|
वॉलिस -पीएलए शीट
| रंग: | |
|---|---|
| आकार: | |
| साहित्य: | |
| अर्ज: | |
| फायदा: | |
| प्रमाण: | |
WALLIS कस्टम PLA कार्ड शीट मटेरियल कार्ड उत्पादक, प्रिंटर, RFID इनले कन्व्हर्टर्स, गिफ्ट-कार्ड पुरवठादार आणि पारंपारिक PVC सब्सट्रेट्ससाठी जैव-आधारित पर्याय शोधणाऱ्या शाश्वतता-केंद्रित कार्ड प्रोग्राम्ससाठी डिझाइन केले आहे. उपलब्ध पर्यायांमध्ये मुद्रित कोर, आच्छादन, प्रमोशनल कार्ड, सदस्यत्व कार्ड, हॉटेल की कार्ड आणि निवडक RFID बांधकामांसाठी एकाधिक गेजमध्ये पांढरे, पारदर्शक, काळे आणि सानुकूल-रंग शीट्स समाविष्ट आहेत.
पीएलए कार्ड उत्पादन पीव्हीसी, पीईटीजी आणि पॉली कार्बोनेटपासून भिन्न प्रक्रिया विंडो वापरते. प्रिंटिंग इंक, पृष्ठभाग उपचार, शीट ओरिएंटेशन, लॅमिनेशन तापमान, दाब, कूलिंग, ॲडहेसिव्ह सिलेक्शन, डाय कटिंग आणि फिनिश-कार्ड चाचणी एक प्रणाली म्हणून प्रमाणित केली पाहिजे. मोठ्या प्रमाणात उत्पादन करण्यापूर्वी नमुना चाचण्यांची शिफारस केली जाते, विशेषत: मल्टीलेअर, RFID, चुंबकीय-पट्टे आणि दीर्घ-सेवा-लाइफ कार्ड प्रकल्पांसाठी.
'जैव-आधारित,' 'बायोडिग्रेडेबल,' 'औद्योगिकदृष्ट्या कंपोस्टेबल' आणि 'पुनर्वापर करण्यायोग्य' विविध पर्यावरणीय गुणधर्मांचे वर्णन करतात. कोणताही दावा अचूक PLA ग्रेड आणि पूर्ण तयार-कार्ड बांधकामाशी जुळला पाहिजे. चिप्स, अँटेना, शाई, आच्छादन, चिकटवता, चुंबकीय पट्टे आणि कोटिंग्ज जीवनाचा शेवटचा मार्ग बदलू शकतात आणि तयार कार्ड कंपोस्टेबिलिटी दाव्यासाठी पात्र होण्यापासून रोखू शकतात.
| उत्पादन प्रकार | पीएलए कार्ड कोर शीट, प्रिंट करण्यायोग्य शीट आणि प्रोजेक्ट-विशिष्ट कार्ड आच्छादन सामग्री |
| मानक जाडी | 0.08 मिमी, 0.15 मिमी, 0.17 मिमी, 0.20 मिमी आणि 0.35 मिमी; इतर गेज उत्पादन पुनरावलोकनाच्या अधीन आहेत |
| मानक पत्रक आकार | 300 × 480 मिमी किंवा छपाई आणि कार्ड-लेआउट आवश्यकतांनुसार सानुकूलित आकार |
| रंग पर्याय | पांढरा, स्पष्ट, अर्धपारदर्शक, काळा किंवा सानुकूलित रंग MOQ आणि फॉर्म्युलेशनच्या अधीन आहे |
| कार्ड ऍप्लिकेशन्स | भेटवस्तू, सदस्यत्व, निष्ठा, कार्यक्रम, हॉटेल की, व्यवसाय, प्रचारात्मक आणि निवडलेली RFID कार्डे |
| B2B सेवा | नमुना पत्रके, सानुकूल गेज, छपाई चाचण्या, लॅमिनेशन चाचणी, कार्ड-स्ट्रक्चर पुनरावलोकन, QC तपशील आणि निर्यात पुरवठा |
PLA कार्ड शीटचे नमुने आणि कोट मागवा
पॉलीलेक्टिक ऍसिड, ज्याला सामान्यतः पीएलए म्हणतात, हे थर्मोप्लास्टिक पॉलिस्टर आहे जे नूतनीकरण करण्यायोग्य वनस्पती-व्युत्पन्न फीडस्टॉकमधून तयार केले जाऊ शकते. कार्ड मॅन्युफॅक्चरिंगसाठी, पीएलए फ्लॅट शीटमध्ये रूपांतरित केले जाते जे प्रिंटेड कोर लेयर, डेकोरेटिव्ह लेयर, पारदर्शक लेयर किंवा लॅमिनेटेड कार्ड स्ट्रक्चरमध्ये सपोर्टिंग लेयर म्हणून काम करू शकते.
PLA ची नूतनीकरणीय उत्पत्ती कार्ड टिकाऊपणा, प्रिंट आसंजन किंवा कंपोस्टेबिलिटीची आपोआप हमी देत नाही. राळ ग्रेड, स्फटिकता, ऍडिटीव्ह, रंगद्रव्य, शीट अभिमुखता आणि कार्ड बांधकाम अंतिम यांत्रिक, थर्मल आणि पर्यावरणीय गुणधर्म निर्धारित करतात.
अनेक पीएलए उत्पादने नियंत्रित उष्णता, आर्द्रता आणि वायुवीजन सह नियंत्रित औद्योगिक कंपोस्टिंगसाठी डिझाइन केलेली आहेत. पीएलए शीटचे वर्णन लँडफिल, सामान्य माती, नद्या किंवा महासागरांमध्ये झपाट्याने अदृश्य होत आहे असे केले जाऊ नये. कंपोस्टेबिलिटी लोगो किंवा क्लेम वापरण्यापूर्वी तयार कार्डचे संपूर्ण आयटम म्हणून मूल्यांकन करणे आवश्यक आहे.
सामान्य थर्मोफॉर्मिंग पीएलए शीट कार्ड उत्पादनासाठी आवश्यक सपाटपणा, पृष्ठभाग खडबडीतपणा, छपाई क्षमता किंवा लॅमिनेशन वर्तन प्रदान करू शकत नाही. खरेदीदारांनी कार्ड-ग्रेड स्पेसिफिकेशनची विनंती करावी आणि त्यांच्या प्रेस, इंक, आच्छादन आणि लॅमिनेटरसह अचूक शीटची चाचणी करावी.
शाश्वत कार्ड निर्मितीसाठी पीएलए शीट
| पॅरामीटर | ठराविक तपशील / प्रकल्प आवश्यकता |
|---|---|
| साहित्य | पीएलए किंवा सुधारित पीएलए कार्ड-ग्रेड फॉर्म्युलेशन; अचूक राळ आणि ॲडिटीव्ह पॅकेज उत्पादन कोडद्वारे लॉक केले जावे |
| जाडी | 0.08, 0.15, 0.17, 0.20 आणि 0.35 मिमी किंवा सानुकूलित; प्रत्येक गेजसाठी सहिष्णुता मान्य केली पाहिजे |
| शीटचा आकार | 300 × 480 मिमी किंवा इम्पोझिशन, प्रेस बेड आणि लॅमिनेशन प्लेटवर आधारित सानुकूलित स्वरूप |
| तन्य शक्ती | मशीन दिशा ≥25MPa (संदर्भ मूल्य); प्रत्येक ऑर्डरसाठी सहमत चाचणी पद्धत, कंडिशनिंग आणि ट्रान्सव्हर्स-दिशा आवश्यकता पुष्टी करा |
| पृष्ठभाग खडबडीतपणा | 0.8–3.0μm संदर्भ श्रेणी; प्रिंटिंग, इंक होल्डआउट आणि लॅमिनेशन आवश्यकतांनुसार निवडा |
| पृष्ठभाग समाप्त | मॅट, सेमी-मॅट, चकचकीत, कोरोना-उपचारित किंवा लेपित प्रिंट करण्यायोग्य पृष्ठभाग प्रक्रियेच्या चाचण्यांच्या अधीन आहे |
| रंग | पांढरा, पारदर्शक, काळा, सानुकूल पँटोन किंवा अपारदर्शकता-नियंत्रित ग्रेड फॉर्म्युलेशन आणि MOQ च्या अधीन आहे |
| पॅकिंग | संरक्षक फिल्म किंवा इंटरलीव्हिंग, ओलावा-अडथळा पॅकिंग, कार्टन आणि पॅलेट संरक्षणासह सपाट पत्रके |
तयार झालेले ओळखपत्र हे साधारणपणे एका जाड पत्र्याऐवजी अनेक स्तरांपासून बनवले जाते. ISO/IEC 7810 साधारण 85.60 × 53.98 मिमी 0.76 मिमीच्या जाडीसह सामान्य आयडी-1 कार्ड स्वरूप ओळखते. अचूक पीएलए लेयर कॉम्बिनेशन प्रिंटिंग, ॲडेसिव्ह, आच्छादन, चिप किंवा अँटेना जाडी आणि लॅमिनेशन नंतरच्या संकोचनासाठी जबाबदार असणे आवश्यक आहे.
| स्तर | ठराविक कार्य | पीएलए प्रकल्प विचार |
|---|---|---|
| समोरचा आच्छादन | प्रिंटचे संरक्षण करते आणि पृष्ठभाग पूर्ण करते | बाँडिंग, स्पष्टता, स्क्रॅच प्रतिरोध आणि पर्यावरण-दाव्याची सुसंगतता पुष्टी करा |
| मुद्रित कोर पत्रक | ग्राफिक्स, मजकूर, सुरक्षा डिझाइन आणि पार्श्वभूमी रंग आहे | पृष्ठभाग उपचार आणि शाई प्रणाली रंग बदल किंवा delamination न लॅमिनेशन टिकून असणे आवश्यक आहे |
| केंद्र कोर | जाडी, अपारदर्शकता आणि झुकणारा कडकपणा बनवते | कर्ल कमी करण्यासाठी संतुलित अभिमुखता आणि सममितीय बांधकाम वापरा |
| आरएफआयडी इनले लेयर | संपर्करहित कार्यासाठी चिप आणि अँटेना समाविष्ट आहे | इनले जाडी, अँटेना आसंजन, चिप पोकळी आणि लॅमिनेशन दाब यासाठी खाते |
| मागे मुद्रित पत्रक / आच्छादन | उलट ग्राफिक्स आणि पृष्ठभाग संरक्षण प्रदान करते | मितीय बदल व्यवस्थापित करण्यासाठी पुढील आणि मागील स्तर संतुलित करा |
असमान समोर आणि मागील स्तर गरम आणि थंड झाल्यावर कर्ल तयार करू शकतात. जेथे शक्य असेल तेथे, जुळलेले गेज, समान प्रिंट कव्हरेज आणि दोन्ही बाजूंनी संतुलित आच्छादन वापरा. पूर्ण झालेले कार्ड केवळ लॅमिनेशननंतर लगेचच नव्हे तर कंडिशनिंगनंतर तपासले पाहिजेत.
शाई, चिकट, आरएफआयडी इनले, चुंबकीय पट्टे आणि संरक्षक कोटिंग हे सर्व अंतिम जाडीत योगदान देतात. लॅमिनेशनपूर्वी एकूण 0.76 मिमी असलेले नाममात्र शीट स्टॅक कॉम्प्रेशन आणि संकोचनानंतर अनुरूप तयार कार्ड तयार करू शकत नाही.
| मुद्रण पद्धत | संभाव्य वापर | आवश्यक प्रमाणीकरण |
|---|---|---|
| ऑफसेट प्रिंटिंग | प्रक्रिया रंग, पँटोन आणि सुरक्षा पार्श्वभूमीसह उच्च-वॉल्यूम शीट्स | शाई चिकटणे, कोरडे करणे, ब्लॉक करणे, रंग घनता आणि लॅमिनेशन प्रतिरोध |
| यूव्ही इंकजेट | शॉर्ट रन, वैयक्तिकरण, सीरियल ग्राफिक्स आणि प्रोटोटाइपिंग | पृष्ठभाग ऊर्जा, उपचार पातळी, लवचिकता, गंध आणि आच्छादन बंधन |
| स्क्रीन प्रिंटिंग | अपारदर्शक पांढरा, धातूचा, स्पॉट रंग आणि कार्यात्मक स्तर | शाईची जाडी, सॉल्व्हेंट सुसंगतता, क्युरिंग आणि लॅमिनेशन बाँड |
| इंडिगो / डिजिटल प्रिंटिंग | व्हेरिएबल डेटा, शॉर्ट रन आणि वैयक्तिकृत कार्ड प्रोग्राम | प्राइमर सुसंगतता, ब्लँकेट तापमान, टोनर आसंजन आणि डाउनस्ट्रीम लॅमिनेशन |
| थर्मल / रीट्रांसफर वैयक्तिकरण | पूर्ण-कार्ड क्रमांकन, फोटो, बारकोड आणि क्रेडेन्शियल | हीट एक्सपोजर, रिबन ट्रान्सफर, फ्लॅटनेस आणि प्रिंटर ट्रान्सपोर्ट टेस्टिंग |
स्टोरेज दरम्यान कोरोना उपचाराचा क्षय होऊ शकतो. UV इंकजेट, स्क्रीन प्रिंटिंग किंवा स्पेशल कोटिंग्स वापरणाऱ्या खरेदीदारांनी टार्गेट डायन लेव्हल, टेस्ट मेथड आणि प्रिंटिंगपूर्वी जास्तीत जास्त स्टोरेज वेळ यावर सहमती दर्शवली पाहिजे.
चांगले प्रारंभिक प्रिंट आसंजन उष्णता, दाब आणि चिकट संपर्काच्या प्रतिकाराची हमी देत नाही. कलाकृती आणि शाई प्रणाली मंजूर होण्यापूर्वी मुद्रित पत्रके लॅमिनेटेड, थंड आणि सोलून चाचणी केली पाहिजेत.
प्रिंट करण्यायोग्य पीएलए कार्ड शीट
लॅमिनेशन आणि कन्व्हर्टिंग ट्रायल्स
पीएलए सामान्यत: पीव्हीसी, पीईटीजी किंवा पॉली कार्बोनेट कार्ड मटेरियलपेक्षा कमी तापमानात मऊ होते. मानक पीव्हीसी लॅमिनेशन रेसिपीमुळे जास्त प्रमाणात संकोचन, पृष्ठभाग चिन्हांकित करणे, विरूपण, अवरोधित करणे किंवा चिपचे नुकसान होऊ शकते. वास्तविक लेयर स्टॅक आणि उपकरणांसह योग्य चक्र विकसित केले पाहिजे.
शीट्सची स्थिती करा: नियंत्रित तापमान आणि आर्द्रता अंतर्गत PLA शीट्स, मुद्रित स्तर आणि इनले साठवा आणि संतुलित करा.
अभिमुखतेची पुष्टी करा: संकोचन व्यवस्थापित करण्यासाठी मशीन आणि ट्रान्सव्हर्स दिशानिर्देश स्टॅकमध्ये सुसंगत ठेवा.
कंझर्व्हेटिव्ह हीट सायकलसह प्रारंभ करा: सामान्य पीव्हीसी सायकलपेक्षा कमी-तापमान चाचणी वापरा आणि बॉण्डची ताकद आणि परिमाणांचे पुनरावलोकन केल्यानंतरच वाढ करा.
समतोल तापमान, दाब आणि राहणे: जास्त दाब पृष्ठभागावर चिन्हांकित करू शकतो किंवा RFID घटकांना नुकसान पोहोचवू शकतो; अपुऱ्या उर्जेमुळे डिलेमिनेशन होऊ शकते.
नियंत्रित दाबाखाली थंड होणे: कूलिंगचा सपाटपणा, आकुंचन आणि ब्लॉकिंगवर परिणाम होतो.
मोजमाप करण्यापूर्वीची स्थिती: मान्य पुनर्प्राप्ती कालावधीनंतर परिमाणे, कर्ल, आसंजन आणि कार्डाची जाडी तपासा.
मंजूर रेसिपी लॉक करा: रेकॉर्ड प्लेट प्रकार, स्टॅक अभिमुखता, तापमान प्रोफाइल, दाब, वेळ आणि थंड परिस्थिती.
काही सुसंगत पीएलए थर थर्मली बॉण्ड असू शकतात, तर इतर संरचनांना चिकट किंवा टाय लेयरची आवश्यकता असते. निवडलेल्या बाँडिंग सिस्टीमचे पील स्ट्रेंथ, एजिंग, प्रिंट कंपॅटिबिलिटी आणि त्याचा पर्यावरणीय दाव्यावर होणारा परिणाम यासाठी मूल्यांकन केले पाहिजे.
ग्लॉस, मॅट आणि टेक्सचर्ड प्लेट्स वेगवेगळ्या पृष्ठभागाचे स्वरूप आणि रिलीझ वर्तन तयार करतात. स्टिकिंग, हेझ, ग्लॉस व्हेरिएशन आणि अवांछित टेक्सचर ट्रान्सफरसाठी चाचणी रिलीज फिल्म आणि प्लेट फिनिश.
| कन्व्हर्टिंग स्टेप की | कंट्रोल |
|---|---|
| शीट गिलोटिन कटिंग | शार्प ब्लेड, समर्थित स्टॅक, कमी उष्णता बिल्ड-अप आणि मितीय अचूकता |
| कार्ड पंचिंग | टूल क्लीयरन्स, तापमान, कार्ड अभिमुखता आणि कोपरा क्रॅकची अनुपस्थिती |
| स्लॉट आणि भोक पंचिंग | एज व्हाईटनिंग, नॉच सेन्सिटिव्हिटी, होल पोझिशन आणि हँगिंग-लोड रेझिस्टन्स |
| चिप पोकळी दळणे | कटिंग गती, उष्णता, धूळ काढणे, पोकळीची खोली आणि चिकट बंधन |
| काठ तपासणी | Burrs, delamination, cracks, whitening, sharpness आणि स्तर नोंदणी |
पीएलए कार्ड शीटचे मूल्यमापन कॉन्टॅक्टलेस कार्डसाठी केले जाऊ शकते, परंतु शीट सिस्टमचा फक्त एक भाग आहे. अँटेना, चिप, इनले सब्सट्रेट, ॲडेसिव्ह आणि लॅमिनेशन सायकल संपूर्ण कार्ड उत्पादन आणि सेवा दरम्यान विद्युत आणि यांत्रिकरित्या स्थिर राहणे आवश्यक आहे.
| स्मार्ट कार्ड आवश्यकता | प्रमाणीकरण आयटम |
|---|---|
| RFID वारंवारता आणि चिप | नमुने तयार करण्यापूर्वी रीडर सिस्टम, चिप फॅमिली, मेमरी, प्रोटोकॉल आणि एन्कोडिंग आवश्यकतांची पुष्टी करा |
| अँटेना भूमिती | कार्ड एज, चिप पोझिशन आणि कटिंग लेआउट अँटेना खराब होणार नाही याची खात्री करा |
| इनले बाँडिंग | चिकट सुसंगतता, उष्णता प्रतिरोधकता, व्हॉईड्स आणि दीर्घकालीन डिलेमिनेशन तपासा |
| कामगिरी वाचा | वाचण्याचे अंतर, अभिमुखता, कार्ड स्टॅक हस्तक्षेप आणि लॉक/रीडर सुसंगतता चाचणी करा |
| पर्यावरणाचा दावा | संपूर्ण वस्तू प्रमाणित केल्याशिवाय इलेक्ट्रॉनिक कार्डचे पूर्णपणे कंपोस्टेबल म्हणून वर्णन करू नका |
| ॲप्लिकेशन | उत्पादन फोकस | क्रिटिकल टेस्ट |
|---|---|---|
| गिफ्ट आणि लॉयल्टी कार्ड | उच्च दर्जाचे मुद्रण, बारकोड, चुंबकीय पट्टी किंवा RFID पर्याय | प्रिंटर सुसंगतता, वॉलेट वापर, वाकणे आणि अपेक्षित कार्यक्रम जीवन |
| हॉटेल की कार्ड | ब्रँडेड ग्राफिक्स आणि लॉक-सिस्टम सुसंगततेसह अल्प-वापर RFID कार्ड | चिप जुळणी, एन्कोडिंग, रीडर ऑपरेशन, आर्द्रता आणि वारंवार हाताळणी |
| कार्यक्रम आणि अभ्यागत कार्ड | अल्पकालीन प्रवेश, ब्रँडिंग, स्लॉट पंचिंग आणि व्हेरिएबल डेटा | डोरी लोड, मुद्रण टिकाऊपणा आणि कार्यक्रम विल्हेवाट मार्ग |
| सदस्यत्व कार्ड | क्लब, जिम आणि किरकोळ कार्यक्रमांसाठी मुद्रित आणि वैयक्तिकृत कार्ड | सेवा-जीवन अपेक्षा, घर्षण, वाकणे आणि कार्ड-प्रिंटर वाहतूक |
| व्यवसाय आणि जाहिरात कार्ड | प्रीमियम व्हिज्युअल फिनिश, पारदर्शकता, विशेष रंग आणि शॉर्ट-रन वैयक्तिकरण | प्रिंट आसंजन, स्क्रॅच रेझिस्टन्स, एज क्वालिटी आणि स्टोरेज फ्लॅटनेस |
| RFID प्रवेश कार्ड | जुळलेले इनले आणि कमी-तापमान लॅमिनेशनसह संपर्करहित कार्ड बांधकाम | इलेक्ट्रिकल परफॉर्मन्स, फ्लेक्सिंग, डेलेमिनेशन आणि वाचक सुसंगतता |
गिफ्ट, मेंबरशिप आणि प्रमोशनल कार्ड
पीएलए कार्ड कार्यक्रम पूर्ण झाले
| मटेरियल | स्ट्रेंथ्स | मुख्य मर्यादा |
|---|---|---|
| पीएलए | जैव-आधारित क्षमता, विशिष्ट टिकाऊपणाची कथा आणि प्रमाणित संरचनांसाठी औद्योगिक-कंपोस्टेबिलिटी क्षमता | कमी उष्णता प्रतिरोध, प्रक्रिया संवेदनशीलता, ठिसूळपणाचा धोका आणि मर्यादित संकलन पायाभूत सुविधा |
| पीव्हीसी | कमी किमतीची कार्ड प्रक्रिया, विस्तृत छपाई आणि लॅमिनेशनचे ज्ञान स्थापित केले | अनेक कार्ड प्रोग्राम्समध्ये जीवाश्म-आधारित, क्लोरीन-युक्त आणि मर्यादित पुनर्वापर |
| पीईटीजी | चांगले लॅमिनेशन, कडकपणा, पारदर्शकता आणि कार्ड-निर्मिती परिचित | कंपोस्टेबल नाही आणि विल्हेवाट स्थानिक पुनर्वापर प्रणालीवर अवलंबून असते |
| पॉली कार्बोनेट | उच्च टिकाऊपणा, उष्णता प्रतिरोधकता आणि लेसर खोदकामासाठी उपयुक्तता | उच्च किंमत आणि भिन्न टिकाऊपणा/जीवनाचा शेवटचा प्रोफाइल |
| पुनर्नवीनीकरण केलेले पीव्हीसी / आरपीईटीजी | परिचित कार्ड प्रक्रिया कायम ठेवताना व्हर्जिन-प्लास्टिकची मागणी कमी करते | पुनर्नवीनीकरण केलेली सामग्री, रंग, सुसंगतता आणि पुनर्वापरयोग्यता पुरावा आवश्यक आहे |
प्रत्येक क्रेडेन्शिअलसाठी PLA ही आपोआप सर्वोत्तम सामग्री नाही. शॉर्ट-लाइफ हॉटेल, अभ्यागत, इव्हेंट, भेटवस्तू आणि प्रमोशनल कार्डे मजबूत उमेदवार असू शकतात. दीर्घायुषी सरकारी आयडी, पेमेंट कार्ड, उच्च-तापमान क्रेडेन्शियल आणि लेसर खोदकाम आवश्यक असलेल्या कार्डांना पीईटीजी, पॉली कार्बोनेट किंवा अन्य प्रमाणित बांधकाम आवश्यक असू शकते.
| दावा | योग्य B2B व्याख्या |
|---|---|
| जैव-आधारित | अक्षय कार्बन सामग्रीचा संदर्भ देते आणि सामग्री दस्तऐवजीकरण किंवा चाचणीद्वारे समर्थित असावे |
| औद्योगिक कंपोस्टेबल | नियंत्रित नगरपालिका किंवा औद्योगिक एरोबिक कंपोस्टिंग परिस्थितीसाठी प्रमाणपत्र आवश्यक आहे |
| होम कंपोस्टेबल | स्वतंत्र होम-कंपोस्ट प्रमाणपत्र आवश्यक आहे; औद्योगिक प्रमाणपत्र पुरेसे नाही |
| बायोडिग्रेडेबल | चाचणी वातावरण, पद्धत आणि कालमर्यादा शिवाय अपूर्ण |
| पुनर्वापर करण्यायोग्य | समर्पित पीएलए प्रवाहात तांत्रिकदृष्ट्या शक्य आहे, परंतु मानक पीईटी किंवा मिश्र-प्लास्टिक रीसायकलिंगमध्ये कार्ड मोठ्या प्रमाणावर स्वीकारले जात नाहीत. |
| कार्डचा दावा पूर्ण करा | चिप, अँटेना, शाई, कोटिंग, चिकट आणि चुंबकीय पट्टे मूल्यांकनामध्ये समाविष्ट करणे आवश्यक आहे |
PLA शीट प्रमाणपत्र RFID कार्ड, मॅग्नेटिक-स्ट्राइप कार्ड किंवा कोटेड मुद्रित कार्डसाठीच्या दाव्याला आपोआप समर्थन देऊ शकत नाही. इलेक्ट्रॉनिक आणि धातूचे घटक काढून टाकणे, विशेषज्ञ पुनर्वापर करणे किंवा वेगळ्या विल्हेवाटीच्या मार्गाची आवश्यकता असू शकते.
अनेक औद्योगिक कंपोस्टिंग सुविधा कठोर बायोप्लास्टिक कार्ड स्वीकारत नाहीत. विल्हेवाट शब्दरचना हे सैद्धांतिक भौतिक मालमत्तेऐवजी लक्ष्य बाजारातील वास्तविक संग्रह प्रणाली प्रतिबिंबित केले पाहिजे.
| चाचणी क्षेत्र | मूल्यांकन |
|---|---|
| परिमाणे आणि जाडी | कंडिशनिंगनंतर लांबी, रुंदी, कोपरा त्रिज्या, जाडी आणि सहनशीलता |
| Warpage आणि सपाटपणा | नियंत्रित तापमान आणि आर्द्रतेवर तात्काळ आणि वृद्ध कर्ल |
| थर आसंजन | पील, एज डिलेमिनेशन, उष्णता वृद्धत्व, आर्द्रता वृद्धत्व आणि फ्लेक्सिंग |
| वाकणे आणि टॉर्शन | वारंवार फ्लेक्सिंग, टॉर्शन, क्रॅक तयार होणे आणि कायमस्वरूपी विकृती |
| उष्णता आणि मितीय स्थिरता | उबदार वातावरणात साठवण, प्रिंटरचे उष्णता प्रदर्शन आणि लॅमिनेशन नंतरचे संकोचन |
| मुद्रण टिकाऊपणा | घासणे, स्क्रॅच, रासायनिक संपर्क, अतिनील एक्सपोजर आणि आच्छादन आसंजन |
| कार्ड वैयक्तिकरण | डायरेक्ट-टू-कार्ड, रीट्रांसफर, थर्मल ट्रान्सफर, एम्बॉसिंग आणि एन्कोडिंग चाचण्या लागू आहेत |
| RFID / चुंबकीय कार्य | उत्पादनानंतर वाचा/लिहा, लॉक कंपॅटिबिलिटी, अँटेना इंटिग्रिटी आणि स्ट्राइप एन्कोडिंग |
| तपासणी आयटम | गुणवत्ता नियंत्रणासाठी गुणवत्ता नियंत्रण |
|---|---|
| जाडी प्रोफाइल | सरासरी गेज, पॉइंट-टू-पॉइंट भिन्नता आणि लॉट-टू-लोट सहनशीलता |
| पत्रक परिमाणे | लांबी, रुंदी, चौरसपणा, काठ गुणवत्ता आणि कटिंग सहिष्णुता |
| सपाटपणा आणि कर्ल | शीट बो, एज लिफ्ट आणि कंडिशनिंगनंतर कर्लची दिशा |
| रंग आणि अपारदर्शकता | L*, a*, b*, शुभ्रता, अपारदर्शकता, ग्लॉस आणि व्हिज्युअल स्वीकृत मानक |
| पृष्ठभाग गुणवत्ता | खडबडीतपणा, उपचार पातळी, ओरखडे, काळे डाग, जेल, दूषितता आणि संरक्षणात्मक-चित्रपट गुणवत्ता |
| यांत्रिक गुणधर्म | मान्य पद्धतींनुसार तन्यता, वाढवणे, कडकपणा, प्रभाव आणि ठिसूळपणा |
| लॅमिनेशन चाचणी | बाँडिंग, संकोचन, धुके, ब्लॉकिंग, प्रिंट स्थिरता आणि प्लेट रिलीज |
| शोधण्यायोग्यता | ग्रेड, बॅच, एक्सट्रूजन तारीख, अभिमुखता, उपचार तारीख, तपासणी अहवाल आणि प्रमाणपत्र संदर्भ |
पीएलए शीट उष्णता, आर्द्रता आणि दीर्घकाळ संचयनास संवेदनशील असू शकते. खराब स्टोरेजमुळे सपाटपणा, पृष्ठभाग उपचार, छपाईक्षमता आणि लॅमिनेशन वर्तन बदलू शकते. अचूक ग्रेड आणि पॅकिंग पद्धतीसाठी स्टोरेज आवश्यकता मान्य केल्या पाहिजेत.
सीलबंद पत्रके थेट सूर्यप्रकाश आणि हिटरपासून दूर थंड, कोरड्या आणि स्वच्छ गोदामात ठेवा.
समर्थित पॅलेटवर पत्रके सपाट ठेवा आणि स्टॅकचा जास्त दबाव टाळा.
धूळ, तेल, बोटांचे ठसे, ओरखडे आणि आर्द्रतेपासून पृष्ठभागांचे संरक्षण करा.
प्रक्रिया करण्यापूर्वी प्रिंटिंग किंवा लॅमिनेशन रूममध्ये कंडिशन सामग्री.
ओलावा-अडथळा लपेटणे, कोपरा संरक्षण आणि प्रबलित निर्यात कार्टन वापरा.
फर्स्ट-इन, फर्स्ट-आउट इन्व्हेंटरी लागू करा आणि दीर्घ स्टोरेजनंतर पृष्ठभागावरील उपचार पुन्हा तपासा.
कार्ड-इंडस्ट्री फोकस: शीटची जाडी, पृष्ठभाग, छपाई आणि लेयर स्ट्रक्चरचे वास्तविक कार्ड-उत्पादन आवश्यकतांनुसार पुनरावलोकन केले जाऊ शकते.
सानुकूल गेज आणि आकार: मानक 0.08–0.35mm पर्याय आणि सानुकूलित शीट स्वरूपांवर चर्चा केली जाऊ शकते.
प्रिंटिंग आणि लॅमिनेशन चाचण्या: ऑफसेट, यूव्ही इंकजेट, स्क्रीन, डिजिटल प्रिंटिंग आणि कमी-तापमान लॅमिनेशनसाठी नमुने मूल्यांकन केले जाऊ शकतात.
RFID प्रोजेक्ट सपोर्ट: शीट स्ट्रक्चर्सचे इनले जाडी, चिप पोझिशन, अँटेना आणि रीडर कंपॅटिबिलिटीसह पुनरावलोकन केले जाऊ शकते.
जबाबदार पर्यावरणीय दावे: साहित्य दस्तऐवजीकरण वास्तविक तयार-कार्ड बांधकाम आणि बाजाराशी जुळले जाऊ शकते.
फॅक्टरी-थेट B2B पुरवठा: कार्ड उत्पादक, कन्व्हर्टर, प्रिंटर, RFID कंपन्या, आयातदार आणि वितरकांसाठी योग्य.
पूर्ण कार्ड अर्ज, अपेक्षित सेवा जीवन आणि गंतव्य बाजार.
आवश्यक पीएलए लेयर: प्रिंट करण्यायोग्य कोर, केंद्र कोर, पारदर्शक स्तर किंवा आच्छादन.
जाडी, सहनशीलता, शीट आकार, धान्य/भिमुखता आणि प्रमाण.
पांढरा, पारदर्शक, काळा किंवा सानुकूल रंग आणि अपारदर्शकता लक्ष्य.
ऑफसेट, यूव्ही इंकजेट, स्क्रीन, इंडिगो किंवा इतर मुद्रण प्रक्रिया आणि शाई प्रणाली.
लॅमिनेशन मशीन, वर्तमान सामग्री, तापमान प्रोफाइल, दाब आणि प्लेट प्रकार.
पूर्ण कार्ड आकार, जाडी आणि आवश्यक ISO किंवा ग्राहक तपशील.
RFID चिप, अँटेना, इनले जाडी, चुंबकीय पट्टी किंवा संपर्क-चिप आवश्यकता.
कंपोस्टेबिलिटी, बायो-आधारित सामग्री, रीच, RoHS किंवा इतर दस्तऐवज आवश्यकता.
नमुना प्रमाण, वार्षिक अंदाज, गंतव्य पोर्ट आणि विनंती केलेले वितरण वेळापत्रक.
तुमच्या पीएलए कार्ड मटेरियल प्रकल्पावर चर्चा करा
आवश्यक नाही. कार्ड निर्मितीसाठी नियंत्रित सपाटपणा, पृष्ठभागाचा खडबडीतपणा, रंग, प्रिंट आसंजन, जाडी सहिष्णुता आणि लॅमिनेशन वर्तन आवश्यक आहे. कार्ड उत्पादनासाठी चाचणी केलेल्या ग्रेडची विनंती करा.
उपलब्ध मानक जाडीमध्ये 0.08, 0.15, 0.17, 0.20 आणि 0.35 मिमी यांचा समावेश आहे. शीट एक्सट्रुजन, लेयर स्ट्रक्चर आणि MOQ नुसार सानुकूलित गेजचे पुनरावलोकन केले जाऊ शकते.
होय. एका मानक शीटचा आकार 300 × 480 मिमी आहे आणि प्रेस लेआउट, कार्ड इम्पोझिशन आणि लॅमिनेशन उपकरणांनुसार कस्टमाइज्ड फॉरमॅट्सवर चर्चा केली जाऊ शकते.
ID-1 कार्डसाठी PLA शीटचे मूल्यमापन केले जाऊ शकते, परंतु तयार झालेले 85.60 × 53.98mm कार्ड आणि नाममात्र 0.76mm जाडी प्रिंटिंग, लॅमिनेशन, कूलिंग आणि पंचिंगनंतर प्राप्त करणे आवश्यक आहे.
ऑफसेट प्रिंटिंगचे योग्य पृष्ठभाग उपचार आणि शाईने मूल्यांकन केले जाऊ शकते. खरेदीदारांनी शाई चिकटणे, कोरडे करणे, अवरोधित करणे, रंग घनता आणि लॅमिनेशन सायकलचा प्रतिकार तपासला पाहिजे.
योग्य उपचार केलेले किंवा लेपित ग्रेड सुसंगत असू शकतात. पृष्ठभाग उर्जा, शाई बरा, लवचिकता, गंध आणि आच्छादन बाँडिंग हेतू प्रिंटरवर चाचणी करणे आवश्यक आहे.
उपकरणे वापरण्यायोग्य असू शकतात, परंतु सामान्य पीव्हीसी कृती गृहीत धरू नये. PLA ला साधारणपणे प्रमाणित दाब, निवास आणि थंडपणासह कमी आणि काळजीपूर्वक नियंत्रित उष्णता चक्राची आवश्यकता असते.
सामान्य कारणांमध्ये जास्त तापमान, असंतुलित स्तर, विसंगत शीट अभिमुखता, असमान प्रिंट कव्हरेज, खराब कूलिंग आणि कार्ड पूर्णपणे कंडिशन होण्यापूर्वी त्याचे मोजमाप समाविष्ट आहे.
होय, चाचण्यांच्या अधीन. कार्ड स्ट्रक्चरमध्ये इनले जाडी, अँटेना डिझाइन, ॲडेसिव्ह, चिप लोकेशन, लॅमिनेशन प्रेशर आणि रीडर कंपॅटिबिलिटी समाविष्ट करणे आवश्यक आहे.
जेव्हा उत्पादनापूर्वी चिप, लॉक सिस्टम, प्रिंटिंग, आर्द्रता एक्सपोजर आणि वारंवार हाताळणी प्रमाणित केली जातात तेव्हा अल्प-वापराच्या हॉटेल की कार्डसाठी PLA चा विचार केला जाऊ शकतो.
कामगिरी ग्रेड आणि बांधकाम यावर अवलंबून असते. PLA निवडलेल्या शॉर्ट- आणि मिडियम-लाइफ कार्ड्ससाठी योग्य असू शकते, परंतु ते PVC, PETG किंवा PC शी उष्मा प्रतिरोध, प्रभाव किंवा दीर्घकालीन फ्लेक्सिंगमध्ये जुळणारे गृहीत धरले जाऊ नये.
मानक PLA कार्ड शीट सुरक्षित लेसर खोदकामासाठी स्वयंचलितपणे योग्य नाही. लेझर-मार्केबल फॉर्म्युलेशन, कॉन्ट्रास्ट, उष्णता प्रतिसाद आणि कार्ड टिकाऊपणासाठी समर्पित विकास आणि चाचणी आवश्यक आहे.
तो दावा प्रमाणित वातावरण आणि पूर्ण बांधकाम यावर अवलंबून असतो. एक साधी PLA शीट औद्योगिकदृष्ट्या कंपोस्टेबल असू शकते, तर शाई, चिकटवता, चिप्स, अँटेना, पट्टे किंवा कोटिंग्ज तयार कार्डची स्थिती बदलू शकतात.
अचूक पूर्ण झालेल्या कार्डावर स्वतंत्र होम-कंपोस्ट प्रमाणपत्र असेल तेव्हाच. औद्योगिक-कंपोस्ट प्रमाणन आपोआप होम-कंपोस्ट दाव्याला समर्थन देत नाही.
पीएलए आणि पीईटी भिन्न पॉलिमर आहेत आणि सामान्यतः मिसळले जाऊ नयेत. PLA रीसायकलिंगसाठी समर्पित संग्रह प्रवाह आवश्यक आहे, जो कार्ड्ससाठी मोठ्या प्रमाणावर उपलब्ध नाही.
पांढरा, स्पष्ट, काळा, अर्धपारदर्शक आणि सानुकूल रंगांवर चर्चा केली जाऊ शकते. रंगीत मास्टरबॅच प्रिंट, लॅमिनेशन, यांत्रिक कार्यप्रदर्शन आणि प्रमाणन व्याप्ती प्रभावित करू शकते.
सूर्यप्रकाश आणि उष्णतेपासून दूर असलेल्या नियंत्रित गोदामात सीलबंद, सपाट आणि कोरडे ठेवा. छपाईपूर्वी धूळ, तेल, ओरखडे आणि आर्द्रता आणि कंडिशन शीटपासून पृष्ठभागाचे संरक्षण करा.
होय. मटेरियल स्पेसिफिकेशन मंजूर होण्यापूर्वी सॅम्पल शीट मुद्रित, लॅमिनेटेड, थंड, पंच आणि वैयक्तिकृत उत्पादन प्रक्रियेचा वापर करून वैयक्तिकृत केल्या पाहिजेत.
MOQ जाडी, शीटचा आकार, रंग, पृष्ठभाग उपचार, कोटिंग, पॅकिंग आणि प्रकल्प विद्यमान कार्ड-ग्रेड फॉर्म्युलेशन वापरते की नाही यावर अवलंबून असते.
कार्ड ऍप्लिकेशन, लेयर प्रकार, जाडी, आकार, रंग, छपाई पद्धत, लॅमिनेशन प्रक्रिया, RFID किंवा पट्टी आवश्यकता, प्रमाणन, प्रमाण आणि गंतव्यस्थान प्रदान करा.
भेटवस्तू, लॉयल्टी, हॉटेल की, इव्हेंट, प्रमोशनल आणि निवडक RFID कार्ड प्रोग्रामसाठी कस्टम PLA कार्ड कोर शीट्स, प्रिंट करण्यायोग्य शीट्स आणि कार्ड-लेयर सामग्रीसाठी WALLIS प्लास्टिकशी संपर्क साधा. आमचा कार्यसंघ गेज निवड, मुद्रण आणि लॅमिनेशन चाचण्या, कार्ड-स्ट्रक्चर पुनरावलोकन, पर्यावरणीय दस्तऐवजीकरण, गुणवत्ता तपशील आणि फॅक्टरी-थेट B2B पुरवठ्यास समर्थन देतो.
