कस्टम 125kHz और 13.56MHz RFID पीवीसी प्रीलम इनले शीट्स

कस्टम 125kHz और 13.56MHz RFID पीवीसी प्रीलम इनले शीट्स

वालिस एक्सेस-कंट्रोल कार्ड, कर्मचारी आईडी, होटल कुंजी कार्ड, सदस्यता कार्ड, कैंपस कार्ड, परिवहन क्रेडेंशियल और सिस्टम-माइग्रेशन परियोजनाओं के लिए 125 किलोहर्ट्ज एलएफ, 13.56 मेगाहर्ट्ज एचएफ और एलएफ + एचएफ दोहरी आवृत्ति आरएफआईडी पीवीसी प्रीलम इनले शीट की आपूर्ति करता है । प्रत्येक शीट चयनित चिप, ट्यून्ड एंटीना और प्लास्टिक समर्थन परतों को एकीकृत करती है, जो अंतिम कार्ड लेमिनेशन, प्रिंटिंग, पंचिंग और वैयक्तिकरण के लिए तैयार होती है।

मानक लेआउट संदर्भों में 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 और 4 × 10 शामिल हैं। खरीदार के लेमिनेशन प्लेट, प्रिंटिंग शीट और पंचिंग टूल के लिए कस्टम शीट आकार, कार्ड पिच, चिप स्थिति, एंटीना ज्यामिति, सामग्री संरचना और मोटाई विकसित की जा सकती है।

केवल आवृत्ति अनुकूलता सिद्ध नहीं करती. TK4100, EM4200 और ATA5577-प्रकार के कम-आवृत्ति उत्पादों में अलग-अलग रीड-ओनली या रीड/राइट व्यवहार, कोडिंग और कॉन्फ़िगरेशन विकल्प होते हैं। एचएफ चिप्स आईएसओ/आईईसी 14443 टाइप ए, आईएसओ/आईईसी 14443 टाइप बी, आईएसओ/आईईसी 15693 या एनएफसी फोरम विनिर्देशों का उपयोग कर सकते हैं। एंटीना डिज़ाइन और बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहले सटीक रीडर, चिप मॉडल, प्रोटोकॉल, मेमोरी, सुरक्षा और एप्लिकेशन सॉफ़्टवेयर की पुष्टि की जानी चाहिए।

उत्पाद का प्रकार	प्लास्टिक-कार्ड निर्माण के लिए एलएफ, एचएफ या दोहरी-आवृत्ति आरएफआईडी प्रीलेमिनेटेड इनले शीट
आवृत्ति विकल्प	125kHz LF, 13.56MHz HF, LF + HF हाइब्रिड और परियोजना-विशिष्ट बहु-प्रौद्योगिकी संरचनाएँ
मानक लेआउट	2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 और कस्टम कार्ड लेआउट
एलएफ प्रीलम मोटाई संदर्भ	चयनित एलएफ संरचनाओं के लिए लगभग 0.50–0.60 मिमी; सटीक मोटाई चिप, एंटीना, सामग्री और अंतिम कार्ड स्टैक पर निर्भर करती है
सामग्री विकल्प	सफेद या पारदर्शी पीवीसी; पीईटीजी और पॉलीकार्बोनेट-संगत संरचनाएं अलग-अलग योग्यता के अधीन हैं
एंटीना विकल्प	एंबेडेड कॉपर-वायर एलएफ/एचएफ कॉइल्स, नक़्क़ाशीदार एल्यूमीनियम एचएफ एंटेना और कस्टम डुअल-एंटीना डिज़ाइन
बी2बी समर्थन	चिप चयन, एंटीना इंजीनियरिंग, सीएडी लेआउट, नमूने, लेमिनेशन परीक्षण, आरएफ परीक्षण, एन्कोडिंग, क्यूसी रिपोर्ट और निर्यात आपूर्ति

आरएफआईडी प्रीलैम नमूने और कोटेशन का अनुरोध करें

आरएफआईडी पीवीसी प्रीलैम इनले शीट क्या है?

आरएफआईडी प्रीलैम इनले एक आंतरिक कार्यात्मक शीट है जिसका उपयोग संपर्क रहित प्लास्टिक कार्ड के निर्माण के लिए किया जाता है। खरीदार द्वारा मुद्रित कोर शीट और पारदर्शी ओवरले जोड़ने से पहले एंटीना, एकीकृत सर्किट और विद्युत कनेक्शन प्लास्टिक परतों के बीच एम्बेडेड होते हैं। पूर्ण किए गए स्टैक को लेमिनेट किया जाता है, ठंडा किया जाता है, छिद्रित किया जाता है और तैयार कार्डों में वैयक्तिकृत किया जाता है।

प्रीलैम एक तैयार मुद्रण योग्य कार्ड नहीं है

प्रीलैम में आम तौर पर कोई ग्राहक कलाकृति नहीं होती है। प्रिंटिंग को आगे और पीछे की कोर शीटों को अलग करने के लिए लागू किया जाता है, जो नियंत्रित रंग, ओवरले और सुरक्षा-सुविधा उत्पादन की अनुमति देते हुए चिप और एंटीना की सुरक्षा में मदद करता है।

एलएफ और एचएफ अलग एंटीना सिस्टम का उपयोग करते हैं

दोहरे आवृत्ति कार्ड में अलग-अलग एलएफ और एचएफ सर्किट होते हैं। दो चिप्स एक प्रोटोकॉल नहीं बनते। प्रत्येक आवृत्ति को उपयुक्त रीडर इंटरफ़ेस के माध्यम से डिज़ाइन, ट्यून, पढ़ा और - जहां समर्थित हो - लिखा जाना चाहिए।

तैयार कार्ड वास्तविक प्रदर्शन निर्धारित करता है

मुद्रित परतें, धातुकृत ग्राफिक्स, चुंबकीय धारियां, चिपकने वाले पदार्थ, कार्ड की मोटाई, पास की धातु और रीडर ज्यामिति आरएफ प्रदर्शन को बदल सकते हैं। इसलिए योग्यता में पूरी तरह से लेमिनेटेड और पंच कार्ड शामिल होना चाहिए, न कि केवल नंगे प्रीलम।

एकल-आवृत्ति और दोहरी-आवृत्ति उत्पाद विकल्प

इनले प्रकार	निर्माण	विशिष्ट B2B उपयोग
125kHz एलएफ प्रीलम	एक एलएफ चिप और एक ट्यून्ड लो-फ़्रीक्वेंसी कॉपर कॉइल	विरासत निकटता पहुंच, पार्किंग, सदस्यता और पहचान प्रणाली
13.56 मेगाहर्ट्ज एचएफ प्रीलैम	अनुप्रयोग के लिए एक एचएफ चिप और एक आईएसओ/एनएफसी-संगत एंटीना चुना गया	सुरक्षित पहुंच, परिवहन, परिसर, होटल, एनएफसी और मल्टी-एप्लिकेशन कार्ड
एलएफ + एचएफ दोहरी-आवृत्ति प्रीलम	एक कार्ड बॉडी के अंदर अलग-अलग कॉइल के साथ एलएफ और एचएफ चिप्स को अलग करें	पुराने 125kHz रीडर्स से आधुनिक HF स्मार्ट-कार्ड इंफ्रास्ट्रक्चर की ओर स्थानांतरण
एलएफ + यूएचएफ या एचएफ + यूएचएफ	एक संरचना में एकाधिक चिप्स और आवृत्ति-विशिष्ट एंटेना	पहुंच के साथ-साथ लंबी दूरी के वाहन, संपत्ति या कार्मिक ट्रैकिंग
संपर्क + संपर्क रहित हाइब्रिड	आरएफआईडी प्रीलैम प्लस एक मिल्ड कॉन्टैक्ट-मॉड्यूल कैविटी या डुअल-इंटरफ़ेस आर्किटेक्चर	योग्यता के बाद सुरक्षित पहचान, दूरसंचार, बैंकिंग या विनियमित क्रेडेंशियल परियोजनाएं

दोहरी-आवृत्ति कार्ड प्रवासन का समर्थन करते हैं

संगठन एक क्रेडेंशियल जारी कर सकते हैं जो बुनियादी ढांचे के अपग्रेड होने पर पुराने एलएफ रीडर और नए एचएफ रीडर के साथ काम करता है। एक्सेस-कंट्रोल डेटाबेस को अभी भी दोनों प्रौद्योगिकियों के पहचानकर्ताओं या अनुप्रयोगों को मैप और प्रबंधित करना होगा।

हाइब्रिड इनलेज़ के लिए अलग इंजीनियरिंग की आवश्यकता होती है

दूसरी चिप जोड़ने से स्थानीय मोटाई, एंटीना की भीड़, सामग्री प्रवाह और परीक्षण जटिलता बढ़ जाती है। नए लेआउट, लेमिनेशन परीक्षण और आरएफ योग्यता के बिना एकल-आवृत्ति डिज़ाइन को दोहरी आवृत्ति में परिवर्तित नहीं किया जाना चाहिए।

आपको कौन सा आरएफआईडी प्रीलैम कॉन्फ़िगरेशन ऑर्डर करना चाहिए?

उन कार्डों में से इनले चुनें जो आपके इंस्टॉल किए गए रीडर्स पर काम करना चाहिए। जब केवल एक इंटरफ़ेस की आवश्यकता होती है तो एकल-आवृत्ति इनले आमतौर पर बेहतर होता है; दोहरी-आवृत्ति डिज़ाइन मुख्य रूप से तब उपयोगी होती है जब मौजूदा एलएफ रीडर और नए एचएफ बुनियादी ढांचे को समान भौतिक क्रेडेंशियल को पहचानना होगा।

प्रोजेक्ट स्थिति	सुझाए गए इनले	क्रेता को पुष्टि करनी चाहिए
मौजूदा 125kHz एक्सेस सिस्टम	सटीक मिलान चिप और कोड प्रारूप के साथ एलएफ-केवल प्रीलम	रीडर आउटपुट, मॉड्यूलेशन, बिट लंबाई, सुविधा कोड और कार्ड नंबरिंग
नई सुरक्षित पहुँच या कैम्पस प्रणाली	अनुमोदित सुरक्षित आईसी का उपयोग करते हुए एचएफ-केवल प्रीलैम	रीडर प्रोटोकॉल, क्रिप्टोग्राफ़िक एप्लिकेशन, कुंजी प्रबंधन और जीवनचक्र
एलएफ से एचएफ तक चरणबद्ध प्रवासन	एलएफ + एचएफ दोहरी-आवृत्ति प्रीलम	दोनों पाठक आबादी, अलग-अलग एंटीना डिज़ाइन और पहचानकर्ता मैपिंग
एनएफसी वेबसाइट या डिजिटल बिजनेस कार्ड	उपयुक्त एनडीईएफ-सक्षम चिप के साथ एचएफ/एनएफसी प्रीलैम	फ़ोन इंटरऑपरेबिलिटी, पेलोड क्षमता, यूआरएल सुरक्षा और स्कैन स्थिति
लीगेसी एलएफ को सुरक्षित एचएफ पहचान के साथ जोड़ा गया	चयनित एलएफ और सुरक्षित एचएफ चिप्स के साथ दोहरी आवृत्ति प्रीलम	चिप सोर्सिंग, फ़र्मवेयर, उपयोगकर्ता नामांकन, एंटीना क्लीयरेंस और प्रत्येक इंटरफ़ेस का परीक्षण

एक दोहरी-आवृत्ति प्रीलम में आम तौर पर दो स्वतंत्र चिप्स और दो स्वतंत्र रूप से ट्यून किए गए एंटीना सर्किट होते हैं । दोनों पहचानों को जारीकर्ता के एक्सेस-कंट्रोल डेटाबेस में जोड़ा जा सकता है, लेकिन दूसरी आवृत्ति स्वचालित रूप से एक असुरक्षित विरासत एप्लिकेशन को अपग्रेड नहीं करती है।

LF 125kHz चिप चयन

LF चिप विकल्प	पढ़ें/लिखें स्थिति निर्धारण	विशिष्ट उपयोग	B2B ख़रीदना नोट
TK4100-प्रकार	सामान्य विरासत केवल-पढ़ने के लिए निकटता कॉन्फ़िगरेशन; सटीक आपूर्तिकर्ता और एन्कोडिंग की पुष्टि की जानी चाहिए	बुनियादी पहुंच-नियंत्रण और पहचान प्रणाली	एक रीडर नमूना और आवश्यक आउटपुट प्रारूप प्रदान करें; यह न मानें कि सभी 'TK4100' उत्पाद समान हैं
EM4200	फ़ैक्टरी-प्रोग्राम्ड कम-फ़्रीक्वेंसी रीड-ओनली पहचान आईसी	अभिगम नियंत्रण, अपशिष्ट प्रबंधन और चयनित पहचान प्रारूप	उत्पादन से पहले कोड की लंबाई, मॉड्यूलेशन, मास्क विकल्प और रीडर अनुकूलता की पुष्टि करें
ATA5577 / T5577-प्रकार	कॉन्फ़िगर करने योग्य मॉड्यूलेशन और कोडिंग के साथ प्रोग्राम करने योग्य एलएफ पढ़ने/लिखने वाला ट्रांसपोंडर	विन्यास योग्य पहचान, माइग्रेशन, परीक्षण और संगत विरासत प्रारूप	कॉन्फ़िगरेशन ब्लॉक, डेटा प्रारूप, पासवर्ड, लॉक बिट्स और प्रोग्रामिंग सत्यापन को परिभाषित करें
EM4305 / अन्य आर/डब्ल्यू एलएफ	एप्लिकेशन-विशिष्ट प्रारूपों के लिए पढ़ने/लिखने के LF विकल्प उपलब्ध हैं	पहुंच, औद्योगिक पहचान और प्रोग्राम योग्य क्रेडेंशियल	सटीक आईसी स्थिति, मेमोरी, सुरक्षा और प्रोग्रामर समर्थन की पुष्टि करें

केवल पढ़ने योग्य और पढ़ने/लिखने वाले एलएफ चिप्स अलग-अलग उत्पाद हैं

EM4200-प्रकार के क्रेडेंशियल आम तौर पर फ़ैक्टरी-प्रोग्राम किए गए पहचानकर्ता को प्रसारित करते हैं, जबकि ATA5577-प्रकार के उपकरणों को एक संगत प्रोग्रामर द्वारा कॉन्फ़िगर और लिखा जा सकता है। कोटेशन में बताया जाना चाहिए कि क्या खरीदार को एक निश्चित संख्या, ग्राहक एन्कोडिंग या प्रोग्रामयोग्य रिक्त स्थान की आवश्यकता है।

आईएसओ 11784/11785 संगतता कॉन्फ़िगरेशन-विशिष्ट है

ये मानक पशु-पहचान डेटा संरचनाओं और एयर-इंटरफ़ेस प्रारूपों से जुड़े हैं। उन्हें प्रत्येक TK4100, EM4200 या T5577 एक्सेस कार्ड पर एक व्यापक दावे के रूप में लागू नहीं किया जाना चाहिए। सटीक चिप, कॉन्फ़िगरेशन और रीडर सिस्टम की पुष्टि करें।

एचएफ 13.56 मेगाहर्ट्ज चिप चयन

एचएफ चिप परिवार	प्रोटोकॉल दिशा	विशिष्ट अनुप्रयोग	चयन नोट
MIFARE क्लासिक / संगत लिगेसी 1K	आईएसओ/आईईसी 14443 प्रकार ए विरासत पारिस्थितिकी तंत्र	स्थापित पहुंच, टिकटिंग और पुराने बंद-लूप सिस्टम	जहां मौजूदा बुनियादी ढांचे की आवश्यकता हो वहां उपयोग करें; नई प्रणालियों के लिए आधुनिक सुरक्षित विकल्पों का मूल्यांकन करें
मिफेयर अल्ट्रालाइट	आईएसओ/आईईसी 14443 टाइप ए वातावरण	सीमित उपयोग वाले टिकट, कार्यक्रम और सरल संपर्क रहित कार्यक्रम	स्मृति, मौलिकता, पासवर्ड और जीवनचक्र आवश्यकताओं की पुष्टि करें
एनटीएजी 213/215/216	एनएफसी फोरम टाइप 2 टैग और आईएसओ/आईईसी 14443 टाइप ए	एनएफसी बिजनेस कार्ड, मोबाइल लिंक, प्रमाणीकरण और डिजिटल जुड़ाव	एनडीईएफ मेमोरी, यूआरएल लंबाई, पासवर्ड और मौलिकता आवश्यकताओं के अनुसार चुनें
मिफेयर डेसफायर EV3	आईएसओ/आईईसी 14443 टाइप ए सुरक्षित उच्च-परत अनुप्रयोगों के साथ	सुरक्षित पहुंच, परिसर, परिवहन, पहचान और बहु-अनुप्रयोग कार्ड	एप्लिकेशन डिज़ाइन, कुंजी प्रबंधन, वैयक्तिकरण और रीडर/सॉफ़्टवेयर एकीकरण की आवश्यकता है
आईसीओडीई/आईएसओ 15693 परिवार	आईएसओ/आईईसी 15693 और एनएफसी फोरम टाइप 5 पोजिशनिंग	लाइब्रेरी, संपत्ति, आसपास-कार्ड और लंबी-युग्मन-दूरी अनुप्रयोग	रीडर प्रोटोकॉल और एंटीना का आकार आईएसओ/आईईसी 14443 टाइप ए सिस्टम से भिन्न है

'13.56 मेगाहर्ट्ज संगत' पूर्ण विशिष्टता नहीं है

एक रीडर 13.56 मेगाहर्ट्ज पर काम कर सकता है और फिर भी केवल चयनित मानकों या कमांड का समर्थन कर सकता है। टाइप ए, टाइप बी, आईएसओ 15693 या एनएफसी फोरम समर्थन और सटीक चिप मॉडल और एप्लिकेशन सॉफ़्टवेयर निर्दिष्ट करें।

सुरक्षित चिप्स को सुरक्षित वैयक्तिकरण की आवश्यकता होती है

DESFire-क्लास चिप की आपूर्ति स्वचालित रूप से एक सुरक्षित क्रेडेंशियल नहीं बनाती है। कुंजी, एप्लिकेशन, एक्सेस अधिकार, विविधीकरण, जारीकर्ता प्रक्रियाएं और बैकएंड प्रमाणीकरण को अलग से इंजीनियर किया जाना चाहिए।

दोहरी-आवृत्ति एंटीना और कार्ड इंजीनियरिंग

इंजीनियरिंग फैक्टर	दोहरी-आवृत्ति आवश्यकता
एंटीना पृथक्करण	भौतिक ओवरलैप, दबाव एकाग्रता और अनपेक्षित युग्मन को कम करने के लिए एलएफ और एचएफ कॉइल्स की स्थिति बनाएं
चिप स्थिति	दोनों चिप्स को पंचिंग लाइनों, स्लॉट्स, संपर्क-मॉड्यूल गुहाओं और उच्च दबाव वाले क्षेत्रों से दूर रखें
स्थानीय मोटाई	दृश्यमान रुकावट पैदा किए बिना दो आईसी, कॉइल क्रॉसओवर और कनेक्शन बिंदुओं के लिए क्षतिपूर्ति करें
एलएफ ट्यूनिंग	एलएफ कॉइल और चिप कैपेसिटेंस को रीडर फ्रीक्वेंसी, कोडिंग और टारगेट रीड परफॉर्मेंस से मिलाएं
एचएफ ट्यूनिंग	अंतिम चिप, कार्ड स्टैक, मुद्रित परतों और इच्छित रीडर के साथ एचएफ एंटीना को ट्यून करें
सिस्टम मैपिंग	परिभाषित करें कि एलएफ पहचानकर्ता और एचएफ यूआईडी/एप्लिकेशन एक कार्डधारक रिकॉर्ड से कैसे संबंधित हैं
अंतिम-उपयोगकर्ता सत्यापन	प्रत्येक आवश्यक विरासत और नए रीडर मॉडल पर उसी तैयार कार्ड का परीक्षण करें

दोनों आवृत्तियों के लिए पाठक समर्थन सत्यापित होना चाहिए

एक दोहरी-आवृत्ति रीडर केवल चयनित एलएफ प्रारूपों और चयनित एचएफ प्रोटोकॉल का समर्थन कर सकता है। रीडर ब्रांड, मॉडल, फ़र्मवेयर और अपेक्षित आउटपुट प्रदान करें ताकि कार्ड का वास्तविक सिस्टम के विरुद्ध परीक्षण किया जा सके।

पढ़ने की सीमा परीक्षण विधि द्वारा निर्दिष्ट होनी चाहिए

एलएफ और एचएफ पढ़ने की दूरी अलग-अलग होती है और रीडर पावर, एंटीना ज्यामिति, कार्ड ओरिएंटेशन, कोडिंग, अंतिम कार्ड स्टैक और पर्यावरण पर निर्भर करती है। प्रत्येक इंटरफ़ेस के लिए अलग-अलग पास/असफल दूरी और परीक्षण फिक्स्चर का उपयोग करें।

दोहरी-फ़्रीक्वेंसी एक्सेस माइग्रेशन: रीडर और डेटा सत्यापन

एलएफ-टू-एचएफ माइग्रेशन के लिए, इनले रोलआउट का केवल एक तत्व है। खरीदारों को टूलींग, एन्कोडिंग या आवर्ती थोक ऑर्डर से पहले एक रीडर संगतता मैट्रिक्स और एक पहचानकर्ता माइग्रेशन योजना को मंजूरी देनी चाहिए।

सत्यापन चरण	आवश्यक क्रेता इनपुट	पास मानदंड
एलएफ रीडर ऑडिट	रीडर मॉडल, फ़र्मवेयर, मॉड्यूलेशन और कार्ड-नंबर आउटपुट	चयनित एलएफ चिप पहचाना जाता है और इच्छित पहचानकर्ता लौटाता है
एचएफ रीडर ऑडिट	प्रोटोकॉल, रीडर सॉफ्टवेयर, प्रमाणीकरण विधि और चयनित आईसी	एचएफ इंटरफ़ेस निर्दिष्ट एप्लिकेशन लेनदेन को पूरा करता है
डुअल-आईडी एसोसिएशन	एलएफ आईडी, एचएफ यूआईडी/आवेदन खाता, नामांकन रिकॉर्ड	दोनों इंटरफ़ेस टकराव के बिना अधिकृत कार्डधारक को हल करते हैं
प्रोटोटाइप कार्ड परीक्षण	वास्तविक मुद्रण, ओवरले, फ़ॉइल और लेमिनेशन चक्र	दोनों इंटरफ़ेस एक ही तैयार और छिद्रित नमूने पर काम करते हैं
नियंत्रित फ़ील्ड पायलट	पुरानी और नई पाठक साइटें, उपयोगकर्ता समूह और हेल्प-डेस्क प्रक्रिया	कोई अनियोजित पहुंच विफलता नहीं; क्षतिग्रस्त और खोए हुए कार्डों को निरस्त किया जा सकता है
बड़े पैमाने पर उत्पादन साइनऑफ़	गोल्डन सैंपल, चिप लॉट, प्रोग्रामिंग फ़ाइल और आरएफ निरीक्षण स्थिरता	स्वीकृत दोहरे इंटरफ़ेस उपज, पता लगाने की क्षमता और परिवर्तन-नियंत्रण रिकॉर्ड

जहां सुरक्षा महत्वपूर्ण है, केवल सार्वजनिक रूप से पढ़ने योग्य एलएफ नंबर या एचएफ यूआईडी पर निर्भर न रहें। एचएफ एप्लिकेशन को वास्तविक एक्सेस सिस्टम के लिए आवश्यक प्राधिकरण और क्रिप्टोग्राफ़िक तरीकों का उपयोग करना चाहिए।

शीट लेआउट, आकार और मोटाई योजना

पैरामीटर	संदर्भ आकार / आपूर्ति विकल्प	बी2बी नियंत्रण बिंदु
2×5	A4 आकार संदर्भ: 210 × 297 मिमी	कार्ड पिच, एज मार्जिन, एंटीना ओरिएंटेशन और पंजीकरण छेद की पुष्टि करें
3×7	लगभग 295 × 460 मिमी	मुद्रित कोर, लेमिनेशन प्लेट और पंचिंग टूल का मिलान करें
3×8	लगभग 295 × 485 मिमी	कलाकृति पंजीकरण और कार्ड नंबरिंग दिशा को परिभाषित करें
4 × 8 / 5 × 5 / 4 × 10	उच्च-उत्पादन वाले औद्योगिक लेआउट	नियंत्रण शीट की समतलता, एंटीना रिक्ति और विद्युत परीक्षण पहुंच
कस्टम लेआउट	कस्टम कार्ड, कुंजी फ़ॉब्स, मिनी कार्ड और मालिकाना उपकरण	सीएडी, तैयार रूपरेखा, कटिंग क्लीयरेंस और चिप/एंटीना निर्देशांक प्रदान करें
एलएफ मोटाई संदर्भ	चयनित एलएफ निर्माणों के लिए लगभग 0.50–0.60 मिमी; अनुमोदित ड्राइंग से पुष्टि करें	औसत, स्थानीय चिप-ज़ोन गेज और समाप्त-कार्ड गणना की पुष्टि करें
दोहरी-आवृत्ति मोटाई	परियोजना-विशिष्ट और सामान्यतः दो चिप्स और दो एंटीना प्रणालियों से प्रभावित	मोटाई मानचित्र, कार्ड समतलता और स्थानीय दबाव मुआवजे को मंजूरी दें

प्रीलैम मोटाई कार्ड की मोटाई समाप्त नहीं है

एक सामान्य CR80/ID-1 कार्ड को 0.76 मिमी के करीब नाममात्र मोटाई के आसपास डिज़ाइन किया गया है, लेकिन अंतिम परिणाम मुद्रित कोर, ओवरले, चिपकने वाला प्रवाह, चिप जोन और लेमिनेशन संपीड़न पर निर्भर करता है। वातानुकूलित तैयार कार्ड को मापें।

लेआउट को क्रेता की टूलींग से मेल खाना चाहिए

'3 × 8' प्रत्येक शीट आयाम, पंजीकरण चिह्न या कार्ड पिच को परिभाषित नहीं करता है। एंटीना उत्पादन से पहले अंतिम ड्राइंग पर हस्ताक्षर किए जाने चाहिए क्योंकि छिद्रण और चिप स्थिति त्रुटियां विद्युत उपज को नष्ट कर सकती हैं।

तैयार स्मार्ट कार्ड परत संरचना

परत	फ़ंक्शन	कुंजी नियंत्रण
फ्रंट ओवरले	प्रिंट की सुरक्षा करता है और ग्लॉस, मैट, फ्रॉस्टेड या सुरक्षा फ़िनिश प्रदान करता है	गेज, संबंध, घर्षण और वैयक्तिकरण अनुकूलता
सामने मुद्रित कोर	ग्राफिक्स, टेक्स्ट, लोगो और सुरक्षा प्रिंट रखता है	पंजीकरण, स्याही इलाज, संकोचन और धातु-प्रिंट स्पष्ट क्षेत्र
आरएफआईडी प्रीलैम इनले	इसमें एक या अधिक चिप्स, एंटेना और विद्युत कनेक्शन शामिल हैं	आरएफ ट्यूनिंग, चिप स्थिति, मोटाई, विद्युत उपज और संरेखण
पीछे मुद्रित कोर	सामने को संतुलित करता है और विपरीत दिशा में कलाकृति रखता है	परत संतुलन, धारी स्थिति और प्रिंट कवरेज
बैक ओवरले	कार्ड की सुरक्षा करता है और इसमें चुंबकीय पट्टी या हस्ताक्षर पैनल शामिल हो सकता है	संबंध, समतलता, एन्कोडिंग और अंतिम सतह

धात्विक फ़ॉइल और प्रवाहकीय स्याही आरएफ प्रदर्शन को बदल सकते हैं

एचएफ एंटीना के पास बड़े धातु क्षेत्र युग्मन को कम कर सकते हैं या प्रतिध्वनि को स्थानांतरित कर सकते हैं। अंतिम कार्ड आरएफ परीक्षण में सभी धातुकृत प्रिंट, होलोग्राफिक फ़ॉइल और चुंबकीय घटकों को शामिल करें।

संतुलित परतें वारपेज को कम करती हैं

समान फ्रंट और बैक गेज, नियंत्रित सामग्री दिशा और संतुलित प्रिंट कवरेज कर्ल को कम कर सकते हैं। दोहरी-आवृत्ति संरचनाओं पर अतिरिक्त ध्यान देने की आवश्यकता है क्योंकि चिप और एंटीना स्थान विषम हो सकते हैं।

एलएफ, एचएफ और हाइब्रिड इनलेज़ के लिए लेमिनेशन प्रक्रिया

1. स्टैक ड्राइंग को मंजूरी दें: प्रत्येक ओवरले, मुद्रित कोर, इनले, चिपकने वाला, पट्टी और सुरक्षा परत को रिकॉर्ड करें।

2. सामग्रियों को कंडीशन करें: स्वच्छ उत्पादन वातावरण में शीटों को स्थिर करें और उन्हें धूल और नमी से बचाएं।

3. ओरिएंटेशन सत्यापित करें: कार्ड पिच, चिप स्थिति, एंटीना जोन, कलाकृति और पंचिंग मार्क्स का मिलान करें।

4. ताप चक्र विकसित करें: सटीक निर्माण के लिए तापमान, दबाव, आवास, रिलीज सामग्री और शीतलन स्थापित करें।

5. चिप जोन को सुरक्षित रखें: किसी भी चिप पर कठोर कणों, अत्यधिक स्थानीय दबाव और प्लेट दोष से बचें।

6. नियंत्रित दबाव में ठंडा करें: ठंडा करने से समतलता, चिप तनाव, बॉन्डिंग और आरएफ स्थिरता प्रभावित होती है।

7. लेमिनेटेड शीट का परीक्षण करें: पंचिंग से पहले मोटाई, स्थिति, उपस्थिति और दोनों आरएफ इंटरफेस का निरीक्षण करें।

8. तैयार कार्डों को सत्यापित करें: इच्छित सिस्टम पर एलएफ और एचएफ प्रदर्शन को पंच, वैयक्तिकृत, एन्कोड और परीक्षण करें।

सामान्य जोखिम	संभावित कारण	सुधारात्मक दिशा
चिप विफलता	अत्यधिक गर्मी, दबाव, ईएसडी या कमजोर चिप कनेक्शन	चिप सीमा, प्रक्रिया दबाव, ईएसडी नियंत्रण और कनेक्शन गुणवत्ता की समीक्षा करें
कुंडल खोलें	टूटा हुआ कंडक्टर, ख़राब जोड़, काटने से क्षति या अत्यधिक सामग्री हिलना	निरंतरता, कंडक्टर पथ, संयुक्त ताकत और पंच क्लीयरेंस का निरीक्षण करें
कमजोर एलएफ या एचएफ रेंज	डिट्यूनिंग, रीडर बेमेल, कार्ड-स्टैक परिवर्तन या धातु हस्तक्षेप	पूर्ण कार्ड और लक्ष्य रीडर के साथ प्रत्येक इंटरफ़ेस को पुनः ट्यून और परीक्षण करें
दृश्यमान चिप बम्प	अपर्याप्त गेज मुआवजा या अत्यधिक स्थानीय मोटाई	गुहाओं, परत गेज, कुशनिंग और दबाव वितरण को अनुकूलित करें
गैर-परतबंदी	संदूषण, असंगत सामग्री, कम गर्मी या खराब शीतलन	सामग्री अनुकूलता, सफाई, ताप चक्र और छिलके की ताकत की समीक्षा करें
कार्ड वारपेज	असंतुलित स्टैक, अधिक गरम होना, असमान दबाव या तेजी से ठंडा होना	परतों को संतुलित करें और हीटिंग, प्लेट समतलता और शीतलन को अनुकूलित करें

इलेक्ट्रिकल, आरएफ और मैकेनिकल गुणवत्ता नियंत्रण

निरीक्षण आइटम	अनुशंसित बी2बी नियंत्रण
चिप की पहचान	निर्माता, सटीक भाग संख्या, आवृत्ति, प्रोटोकॉल, मेमोरी और लॉट ट्रैसेबिलिटी सत्यापित करें
एलएफ कार्यात्मक परीक्षण	सहमत एलएफ रीडर और आउटपुट प्रारूप के साथ परिभाषित आईडी या प्रोग्राम किए गए ब्लॉक पढ़ें
एचएफ कार्यात्मक परीक्षण	सटीक एचएफ चिप के अनुसार यूआईडी और चयनित कमांड, मेमोरी या एप्लिकेशन पढ़ें
एंटीना निरंतरता	दोनों कॉइल के लिए खुले सर्किट, शॉर्ट्स, कमजोर जोड़ों और कंडक्टर दोषों का पता लगाएं
आरएफ प्रदर्शन	अलग-अलग एलएफ और एचएफ परीक्षण फिक्स्चर, रीडर मॉडल, ओरिएंटेशन और पास दूरी का उपयोग करें
चिप और एंटीना की स्थिति	सीएडी, कार्ड आउटलाइन, पंचिंग क्लीयरेंस, स्लॉट और मॉड्यूल कैविटी की जांच करें
शीट आयाम	लंबाई, चौड़ाई, चौकोरता, कार्ड पिच, पंजीकरण छेद और किनारे की गुणवत्ता
मोटाई और सपाटता	औसत मोटाई, स्थानीय चिप क्षेत्र, धनुष, कर्ल और बिंदु-से-बिंदु भिन्नता
समाप्त कार्ड परीक्षण	एलएफ/एचएफ संचालन, आयाम, झुकना, मरोड़, गर्मी, आर्द्रता, छिलका और पाठक अनुकूलता
पता लगाने की क्षमता	चिप लॉट, एंटीना डिज़ाइन, पीवीसी लॉट, शीट नंबर, परीक्षण कार्यक्रम, निरीक्षण परिणाम और पैकिंग रिकॉर्ड

'100% निरीक्षण' का दायरा परिभाषित करें

प्रत्येक कार्ड स्थिति पर पूर्ण विद्युत रीडिंग निर्दिष्ट की जा सकती है, जबकि विनाशकारी छीलने, झुकने और क्रॉस-सेक्शन परीक्षण आमतौर पर नमूनाकरण का उपयोग करते हैं। खरीद विनिर्देश में कमांड, रीडर, फिक्स्चर, सीमाएं और रिपोर्ट को परिभाषित किया जाना चाहिए।

डुअल-फ़्रीक्वेंसी यील्ड को दोनों इंटरफेस को कवर करना होगा

एक कार्ड जो एलएफ पास करता है लेकिन एचएफ में विफल रहता है - या एचएफ पास करता है लेकिन एलएफ में विफल रहता है - एक अनुरूप दोहरी-आवृत्ति कार्ड नहीं है। स्वीकृति मानदंड के लिए दोनों प्रौद्योगिकियों को एक ही तैयार कार्ड स्थिति पर पारित करना आवश्यक होना चाहिए।

समस्या निवारण एलएफ + एचएफ प्रीलम इनले उत्पादन

जब प्रीलैम आने वाले निरीक्षण से गुजरता है लेकिन तैयार कार्ड विफल हो जाता है, तो एंटीना ट्यूनिंग, यांत्रिक क्षति और रीडर कॉन्फ़िगरेशन से चिप/प्रोटोकॉल समस्याओं को अलग करें। ज्ञात-अच्छे पाठकों और एक अनुमोदित संदर्भ कार्ड के साथ स्वतंत्र रूप से एलएफ और एचएफ का परीक्षण करें।

लक्षण	संभावित क्षेत्र	प्रथम इंजीनियरिंग जांच
125kHz रीडर कार्ड को नहीं पहचानता	गलत एलएफ डेटा प्रारूप, मॉड्यूलेशन या प्रोग्रामिंग	अनुमोदित संदर्भ के साथ चिप विकल्प, कच्चे आउटपुट और रीडर डिकोडिंग की तुलना करें
13.56 मेगाहर्ट्ज रीडर कार्ड को नहीं पहचानता	एचएफ प्रोटोकॉल या एप्लिकेशन बेमेल	आईएसओ/आईईसी 14443/15693 समर्थन, आदेश और सुरक्षित-कुंजी सेटअप सत्यापित करें
एलएफ पास हो जाता है लेकिन लेमिनेशन के बाद एचएफ फेल हो जाता है	एचएफ एंटीना डिट्यूनिंग या चिप तनाव	एचएफ अनुनाद, चिप बॉन्ड, फ़ॉइल स्थिति और लेमिनेटेड कार्ड स्टैक की जाँच करें
एचएफ पास हो जाता है लेकिन लेमिनेशन के बाद एलएफ फेल हो जाता है	एलएफ कॉइल क्षति या गलत एलएफ ट्यूनिंग	कॉइल निरंतरता, चिप लिंक, आवृत्ति सेटिंग और स्थानीय प्रेस तनाव का निरीक्षण करें
दोनों आवृत्तियों की पढ़ने की सीमा ख़राब है	रीडर सेटअप, ज्यामिति, धातु सामग्री या प्रक्रिया क्षति	रीडर फिक्स्चर, कार्ड ओरिएंटेशन और मुद्रित/मेटलाइज्ड परतों दोनों की दोबारा जांच करें
चिप्स के चारों ओर कार्ड उभरा हुआ या मुड़ा हुआ	असमान स्थानीय मोटाई या असंतुलित निर्माण	चिप-क्षेत्र गेज, गुहा क्षतिपूर्ति, शीतलन और परत समरूपता को मापें
मुक्का मारने के बाद रुक-रुक कर पढ़ना	ऐन्टेना डाई-कट सीमा के बहुत करीब है	कार्ड पिच, पंच पंजीकरण, वायर क्लीयरेंस और यांत्रिक थकान का निरीक्षण करें
पहचानकर्ता कर्मचारी खातों से मेल नहीं खाते	नामांकन या डेटा मिलान त्रुटि	अनुमोदित डेटाबेस के विरुद्ध एलएफ-टू-एचएफ मैपिंग और मुद्रित संख्या की जांच करें

दोहरी-आवृत्ति आदेशों के लिए, समान कार्ड स्थिति को दोनों आवृत्तियों के लिए स्वीकृति सीमा को पूरा करना होगा; केवल एक इंटरफ़ेस पर पास परिणाम पूर्ण पास नहीं है।

एलएफ, एचएफ और दोहरी आवृत्ति कार्ड के लिए आवेदन

अनुशंसित	प्रौद्योगिकी दिशा	महत्वपूर्ण सत्यापन
विरासत अभिगम नियंत्रण	स्थापित रीडर के लिए 125kHz रीड-ओनली या प्रोग्रामयोग्य LF चिप आवश्यक है	रीडर प्रारूप, आईडी आउटपुट, कार्ड ओरिएंटेशन और एक्सेस डेटाबेस
एक्सेस-सिस्टम माइग्रेशन	एलएफ + सुरक्षित एचएफ दोहरी-आवृत्ति क्रेडेंशियल	पाठक आबादी, पहचान मानचित्रण, कुंजी प्रबंधन और रोलआउट योजना दोनों
होटल कुंजी कार्ड	होटल-लॉक प्लेटफ़ॉर्म द्वारा निर्दिष्ट चिप; मिश्रित ताले मौजूद होने पर दोहरी तकनीक	एनकोडर, लॉक फ़र्मवेयर, कार्ड की मोटाई, आर्द्रता और बार-बार उपयोग
कर्मचारी और कैम्पस आईडी	माइग्रेशन के दौरान एचएफ सुरक्षित एप्लिकेशन या एलएफ + एचएफ	दरवाजे तक पहुंच, उपस्थिति, भुगतान, मुद्रण और जीवनचक्र
एनएफसी सदस्यता और विपणन	एनटीएजी या अन्य एनएफसी फोरम संगत एचएफ चिप	फ़ोन अनुकूलता, एनडीईएफ डेटा, यूआरएल सुरक्षा और एंटीना स्थिति
परिवहन और सुरक्षित बहु-अनुप्रयोग	सुरक्षित एचएफ चिप और प्रमाणित सिस्टम आर्किटेक्चर	लेनदेन प्रदर्शन, क्रिप्टोग्राफी, कुंजी इंजेक्शन और योजना अनुमोदन

एन्कोडिंग, यूआईडी और सुरक्षा प्रबंधन

डेटा आइटम	आवश्यक परिभाषा
एलएफ पहचानकर्ता	निश्चित फ़ैक्टरी कोड, क्रमादेशित प्रारूप, सुविधा कोड, कार्ड नंबर और आउटपुट ऑर्डर
एचएफ यूआईडी/सीएसएन	यूआईडी लंबाई, निश्चित या यादृच्छिक व्यवहार, डेटाबेस प्रारूप और पाठक व्याख्या
एचएफ मेमोरी/एप्लिकेशन	एनडीईएफ, सेक्टर, पेज, फाइलें, एक्सेस अधिकार, काउंटर और लॉक स्थिति
कुंजी और पासवर्ड	स्वामित्व, उत्पादन, इंजेक्शन, विविधीकरण, परिवहन और ऑडिट ट्रेल
डुअल-आईडी मैपिंग	एलएफ नंबर, एचएफ यूआईडी/आवेदन और मुद्रित कार्ड नंबर के बीच संबंध
सुलह	दोनों इंटरफेस में कार्ड रिकॉर्ड डुप्लिकेट, गायब, अस्वीकृत और नष्ट हो गए

अकेले यूआईडी या सीरियल नंबर ही मजबूत प्रमाणीकरण नहीं है

सार्वजनिक पहचानकर्ताओं की प्रतिलिपि बनाई जा सकती है या उनका अनुकरण किया जा सकता है। सुरक्षा-संवेदनशील प्रणालियों को केवल दृश्यमान या पठनीय संख्या पर निर्भर रहने के बजाय उचित क्रिप्टोग्राफ़िक प्रमाणीकरण, बैकएंड नियंत्रण और जारीकर्ता प्रक्रियाओं का उपयोग करना चाहिए।

कुंजी इंजेक्शन एक अलग सुरक्षित प्रक्रिया है

एक सुरक्षित एचएफ चिप के लिए नियंत्रित एप्लिकेशन निर्माण और कुंजी लोडिंग की आवश्यकता होती है। उत्पादन से पहले सुरक्षित वातावरण, डेटा विनिमय, सत्यापन, अस्वीकृत-कार्ड प्रबंधन और ऑडिट आवश्यकताओं को परिभाषित करें।

प्रोटोटाइप, OEM और परिवर्तन-नियंत्रण प्रक्रिया

1. आवश्यकता समीक्षा: पाठकों, चिप्स, प्रोटोकॉल, कार्ड लेआउट, कार्ड स्टैक और परीक्षण सीमा की पुष्टि करें।

2. इंजीनियरिंग ड्राइंग: शीट आकार, कार्ड पिच, चिप स्थिति, एंटीना पथ और कटिंग क्लीयरेंस को मंजूरी दें।

3. प्रोटोटाइप इनले: इलेक्ट्रिकल, आरएफ, मोटाई और लेमिनेशन परीक्षणों के लिए एक छोटा इंजीनियरिंग बैच तैयार करें।

4. फिनिश्ड-कार्ड परीक्षण: सभी आवश्यक प्रणालियों पर कार्ड प्रिंट, लेमिनेट, पंच, एनकोड और टेस्ट कार्ड।

5. स्वर्ण नमूना अनुमोदन: अनुमोदित कार्ड, डेटा संरचना, रीडर परीक्षण और दृश्य मानक पर हस्ताक्षर करें।

6. थोक उत्पादन: नियंत्रण चिप लॉट, एंटीना प्रक्रिया, आयाम, विद्युत परीक्षण और ट्रेसबिलिटी।

7. परिवर्तन नियंत्रण: चिप स्रोत, पैकेज, एंटीना, पीवीसी, चिपकने वाला, लेआउट या परीक्षण उपकरण बदलने से पहले अनुमोदन प्राप्त करें।

स्टॉक नमूने और कस्टम प्रोटोटाइप विभिन्न उद्देश्यों की पूर्ति करते हैं

एक स्टॉक नमूना सामान्य कारीगरी को प्रदर्शित करता है। एक कस्टम प्रोटोटाइप खरीदार द्वारा आवश्यक सटीक चिप, एंटेना, लेआउट, कार्ड स्टैक, रीडर और लेमिनेशन उपकरण की पुष्टि करता है।

MOQ चिप और एंटीना अनुकूलन पर निर्भर करता है

स्टॉक में मौजूद मानक डिज़ाइन छोटे नमूना ऑर्डर का समर्थन कर सकते हैं। कस्टम चिप्स, दोहरी-आवृत्ति लेआउट, एंटीना टूलींग, सुरक्षित एन्कोडिंग और गैर-मानक शीट आयामों के लिए आमतौर पर उत्पादन MOQ की आवश्यकता होती है।

टीम और आरएफआईडी प्रीलम उत्पादन सहायता

स्थिर आरएफआईडी प्रीलैम उत्पादन के लिए नियंत्रित चिप सोर्सिंग, एंटीना निर्माण, चिप-टू-कॉइल कनेक्शन, प्लास्टिक संयोजन, लेमिनेशन, विद्युत परीक्षण, आयामी निरीक्षण और लॉट ट्रैसेबिलिटी की आवश्यकता होती है। दोहराए जाने वाले आदेशों में अनुमोदित चिप, एंटीना ड्राइंग, सामग्री स्टैक और परीक्षण विधि का उपयोग करना चाहिए जब तक कि कोई दस्तावेजी परिवर्तन स्वीकार न किया जाए।

पैकेजिंग, भंडारण और निर्यात आपूर्ति

• शीटों को गर्मी और सीधी धूप से दूर सीलबंद, साफ और सूखी पैकेजिंग में सपाट रखें।

• एंटेना और चिप ज़ोन की सुरक्षा के लिए कठोर बोर्ड, इंटरलीविंग और प्रबलित कार्टन का उपयोग करें।

• असमान फूस भार, झुकने, तेज प्रभावों और अत्यधिक स्टैक दबाव से बचें।

• उजागर उत्पादन प्रक्रियाओं और परीक्षण के लिए उचित ईएसडी हैंडलिंग नियंत्रण का उपयोग करें।

• जब गोदाम और उत्पादन की स्थिति भिन्न हो तो लेमिनेशन रूम में कंडीशन शीट।

• प्रत्येक पैक को चिप संयोजन, एंटीना डिज़ाइन, लेआउट, मोटाई, मात्रा और बैच के साथ लेबल करें।

• फर्स्ट-इन, फर्स्ट-आउट इन्वेंट्री लागू करें और लंबे समय तक भंडारण या असामान्य परिवहन जोखिम के बाद सामग्री का दोबारा परीक्षण करें।

अंतर्राष्ट्रीय B2B ऑर्डर के लिए संरक्षित फ़्लैट पैकिंग

आरएफआईडी पीवीसी प्रीलैम इनलेज़ के लिए वालिस क्यों चुनें?

• एलएफ, एचएफ और हाइब्रिड क्षमता: एकल-आवृत्ति और दोहरी-आवृत्ति परियोजनाएं वास्तविक पाठक पारिस्थितिकी तंत्र से विकसित की जा सकती हैं।

• चिप-विशिष्ट इंजीनियरिंग: रीड-ओनली, प्रोग्रामेबल, एनएफसी और सुरक्षित एचएफ विकल्प प्रोटोकॉल और एप्लिकेशन द्वारा अलग किए जाते हैं।

• कस्टम एंटीना और लेआउट: शीट का आकार, कार्ड पिच, चिप स्थान, कॉइल ज्यामिति और पंचिंग क्लीयरेंस को अनुकूलित किया जा सकता है।

• तैयार-कार्ड योग्यता: नमूनों को मुद्रित, लेमिनेट किया जा सकता है, छिद्रित किया जा सकता है, एन्कोड किया जा सकता है और लक्षित पाठकों पर परीक्षण किया जा सकता है।

• प्रलेखित गुणवत्ता नियंत्रण: इलेक्ट्रिकल, आरएफ, आयामी, दृश्य और ट्रैसेबिलिटी आवश्यकताओं को विनिर्देश में लिखा जा सकता है।

• फ़ैक्टरी-प्रत्यक्ष B2B आपूर्ति: कार्ड फ़ैक्टरियों, एक्सेस इंटीग्रेटर्स, होटल-सिस्टम आपूर्तिकर्ताओं, जारीकर्ताओं, आयातकों और वितरकों के लिए उपयुक्त।

तेज़ B2B कोटेशन के लिए आवश्यक जानकारी

• अनुप्रयोग और आवश्यक कॉन्फ़िगरेशन: एलएफ, एचएफ या एलएफ + एचएफ दोहरी आवृत्ति।

• रीडर ब्रांड, मॉडल, फर्मवेयर, प्रोटोकॉल और आवश्यक आउटपुट प्रारूप।

• सटीक एलएफ और एचएफ चिप निर्माता, भाग संख्या, मेमोरी और सुरक्षा आवश्यकता।

• शीट लेआउट, आयाम, कार्ड पिच, पंजीकरण चिह्न और मात्रा।

• कार्ड का आकार, तैयार मोटाई, चिप स्थान, स्लॉट, छेद और पंचिंग ड्राइंग।

• प्रीलम सामग्री, रंग, मोटाई और सहनशीलता।

• एलएफ और एचएफ रीड-रेंज परीक्षण आवश्यकताएं और लक्ष्य अभिविन्यास।

• अंतिम कार्ड स्टैक, ओवरले, मुद्रित कोर, धातु स्याही, चुंबकीय पट्टी और सुरक्षा विशेषताएं।

• लेमिनेशन प्रेस, तापमान, दबाव, ड्वेल, कूलिंग और प्लेट आयाम।

• एन्कोडिंग, यूआईडी/आईडी सूची, कुंजी इंजेक्शन, डेटा मैपिंग और समाधान आवश्यकताएँ।

• प्रोटोटाइप मात्रा, वार्षिक पूर्वानुमान, MOQ लक्ष्य और वितरण कार्यक्रम।

• पैकिंग, निरीक्षण दस्तावेज़, गंतव्य बंदरगाह और आवश्यक अनुपालन दस्तावेज़।

अपने एलएफ और एचएफ इनले प्रोजेक्ट पर चर्चा करें

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्नों

आरएफआईडी पीवीसी प्रीलैम इनले शीट क्या है?

यह एक मध्यवर्ती कार्ड शीट है जिसमें पीवीसी परतों के अंदर एक आरएफआईडी चिप और एंटीना होता है। कार्ड निर्माता अंतिम लेमिनेशन और पंचिंग से पहले मुद्रित कोर और ओवरले जोड़ते हैं।

क्या एक प्रीलैम में 125kHz और 13.56MHz दोनों हो सकते हैं?

हाँ। एक दोहरी-आवृत्ति प्रीलैम में एक कार्ड बॉडी में अलग-अलग एलएफ और एचएफ चिप्स और एंटेना होते हैं। दोनों इंटरफेस को स्वतंत्र ट्यूनिंग और परीक्षण की आवश्यकता होती है।

दोहरी-आवृत्ति आरएफआईडी कार्ड का उपयोग क्यों करें?

यह बुनियादी ढांचे के प्रवास के दौरान एक क्रेडेंशियल को पुराने 125kHz रीडर और नए 13.56MHz स्मार्ट-कार्ड रीडर के साथ काम करने की अनुमति देता है।

क्या एलएफ और एचएफ चिप्स एक साथ जुड़े हुए हैं?

आम तौर पर वे अलग-अलग सर्किट होते हैं। उनके पहचानकर्ताओं को ग्राहक के डेटाबेस में जोड़ा जा सकता है, लेकिन वे विभिन्न पाठकों के साथ स्वतंत्र रूप से संवाद करते हैं।

कौन से 125kHz चिप्स उपलब्ध हैं?

TK4100-प्रकार, EM4200, ATA5577/T5577-प्रकार और अन्य LF विकल्पों पर चर्चा की जा सकती है। केवल-पढ़ने या पढ़ने/लिखने के व्यवहार, एन्कोडिंग और रीडर प्रारूप की पुष्टि करें।

क्या EM4200 केवल पढ़ने के लिए है?

EM4200 को फ़ैक्टरी-प्रोग्राम्ड लो-फ़्रीक्वेंसी रीड-ओनली आइडेंटिफिकेशन IC के रूप में तैनात किया गया है। आवश्यक कोड विकल्प और पाठक अनुकूलता निर्दिष्ट की जानी चाहिए।

क्या T5577 प्रोग्रामयोग्य है?

ATA5577/T5577-प्रकार के उपकरण कॉन्फ़िगर करने योग्य पढ़ने/लिखने वाले LF ट्रांसपोंडर हैं। प्रोग्रामिंग प्रारूप, पासवर्ड, लॉक बिट्स और सत्यापन को परिभाषित किया जाना चाहिए।

क्या सभी 125kHz कार्ड ISO 11784/11785 संगत हैं?

नहीं, संगतता सटीक चिप और कॉन्फ़िगरेशन पर निर्भर करती है। इन मानकों को प्रत्येक एक्सेस-कंट्रोल एलएफ चिप पर एक व्यापक दावे के रूप में लागू नहीं किया जाना चाहिए।

कौन से 13.56 मेगाहर्ट्ज चिप्स उपलब्ध हैं?

विकल्पों में लीगेसी टाइप ए चिप्स, मिफेयर अल्ट्रालाइट, एनटीएजी, मिफेयर डेसफायर और आईएसओ 15693/आईसीओडीई परिवार शामिल हैं, जो उपलब्धता और एप्लिकेशन आवश्यकताओं के अधीन हैं।

क्या सभी 13.56 मेगाहर्ट्ज चिप्स एक ही रीडर के साथ संगत हैं?

नहीं, पाठक विशिष्ट मानकों, आदेशों और अनुप्रयोगों का समर्थन करते हैं। टाइप ए, टाइप बी, आईएसओ 15693 या एनएफसी फोरम समर्थन और सटीक आईसी की पुष्टि करें।

एनएफसी बिजनेस कार्ड के लिए कौन सी एचएफ चिप उपयुक्त है?

एनटीएजी 213, 215 या 216 और अन्य एनएफसी फोरम संगत चिप्स सामान्य विकल्प हैं। एनडीईएफ मेमोरी, फोन अनुकूलता और सुरक्षा आवश्यकताओं के अनुसार चुनें।

कौन सी एचएफ चिप सुरक्षित पहुंच के लिए उपयुक्त है?

MIFARE DESFire जैसा एक सुरक्षित प्लेटफ़ॉर्म उपयुक्त हो सकता है, लेकिन रीडर, कुंजियाँ, एप्लिकेशन, बैकएंड और वैयक्तिकरण प्रक्रिया को एक साथ इंजीनियर किया जाना चाहिए।

कौन से लेआउट उपलब्ध हैं?

सामान्य लेआउट में 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 और 4 × 10 शामिल हैं। कस्टम लेआउट खरीदार के सीएडी ड्राइंग से बनाए जा सकते हैं।

सामान्य एलएफ प्रीलम मोटाई क्या है?

चयनित एलएफ प्रीलम निर्माणों की माप लगभग 0.50–0.60 मिमी हो सकती है। ऑर्डर की गई चिप, कॉइल, पीवीसी संरचना और तैयार कार्ड के लिए वास्तविक मोटाई और सहनशीलता की पुष्टि करें।

क्या दोहरी-आवृत्ति प्रीलम अधिक मोटा है?

इसमें अधिक मोटाई या स्थानीय मुआवजे की आवश्यकता हो सकती है क्योंकि इसमें दो चिप्स और दो एंटीना सिस्टम शामिल हैं। संपूर्ण मोटाई मानचित्र स्वीकृत कराया जाए।

क्या ऐन्टेना डिज़ाइन को अनुकूलित किया जा सकता है?

हाँ। कॉइल ज्यामिति को चिप, कार्ड आकार, रीडर, लक्ष्य सीमा, चिप स्थिति और कटिंग क्लीयरेंस के आसपास विकसित किया जा सकता है।

तैयार कार्ड कितनी पठन सीमा प्राप्त कर सकता है?

रेंज आवृत्ति, चिप, एंटीना, रीडर, कार्ड स्टैक, ओरिएंटेशन और पर्यावरण पर निर्भर करती है। अलग-अलग एलएफ और एचएफ परीक्षण रीडर और पास दूरी को परिभाषित करें।

क्या धात्विक फ़ॉइल को दोहरी-आवृत्ति कार्ड पर मुद्रित किया जा सकता है?

परीक्षण के बाद इस पर विचार किया जा सकता है. बड़े धातुकृत क्षेत्र एचएफ एंटीना को प्रभावित कर सकते हैं और इसे तैयार-कार्ड आरएफ योग्यता में शामिल किया जाना चाहिए।

क्या पीवीसी के स्थान पर पीईटीजी या पॉलीकार्बोनेट का उपयोग किया जा सकता है?

वैकल्पिक संरचनाएं विकसित की जा सकती हैं, लेकिन बॉन्डिंग, गर्मी, सिकुड़न, आरएफ ट्यूनिंग, चिप तनाव और अंतिम-कार्ड स्थायित्व को अलग से मान्य किया जाना चाहिए।

क्या प्रीलैम शीट मुद्रित हैं?

वे आम तौर पर खाली कार्यात्मक शीट होते हैं। संपूर्ण कार्ड के लेमिनेट होने से पहले ग्राहक ग्राफ़िक्स आमतौर पर अलग-अलग कोर शीट पर मुद्रित किए जाते हैं।

किस लेमिनेशन तापमान का उपयोग किया जाना चाहिए?

कोई सार्वभौमिक सेटिंग नहीं है. सटीक पीवीसी, चिप पैकेज, एंटेना, मुद्रित कोर और ओवरले के लिए गर्मी, दबाव, आवास और शीतलन विकसित किया जाना चाहिए।

लेमिनेशन के दौरान चिप क्षति को कैसे रोका जाता है?

लेमिनेशन से पहले और बाद में नियंत्रित स्थानीय मोटाई, साफ प्लेटें, संतुलित दबाव, संगत चिप पैकेज, अनुमोदित ताप चक्र और विद्युत परीक्षण का उपयोग करें।

क्या प्रत्येक कार्ड की स्थिति का विद्युत परीक्षण किया जा सकता है?

हां, पूर्ण विद्युत परीक्षण निर्दिष्ट किया जा सकता है। दोहरे आवृत्ति वाले उत्पादों के लिए, एलएफ और एचएफ दोनों इंटरफेस को प्रत्येक स्वीकृत स्थिति में पास होना चाहिए।

क्या डिलीवरी से पहले चिप्स को एन्कोड किया जा सकता है?

एलएफ प्रोग्रामिंग, एचएफ मेमोरी राइटिंग, एनडीईएफ डेटा और एप्लिकेशन वैयक्तिकरण पर चर्चा की जा सकती है। सुरक्षित कुंजियों के लिए एक अलग नियंत्रित प्रक्रिया की आवश्यकता होती है।

क्या थोक उत्पादन से पहले नमूनों का परीक्षण किया जा सकता है?

हाँ। सर्वोत्तम योग्यता सटीक चिप्स, एंटेना, कार्ड स्टैक, लेमिनेशन प्रेस, पंचिंग टूल और लक्ष्य पाठकों का उपयोग करती है।

न्यूनतम ऑर्डर मात्रा क्या निर्धारित करती है?

MOQ चिप उपलब्धता, एकल या दोहरी आवृत्ति, एंटीना टूलींग, लेआउट, सामग्री, एन्कोडिंग, परीक्षण आवश्यकताओं और मानक डिजाइन उपलब्ध है या नहीं पर निर्भर करता है।

सटीक उद्धरण के लिए कौन सी जानकारी आवश्यक है?

सटीक एलएफ और एचएफ चिप्स, रीडर, प्रोटोकॉल, लेआउट, कार्ड ड्राइंग, मोटाई, कार्ड स्टैक, परीक्षण सीमा, एन्कोडिंग, मात्रा, पैकिंग और गंतव्य प्रदान करें।

क्या 125kHz रीडर केवल 13.56MHz कार्ड पढ़ सकता है?

नहीं, एक 125kHz-केवल रीडर HF-केवल कार्ड के साथ संचार नहीं कर सकता है। एक दोहरी-आवृत्ति इनले दो अलग-अलग पाठकों को प्रत्येक पाठक के प्रोटोकॉल के अधीन, उनके संबंधित एलएफ और एचएफ चिप्स के साथ संवाद करने की सुविधा देता है।

क्या एलएफ और एचएफ चिप्स एक एंटीना साझा कर सकते हैं?

मानक एलएफ + एचएफ स्मार्ट-कार्ड इनले दो आवृत्तियों के लिए अलग, स्वतंत्र रूप से ट्यून किए गए एंटीना सर्किट का उपयोग करते हैं। तैयार संरचना को एंटीना क्लीयरेंस को संरक्षित करना होगा और अलग-अलग आरएफ परीक्षण पास करना होगा।

क्या 134.2kHz 125kHz RFID के समान है?

नहीं, ये अलग-अलग नाममात्र आवृत्तियाँ हैं, और आईएसओ 11784/11785 जैसे पशु-पहचान विनिर्देश स्वचालित रूप से 125kHz एक्सेस-कार्ड चिप्स पर लागू नहीं होते हैं। वास्तविक रीडर और ट्रांसपोंडर कॉन्फ़िगरेशन की पुष्टि करें।

सिस्टम अपग्रेड के दौरान दो कार्ड पहचानकर्ता कैसे जुड़े होते हैं?

जारीकर्ता एलएफ कार्ड नंबर को अपने एक्सेस-कंट्रोल सिस्टम में एचएफ चिप या सुरक्षित एप्लिकेशन खाते में मैप करता है। यह एक अलग नामांकन और डेटाबेस कार्य है; दो आरएफआईडी सर्किट स्वचालित रूप से रिकॉर्ड साझा नहीं करते हैं।

प्रीलैम आरएफआईडी ड्राई इनले से किस प्रकार भिन्न है?

प्रीलैम में कार्ड निर्माण के लिए चिप और एंटीना को प्लास्टिक की परतों में शामिल किया गया है। ड्राई इनले एक चिप-और-एंटीना असेंबली है जिसे अभी तक उसी तैयार प्रीलेमिनेटेड कार्ड कोर में परिवर्तित नहीं किया गया है।

दोहरी-आवृत्ति बैच स्वीकृति को कैसे परिभाषित किया जाना चाहिए?

परीक्षण पाठक, एन्कोडिंग प्रारूप, कार्यात्मक पढ़ने की दूरी, अनुमत दोष दर, निरीक्षण नमूनाकरण और एलएफ और एचएफ के लिए अलग से रिपोर्ट निर्दिष्ट करें। दोनों इंटरफेस को प्रत्येक स्वीकृत दोहरी-आवृत्ति कार्ड स्थिति पर पास होना चाहिए।

कस्टम एलएफ, एचएफ या दोहरी-आवृत्ति प्रीलम नमूनों का अनुरोध करें

अनुकूलित 125kHz LF, 13.56MHz HF और LF + HF दोहरी-आवृत्ति आरएफआईडी पीवीसी प्रीलम इनले शीट के लिए वालिस प्लास्टिक से संपर्क करें। हमारी टीम चिप चयन, एंटीना और लेआउट डिजाइन, कार्ड-स्टैक योजना, लेमिनेशन परीक्षण, एलएफ/एचएफ परीक्षण, एन्कोडिंग, गुणवत्ता विनिर्देश और फैक्ट्री-डायरेक्ट बी2बी आपूर्ति का समर्थन करती है।

नमूने और फ़ैक्टरी कोटेशन का अनुरोध करें