צפיות: 27 מחבר: עורך האתר זמן פרסום: 2023-09-15 מקור: אֲתַר
מודרני בייצור כרטיס חכם , השיבוץ הוא אחד המרכיבים החשובים ביותר המשפיעים על תקשורת ללא מגע, אמינות כרטיסים, אבטחה, תפוקת ייצור וביצועים לטווח ארוך. מכרטיסי בקרת גישה וכרטיסי תחבורה ועד כרטיסי מפתח למלון, כרטיסי קמפוס, כרטיסי חבר, תעודות זיהוי וכרטיסים בעלי התאמה ל NFC , שיבוץ כרטיס חכם מעוצב היטב מספק את הבסיס האלקטרוני הנדרש לתקשורת אמינה בין הכרטיס המוגמר לקורא שלו.
שיבוץ כרטיס חכם ללא מגע משלב בדרך כלל שבב RFID או NFC , אנטנה, חיבור חשמלי ומצע תומך בתוך מבנה הכרטיס. העיצוב של רכיבים אלה יכול להשפיע ישירות על ביצועי RF, עקביות קריאה, יציבות שבב, תאימות למינציה, שטוחות הכרטיס, תפוקת ניקוב ועמידות.
עבור יצרני כרטיסים חכמים, ממירי RFID , מדפסות אבטחה, מרכזי התאמה אישית, שילובי מערכות וקונים B2B אחרים, יש להתייחס אפוא לבחירת שיבוץ כהחלטה הנדסית ולא כרכישת חומר בלבד. סוג השבב, התדר, גיאומטריית האנטנה, המצע, פריסת הגיליון, עובי, בניית הכרטיס, סביבת הקורא ותהליך הייצור כולם צריכים לעבוד יחד.
דון בפרויקט כרטיס חכם אינליי שלך
כרטיס חכם , הידוע גם ככרטיס שבב או כרטיס מעגל משולב, הוא כרטיס המכיל מעגל משולב אלקטרוני המסוגל לאחסן, לעבד או להחליף נתונים. בהתאם לטכנולוגיה ולאפליקציה, ניתן להשתמש בכרטיסים חכמים לאימות זהות, בקרת גישה, תחבורה, תשלום, ניהול חברות, תוכניות נאמנות, אימות מאובטח, שירותי בריאות, מערכות קמפוס ויישומי אישורים דיגיטליים אחרים.
כרטיסים חכמים מחולקים בדרך כלל לכרטיסי מגע, כרטיסים ללא מגע וכרטיסי ממשק כפול. כרטיס איש קשר מתקשר באמצעות מגעים חשמליים פיזיים. כרטיס ללא מגע מתקשר באופן אלחוטי דרך אנטנת RF. כרטיס ממשק כפול יכול לשלב מגע ותקשורת ללא מגע בתוך גוף כרטיס אחד.
עבור כרטיסים ללא מגע וממשק כפול, שיבוץ הכרטיס החכם RFID חשוב במיוחד מכיוון שהוא משלב את המבנה שבב לאנטנה הנדרש לתקשורת אלחוטית.
הוא שיבוץ כרטיס חכם המבנה הפונקציונלי הפנימי המשמש בייצור כרטיסי RFID ללא מגע, כרטיסי NFC וכרטיסים חכמים דו-ממשקים רבים. בדרך כלל הוא מכיל שבב מוליכים למחצה, אנטנה, חיבורים חשמליים ומצע תומך או מבנה פלסטיק מראש.
השבב מאחסן או מעבד נתונים בהתאם לטכנולוגיה שנבחרה, בעוד האנטנה משתלבת עם השדה האלקטרומגנטי של הקורא ומאפשרת תקשורת אלחוטית. גיאומטריית האנטנה, קיבול השבב, עיצוב המוליך, מבנה החומר, עובי הכרטיס ושכבות הכרטיס שמסביב יכולים כולם להשפיע על תגובת ה-RF הסופית.
במהלך ייצור כרטיסים תעשייתיים, השיבוץ ממוקם בין שכבות אחרות כגון גיליונות ליבה מודפסים, סרטי סרט Overlay שקופים, שכבות דבק וחומרים פונקציונליים אופציונליים. השכבות הללו משולבות יחד לפני ניקוב, התאמה אישית, קידוד, בדיקה וגימור סופי של הכרטיס.
המונחים שיבוץ כרטיס חכם , RFID , ו RFID שיבוץ prelam משמשים לפעמים יחד, אך יצרני הכרטיסים צריכים להבחין בין מבנה השיבוץ האלקטרוני לבין הגיליון המופרש מראש המסופק לייצור כרטיסים במורד הזרם.
במובן הרחב ביותר, שיבוץ RFID הוא המכלול הפונקציונלי שמכיל את ה-IC והאנטנה. המבנה המדויק משתנה בהתאם לתדר, טכנולוגיית האנטנה, המצע, חבילת השבבים והיישום.
הוא גיליון שיבוץ prelam RFID גיליון ייצור כרטיסים גמור למחצה שבו מבנה השבב והאנטנה כבר שולבו בין שכבות פלסטיק. מפעלי כרטיסים יכולים לשלב את ה-prelam עם ליבות מודפסות ו סרט Overlay לפני הלמינציה והניקוב הסופי.
שיבוץ מוטבע של פרילאם שימושיים במיוחד בייצור כרטיסים תעשייתיים מכיוון שהחיבור הרגיש של שבב לאנטנה כבר שולב במבנה גיליון מבוקר. זה יכול לפשט את הרכבת הכרטיסים במורד הזרם ולשפר את יכולת החזרה כאשר השיבוץ, גיליונות ההדפסה, סרט Overlay , פרמטרי הלמינציה וכלי הניקוב מותאמים בצורה נכונה.
המיקרו-שבב הוא רכיב הבקרה והנתונים האלקטרוני של הכרטיס החכם. בהתאם למשפחת השבבים, הוא יכול לתמוך בזיהוי, אחסון זיכרון, פונקציות קריאה/כתיבה, אימות, הצפנה, נתוני יישומים, מונים, הרשאות גישה או פונקציות אבטחה אחרות.
בחירת השבבים צריכה להתבסס על מערכת הקורא בפועל, הפרוטוקול, דרישת הזיכרון, רמת האבטחה, סביבת התוכנה, תהליך הקידוד, חיי השירות הצפוי ודרישות המערכת העתידיות ולא רק על מחיר השבב.
האנטנה מאפשרת תקשורת ללא מגע בין הכרטיס לקורא תואם. גיאומטריית האנטנה, חומר המוליך, מספר הסיבובים, התנגדות, איכות החיבור, המיקום והקשר עם השבב הנבחר משפיעים על מאפייני RF ויציבות התקשורת.
לכן יש להעריך אנטנה יחד עם השבב, מבנה שכבת הכרטיס המוגמר, סביבת הקורא, ממדי הכרטיס, אלמנטים מתכתיים קרובים, אפקטי הדפסה וקריטריוני בדיקה פונקציונליים נדרשים.
המצע תומך באנטנה ובמכלול האלקטרוני. בהתאם לבניית הכרטיס ותהליך הייצור, כרטיס חכם ומבני שיבוץ מראש יכולים להשתמש בחומרים כגון PVC , PET , PETG או פוליקרבונט.
בחירת החומר צריכה להתחשב בטמפרטורת הלמינציה, יציבות ממדית, גמישות, עמידות, התנהגות מליטה, משך חיי הכרטיס, תהליך ההדפסה, עובי הכרטיס ותאימות לשכבות סמוכות.
חיבור חשמלי אמין בין השבב לאנטנה הוא חיוני. איכות חיבור ירודה עלולה לגרום לקריאה לסירוגין, תקשורת לא יציבה, תפוקת ייצור מופחתת או כשל מוחלט בכרטיס.
שכבות הגנה מסביב למבנה האלקטרוני עוזרות לתמוך בשבב ובאנטנה באמצעות למינציה במורד הזרם, קירור, הדפסה, ניקוב, התאמה אישית, הובלה ושימוש יומי בכרטיס. עיצוב שכבה מאוזן גם עוזר לשלוט בעובי ובשטוח הכרטיס.
בחירת תדרים היא אחת ההחלטות ההנדסיות הראשונות בפרויקט כרטיס RFID . מערכות שונות משתמשות בתדרי רדיו שונים, פרוטוקולים, תשתיות קוראים, ארכיטקטורות אבטחה ועיצובי אנטנות שונים.
| תדירות | קטגוריה נפוצה | טיפוסית כרטיס חכם | שיקול בחירת מפתח יישומים |
|---|---|---|---|
| 125 / 134 קילו-הרץ | LF RFID | בקרת גישה מדור קודם, זיהוי עובדים, אישורי נוכחות וקרבה | אשר שבב מדויק, פורמט קורא ותשתית בקרת גישה קיימת |
| 13.56 מגה-הרץ | HF / NFC | כרטיסי גישה, כרטיסי תחבורה, כרטיסי NFC , כרטיסי קמפוס, חברות וזיהוי מאובטח | אשר פרוטוקול, אבטחת שבבים, זיכרון, תאימות לקורא וכוונון אנטנה |
| 860–960 מגה-הרץ | UHF RFID | זיהוי לטווח ארוך יותר, ניהול נכסים, לוגיסטיקה וכרטיסי מעקב מיוחדים | אשר את דרישות התדר האזורי, סביבת הקריאה וביצועי האנטנה |
| תדרים מרובים | תדר כפול / היברידי | העברת מערכות, אישורי ריבוי יישומים ופרויקטים הדורשים תאימות עם קוראים שונים | יש לתכנן ולבדוק כל שבב וממשק אנטנה באופן עצמאי |
עבור פרויקטים של 13.56 מגה-הרץ, טכנולוגיות עשויות לפעול לפי תקנים כגון ISO /IEC 14443 או ISO /IEC 15693 , בהתאם לשבב וליישום. יש להתאים פרויקטים של NFC גם לפונקציונליות ולסביבת הקורא הנדרשת NFC .
התדירות לבדה אינה מגדירה האם שיבוץ תואם למערכת של לקוח. יש לאשר גם את דגם השבב המדויק, פרוטוקול התקשורת, עיצוב האנטנה, תצורת הזיכרון, ארכיטקטורת האבטחה, הקורא, התוכנה, דרישות הקידוד ובניית הכרטיס המוגמרת.
השיבוץ מספק את הממשק האלקטרוני שמאפשר תקשורת ללא מגע. כאשר הכרטיס נכנס לשדה ההפעלה של קורא תואם, האנטנה מקיימת אינטראקציה עם שדה זה ומאפשרת תקשורת עם השבב המוטבע.
בהתאם לטכנולוגיית השבב, הכרטיס החכם יכול לאחסן מזהים, הרשאות גישה, נתוני חברות, רשומות יישומים, מונים, מידע אימות או נתונים ספציפיים לפרויקט אחרים.
ICs של כרטיסים חכמים מסוימים תומכים באימות, תקשורת מוצפנת, ניהול זיכרון מאובטח, מפתחות גישה ופונקציות אבטחה אחרות. יכולת האבטחה בפועל תלויה בשבב הנבחר, ארכיטקטורת התוכנה, תהליך ניהול המפתחות, מערכת הקורא, תהליך ההתאמה האישית והטמעה.
עובי שיבוץ עקבי, שטוחות, הגנה על שבבים, רישום ותאימות חומרים עוזרים ליצרני הכרטיסים לשמור על תהליך למינציה יציב. שינויים בפרמטרים אלו עלולים לגרום לעיוות כרטיס, הבדלי עובי מקומיים, נזק לאנטנה, חיבור לקוי או בעיות ניקוב.
שיבוץ מהונדס כהלכה מגן על השבב והאנטנה מלחץ מכני במהלך ייצור הכרטיס וטיפול רגיל. הדבקה אמינה ובחירת חומרים מתאימים יכולים להפחית כשלים הנגרמים מכיפוף, לחץ, שימוש חוזר וחשיפה סביבתית.
ניתן לעצב שיבוצי כרטיסים חכמים לשימושי קצה רבים, כולל כרטיסי גישה RFID , כרטיסי NFC , כרטיסי מפתח למלון, תעודות זהות של עובדים, כרטיסי תחבורה ציבורית, כרטיסי חבר, כרטיסי נאמנות, כרטיסי קמפוס, כרטיסי בריאות, אישורי אירועים ותוכניות כרטיסים ללא מגע מותאמות אישית אחרות.
אין להעריך את ביצועי הקריאה מתוך מפרט השבב בלבד. האנטנה והמבנה המלא של הכרטיסים מהווים חלק ממערכת ה-RF.
יש לתאם מידות אנטנה, מאפייני מוליכים, מספר סיבובים, התנגדות, קיבול שבב וממדי כרטיס. שינוי אחד מהגורמים הללו יכול להשפיע על תהודה והתנהגות RF.
גיליונות ליבה מודפסים, סרט Overlay , דבקים, עובי כרטיס, גרפיקה מתכתית, פסים מגנטיים, סרטים מיוחדים וחומרים קרובים אחרים עשויים להשפיע על סביבת ה-RF. לכן בדיקת שיבוץ לא גמור לבדה עשויה לא לייצג במדויק את הביצועים של הכרטיס הסופי.
מרחק התקשורת והאמינות בפועל תלויים בהספק הקורא, בגיאומטריית האנטנה, בכיוון הכרטיס, בפרוטוקול, בתנאי הסביבה, בהתקנת הקורא ובמבנה הכרטיס הסופי. מסיבה זו, פרויקטים B2B צריכים להגדיר שיטת בדיקה מעשית תוך שימוש בקורא המיועד במידת האפשר.
הפרויקט מתחיל באישור האפליקציה, דגם השבב, תדירות ההפעלה, פרוטוקול התקשורת, גודל הכרטיס, שטח האנטנה, פריסת הגיליון, עובי המטרה, מבנה החומר, דגם הקורא, דרישות האבטחה ונפח הייצור הצפוי.
האנטנה מתוכננת בהתאם לשבב הנבחר, מידות הכרטיס, התדר, יעד ה-RF, תהליך הייצור והיישום הסופי. בהתאם לתכנון השיבוץ, ייצור האנטנות עשוי להשתמש בטכנולוגיות כגון הטבעת תיל, מוליכים חרוטים או שיטות ייצור מתאימות אחרות.
ה-IC ממוקם ומחובר חשמלית לאנטנה. מיקום מדויק וחיבור אמין הם קריטיים מכיוון שפגמים בחיבור עלולים לייצר תקשורת לסירוגין או כשל חשמלי מוחלט.
יש לבדוק את הפונקציות החשמליות הבסיסיות ואת ביצועי התקשורת אינליי לפני עיבוד במורד הזרם. בדיקה ספציפית לפרויקט עשויה לכלול גם קריאה, כתיבה, אימות UID, בדיקת תדירות או תגובת RF, בדיקת מימד ובדיקות חזותיות.
עבור שיבוצי כרטיסים מראש, המבנה האלקטרוני משולב במערכת שכבות הפלסטיק שנבחרה. יש לשלוט בטמפרטורה, לחץ, איזון שכבות, כיוון החומר, עובי, הגנת שבבים ורישום בהתאם למבנה הכרטיס המאושר.
שיבוץ הפרילאם משולב עם דפי ליבה מודפסים, שקופות סרט Overlay וכל שכבה מאושרת אחרת. הערימה הסופית עוברת למינציה ומקוררת בתנאי ייצור מבוקרים.
לאחר הלמינציה, ניתן לנקב את גיליון הכרטיסים לכרטיסים בודדים ולעבד אותו באמצעות הדפסה, קידוד, התאמה אישית, מספור, יישום פס מגנטי, לוחות חתימה או פעולות גימור אחרות. בדיקה פונקציונלית של הכרטיס המוגמר חשובה מכיוון שהתנהגות ה-RF הסופית יכולה להיות שונה מהשיבוץ החשוף.
התחל עם מקרה השימוש הסופי. כרטיס מפתח של מלון, אישור גישה מאובטחת, כרטיס שיווקי NFC , כרטיס תחבורה, תעודת זהות עובד וכרטיס מעקב UHF עשויים לדרוש שבבים, תדרים, עיצובי אנטנות, רמות אבטחה ושיטות בדיקה שונים לחלוטין.
הימנע מלציין רק מונח כללי כגון 'כרטיס 13.56 מגה-הרץ'. אשר את משפחת השבב המדויק או את מספר החלק, הקורא, הפרוטוקול, דרישת הזיכרון, דרישת האבטחה וסביבת הקידוד בכל מקום אפשרי.
יריעות פרלם תעשייתיות עשויות להשתמש בפריסות כגון 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, או סידורים מותאמים אישית. הפריסה הנכונה צריכה להתאים לגובה הכרטיס, לוחית הלמינציה, רישום הגיליון המודפס, כיוון האנטנה, ציוד הניקוב וזרימת העבודה של הייצור.
עובי השיבוץ הוא רק חלק אחד מהכרטיס המוגמר. יש לקחת בחשבון גיליונות ליבה מודפסים, סרט Overlay , שכבות דבק, פסים מגנטיים, סרטים מיוחדים, מאפייני אבטחה ודחיסת למינציה בעת תכנון מד הכרטיס הסופי.
דוגמה או אב טיפוס צריכים לייצג את השבב, האנטנה, בניית הכרטיסים, סביבת הקוראים ותהליך הייצור המתוכננים באופן קרוב ככל האפשר. אימות מוצלח יכול לכלול למינציה, ניקוב, קידוד, בדיקת RF, כיפוף או בדיקת עמידות, בדיקת מימד ובדיקת קורא כרטיסים סופי.
PVC נמצא בשימוש נרחב בייצור כרטיסי פלסטיק קונבנציונליים בגלל המערכת האקולוגית המבוססת של הדפסה, למינציה ועיבוד כרטיסים. שיבוצי prelam מבוססי PVC RFID נפוצים עבור כרטיסי גישה, כרטיסי חבר, כרטיסי מלון, תעודות זהות ויישומי כרטיסים חכמים רבים.
ניתן לבחור PET ו PETG עבור פרויקטים הדורשים מאפיינים מכניים, תרמיים או מבניים שונים מהקונבנציונליים של PVC . יש להעריך את התאימות עם שכבות מודפסות, סרט Overlay , דבקים ומחזור הלמינציה המיועד לפני הייצור.
ניתן להשתמש בפוליקרבונט בקונסטרוקציות של כרטיסים רב-שכבתיים בעלי עמידות גבוהה יותר. יש לשקול יחד את ערימת השכבות המלאה, תהליך הלמינציה, הגנת שבבים, הדפסה או התאמה אישית של לייזר וציפיות חיי הכרטיס.
ייצור המוני עקבי דורש יותר מאשר אימות שניתן לקרוא מדגם. עבור ייצור כרטיסי B2B, בקרת איכות השיבוץ צריכה לתת מענה לדרישות האלקטרוניות, המכניות, הממדיות והתהליכיות של הפרויקט.
כל עיצוב שיבוץ צריך לכלול בדיקות חשמל או תקשורת מתאימות כדי לזהות מעגלים פתוחים, חיבורי שבבים לקויים, IC לא פונקציונלי או פגמים אלקטרוניים אחרים.
בדיקת RF צריכה להשתמש בקריטריוני קבלה מוגדרים בבירור. כאשר מרחק הקריאה חשוב, יש להגדיר את מודל הקורא, כיוון הכרטיס, סביבת הבדיקה, ערימת הקלפים הסופית ושיטת המעבר/נכשל כך שניתן יהיה להעריך הזמנות חוזרות באופן עקבי.
מידות הגיליון, גובה הכרטיס, מיקום האנטנה, קואורדינטות השבבים, תכונות הרישום ומרווחי החיתוך צריכים להתאים לשרטוט הייצור המאושר. רישום שגוי עלול להוביל לנזק לאנטנה במהלך ניקוב או חוסר יישור עם רכיבי כרטיס אחרים.
עובי גיליון יציב ועובי אזור שבב מקומי מבוקר עוזרים לתמוך בלמינציה הניתנת לחזרה ובאיכות כרטיס מוגמר. שונות מוגזמת עלולה להשפיע על שטוחות הכרטיס, חלוקת הלחץ, ניקוב, הדפסה או התאמה אישית.
לייצור B2B חוזר, שמירה על עקביות של השבב המאושר, ציור האנטנה, מבנה השכבה, מפרט החומר, שיטת הבדיקה ורישומי הייצור יכולה להפחית את הסיכון כאשר אותו פרויקט מסודר מחדש.
כרטיסים חכמים מוגמרים יכולים להיות מותאם אישית עם לוגואים, צבעים ארגוניים, מספרים סידוריים, קודי QR, ברקודים, דפוסי אבטחה, תכונות הולוגרפיות, פסים מגנטיים, לוחות חתימה, נתונים משתנים, גימורי משטח מיוחדים ואלמנטים אחרים הספציפיים ללקוח.
יש להעריך תכונות אלו יחד עם מבנה השיבוץ. דיו מתכתי, סרטים דקורטיביים מתכתיים, עובי כרטיסים חריגים, מיקומי פסים מגנטיים, מיקום שבבים וקונסטרוקציות מורכבות רב-שכבתיות עלולים להשפיע על הייצור או ביצועי ה-RF אם הם יוכנסו ללא אימות הנדסי.
ניתן לפתח פרויקטי שיבוץ מותאמים אישית סביב דגם שבב, תדירות הפעלה, גודל אנטנה, גיאומטריה של אנטנה, חומר מצע, גודל גיליון, פריסת כרטיס, עובי, קואורדינטות שבב, מרווח ניקוב, דרישות בדיקה ויישום כרטיס סופי.
מתן מידע טכני מלא בשלב הצעת המחיר מסייע בהפחתת הדגימה החוזרת ומבטיח שהשיבוץ המוצע תואם את מערכת ייצור הכרטיסים בפועל של הקונה.
יישום סופי: בקרת גישה, מלון, תחבורה ציבורית, NFC , חברות, מזהה, מעקב או שימוש אחר.
נדרשים RFID תדר ופרוטוקול תקשורת.
יצרן שבב ודגם שבב מדויק בכל פעם שידוע.
מידע על מותג, דגם או מערכת מותקנת של הקורא.
נדרשות פונקציות זיכרון, אבטחה, קידוד, UID או התאמה אישית.
מידות הכרטיס ועובי הכרטיס הסופי.
אינליי או מידות גיליון Prelam ופריסה של כרטיסים.
מיקום השבב, אזור האנטנה, סימני רישום וציור ניקוב.
PVC , PET , PETG , פוליקרבונט או דרישות חומר אחרות.
ליבה מודפסת, סרט Overlay , פס מגנטי, גרפיקה מתכתית ושכבות כרטיסים אחרות.
קריטריונים לקבלת ביצועי RF או קורא.
כמות לדוגמא, כמות הזמנה משוערת וביקוש שנתי.
אישורי RFID יכולים לספק זיהוי מהיר של בנייני משרדים, מפעלים, בתי ספר, קהילות מגורים ואזורים מוגבלים. השיבוץ שנבחר חייב להתאים לטכנולוגיית הקורא שכבר מותקנת במערכת בקרת הגישה.
כרטיסי מלונות ללא מגע דורשים תקשורת אמינה עם מערכות נעילת דלתות תוך תמיכה בהדפסה בנפח גבוה, קידוד, התאמה אישית ושימוש יומיומי לאורחים.
מערכות תחבורה וקמפוס עשויות לדרוש עסקאות מהירות ללא מגע, אימות מאובטח, יישומים מרובים וביצועים אמינים ברחבי רשתות קוראים מותקנות גדולות.
כרטיסים התומכים ב NFC יכולים לחבר משתמשים עם תוכן דיגיטלי, אתרי אינטרנט, מערכות חברות, יישומי אימות, תוכניות נאמנות או חוויות ניידות אחרות, בהתאם לתצורת השבב והתוכנה.
ארגונים מסוימים משתמשים בכרטיסים המכילים יותר מממשק RFID אחד בעת מעבר מתשתית קורא ישנה יותר למערכת חדשה יותר. כל תדר משתמש בדרך כלל בשבב ובמערכת אנטנה משלו ויש לאמת אותו באופן עצמאי.
דוגמית קטלוג יכולה להדגים איכות מוצר כללית, אבל היא לא בהכרח מאמתת פרויקט כרטיס חכם מותאם אישית. שבבים שונים, גיאומטריות אנטנה, חומרי כרטיסים, פריסות, סרט Overlay , עיטורים מתכתיים, קוראים ומחזורי למינציה יכולים לשנות את התוצאה המוגמרת.
עבור יישומי B2B תובעניים, הגישה המומלצת היא לייצר מדגם הנדסי המשקף את תצורת הייצור ההמוני המתוכנן. לאחר מכן הלקוח יכול למינציה, לנקב, לקודד, להתאים אישית ולבדוק את הכרטיסים המוגמרים באמצעות ציוד הייצור והקוראים המיועדים.
לאחר אישור העיצוב, דגם השבב המאושר, ציור האנטנה, פריסת הגיליון, ערימת הכרטיסים, שיטת בדיקת ה-RF, מפרט החומר והמדגם המאושר יכולים לשמש אסמכתא להזמנות בתפזורת עוקבות.
הוא שיבוץ הכרטיס החכם הליבה הפונקציונלית של כרטיס נטול מגע או כרטיס ממשק כפול. על ידי שילוב השבב, האנטנה, החיבור החשמלי, המצע והמבנה המגן, הוא מאפשר תקשורת RFID או NFC תוך השפעה על עובי הכרטיס, העמידות, תפוקת הייצור ואמינות הכרטיס המוגמר.
ייצור כרטיס חכם מוצלח דורש אפוא יותר מאשר בחירת תדר או שבב. השיבוץ חייב להיות מהונדס יחד עם מערכת הקורא, האנטנה, פריסת הכרטיס, חומר המצע, הליבות המודפסות, סרט Overlay s, תהליך למינציה, כלי ניקוב, דרישות קידוד ויישום סופי.
ליצרני כרטיסים ומפתחי פרויקטים המקורבים לשיבוצי קדם של RFID , שיבוצי כרטיס NFC , שיבוצי 125 קילו-הרץ, שיבוצי 13.56 מגה-הרץ, שיבוצי תדרים כפולים, שיבוצי PVC , שיבוצי PETG , שיבוצי כרטיס טכניים וצמצום כרטיס חכם בהתאמה מוקדמת, או אישור כרטיס חכם בהתאמה אישית. להסתכן ולשפר את עקביות ההזמנה החוזרת.
קבל המלצה מותאמת אישית של אינליי
שיבוץ כרטיס חכם הוא המכלול הפונקציונלי הפנימי המשמש בכרטיסים רבים ללא מגע וממשק כפול. בדרך כלל הוא מכיל שבב RFID או NFC , אנטנה, חיבורים חשמליים ומצע תומך או מבנה מרוכז מראש.
שיבוץ prelam RFID הוא גיליון מוגמר למחצה המשמש יצרני כרטיסים חכמים. השבב והאנטנה של RFID כבר משולבים בתוך שכבות פלסטיק לפני שהקונה מוסיף גיליונות ליבה מודפסים, סרט Overlay ורכיבים אחרים עבור למינציה סופית של הכרטיס.
השיבוץ משפיע על תקשורת ללא מגע, אמינות שבב, ביצועי אנטנה, עובי כרטיס, התנהגות למינציה, תפוקת ניקוב, עמידות ותאימות למערכת הקוראים.
האפשרויות הנפוצות כוללות LF RFID בסביבות 125/134 קילו-הרץ, HF ו- NFC ב-13.56 מגה-הרץ, ו UHF RFID בסביבות 860–960 מגה-הרץ. מבנים דו-תדרים יכולים גם לשלב יותר מממשק אחד RFID באותו גוף כרטיס.
לא. תדר הוא רק חלק אחד של תאימות. גם דגם השבב, הפרוטוקול, מערכת האבטחה, הקורא, התוכנה, הקידוד, עיצוב האנטנה והיישום חייבים להתאים.
חומרי שיבוץ כרטיסים נפוצים כוללים PVC , PET , PETG ופוליקרבונט. החומר הנכון תלוי במבנה הכרטיס הסופי, תנאי למינציה, דרישות עמידות, עובי, טכנולוגיית התאמה אישית וסביבת שימוש קצה.
כֵּן. ניתן להתאים אישית את אינליי לפי סוג שבב, תדר, עיצוב אנטנה, חומר מצע, עובי, ממדי כרטיס, מיקום שבב, מיקום אנטנה, ממדי גיליון, פריסת גיליון, סימני רישום ודרישות RF ספציפיות לפרויקט.
פריסות תעשייתיות נפוצות יכולות לכלול 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 וסידורים אחרים. הפריסה המתאימה תלויה במידות הכרטיס, מכונת הלמינציה, פורמט גיליון מודפס, כלי ניקוב, גיאומטריית האנטנה וקו הייצור של הלקוח.
לא. עובי הכרטיס המוגמר כולל גם שכבות ליבה מודפסות, סרט Overlay s, דבק, מאפייני אבטחה, פסים מגנטיים או סרטים מיוחדים, כמו גם שינויים שנוצרו במהלך למינציה וקירור.
מבנה הכרטיס הסופי יכול להשפיע על התנהגות RF. שכבות מודפסות, גרפיקה מתכתית, עובי כרטיס, פסים מגנטיים, דבקים, חומרים ותנאי למינציה יכולים לשנות את ביצועי האנטנה. לכן, בדיקת כרטיס גמורה מספקת אימות ריאליסטי יותר של היישום בפועל.
כֵּן. כרטיס בעל תדר כפול יכול להכיל שבבים ואנטנות נפרדות של LF ו HF בתוך גוף כרטיס אחד. זה שימושי לעתים קרובות עבור ארגונים העוברים ממערכות גישה מדור קודם לתשתית חדשה יותר של כרטיסים חכמים. כל ממשק RFID צריך להיות מתוכנן, מכוון, מקודד ונבדק בהתאם למערכת הקוראים שלו.
על הקונים לספק את היישום, תדירות RFID , דגם שבב, מידע קורא, גודל כרטיס נדרש, גודל גיליון, פריסה, עובי, חומר מצע, מיקום אנטנה או שבב, מבנה כרטיס סופי, כמות משוערת, וכל קריטריון חשמלי, RF, קידוד או בדיקה נדרשים.
כֵּן. אימות אב טיפוס מסייע לאשר תאימות שבבים, ביצועי RF, מיקום האנטנה, התנהגות למינציה, עובי, מרווח ניקוב, קידוד וביצועי כרטיס מוגמר לפני ייצור המוני.
שיבוצי כרטיסים חכמים נמצאים בשימוש נרחב בכרטיסי גישה RFID , בכרטיסי NFC , כרטיסי מפתח למלון, תעודות זהות לעובדים, כרטיסי תחבורה, כרטיסי חבר, כרטיסי נאמנות, כרטיסי קמפוס, כרטיסי בריאות, אישורי אירועים, כרטיסי מעקב ויישומים מותאמים אישית אחרים ללא מגע.
