|
Wallis -PLA vərəqi
| Rəng: | |
|---|---|
| Ölçü: | |
| Material: | |
| Tətbiq: | |
| üstünlüyü: | |
| Miqdar: | |
WALLIS xüsusi PLA kart vərəqi materialı kart istehsalçıları, printerlər, RFID inlay çeviriciləri, hədiyyə kartı təchizatçıları və adi PVC substratlara bio-əsaslı alternativ axtaran davamlılığa yönəlmiş kart proqramları üçün nəzərdə tutulmuşdur. Mövcud seçimlərə çap olunmuş nüvələr, örtüklər, promosyon kartları, üzvlük kartları, otel açar kartları və seçilmiş RFID konstruksiyaları üçün çoxlu ölçülərdə ağ, şəffaf, qara və xüsusi rəngli vərəqlər daxildir.
PLA kart istehsalında PVC, PETG və polikarbonatdan fərqli bir proses pəncərəsi istifadə olunur. Çap mürəkkəbi, səthin işlənməsi, təbəqənin oriyentasiyası, laminasiya temperaturu, təzyiq, soyutma, yapışdırıcı seçimi, kalıp kəsmə və hazır kart testi bir sistem kimi təsdiq edilməlidir. Xüsusilə çox qatlı, RFID, maqnit zolaqlı və uzun xidmət müddəti olan kart layihələri üçün toplu istehsaldan əvvəl nümunə sınaqları tövsiyə olunur.
'Bio-əsaslı,' 'bioloji parçalana bilən,' 'sənaye cəhətdən kompostlana bilən' və 'təkrar emal edilə bilən' müxtəlif ekoloji atributları təsvir edir. İstənilən iddia dəqiq PLA dərəcəsinə və tam hazır kart konstruksiyasına uyğun olmalıdır. Çiplər, antenalar, mürəkkəblər, örtüklər, yapışdırıcılar, maqnit zolaqları və örtüklər istifadə müddətini başa vuran marşrutu dəyişə bilər və hazır kartın kompostlanabilirlik iddiası üçün uyğun olmasına mane ola bilər.
| Məhsul növü | PLA kartının əsas vərəqi, çap edilə bilən vərəq və layihəyə aid kart örtüyü materialı |
| Standart Qalınlıqlar | 0,08 mm, 0,15 mm, 0,17 mm, 0,20 mm və 0,35 mm; istehsala baxılacaq digər ölçülər |
| Standart vərəq ölçüsü | 300 × 480mm və ya çap və kart tərtibatı tələblərinə uyğun olaraq fərdiləşdirilmiş ölçü |
| Rəng Seçimləri | Ağ, şəffaf, şəffaf, qara və ya fərdiləşdirilmiş rəng MOQ və formulaya tabedir |
| Kart Tətbiqləri | Hədiyyə, üzvlük, loyallıq, hadisə, otel açarı, biznes, tanıtım və seçilmiş RFID kartları |
| B2B Xidmətləri | Nümunə vərəqləri, xüsusi ölçü cihazları, çap sınaqları, laminasiya testi, kart strukturunun nəzərdən keçirilməsi, QC spesifikasiyası və ixrac təchizatı |
PLA Kart Vərəqləri Nümunələri və Qiymət təklifi tələb edin
Adətən PLA adlanan polilaktik turşu bərpa olunan bitki mənşəli xammaldan istehsal oluna bilən termoplastik poliesterdir. Kart istehsalı üçün PLA, laminatlı kart strukturunda çap edilmiş əsas təbəqə, dekorativ təbəqə, şəffaf təbəqə və ya dəstəkləyici təbəqə kimi xidmət edə bilən düz təbəqələrə çevrilir.
PLA-nın bərpa olunan mənşəyi avtomatik olaraq kartın davamlılığına, çap yapışmasına və ya kompostlanmağa zəmanət vermir. Qatran dərəcəsi, kristallıq, aşqarlar, piqment, təbəqənin istiqaməti və kartın konstruksiyası yekun mexaniki, istilik və ekoloji xüsusiyyətləri müəyyən edir.
Bir çox PLA məhsulları idarə olunan istilik, rütubət və aerasiya ilə idarə olunan sənaye kompostlaması üçün nəzərdə tutulmuşdur. PLA vərəqi poliqonda, adi torpaqda, çaylarda və ya okeanlarda sürətlə yoxa çıxan kimi təsvir edilməməlidir. Hazır kart kompostlaşma loqosu və ya iddiası istifadə edilməzdən əvvəl tam element kimi qiymətləndirilməlidir.
Ümumi termoformasiya edən PLA vərəqi kart istehsalı üçün tələb olunan düzlük, səth pürüzlülük, çap qabiliyyəti və ya laminasiya davranışını təmin etməyə bilər. Alıcılar kart dərəcəli spesifikasiya tələb etməli və öz presləri, mürəkkəbləri, örtükləri və laminatorları ilə dəqiq vərəqi sınamalıdırlar.
Davamlı Kart İstehsalı üçün PLA Vərəqi
| Parametr | Tipik Spesifikasiya / Layihə Tələbləri |
|---|---|
| Material | PLA və ya dəyişdirilmiş PLA kart dərəcəli formulasiya; dəqiq qatran və aşqar paketi məhsul kodu ilə bağlanmalıdır |
| Qalınlıq | 0,08, 0,15, 0,17, 0,20 və 0,35 mm və ya fərdiləşdirilmiş; tolerantlıq hər bir ölçü üçün razılaşdırılmalıdır |
| Vərəq ölçüsü | 300 × 480 mm və ya montaj, pres yatağı və laminasiya lövhəsinə əsaslanan fərdi format |
| Dartma Gücü | Maşın istiqaməti ≥25MPa (istinad dəyəri); hər bir sifariş üçün razılaşdırılmış sınaq metodunu, kondisioner və eninə istiqamət tələbini təsdiqləyin |
| Səthin pürüzlülüyü | 0.8-3.0μm istinad diapazonu; çap, mürəkkəb saxlama və laminasiya tələblərinə uyğun olaraq seçin |
| Səthi bitirmə | Mat, yarı tutqun, parlaq, korona ilə işlənmiş və ya örtülmüş çap edilə bilən səth proses sınaqlarına məruz qalır |
| Rəng | Ağ, şəffaf, qara, xüsusi Pantone və ya qeyri-şəffaflıqla idarə olunan qiymət, formulaya və MOQ-a uyğundur |
| Qablaşdırma | Qoruyucu film və ya interleaving, nəm baryer qablaşdırma, karton və palet qorunması ilə düz vərəqlər |
Tamamlanmış şəxsiyyət vəsiqəsi adətən bir qalın təbəqədən deyil, bir neçə təbəqədən hazırlanır. ISO/IEC 7810 ümumi ID-1 kartı formatını təqribən 85,60 × 53,98 mm və 0,76 mm nominal qalınlığı ilə müəyyən edir. Dəqiq PLA təbəqəsi birləşməsi çap, yapışqan, üst-üstə düşmə, çip və ya anten qalınlığı və laminasiyadan sonrakı büzülməni nəzərə almalıdır.
| Layer | Tipik Funksiyasının | PLA Layihəsinə Nəzarət |
|---|---|---|
| Ön örtük | Çapı qoruyur və səthin bitməsini təmin edir | Bağlanma, aydınlıq, cızıqlara qarşı müqavimət və ətraf mühit tələblərinə uyğunluğu təsdiq edin |
| Çap edilmiş əsas vərəq | Qrafik, mətn, təhlükəsizlik dizaynı və fon rəngini daşıyır | Səthin təmizlənməsi və mürəkkəb sistemi rəng dəyişikliyi və ya təbəqələşmə olmadan laminasiyadan sağ çıxmalıdır |
| Mərkəzi nüvə | Qalınlıq, qeyri-şəffaflıq və əyilmə sərtliyi yaradır | Qıvrımı azaltmaq üçün balanslaşdırılmış oriyentasiya və simmetrik konstruksiyadan istifadə edin |
| RFID Inlay Layer | Kontaktsız funksiya üçün çip və antenanı ehtiva edir | Inley qalınlığı, antenanın yapışması, çip boşluğu və laminasiya təzyiqini nəzərə alın |
| Geri Çap Vərəqi / Üst-üstə düşmə | Əks qrafika və səthin qorunmasını təmin edir | Ölçü dəyişikliyini idarə etmək üçün ön və arxa təbəqələri balanslaşdırın |
Qeyri-bərabər ön və arxa təbəqələr qızdırıldıqdan və soyuduqdan sonra qıvrım yarada bilər. Mümkünsə, uyğun ölçülər, oxşar çap əhatə dairəsi və hər iki tərəfdə balanslaşdırılmış örtüklərdən istifadə edin. Bitmiş kartlar yalnız laminasiyadan dərhal sonra deyil, kondisionerdən sonra yoxlanılmalıdır.
Mürəkkəb, yapışqan, RFID inlay, maqnit zolaq və qoruyucu örtük hamısı son qalınlığa kömək edir. Laminasiyadan əvvəl cəmi 0,76 mm olan nominal vərəq yığını sıxılma və büzülmədən sonra uyğun hazır kart istehsal etməyə bilər.
| Çap Metodunun | Potensial İstifadəsi | Tələb olunan Doğrulama |
|---|---|---|
| Ofset çap | Proses rəngi, Pantone və təhlükəsizlik fonları olan yüksək həcmli vərəqlər | Mürəkkəbin yapışması, quruması, bloklanması, rəng sıxlığı və laminasiya müqaviməti |
| UV inkjet | Qısa qaçışlar, fərdiləşdirmə, serial qrafika və prototipləşdirmə | Səth enerjisi, sərtləşmə səviyyəsi, elastiklik, qoxu və üst-üstə düşmə |
| Ekran çapı | Qeyri-şəffaf ağ, metal, ləkə rəngli və funksional təbəqələr | Mürəkkəb qalınlığı, həlledici uyğunluğu, sərtləşmə və laminasiya əlaqəsi |
| İndiqo / Rəqəmsal Çap | Dəyişən məlumatlar, qısa dövrlər və fərdiləşdirilmiş kart proqramları | Astar uyğunluğu, örtük temperaturu, tonerin yapışması və aşağı axın laminasiyası |
| Termal / Retransfer Fərdiləşdirmə | Bitmiş kartın nömrələnməsi, fotoşəkillər, barkodlar və etimadnamələr | İstiliyə məruz qalma, lent ötürmə, düzlük və printer nəqli sınağı |
Korona müalicəsi saxlama zamanı çürüyə bilər. UV inkjet, ekran çapı və ya xüsusi örtüklərdən istifadə edən alıcılar çap etməzdən əvvəl hədəf dyne səviyyəsi, sınaq metodu və maksimum saxlama müddəti barədə razılaşmalıdırlar.
Yaxşı ilkin çap yapışması istiliyə, təzyiqə və yapışqan təmaslarına qarşı müqavimətə zəmanət vermir. Rəsm və mürəkkəb sistemləri təsdiq edilməzdən əvvəl çap edilmiş vərəqlər laminatlaşdırılmalı, soyudulmalı və soyulmalı sınaqdan keçirilməlidir.
Çap edilə bilən PLA Kart Vərəqi
Laminasiya və Konvertasiya Sınaqları
PLA adətən PVC, PETG və ya polikarbonat kart materiallarından daha aşağı temperaturda yumşalır. Standart PVC laminasiya resepti həddindən artıq büzülməyə, səthin işarələnməsinə, təhrif edilməsinə, bloklanmasına və ya çip zədələnməsinə səbəb ola bilər. Düzgün dövrə faktiki təbəqə yığını və avadanlıqla hazırlanmalıdır.
Vərəqləri şərtləndirin: PLA vərəqlərini, çap edilmiş təbəqələri və inleyləri nəzarət olunan temperatur və rütubət altında saxlayın və tarazlayın.
Orientasiyanı təsdiqləyin: Büzülməni idarə etmək üçün maşın və eninə istiqamətləri yığın daxilində ardıcıl saxlayın.
Mühafizəkar istilik dövrü ilə başlayın: Normal PVC dövründən daha aşağı temperatur sınağından istifadə edin və yalnız bağlanma gücünü və ölçülərini nəzərdən keçirdikdən sonra artırın.
Temperatur, təzyiq və dayanma balansını balanslaşdırın: Həddindən artıq təzyiq səthi işarələyə və ya RFID komponentlərinə zərər verə bilər; qeyri-kafi enerji delaminasiyaya səbəb ola bilər.
Nəzarət olunan təzyiq altında sərinləyin: Soyutma düzlüyə, büzülməyə və bloklanmağa təsir edir.
Ölçmədən əvvəl vəziyyət: razılaşdırılmış bərpa müddətindən sonra ölçüləri, qıvrımı, yapışmanı və kartın qalınlığını yoxlayın.
Təsdiqlənmiş resepti kilidləyin: Plitə növünü, yığının istiqamətini, temperatur profilini, təzyiqi, vaxtı və soyutma şərtlərini qeyd edin.
Bəzi uyğun PLA təbəqələri termal olaraq bağlana bilər, digər strukturlar isə yapışqan və ya bağlama təbəqəsi tələb edir. Seçilmiş yapışdırma sistemi soyulma gücü, yaşlanma, çap uyğunluğu və onun ətraf mühitə təsiri baxımından qiymətləndirilməlidir.
Parlaq, tutqun və teksturalı plitələr fərqli səth görünüşü və sərbəst buraxılma davranışı yaradır. Yapışma, duman, parıltı dəyişikliyi və arzuolunmaz teksturanın ötürülməsi üçün sınaq buraxılış filmləri və boşqab bitirmələri.
| Dönüşdürmə Addım | Açarına Nəzarət |
|---|---|
| Vərəq gilyotinin kəsilməsi | Kəskin bıçaq, dəstəklənən yığın, aşağı istilik yığılması və ölçü dəqiqliyi |
| Kartın vurulması | Alətin təmizlənməsi, temperatur, kartın istiqaməti və künc krekinqinin olmaması |
| Yuva və deşiklərin açılması | Kənarların ağardılması, çentik həssaslığı, çuxur mövqeyi və asma yük müqaviməti |
| Çip Boşluğu Frezeleme | Kəsmə sürəti, istilik, tozdan təmizləmə, boşluq dərinliyi və yapışdırıcı yapışdırma |
| Kənar Təftiş | Burrs, delaminasiya, çatlar, ağartma, kəskinlik və təbəqənin qeydiyyatı |
PLA kart vərəqi kontaktsız kartlar üçün qiymətləndirilə bilər, lakin vərəq sistemin yalnız bir hissəsidir. Antena, çip, inlay substrat, yapışdırıcı və laminasiya dövrü kartın istehsalı və xidməti zamanı elektrik və mexaniki cəhətdən sabit qalmalıdır.
| Ağıllı Kart Tələbinin | Qiymətləndirilməsi Maddəsi |
|---|---|
| RFID Tezliyi və Çip | Nümunələr yaratmazdan əvvəl oxucu sistemi, çip ailəsi, yaddaş, protokol və kodlaşdırma tələblərini təsdiqləyin |
| Anten həndəsəsi | Kartın kənarının, çipin mövqeyinin və kəsmə quruluşunun antennaya zərər vermədiyinə əmin olun |
| İnlay Bağlama | Yapışqan uyğunluğunu, istilik müqavimətini, boşluqları və uzun müddətli delaminasiyanı yoxlayın |
| Performans oxuyun | Oxuma məsafəsini, oriyentasiyanı, kart yığınına müdaxiləni və kilid/oxuyucu uyğunluğunu sınayın |
| Ekoloji İddia | Tam element sertifikatlaşdırılmadıqda, elektron kartı tam kompost edilə bilən kimi təsvir etməyin |
| Tətbiq | Məhsul Focus | Critical Test |
|---|---|---|
| Hədiyyə və Sadiqlik Kartları | Yüksək keyfiyyətli çap, barkod, maqnit zolaq və ya RFID seçimləri | Printer uyğunluğu, pul kisəsindən istifadə, əyilmə və gözlənilən proqram ömrü |
| Otel Açar Kartları | Brend qrafikası və kilid sistemi uyğunluğu ilə qısamüddətli RFID kartları | Çip uyğunluğu, kodlaşdırma, oxuyucu əməliyyatı, rütubət və təkrar işləmə |
| Hadisə və Ziyarətçi Kartları | Qısa müddətli giriş, brendinq, yuvaların açılması və dəyişən məlumatlar | Lanyard yükü, çap davamlılığı və hadisənin atılma marşrutu |
| Üzvlük Kartları | Klublar, idman zalları və pərakəndə proqramlar üçün çap edilmiş və fərdiləşdirilmiş kartlar | Xidmət müddəti, aşınma, əyilmə və kart-printer daşınması |
| Biznes və promosyon kartları | Premium vizual bitirmə, şəffaflıq, xüsusi rəng və qısamüddətli fərdiləşdirmə | Çapın yapışması, cızıqlara qarşı müqaviməti, kənar keyfiyyəti və saxlama hamarlığı |
| RFID Giriş Kartları | Uyğun inlay və aşağı temperaturda laminasiya ilə təmassız kart konstruksiyası | Elektrik performansı, əyilmə, delaminasiya və oxucu uyğunluğu |
Hədiyyə, Üzvlük və Promosyon Kartları
PLA Kart Proqramlarını tamamladı
| Material | Gücləri | Əsas Məhdudiyyətlər |
|---|---|---|
| PLA | Sertifikatlaşdırılmış strukturlar üçün bio-əsaslı potensial, fərqli davamlılıq hekayəsi və sənaye-kompostallıq potensialı | Aşağı istilik müqaviməti, proses həssaslığı, kövrəklik riski və məhdud toplama infrastrukturu |
| PVC | Qurulmuş aşağı qiymətli kart prosesi, geniş çap və laminasiya bilikləri | Bir çox kart proqramında fosil əsaslı, xlor tərkibli və məhdud təkrar emal |
| PETG | Yaxşı laminasiya, sərtlik, şəffaflıq və kart istehsalı ilə tanışlıq | Kompost edilə bilməz və utilizasiya yerli təkrar emal sistemlərindən asılıdır |
| Polikarbonat | Yüksək davamlılıq, istilik müqaviməti və lazer oyma üçün uyğunluq | Daha yüksək qiymət və fərqli davamlılıq/ömürlük profili |
| Təkrar emal edilmiş PVC / RPETG | Tanış kart emalını saxlayarkən, bakir plastik tələbatı azaldır | Təkrar emal edilmiş məzmun, rəng, tutarlılıq və təkrar emal üçün sübut tələb olunur |
PLA avtomatik olaraq hər etimadnamə üçün ən yaxşı material deyil. Qısa ömürlü otel, ziyarətçi, hadisə, hədiyyə və promosyon kartları güclü namizəd ola bilər. Uzun ömürlü dövlət şəxsiyyət vəsiqələri, ödəniş kartları, yüksək temperaturlu etimadnamələr və lazer oyma tələb edən kartlar üçün PETG, polikarbonat və ya başqa təsdiqlənmiş konstruksiya tələb oluna bilər.
| İddiası | Düzgün B2B Şərhi |
|---|---|
| Bio-əsaslı | Bərpa olunan karbon tərkibinə istinad edir və material sənədləri və ya sınaqlarla dəstəklənməlidir |
| Sənaye Kompostlanabilir | Nəzarət olunan bələdiyyə və ya sənaye aerob kompostlama şərtləri üçün sertifikat tələb edir |
| Evdə kompost edilə bilən | Ayrı bir ev-kompost sertifikatı tələb edir; sənaye sertifikatı kifayət deyil |
| Bioloji parçalana bilən | Test mühiti, metodu və vaxt çərçivəsi olmadan natamam |
| Təkrar emal edilə bilən | Xüsusi PLA axınında texniki cəhətdən mümkündür, lakin kartlar standart PET və ya qarışıq plastik təkrar emalda geniş şəkildə qəbul edilmir. |
| Kart iddiasını tamamlayın | Qiymətləndirməyə çip, antena, mürəkkəb, örtük, yapışqan və maqnit zolağı daxil edilməlidir. |
PLA vərəq sertifikatı avtomatik olaraq RFID kartı, maqnit zolaqlı kart və ya örtülmüş çap kartı üçün iddianı dəstəkləyə bilməz. Elektron və metal komponentlərin çıxarılması, mütəxəssisin təkrar emal edilməsi və ya başqa bir utilizasiya yolu tələb oluna bilər.
Bir çox sənaye kompostlama müəssisələri sərt bioplastik kartları qəbul etmir. Utilizasiya ifadəsi nəzəri maddi mülkiyyətdən daha çox hədəf bazardakı faktiki yığım sistemini əks etdirməlidir.
| Test Sahəsinin | Qiymətləndirilməsi |
|---|---|
| Ölçülər və Qalınlıq | Kondisionerdən sonra uzunluq, genişlik, künc radiusu, qalınlıq və tolerantlıq |
| Çarpma və Düzlük | Nəzarət olunan temperatur və rütubətdə dərhal və yaşlı qıvrım |
| Qatın yapışması | Peel, kənar delaminasiya, istilik yaşlanması, rütubətin yaşlanması və bükülmə |
| Bükülmə və burulma | Təkrarlanan əyilmə, burulma, çatların əmələ gəlməsi və daimi deformasiya |
| İstilik və Ölçü Sabitliyi | İsti mühitlərdə saxlama, printerin istiliyinə məruz qalma və laminasiyadan sonrakı büzülmə |
| Çap davamlılığı | Sürtünmə, cızma, kimyəvi təmas, UV-ə məruz qalma və üst-üstə düşmə |
| Kartın fərdiləşdirilməsi | Müvafiq olaraq birbaşa karta, təkrar köçürmə, termal köçürmə, qabartma və kodlaşdırma sınaqları |
| RFID / Maqnit funksiyası | İstehsaldan sonra oxumaq/yazmaq, kilid uyğunluğu, antenanın bütövlüyü və zolaq kodlaşdırması |
| Təftiş Elementinin | Keyfiyyətinə Nəzarət üçün Keyfiyyətə Nəzarət |
|---|---|
| Qalınlıq Profili | Orta ölçü, nöqtədən-nöqtəyə dəyişkənlik və lot-to-lot tolerantlıq |
| Vərəq Ölçüləri | Uzunluğu, eni, kvadratlığı, kənar keyfiyyəti və kəsmə tolerantlığı |
| Düzlük və Qıvrım | Vərəq yayı, kənarın qaldırılması və kondisionerdən sonra qıvrılma istiqaməti |
| Rəng və qeyri-şəffaflıq | L*, a*, b*, ağlıq, qeyri-şəffaflıq, parlaqlıq və vizual təsdiq edilmiş standart |
| Səth keyfiyyəti | Kobudluq, müalicə səviyyəsi, cızıqlar, qara ləkələr, gellər, çirklənmə və qoruyucu film keyfiyyəti |
| Mexaniki xüsusiyyətlər | Razılaşdırılmış üsullara uyğun olaraq dartılma, uzanma, sərtlik, zərbə və kövrəklik |
| Laminasiya sınağı | Bağlama, büzülmə, duman, bloklama, çap sabitliyi və boşqab buraxılması |
| İzləmə qabiliyyəti | Qiymət, partiya, ekstruziya tarixi, oriyentasiya, müalicə tarixi, yoxlama hesabatı və sertifikat arayışı |
PLA vərəqi istiliyə, rütubətə və uzun müddət saxlanmaya həssas ola bilər. Zəif saxlama düzlük, səth müalicəsi, çap qabiliyyəti və laminasiya davranışını dəyişə bilər. Saxlama tələbləri dəqiq çeşid və qablaşdırma üsulu ilə razılaşdırılmalıdır.
Möhürlənmiş təbəqələri sərin, quru və təmiz anbarda birbaşa günəş işığından və qızdırıcılardan uzaq saxlayın.
Vərəqləri dəstəklənən altlıqlarda düz saxlayın və yığına həddindən artıq təzyiqdən qaçın.
Səthləri tozdan, yağdan, barmaq izlərindən, cızıqlardan və nəmdən qoruyun.
Emaldan əvvəl çap və ya laminasiya otağında materialın vəziyyəti.
Nəm bariyerli sarğı, künc mühafizəsi və gücləndirilmiş ixrac kartonlarından istifadə edin.
İlk daxil olan, ilk çıxan inventar tətbiq edin və uzun müddət saxladıqdan sonra səthin işlənməsini yenidən yoxlayın.
Kart sənayesi diqqəti: Vərəqin qalınlığı, səthi, çapı və təbəqə quruluşu kart istehsalının real tələbləri ətrafında nəzərdən keçirilə bilər.
Xüsusi ölçülər və ölçülər: Standart 0,08–0,35 mm seçimlər və fərdiləşdirilmiş vərəq formatları müzakirə edilə bilər.
Çap və laminasiya sınaqları: Nümunələr ofset, UV inkjet, ekran, rəqəmsal çap və aşağı temperaturda laminasiya üçün qiymətləndirilə bilər.
RFID layihə dəstəyi: Vərəq strukturları inlay qalınlığı, çip mövqeyi, antenna və oxucu uyğunluğu ilə nəzərdən keçirilə bilər.
Məsul ətraf mühit iddiaları: Material sənədləri faktiki hazır kart konstruksiyasına və bazara uyğunlaşdırıla bilər.
Fabrikdən birbaşa B2B təchizatı: Kart istehsalçıları, konvertorlar, printerlər, RFID şirkətləri, idxalçılar və distribyutorlar üçün uyğundur.
Bitmiş kart tətbiqi, gözlənilən xidmət müddəti və təyinat bazarı.
Tələb olunan PLA təbəqəsi: çap edilə bilən nüvə, mərkəzi nüvə, şəffaf təbəqə və ya üst-üstə düşmə.
Qalınlıq, dözümlülük, təbəqə ölçüsü, taxıl/oriyentasiya və kəmiyyət.
Ağ, şəffaf, qara və ya xüsusi rəng və qeyri-şəffaflıq hədəfi.
Ofset, UV inkjet, ekran, İndigo və ya digər çap prosesi və mürəkkəb sistemi.
Laminasiya maşını, cari material, temperatur profili, təzyiq və lövhə növü.
Bitmiş kartın ölçüsü, qalınlığı və tələb olunan ISO və ya müştəri spesifikasiyası.
RFID çipi, antenna, inlay qalınlığı, maqnit zolağı və ya kontakt-çip tələbi.
Kompostlanabilirlik, bio-əsaslı məzmun, REACH, RoHS və ya digər sənəd tələbləri.
Nümunə miqdarı, illik proqnoz, təyinat limanı və tələb olunan çatdırılma cədvəli.
PLA Card Material Layihənizi müzakirə edin
Mütləq deyil. Kartın istehsalı idarə olunan düzlük, səth pürüzlülük, rəng, çap yapışması, qalınlığa dözümlülük və laminasiya davranışı tələb edir. Kart istehsalı üçün sınaqdan keçirilmiş qiymət tələb edin.
Mövcud standart qalınlıqlara 0,08, 0,15, 0,17, 0,20 və 0,35 mm daxildir. Xüsusi ölçülər təbəqə ekstruziyasına, təbəqə quruluşuna və MOQ-a görə nəzərdən keçirilə bilər.
Bəli. Standart vərəq ölçüsü 300 × 480 mm-dir və xüsusi formatlar pres düzümünə, kartın qoyulmasına və laminasiya avadanlığına görə müzakirə edilə bilər.
PLA vərəqləri ID-1 kartları üçün qiymətləndirilə bilər, lakin hazır 85,60 × 53,98 mm kart və nominal 0,76 mm qalınlığa çap, laminasiya, soyutma və zımbalamadan sonra nail olmaq lazımdır.
Ofset çapı uyğun səth müalicəsi və mürəkkəblə qiymətləndirmək olar. Alıcılar mürəkkəbin yapışmasını, qurumasını, bloklanmasını, rəng sıxlığını və laminasiya dövrünə müqavimətini sınamalıdır.
Müvafiq işlənmiş və ya örtülmüş siniflər uyğun ola bilər. Səth enerjisi, mürəkkəbin bərkiməsi, çeviklik, qoxu və üst qat bağlanması nəzərdə tutulan printerdə sınaqdan keçirilməlidir.
Avadanlıq istifadə edilə bilər, lakin normal PVC resepti qəbul edilməməlidir. PLA ümumiyyətlə təsdiqlənmiş təzyiq, dayanma və soyutma ilə daha aşağı və diqqətlə idarə olunan istilik dövrünə ehtiyac duyur.
Ümumi səbəblərə həddindən artıq temperatur, balanssız təbəqələr, qeyri-bərabər vərəq oriyentasiyası, qeyri-bərabər çap əhatəsi, zəif soyutma və kartın tam kondisionerdən əvvəl ölçülməsi daxildir.
Bəli, sınaqlara məruz qalır. Inley qalınlığı, antenanın dizaynı, yapışdırıcı, çip yeri, laminasiya təzyiqi və oxucu uyğunluğu kartın strukturuna daxil edilməlidir.
İstehsaldan əvvəl çip, kilid sistemi, çap, rütubətə məruz qalma və təkrar istifadə təsdiq edildikdə, qısamüddətli otel açar kartları üçün PLA nəzərə alına bilər.
Performans dərəcə və tikintidən asılıdır. PLA seçilmiş qısa və orta ömürlü kartlar üçün uyğun ola bilər, lakin onun PVC, PETG və ya PC-yə istiliyə davamlılıq, təsir və ya uzunmüddətli əyilmə baxımından uyğun olduğu güman edilməməlidir.
Standart PLA kart vərəqi təhlükəsiz lazer oyma üçün avtomatik olaraq uyğun deyil. Lazerlə qeyd olunan formulalar, kontrast, istilik reaksiyası və kartın davamlılığı xüsusi inkişaf və sınaq tələb edir.
Bu iddia sertifikatlaşdırılmış mühitdən və tam tikintidən asılıdır. Mürəkkəblər, yapışdırıcılar, çiplər, antenalar, zolaqlar və ya örtüklər hazır kartın vəziyyətini dəyişə bilərsə, sadə PLA vərəqi sənaye cəhətdən kompostlana bilər.
Yalnız tam hazır kart ayrı ev-kompost sertifikatına malik olduqda. Sənaye-kompost sertifikatı avtomatik olaraq evdə kompost iddiasını dəstəkləmir.
PLA və PET fərqli polimerlərdir və adətən qarışdırılmamalıdır. PLA-nın təkrar emalı üçün kartlar üçün geniş istifadə olunmayan xüsusi kolleksiya axını tələb olunur.
Ağ, aydın, qara, şəffaf və xüsusi rənglər müzakirə edilə bilər. Rəng masterbatch çapa, laminasiyaya, mexaniki performansa və sertifikatlaşdırma sahəsinə təsir göstərə bilər.
Bağlı, düz və quru, günəş işığından və istilikdən uzaq, idarə olunan anbarda saxlayın. Səthi tozdan, yağdan, cızıqlardan və nəmdən qoruyun və çap etməzdən əvvəl vərəqləri düzəldin.
Bəli. Nümunə vərəqləri materialın spesifikasiyası təsdiq edilməzdən əvvəl nəzərdə tutulan istehsal prosesindən istifadə etməklə çap edilməli, laminatlaşdırılmalı, soyudulmalı, delinməli və fərdiləşdirilməlidir.
MOQ qalınlığından, təbəqənin ölçüsündən, rəngindən, səthin işlənməsindən, örtükdən, qablaşdırmadan və layihənin mövcud kart dərəcəli formuladan istifadə edib-etməməsindən asılıdır.
Kartın tətbiqini, təbəqənin növünü, qalınlığını, ölçüsünü, rəngini, çap üsulunu, laminasiya prosesini, RFID və ya zolaq tələblərini, sertifikatlaşdırmanı, miqdarını və təyinat yerini təmin edin.
Hədiyyə, loyallıq, otel açarı, tədbir, promosyon və seçilmiş RFID kart proqramları üçün xüsusi PLA kartı əsas vərəqləri, çap edilə bilən vərəqlər və kart təbəqəsi materialları üçün WALLIS Plastic ilə əlaqə saxlayın. Komandamız ölçü seçimi, çap və laminasiya sınaqları, kart strukturunun nəzərdən keçirilməsi, ekoloji sənədlər, keyfiyyət spesifikasiyası və zavoddan birbaşa B2B təchizatını dəstəkləyir.
