0,15–0,3 mm valkoinen PVC/PETG/PC-ydinarkki korteille

0,15–0,3 mm valkoinen PVC-, PETG- ja PC-ydinlevy korttien valmistukseen

Wallis 0,15 mm ja 0,3 mm valkoiset PVC-, PETG- ja PC-ydinlevyt on suunniteltu ammattimaiseen muovikorttien valmistukseen. Valitusta materiaalilaadusta ja korttirakenteesta riippuen nämä arkit voivat toimia tulostettavina kerroksina, rakenteellisina keskikerroksina tai tukikerroksina henkilökorteissa, pankkikorteissa, SIM-korteissa, pääsykorteissa, jäsenkorteissa, lahjakorteissa ja RFID-älykorteissa.

B2B-korttien valmistajille oikean valkoisen ydinarkin on vastattava tulostusjärjestelmää, laminointilämpötilaa, peittomateriaalia, siru- tai antennirakennetta ja valmiin kortin paksuutta. Wallis tukee mukautettua paksuutta, arkkikokoa, valkoisuutta, matta- tai kiiltävää pintaa, leikkausta ja näytetestausta ennen volyymituotantoa.

Tuotteen tekniset tiedot

Parametri	Saatavilla Tekniset tiedot
Materiaalivaihtoehdot	PVC / PETG / polykarbonaatti (PC)
Ensisijainen paksuusalue	0,15 mm ja 0,30 mm; muista mukautetuista paksuuksista voidaan keskustella
Vakioarkkikoot	A4 / A3 / 295 × 485 mm / 310 × 485 mm / 500 × 600 mm / mukautettu arkkikoko
Väri	Valkoinen ydin; mukautettu valkoisuus tai värisovitus saatavilla näytteen hyväksynnän perusteella
Pinta-asetukset	Matta / kiiltävä / painolaatuinen pinta materiaalin ja käyttökohteen mukaan
Tulostusyhteensopivuus	Offset / UV / silkkipaino; digitaalinen tai mustesuihkukäyttö edellyttää oikeanlaista päällystettyä laatua ja testausta
Käsittely	Tulostus, laminointi, stanssaus, lävistys, sirujen upotus ja RFID/NFC-upotuskokoonpano
Toimituslomake	Arkit tai räätälöidyt leikkausmuodot tuotantovaatimusten mukaan
Sovellukset	Henkilökortit, maksukortit, SIM-kortit, kulkukortit, jäsenkortit, lahjakortit ja älykortit
Näytteen validointi	Suositellaan ennen massatuotantoa tulostuksen, laminoinnin, värin ja korttirakenteen yhteensopivuuden varmistamiseksi

Kuinka valita PVC, PETG tai PC valkoinen ydinlevy

PVC, PETG ja polykarbonaatti eivät ole keskenään vaihdettavia laatuja. Jokaisella materiaalilla on erilainen käsittelyikkuna, jäykkyys, lämpövaste ja kohdesovellus. Oikean valinnan tulee perustua koko kortin rakenteeseen eikä pelkästään hintaan tai paksuuteen.

Materiaalin	tyypilliset vahvuudet	Yleiset B2B-sovellukset	Validointi keskittyy
PVC-ydinlevy	Kustannustehokas käsittely, laaja tulostusyhteensopivuus ja vakiintuneet korttituotannon työnkulut	Jäsenkortit, lahjakortit, hotellikortit, tavalliset henkilökortit ja yleiset älykortit	Vicat-laatu, pinnan dyne, karheus, paksuuden stabiilisuus ja päällekkäisliitos
PETG-ydinlevy	Hyvä sitkeys, joustavuus ja laminointiyhteensopivuus PETG- tai komposiittikorttirakenteille	Premium-kortit, valikoidut henkilökortit, kestävät älykortit ja PVC/PETG-komposiittirakenteet	Laminointilämpötila, kutistuminen, pintajännitys, kuoriutumislujuus ja mustejärjestelmä
PC Core Sheet	Korkea lämmönkestävyys, vahva mekaaninen kestävyys ja yhteensopivuus turvakorttirakenteiden kanssa	Viralliset henkilötodistukset, ajokortit, suojatut kulkukortit ja laser-personoidut kortit	Laseroitava laatu, kerrosten yhteensopivuus, laminointiohjelma ja valmiin kortin testaus

0,15 mm vs 0,30 mm valkoinen ydinlevy

Arkin paksuus on laskettava osana täyttä korttipinoa. Valmis ISO-muotoinen muovikortti yhdistää tavallisesti useita painettuja, ydin-, upote- ja peittokerroksia. Siksi 0,15 mm tai 0,30 mm kuvaa yksittäistä kerrosta, ei välttämättä lopullista kortin paksuutta.

Paksuus	Tyypillisiä roolin	valintaa koskevia huomioita
0,15 mm	Ohut painettu kerros, tukikerros, split-core-rakenne tai monikerroksinen älykorttirakenne	Hyödyllinen, kun useiden toiminnallisten kerrosten täytyy mahtua tavoitekortin paksuuteen; tarkista tasaisuus ja käsittely tulostuksen aikana
0,30 mm	Rakenteellinen keskikerros, paksumpi painettu ydin tai tuki siru- ja antennikokoonpanojen ympärillä	Tarjoaa suuremman kerrospaksuuden, mutta se on tasapainotettava päällekkäisillä, upotuksilla ja lopullisilla lävistysvaatimuksilla
Mukautettu paksuus	Erityinen korttipino, kaksiliittymäkortti, SIM-kortti tai patentoitu korttirakenne	Anna kerroskaavio, lopullinen tavoitepaksuus ja laminointiprosessi pyytäessäsi tarjousta

Valkoisen ydinarkin rooli laminoidussa korttirakenteessa

Laminoidussa kortissa valkoinen ydinlevy luo läpinäkymättömän pohjan grafiikan ja personointitietojen taakse samalla kun se lisää kortin tasaisuutta ja jäykkyyttä. RFID- tai NFC-korteissa yksi tai useampi ydinkerros voi ympäröidä antennia ja sirua. Lopullinen rakenne voi sisältää myös painettuja arkkeja, kirkkaita peitteitä, magneettiraitakerroksia, holografisia turvakalvoja ja tunnuspaneeleja.

Painettu korttikerros

Painolaatuinen valkoinen ydinarkki tarjoaa kirkkaan taustan tekstille, valokuville, viivakoodeille ja merkkigrafiikalle. Pintakäsittely tulee valita aiotun musteen ja painolaitteen mukaan.

Rakenteellinen keskikerros

Keskikerros auttaa hallitsemaan jäykkyyttä, tasaisuutta ja kortin kokonaispaksuutta. Sen materiaalin tulee olla yhteensopiva vierekkäisten kerrosten kanssa vääntymisen, kuplien tai delaminoitumisen vähentämiseksi.

Smart Card ja RFID Inlay -tuki

Kosketusvapaissa tai kaksiliitäntäkorteissa kerrossuunnittelussa on jätettävä sopiva tila antennille, moduulille ja liitäntäalueelle. Näytteen laminointia ja sähkötestausta suositellaan ennen massatuotantoa.

Tulostus- ja pintayhteensopivuus

'tulostettavaksi' luokiteltu materiaali ei automaattisesti sovellu kaikkiin painotekniikoihin. Offset- ja silkkipainetut korttiarkit perustuvat yleensä kontrolloituun pintajännitykseen ja karheuteen, kun taas mustesuihku- ja jotkin digitaaliset järjestelmät saattavat vaatia erityisen vastaanottavan pinnoitteen. Ostajien tulee tunnistaa tulostin, musteen merkki, kovetusmenetelmä ja vaadittu laminointiprosessi ennen laadun valitsemista.

Tulostusprosessin	edellyttämät arkkia koskevat huomiot	Suositeltu esituotantotesti
Offsetpaino	Hallittu dyne-taso, sopiva karheus, vakaa valkoisuus ja musteen yhteensopivuus	Musteen tarttuvuus, kuivuminen, värin tiheys ja laminoinnin jälkeinen sidos
UV-tulostus	Pinta on yhteensopiva UV-musteen ja kovettumisenergian kanssa ilman liiallista vääristymistä	Ristiviivoitustartunta, kovettumislaatu, taivutus- ja laminointitesti
Silkkipainatus	Mustejärjestelmä sovitettu PVC:lle, PETG:lle tai PC:lle ja kontrolloitu pintakäsittely	Tarttuvuus, opasiteetti, kuivuminen ja kestävyys laminoinnin jälkeen
Mustesuihkutulostus tai digitaalinen tulostus	Erillinen päällystetty laatu voidaan vaatia; tavallista päällystämätöntä ydinlevyä ei pidä olettaa olevan yhteensopiva	Pisteen erottelu, musteen imeytyminen, hankauskestävyys ja pinnoitteen sidos

Keskeiset valmistus- ja laadunvalvontavaatimukset

• Paksuuden tasaisuus: tukee ennakoitavissa olevia korttipinolaskelmia ja tasaista laminointia.

• Tasaisuus: parantaa arkin syöttöä, kohdistusta, pinoamista ja stanssausta.

• Valkoisuus ja värin tasaisuus: auttaa säilyttämään toistettavan painetun värin tuotantoerissä.

• Pinnan dyne ja karheus: vaikuttavat musteen tarttumiseen ja painatuksen tarkkuuteen.

• Vicat ja lämpövaste: on vastattava valittua laminointijaksoa ja viereisiä materiaaleja.

• Laminointisidos: tulee arvioida todellisen päällysteen, musteen ja tuotantolaitteiden kanssa.

• Valmiin kortin suorituskyky: tarkista taivutus, lävistys, sirun toiminta, antennin lukema ja pinnan ulkonäkö.

0,15–0,3 mm:n valkoisen kortin ydinlevyn käyttö

Valkoisia PVC-, PETG- ja PC-ydinlevyjä toimitetaan korttitehtaille, personointitoimistoille, upotevalmistajille, turva-asiakirjojen tuottajille ja korttimateriaalien jakelijoille. Lopullinen materiaaliluokka tulee valita korttityypin ja odotettavissa olevien käyttöolosuhteiden mukaan.

• Pankki-, maksu- ja prepaid-kortit

• Työntekijä-, opiskelija- ja oppilaitoksen henkilökortit

• Kulunvalvonta ja hotellin avainkortit

• SIM- ja tietoliikennekortit

• Jäsenyys, kanta-asiakas- ja lahjakortit

• RFID, NFC ja kaksikäyttöiset älykortit

• Ajokortit ja valitut turvalliset henkilökortit

Hyväksyntänäytteen ja B2B-tilausprosessin

vaihe	Ostajan tiedot	Suositeltu vahvistus
1. Materiaalin valinta	PVC, PETG tai PC; kohdekorttityyppi ja palveluvaatimukset	Varmista materiaalien yhteensopivuus koko korttipinon kanssa
2. Teknisten tietojen vahvistus	Paksuus, koko, valkoisuus, pinta, määrä ja pakkaus	Tarkista TDS, toleranssit ja tuotantokyky
3. Näytetestaus	Tulostin, muste, peittokuva, laminointikone ja korttikerrospiirros	Painatus, laminointi, lävistys ja valmiiden korttien testit
4. Kultaisen näytteen hyväksyntä	Hyväksytty väri, pinta, paksuus ja viimeistelty korttitulos	Säilytä hyväksytty viite tuotantoa ja saapuvaa tarkastusta varten
5. Bulkkituotanto	Lopullinen tilausmäärä, pakkausmerkit ja toimitusehdot	Erän tarkastus hyväksyttyjen eritelmien mukaisesti

Pakkaus ja maailmanlaajuinen toimitus

Valkoiset kortin ydinlevyt tulee suojata kosteudelta, pölyltä, taipumiselta, pinnan kontaminaatiolta ja liialliselta kuumuudelta varastoinnin ja kuljetuksen aikana. Wallis voi tarjota PE-kalvosuojaa, kosteutta kestävää käärettä, laatikoita, lavoja ja räätälöityjä lähetysetikettejä arkin muodon ja tilausmäärän mukaan.

Miksi ostaa White Card Core Sheets Wallisista?

Wallis tukee maailmanlaajuisia korttivalmistajia PVC-, PETG- ja PC-ydinlevyillä, päällyskalvoilla ja vastaavilla korttimateriaaleilla. Toimitusprosessi voi sisältää materiaalin valinnan, räätälöidyt levymitat, pintavaihtoehdot, näytteen valmistelun, kortin rakenteen tarkastelun ja vientipakkauksen.

• Useita korttimateriaalivaihtoehtoja yhdeltä toimittajalta

• Mukautettu paksuus, koko, pinta- ja värikehitys

• Näytteitä tulostukseen ja laminoinnin validointiin

• Tuki kortin ydin-, peitto- ja älykorttikerroksen yhteensovittamiseen

• Erämäärittely ja Golden Sample -hyväksynnän työnkulku

• Ammattimainen vientipakkaus B2B-tilauksiin

Usein kysytyt kysymykset

Mitä eroa on kortin ydinarkin ja päällyskalvon välillä?

Ydinarkki muodostaa kortin painetun tai rakenteellisen rungon. Päällyste on tavallisesti ohuempi suojaava ulkokerros, joka on sijoitettu painetun kerroksen yläpuolelle. Tarkka toiminta riippuu kortin suunnittelusta ja materiaalilaadusta.

Sopiiko 0,15 mm täydelliselle muovikortille?

Yleensä 0,15 mm on yksi kerros monikerroksisessa kortissa koko valmiin kortin sijaan. Lopullisessa rakenteessa voidaan yhdistää kaksi tai useampi ydinlevy, RFID-ukko ja suojaavat päällystykset.

Milloin minun pitäisi valita 0,30 mm:n ydinlevy?

0,30 mm levy voidaan valita, kun korttirakenne tarvitsee paksumman keskikerroksen tai lisätukea sirun tai antennin ympärille. Lopullinen valinta on laskettava kaikkien muiden kerrosten kanssa.

Mikä materiaali sopii parhaiten tavallisiin jäsen- tai lahjakortteihin?

PVC valitaan yleisesti kustannustehokkaaseen, suuren volyymin korttituotantoon. Ostajien tulee silti vahvistaa pintalaatu, painomenetelmä, laminointilämpötila ja kortin vaadittu käyttöikä.

Milloin PETG-ydinlevy on sopiva vaihtoehto?

PETG:tä voidaan harkita hyvää sitkeyttä vaativissa korttirakenteissa ja PETG- tai komposiittilaminoinnissa. Näytetestaus on tarpeen, koska PETG:llä on eri lämpökäsittelyikkuna kuin PVC:llä ja PC:llä.

Milloin ostajan tulee määrittää polykarbonaattisydänlevy?

PC:tä harkitaan yleisesti korkeamman turvallisuuden ja pidempään käyttöikään korttirakenteissa, erityisesti kun kyseessä on laserpersonointi tai korkeammat laminointilämpötilat. Ostajan tulee ilmoittaa, tarvitaanko laseria.

Voidaanko samaa arkkia käyttää offset- ja mustesuihkutulostukseen?

Ei automaattisesti. Offset- ja silkkipainoarkit voivat olla päällystämättömiä, kun taas mustesuihkutulostus vaatii usein erityisen vastaanottavan pinnoitteen. Anna tulostimen ja musteen tiedot ennen tilaamista.

Voiko Wallis mukauttaa levyn kokoa ja paksuutta?

Kyllä. Mukautetuista paksuuksista ja arkkiformaateista voidaan keskustella korttikerrospiirustuksen, tulostinmuodon, laminointikoneen koon ja tilavuusvaatimusten mukaan.

Voidaanko näitä arkkeja käyttää RFID- ja NFC-korteille?

Kyllä, sopivia laatuja voidaan käyttää RFID- tai NFC-upotusten ympärillä. Koko rakennelman laminointikiinnitys, antennin suorituskyky, siruliitäntä ja valmiin kortin tasaisuus tulee testata.

Mitä tietoja tarjoukseen tarvitaan?

Ilmoita materiaali, paksuus, arkin koko, pinnan viimeistely, valkoisuus tai väri, tulostusmenetelmä, peittomateriaali, määrä, pakkausvaatimus ja kohdekorttisovellus.

Suositellaanko näytteitä ennen massatuotantoa?

Kyllä. Näytteiden avulla ostaja voi testata musteen tarttuvuutta, väriä, laminointia, stanssausta, sirun tai antennin toimintaa ja lopullista kortin rakennetta ennen volyymituotannon hyväksymistä.

Miten valkoisen kortin ydinarkit tulee säilyttää?

Säilytä materiaali suljettuna alkuperäispakkauksessaan suojattuna kosteudelta, pölyltä, suoralta auringonvalolta, kovalta paineelta ja suurilta lämpötilanvaihteluilta. Säilytä arkit tasaisina, ellei hyväksytyssä pakkauksessa toisin mainita.

Pyydä näyte- ja tehdastarjous

Lähetä Wallisille korttikerrospiirustus, tarvittava materiaali, paksuus, arkkikoko, tulostusprosessi ja tilausmäärä. Tiimimme auttaa löytämään sopivan valkoisen PVC-, PETG- tai PC-sydänlevylaadun näytetestaukseen ja B2B-tuotantoon.