|
Inlay / prelaminado
Wallis
| 2*5: | |
|---|---|
| 3*8: | |
| 3*7: | |
| Personalizable: | |
| Chip: | |
| Cantidade: | |
Wallis ofrece follas de 125 kHz LF , 13,56 MHz HF e LF + HF de dobre frecuencia RFID PVC prelam para tarxetas de control de acceso, identificacións de empregados, tarxetas de chave de hoteis, tarxetas de proxecto de afiliación e tarxetas de inmigración. Cada folla integra o chip seleccionado, a antena sintonizada e as capas de soporte de plástico, listas para a laminación, impresión, perforación e personalización da tarxeta final.
As referencias de deseño estándar inclúen 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 e 4 × 10. Pódense desenvolver tamaños de folla personalizados, pasos de tarxeta, posicións de chip, xeometrías de antenas, estruturas de materiais e grosores para as placas de laminación, follas de impresión e ferramentas de perforación do comprador.
A frecuencia por si soa non proba a compatibilidade. Os produtos de baixa frecuencia do tipo TK4100, EM4200 e ATA5577 teñen diferentes opcións de comportamento, codificación e configuración de só lectura ou lectura/escritura. Os chips HF poden usar ISO /IEC 14443 Tipo A, ISO /IEC 14443 Tipo B, ISO /IEC 15693 ou NFC especificacións do foro. O lector exacto, o modelo de chip, o protocolo, a memoria, a seguridade e o software de aplicación deben confirmarse antes do deseño da antena e da produción en masa.
| Tipo de produto | Folla de incrustación prelaminada LF , HF ou de dobre frecuencia RFID para a fabricación de tarxetas plásticas |
| Opcións de frecuencia | 125 kHz LF , 13,56 MHz HF , LF + HF híbridas e estruturas multitecnolóxicas específicas do proxecto |
| Disposicións estándar | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 e deseños de tarxetas personalizados |
| Referencia de espesor LF orixinal | Aproximadamente 0,50–0,60 mm para estruturas LF seleccionadas; O grosor exacto depende do chip, a antena, o material e a pila final de tarxetas |
| Opcións de materiais | Branco ou transparente PVC ; PETG e estruturas compatibles con policarbonato suxeitas a cualificación separada |
| Opcións de antena | Bobinas LF / HF de fío de cobre incrustadas, antenas HF de aluminio gravado e deseños personalizados de dobre antena |
| Soporte B2B | Selección de chips, enxeñería de antenas, deseño CAD, mostras, probas de laminación, probas de RF, codificación, informes de control de calidade e subministración de exportación |
Solicita RFID prelaminado Mostras e presuposto
Unha incrustación prelám RFID é a folla funcional interna utilizada para fabricar unha tarxeta de plástico sen contacto. A antena, o circuíto integrado e as conexións eléctricas están incrustadas entre capas de plástico antes de que o comprador engada follas de núcleo impresas e Película overlay transparentes. A pila completada lamina, arrefríase, perfora e personalízase en tarxetas rematadas.
O prelam normalmente non leva ningún material gráfico do cliente. A impresión aplícase a follas separadas do núcleo frontal e posterior, o que axuda a protexer o chip e a antena ao tempo que permite unha produción controlada de cor, Película overlay e funcións de seguridade.
Unha tarxeta de dobre frecuencia contén circuítos separados LF e HF . As dúas fichas non se converten nun protocolo. Cada frecuencia debe ser deseñada, sintonizada, lida e, cando sexa compatible, escrita a través da interface de lector axeitada.
As capas impresas, os gráficos metalizados, as bandas magnéticas, os adhesivos, o grosor da tarxeta, o metal próximo e a xeometría do lector poden cambiar o rendemento de RF. Polo tanto, a cualificación debería incluír a tarxeta totalmente laminada e perforada, non só o prelam espido.
125 kHz LF Estrutura de chip e bobina
Folla de tarxetas múltiples para laminación industrial
| Inlay Tipo | Construción | Uso típico B2B |
|---|---|---|
| 125 kHz LF prelaminado | Un chip LF e unha bobina de cobre de baixa frecuencia afinada | Sistemas de acceso, aparcamento, adhesión e identificación de proximidade legados |
| 13,56 MHz HF prelaminado | Seleccionáronse un chip HF e unha antena compatible con ISO / NFC para a aplicación | Acceso seguro, transporte, campus, hotel, NFC e tarxetas multiaplicación |
| LF + HF Dobre frecuencia prelaminado | Fichas LF e HF separadas con bobinas separadas dentro dun corpo da tarxeta | Migración de lectores legados de 125 kHz á moderna infraestrutura de tarxetas intelixentes HF |
| LF + UHF ou HF + UHF | Varios chips e antenas específicas de frecuencia nunha soa estrutura | Acceso máis seguimento de vehículos, activos ou persoal de maior alcance |
| Contacto + Híbrido sen contacto | RFID prelam máis unha cavidade fresada de módulo de contacto ou arquitectura de interface dual | Proxectos de identidade, telecomunicacións, banca ou credenciais regulados seguros despois da cualificación |
As organizacións poden emitir unha credencial que funcione con lectores LF máis antigos e lectores HF máis novos mentres se actualiza a infraestrutura. A base de datos de control de acceso aínda debe mapear e xestionar os identificadores ou aplicacións de ambas tecnoloxías.
Engadir un segundo chip aumenta o grosor local, a conxestión da antena, o fluxo de material e a complexidade da proba. Un deseño de frecuencia única non debe converterse en frecuencia dual sen un novo deseño, proba de laminación e cualificación de RF.
| LF Opción de chip | Lectura/Escritura Posicionamento | Uso típico | Nota de compra B2B |
|---|---|---|---|
| TK4100-Tipo | Configuración de proximidade de só lectura heredada común; debe confirmarse o provedor e a codificación exactos | Sistemas básicos de control de acceso e identificación | Proporcione unha mostra de lector e o formato de saída necesario; non asuma que todos os produtos 'TK4100' son idénticos |
| EM4200 | IC de identificación de só lectura de baixa frecuencia programado en fábrica | Control de accesos, xestión de residuos e formatos de identificación seleccionados | Confirme a lonxitude do código, a modulación, a opción de máscara e a compatibilidade do lector antes da produción |
| ATA5577/T5577-Tipo | Transponder de lectura/escritura programable LF con modulación e codificación configurables | Identificación configurable, migración, probas e formatos legados compatibles | Definir bloque de configuración, formato de datos, contrasinal, bits de bloqueo e verificación da programación |
| EM4305 / Outro R/W LF | Opcións de lectura/escritura LF dispoñibles para formatos específicos da aplicación | Acceso, identificación industrial e credenciais programables | Confirme o estado exacto do IC, a memoria, a protección e o soporte do programador |
As credenciais do tipo EM4200 normalmente transmiten un identificador programado de fábrica, mentres que os dispositivos do tipo ATA5577 poden ser configurados e escritos por un programador compatible. A cotización debe indicar se o comprador necesita un número fixo, codificación do cliente ou un espazo en branco programable.
Estes estándares están asociados con estruturas de datos de identificación de animais e formatos de interface aérea. Non se deben aplicar como reclamación xeral a todas as tarxetas de acceso TK4100, EM4200 ou T5577. Confirme o chip, a configuración e o sistema de lector exactos.
| HF | Protocolo de familia de chips Dirección | de aplicación típica | Nota de selección |
|---|---|---|---|
| MIFARE Classic/Compatible Legacy 1K | ISO /IEC 14443 Tipo A ecosistema legado | Acceso instalado, ticketing e sistemas antigos de bucle pechado | Utilizar onde a infraestrutura existente o requira; avaliar alternativas seguras modernas para novos sistemas |
| MIFARE Ultralixeiro | ISO Ambiente tipo A /IEC 14443 | Entradas de uso limitado, eventos e programas sinxelos sen contacto | Confirme os requisitos de memoria, orixinalidade, contrasinal e ciclo de vida |
| NTAG 213/215/216 | NFC Foro Tipo 2 Etiqueta e ISO /IEC 14443 Tipo A | NFC tarxetas de visita, ligazóns móbiles, autenticación e compromiso dixital | Escolla por memoria NDEF, lonxitude do URL, contrasinal e requisitos de orixinalidade |
| MIFARE DESFire EV3 | ISO /IEC 14443 Tipo A con aplicacións seguras de capa superior | Acceso seguro, campus, transporte, tarxetas de identidade e multiaplicación | Require deseño de aplicacións, xestión de claves, personalización e integración de lector/software |
| ICODE / ISO 15693 Familia | ISO /IEC 15693 e NFC Posicionamento do tipo de foro 5 | Aplicacións de biblioteca, activos, tarxetas de veciñanza e de maior distancia de acoplamento | O protocolo do lector e o tamaño da antena difiren dos sistemas ISO /IEC 14443 Tipo A |
Un lector pode funcionar a 13,56 MHz e aínda só admite estándares ou comandos seleccionados. Especifique o tipo A, o tipo B, ISO 15693 ou NFC soporte do foro máis o modelo de chip exacto e o software de aplicación.
A subministración dun chip de clase DESFire non crea automaticamente unha credencial segura. As claves, as aplicacións, os dereitos de acceso, a diversificación, os procedementos do emisor e a autenticación de backend deben deseñarse por separado.
LF Opción de proximidade Inlay
Integración de chips e antenas personalizados
| factor de enxeñería de tarxetas | Requisito de dobre frecuencia |
|---|---|
| Separación de antenas | Coloque as bobinas LF e HF para reducir a superposición física, a concentración de presión e o acoplamento non desexado |
| Posición do chip | Manteña ambas fichas libres de liñas de perforación, ranuras, cavidades do módulo de contacto e zonas de alta presión |
| Espesor local | Compense dous IC, cruces de bobinas e puntos de conexión sen crear golpes visibles |
| LF Afinación | Fai coincidir a bobina LF e a capacidade do chip coa frecuencia do lector, a codificación e o rendemento de lectura obxectivo |
| HF Axuste | Sintoniza a antena HF co chip final, a pila de tarxetas, as capas impresas e o lector previsto |
| Mapeo do sistema | Define como se relacionan o identificador LF e o UID/aplicación HF co rexistro dun titular de tarxeta |
| Verificación do usuario final | Proba a mesma tarxeta acabada en todos os modelos de lectores legados e novos necesarios |
É posible que un lector de dobre frecuencia admita só os formatos LF seleccionados e os protocolos HF seleccionados. Proporcione a marca do lector, o modelo, o firmware e a saída esperada para que a tarxeta poida ser probada co sistema real.
As distancias de lectura LF e HF difiren e dependen da potencia do lector, a xeometría da antena, a orientación da tarxeta, a codificación, a pila final de tarxetas e o ambiente. Use distancias de paso/fallo e dispositivos de proba separados para cada interface.
| Parámetro de planificación | Orixinal / Opción dispoñible | Punto de control B2B |
|---|---|---|
| 2 × 5 | Referencia A4 210 × 297 mm | Confirme o paso da tarxeta, as marxes dos bordos, a orientación da antena e os buratos de rexistro |
| 3 × 7 | Aproximadamente 295 × 460 mm | Combina o núcleo impreso, a placa de laminación e a ferramenta de perforación |
| 3 × 8 | Aproximadamente 295 × 485 mm | Definir o rexistro de obras de arte e a dirección de numeración das tarxetas |
| 4 × 8 / 5 × 5 / 4 × 10 | Trazados industriais de maior rendemento | Control de planitude da folla, espazamento de antenas e acceso á proba eléctrica |
| Deseño personalizado | Tarxetas personalizadas, chaveiros, minitarxetas e ferramentas propietarias | Proporcione CAD, esquema acabado, separación de corte e coordenadas de chip/antena |
| LF Referencia de espesor | Aproximadamente 0,50–0,60 mm da páxina orixinal | Confirme a media, o indicador de zona de chip local e o cálculo da tarxeta rematada |
| Grosor de dobre frecuencia | Específico do proxecto e normalmente influenciado por dous chips e dous sistemas de antenas | Aprobar o mapa de espesores, a planitude da tarxeta e a compensación de presión local |
Unha tarxeta CR80/ID-1 común está deseñada ao redor dun grosor nominal próximo a 0,76 mm, pero o resultado final depende dos núcleos impresos, Película overlay s, fluxo de adhesivo, zonas de chip e compresión da laminación. Mide a tarxeta acabada condicionada.
'3 × 8' non define todas as dimensións da folla, marca de rexistro ou paso da tarxeta. O debuxo final debe asinarse antes da produción da antena porque os erros de perforación e posición de chip poden destruír o rendemento eléctrico.
Deseño e rexistro de follas personalizados
HF Opción de deseño de chip e antena
| da capa de estrutura | de función | Control de teclas |
|---|---|---|
| Fronte Película overlay | Protexe a impresión e proporciona un acabado brillante, mate, esmerilado ou de seguridade | Compatibilidade de calibre, adhesión, abrasión e personalización |
| Núcleo impreso frontal | Leva gráficos, texto, logotipos e impresión de seguridade | Rexistro, curado de tinta, encollemento e zonas claras de impresión metálica |
| Inlay RFID prelaminado | Contén un ou máis chips, antenas e conexións eléctricas | Axuste de RF, posición do chip, grosor, rendemento eléctrico e aliñamento |
| Núcleo impreso trasero | Equilibra a parte frontal e leva obras de arte do reverso | Equilibrio de capas, posición da franxa e cobertura de impresión |
| Atrás Película overlay | Protexe a tarxeta e pode incluír banda magnética ou panel de sinatura | Unión, planitude, codificación e superficie final |
As grandes áreas metálicas preto da antena HF poden reducir o acoplamento ou cambiar a resonancia. Inclúe todas as impresións metalizadas, a folla holográfica e os compoñentes magnéticos na proba final de RF da tarxeta.
Os calibres dianteiro e traseiro similares, a dirección controlada do material e a cobertura de impresión equilibrada poden reducir o rizo. As estruturas de dobre frecuencia necesitan atención adicional porque as localizacións de chips e antenas poden ser asimétricas.
Aproba o debuxo da pila: rexistra cada Película overlay , núcleo impreso, incrustación, adhesivo, franxa e capa de seguridade.
Acondicionar os materiais: estabilizar as follas nun ambiente de produción limpo e protexelas do po e da humidade.
Comproba a orientación: fai coincidir o paso da tarxeta, as posicións dos chips, as zonas da antena, as ilustracións e as marcas de perforación.
Desenvolver o ciclo da calor: establecer temperatura, presión, permanencia, soltar material e arrefriamento para a construción exacta.
Protexa as zonas de chip: evite partículas duras, presión local excesiva e defectos da placa sobre calquera chip.
Arrefriar baixo presión controlada: o arrefriamento afecta a planitude, a tensión de chip, a unión e a consistencia de RF.
Proba a folla laminada: inspecciona o grosor, a posición, o aspecto e ambas as interfaces de RF antes de perforar.
Verifica as tarxetas rematadas: perfora, personaliza, codifica e proba o rendemento de LF e HF nos sistemas previstos.
| Risco común | Causa posible | Dirección correctora |
|---|---|---|
| Fallo de chip | Calor excesivo, presión, ESD ou conexión de chip débil | Revise os límites do chip, a presión do proceso, o control ESD e a calidade da conexión |
| Bobina aberta | Condutor roto, mala unión, danos por corte ou movemento excesivo do material | Inspeccionar a continuidade, o camiño do condutor, a forza das unións e a separación do punzón |
| Rango LF ou HF débil | Desafinación, falta de coincidencia do lector, cambio de pila de tarxetas ou interferencia metálica | Sintoniza e proba cada interface coa tarxeta completada e o lector de destino |
| Golpe de chip visible | Compensación de calibre insuficiente ou grosor local excesivo | Optimizar cavidades, calibres de capas, amortiguación e distribución de presión |
| Delaminación | Contaminación, materiais incompatibles, baixa calor ou refrixeración deficiente | Revisa a compatibilidade do material, a limpeza, o ciclo de calor e a forza de pelado |
| Tarxeta de cartas | Pila desequilibrada, sobrequecemento, presión desigual ou arrefriamento rápido | Equilibra as capas e optimiza a calefacción, a planitud das placas e o arrefriamento |
| Elemento de inspección | Control B2B recomendado |
|---|---|
| Identidade do chip | Verifique o fabricante, o número exacto de peza, a frecuencia, o protocolo, a memoria e a trazabilidade do lote |
| LF Proba funcional | Le o ID definido ou os bloques programados co lector LF e formato de saída acordados |
| HF Proba funcional | Lea o UID e os comandos seleccionados, a memoria ou a aplicación segundo o chip HF exacto |
| Continuidade da antena | Detectar circuítos abertos, curtos, xuntas débiles e defectos de condutores para ambas bobinas |
| Rendemento de RF | Use dispositivos de proba, modelos de lectores, orientacións e distancias de paso separados LF e HF |
| Posición do chip e da antena | Comprobe con CAD, contorno da tarxeta, espazo de perforación, ranuras e cavidades do módulo |
| Dimensións da folla | Lonxitude, ancho, cadrado, paso de tarxeta, buratos de rexistro e calidade de bordo |
| Espesor e Planitude | Espesor medio, zonas de chip local, arco, rizo e variación punto a punto |
| Proba de tarxeta rematada | LF / HF funcionamento, dimensións, flexión, torsión, calor, humidade, pelado e compatibilidade do lector |
| Trazabilidade | Lotes de chips, deseño de antenas, lote PVC , número de folla, programa de proba, resultado da inspección e rexistro de embalaxe |
Pódese especificar lecturas eléctricas completas en cada posición da tarxeta, mentres que as probas de corte, flexión e sección transversal destrutivas normalmente usan a mostra. A especificación de compra debe definir comandos, lectores, accesorios, límites e informes.
Unha tarxeta que supera LF pero falla HF —ou pasa HF pero falla LF —non é unha tarxeta de dobre frecuencia conforme. Os criterios de aceptación deben esixir que ambas tecnoloxías transmitan a mesma posición de tarxeta terminada.
| Aplicación | recomendada Dirección tecnolóxica | Validación crítica |
|---|---|---|
| Control de acceso legado | Chip LF programable ou de só lectura de 125 kHz requirido polo lector instalado | Formato de lector, saída de DNI, orientación da tarxeta e base de datos de acceso |
| Acceso-Migración do sistema | LF + credencial segura HF de dobre frecuencia | Ambas poboacións lectoras, mapeo de identidade, xestión de claves e plan de lanzamento |
| Tarxetas de chave de hotel | Chip especificado pola plataforma de bloqueo do hotel; tecnoloxía dual cando existen peches mixtos | Codificador, firmware de bloqueo, grosor da tarxeta, humidade e uso repetido |
| ID de empregado e de campus | HF aplicación segura ou LF + HF durante a migración | Porta de acceso, asistencia, pago, impresión e ciclo de vida |
| NFC Subscrición e mercadotecnia | NTAG ou outro chip NFC compatible con Forum HF | Compatibilidade do teléfono, datos NDEF, seguridade URL e posición da antena |
| Transporte e multi-aplicación segura | Chip HF seguro e arquitectura de sistema certificada | Desempeño de transaccións, criptografía, inxección de claves e aprobación do esquema |
| Elemento | Definición requirida |
|---|---|
| LF Identificador | Código fixo de fábrica, formato programado, código de instalación, número de tarxeta e orde de saída |
| HF UID/CSN | Lonxitude do UID, comportamento fixo ou aleatorio, formato de base de datos e interpretación do lector |
| HF Memoria / Aplicación | NDEF, sectores, páxinas, ficheiros, dereitos de acceso, contadores e estado de bloqueo |
| Claves e contrasinais | Propiedade, xeración, inxección, diversificación, transporte e pista de auditoría |
| Mapeo de identificación dual | Relación entre LF número, HF UID/aplicación e número de tarxeta impresa |
| Reconciliación | Rexistros de tarxetas duplicados, perdidos, rexeitados e destruídos en ambas as interfaces |
Os identificadores públicos pódense copiar ou emular. Os sistemas sensibles á seguridade deberían utilizar a autenticación criptográfica, os controis de backend e os procedementos do emisor adecuados en lugar de depender só dun número visible ou lexible.
Un chip HF seguro require a creación controlada de aplicacións e a carga de chaves. Defina o contorno seguro, o intercambio de datos, a verificación, o manexo de tarxetas rexeitadas e os requisitos de auditoría antes da produción.
Revisión de requisitos: confirmar lectores, chips, protocolos, deseño de tarxetas, pila de tarxetas e límites de proba.
Debuxo de enxeñaría: Aprobar o tamaño da folla, o paso da tarxeta, as posicións das fichas, os camiños das antenas e as distancias de corte.
Incrustación de prototipos: produce un pequeno lote de enxeñería para probas eléctricas, de RF, de espesor e de laminación.
Proba de tarxetas rematadas: imprime, lamina, perfora, codifica e proba tarxetas en todos os sistemas necesarios.
Aprobación da mostra de ouro: asina a tarxeta aprobada, a estrutura de datos, a proba do lector e o estándar visual.
Produción a granel: lote de chip de control, proceso de antena, dimensións, probas eléctricas e trazabilidade.
Control de cambios: obtén a aprobación antes de cambiar a fonte do chip, o paquete, a antena, PVC , o adhesivo, o deseño ou o equipo de proba.
Unha mostra de stock demostra un traballo xeral. Un prototipo personalizado verifica o chip exacto, as antenas, o deseño, a pila de tarxetas, os lectores e o equipo de laminación que precisa o comprador.
Os deseños estándar en stock poden admitir pedidos de mostra pequenas. Os chips personalizados, os deseños de dobre frecuencia, as ferramentas de antena, a codificación segura e as dimensións de follas non estándar normalmente requiren un MOQ de produción.
A produción estable de prelam RFID require un abastecemento controlado de chips, formación de antenas, conexión chip a bobina, clasificación de plásticos, laminación, probas eléctricas, inspección dimensional e rastrexabilidade do lote. As ordes repetidas deben usar o chip aprobado, o debuxo da antena, a pila de material e o método de proba a menos que se acepte un cambio documentado.
RFID Soporte técnico e proxecto
Obradoiro LF , HF e híbridos Inlay
Almacene as follas planas en envases pechados, limpos e secos lonxe da calor e da luz solar directa.
Use placas ríxidas, entrelazados e cartóns reforzados para protexer as antenas e as zonas de chip.
Evite cargas de palés irregulares, flexións, impactos bruscos e presión excesiva na pila.
Use os controis de manipulación de ESD adecuados para os procesos de produción expostos e as probas.
Follas de condicións na sala de laminación cando as condicións de almacén e produción difiran.
Etiqueta cada paquete coa combinación de chips, deseño da antena, disposición, grosor, cantidade e lote.
Aplique o material de inventario primeiro en entrar, primeiro en saír e volver a probar despois de almacenamento prolongado ou exposición anormal durante o transporte.
Embalaxe plano protexido para pedidos internacionais B2B
LF , HF e capacidade híbrida: pódense desenvolver proxectos de frecuencia única e de dobre frecuencia a partir do ecosistema de lectores real.
Enxeñaría específica do chip: as opcións de só lectura, programables, NFC e seguras HF están separadas por protocolo e aplicación.
Antena e deseño personalizados: pódense personalizar o tamaño da folla, o paso da tarxeta, a localización do chip, a xeometría da bobina e as separacións de perforación.
Cualificación da tarxeta rematada: as mostras pódense imprimir, laminar, perforar, codificar e probar en lectores de destino.
Control de calidade documentado: os requisitos eléctricos, de radiofrecuencia, dimensionais, visuais e de trazabilidade pódense escribir na especificación.
Subministración B2B directa de fábrica: Axeitada para fábricas de tarxetas, integradores de acceso, provedores de sistemas hoteleiros, emisores, importadores e distribuidores.
Aplicación e configuración requirida: LF , HF ou LF + HF frecuencia dual.
Marcas de lectores, modelos, firmware, protocolos e formato de saída necesario.
Fabricante de chips LF e HF exactos, número de peza, memoria e requisitos de seguridade.
Disposición da folla, dimensións, paso da tarxeta, marcas de rexistro e cantidade.
Tamaño da tarxeta, grosor acabado, localización de fichas, ranuras, buratos e debuxo de perforación.
prelaminado material, cor, grosor e tolerancia.
Requisitos de proba de intervalos de lectura LF e HF e orientacións de destino.
Pila de tarxetas final, Película overlay s, núcleos impresos, tinta metálica, banda magnética e funcións de seguridade.
Prensa de laminación, temperatura, presión, permanencia, refrixeración e dimensións da placa.
Codificación, lista de UID/ID, inxección de claves, mapeamento de datos e requisitos de conciliación.
Cantidade do prototipo, previsión anual, obxectivo de MOQ e calendario de entrega.
Embalaxe, documentos de inspección, porto de destino e documentos de conformidade requiridos.
Comenta o teu proxecto LF e HF Inlay
É unha folla de tarxeta intermedia que contén un chip RFID e unha antena dentro de capas PVC . Os fabricantes de tarxetas engaden núcleos impresos e Película overlay s antes da laminación e perforación finais.
Si. Un prelam de dobre frecuencia contén chips e antenas LF e HF separados nun corpo da tarxeta. Ambas as interfaces requiren axustes e probas independentes.
Permite que unha credencial funcione con lectores legados de 125 kHz e lectores de tarxetas intelixentes de 13,56 MHz máis novos durante unha migración de infraestrutura.
Normalmente son circuítos separados. Os seus identificadores pódense enlazar na base de datos do cliente, pero comunícanse de forma independente con diferentes lectores.
Pódense discutir opcións de tipo TK4100, EM4200, ATA5577/T5577 e outras LF . Confirme o comportamento de só lectura ou de lectura/escritura, a codificación e o formato de lector.
O EM4200 está situado como un IC de identificación de só lectura de baixa frecuencia programado de fábrica. Debe especificarse a opción de código necesaria e a compatibilidade do lector.
Os dispositivos do tipo ATA5577/T5577 son transpondedores configurables de lectura/escritura LF . Débese definir o formato de programación, o contrasinal, os bits de bloqueo e a verificación.
Non. A compatibilidade depende do chip e da configuración exactos. Estes estándares non deberían aplicarse como un reclamo global a todos os chips de control de acceso LF .
As opcións inclúen chips de tipo A legados, MIFARE Ultralight, NTAG, MIFARE DESFire e familias ISO 15693/ICODE, suxeitas aos requisitos de dispoñibilidade e aplicación.
Non. Os lectores admiten estándares, comandos e aplicacións específicos. Confirma o tipo A, o tipo B, ISO 15693 ou NFC a compatibilidade do foro e o IC exacto.
NTAG 213, 215 ou 216 e outros chips compatibles con NFC Forum son opcións comúns. Escolle a memoria NDEF, a compatibilidade do teléfono e os requisitos de seguridade.
Unha plataforma segura como MIFARE DESFire pode ser axeitada, pero o lector, as claves, as aplicacións, o backend e o proceso de personalización deben deseñarse xuntos.
Os deseños comúns inclúen 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 e 4 × 10. Pódense facer deseños personalizados a partir do debuxo CAD do comprador.
A páxina orixinal fai referencia a aproximadamente 0,50–0,60 mm para construcións LF seleccionadas. O calibre exacto depende do chip, da bobina, PVC e do deseño da tarxeta final.
Pode requirir máis grosor ou compensación local porque contén dous chips e dous sistemas de antena. O mapa de espesores completo debe ser aprobado.
Si. A xeometría da bobina pódese desenvolver en torno ao chip, tamaño da tarxeta, lector, rango obxectivo, posición do chip e espazo de corte.
O alcance depende da frecuencia, chip, antena, lector, pila de tarxetas, orientación e ambiente. Define lectores de proba LF e HF separados e distancias de paso.
Pódese considerar despois da proba. As grandes áreas metalizadas poden afectar á antena HF e deberían incluírse na cualificación de RF da tarxeta rematada.
Pódense desenvolver estruturas alternativas, pero a unión, a calor, a contracción, a sintonización de RF, a tensión do chip e a durabilidade da tarxeta final deben validarse por separado.
Normalmente son follas funcionais en branco. Os gráficos do cliente adoitan imprimirse en follas de núcleo separadas antes de laminar a tarxeta completa.
Non hai unha configuración universal. A calor, a presión, a permanencia e o arrefriamento deben desenvolverse para o PVC , paquetes de chips, antenas, núcleos impresos e Película overlay exactos.
Use espesor local controlado, placas limpas, presión equilibrada, paquetes de chip compatibles, ciclos de calor aprobados e probas eléctricas antes e despois da laminación.
Si, pódense especificar probas eléctricas completas. Para produtos de dobre frecuencia, as interfaces LF e HF deben pasar en cada posición aceptada.
Pódese discutir a programación de LF , a escritura en memoria HF , os datos NDEF e a personalización da aplicación. As claves seguras requiren un proceso controlado separado.
Si. A mellor cualificación utiliza as fichas exactas, as antenas, a pila de tarxetas, a prensa de laminación, a ferramenta de perforación e os lectores de obxectivos.
O MOQ depende da dispoñibilidade de chip, frecuencia simple ou dobre, ferramentas da antena, deseño, material, codificación, requisitos de proba e se hai un deseño estándar dispoñible.
Proporciona os chips LF e HF exactos, lectores, protocolos, deseño, debuxo de tarxetas, grosor, pila de tarxetas, límites de proba, codificación, cantidade, embalaxe e destino.
Póñase en contacto con Wallis Plastic para obter follas personalizadas de 125 kHz LF , 13,56 MHz HF e LF + HF de dobre frecuencia RFID PVC prelam. O noso equipo admite a selección de chips, o deseño de antenas e deseño, a planificación de pilas de tarxetas, as probas de laminación, as probas LF / HF , a codificación, as especificacións de calidade e a subministración B2B directa de fábrica.
