कार्ड के लिये चुंबकीय पट्टी के साथ HiCo/LoCo लेपित ओवरले |

कार्ड लेमिनेशन के लेल चुंबकीय पट्टी के साथ HiCo आ LoCo लेपित ओवरले |

चुंबकीय पट्टी के साथ वालिस लेपित ओवरले एक कार्यात्मक कार्ड-टुकड़ापन सामग्री छै जे एक उत्पादन-तैयार शीट म॑ एक पारदर्शी सुरक्षात्मक ओवरले, एक बंधन कोटिंग, आरू एक एकीकृत चुंबकीय पट्टी के संयोजन करै छै. एकरा तैयार कार्ड-कोर शीट सं एक संगे टुकड़ा-टुकड़ा कैल जा सकय छै, ओकरा सं पहिले तैयार कार्ड कें पंच आ एन्कोड कैल जा सकय छै.

मे उपलब्ध HiCo आ LoCo चुंबकीय पट्टी विकल्पक , ओवरले होटल कुंजी कार्ड, एक्सेस कार्ड, सदस्यता कार्ड, निष्ठा कार्ड, कर्मचारी कार्ड, परिवहन कार्ड, बैंकिंग कार्ड, पहचान कार्ड, आ अन्य मशीन सं पढ़य योग्य प्लास्टिक कार्ड कें उत्पादन करय वाला पेशेवर कार्ड निर्माताक कें लेल डिजाइन कैल गेल छै.

चुंबकीय पट्टी लेपित ओवरले विनिर्देश

सबटा तकनीकी पैरामीटर कें पुष्टि अनुमोदित विनिर्देश, चुंबकीय-पट्टी लेआउट ड्राइंग, आ उत्पादन नमूना कें माध्यम सं कैल जेबाक चाही. तैयार-कार्ड कें प्रदर्शन पूरा कार्ड संरचना, पट्टी ग्रेड, एनकोडर, रीडर, स्याही, लेमिनेशन उपकरण, आ प्रोसेसिंग कें स्थितियक पर निर्भर करयत छै.

चुंबकीय पट्टी के साथ लेपित ओवरले की है?

चुंबकीय पट्टी सं लेपित ओवरले एकटा पारदर्शी कार्ड ओवरले शीट छै जेकरा मे पहिने सं चुंबकीय डाटा पट्टी आ एकटा लेमिनेशन बॉन्डिंग सतह होयत छै. कार्ड उत्पादन के दौरान सामग्री क॑ मुद्रित कार्ड कोर आरू अन्य कार्यात्मक परतऽ के साथ ढेर करलऽ जाय छै, नियंत्रित गर्मी आरू दबाव के तहत टुकड़ा-टुकड़ा करलऽ जाय छै, आरू ओकरा बाद तैयार चुंबकीय कार्ड म॑ मुक्का मारलऽ जाय छै ।

ओवरले मे चुंबकीय पट्टी कें एकीकृत करला सं अलग पट्टी-अनुप्रयोग प्रक्रिया कें समाप्त कैल जा सकय छै. इ कार्ड निर्माताक कें परत तैयारी कें सरल बनावा मे मदद करयत छै, पट्टी-स्थिति कें स्थिरता मे सुधार करयत छै, हैंडलिंग चरणक कें कम करयत छै, आ ओही लेमिनेशन चक्र मे एकटा सुरक्षात्मक तैयार-कार्ड सतह बनायत छै.

चुंबकीय पट्टी कोना काज करैत अछि

चुंबकीय पट्टी मे चुंबकीय कण होयत छै जेकरा मशीन सं पढ़य योग्य डाटा सं एन्कोड कैल जा सकय छै. संगत चुंबकीय एनकोडर पट्टी पर चुंबकीय संक्रमण कें पैटर्न बनायत छै, आ कार्ड रीडर ओय संक्रमण कें डिजिटल जानकारी मे बदलयत छै जे संबंधित पहुंच, पहचान, सदस्यता, आतिथ्य, भुगतान, या परिवहन प्रणाली दूवारा उपयोग कैल जायत छै.

पट्टी स्वयं एकटा डाटा-रिकॉर्डिंग माध्यम अछि। सिस्टम सुरक्षा पूरा कार्ड प्रोग्राम पर निर्भर करयत छै, जइ मे डाटा प्रारूप, बैकएंड सत्यापन, रीडर विन्यास, पहुंच नियम, चिप प्रौद्योगिकी, दृश्य सुरक्षा सुविधाक, आ क्रेडेंशियल-प्रबंधन प्रक्रिया शामिल छै.

HiCo बनाम LoCo चुंबकीय पट्टी ओवरले

LoCo चुंबकीय पट्टी ओवरले

लोको के मतलब कम जबरदस्ती। एकटा आम LoCo विनिर्देश लगभग 300 Oe छै. एकरा एन्कोडिंग कें लेल कम चुंबकीय क्षेत्र कें आवश्यकता होयत छै आ होटल कें कुंजी कार्ड, अस्थायी पहुंच कार्ड, इवेंट कार्ड, प्रचार कार्ड, आ अन्य अनुप्रयोगक कें लेल उपयुक्त भ सकय छै जत कार्ड कें अक्सर दोबारा जारी कैल जायत छै या फेर सं लिखल जायत छै.

चूँकि लोको डाटा मजबूत बाहरी चुंबकीय क्षेत्रक सं बेसि आसानी सं प्रभावित भ सकय छै, खरीदारक कें एकर चयन करय सं पहिले इच्छित सेवा वातावरण, कार्ड जीवन, एन्कोडिंग उपकरण, आ रीडर प्रणाली कें मूल्यांकन करनाय चाही.

HiCo चुंबकीय पट्टी ओवरले

हाइको के मतलब अछि उच्च जबरदस्ती। आम परियोजना विनिर्देशक मे 2750 ओई या 4000 ओई शामिल भ सकय छै. HiCo पट्टी आकस्मिक चुंबकीय मिटाएय कें लेल बेसि प्रतिरोध प्रदान करएयत छै आ आमतौर पर अक्सर संभालल जाय वाला या लंबा समय तइक सेवा कार्ड जैना कर्मचारी पहुंच कार्ड, परिवहन कार्ड, सदस्यता कार्ड, पहचान पत्र, आ वित्तीय कार्ड कें लेल विचार कैल जायत छै.

अहाँ के कोन चुंबकीय पट्टी चुनबाक चाही?

जखन आसान पुनर्लेखन आ कम लागत वाला छोट-चक्र उपयोग प्राथमिक आवश्यकता छै तखन LoCo चुनू. जखन आकस्मिक मिटाएय कें प्रतिरोध मे सुधार आ बार-बार हैंडलिंग कें तहत बेसि समय तइक डाटा रिटेन करनाय बेसि महत्वपूर्ण होयत छै तखन HiCo चुनूं.

अंतिम चयन ग्राहक कें एनकोडर, रीडर, डाटा प्रारूप, चुंबकीय-पट्टी मानक, ट्रैक विन्यास, सेवा वातावरण, आ तैयार-कार्ड योग्यता प्रक्रिया सं सेहो मेल खाएय कें होयत.

कार्ड निर्माता के लिये लाभ

एकीकृत पट्टी एवं ओवरले संरचना

चुंबकीय पट्टी कें आपूर्ति ओवरले परत कें हिस्सा कें रूप मे कैल जायत छै, जेकरा सं प्रिंटिंग या लेमिनेशन कें बाद अलग पट्टी लगावय कें आवश्यकता कम भ जायत छै. एहि सं सामग्री तैयारी आ उत्पादन समयबद्धता सरल भ सकैत अछि.

मजबूत टुकड़े टुकड़े बंधन

लेपित साइड कें डिजाइन थर्मल लेमिनेशन कें दौरान संगत मुद्रित कार्ड-कोर सामग्री कें साथ बंधन कें लेल कैल गेल छै. सही कोटिंग चयन बुलबुला, किनारे उठाना, कमजोर आसंजन, आ अंतरपरत पृथक्करण कें कम करय मे मदद कयर सकय छै.

लगातार चुंबकीय पट्टी स्थिति

पट्टी स्थिति कें निर्माण एकटा अनुमोदित तकनीकी ड्राइंग कें अनुसार कैल जा सकय छै, जे शीट लेमिनेशन आ कार्ड पंचिंग कें बाद दोहराएय योग्य संरेखण कें बनाए रखय मे मदद करय छै.

मुद्रित सतह संरक्षण

पारदर्शी ओवरले मुद्रित ग्राफिक्स, पाठ, बारकोड, लोगो, फोटोग्राफ, आ चर डेटा कें नियमित घर्षण, नमी, गंदगी, आ बार-बार हैंडलिंग सं बचाव करयत छै.

कस्टम उत्पादन लचीलापन

सामग्री, मोटाई, शीट आयाम, पट्टी ग्रेड, पट्टी स्थिति, पट्टी चौड़ाई, सतह खत्म, कोटिंग, पैकिंग, आ लेबलिंग कें विभिन्न कार्ड-निर्माण लाइनक कें लेल अनुकूलित कैल जा सकय छै.

कम प्रसंस्करण चरण

सुरक्षात्मक ओवरले आ चुंबकीय पट्टी कें एकटा सामग्री मे मिला क, निर्माता अलग-अलग पट्टी-हस्तांतरण संचालन, हैंडलिंग समय, संरेखण कार्य, आ उत्पादन-चरण इन्वेंट्री कें कम कयर सकय छै.

उपलब्ध ओवरले सामग्री

पीवीसी चुंबकीय पट्टी ओवरले

पीवीसी ओवरले कें व्यापक रूप सं उपयोग पारंपरिक प्लास्टिक कार्डक कें लेल कैल जायत छै, कियाकि इ लेमिनेशन प्रदर्शन, लचीलापन, प्रिंट संगतता, सतह कें गुणवत्ता, आ लागत कें व्यावहारिक संतुलन प्रदान करयत छै.

पीईटी या पीईटीजी चुंबकीय पट्टी ओवरले

पीईटी आ पीईटीजी ग्रेड कें मूल्यांकन कार्ड संरचना कें लेल कैल जा सकय छै जइ मे उच्च यांत्रिक ताकत, रासायनिक प्रतिरोध, आयामी स्थिरता, या पीईटी-परिवार कार्ड कोर कें साथ संगतता कें आवश्यकता होयत छै.

पॉलीकार्बोनेट चुंबकीय पट्टी ओवरले

उच्च स्थायित्व कार्ड निर्माण, सुरक्षित पहचान दस्तावेज, आ पीसी-संगत लेमिनेशन या लेजर-व्यक्तिकरण सामग्री कें आवश्यकता वाला अनुप्रयोगक कें लेल पॉलीकार्बोनेट ओवरले पर विचार कैल जा सकय छै. उत्पादन सं पहिने पूरा परत संरचना कें मान्य करनाय आवश्यक छै.

कार्ड निर्माण प्रक्रिया

1. मुद्रित कार्ड कोर तैयार करू

कार्ड-कोर शीट कें स्वीकृत स्याही, छपाई विधि, सुखाय कें प्रक्रिया, आ पंजीकरण चिह्न कें उपयोग करयत प्रिंट करूं. पुष्टि करू जे स्याही प्रणाली चयनित कोटिंग कें संग संगत छै.

2. ओवरले अभिविन्यास के पुष्टि करू

कार्ड परतक कें इकट्ठा करय सं पहिले लेपित पक्ष, चुंबकीय-पट्टी पक्ष, पट्टी दिशा, आ ऊपर या निचला ओवरले अभिविन्यास कें पहचान करूं.

3. कार्ड लेयर के ढेर करू

सामने कें ओवरले, मुद्रित कोर परत, जड़ना या कार्यात्मक कोर, आ पीछे कें चुंबकीय ओवरले कें अनुमोदित क्रम मे राखूं. बंधन पक्षक कें इच्छित कार्ड-कोर सतहक कें सामना करनाय चाही.

4. अनुमोदित शर्तों के तहत टुकड़े टुकड़े

नमूना परीक्षण कें दौरान स्थापित योग्य तापमान, दबाव, ताप समय, शीतलन समय, रिलीज प्लेट, आ स्टैकिंग विधि लागू करूं. हर सामग्री संयोजन कें लेल एकटा यूनिवर्सल लेमिनेशन रेसिपी नहि मानल जेबाक चाही.

5. कार्ड के मुक्का मारब आ निरीक्षण करब

टुकड़ा टुकड़ा शीट कें तैयार कार्ड मे मुक्का मारूं आ कार्ड कें आयाम, पट्टी कें स्थिति, सतह कें गुणवत्ता, समतलता, किनारे बंधन, आ दृश्य रूप कें निरीक्षण करूं.

6. चुंबकीय पट्टी के एन्कोड आ परीक्षण करू

इच्छित उत्पादन एनकोडर कें उपयोग करयत पट्टी कें एन्कोड करूं, तखन रीडिंग प्रदर्शन कें सत्यापन करूं, डाटा कें ट्रैक करूं, सिग्नल संगति, स्वाइप दिशा, त्रुटि दर, आ लक्ष्य कार्ड रीडर कें साथ संगतता.

उद्योग अनुप्रयोग

होटल की कार्ड

लोको मैग्नेटिक स्ट्राइप ओवरले कें आमतौर पर होटल कें गेस्ट-रूम कार्डक कें लेल मूल्यांकन कैल जायत छै, कियाकि कार्ड कें सेवा चक्र कें दौरान अक्सर क्रेडेंशियल कें पुनर्लिखित आ पुनः जारी कैल जायत छै.

पहुँच नियंत्रण एवं कर्मचारी कार्ड

HiCo चुंबकीय पट्टी अक्सर उपयोग कैल जाय वाला एक्सेस कार्ड, कर्मचारी बैज, कैंपस कार्ड, सुविधा क्रेडेंशियल, आ पहचान कार्ड कें समर्थन कयर सकय छै जइ मे आकस्मिक मेटाबय कें लेल बेहतर प्रतिरोध कें आवश्यकता होयत छै.

सदस्यता एवं निष्ठा कार्ड

चुंबकीय पट्टी ओवरले कें उपयोग जिम कार्ड, क्लब कार्ड, खुदरा निष्ठा कार्ड, पुस्तकालय कार्ड, मनोरंजन कार्ड, आ ग्राहक पहचान कार्यक्रम कें लेल कैल जा सकय छै.

परिवहन एवं टिकट कार्ड

चुंबकीय कार्ड किराया संग्रहण, टिकटिंग, यात्री पहचान, पार्किंग पहुंच, आ अन्य परिवहन अनुप्रयोगक कें समर्थन कयर सकय छै जखन निर्धारित पाठक बुनियादी ढाँचा सं मिलान कैल जायत छै.

बैंकिंग एवं वित्तीय कार्ड

हाईको चुंबकीय पट्टी सामग्री कें मूल्यांकन वित्तीय कार्ड संरचना कें लेल कैल जा सकय छै जइ मे मशीन सं पठनीय चुंबकीय आंकड़ा कें आवश्यकता होयत छै. तैयार कार्ड कें खरीदार कें लागू तकनीकी, सुरक्षा, भुगतान-नेटवर्क, आ नियामक आवश्यकताक कें विरु द्ध मान्य करनाय आवश्यक छै.

हाइब्रिड मैग्नेटिक स्ट्राइप आ स्मार्ट कार्ड

चुंबकीय पट्टी कार्यक्षमता कें संपर्क चिप, संपर्क रहित आरएफआईडी या एनएफसी जड़ना, मुद्रित बारकोड, क्यूआर कोड, हस्ताक्षर पैनल, आ दृश्य सुरक्षा सुविधाक कें साथ जोड़ल जा सकय छै, जे एकटा कार्ड कें भीतर विरासत आ नवीन रीडर प्रणाली कें समर्थन करय सकय छै.

चुंबकीय पट्टी स्थिति कैसे निर्दिष्ट करे |

चुंबकीय-पट्टी स्थिति तैयार कार्ड कें सापेक्ष परिभाषित करनाय आवश्यक छै, न केवल अनकट ओवरले शीट. आपूर्तिकर्ता कें एकटा आयामी ड्राइंग कें जरूरत छै जे शीट कें अभिविन्यास, कार्ड लेआउट, काटय कें निशान, पट्टी कें दिशा, तैयार-कार्ड कें किनारे सं दूरी, पट्टी कें चौड़ाई, आ सहिष्णुता कें दर्शाबय छै.

• समाप्त-कार्ड आकार आ कार्ड अभिविन्यास।

• प्रत्येक मुद्रित पत्रक पर व्यवस्थित कार्डक कें संख्या.

• चुंबकीय पट्टी चौड़ाई एवं रंग।

• पट्टी के किनारे से तैयार-कार्ड के किनारे तक की दूरी।

• पट्टी दिशा आ स्वाइप दिशा।

• HiCo या LoCo जबरदस्ती विनिर्देश।

• आवश्यक स्थिति आ काटने सहिष्णुता।

• पट्टी कें पास कोनों हस्ताक्षर पैनल, चिप, बारकोड, या मुद्रित क्षेत्र.

गुणवत्ता नियंत्रण एवं परीक्षण

विश्वसनीय चुंबकीय कार्ड उत्पादन कें लेल पारदर्शी ओवरले आ कार्यात्मक पट्टी दूनू कें निरीक्षण कें आवश्यकता होयत छै. वालिस सामग्री ग्रेड, कार्ड संरचना, ऑर्डर कें मात्रा, आ ग्राहकक कें स्वीकृति मानदंडक कें अनुसार परियोजना-विशिष्ट निरीक्षण आवश्यकताक कें समन्वय कयर सकय छै.

ओवरले निरीक्षण

• सामग्री एवं कोटिंग-ग्रेड सत्यापन।

• मोटाई एवं चादर-आयाम निरीक्षण।

• पारदर्शिता, धुंध, चमक, आ सतह-सफाई के निरीक्षण।

• कोटिंग एकरूपता आ लेपित-पक्ष पहचान।

• धूल, खरोंच, शिकन, पिनहोल, आ किनार-क्षति निरीक्षण।

• परीक्षण लेमिनेशन, समतलता, और छिलका-शक्ति मूल्यांकन।

चुंबकीय पट्टी निरीक्षण

• HiCo या LoCo ग्रेड पुष्टि।

• पट्टी चौड़ाई, स्थिति, दिशा, आ दृश्य स्थिरता।

• प्रसंस्करण कें दौरान पट्टी आसंजन आ छील कें प्रतिरोध.

• सतह के दोष, दूषितता, टूटना, या अनियमित किनारे |

• संगत उपकरणक कें उपयोग सं एन्कोडिंग आ रीडिंग सत्यापन.

• समाप्त-कार्ड स्वाइप, ट्रैक, आ पाठक संगतता परीक्षण.

समाप्त-कार्ड योग्यता

जइ ठाम कोनों आईएसओ, ग्राहक, बैंकिंग, परिवहन, आतिथ्य, सरकारी, या पहुंच-नियंत्रण आवश्यकता लागू होयत छै, ओतय अनुरूपता कें मूल्यांकन तैयार एन्कोडेड कार्ड पर उचित परीक्षण विधि कें उपयोग करयत करनाय आवश्यक छै. असगर कच्चा ओवरले आपूर्ति तैयार-कार्ड अनुपालन स्थापित नहि करएयत छै.

थोक उत्पादन स पहिने नमूना स्वीकृति

चुंबकीय ओवरले कें परीक्षण पैघ पैमाना पर उत्पादन सं पहिले खरीदार कें वास्तविक मुद्रित कोर, कार्ड-बॉडी सामग्री, लेमिनेशन मशीन, एनकोडर, रीडर, कटिंग लेआउट, आ तैयार-कार्ड डिजाइन सं कैल जेबाक चाही.

1. सामग्री, मोटाई, पट्टी ग्रेड, चौड़ाई, रंग, आ स्थिति ड्राइंग कें अनुमोदन करूं.

2. वास्तविक मुद्रित स्याही के साथ कोटिंग संगतता का परीक्षण |

3. लेमिनेशन तापमान, दबाव, समय, आ शीतलन चक्र कें पुष्टि करूं.

4. लेमिनेशन आ पंचिंग के बाद पट्टी संरेखण के निरीक्षण करू।

5. उत्पादन एनकोडर कें उपयोग करयत सबटा आवश्यक ट्रैक कें एन्कोड करूं.

6. इच्छित फील्ड रीडर कें साथ कार्ड पढ़ूं.

7. आसंजन, घर्षण, झुकना, समतलता, उम्र बढ़ना, आ संभालनाय कें प्रदर्शन कें मूल्यांकन करूं.

8. थोक निर्माण सं पहिने अनुमोदित नमूना या तकनीकी विनिर्देश पर हस्ताक्षर करू.

पैकेजिंग आ ग्लोबल शिपिंग

चुंबकीय पट्टी ओवरले कें भंडारण आ परिवहन कें दौरान नमी, धूल, सतह घर्षण, झुकनाय, किनार कें नुकसान, आ अनियंत्रित चुंबकीय संपर्क सं सुरक्षित करनाय आवश्यक छै. निर्यात पैकेजिंग शीट कें आकार, ऑर्डर कें मात्रा, गंतव्य, आ हैंडलिंग आवश्यकताक कें अनुसार अनुकूलित कैल जा सकय छै.

• सुरक्षात्मक आंतरिक फिल्म या पीई रैपिंग साफ करू।

• नमी प्रतिरोधी क्राफ्ट पेपर या सील सुरक्षात्मक पैकेजिंग.

• गत्ते का डिब्बा, प्रबलित बॉक्स, लकड़ी के मामले, या पैलेट निर्यात पैकिंग |

• चादरक विरूपण कम करबाक लेल कोना आ किनारक सुरक्षा।

• लॉट संख्या, सामग्री ग्रेड, लेपित-साइड आ पट्टी-दिशा लेबल।

• अनुकूलित लेबल, पैकिंग सूची, आ शिपिंग निशान.

अपन चुंबकीय ओवरले आपूर्तिकर्ता के रूप में वालिस के कियैक चुनू?

वालिस कार्ड निर्माताक, प्रिंटिंग कंपनीक, स्मार्ट कार्ड फैक्ट्री, कन्वर्टर, वितरक, आ ओईएम ग्राहकक कें कार्ड सामग्री कें आपूर्ति करयत छै. हम थोक उत्पादन आ निर्यात वितरण कें माध्यम सं विनिर्देश समीक्षा आ नमूना सं अनुकूलित चुंबकीय पट्टी ओवरले परियोजनाक कें समर्थन करय छै.

• प्लास्टिक के चादर आ कार्ड सामग्री के 15 साल स बेसी के अनुभव।

• अनेक उत्पादन सुविधा आ स्केल करय योग्य निर्माण क्षमता.

• पीवीसी, पीईटी, पीईटीजी, पीसी, लेपित ओवरले, कोर शीट, आ कार्ड-जड़ना आपूर्ति।

• HiCo आ LoCo चुंबकीय-पट्टी अनुकूलन।

• अनुकूलित मोटाई, आयाम, पट्टी स्थिति, सतह, और कोटिंग।

• लेमिनेशन आ एन्कोडिंग सत्यापन कें लेल नमूना आ पायलट-ऑर्डर समर्थन.

• अनुकूलित पैकेजिंग, लेबल, शिपिंग निशान, आ निर्यात दस्तावेजीकरण.

ग्राहक प्रतिक्रिया

बार-बार पूछे जाने वाले प्रश्न

चुंबकीय पट्टी सं लेपित ओवरले कें उपयोग की कैल जायत छै?

एकरऽ उपयोग टुकड़ा टुकड़ा म॑ बनलऽ प्लास्टिक कार्ड म॑ सुरक्षात्मक बाहरी परत आरू चुंबकीय डाटा परत के रूप म॑ करलऽ जाय छै । ओवरले मुद्रित कार्ड कें जानकारी कें सुरक्षा करयत छै जखन कि एकीकृत पट्टी संगत चुंबकीय एन्कोडिंग आ रीडिंग कें समर्थन करयत छै.

HiCo आ LoCo चुंबकीय पट्टी मे की अंतर छै?

लोको पट्टी कें एन्कोडिंग कें लेल कम चुंबकीय क्षेत्र कें आवश्यकता होयत छै आ आमतौर पर छोट चक्र वाला या अक्सर पुनर्लिखित कार्डक कें लेल प्रयोग कैल जायत छै. HiCo पट्टी कें लेल एकटा मजबूत एन्कोडिंग क्षेत्र कें आवश्यकता होयत छै आ आकस्मिक चुंबकीय मिटाबै कें प्रति बेसि प्रतिरोध प्रदान करयत छै.

की अहाँ 300 Oe, 2750 Oe, आ 4000 Oe चुंबकीय ओवरले के आपूर्ति करैत छी?

हँ। वालिस 300 ओई लोको आ 2750 ओई या 4000 ओई हाईको विकल्प पर चर्चा क सकैत छथि । अंतिम उपलब्धता आ उपयुक्तता सामग्री, पट्टी आपूर्तिकर्ता, रंग, चौड़ाई, स्थिति, मात्रा, आ परियोजना आवश्यकताक पर निर्भर करैत अछि.

की चुंबकीय पट्टी कें स्थिति आ चौड़ाई कें अनुकूलित कैल जा सकय छै?

हँ। पट्टी कें चौड़ाई, स्थिति, दिशा, रंग, जबरदस्ती, आ तैयार-कार्ड कें किनारे सं दूरी कें अनुकूलित तकनीकी ड्राइंग कें अनुसार अनुकूलित कैल जा सकय छै.

की अहां A4, A3, या अनुकूलित ओवरले शीट कें आपूर्ति कयर सकय छी?

हँ। वालिस ए 4, ए 3, आ अनुकूलित शीट आयाम कें आपूर्ति कयर सकय छै. लेआउट कें खरीदार कें प्रिंटिंग फॉर्मेट, कार्ड थोपनाय, लेमिनेशन प्लेट, आ पंचिंग प्रक्रिया सं मिलान कैल जेबाक चाही.

कोन-कोन ओवरले सामग्री उपलब्ध अछि ?

उपलब्ध सामग्री विकल्पक मे पीवीसी, पीईटी, पीईटीजी, आ पॉलीकार्बोनेट शामिल भ सकय छै. सही सामग्री कार्ड कोर, मुद्रण विधि, लेमिनेशन तापमान, आवश्यक कार्ड जीवन, आ व्यक्तिगतकरण प्रक्रिया पर निर्भर करय छै.

की चुंबकीय ओवरले कें सीधा मुद्रित शीट सं टुकड़ा टुकड़ा कैल जा सकय छै?

हाँ, जखन ओवरले कोटिंग, प्रिंटेड इंक, कार्ड-कोर सामग्री, आ लेमिनेशन प्रक्रिया संगत होयत छै. लेपित पक्ष कें इच्छित मुद्रित या कोर परत कें सामना करनाय चाही, आ नमूनाक कें थोक उत्पादन सं पहिले परीक्षण कैल जेबाक चाही.

की चुंबकीय पट्टी अपने आप एन्क्रिप्शन या एंटी-नकली बनाबय छै?

नहिं, चुंबकीय पट्टी मुख्य रूप सं मशीन सं पढ़य योग्य डाटा माध्यम छै. सुरक्षा एन्कोडेड डाटा, बैकएंड सिस्टम, रीडर नियंत्रण, क्रेडेंशियल-प्रबंधन प्रक्रिया, आ कोनों अतिरिक्त चिप, होलोग्राफिक, प्रिंटेड, या लेजर-व्यक्तिगत सुरक्षा सुविधाक पर निर्भर करयत छै.

की ओवरले कें आरएफआईडी, एनएफसी, या चिप कार्ड कें साथ जोड़ल जा सकय छै?

हँ। चुंबकीय ओवरले हाइब्रिड कार्ड कें हिस्सा बनि सकय छै जइ मे संपर्क चिप, आरएफआईडी या एनएफसी जड़ना, बारकोड, क्यूआर कोड, हस्ताक्षर पैनल, या अन्य कार्ड फंक्शन होयत छै. पूरा परत संरचना कें परीक्षण बंधन, समतलता, कार्ड कें मोटाई, आ एन्कोडिंग प्रदर्शन कें लेल करनाय आवश्यक छै.

की इ ओवरले कें जोड़ क मौजूदा तैयार कार्डक कें अपग्रेड कैल जा सकय छै?

इ सामग्री मुख्य रूप सं कार्ड निर्माण कें दौरान, लेमिनेशन आ पंचिंग सं पहिले उपयोग कें लेल डिजाइन कैल गेल छै. एकरा पहिने सं तैयार कार्ड मे जोड़नाय आमतौर पर सही ढंग सं टुकड़ा-टुकड़ा कैल गेल चुंबकीय कार्ड कें उत्पादन कें बराबर नहि होयत छै आ कार्ड कें मोटाई, आयाम, समतलता आ रीडर संगतता कें प्रभावित कयर सकय छै.

की थोक उत्पादन सं पहिले नमूनाक कें परीक्षण कैल जा सकय छै?

हँ। कोटिंग संगतता, पट्टी स्थिति, लेमिनेशन बंधन, पंचिंग सटीकता, एन्कोडिंग, ट्रैक रीडिंग, सतह कें उपस्थिति, आ तैयार-कार्ड प्रदर्शन कें सत्यापन कें लेल नमूना परीक्षण कें पुरजोर अनुशंसा कैल जायत छै.

उद्धरण कें लेल की जानकारी आवश्यक छै?

कृपया ओवरले सामग्री, मोटाई, शीट आकार, HiCo या LoCo विनिर्देश, जबरदस्ती, पट्टी चौड़ाई, पट्टी रंग, पट्टी-स्थिति ड्राइंग, कोटिंग आवश्यकता, कार्ड आवेदन, मुद्रण विधि, अनुमानित मात्रा, पैकेजिंग, और गंतव्य प्रदान करें |

चुंबकीय ओवरले शीट कें कोना संग्रहीत कैल जेबाक चाही?

सील कैल गेल चादरक कें ओकर मूल पैकेजिंग मे साफ, सूखा, तापमान नियंत्रित वातावरण मे स्टोर करूं. ओकरा नमी, धूल, झुकनाय, खरोंच, मजबूत चुंबकीय क्षेत्र, सीधा सूर्य कें रोशनी, आ अनियंत्रित गर्मी सं बचाऊं.