थोक प्रीलैम इनले कार्ड के लिए

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जांच रिपोर्ट

इनले शीट को समझना

इनले शीट एक विशेष रूप से तैयार की गई मध्यवर्ती सामग्री है जिसका उपयोग कार्ड निर्माण (जैसे आईडी कार्ड, स्मार्ट कार्ड, बैंकिंग कार्ड, सदस्यता कार्ड या आरएफआईडी कार्ड) में किया जाता है। यह आमतौर पर कार्ड की मुख्य संरचना के रूप में कार्य करता है, जिसे लेमिनेशन के दौरान ओवरले फिल्मों के बीच रखा जाता है।

इनले शीट कार्ड के कई प्रमुख कार्यों और गुणों को निर्धारित करती है, जिसमें स्थायित्व, लचीलापन और कुछ मामलों में, आरएफआईडी घटकों के साथ एम्बेडेड होने पर इलेक्ट्रॉनिक प्रदर्शन शामिल है।

इनले शीट्स के प्रकार

सादे पीवीसी इनले शीट
मानक पीवीसी प्लास्टिक से बने होते हैं।
इलेक्ट्रॉनिक फ़ंक्शन के बिना कार्ड के संरचनात्मक आधार के रूप में कार्य करें।
आमतौर पर साधारण मुद्रित कार्ड (वफादारी कार्ड, छात्र कार्ड, सदस्यता कार्ड) में उपयोग किया जाता है।

आरएफआईडी/संपर्क रहित इनले शीट

एम्बेडेड तांबे के एंटेना और माइक्रोचिप्स शामिल हैं।
125KHz, 13.56MHz, या UHF आवृत्तियों जैसी संपर्क रहित तकनीक सक्षम करें।
एक्सेस कंट्रोल कार्ड, परिवहन कार्ड, भुगतान कार्ड और एनएफसी-सक्षम उत्पादों में उपयोग किया जाता है।

प्रीलेमिनेटेड (प्रीलैम) इनले शीट्स

पीवीसी या पीईटीजी शीट के अंदर पहले से ही लेमिनेट किए गए एंटेना और चिप्स के साथ पहले से तैयार इनले।
उच्च शक्ति और आसान आगे की प्रक्रिया (मुद्रण, छिद्रण) प्रदान करें।
औद्योगिक कार्ड निर्माण में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।

का परिचय सादे पीवीसी इनले शीट्स

सादा पीवीसी इनले शीट कार्ड निर्माण में उपयोग की जाने वाली मूल कोर परतें हैं। वे बिना किसी इलेक्ट्रॉनिक घटक जैसे चिप्स या एंटेना के पॉलीविनाइल क्लोराइड (पीवीसी) सामग्री से बने होते हैं। उनकी प्राथमिक भूमिका कार्ड की संरचनात्मक नींव के रूप में कार्य करना, मजबूती, स्थायित्व और आगे के लेमिनेशन, प्रिंटिंग या वैयक्तिकरण के लिए एक चिकनी सतह प्रदान करना है।

इन शीटों को लेमिनेशन प्रक्रिया के दौरान ओवरले फिल्मों के बीच रखा जाता है, जहां गर्मी और दबाव परतों को एक तैयार कार्ड में जोड़ते हैं।

सादे पीवीसी इनले शीट्स के लाभ

आरएफआईडी/संपर्क रहित इनले शीट क्या हैं?
 

आरएफआईडी (रेडियो फ्रीक्वेंसी आइडेंटिफिकेशन) / संपर्क रहित इनले शीट विशेष रूप से डिजाइन की गई कोर शीट हैं जिनमें एम्बेडेड इलेक्ट्रॉनिक घटक होते हैं - जैसे एंटीना कॉइल और माइक्रोचिप्स - जो कार्ड को वायरलेस संचार करने की अनुमति देते हैं।

ये इनले शीट संपर्क रहित स्मार्ट कार्ड का कार्यात्मक हृदय हैं, जो उन्हें भौतिक संपर्क के बिना डेटा संग्रहीत और संचारित करने में सक्षम बनाती हैं। इनका व्यापक रूप से अभिगम नियंत्रण, परिवहन, बैंकिंग और एनएफसी अनुप्रयोगों में उपयोग किया जाता है।

125KHz (कम आवृत्ति - LF)

रेंज: 2-10 सेमी (छोटी रेंज)।
डेटा गति: धीमी, सीमित मेमोरी क्षमता।
प्रदर्शन: धातु, पानी और चुनौतीपूर्ण वातावरण के पास अच्छा काम करता है।
सुरक्षा: बुनियादी, एन्क्रिप्टेड नहीं; सरल पहचान के लिए अधिक उपयुक्त।
लागत: एचएफ और यूएचएफ की तुलना में आम तौर पर कम।

13.56 मेगाहर्ट्ज (उच्च आवृत्ति - एचएफ / एनएफसी)

रेंज: 10 सेमी तक.
डेटा गति: एलएफ से तेज़, अधिक जटिल डेटा भंडारण का समर्थन करता है।
प्रदर्शन: रेंज, गति और सुरक्षा का अच्छा संतुलन।
सुरक्षा: एन्क्रिप्शन और प्रमाणीकरण का समर्थन करता है (उदाहरण के लिए, MIFARE®, DESFire®)।
मानक: आईएसओ/आईईसी 14443, आईएसओ/आईईसी 15693, एनएफसी।

यूएचएफ (860-960 मेगाहर्ट्ज, अल्ट्रा-हाई फ्रीक्वेंसी)

रेंज: 10 मीटर तक (लंबी रेंज)।
डेटा स्पीड: बहुत अधिक; एक साथ सैकड़ों टैग पढ़ सकते हैं।
प्रदर्शन: बल्क रीडिंग और ट्रैकिंग के लिए सर्वोत्तम, लेकिन तरल पदार्थ/धातु के पास कम स्थिर।
सुरक्षा: मध्यम; नए प्रोटोकॉल सुरक्षा में सुधार करते हैं लेकिन वित्तीय उपयोग के लिए एचएफ जितने मजबूत नहीं हैं।
मानक: आईएसओ/आईईसी 18000-6सी (ईपीसी जेन 2)।

प्रीलेमिनेटेड (प्रीलैम) इनले शीट्स क्या हैं?
 

प्रीलैमिनेटेड इनले शीट्स, जिन्हें प्रीलैम इनलेज़ भी कहा जाता है, पहले से तैयार कार्ड कोर शीट हैं जिनमें पहले से ही एम्बेडेड एंटेना और माइक्रोचिप्स होते हैं, जो पीवीसी, पीईटी या पीईटीजी जैसी टिकाऊ सामग्री के अंदर लेमिनेटेड होते हैं।

वे आरएफआईडी स्मार्ट कार्ड के निर्माण के लिए कार्यात्मक आधार के रूप में काम करते हैं, जिससे उत्पादन प्रक्रिया अधिक कुशल, स्थिर और विश्वसनीय हो जाती है। चिप्स और एंटेना को अलग-अलग असेंबल करने के बजाय, कार्ड निर्माता सीधे प्रीलैम इनले का उपयोग कर सकते हैं, फिर ओवरले के साथ कार्ड को प्रिंट, पंच और खत्म कर सकते हैं।

प्रीलैम इनले शीट्स की मुख्य विशेषताएं

एकीकृत संरचना - चिप और एंटीना शीट के अंदर पूर्व-लेमिनेटेड होते हैं।
उच्च स्थायित्व - लेमिनेशन के दौरान गर्मी, दबाव और झुकने के प्रति प्रतिरोधी।
स्थिर प्रदर्शन - उचित चिप-टू-एंटीना बॉन्डिंग और संरेखण सुनिश्चित करता है।
आसान प्रसंस्करण - प्रिंटिंग, पंचिंग और वैयक्तिकरण जैसे कार्ड उत्पादन के आगे के चरणों को सरल बनाता है।
अनुकूलन योग्य - विभिन्न आकारों, आवृत्तियों (125KHz, 13.56MHz, UHF) और मल्टी-चिप डिज़ाइन में उपलब्ध है।

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