१३.५६ मेगाहर्ट्ज इन्लेस् उच्च-आवृत्ति RFID समाधानं भवति, यत् LF इन्लेस् इत्यस्मात् उत्तम-दत्तांशक्षमतां सुरक्षाविशेषतां च प्रदाति । एतेन ते भुक्ति-पारगमन-व्यवस्थायाः मानकाः भवन्ति ।
जडनापत्रं कार्डनिर्माणे (यथा परिचयपत्रं, स्मार्टकार्डं, बैंककार्डं, सदस्यतापत्रं, RFID कार्डं वा) उपयुज्यमानं विशेषतया सज्जीकृतं मध्यवर्तीसामग्री भवति प्रायः एतत् कार्डस्य मूलसंरचनायाः कार्यं करोति, यत् लेमिनेशनस्य समये ओवरले-पटलम् चलच्चित्रयोः मध्ये स्थापितं भवति ।
जडनापत्रं कार्डस्य अनेकाः प्रमुखकार्यं गुणं च निर्धारयति, यत्र स्थायित्वं, लचीलता, तथा च केषुचित् सन्दर्भेषु, इलेक्ट्रॉनिकप्रदर्शनं यदि RFID घटकैः सह एम्बेडेड् भवति
सादा PVC इनले पत्रिकाः
मानक PVC प्लास्टिकतः निर्मिताः।
इलेक्ट्रॉनिककार्यं विना कार्डस्य संरचनात्मकाधाररूपेण कार्यं कुर्वन्तु।
सामान्यतया सरलमुद्रितपत्रेषु (निष्ठापत्रेषु, छात्रपत्रेषु, सदस्यतापत्रेषु) उपयोगः भवति ।
एम्बेडेड् ताम्र-अन्तेना, माइक्रोचिप्स् च सन्ति ।
संपर्करहितप्रौद्योगिकी यथा 125KHz, 13.56MHz, अथवा UHF आवृत्तिः सक्षमं कुर्वन्तु ।
अभिगमनियन्त्रणकार्ड्, परिवहनकार्ड्, भुगतानकार्ड्, NFC -सक्षम-उत्पादयोः च उपयुज्यते ।
PVC अथवा PETG पत्रेषु पूर्वमेव लेमिनेशनं कृत्वा एंटीना चिप्स च सह पूर्वनिर्मितं जडनम् ।
अधिकं बलं सुलभं च अग्रे प्रसंस्करणं (मुद्रणं, मुष्टिप्रहारं) प्रदातव्यम्।
औद्योगिककार्डनिर्माणे व्यापकरूपेण उपयुज्यते ।
सादा PVC इनले पत्रिकाः कार्डनिर्माणे प्रयुक्ताः मूलभूताः कोरस्तराः सन्ति । ते बहुविनिल् क्लोराइड् ( PVC ) पदार्थात् निर्मिताः भवन्ति यत्र चिप्स् अथवा एंटीना इत्यादीन् इलेक्ट्रॉनिकघटकं नास्ति । तेषां प्राथमिकभूमिका कार्डस्य संरचनात्मकमूलरूपेण कार्यं कर्तुं भवति, यत् ते अधिकं लेमिनेशनं, मुद्रणं, व्यक्तिगतीकरणं वा कर्तुं बलं, स्थायित्वं, स्निग्धपृष्ठं च प्रदास्यन्ति
एतानि पत्राणि लेमिनेशनप्रक्रियायाः समये ओवरले-पटलम् चलचित्रयोः मध्ये स्थापितानि भवन्ति, यत्र तापः, दबावः च स्तराः संयोजयित्वा समाप्तपत्तेः निर्माणं कुर्वन्ति ।
RFID (रेडियो आवृत्तिपरिचयः) / संपर्करहितः इनले पत्राणि विशेषरूपेण डिजाइनं कृतानि कोरपत्राणि सन्ति येषु एम्बेडेड् इलेक्ट्रॉनिकघटकाः सन्ति-यथा एंटीनाकुण्डलानि माइक्रोचिप्स् च-यत्र कार्ड्स् वायरलेस् संचारं कर्तुं शक्नुवन्ति
एते जड़नपत्राणि सम्पर्करहितस्य स्मार्टकार्डस्य कार्यात्मकं हृदयं भवन्ति, येन ते भौतिकसंपर्कं विना आँकडानां संग्रहणं प्रसारणं च कर्तुं समर्थाः भवन्ति । तेषां उपयोगः अभिगमननियन्त्रणे, परिवहने, बैंके, NFC अनुप्रयोगेषु च बहुधा भवति ।
परिधिः २–१० सेमी (लघुपरिधिः)।
Data Speed: मन्दं, सीमितस्मृतिक्षमता।
प्रदर्शनम् : धातु, जलं, चुनौतीपूर्णवातावरणं च समीपे सम्यक् कार्यं करोति।
सुरक्षा : मूलभूतं, न तु एन्क्रिप्टेड्; सरलपरिचयार्थं अधिकं उपयुक्तम्।
व्ययः : सामान्यतया HF तथा UHF इत्येतयोः तुलने न्यूनः ।
परिधिः १० से.मी.पर्यन्तं ।
दत्तांशवेगः: LF इत्यस्मात् द्रुततरः, अधिकजटिलदत्तांशसञ्चयस्य समर्थनं करोति ।
प्रदर्शनम् : श्रेणी, गतिः, सुरक्षा च उत्तमसन्तुलनम्।
सुरक्षा: एन्क्रिप्शन & प्रमाणीकरणं समर्थयति (उदाहरणार्थं, MIFARE®, DESFire®)।
मानक: ISO /IEC 14443, ISO /IEC 15693, NFC .
व्याप्तिः : १० मीटर् (दीर्घपरिधिः) पर्यन्तं ।
दत्तांशवेगः : अतीव उच्चः; एकदा एव शतशः टैग् पठितुं शक्नोति।
प्रदर्शनम् : थोकपठनस्य अनुसरणस्य च कृते सर्वोत्तमम्, परन्तु द्रवस्य/धातुस्य समीपे न्यूनस्थिरम्।
सुरक्षाः मध्यमः; नवीनतरप्रोटोकॉलाः सुरक्षां सुधारयन्ति परन्तु वित्तीयप्रयोगाय HF इव प्रबलाः न ।
मानक: ISO /IEC 18000-6C (ई PC जनरल 2).
प्रीलैम inated इनले पत्राणि, पूर्वलैमिनेटेड् इनले s इति अपि उच्यन्ते, पूर्वतया निर्मिताः कार्डकोरपत्राणि सन्ति येषु पूर्वमेव एम्बेडेड् एंटीनाः माइक्रोचिप्स च सन्ति, PVC , PET , अथवा PETG इत्यादीनां स्थायिसामग्रीणां अन्तः लेमिनेशनं भवति
ते RFID स्मार्टकार्ड्-निर्माणस्य कार्यात्मकाधाररूपेण कार्यं कुर्वन्ति, येन उत्पादनप्रक्रिया अधिका कार्यक्षमा, स्थिरा, विश्वसनीयः च भवति । चिप्स्, एंटीना च पृथक् पृथक् संयोजनस्य स्थाने, कार्डनिर्मातारः प्रत्यक्षतया prelam inlays इत्यस्य उपयोगं कर्तुं शक्नुवन्ति, ततः ओवरले-पटलम् s इत्यनेन कार्ड्स् मुद्रयितुं, मुष्टिपातं कृत्वा, समाप्तुं च शक्नुवन्ति ।
एकीकृतसंरचना – चिप्, एंटीना च पत्रस्य अन्तः पूर्व-लेमिनेशनं भवति ।
उच्चस्थायित्वं – लेमिनेशनस्य समये तापस्य, दबावस्य, मोचनस्य च प्रतिरोधकः ।
स्थिरं प्रदर्शनम् – चिप्-तः एंटीना-पर्यन्तं समुचितं बन्धनं संरेखणं च सुनिश्चितं करोति ।
सुलभप्रक्रिया – मुद्रणं, मुष्टिप्रहारः, व्यक्तिगतीकरणं च इत्यादीनां कार्डनिर्माणपदार्थानाम् अग्रे सरलीकरणं करोति ।
अनुकूलनीयम् – विभिन्नेषु आकारेषु, आवृत्तिषु (125KHz, 13.56MHz, UHF ), बहु-चिप्-डिजाइनेषु च उपलब्धम् ।
PETG ओवरले-पटलम् इति पारदर्शकं प्लास्टिकपटलं कार्डनिर्माणे स्थायित्वं सौन्दर्यशास्त्रं च वर्धयितुं प्रयुक्तम् । इदं मुद्रितपत्तकानां उपरि प्रयुक्तं भवति यत् तेषां क्षरणात् रक्षणं भवति तथा च चञ्चलं, व्यावसायिकं परिष्करणं योजितं भवति । इदं ओवरले-पटलम् PETG (Polyethylene Terephthalate Glycol) इत्यस्मात् निर्मितम् अस्ति, यत् उच्चगुणवत्तायुक्तं थर्मोप्लास्टिकबहुलकं स्पष्टतायाः, बलस्य च कृते प्रसिद्धम् अस्ति ।
मुख्यसूचनाः १.
अस्माभिः सह स्वस्य परियोजनां आरभत