दृश्य: 4 लेखक: साइट संपादक प्रकाशन समय: 2024-02-02 उत्पत्ति: साइट
पीवीसी, पीईटी/पीईटीजी और पॉलीकार्बोनेट (पीसी) कार्ड व्यापक रूप से कर्मचारी बैज, स्मार्ट आईडी कार्ड, होटल कुंजी कार्ड, कैंपस कार्ड, विज़िटर कार्ड और इलेक्ट्रॉनिक एक्सेस-कंट्रोल सिस्टम के लिए भौतिक क्रेडेंशियल प्लेटफॉर्म के रूप में उपयोग किए जाते हैं।
हालाँकि, अकेले प्लास्टिक सामग्री यह निर्धारित नहीं करती है कि एक्सेस कार्ड कितना सुरक्षित है। अंतिम सुरक्षा स्तर संपूर्ण क्रेडेंशियल सिस्टम पर निर्भर करता है, जिसमें कार्ड-बॉडी सामग्री, आरएफआईडी या स्मार्ट-कार्ड चिप, एंटीना, क्रेडेंशियल तकनीक, एन्क्रिप्शन, कुंजी प्रबंधन, वैयक्तिकरण, विरोधी जालसाजी सुविधाएँ, रीडर संगतता और एक्सेस-कंट्रोल कॉन्फ़िगरेशन शामिल हैं।.
सामग्री का चयन अभी भी महत्वपूर्ण है क्योंकि पीवीसी, पीईटी/पीईटीजी और पीसी मुद्रण क्षमता, गर्मी प्रतिरोध, यांत्रिक स्थायित्व, लेमिनेशन प्रदर्शन और लेजर उत्कीर्णन जैसी उन्नत वैयक्तिकरण प्रौद्योगिकियों के साथ संगतता के विभिन्न स्तर प्रदान करते हैं।
वालिस आपूर्ति करता है पीवीसी, पीईटीजी और पॉली कार्बोनेट कार्ड सामग्री , ओवरले, कोर शीट, आरएफआईडी प्रीलम इनले और बी2बी कार्ड निर्माताओं और स्मार्ट-कार्ड परियोजनाओं के लिए तैयार कार्ड समाधान।
एक्सेस-कंट्रोल कार्ड एक भौतिक क्रेडेंशियल है जिसका उपयोग उपयोगकर्ता की पहचान करने और एक संगत रीडर या एक्सेस-कंट्रोल सिस्टम को क्रेडेंशियल जानकारी संचारित करने के लिए किया जाता है।
सिस्टम के आधार पर, एक कार्ड में एक चुंबकीय पट्टी, बारकोड, क्यूआर कोड, कम-आवृत्ति निकटता तकनीक, उच्च-आवृत्ति संपर्क रहित स्मार्ट-कार्ड तकनीक, एनएफसी-संगत कार्यक्षमता, संपर्क चिप या एक कार्ड बॉडी में कई प्रौद्योगिकियां शामिल हो सकती हैं।
पीवीसी, पीईटी/पीईटीजी या पीसी बॉडी इन प्रौद्योगिकियों के आसपास भौतिक मंच प्रदान करती है। प्रिंटिंग, लेमिनेशन, पंचिंग, वैयक्तिकरण और अपेक्षित सेवा वातावरण के साथ संगत रहते हुए सब्सट्रेट को एंटीना और चिप की रक्षा करनी चाहिए।
एक सामान्य गलती यह मान लेना है कि मजबूत प्लास्टिक चुनने से स्वचालित रूप से अधिक सुरक्षित इलेक्ट्रॉनिक एक्सेस क्रेडेंशियल बन जाता है।
कार्ड सामग्री मुख्य रूप से भौतिक स्थायित्व, छेड़छाड़ के प्रतिरोध, मुद्रण और वैयक्तिकरण संभावनाओं को प्रभावित करती है। इलेक्ट्रॉनिक एक्सेस सुरक्षा मुख्य रूप से क्रेडेंशियल तकनीक, प्रमाणीकरण विधि, एन्क्रिप्शन, क्रिप्टोग्राफ़िक कुंजी प्रबंधन, रीडर आर्किटेक्चर और एक्सेस-कंट्रोल नीतियों द्वारा निर्धारित की जाती है।
भौतिक सुरक्षा में लेजर उत्कीर्णन, होलोग्राफिक ओवरले, यूवी ग्राफिक्स, माइक्रोटेक्स्ट, स्पर्श विशेषताएं, पारदर्शी खिड़कियां, परिवर्तनीय डेटा, तस्वीरें और परिवर्तन या प्रतिस्थापन को और अधिक कठिन बनाने के लिए डिज़ाइन किए गए मल्टीलेयर कार्ड निर्माण शामिल हो सकते हैं।
इलेक्ट्रॉनिक सुरक्षा इस बात से जुड़ी है कि कार्ड पाठक के साथ कैसे संचार करता है और प्रमाणित करता है। आधुनिक परियोजनाओं को चिप प्रौद्योगिकी, क्रेडेंशियल प्रोटोकॉल, क्रिप्टोग्राफ़िक क्षमताओं, चाबियाँ, पाठक संगतता और संपूर्ण एक्सेस-कंट्रोल बुनियादी ढांचे का मूल्यांकन करना चाहिए।
पीवीसी एक्सेस कार्ड लागत, मुद्रण क्षमता, लेमिनेशन प्रदर्शन और बड़े पैमाने पर उत्पादन दक्षता का व्यावहारिक संतुलन प्रदान करते हैं। इनका व्यापक रूप से कर्मचारी कार्ड, सदस्यता कार्ड, होटल कुंजी, कैंपस कार्ड, आगंतुक क्रेडेंशियल और मानक आरएफआईडी एक्सेस कार्ड के लिए उपयोग किया जाता है।
पीवीसी ऑफसेट, डिजिटल, थर्मल-ट्रांसफर और अन्य संगत कार्ड-प्रिंटिंग प्रक्रियाओं के लिए एक चिकनी सतह प्रदान करता है। इसे स्पष्ट ओवरले के साथ लेमिनेट किया जा सकता है और चुंबकीय पट्टियों, सिग्नेचर पैनल, होलोग्राफिक फिल्मों, बारकोड और आरएफआईडी इनले के साथ जोड़ा जा सकता है।
यह संयोजन पीवीसी को बड़ी मात्रा वाले वाणिज्यिक कार्यक्रमों के लिए विशेष रूप से आकर्षक बनाता है जहां लागत नियंत्रण और सीधा कार्ड निर्माण महत्वपूर्ण है।
मानक पीवीसी में उच्च-प्रदर्शन मिश्रित और पॉली कार्बोनेट निर्माणों की तुलना में कम गर्मी प्रतिरोध होता है। इसलिए उच्च-तापमान रीट्रांसफर प्रिंटिंग या भारी लेमिनेशन प्रक्रियाओं में विकृति या विरूपण को कम करने के लिए सावधानीपूर्वक कार्ड-स्टॉक चयन की आवश्यकता होती है।
पीवीसी आम तौर पर उन परियोजनाओं के लिए सबसे उपयुक्त है जहां मध्यम सेवा जीवन, पारंपरिक वैयक्तिकरण और प्रतिस्पर्धी लागत प्राथमिक आवश्यकताएं हैं।
पॉलिएस्टर-आधारित कार्ड सामग्री जैसे पीईटी और पीईटीजी का चयन तब किया जाता है जब खरीदारों को पारंपरिक पीवीसी से कठोरता, गर्मी प्रतिरोध, रासायनिक प्रतिरोध और लेमिनेशन व्यवहार के एक अलग संतुलन की आवश्यकता होती है।
पीईटी और पीईटीजी को स्वचालित रूप से समान विनिर्देशों के रूप में नहीं माना जाना चाहिए। कार्ड निर्माताओं को सटीक पॉलिएस्टर ग्रेड को परिभाषित करना चाहिए क्योंकि मुद्रण, लेमिनेशन तापमान, ओवरले संगतता और तैयार-कार्ड निर्माण भिन्न हो सकते हैं।
सही ग्रेड का चयन होने पर पीईटी/पीईटीजी कार्ड संरचनाएं अच्छी कठोरता, नमी प्रतिरोध, सतह स्थिरता और उच्च तापमान कार्ड-उत्पादन प्रक्रियाओं के साथ अनुकूलता प्रदान कर सकती हैं।
समग्र कार्ड निर्माण मुद्रण प्रदर्शन और आयामी स्थिरता को संतुलित करने के लिए विभिन्न पॉलिमर को जोड़ते हैं। पीवीसी/पीईटी कम्पोजिट कार्ड विशेष रूप से तब उपयोगी होते हैं जब कार्ड प्रिंटर या लेमिनेटर मानक पीवीसी हैंडल की तुलना में आराम से अधिक गर्मी उत्पन्न करता है।
पॉलीकार्बोनेट कार्ड व्यापक रूप से लंबे समय तक चलने वाले पहचान दस्तावेजों और उच्च-सुरक्षा क्रेडेंशियल कार्यक्रमों के लिए चुने जाते हैं क्योंकि पीसी उच्च क्रूरता, गर्मी प्रतिरोध और मजबूत मल्टीलेयर लेमिनेशन क्षमता को जोड़ती है।
एक ऑल-पॉलीकार्बोनेट कार्ड निर्माण में, प्रत्येक पीसी शीट के बीच एक पारंपरिक चिपकने वाली परत पर भरोसा किए बिना कई पीसी परतों को एक एकीकृत कार्ड बॉडी में तापमान और दबाव के तहत जोड़ा जा सकता है।
लेजर-रिएक्टिव पीसी परतें केवल सतही मुद्रण पर निर्भर रहने के बजाय कार्ड संरचना के भीतर फोटोग्राफ, नाम, दस्तावेज़ संख्या और अन्य परिवर्तनीय डेटा जैसे स्थायी वैयक्तिकरण का समर्थन कर सकती हैं।
यह लेजरेबल पीसी को सरकारी आईडी, ड्राइवर लाइसेंस, सुरक्षित कर्मचारी क्रेडेंशियल और अन्य कार्डों के लिए विशेष रूप से मूल्यवान बनाता है जहां परिवर्तन का प्रतिरोध महत्वपूर्ण है।
पॉलीकार्बोनेट कार्ड संरचनाएं मुद्रित सुरक्षा पृष्ठभूमि, लेज़रेबल परतें, पारदर्शी विशेषताएं, एम्बेडेड चिप्स, ऑप्टिकल सुरक्षा तत्व और कार्ड की विभिन्न गहराई में वैयक्तिकृत डेटा को एकीकृत कर सकती हैं।
पॉलीकार्बोनेट का यांत्रिक और थर्मल प्रदर्शन इसे पारंपरिक अल्पकालिक पीवीसी बैज की तुलना में काफी लंबे समय तक सेवा में बने रहने की उम्मीद के लिए उपयुक्त बनाता है।
| चयन कारक | पीवीसी | पीईटी / पीईटीजी / कम्पोजिट | पॉलीकार्बोनेट |
|---|---|---|---|
| लागत स्थिति | आमतौर पर किफायती वॉल्यूम कार्ड उत्पादन के लिए चुना जाता है | मध्यवर्ती या अनुप्रयोग-विशिष्ट | आमतौर पर वहां चुना जाता है जहां स्थायित्व और सुरक्षा विशेषताएं उच्च सामग्री लागत को उचित ठहराती हैं |
| सहनशीलता | सामान्य वाणिज्यिक कार्ड उपयोग के लिए अच्छा है | निर्माण के आधार पर अच्छी कठोरता और बेहतर थर्मल विकल्प | लंबे समय तक चलने वाले क्रेडेंशियल निर्माण के लिए उत्कृष्ट |
| गर्मी प्रतिरोध | उच्च-प्रदर्शन मिश्रित या पीसी संरचनाओं से कम | सही ढंग से निर्दिष्ट होने पर उच्च-ताप मुद्रण और लेमिनेशन के लिए उपयोगी | कार्ड उत्पादन की मांग के लिए उच्च ताप और आयामी स्थिरता |
| प्रत्यक्ष मुद्रण | बहुत आम | ग्रेड और प्रिंटर पर निर्भर | उपयुक्त कार्ड-प्रिंटिंग सिस्टम द्वारा समर्थित |
| पुनर्स्थानांतरण मुद्रण | हीट एक्सपोज़र का मूल्यांकन किया जाना चाहिए | समग्र निर्माण आमतौर पर चयनित होते हैं | संगत प्रणालियों के लिए उपयुक्त |
| लेजर उत्कीर्णन | पारंपरिक पीवीसी का मानक लाभ नहीं | विशेष रूप से डिज़ाइन की गई सामग्री पर निर्भर करता है | लेजर-रिएक्टिव पीसी आईडी निर्माण की प्रमुख ताकत |
| आरएफआईडी/स्मार्ट चिप | आरएफआईडी और स्मार्ट-कार्ड इनले को एकीकृत कर सकते हैं | आरएफआईडी और स्मार्ट-कार्ड इनले को एकीकृत कर सकते हैं | आरएफआईडी और स्मार्ट-कार्ड चिप्स को एकीकृत कर सकते हैं |
| विशिष्ट परियोजनाएँ | कर्मचारी, होटल, सदस्यता, आगंतुक और मानक एक्सेस कार्ड | टिकाऊ बैज, समग्र एक्सेस कार्ड और विशेष कार्ड प्रोग्राम | सरकारी आईडी, ड्राइवर का लाइसेंस, लंबे समय तक चलने वाली स्मार्ट आईडी और उच्च सुरक्षा प्रमाण-पत्र |
कई एक्सेस-कंट्रोल और आईडी कार्ड लगभग 85.60 × 53.98 मिमी के परिचित आईएसओ/आईईसी 7810 आईडी-1 प्रारूप का उपयोग करते हैं , जिसे अक्सर व्यावसायिक रूप से सीआर80 आकार के रूप में वर्णित किया जाता है।
एक सामान्य तैयार-कार्ड की मोटाई लगभग 0.76 मिमी है, लेकिन स्मार्ट-कार्ड निर्माण के लिए चिप, एंटीना, ओवरले और वैयक्तिकरण प्रणाली के अनुसार विभिन्न परत संयोजन और सहनशीलता की आवश्यकता हो सकती है।
कोर शीट प्राथमिक सफेद या रंगीन कार्ड बॉडी प्रदान करती है और इसमें ऑफसेट, स्क्रीन, डिजिटल या अन्य संगत मुद्रित ग्राफिक्स हो सकते हैं।
संपर्क रहित स्मार्ट कार्ड में, प्रीलैम इनले में अंतिम कार्ड को लेमिनेट और पंच करने से पहले प्लास्टिक की परतों के बीच एंटीना और चिप असेंबली स्थित होती है।
स्पष्ट ओवरले फिल्में मुद्रित ग्राफिक्स की सुरक्षा करती हैं और चुंबकीय पट्टियों, होलोग्राफिक सुरक्षा सुविधाओं, लेजर योग्य कार्यों या अन्य विशेष कार्ड तत्वों को भी एकीकृत कर सकती हैं।
वालिस आपूर्ति करता है स्मार्ट-कार्ड उत्पादन के लिए आरएफआईडी प्रीलैम इनले । एकाधिक आवृत्ति परिवारों में सही आवृत्ति को पाठक के बुनियादी ढांचे और क्रेडेंशियल एप्लिकेशन से मेल खाना चाहिए।
कम-आवृत्ति निकटता तकनीक व्यापक रूप से विरासत पहुंच-नियंत्रण और उपस्थिति अनुप्रयोगों से जुड़ी हुई है। एलएफ क्रेडेंशियल्स को प्रतिस्थापित या निर्माण करते समय, सटीक चिप तकनीक और मौजूदा रीडर संगतता की पुष्टि की जानी चाहिए।
उच्च-आवृत्ति संपर्क रहित स्मार्ट कार्ड व्यापक रूप से पहुंच नियंत्रण, पहचान, परिसर, परिवहन और बहु-अनुप्रयोग क्रेडेंशियल सिस्टम के लिए उपयोग किए जाते हैं।
वाक्यांश '13.56 मेगाहर्ट्ज कार्ड' अभी भी सोर्सिंग के लिए पर्याप्त नहीं है। खरीदारों को आवश्यक चिप परिवार, मेमोरी, सुरक्षा क्षमता, यूआईडी या एप्लिकेशन आवश्यकताओं और लक्ष्य रीडर के साथ संगतता निर्दिष्ट करनी चाहिए।
यूएचएफ प्रौद्योगिकियां लंबी पढ़ने की दूरी का समर्थन कर सकती हैं और वाहन पहुंच, पार्किंग, संपत्ति पहचान और अन्य प्रणालियों के लिए मूल्यांकन किया जा सकता है जहां लंबी दूरी की पहचान की आवश्यकता होती है।
कुछ संगठनों को पुराने पाठकों से नए बुनियादी ढांचे में स्थानांतरण के दौरान एक भौतिक कार्ड में दो क्रेडेंशियल प्रौद्योगिकियों की आवश्यकता होती है। इन कार्डों के लिए सावधानीपूर्वक एंटीना लेआउट, चिप स्थिति और अंतिम-मोटाई नियंत्रण की आवश्यकता होती है।
पीवीसी, पीईटी/पीईटीजी और पॉलीकार्बोनेट सभी को संगत आरएफआईडी या संपर्क रहित चिप्स वाले स्मार्ट-कार्ड निर्माण में इंजीनियर किया जा सकता है।
इसलिए, किसी खरीदार को केवल इसलिए पीसी का चयन नहीं करना चाहिए क्योंकि किसी प्रोजेक्ट के लिए आरएफआईडी की आवश्यकता होती है, न ही यह मान लेना चाहिए कि पीवीसी कार्ड को कम-सुरक्षा क्रेडेंशियल का उपयोग करना चाहिए। कार्ड-बॉडी सामग्री और इलेक्ट्रॉनिक क्रेडेंशियल तकनीक अलग-अलग विनिर्देशन निर्णय हैं जिन्हें अंततः एक साथ काम करना चाहिए।
लेजर-रिएक्टिव पॉली कार्बोनेट कार्ड संरचना के भीतर स्थायी पाठ, तस्वीरें, संख्याएं और परिवर्तनीय जानकारी शामिल कर सकता है। यह विशेष रूप से तब उपयोगी होता है जब दीर्घकालिक वैयक्तिकरण और परिवर्तन के प्रतिरोध की आवश्यकता होती है।
पारदर्शी होलोग्राफिक ओवरले मुद्रित ग्राफिक्स को घर्षण और हैंडलिंग से बचाने के साथ-साथ दृश्यमान प्रमाणीकरण सुविधाएँ भी प्रदान कर सकते हैं।
यूवी-दृश्य सुरक्षा ग्राफिक्स एक निरीक्षण सुविधा जोड़ सकते हैं जो उपयुक्त पराबैंगनी रोशनी के तहत दिखाई देती है।
फाइन-लाइन पृष्ठभूमि और माइक्रोटेक्स्ट आकस्मिक पुनरुत्पादन को और अधिक कठिन बना सकते हैं और एक और दृश्य सत्यापन परत प्रदान कर सकते हैं।
अद्वितीय कार्ड नंबर, तस्वीरें, कर्मचारी डेटा, बारकोड और क्यूआर कोड भौतिक क्रेडेंशियल को किसी संगठन की जारी करने और पहचान-प्रबंधन प्रक्रिया से जोड़ सकते हैं।
एम्बेडेड चिप इलेक्ट्रॉनिक क्रेडेंशियल कार्यक्षमता प्रदान करती है। चिप और प्रोटोकॉल का चयन केवल कार्ड सब्सट्रेट के बजाय वास्तविक एक्सेस-कंट्रोल सिस्टम पर आधारित होना चाहिए।
भौतिक पहुंच क्रेडेंशियल का उपयोग रीडर, दरवाजा नियंत्रक, टर्नस्टाइल, गेट, लिफ्ट, पार्किंग सिस्टम या अन्य बुनियादी ढांचे के साथ किया जाता है जो किसी स्थान में प्रवेश को नियंत्रित करता है।
जब कार्ड तकनीक, मिडलवेयर और प्रमाणीकरण आर्किटेक्चर आवश्यक एप्लिकेशन का समर्थन करते हैं तो उपयुक्त स्मार्ट कार्ड तार्किक-पहुंच या डिजिटल-पहचान प्रणाली में भी भाग ले सकते हैं।
एंटरप्राइज़ और कैंपस प्रोजेक्ट कर्मचारी पहचान, दरवाजे तक पहुंच, उपस्थिति, कैफेटेरिया, प्रिंटिंग, लाइब्रेरी या परिवहन कार्यक्षमता को एक क्रेडेंशियल में जोड़ सकते हैं। बहु-अनुप्रयोग परियोजनाओं के लिए सावधानीपूर्वक चिप-मेमोरी, सुरक्षा-डोमेन और रीडर-सिस्टम योजना की आवश्यकता होती है।
डायरेक्ट-टू-कार्ड प्रिंटर मुद्रित छवि को सीधे कार्ड की सतह पर स्थानांतरित करते हैं। इस प्रक्रिया के लिए पीवीसी का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है, जबकि संगत पीईटी/पीईटीजी, कंपोजिट और पॉली कार्बोनेट कार्ड को भी उपयुक्त उपकरण द्वारा समर्थित किया जा सकता है।
रीट्रांसफर प्रिंटिंग पहले छवि को एक मध्यवर्ती फिल्म पर प्रिंट करती है और फिर उस फिल्म को कार्ड से जोड़ देती है। क्योंकि यह प्रक्रिया अतिरिक्त गर्मी का उपयोग करती है, कार्ड-स्टॉक गर्मी प्रतिरोध और आयामी स्थिरता अधिक महत्वपूर्ण हो जाती है।
औद्योगिक कार्ड निर्माण नियंत्रित तापमान, दबाव और रुकने के समय के माध्यम से मुद्रित कोर, इनले और ओवरले को जोड़ता है। बुलबुले, प्रदूषण, विकृति या अत्यधिक सिकुड़न से बचने के लिए सभी परतों में सुसंगत लेमिनेशन व्यवहार होना चाहिए।
कर्मचारी बैज, विज़िटर कार्ड, होटल कार्ड, सदस्यता कार्ड और मानक वाणिज्यिक क्रेडेंशियल अक्सर पीवीसी का उपयोग कर सकते हैं जब मुद्रण अनुकूलता और लागत दक्षता प्राथमिकता होती है।
पीईटी/पीईटीजी या मिश्रित निर्माण पर तब विचार किया जा सकता है जब कार्ड-उत्पादन प्रक्रिया या उपयोग वातावरण में बेहतर थर्मल या मैकेनिकल प्रदर्शन की आवश्यकता होती है।
पॉलीकार्बोनेट विशेष रूप से तब प्रासंगिक होता है जब प्रोग्राम को लंबे कार्ड जीवन, लेजर उत्कीर्णन, बहुपरत सुरक्षा निर्माण और भौतिक परिवर्तन के लिए मजबूत प्रतिरोध की आवश्यकता होती है।
कॉर्पोरेट क्रेडेंशियल्स कर्मचारी तस्वीरों, आरएफआईडी एक्सेस तकनीक, उपस्थिति कार्यक्षमता और विज़ुअल ब्रांडिंग को जोड़ सकते हैं।
होटल परियोजनाएं आम तौर पर उच्च-मात्रा वाले अर्थशास्त्र, मुद्रण गुणवत्ता और स्थापित लॉक सिस्टम के साथ अनुकूलता को प्राथमिकता देती हैं।
कैंपस क्रेडेंशियल उपस्थिति, पुस्तकालय, भोजन-सेवा और अन्य अधिकृत अनुप्रयोगों के साथ भवन पहुंच को एकीकृत कर सकते हैं।
औद्योगिक साइटों को कर्मचारियों की कार्य स्थितियों के आधार पर अधिक कार्ड स्थायित्व, रासायनिक प्रतिरोध, गर्मी प्रतिरोध या सुरक्षात्मक ओवरले की आवश्यकता हो सकती है।
सरकारी पहचान परियोजनाओं के लिए पीसी मल्टीलेयर निर्माण, लेजर वैयक्तिकरण, एकीकृत चिप्स, ऑप्टिकल सुरक्षा तत्व और लंबी सेवा जीवन की आवश्यकता हो सकती है।
तैयार कार्ड की मोटाई: कार्ड और रीडर विनिर्देश के अनुसार कुल संरचना की पुष्टि करें।
आयाम: लंबाई, चौड़ाई, कोने की त्रिज्या और छिद्रण सटीकता सत्यापित करें।
समतलता: लेमिनेशन और वैयक्तिकरण के बाद विकृति पर नियंत्रण।
परत आसंजन: बुलबुले, छीलने और प्रदूषण का निरीक्षण करें।
मुद्रण गुणवत्ता: पंजीकरण, रंग, फोटोग्राफ, बढ़िया पाठ और सतह दोषों का निरीक्षण करें।
ओवरले गुणवत्ता: जहां लागू हो, पारदर्शिता, खरोंच, होलोग्राफिक संरेखण और चुंबकीय-पट्टी स्थिति का निरीक्षण करें।
चिप स्थिति: कार्ड पंचिंग और वैयक्तिकरण लेआउट के विरुद्ध चिप स्थान को सत्यापित करें।
ऐन्टेना निरंतरता: लेमिनेशन से पहले और बाद में विद्युत अखंडता की पुष्टि करें।
आरएफ प्रदर्शन: संगत पाठकों के साथ परीक्षण कार्ड संचार।
एन्कोडिंग: एन्कोडिंग आपूर्ति का हिस्सा होने पर आवश्यक डेटा, कुंजियाँ और क्रेडेंशियल कॉन्फ़िगरेशन सत्यापित करें।
लेजर वैयक्तिकरण: लेजर योग्य पीसी संरचनाओं के लिए कंट्रास्ट, स्थिति और डेटा गुणवत्ता की पुष्टि करें।
यांत्रिक स्थायित्व: कार्यक्रम के लिए उपयुक्त मोड़, घर्षण या अन्य योग्यता आवश्यकताओं को परिभाषित करें।
कार्ड निर्माण चुनने से पहले स्थापित रीडर, नियंत्रक, क्रेडेंशियल आवृत्ति, चिप प्रौद्योगिकी और आवश्यक प्रमाणीकरण विधि की पहचान करें।
एक अस्थायी आगंतुक क्रेडेंशियल और एक दीर्घकालिक सरकारी आईडी को समान सामग्री-चयन मानदंड का उपयोग नहीं करना चाहिए।
लागत, स्थायित्व, गर्मी जोखिम, मुद्रण प्रक्रिया और वैयक्तिकरण आवश्यकताओं के साथ सामग्री के प्रदर्शन का मिलान करें।
सटीक रीडर-संगत चिप या क्रेडेंशियल तकनीक निर्धारित करने के बाद ही एलएफ, एचएफ या यूएचएफ निर्दिष्ट करें।
कोर मोटाई, इनले मोटाई, मुद्रित परतों और ओवरले को परिभाषित करें ताकि पूरा तैयार कार्ड आवश्यक मोटाई और समतलता को पूरा कर सके।
सामग्री को मंजूरी देने से पहले डायरेक्ट-टू-कार्ड प्रिंटिंग, रीट्रांसफर प्रिंटिंग, औद्योगिक ऑफसेट प्रिंटिंग, थर्मल वैयक्तिकरण, लेजर उत्कीर्णन या किसी अन्य प्रक्रिया की पुष्टि करें।
तय करें कि क्रेडेंशियल को होलोग्राम, यूवी फीचर, माइक्रोटेक्स्ट, लेजर इमेज, सिग्नेचर पैनल, मैग्नेटिक स्ट्राइप, पारदर्शी विंडो या अन्य भौतिक प्रमाणीकरण सुविधाओं की आवश्यकता है या नहीं।
थोक उत्पादन को मंजूरी देने से पहले इच्छित रीडर, एनकोडर, प्रिंटर, लेमिनेटर और एक्सेस-कंट्रोल वातावरण का उपयोग करके नमूना कार्ड का मूल्यांकन करें।
आवेदन: कर्मचारी आईडी, होटल कुंजी, कैंपस कार्ड, विज़िटर कार्ड, सुरक्षित आईडी या अन्य कार्यक्रम।
कार्ड सामग्री: पीवीसी, पीईटी, पीईटीजी, पीवीसी/पीईटी मिश्रित या पॉली कार्बोनेट।
तैयार आयाम: ISO ID-1/CR80 या अनुकूलित प्रारूप।
समाप्त मोटाई: लक्ष्य मोटाई और सहनशीलता प्रदान करें।
क्रेडेंशियल तकनीक: चुंबकीय पट्टी, एलएफ, एचएफ, एनएफसी-संगत, यूएचएफ, संपर्क चिप या दोहरी तकनीक।
चिप: सटीक चिप परिवार या मौजूदा कार्ड संदर्भ निर्दिष्ट करें।
रीडर: अनुकूलता की पुष्टि होने पर रीडर मॉडल और सिस्टम प्रदान करें।
मुद्रण: ऑफसेट, डिजिटल, डायरेक्ट-टू-कार्ड, रीट्रांसफर या प्रीप्रिंटेड कार्ड स्टॉक।
वैयक्तिकरण: फोटोग्राफ, बारकोड, क्यूआर, सीरियल नंबर, एन्कोडिंग या लेजर उत्कीर्णन।
ओवरले: मानक स्पष्ट, होलोग्राफिक, चुंबकीय पट्टी या लेजरेबल ओवरले।
चुंबकीय पट्टी: जहां लागू हो LoCo/HiCo या अन्य आवश्यक कॉन्फ़िगरेशन निर्दिष्ट करें।
सुरक्षा सुविधाएँ: होलोग्राम, यूवी, माइक्रोटेक्स्ट, लेजर वैयक्तिकरण या अन्य आवश्यकताएँ।
पर्यावरण: सामान्य कार्यालय, बाहरी, औद्योगिक, उच्च तापमान या उच्च घर्षण की स्थिति।
अपेक्षित सेवा जीवन: इच्छित प्रतिस्थापन चक्र को परिभाषित करें।
मात्रा: नमूना, सत्यापन मात्रा और वाणिज्यिक पूर्वानुमान।
आपूर्ति स्तर: कच्ची कोर शीट, ओवरले, आरएफआईडी प्रीलैम इनले, खाली कार्ड या तैयार एन्कोडेड कार्ड।
वालिस कई पॉलिमर परिवारों में कार्ड कोर सामग्री की आपूर्ति करता है ताकि निर्माता प्रिंटिंग, लेमिनेशन, स्थायित्व और सुरक्षा आवश्यकताओं के अनुसार कार्ड-बॉडी संरचनाओं का चयन कर सकें।
पीवीसी, पीईटीजी और पीसी ओवरले विकल्प मुद्रित कार्ड कोर की सुरक्षा कर सकते हैं और चुंबकीय पट्टियों, होलोग्राफिक प्रभाव और लेजरेबल निर्माण जैसी अतिरिक्त सुविधाओं का समर्थन कर सकते हैं।
वालिस स्मार्ट-कार्ड प्रोजेक्ट के आसपास कॉन्फ़िगर की गई चिप, एंटीना, लेआउट और शीट आवश्यकताओं के साथ अनुकूलित एलएफ, एचएफ और यूएचएफ प्रीलम इनले संरचनाओं की आपूर्ति करता है।
पॉलीकार्बोनेट कोर शीट और संगत ओवरले का मूल्यांकन लंबे समय तक चलने वाले आईडी कार्ड, लेजर-वैयक्तिकृत क्रेडेंशियल्स और अन्य सुरक्षित-कार्ड निर्माणों के लिए किया जा सकता है।
खरीदार अपने विनिर्माण मॉडल के अनुसार कार्ड बनाने वाली शीट, ओवरले, प्रीलम इनले, खाली कार्ड या अनुकूलित तैयार कार्ड उत्पादन पर चर्चा कर सकते हैं।
नमूना कार्ड या कार्ड सामग्री निर्माताओं को व्यावसायिक मात्रा को मंजूरी देने से पहले प्रिंटिंग, लेमिनेशन, पंचिंग, एन्कोडिंग, आरएफ प्रदर्शन और रीडर संगतता का मूल्यांकन करने की अनुमति देती है।
कोई सार्वभौमिक सर्वोत्तम सामग्री नहीं है. पीवीसी किफायती उच्च-मात्रा वाले कार्डों के लिए आकर्षक है, पीईटी/पीईटीजी और मिश्रित संरचनाएं क्रूरता या गर्मी प्रतिरोध में सुधार कर सकती हैं, और जब लंबे जीवन, लेजर उत्कीर्णन और उच्च-सुरक्षा दस्तावेज़ निर्माण महत्वपूर्ण होते हैं तो पॉली कार्बोनेट को प्राथमिकता दी जाती है।
स्वचालित रूप से नहीं. पॉलीकार्बोनेट भौतिक स्थायित्व में सुधार करता है और लेजर उत्कीर्णन जैसे मजबूत छेड़छाड़-रोधी वैयक्तिकरण का समर्थन करता है, लेकिन इलेक्ट्रॉनिक एक्सेस सुरक्षा चिप, क्रेडेंशियल प्रोटोकॉल, क्रिप्टोग्राफी, कुंजी प्रबंधन और रीडर सिस्टम पर निर्भर करती है।
हाँ। संपर्क रहित पहुंच-नियंत्रण और स्मार्ट-कार्ड अनुप्रयोगों के लिए एंटीना और चिप वाले आरएफआईडी प्रीलैम इनले के आसपास पीवीसी का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।
हाँ। जब सामग्री, लेमिनेशन प्रक्रिया और एंटीना संरचना को एक साथ डिज़ाइन किया जाता है तो संगत पीईटी/पीईटीजी कार्ड निर्माण में आरएफआईडी या स्मार्ट-कार्ड इनले शामिल हो सकते हैं।
हाँ। पॉलीकार्बोनेट आईडी निर्माण में मल्टीलेयर सुरक्षित क्रेडेंशियल्स के हिस्से के रूप में संपर्क रहित स्मार्ट-कार्ड चिप्स और एंटेना शामिल हो सकते हैं।
आरएफआईडी प्रीलैम इनले एक अर्ध-तैयार कार्ड शीट है जिसमें मुद्रण, अंतिम लेमिनेशन और कार्ड पंचिंग से पहले प्लास्टिक की परतों के बीच एक आरएफआईडी चिप और एंटीना लगा होता है।
एलएफ एक्सेस कार्ड आमतौर पर 125 किलोहर्ट्ज़ के आसपास काम करते हैं, जबकि एचएफ स्मार्ट-कार्ड सिस्टम आमतौर पर 13.56 मेगाहर्ट्ज पर काम करते हैं। अकेले फ़्रीक्वेंसी सुरक्षा या अंतरसंचालनीयता को परिभाषित नहीं करती है; सटीक चिप और रीडर संगतता की भी पुष्टि की जानी चाहिए।
नहीं, कई संपर्क रहित प्रौद्योगिकियां 13.56 मेगाहर्ट्ज पर काम करती हैं, लेकिन अकेले आवृत्ति एनएफसी कार्यक्षमता या रीडर इंटरऑपरेबिलिटी की गारंटी नहीं देती है। विशिष्ट चिप और प्रोटोकॉल की पहचान की जानी चाहिए।
एक दोहरी-आवृत्ति कार्ड एक भौतिक कार्ड में दो संगत क्रेडेंशियल प्रौद्योगिकियों को एकीकृत करता है। यह रीडर-सिस्टम माइग्रेशन के दौरान उपयोगी हो सकता है या जब एक उपयोगकर्ता को दो अलग-अलग बुनियादी ढांचे तक पहुंच की आवश्यकता होती है।
मिश्रित निर्माण मानक पीवीसी की तुलना में बेहतर गर्मी और आयामी प्रदर्शन प्रदान कर सकते हैं, जो रीट्रांसफर प्रिंटिंग या अतिरिक्त कार्ड लेमिनेशन के लिए मूल्यवान हो सकता है।
पॉलीकार्बोनेट बहुपरत संलयन और लेजर-निजीकरण क्षमताओं के साथ दीर्घकालिक स्थायित्व को जोड़ता है। ये विशेषताएँ सुरक्षा डेटा और सुविधाओं को कार्ड संरचना में अधिक गहराई से एकीकृत करने की अनुमति देती हैं।
हां, जब लेजर-प्रतिक्रियाशील पॉली कार्बोनेट परतों का उपयोग किया जाता है। पीसी कार्ड संरचना के भीतर फोटोग्राफ, टेक्स्ट, नंबर और अन्य वैयक्तिकृत डेटा बनाया जा सकता है।
कई एक्सेस कार्ड लगभग 85.60 × 53.98 मिमी के आईएसओ/आईईसी 7810 आईडी-1/सीआर80 आयाम का उपयोग करते हैं। लक्ष्य की मोटाई और सहनशीलता भी निर्दिष्ट की जानी चाहिए।
मानक आईडी-1 कार्ड के लिए लगभग 0.76 मिमी या 30 मिलियन बहुत सामान्य है, लेकिन सटीक तैयार मोटाई रीडर, प्रिंटर, चिप और संपूर्ण कार्ड संरचना के अनुकूल होनी चाहिए।
हाँ। मल्टी-टेक्नोलॉजी कार्ड मौजूदा सिस्टम द्वारा आवश्यक होने पर चुंबकीय पट्टी के साथ आरएफआईडी या स्मार्ट-कार्ड इनले को जोड़ सकते हैं।
हाँ। दृश्य प्रमाणीकरण और ग्राफिक सुरक्षा प्रदान करने के लिए होलोग्राफिक ओवरले या अन्य ऑप्टिकल सुविधाओं को उपयुक्त पीवीसी, पीईटीजी या पीसी कार्ड निर्माण में शामिल किया जा सकता है।
यह तब हो सकता है जब कार्ड में आवश्यक एकाधिक क्रेडेंशियल प्रौद्योगिकियां हों और भौतिक एंटीना/चिप लेआउट उनका समर्थन करता हो। वास्तविक रीडर सिस्टम के साथ संगतता का परीक्षण किया जाना चाहिए।
हाँ। उत्पादन नमूनों का आयाम, मुद्रण, लेमिनेशन, आरएफ प्रदर्शन, एन्कोडिंग, रीडर अनुकूलता, कार्ड फ़्लैटनेस और परियोजना के लिए आवश्यक किसी भी सुरक्षा वैयक्तिकरण के लिए परीक्षण किया जाना चाहिए।
कार्ड सामग्री, आयाम, तैयार मोटाई, चिप या मौजूदा कार्ड संदर्भ, आवृत्ति, पाठक जानकारी, मुद्रण कलाकृति, सुरक्षा सुविधाएँ, एन्कोडिंग आवश्यकताएं, मात्रा और आवश्यक आपूर्ति प्रारूप प्रदान करें।
पीवीसी, पीईटी/पीईटीजी और पॉलीकार्बोनेट प्रत्येक का एक्सेस-कार्ड निर्माण में महत्वपूर्ण स्थान है। पीवीसी किफायती उत्पादन और व्यापक मुद्रण अनुकूलता प्रदान करता है, पीईटी/पीईटीजी और मिश्रित सामग्री स्थायित्व और थर्मल प्रदर्शन में सुधार कर सकती है, जबकि पॉली कार्बोनेट लंबे जीवन और लेजर-व्यक्तिगत सुरक्षित क्रेडेंशियल के लिए एक मजबूत मंच प्रदान करता है।
सबसे महत्वपूर्ण सोर्सिंग सिद्धांत कार्ड-बॉडी सामग्री को पूर्ण सुरक्षा समाधान मानने से बचना है। सामग्री, चिप, एंटीना, क्रेडेंशियल प्रोटोकॉल, रीडर, एन्क्रिप्शन, वैयक्तिकरण और कार्ड निर्माण को एक एकीकृत प्रणाली के रूप में चुना जाना चाहिए।
उपयुक्त कार्ड सामग्री, आरएफआईडी प्रीलम इनले या तैयार-कार्ड नमूनों पर चर्चा करने के लिए वालिस को अपना एक्सेस-कंट्रोल एप्लिकेशन, मौजूदा रीडर, चिप या फ़्रीक्वेंसी, कार्ड सामग्री, तैयार मोटाई, कलाकृति, सुरक्षा सुविधाएँ और मात्रा भेजें।
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