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प्लास्टिक कार्ड लेमिनेशन के लिये पीईटीजी ओवरले फिल्म

वालिस पीईटीजी ओवरले फिल्म आईडी, पहुंच, भुगतान आ स्मार्ट कार्ड उत्पादन कें लेल स्पष्ट कार्ड सुरक्षा, मजबूत लेमिनेशन बॉन्डिंग आ अनुकूलित लेपित, गैर-लेपित, लेजर या चुंबकीय विकल्प प्रदान करयत छै.

  • डब्ल्यूएलएस-पीईटीजी ओवरले

  • वालिस

रंग:
मोटाई :
कोटिंग:
उपलब्धता:
मात्रा: 1।

प्लास्टिक कार्ड लेमिनेशन के लिये पीईटीजी ओवरले फिल्म

वालिस प्लास्टिक कार्ड लेमिनेशन कें लेल पीईटीजी ओवरले फिल्म कें आपूर्ति करयत छै , आईडी कार्ड, एक्सेस कार्ड, भुगतान कार्ड, परिवहन कार्ड, सदस्यता कार्ड, होटल कुंजी कार्ड, आरएफआईडी कार्ड, एनएफसी कार्ड आ अनुकूलित स्मार्ट कार्ड कें लेल एकटा पारदर्शी सुरक्षात्मक सतह आ विश्वसनीय बंधन परत प्रदान करयत छै.

उपलब्ध विकल्पक मे मानक लेपित ओवरले, मजबूत लेपित ओवरले, गैर-लेपित पीईटीजी फिल्म, मुद्रण योग्य ग्रेड, विशेष लेजर-व्यक्तिकरण ग्रेड आ चुंबकीय पट्टी ओवरले शामिल छै. मोटाई, शीट आयाम, सतह खत्म, कोटिंग ताकत, मुद्रण संगतता, चुंबकीय पट्टी विनिर्देश, पैकेजिंग आ लेबल बी 2 बी उत्पादन कें लेल अनुकूलित कैल जा सकय छै.

B2B अनुकूलन: 0.04mm-0.15mm मोटाई, A4/A3/कस्टम शीट, रोल आपूर्ति, चमकदार या मैट खत्म, मानक या मजबूत कोटिंग, मुद्रण योग्य उपचार, चुंबकीय पट्टी विकल्प, अनुकूलित पैकेजिंग और OEM लेबलिंग |

पीईटीजी ओवरले उत्पाद विनिर्देश

उत्पाद का नाम प्लास्टिक कार्ड लेमिनेशन के लिये पीईटीजी ओवरले फिल्म
सामग्री पारदर्शी ग्लाइकोल-संशोधित पॉलीइथिलीन टेरेफ्थालेट, पीईटीजी
मोटाई 0.04 मिमी-0.15 मिमी; आम विकल्प मे 0.05mm, 0.06mm, 0.08mm आ 0.10mm शामिल अछि
शीट के आकार ए 4, ए 3, 295 × 460 मिमी, 305 × 460 मिमी, 310 × 480 मिमी या अनुकूलित आयाम
आपूर्ति प्रारूप कट शीट, स्लिट शीट, रोल या अनुकूलित उत्पादन प्रारूप
रंग पारदर्शी स्पष्ट; परियोजना मूल्यांकन के अधीन अनुकूलित ऑप्टिकल उपस्थिति
सतह खत्म चिकनी, चमकदार, मैट, पाले, कम-चमकदार, बनावट या अनुकूलित खत्म |
कोटिंग विकल्प मानक लेपित, मजबूत लेपित, गैर-लेपित या अनुकूलित बंधन उपचार |
कार्यात्मक ग्रेड मुद्रण योग्य ओवरले, लेजर-व्यक्तिकरण ग्रेड, चुंबकीय पट्टी ओवरले आ विशेषता सतह ग्रेड
लेपित साइड एक तरफ लेमिनेशन कोटिंग या परियोजना-विशिष्ट कोटिंग विन्यास
मुद्रण संगतता सतह उपचार, स्याही प्रकार आ नमूना परीक्षण कें अधीन ऑफसेट, स्क्रीन, डिजिटल या इंकजेट प्रणाली
संगत कार्ड कोर पीईटीजी, पीईटी, पीवीसी आ चयनित कंपोजिट कार्ड संरचना कें बंधन आ लेमिनेशन सत्यापन कें अधीन
चुंबकीय विकल्प HiCo या LoCo चुंबकीय पट्टी, अनुकूलित जबरदस्ती, चौड़ाई, रंग आ स्थिति के साथ |
मुख्य अनुप्रयोग आईडी कार्ड, एक्सेस कार्ड, भुगतान कार्ड, परिवहन कार्ड, सदस्यता कार्ड, होटल कार्ड, आरएफआईडी कार्ड आ स्मार्ट कार्ड
ओईएम सेवाएँ मोटाई, आकार, कोटिंग, फिनिश, प्रिंटिंग उपचार, चुंबकीय पट्टी, पैकेजिंग, लेबल आ लॉट पहचान

तकनीकी मान जेना नरमी बिंदु, सिकुड़न, छील कें ताकत, सतह कें तनाव आ अनुशंसित लेमिनेशन कें स्थिति ग्रेड कें अनुसार भिन्न होयत छै. पैघ पैमाना पर उत्पादन सं पहिने स्वीकृत वालिस तकनीकी डाटा शीट आ उत्पादन नमूना कें माध्यम सं ओकर पुष्टि करूं.

पीईटीजी ओवरले फिल्म की अछि ?

पीईटीजी ओवरले एकटा पतली, पारदर्शी कार्ड-निर्माण फिल्म छै जे ग्लाइकोल-संशोधित पॉलिएस्टर सं बनल छै. एकरा मुद्रित कार्ड कोर कें ऊपर राखल जायत छै आ थर्मल लेमिनेशन कें माध्यम सं बंधन कैल जायत छै आ तैयार कार्ड कें सुरक्षात्मक सामने या पाछू कें सतह बनायल जायत छै.

पारंपरिक स्व-चिपकय वाला सुरक्षात्मक फिल्म कें विपरीत, लेपित पीईटीजी कार्ड ओवरले कें सामान्य रूप सं गर्मी आ दबाव सं टुकड़ा-टुकड़ा कैल जायत छै. लेपित साइड संगत मुद्रित कार्ड परत कें मुँह करएयत छै, जखन कि बाहरी तरफ दृश्यमान कार्ड सतह बनएयत छै.

एकर उद्देश्य मुद्रित ग्राफिक्स कें सुरक्षा करनाय, इंटरलेयर बॉन्डिंग मे सुधार करनाय, आवश्यक कार्ड कें मोटाई मे योगदान करनाय आ चयनित चमकदार, मैट, फ्रॉस्टेड या कार्यात्मक सतह प्रदान करनाय छै.

प्लास्टिक कार्ड लेमिनेशन के लिये लचीला पारदर्शी पीईटीजी ओवरले फिल्म |

पारदर्शी पीईटीजी ओवरले फिल्म

टुकड़ा टुकड़ा कार्ड उत्पादन कें लेल ढेर पीईटीजी ओवरले शीट

पीईटीजी ओवरले शीट

उच्च मात्रा कार्ड निर्माण के लिये पीईटीजी ओवरले फिल्म रोल |

पीईटीजी ओवरले रोल सामग्री

पीईटीजी ओवरले प्रकार

मानक लेपित पीईटीजी ओवरले

मानक लेपित ओवरले मे निर्धारित कार्ड-संपर्क पक्ष पर एकटा बंधन उपचार होयत छै. इ नमूना सत्यापन कें बाद संगत पीईटीजी कोर आ चयनित पीईटी, पीवीसी या कंपोजिट कार्ड परतक कें लेल उपयुक्त छै.

मजबूत लेपित पीईटीजी ओवरले

मजबूत लेपित ओवरले कें डिजाइन ओय अनुप्रयोगक कें लेल कैल गेल छै जइ मे कठिन मुद्रित सतह, उच्च स्याही कवरेज या मिश्रित-सामग्री कार्ड संरचना कें लेल बढ़ल आसंजन कें आवश्यकता होयत छै. कोटिंग कें परीक्षण खरीदार कें वास्तविक स्याही आ प्रसंस्करण कें स्थितियक कें साथ करनाय आवश्यक छै.

गैर लेपित पीईटीजी ओवरले

गैर-लेपित पीईटीजी फिल्म कें चयन तखन कैल जायत छै जखन कार्ड संरचना, मुद्रण परत या बाहरी बंधन प्रणाली पइहले सं आवश्यक आसंजन प्रदान करयत छै. एकरा बिना लेमिनेशन परीक्षण कें लेपित फिल्म कें स्थान पर नहि लेबाक चाही.

मुद्रण योग्य पीईटीजी ओवरले

मुद्रण योग्य ओवरले एकटा निर्दिष्ट स्याही प्रणाली कें लेल उपयुक्त उपचारित सतह कें उपयोग करयत छै. खरीदारक कें इ पुष्टि करबाक चाही की कोन तरफ मुद्रण योग्य छै, कोन तरफ बंधन कें लेल लेपित छै आ छपाई लेमिनेशन सं पहिले या बाद मे होयत छै.

लेजर-व्यक्तिकरण पीईटीजी ग्रेड

लेजर मार्किंग या लेजर पर्सनलाइजेशन कें लेल विशेष ग्रेड कें मूल्यांकन कैल जा सकय छै. लेजर प्रतिक्रिया एडिटिव्स, लेयर संरचना, लेजर तरंग दैर्ध्य, पावर, फोकस आ पर्सनलाइजेशन उपकरण पर निर्भर करै छै.

चुंबकीय पट्टी पीईटीजी ओवरले

चुंबकीय लेपित ओवरले ओवरले शीट मे एकटा HiCo या LoCo पट्टी कें एकीकृत करयत छै. पट्टी कें जबरदस्ती, चौड़ाई, स्थिति, दिशा, रंग, एन्कोडर आ रीडर संगतता कें पुष्टि एकटा अनुमोदित ड्राइंग आ नमूना कें माध्यम सं करनाय आवश्यक छै.

प्रमुख पीईटीजी ओवरले सुविधाएँ

उच्च ऑप्टिकल स्पष्टता

पारदर्शी पीईटीजी ओवरले मुद्रित फोटोग्राफ, लोगो, पाठ, बारकोड, क्यूआर कोड आ चर डाटा कें लेमिनेशन कें बाद स्पष्ट रूप सं दिखाई देवय मे मदद करय छै.

विश्वसनीय टुकड़े टुकड़े बंधन

चयनित बंधन कोटिंग एकीकृत कार्ड संरचना बनावा मे मदद करएयत छै आ संगत स्याही आ योग्य लेमिनेशन परिस्थितिक कें साथ उपयोग करएय पर छीलनाय, किनारे उठानाय, बुलबुला आ परत अलगाव कें कम करएयत छै.

सतह संरक्षण

ओवरले मुद्रित कार्ड कें जानकारी कें नियमित घर्षण, नमी, फिंगरप्रिंट, गंदगी आ सामान्य कार्ड कें उपयोग कें दौरान बार-बार हैंडलिंग सं बचाव करएयत छै.

आयामी नियंत्रण

नियंत्रित मोटाई आ शीट आयाम पूर्वानुमानित परत गणना, कार्ड मोटाई प्रबंधन, पंजीकरण आ पंचिंग सटीकता कें समर्थन करएयत छै.

लचीला सतह चयन

चमकदार, मैट, फ्रॉस्टेड, कम-चमकदार आ बनावट वाला फिनिश कार्ड निर्माताक कें पारदर्शिता, दृश्य रूप, स्पर्श महसूस आ परावर्तन कें संतुलन बनावा कें अनुमति देयत छै.

कस्टम उत्पादन प्रारूप

पीईटीजी ओवरले कें आपूर्ति खरीदार कें प्रिंटिंग आ लेमिनेशन उपकरणक कें अनुसार ए4 शीट, ए3 शीट, कस्टमाइज्ड शीट लेआउट, स्लिट फिल्म या रोल कें रूप मे कैल जा सकय छै.

कार्ड निर्माता के लिये लाभ

स्पष्ट मुद्रित ग्राफिक्स

उच्च पारदर्शिता परतऽ क॑ टुकड़ा-टुकड़ा करला के बाद मुद्रित रंग, फोटोग्राफ आरू महीन पाठ केरऽ इरादा वाला रूप क॑ बरकरार रखै म॑ मदद करै छै ।

कार्ड सेवा प्रदर्शन मे सुधार

सही ढंग सं चुनल गेल ओवरले नियमित झुकनाय, रगड़, सतह पहननाय आ संभालनाय कें खिलाफ प्रतिरोध मे योगदान देयत छै. अंतिम कार्ड कें जीवन एखनहु पूरा निर्माण आ सेवा वातावरण पर निर्भर करएयत छै.

डिलामिनेशन के जोखिम कम

कार्ड कोर आ स्याही सं कोटिंग कें मिलान सं छील कें प्रदर्शन मे सुधार भ सकय छै आ कमजोर इंटरलेयर बॉन्डिंग कें कम कैल जा सकय छै.

स्मार्ट कार्ड संरचना के साथ संगतता

पीईटीजी ओवरले कें उपयोग पूरा संरचना सत्यापन कें बाद आरएफआईडी या एनएफसी जड़ना, संपर्क चिप, चुंबकीय पट्टी, बारकोड, हस्ताक्षर पैनल आ अन्य कार्यात्मक परतक वाला कार्ड मे कैल जा सकय छै.

स्केलेबल थोक उत्पादन

लगातार शीट आकार, मोटाई, सतह आ कोटिंग उच्च मात्रा मे कार्ड उत्पादन मे दोहराएय योग्य प्रिंटिंग, स्टैकिंग, लेमिनेशन आ पंचिंग कें समर्थन करएयत छै.

स्मार्ट कार्ड निर्माण मे पीईटीजी ओवरले

एकटा विशिष्ट टुकड़ा टुकड़ा स्मार्ट कार्ड मे पीईटीजी ओवरले कें उपयोग बाहरी सुरक्षात्मक परत कें रूप मे कैल जायत छै. एकटा आम कार्ड संरचना मे शामिल भ सकय छै:

  1. सामने पारदर्शी पीईटीजी लेपित ओवरले।

  2. सामने मुद्रित कार्ड-कोर शीट।

  3. सादा संरचनात्मक कोर, आरएफआईडी जड़ना, एनएफसी जड़ना या अन्य कार्यात्मक परत |

  4. रियर प्रिंटेड कार्ड-कोर शीट।

  5. रियर पारदर्शी पीईटीजी लेपित ओवरले।

परत गणना मे लक्ष्य तैयार-कार्ड मोटाई, चिप या एंटीना कें ऊंचाई, प्रिंटेड-कोर मोटाई, कोटिंग मोटाई, ओवरले मोटाई आ लेमिनेशन कें दौरान अपेक्षित संपीड़न पर विचार करनाय आवश्यक छै.

पीईटीजी ओवरले आ स्मार्ट कार्ड मल्टीलेयर निर्माण

स्मार्ट कार्ड परत संरचना

मुद्रित आ कार्यात्मक स्मार्ट कार्ड परतक कें साथ पीईटीजी ओवरले लेमिनेशन

पीईटीजी कार्ड लेमिनेशन

पीईटीजी ओवरले अनुप्रयोग

पहचान पत्र

पीईटीजी ओवरले कर्मचारी, छात्र, स्वास्थ्य देखभाल आ सरकारी पहचान पत्रक पर फोटोग्राफ, नाम, पहचान संख्या, बारकोड, सुरक्षा प्रिंटिंग आ चर डाटा कें सुरक्षा करयत छै.

पहुँच नियंत्रण कार्ड

फिल्म कें उपयोग मुद्रित एक्सेस कार्डक कें साथ कैल जा सकय छै, जेकरा मे आरएफआईडी, एनएफसी, मैग्नेटिक स्ट्राइप या अन्य क्रेडेंशियल तकनीक होयत छै.

भुगतान एवं वित्तीय कार्ड

पीईटीजी ओवरले कें मूल्यांकन भुगतान आ वित्तीय कार्ड संरचना कें लेल कैल जा सकय छै जइ मे स्पष्ट ग्राफिक्स, नियंत्रित बंधन आ चुंबकीय या चिप कार्यक कें साथ एकीकरण कें आवश्यकता होयत छै. तैयार-कार्ड प्रमाणीकरण कें जिम्मेदारी स्वीकृत कार्ड कार्यक्रम कें रहतय.

परिवहन एवं टिकट कार्ड

पीईटीजी ओवरले मुद्रित ट्रांजिट, पार्किंग, कैंपस आ मोबिलिटी कार्ड कें सुरक्षा कयर सकय छै जे संपर्क रहित या चुंबकीय रीडर प्रणाली कें उपयोग करएयत छै.

सदस्यता एवं निष्ठा कार्ड

ब्रांडेड रिटेल कार्ड, जिम कार्ड, क्लब कार्ड, लाइब्रेरी कार्ड आ वफादारी कार्यक्रमक कें लेल ग्लॉसी, मैट या स्पेशलिटी फिनिश कें उपयोग कैल जा सकय छै.

होटल की कार्ड

पीईटीजी ओवरले कें इच्छित लॉक एनकोडर आ रीडर सं परीक्षण कें बाद होटल कें कुंजी कार्डक कें लेल मैग्नेटिक स्ट्राइप या आरएफआईडी संरचना कें साथ जोड़ल जा सकय छै.

हाइब्रिड स्मार्ट कार्ड

हाइब्रिड कार्ड एकटा योग्य कार्ड निर्माण कें भीतर संपर्क चिप, आरएफआईडी जड़ना, एनएफसी जड़ना, चुंबकीय पट्टी, बारकोड, क्यूआर कोड आ हस्ताक्षर पैनल कें साथ पीईटीजी ओवरले कें संयोजन कयर सकय छै.

सही पीईटीजी ओवरले के चयन कोना करब

1. कार्ड संरचना के पुष्टि करू

हर कार्ड परत कें सामग्री आ मोटाई प्रदान करूं, जइ मे मुद्रित कोर, जड़ना, चिप, एंटीना, चुंबकीय पट्टी आ लक्ष्य तैयार-कार्ड मोटाई शामिल छै.

2. ओवरले मोटाई चुनू

परत गणना, आवश्यक सुरक्षा आ तैयार-कार्ड लक्ष्य कें अनुसार 0.04mm, 0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.10mm या कोनों अन्य मोटाई कें चयन करूं.

3. मानक या मजबूत कोटिंग चुनू

मानक कोटिंग संगत पीईटीजी संरचना कें अनुकूल भ सकय छै. कठिन स्याही, उच्च प्रिंट कवरेज या मिश्रित-सामग्री परतक कें लेल मजबूत कोटिंग कें मूल्यांकन कैल जेबाक चाही.

4. मुद्रण प्रणाली निर्दिष्ट करू

इ बताऊं की परियोजना ऑफसेट, यूवी ऑफसेट, स्क्रीन प्रिंटिंग, इंकजेट, टोनर, इंडिगो या कोनों अन्य डिजिटल प्रक्रिया कें उपयोग करयत छै या नहि. जत संभव हो स्याही ब्रांड, क्यूरींग विधि आ प्रिंट कवरेज शामिल करू।

5. सतह खत्म चुनू

अधिकतम दृश्य चमक कें लेल चमकदार, कम परावर्तन कें लेल मैट, बनावट वाला उपस्थिति कें लेल पाले सं भरल या विशिष्ट ब्रांडिंग आ स्पर्श आवश्यकताक कें लेल एकटा विशेषता खत्म चुनू.

6. शीट या रोल आयाम परिभाषित करू

ओवरले आयाम कें मुद्रण प्रारूप, पंजीकरण निशान, लेमिनेटर प्लेट, कार्ड थोपनाय, पंचिंग उपकरण आ उत्पादन उपज कें साथ मिलान करूं.

7. कार्यात्मक आवश्यकताओं की पुष्टि करें

बताउ जे ओवरले कें लेल प्रिंटिंग उपचार, लेजर प्रतिक्रिया, चुंबकीय पट्टी, विशेष बनावट, नियंत्रित धुंध या अन्य कार्यात्मक गुणक कें आवश्यकता छै या नहि.

8. थोक उत्पादन स पहिने नमूना परीक्षण

खरीदार कें मुद्रित कोर, स्याही, लेमिनेशन, रिलीज प्लेट, पंचिंग मशीन आ तैयार-कार्ड स्वीकृति मानदंडक कें साथ वास्तविक ओवरले कें परीक्षण करूं.

एकटा तकनीकी सिफारिश कें लेल अपन ओवरले मोटाई, शीट कें आकार, कार्ड-कोर सामग्री, स्याही प्रणाली, सतह खत्म, कोटिंग कें आवश्यकता, कार्ड आवेदन, मात्रा आ गंतव्य भेजूं.

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पीईटीजी ओवरले टुकड़े टुकड़े प्रक्रिया

सामग्री कंडीशनिंग

पीईटीजी ओवरले, मुद्रित शीट आ आंतरिक कार्ड परतक कें साफ उत्पादन वातावरण मे कंडीशन करूं. सामग्री शुष्क, समतल आ धूल या सतह पर दूषित होय सं मुक्त होबाक चाही.

मुद्रित कोर तैयारी

मुद्रित चादरक कें स्याही आपूर्तिकर्ता कें आवश्यकताक कें अनुसार सुखाय या पूरा तरह सं ठीक हुअ कें अनुमति दिअ. अवशिष्ट विलायक या अपूर्ण यूवी क्यूरिग बंधन प्रदर्शन कें कम कयर सकय छै.

लेपित-साइड पहचान

ढेर करय सं पहिने बंधन पक्ष के पहचान करू. लेपित सतह सामान्य रूप सं मुद्रित या संरचनात्मक कार्ड परत कें मुँह करएयत छै, जखन कि चयनित तैयार सतह बाहर कें तरफ मुँह करएयत छै.

लेयर स्टैकिंग

अनुमोदित पंजीकरण निशान आ कार्ड-लेआउट ड्राइंग कें उपयोग करयत सामने कें ओवरले, प्रिंटेड कोर, आंतरिक परत आ रियर ओवरले कें संरेखित करूं.

हीट लेमिनेशन

विशिष्ट पीईटीजी ग्रेड आ कार्ड निर्माण कें लेल योग्य तापमान, दबाव आ ताप समय लागू करूं. हर स्याही, कोटिंग आ कार्ड कोर कें लेल एकटा यूनिवर्सल रेसिपी कें उपयोग नहि करूं.

दबाव शीतलन

कार्ड संरचना कें स्थिर करय आ वार्पिंग, बुलबुला, विरूपण आ असमान बंधन कें कम करय कें लेल नियंत्रित दबाव मे टुकड़ा टुकड़ा चादरक कें ठंडा करूं.

मुक्का मारब आ निरीक्षण

टुकड़ा टुकड़ा शीट कें तैयार कार्ड मे मुक्का मारूं आ कार्ड कें आयाम, मोटाई, सतह कें गुणवत्ता, प्रिंट दृश्यता, समतलता, किनारे बंधन आ कार्यात्मक प्रदर्शन कें निरीक्षण करूं.

पीईटीजी ओवरले बहुपरत कार्ड लेमिनेशन संरचना आ सुरक्षात्मक सतह डिजाइन

पीईटीजी ओवरले कार्ड टुकड़े टुकड़े संरचना

मुद्रण एवं कोटिंग संगतता

ऑफसेट आ यूवी ऑफसेट प्रिंटिंग

ऑफसेट आ यूवी ऑफसेट स्याही कें लेल अलग-अलग बॉन्डिंग कोटिंग कें आवश्यकता भ सकय छै. छपल चादरक कें पूरा तरह सं ठीक करनाय आवश्यक छै, आ भारी स्याही कें कवरेज कें छिलका कें प्रदर्शन कें लेल परीक्षण करनाय चाही.

स्क्रीन प्रिंटिंग

स्क्रीन-प्रिंट परत स्याही कें मोट जमा बना सकय छै. मजबूत कोटिंग या अनुकूलित प्रक्रिया कें आवश्यकता भ सकय छै जत स्याही कें परत अंतरपरत संपर्क कें प्रभावित करएयत छै.

इंकजेट एवं डिजिटल प्रिंटिंग

डिजिटल आ इंकजेट प्रिंटिंग सिस्टम मे अलग-अलग प्राइमर, टोनर, पिगमेंट आ बाइंडर कें उपयोग कैल जायत छै. खरीदारक कें बॉन्डिंग आ लेमिनेशन मूल्यांकन कें लेल मुद्रित नमूना जमा करबाक चाही.

मुद्रण योग्य ओवरले सतह

सीधा ओवरले पर प्रिंट करय कें समय, मुद्रण योग्य पक्ष, सतह ऊर्जा, स्याही आसंजन, क्यूरींग तापमान, छवि अभिविन्यास आ प्रिंट टुकड़ा टुकड़ा कार्ड संरचना कें अंदर या बाहर रहतय कें पुष्टि करूं.

गुणवत्ता नियंत्रण एवं परीक्षण

कच्ची फिल्म निरीक्षण

  • सामग्री ग्रेड एवं बैच पहचान।

  • मोटाई एवं चादर-आयाम मापन।

  • पारदर्शिता, धुंध, चमक आ सतह-फिनिश निरीक्षण।

  • धूल, खरोंच, शिकन, पिनहोल आ दूषितता निरीक्षण।

  • चादरक समतलता आ किनार-स्थिति निरीक्षण।

कोटिंग निरीक्षण

  • लेपित-पक्ष पहचान।

  • कोटिंग एकरूपता आ सतह के साफ-सफाई।

  • अनुमोदित मुद्रित नमूनाक कें साथ बंधन संगतता.

  • लेमिनेशन के बाद छील-शक्ति मूल्यांकन।

  • उम्र बढ़नाय आ पर्यावरण मूल्यांकन जतय आवश्यकता होयत छै.

लेमिनेशन निरीक्षण

  • परत बंधन एवं किनारे आसंजन।

  • बुलबुला, शिकन आ विदेशी-कण निरीक्षण।

  • सतह विकृति एवं रंग-परिवर्तन निरीक्षण।

  • चादर सिकुड़न, समतलता आ आयामी स्थिरता।

  • रिलीज-प्लेट बनावट एवं सतह प्रतिकृति।

समाप्त-कार्ड परीक्षण

  • तैयार-कार्ड के आयाम आ मोटाई।

  • सतह स्पष्टता आ प्रिंट दृश्यता।

  • कार्ड के समतलता, झुकने और हैंडलिंग प्रदर्शन।

  • घर्षण एवं सतह-पहनने का मूल्यांकन।

  • एज बॉन्डिंग एवं डिलेमिनेशन निरीक्षण।

  • चिप, आरएफआईडी, एनएफसी या चुंबकीय कार्य परीक्षण जत लागू होयत छै.

पीईटीजी ओवरले एवं स्थायित्व

पीईटीजी एकटा थर्माप्लास्टिक पॉलिएस्टर सामग्री छै. स्वच्छ उत्पादन स्क्रैप या एकल-सामग्री पीईटीजी संरचना पुनर्चक्रण योग्य भ सकय छै जत उपयुक्त संग्रहण, पहचान आ प्रसंस्करण सुविधा उपलब्ध छै.

तैयार कार्ड कें पुनर्चक्रण क्षमता बेसि जटिल होयत छै, कियाकि कार्ड मे स्याही, कोटिंग्स, चिपकय वाला, चुंबकीय पट्टी, चिप, एंटीना, होलोग्राम आ मिश्रित बहुलक भ सकय छै. खरीदारक कें पर्यावरण कें दावा करय सं पहिले पूरा कार्ड संरचना आ स्थानीय रीसाइक्लिंग बुनियादी ढाँचा कें आकलन करबाक चाही.

पारंपरिक पीईटीजी कें जैव अपघटनीय कें रूप मे वर्णित नहि कैल जेबाक चाही जखन तइक कोनों विशिष्ट प्रमाणित सामग्री ग्रेड आ सत्यापित निपटान कें स्थितियक ओय दावा कें समर्थन नहि करएयत छै.

स्थायित्व सुधार मे अनावश्यक सामग्री कें मोटाई कें कम करनाय, संगत मोनो-सामग्री संरचना कें उपयोग करनाय, साफ फैक्ट्री स्क्रैप कें पुनर्चक्रण करनाय, उत्पादन दोषक कें न्यूनतम करनाय आ जिम्मेदार पैकेजिंग कें चयन शामिल भ सकय छै.

कार्ड निर्माण कें लेल ढेर पारदर्शी पीईटीजी ओवरले शीट

पीईटीजी ओवरले शीट आपूर्ति

टुकड़े टुकड़े प्रसंस्करण के लिये लचीला पारदर्शी पीईटीजी ओवरले फिल्म |

लचीला पीईटीजी फिल्म सामग्री

वालिस पीईटीजी ओवरले उत्पादन

वालिस नमूना, पायलट ऑर्डर, अनुसूचित थोक ऑर्डर आ दीर्घकालिक कार्ड-सामग्री आपूर्ति कार्यक्रमक कें लेल अनुकूलित पीईटीजी ओवरले उत्पादन कें समर्थन करयत छै.

उत्पादन समन्वय मे कच्चा माल नियंत्रण, फिल्म प्रसंस्करण, कोटिंग, सतह उपचार, स्लिटिंग, शीट काटनाय, आयामी निरीक्षण, सुरक्षात्मक पैकेजिंग, लॉट पहचान आ निर्यात दस्तावेजीकरण शामिल भ सकय छै.

वालिस पीईटीजी ओवरले फिल्म प्रोडक्शन आ रोल प्रोसेसिंग लाइन

पीईटीजी फिल्म प्रोसेसिंग

वालिस पीईटीजी ओवरले कोटिंग आ उत्पादन उपकरण

ओवरले कोटिंग उत्पादन

वालिस पीईटीजी ओवरले शीट काटने और रूपांतरण लाइन

चादर काटब आ परिवर्तित करब

पैकेजिंग, भंडारण एवं वैश्विक शिपिंग

पीईटीजी ओवरले कें भंडारण आ परिवहन कें दौरान धूल, नमी, खरोंच, फिंगरप्रिंट, झुकनाय, भारी दबाव, अनियंत्रित गर्मी आ सीधा धूप सं सुरक्षित करनाय आवश्यक छै.

  • पीई फिल्म या सुरक्षात्मक आंतरिक लपेट साफ करू।

  • नमी प्रतिरोधी क्राफ्ट पेपर या सीलबंद बैग।

  • सपाट डिब्बा, प्रबलित बक्सा, लकड़ी कें केस या पैलेट.

  • विरूपण कम करबाक लेल कोना आ किनारक सुरक्षा।

  • चादर के समतलता बनाए रखने के लिये क्षैतिज भंडारण |

  • सामग्री, मोटाई, कोटिंग साइड, सतह आ बैच लेबल।

  • अनुकूलित OEM लेबल, शिपिंग निशान आ पैकिंग सूची।

ओकर मूल पैकेजिंग मे सील कैल गेल सामग्री कें साफ, सूखा आ तापमान नियंत्रित क्षेत्र मे स्टोर करूं. भारी ढेर सं बचूं आ कंडीशन सामग्री कें खुलएय सं पहिले उत्पादन-कक्ष कें वातावरण मे पहुंचएय दिअ जत संघनन चिंता कें विषय भ सकएय छै.

पीईटीजी ओवरले फिल्म कें लेल एंटी-स्टेटिक आ नमी-प्रतिरोधी निर्यात पैकेजिंग

संरक्षित निर्यात पैकेजिंग

पीईटीजी कार्ड ओवरले सामग्री के लिये पैलेटीकृत अंतर्राष्ट्रीय शिपिंग |

पैलेटाइज्ड ग्लोबल शिपिंग

अपन पीईटीजी ओवरले आपूर्तिकर्ता के रूप मे वालिस के किएक चुनू?

वालिस कार्ड निर्माताक, स्मार्ट कार्ड फैक्ट्री, आरएफआईडी कन्वर्टर, सुरक्षा प्रिंटर, पर्सनलाइजेशन कंपनी, वितरक आ ओईएम ग्राहकक कें ओवरले फिल्म आ संबंधित कार्ड सामग्री कें आपूर्ति करयत छै.

  • पीईटीजी लेपित, मजबूत लेपित आ गैर-लेपित ओवरले विकल्प।

  • अनुकूलित मोटाई, शीट आकार, रोल आकार और सतह खत्म।

  • मुद्रण-उपचार, चुंबकीय पट्टी आ विशेष कार्यात्मक विकल्प।

  • स्याही, कोटिंग आ लेमिनेशन संगतता के लेल नमूना समर्थन।

  • गुणवत्ता निरीक्षण, बैच पहचान आ अनुकूलित पैकेजिंग।

  • संबंधित पीईटीजी कोर, पीईटी शीट, पीवीसी, पीसी एवं आरएफआईडी जड़ना सामग्री |

  • ओईएम लेबलिंग आ अंतर्राष्ट्रीय निर्यात समर्थन।

पीईटीजी ओवरले आ कार्ड सामग्री कें लेल वालिस ग्लोबल बी 2 बी ग्राहक

वैश्विक बी 2 बी ग्राहक

वालिस पेशेवर पीईटीजी ओवरले और कार्ड सामग्री टीम

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वालिस फैक्ट्री निर्माण पीईटीजी ओवरले आ प्लास्टिक कार्ड सामग्री

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अनुकूलित पीईटीजी ओवरले फिल्म चाही?

वालिस कें अपन मोटाई, शीट या रोल आयाम, कार्ड-कोर सामग्री, स्याही प्रणाली, सतह खत्म, कोटिंग कें आवश्यकता, कार्ड आवेदन, वार्षिक मात्रा आ वितरण गंतव्य भेजूं.

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बार-बार पूछे जाने वाले प्रश्न

पीईटीजी ओवरले कें उपयोग की कैल जायत छै?

पीईटीजी ओवरले कें उपयोग टुकड़े टुकड़े मे प्लास्टिक कार्ड कें पारदर्शी सामने या पीछे कें सुरक्षात्मक परत कें रूप मे कैल जायत छै. इ मुद्रित जानकारी कें सुरक्षा करयत छै आ थर्मल लेमिनेशन कें दौरान कार्ड कें परतक कें बंधन मे मदद करयत छै.

की पीईटीजी ओवरले मोटाई उपलब्ध छै?

वालिस लगभग 0.04mm सं 0.15mm तइक पीईटीजी ओवरले कें आपूर्ति करयत छै. आम विकल्प मे 0.05mm, 0.06mm, 0.08mm आ 0.10mm शामिल छै, जइ मे परियोजना कें आवश्यकताक कें अधीन अनुकूलित मोटाई छै.

लेपित आ गैर-लेपित पीईटीजी ओवरले मे की अंतर छै?

लेपित ओवरले मे एकटा बंधन परत होयत छै जे लेमिनेशन कें दौरान एकटा संगत मुद्रित कार्ड कोर सं चिपकय कें लेल डिजाइन कैल गेल छै. गैर-लेपित फिल्म आसंजन प्रदान करय कें लेल कार्ड संरचना या अलग सं बंधन प्रणाली पर निर्भर करय छै.

मजबूत लेपित ओवरले कें उपयोग कहिया करबाक चाही?

मजबूत लेपित ओवरले कें मूल्यांकन उच्च स्याही कवरेज, कठिन डिजिटल स्याही, मिश्रित-सामग्री कार्ड संरचना या परियोजनाक कें लेल कैल जेबाक चाही जे मानक कोटिंग कें साथ पर्याप्त छिलका ताकत प्राप्त नहि करएयत छै.

की पीईटीजी ओवरले कें उपयोग पीवीसी या पीईटी कार्ड कोर कें साथ कैल जा सकय छै?

एकर उपयोग चयनित पीवीसी, पीईटी आ कंपोजिट संरचना मे कैल जा सकय छै जखन कोटिंग, स्याही, तापीय गुण, सिकुड़न आ लेमिनेशन कें स्थिति संगत होयत छै. थोक उत्पादन सं पहिने नमूनाक कें परीक्षण करनाय आवश्यक छै.

की पीईटीजी ओवरले कें शीट आ रोल मे आपूर्ति कैल जा सकय छै?

हँ। पीईटीजी ओवरले कें आपूर्ति ए4, ए3 या अनुकूलित शीट, स्लिट प्रारूप आ रोल मे कैल जा सकय छै, जे सामग्री कें ग्रेड, मोटाई, चौड़ाई आ ऑर्डर कें मात्रा कें अधीन छै.

कोन-कोन सतह फिनिश उपलब्ध अछि ?

उपलब्ध विकल्पक मे चिकनी चमकदार, मैट, पाले सं भरल, कम चमकदार, बनावट वाला आ अनुकूलित सतह शामिल भ सकय छै. अंतिम उपलब्धता मोटाई, उत्पादन प्रारूप आ मात्रा पर निर्भर करैत अछि ।

की पीईटीजी ओवरले स्व-चिपकय वाला छै?

मानक कार्ड-लेमिनेशन पीईटीजी ओवरले कें सामान्य रूप सं दबाव-संवेदनशील स्टिकर कें तरह नहि लगायल जायत छै. एकरऽ कोटिंग योग्य ताप-आ-दबाव लेमिनेशन प्रक्रिया के माध्यम स॑ सक्रिय आरू बंधन होय ​​जाय छै ।

पीईटीजी ओवरले कें टुकड़े टुकड़े करय कें लेल की तापमान कें उपयोग कैल जायत छै?

आवश्यक तापमान पीईटीजी ग्रेड, कोटिंग, स्याही, कोर सामग्री, दबाव, हीटिंग समय आ उपकरण पर निर्भर करय छै. ग्रेड-विशिष्ट तकनीकी डाटा शीट कें उपयोग करूं आ एकटा सार्वभौमिक तापमान पर भरोसा करय कें बजाय नमूनाक कें साथ प्रक्रिया कें मान्य करूं.

कोन-कोन मुद्रण विधि पीईटीजी ओवरले कें संग संगत छै?

ऑफसेट, यूवी ऑफसेट, स्क्रीन, इंकजेट आ डिजिटल प्रिंटिंग एकटा उपयुक्त सतह या कोटिंग सं संभव भ सकय छै. संगतता कें परीक्षण सटीक स्याही, प्राइमर आ क्यूरींग प्रक्रिया सं करनाय आवश्यक छै.

की पीईटीजी ओवरले मे चुंबकीय पट्टी शामिल भ सकय छै?

हँ। HiCo या LoCo चुंबकीय पट्टी ओवरले कें आवश्यक जबरदस्ती, चौड़ाई, स्थिति, दिशा आ रंग कें साथ अनुकूलित कैल जा सकय छै. तैयार कार्ड कें इच्छित एनकोडर आ रीडर सं परीक्षण करनाय आवश्यक छै.

की पीईटीजी ओवरले कें उपयोग आरएफआईडी आ एनएफसी कार्ड कें साथ कैल जा सकय छै?

हँ। पीईटीजी ओवरले आरएफआईडी आ एनएफसी कार्ड कें सुरक्षात्मक बाहरी परत बना सकय छै. कार्ड कें पूरा संरचना कें मोटाई, बंधन, समतलता, चिप सुरक्षा आ एंटीना कें प्रदर्शन कें लेल परीक्षण करनाय आवश्यक छै.

की पीईटीजी ओवरले बाहरी उपयोग कें लेल उपयुक्त छै?

बाहरी उपयुक्तता सटीक पीईटीजी ग्रेड, यूवी स्थिरीकरण, स्याही, कोटिंग, तापमान सीमा, नमी कें संपर्क मे आ अपेक्षित सेवा जीवन पर निर्भर करयत छै. मानक कार्ड ओवरले कें स्वचालित रूप सं आउटडोर ग्रेड कें रूप मे वर्णित नहि कैल जेबाक चाही.

की पीईटीजी ओवरले रासायनिक रूप सं प्रतिरोधी छै?

पीईटीजी किछु नियमित रसायन कें प्रतिरोध कयर सकय छै, मुदा प्रदर्शन ग्रेड, एकाग्रता, संपर्क समय, तापमान आ यांत्रिक तनाव कें अनुसार भिन्न होयत छै. वास्तविक रासायनिक वातावरण कें साथ सामग्री कें परीक्षण करूं.

की पीईटीजी ओवरले पुनर्चक्रण योग्य छै?

स्वच्छ पीईटीजी सामग्री पुनर्चक्रण योग्य भ सकय छै जत उपयुक्त संग्रहण आ प्रसंस्करण प्रणाली मौजूद छै. तैयार-कार्ड कें पुनर्चक्रण क्षमता सबटा कोटिंग्स, स्याही, चिपकएय वाला, चिप, एंटीना, चुंबकीय पट्टी आ मिश्रित सामग्री पर निर्भर करएयत छै.

की साधारण पीईटीजी जैव अपघटनीय छै?

पारंपरिक पीईटीजी कें जैव अपघटनीय नहि मानल जेबाक चाही. जैव अपघटन क्षमता कें दावा कें लेल एकटा विशिष्ट प्रमाणित सामग्री ग्रेड, परिभाषित निपटान शर्तक आ सहायक परीक्षण दस्तावेजीकरण कें आवश्यकता होयत छै.

की हम ऑर्डर देवय सं पहिले पीईटीजी ओवरले नमूनाक कें परीक्षण कयर सकय छी?

हँ। प्रिंट संगतता, कोटिंग आसंजन, लेमिनेशन कें स्थिति, छील कें ताकत, सतह कें रूप, सिकुड़न, समतलता आ तैयार-कार्ड प्रदर्शन कें सत्यापन कें लेल नमूना परीक्षण कें सिफारिश कैल जायत छै.

उद्धरण कें लेल की जानकारी कें जरूरत छै?

कृपया मोटाई, शीट या रोल आकार, सतह खत्म, मानक या मजबूत कोटिंग, कार्ड-कोर सामग्री, मुद्रण विधि, स्याही प्रकार, कार्ड आवेदन, अनुमानित मात्रा, पैकेजिंग और वितरण गंतव्य प्रदान करें |

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