईटीजी लेपित ओवरले बा।
परत के गणना में लक्ष्य तैयार-कार्ड के मोटाई, चिप भा एंटीना के ऊँचाई, प्रिंटेड-कोर मोटाई, कोटिंग के मोटाई, ओवरले के मोटाई आ लेमिनेशन के दौरान अपेक्षित संपीड़न के बिचार करे के पड़े ला।
स्मार्ट कार्ड लेयर संरचना के बारे में बतावल गइल बा
पीईटीजी कार्ड लेमिनेशन के बा
पीईटीजी ओवरले कर्मचारी, छात्र, स्वास्थ्य सेवा अवुरी सरकारी पहचान पत्र प फोटो, नाम, पहचान संख्या, बारकोड, सुरक्षा प्रिंटिंग अवुरी चर डेटा के सुरक्षा करेला।
फिल्म के इस्तेमाल प्रिंटेड एक्सेस कार्ड के संगे कईल जा सकता, जवना में आरएफआईडी, एनएफसी, मैग्नेटिक स्ट्राइप चाहे अवुरी क्रेडेंशियल तकनीक होखे।
पीईटीजी ओवरले के भुगतान आ फाइनेंशियल कार्ड संरचना खातिर मूल्यांकन कइल जा सके ला जेह में साफ ग्राफिक्स, नियंत्रित बंधन आ चुंबकीय भा चिप फंक्शन सभ के साथ एकीकरण के जरूरत होखे। तैयार कार्ड प्रमाणीकरण के जिम्मेदारी मंजूर कार्ड कार्यक्रम के बा।
पीईटीजी ओवरले से प्रिंटेड ट्रांजिट, पार्किंग, कैंपस आ मोबिलिटी कार्ड के सुरक्षा मिल सकेला जवन संपर्क रहित भा मैग्नेटिक रीडर सिस्टम के इस्तेमाल करेला.
ग्लॉसी, मैट भा स्पेशलिटी फिनिश के इस्तेमाल ब्रांडेड रिटेल कार्ड, जिम कार्ड, क्लब कार्ड, लाइब्रेरी कार्ड आ लॉयल्टी प्रोग्राम खातिर कइल जा सके ला।
पीईटीजी ओवरले के इरादा वाला लॉक एनकोडर आ रीडर से परीक्षण के बाद होटल के कुंजी कार्ड खातिर मैग्नेटिक स्ट्राइप भा आरएफआईडी संरचना के साथ जोड़ल जा सके ला।
हाइब्रिड कार्ड में पीईटीजी ओवरले के संपर्क चिप, आरएफआईडी जड़ना, एनएफसी जड़ना, मैग्नेटिक स्ट्राइप, बारकोड, क्यूआर कोड अवुरी सिग्नेचर पैनल के संगे एक योग्य कार्ड निर्माण के भीतर जोड़ल जा सकता।
हर कार्ड परत के सामग्री आ मोटाई उपलब्ध कराईं, जवना में छपल कोर, जड़ना, चिप, एंटीना, चुंबकीय पट्टी आ लक्ष्य तैयार-कार्ड मोटाई शामिल बा।
परत गणना, जरूरी सुरक्षा अवुरी तैयार-कार्ड के लक्ष्य के मुताबिक 0.04mm, 0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.10mm चाहे कवनो अवुरी मोटाई के चयन करीं।
मानक कोटिंग संगत पीईटीजी संरचना के अनुकूल हो सकेला। कठिन स्याही, उच्च प्रिंट कवरेज भा मिश्रित-सामग्री परत खातिर मजबूत कोटिंग के मूल्यांकन करे के चाहीं।
बताईं कि प्रोजेक्ट में ऑफसेट, यूवी ऑफसेट, स्क्रीन प्रिंटिंग, इंकजेट, टोनर, इंडिगो भा कवनो दोसर डिजिटल प्रक्रिया के इस्तेमाल होला कि ना. जहाँ संभव होखे इंक ब्रांड, क्यूरींग तरीका अवुरी प्रिंट कवरेज के शामिल करीं।
अधिकतम दृश्य चमक खातिर ग्लॉसी, कम रिफ्लेक्शन खातिर मैट, बनावट वाला रूप खातिर फ्रॉस्टेड भा बिसेस ब्रांडिंग आ स्पर्श जरूरत खातिर स्पेशलिटी फिनिश चुनीं।
ओवरले के आयाम के प्रिंटिंग फॉर्मेट, रजिस्ट्रेशन मार्क, लेमिनेटर प्लेट, कार्ड इम्पोजिशन, पंचिंग उपकरण अवुरी उत्पादन उपज के संगे मिलान करीं।
बताईं कि ओवरले खातिर प्रिंटिंग ट्रीटमेंट, लेजर रिस्पांस, मैग्नेटिक स्ट्राइप, बिसेस बनावट, नियंत्रित धुंध भा अउरी कामकाजी गुण सभ के जरूरत होला कि ना।
खरीदार के छपल कोर, स्याही, लेमिनेटर, रिलीज प्लेट, पंचिंग मशीन अवुरी तैयार-कार्ड स्वीकृति मानदंड के संगे वास्तविक ओवरले के परीक्षण करीं।
तकनीकी सिफारिश खातिर आपन ओवरले मोटाई, शीट के आकार, कार्ड-कोर सामग्री, स्याही प्रणाली, सतह के खत्म, कोटिंग के जरूरत, कार्ड आवेदन, मात्रा अवुरी गंतव्य भेजीं।
पीईटीजी ओवरले के सिफारिश ले लींपीईटीजी ओवरले, प्रिंटेड शीट आ इंटरनल कार्ड लेयर के साफ-सुथरा उत्पादन वातावरण में कंडीशन करीं। सामग्री सूखल, सपाट आ धूल भा सतह पर दूषित होखे से मुक्त होखे के चाहीं।
छपल चादर के स्याही आपूर्तिकर्ता के जरूरत के अनुसार सूखे भा पूरा तरीका से ठीक होखे दीं। अवशिष्ट विलायक भा अधूरा यूवी क्यूरिग से बंधन के प्रदर्शन में कमी आ सकेला।
ढेर करे से पहिले बंधन पक्ष के पहचान करीं। लेपित सतह आमतौर पर छपल भा संरचनात्मक कार्ड परत के ओर मुँह करे ले जबकि चुनल गइल तैयार सतह बाहर के ओर मुँह करे ले।
मंजूर रजिस्ट्रेशन निशान अवुरी कार्ड-लेआउट ड्राइंग के इस्तेमाल से फ्रंट ओवरले, प्रिंटेड कोर, इंटरनल लेयर अवुरी रियर ओवरले के संरेखित करीं।
विशिष्ट पीईटीजी ग्रेड आ कार्ड निर्माण खातिर योग्य तापमान, दबाव आ ताप के समय लागू करीं। हर स्याही, कोटिंग आ कार्ड कोर खातिर एके गो यूनिवर्सल रेसिपी के इस्तेमाल मत करीं.
कार्ड संरचना के स्थिर करे आ वार्पिंग, बुलबुला, विरूपण आ असमान बंधन के कम करे खातिर नियंत्रित दबाव में टुकड़ा टुकड़ा चादर के ठंडा करीं।
टुकड़ा टुकड़ा में बनल शीट के तैयार कार्ड में मुक्का मार के कार्ड के आयाम, मोटाई, सतह के गुणवत्ता, प्रिंट के दृश्यता, समतलता, किनारे के बंधन अवुरी कार्यात्मक प्रदर्शन के निरीक्षण करीं।
पीईटीजी ओवरले कार्ड लेमिनेशन संरचना के बा
ऑफसेट आ यूवी ऑफसेट स्याही खातिर अलग-अलग बॉन्डिंग कोटिंग के जरूरत पड़ सके ला। छपल चादर सभ के पूरा तरीका से ठीक होखे के चाहीं, आ भारी स्याही के कवरेज के छिलका के परफार्मेंस खातिर परीक्षण करे के चाहीं।
स्क्रीन प्रिंट कइल परत सभ से स्याही के जमाव मोट हो सके ला। मजबूत कोटिंग भा कस्टमाइज्ड प्रक्रिया के जरूरत पड़ सके ला जहाँ स्याही के परत इंटरलेयर संपर्क के प्रभावित करे ले।
डिजिटल आ इंकजेट प्रिंटिंग सिस्टम में अलग-अलग प्राइमर, टोनर, पिगमेंट आ बाइंडर के इस्तेमाल होला। खरीददारन के बांडिंग आ लेमिनेशन मूल्यांकन खातिर छपल नमूना जमा करे के चाहीं.
सीधे ओवरले पर प्रिंट करत घरी प्रिंट करे लायक साइड, सतह के ऊर्जा, स्याही के आसंजन, क्यूरींग तापमान, इमेज ओरिएंटेशन आ प्रिंट टुकड़ा टुकड़ा में बनल कार्ड संरचना के भीतर रही कि बाहर रही, एकर पुष्टि करीं।
सामग्री ग्रेड आ बैच के पहचान कइल जाला.
मोटाई आ चादर-आयाम के माप।
पारदर्शिता, धुंध, चमक आ सतह-खत्म के निरीक्षण।
धूल, खरोंच, शिकन, पिनहोल अवुरी दूषितता के निरीक्षण।
चादर के समतलता आ किनारे-कंडीशन के निरीक्षण।
लेपित-साइड के पहचान कइल जाला।
कोटिंग के एकरूपता आ सतह के साफ-सफाई।
मंजूर मुद्रित नमूना के साथ बंधन संगतता।
लेमिनेशन के बाद छील-ताकत के मूल्यांकन।
जहाँ जरूरत होखे बुढ़ापा आ पर्यावरण के मूल्यांकन।
परत बंधन आ किनारे के आसंजन।
बुलबुला, शिकन आ विदेशी-कण के निरीक्षण।
सतह के विकृति आ रंग-बदल के निरीक्षण।
चादर के सिकुड़न, समतलता आ आयामी स्थिरता।
रिलीज-प्लेट बनावट आ सतह के प्रतिकृति।
तैयार-कार्ड के आयाम आ मोटाई।
सतह के स्पष्टता आ प्रिंट के दृश्यता।
कार्ड के समतलता, झुकने अवुरी हैंडलिंग के प्रदर्शन।
घर्षण आ सतह-पहनने के मूल्यांकन।
एज बॉन्डिंग आ डिलेमिनेशन के निरीक्षण कइल जाला।
चिप, आरएफआईडी, एनएफसी भा चुंबकीय फंक्शन के परीक्षण जहाँ लागू होखे.
पीईटीजी एगो थर्माप्लास्टिक पॉलिएस्टर सामग्री ह। साफ उत्पादन स्क्रैप भा एकल सामग्री वाला पीईटीजी संरचना सभ के रिसाइकिल करे लायक हो सके ला जहाँ उपयुक्त संग्रहण, पहचान आ प्रसंस्करण के सुविधा उपलब्ध होखे।
तैयार कार्ड के रिसाइकिबिलिटी अउरी जटिल होला काहें से कि कार्ड में स्याही, कोटिंग, चिपकावे वाला पदार्थ, चुंबकीय पट्टी, चिप, एंटीना, होलोग्राम आ मिश्रित बहुलक हो सके लें। खरीददारन के पर्यावरण के दावा करे से पहिले पूरा कार्ड संरचना आ स्थानीय रिसाइकिलिंग बुनियादी ढांचा के आकलन करे के चाहीं.
परंपरागत पीईटीजी के बायोडिग्रेडेबल ना बतावल जाय जबले कि कौनों बिसेस प्रमाणित सामग्री ग्रेड आ सत्यापन कइल निपटान के स्थिति ओह दावा के समर्थन ना करे।
स्थायित्व में सुधार में फालतू सामग्री के मोटाई कम कइल, संगत मोनो-मटेरियल संरचना के इस्तेमाल, साफ फैक्ट्री स्क्रैप के रिसाइकिलिंग, उत्पादन के दोष के कम से कम कइल आ जिम्मेदार पैकेजिंग के चयन शामिल हो सके ला।
पीईटीजी ओवरले शीट के आपूर्ति के बा
लचीला पीईटीजी फिल्म सामग्री के बा
वालिस नमूना, पायलट ऑर्डर, शेड्यूल बल्क ऑर्डर आ लंबा समय तक चले वाला कार्ड-मटेरियल सप्लाई प्रोग्राम खातिर कस्टमाइज्ड पीईटीजी ओवरले प्रोडक्शन के सपोर्ट करेला।
उत्पादन समन्वय में कच्चा माल नियंत्रण, फिल्म प्रोसेसिंग, कोटिंग, सतह के उपचार, स्लिटिंग, शीट काटना, आयामी निरीक्षण, सुरक्षात्मक पैकेजिंग, लॉट के पहचान आ निर्यात दस्तावेजीकरण शामिल हो सकेला।
पीईटीजी फिल्म प्रोसेसिंग के काम हो रहल बा
ओवरले कोटिंग उत्पादन के बा
चादर काट के बदले के काम
पीईटीजी ओवरले के भंडारण आ परिवहन के दौरान धूल, नमी, खरोंच, अंगुरी के निशान, झुकल, भारी दबाव, अनियंत्रित गर्मी आ सीधा धूप से बचावल जरूरी बा।
पीई फिल्म या सुरक्षात्मक भीतरी लपेट के साफ करीं।
नमी प्रतिरोधी क्राफ्ट पेपर या सीलबंद बैग।
सपाट डिब्बा, प्रबलित बक्सा, लकड़ी के केस भा पैलेट।
विरूपण कम करे खातिर कोना आ किनारे के सुरक्षा।
चादर के समतलता के बनाए रखे खातिर क्षैतिज भंडारण।
सामग्री, मोटाई, कोटिंग साइड, सतह आ बैच लेबल।
अनुकूलित ओईएम लेबल, शिपिंग निशान अवुरी पैकिंग सूची।
सील कइल सामग्री के ओकर मूल पैकेजिंग में साफ, सूखा आ तापमान नियंत्रित इलाका में स्टोर करीं। भारी ढेर होखे से बची आ कंडीशन सामग्री के खोले से पहिले प्रोडक्शन-रूम के माहौल में पहुँचे दीं जहाँ संघनन चिंता के विषय हो सके ला।
संरक्षित निर्यात पैकेजिंग के बा
पैलेटाइज्ड ग्लोबल शिपिंग के बा
वालिस कार्ड निर्माता, स्मार्ट कार्ड फैक्ट्री, आरएफआईडी कन्वर्टर, सुरक्षा प्रिंटर, पर्सनलाइजेशन कंपनी, वितरक अवुरी ओईएम ग्राहक के ओवरले फिल्म अवुरी संबंधित कार्ड सामग्री के आपूर्ति करेला।
पीईटीजी लेपित, मजबूत लेपित आ गैर-लेपित ओवरले विकल्प।
अनुकूलित मोटाई, चादर के आकार, रोल आकार अवुरी सतह खत्म।
मुद्रण-उपचार, चुंबकीय पट्टी आ विशेष कार्यात्मक विकल्प।
स्याही, कोटिंग आ लेमिनेशन संगतता खातिर नमूना समर्थन।
गुणवत्ता निरीक्षण, बैच पहचान अवुरी अनुकूलित पैकेजिंग।
संबंधित पीईटीजी कोर, पीईटी शीट, पीवीसी, पीसी अवुरी आरएफआईडी जड़ सामग्री।
ओईएम लेबलिंग आ अंतर्राष्ट्रीय निर्यात समर्थन।
ग्लोबल बी टू बी ग्राहकन के बा
प्रोफेशनल मटेरियल टीम के ह
वालिस निर्माण सुविधा के बा
वालिस के आपन मोटाई, चादर भा रोल के आयाम, कार्ड-कोर सामग्री, स्याही प्रणाली, सतह फिनिश, कोटिंग के जरूरत, कार्ड आवेदन, सालाना मात्रा आ डिलीवरी गंतव्य भेजीं.
मूल्य निर्धारण आ नमूना के अनुरोध करींपीईटीजी ओवरले के इस्तेमाल टुकड़ा टुकड़ा में बनल प्लास्टिक कार्ड सभ के पारदर्शी आगे भा पीछे के सुरक्षा परत के रूप में कइल जाला। इ छपल जानकारी के सुरक्षा करेला अवुरी थर्मल लेमिनेशन के दौरान कार्ड के परत के बंधन में मदद करेला।
वालिस लगभग 0.04mm से 0.15mm तक पीईटीजी ओवरले के आपूर्ति करेला। आम विकल्प में 0.05mm, 0.06mm, 0.08mm अवुरी 0.10mm शामिल बा, जवना में प्रोजेक्ट के जरूरत के मुताबिक कस्टमाइज्ड मोटाई बा।
लेपित ओवरले में एगो बॉन्डिंग लेयर होला जे लेमिनेशन के दौरान एगो संगत प्रिंटेड कार्ड कोर से चिपक जाए खातिर डिजाइन कइल गइल होला। गैर-लेपित फिलिम कार्ड संरचना भा अलग से बंधन प्रणाली पर निर्भर होले जेह से कि आसंजन मिल सके।
मजबूत लेपित ओवरले के मूल्यांकन उच्च स्याही कवरेज, कठिन डिजिटल स्याही, मिश्रित-सामग्री कार्ड संरचना भा अइसन प्रोजेक्ट सभ खातिर कइल जाय जे मानक कोटिंग के साथ पर्याप्त छिलका ताकत हासिल ना करे।
एकर इस्तेमाल चुनल पीवीसी, पीईटी आ कंपोजिट संरचना सभ में तब कइल जा सके ला जब कोटिंग, स्याही, तापीय गुण, सिकुड़न आ लेमिनेशन के स्थिति संगत होखे। थोक उत्पादन से पहिले नमूना के परीक्षण करे के पड़ेला।
हॅंं। पीईटीजी ओवरले के आपूर्ति ए 4, ए 3 या कस्टमाइज्ड शीट, स्लिट फॉर्मेट आ रोल में कइल जा सके ला, सामग्री के ग्रेड, मोटाई, चौड़ाई आ ऑर्डर के मात्रा के अधीन।
उपलब्ध विकल्प में चिकना चमकदार, मैट, फ्रॉस्टेड, कम चमकदार, बनावट वाला अवुरी कस्टमाइज्ड सतह शामिल हो सकता। अंतिम उपलब्धता मोटाई, उत्पादन के प्रारूप आ मात्रा पर निर्भर करे ला।
मानक कार्ड-लेमिनेशन पीईटीजी ओवरले के सामान्य रूप से दबाव संवेदनशील स्टिकर निहन ना लगावल जाला। एकर कोटिंग योग्य हीट-एंड-प्रेशर लेमिनेशन प्रक्रिया के माध्यम से सक्रिय आ बंधन होला।
जरूरी तापमान पीईटीजी ग्रेड, कोटिंग, स्याही, कोर सामग्री, दबाव, ताप के समय आ उपकरण पर निर्भर करे ला। ग्रेड-विशिष्ट तकनीकी डेटा शीट के इस्तेमाल करीं आ एक ठो यूनिवर्सल तापमान पर भरोसा करे के बजाय नमूना के साथ प्रक्रिया के मान्यता दीं।
ऑफसेट, यूवी ऑफसेट, स्क्रीन, इंकजेट आ डिजिटल प्रिंटिंग एगो उपयुक्त सतह भा कोटिंग के साथ संभव हो सके ला। संगतता के परीक्षण सटीक स्याही, प्राइमर आ क्यूरींग प्रक्रिया के साथ होखे के चाहीं।
हॅंं। HiCo या LoCo चुंबकीय पट्टी ओवरले के जरूरी जबरदस्ती, चौड़ाई, स्थिति, दिशा अवुरी रंग के संगे अनुकूलित कईल जा सकता। तैयार कार्ड के परीक्षण इरादा वाला एनकोडर आ रीडर से होखे के चाहीं।
हॅंं। पीईटीजी ओवरले आरएफआईडी आ एनएफसी कार्ड के सुरक्षात्मक बाहरी परत बना सकेला। पूरा कार्ड संरचना के मोटाई, बंधन, समतलता, चिप सुरक्षा अवुरी एंटीना के प्रदर्शन के जांच करे के होई।
बाहरी उपयुक्तता सटीक पीईटीजी ग्रेड, यूवी स्टेबिलाइजेशन, स्याही, कोटिंग, तापमान रेंज, नमी के संपर्क में आवे अवुरी अपेक्षित सेवा जीवन प निर्भर करेला। मानक कार्ड ओवरले के स्वचालित रूप से आउटडोर ग्रेड के रूप में ना बतावल जाव।
पीईटीजी कुछ नियमित रसायन सभ के प्रतिरोध क सके ला, बाकी एकर परफार्मेंस ग्रेड, एकाग्रता, संपर्क समय, तापमान आ यांत्रिक तनाव के हिसाब से अलग-अलग होला। वास्तविक रासायनिक वातावरण के साथ सामग्री के परीक्षण करीं।
साफ पीईटीजी सामग्री रिसाइकिल करे लायक हो सके ला जहाँ उपयुक्त संग्रहण आ प्रसंस्करण प्रणाली मौजूद होखे। तैयार-कार्ड के रिसाइकिबिलिटी सभ कोटिंग, स्याही, चिपकावे वाला पदार्थ, चिप, एंटीना, चुंबकीय पट्टी आ मिश्रित सामग्री पर निर्भर करे ला।
परंपरागत पीईटीजी के बायोडिग्रेडेबल ना मानल जाव। बायोडिग्रेडेबिलिटी के दावा खातिर एगो बिसेस प्रमाणित सामग्री ग्रेड, परिभाषित निपटान के स्थिति आ सहायक परीक्षण दस्तावेजीकरण के जरूरत होला।
हॅंं। प्रिंट संगतता, कोटिंग के आसंजन, लेमिनेशन के स्थिति, छिलका के ताकत, सतह के रूप, सिकुड़न, समतलता आ तैयार-कार्ड के परफार्मेंस के सत्यापन करे खातिर नमूना परीक्षण के सलाह दिहल जाला।
कृपया मोटाई, चादर या रोल आकार, सतह खत्म, मानक या मजबूत कोटिंग, कार्ड-कोर सामग्री, मुद्रण विधि, स्याही प्रकार, कार्ड आवेदन, अनुमानित मात्रा, पैकेजिंग और वितरण गंतव्य प्रदान करें।
